JPH10308580A - モジュール基板間の接続方法 - Google Patents
モジュール基板間の接続方法Info
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- JPH10308580A JPH10308580A JP11667797A JP11667797A JPH10308580A JP H10308580 A JPH10308580 A JP H10308580A JP 11667797 A JP11667797 A JP 11667797A JP 11667797 A JP11667797 A JP 11667797A JP H10308580 A JPH10308580 A JP H10308580A
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- module substrate
- soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
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- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品等を搭載した二枚のモジュール基板
１，２の相互間を、金属板製のリード板７の両端部を両
モジュール基板１，２に対して半田付けすることによっ
て、電気的に接続する場合において、前記リード板７
を、所定の位置に正確に位置決めして半田付けできるよ
うにする。 【手段】 前記リード板７の一端部７ａを一方のモジュ
ール基板１に半田付けしたのち、耐熱製接着剤９にて固
着し、次いで、前記リード板７の他端部７ｂを他方のモ
ジュール基板２に半田付けする。
１，２の相互間を、金属板製のリード板７の両端部を両
モジュール基板１，２に対して半田付けすることによっ
て、電気的に接続する場合において、前記リード板７
を、所定の位置に正確に位置決めして半田付けできるよ
うにする。 【手段】 前記リード板７の一端部７ａを一方のモジュ
ール基板１に半田付けしたのち、耐熱製接着剤９にて固
着し、次いで、前記リード板７の他端部７ｂを他方のモ
ジュール基板２に半田付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搭載し
た二枚のモジュール基板の相互間を、電気的に接続する
方法に関するものである。
た二枚のモジュール基板の相互間を、電気的に接続する
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、二枚のモジュール基板の相互間を
電気的に接続する方法の一つとして、二枚のモジュール
基板を並べて、その間に細幅状金属板製のリード板を装
架し、このリード板の両端を、両モジュール基板の表面
に形成されている接続用パッドに対して半田付けするこ
とにより、前記リード板を介して電気的に接続すると言
う方法がある。
電気的に接続する方法の一つとして、二枚のモジュール
基板を並べて、その間に細幅状金属板製のリード板を装
架し、このリード板の両端を、両モジュール基板の表面
に形成されている接続用パッドに対して半田付けするこ
とにより、前記リード板を介して電気的に接続すると言
う方法がある。
【０００３】この方法は、両モジュール基板の各々にコ
ネクタを取付けて、この両コネクタの相互間をケーブル
を介して接続すると言う方法に比べて簡単であるから、
接続に要するコストを大幅に低減できる利点があるが、
その反面に、リード板の両端を両モジュール基板の各々
に対して半田付けすることのために、以下に述べるよう
な問題があった。
ネクタを取付けて、この両コネクタの相互間をケーブル
を介して接続すると言う方法に比べて簡単であるから、
接続に要するコストを大幅に低減できる利点があるが、
その反面に、リード板の両端を両モジュール基板の各々
に対して半田付けすることのために、以下に述べるよう
な問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、前記した半
田付けは、先づ、両モジュール基板のうち一方のモジュ
ール基板の表面に形成されている各接続用パッドの各々
に、リード板の一端部を載せて半田付けし、次いで、前
記各リード板の他端部の各々を、他方のモジュール基板
における各接続用パッドに載せて半田付けすると言う順
序で行うのであるが、前記リード板の一端部を一方のモ
ジュール基板に対して半田付けし、次いで、前記リード
板の他端部を他方のモジュール基板に対して半田付けす
る際に、当該リード板の他端部に対して熱を加えると、
この熱がリード板の一端部に熱伝達することにより、こ
の一端部における半田が溶けて、前記リード板が横方向
にずれ動くことになるから、各リード板を、所定の位置
に正確に位置決めして半田付けすることができないので
あった。
田付けは、先づ、両モジュール基板のうち一方のモジュ
ール基板の表面に形成されている各接続用パッドの各々
に、リード板の一端部を載せて半田付けし、次いで、前
記各リード板の他端部の各々を、他方のモジュール基板
における各接続用パッドに載せて半田付けすると言う順
序で行うのであるが、前記リード板の一端部を一方のモ
ジュール基板に対して半田付けし、次いで、前記リード
板の他端部を他方のモジュール基板に対して半田付けす
る際に、当該リード板の他端部に対して熱を加えると、
この熱がリード板の一端部に熱伝達することにより、こ
の一端部における半田が溶けて、前記リード板が横方向
にずれ動くことになるから、各リード板を、所定の位置
に正確に位置決めして半田付けすることができないので
あった。
【０００５】本発明は、この問題を解消できるようにし
た接続方法を提供することを技術的課題とするものであ
る。
た接続方法を提供することを技術的課題とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「並べた二枚のモジュール基板間に、
金属板製のリード板を装架し、このリード板の一端部
を、両モジュール基板のうち一方のモジュール基板の表
面に形成されている接続用パッドに対して半田付けし次
いで、前記リード板の他端部を、他方のモジュール基板
の表面に形成されている接続用パッドに対して半田付け
するようにした接続方法において、前記リード板におけ
る一端部の一方のモジュール基板への半田付け工程と、
他端部の他方のモジュール基板への半田付け工程との間
に、前記リード板の一端部を一方のモジュール基板に対
して耐熱性接着剤にて固着する工程を含んでいることを
特徴とする。」ものである。
るため本発明は、「並べた二枚のモジュール基板間に、
金属板製のリード板を装架し、このリード板の一端部
を、両モジュール基板のうち一方のモジュール基板の表
面に形成されている接続用パッドに対して半田付けし次
いで、前記リード板の他端部を、他方のモジュール基板
の表面に形成されている接続用パッドに対して半田付け
するようにした接続方法において、前記リード板におけ
る一端部の一方のモジュール基板への半田付け工程と、
他端部の他方のモジュール基板への半田付け工程との間
に、前記リード板の一端部を一方のモジュール基板に対
して耐熱性接着剤にて固着する工程を含んでいることを
特徴とする。」ものである。
【０００７】
【発明の作用・効果】このように、リード板の一端部
を、一方のモジュール基板に対して半田付けすることに
加えて、この一端部を一方のモジュール基板に対して耐
熱性接着剤にて固着し、次いで、前記リード板の他端部
を、他方のモジュール基板に対して半田付けすることに
より、この他端部を他方のモジュール基板に対して半田
付けするときにおいて、この熱のために前記リード板の
一端部における半田が溶けても、この一端部を耐熱性接
着剤にて固着した状態に保持することができるから、前
記リード板が横方向にずれ動くことを確実に阻止できる
のである。
を、一方のモジュール基板に対して半田付けすることに
加えて、この一端部を一方のモジュール基板に対して耐
熱性接着剤にて固着し、次いで、前記リード板の他端部
を、他方のモジュール基板に対して半田付けすることに
より、この他端部を他方のモジュール基板に対して半田
付けするときにおいて、この熱のために前記リード板の
一端部における半田が溶けても、この一端部を耐熱性接
着剤にて固着した状態に保持することができるから、前
記リード板が横方向にずれ動くことを確実に阻止できる
のである。
【０００８】従って，本発明によると、二枚のモジュー
ル基板の相互間を、両端を両モジュール基板に対して半
田付けした金属板製のリード板にて電気的に接続するに
際して、前記リード板を、横方向にずれ動くことなく、
所定の位置に正確に位置決めして半田付けすることがで
きる効果を有する。
ル基板の相互間を、両端を両モジュール基板に対して半
田付けした金属板製のリード板にて電気的に接続するに
際して、前記リード板を、横方向にずれ動くことなく、
所定の位置に正確に位置決めして半田付けすることがで
きる効果を有する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図６の図面ついて説明する。この図において、符号
１，２は、互いに平行に並べた二枚のモジュール基板を
示し、この両モジュール基板１，２の表面には、複数個
の各種電子部品３，４が実装されていると共に、これら
各電子部品３，４の相互間及びこれら各電子部品３，４
と後述する各接続用パッド５，６との間を電気的に接続
する配線パターン（図示せず）が形成されている。
１〜図６の図面ついて説明する。この図において、符号
１，２は、互いに平行に並べた二枚のモジュール基板を
示し、この両モジュール基板１，２の表面には、複数個
の各種電子部品３，４が実装されていると共に、これら
各電子部品３，４の相互間及びこれら各電子部品３，４
と後述する各接続用パッド５，６との間を電気的に接続
する配線パターン（図示せず）が形成されている。
【００１０】また、前記両モジュール基板１，２の表面
のうち、当該両モジュール基板１，２における相隣接す
る一側面１ａ，２ａに沿った部分には、接続用パッド
５，６の複数個が、前記一側面１ａ，２ａに沿って適宜
ピッチの間隔で形成されている。そして、前記両モジュ
ール基板１，２の間に、細幅金属板製リード板７の複数
枚を、前記両モジュール基板１，２における各接続用パ
ッド５，６の箇所ごとに、当該リード板７の両端部が各
接続用パッド５，６に接触するように装架したのち、こ
のリード板７の両端部を、前記両モジュール基板１，２
における各接続用パッド５，６の各々に対して半田付け
することにより、両モジュール基板１，２の相互間を電
気的に接続するのである。
のうち、当該両モジュール基板１，２における相隣接す
る一側面１ａ，２ａに沿った部分には、接続用パッド
５，６の複数個が、前記一側面１ａ，２ａに沿って適宜
ピッチの間隔で形成されている。そして、前記両モジュ
ール基板１，２の間に、細幅金属板製リード板７の複数
枚を、前記両モジュール基板１，２における各接続用パ
ッド５，６の箇所ごとに、当該リード板７の両端部が各
接続用パッド５，６に接触するように装架したのち、こ
のリード板７の両端部を、前記両モジュール基板１，２
における各接続用パッド５，６の各々に対して半田付け
することにより、両モジュール基板１，２の相互間を電
気的に接続するのである。
【００１１】この各リード板７の半田付けに際して、以
下に述べるような方法を採用する。すなわち、先づ、図
２に示すように、前記両モジュール基板１，２のうち一
方のモジュール基板１における各接続用パッド５の上面
に、各リード板７の一端部７ａを載せたのち、この一端
部７ａを接続用パッド５に対して、図３に示すように、
半田付け（この半田付けに際しての半田の盛り上がりを
符号８で示す）する。
下に述べるような方法を採用する。すなわち、先づ、図
２に示すように、前記両モジュール基板１，２のうち一
方のモジュール基板１における各接続用パッド５の上面
に、各リード板７の一端部７ａを載せたのち、この一端
部７ａを接続用パッド５に対して、図３に示すように、
半田付け（この半田付けに際しての半田の盛り上がりを
符号８で示す）する。
【００１２】このようにして、リード板７の一端部７ａ
を、一方のモジュール基板１における接続用パッド５に
半田付けすると、この一端部７ａの部分に、図４に示す
ように、例えば、シリコン等のように耐熱性を有する接
着剤９を、当該接着剤９が前記一端部７ａとモジュール
基板１との両方に跨がるように塗布したのち乾燥するこ
とにより、前記各リード板７の一端部７ａを一方のモジ
ュール基板１に対して固着する。
を、一方のモジュール基板１における接続用パッド５に
半田付けすると、この一端部７ａの部分に、図４に示す
ように、例えば、シリコン等のように耐熱性を有する接
着剤９を、当該接着剤９が前記一端部７ａとモジュール
基板１との両方に跨がるように塗布したのち乾燥するこ
とにより、前記各リード板７の一端部７ａを一方のモジ
ュール基板１に対して固着する。
【００１３】次いで、図５に示すように、前記各リード
板７の他端部７ｂを他方のモジュール基板２における接
続用パッド６の上面に載せたのち、この他端部７ｂを接
続用パッド６に対して、図６に示すように、半田付け
（この半田付けに際しての半田の盛り上がりを符号１０
で示す）のである。このように、リード板７における一
端部７ａを、一方のモジュール基板１における接続用パ
ッド５に対して半田付けたのち、この一端部７ａを一方
のモジュール基板１に対して耐熱性接着剤９にて固着
し、その後において、前記リード板７における他端部７
ｂを、他方のモジュール基板２における接続用パッド６
に対して半田付けすることにより、この他端部７ｂの半
田付けに際して、この半田付けの熱がリード板７の一端
部７ａに伝わって、当該一端部７ａにおける半田が溶け
ても、この一端部７ａを耐熱性接着剤９にて一方のモジ
ュール基板１に対して固着した状態に保持することがで
きるから、前記リード板７が横方向にずれ動くことを確
実に阻止できるのである。
板７の他端部７ｂを他方のモジュール基板２における接
続用パッド６の上面に載せたのち、この他端部７ｂを接
続用パッド６に対して、図６に示すように、半田付け
（この半田付けに際しての半田の盛り上がりを符号１０
で示す）のである。このように、リード板７における一
端部７ａを、一方のモジュール基板１における接続用パ
ッド５に対して半田付けたのち、この一端部７ａを一方
のモジュール基板１に対して耐熱性接着剤９にて固着
し、その後において、前記リード板７における他端部７
ｂを、他方のモジュール基板２における接続用パッド６
に対して半田付けすることにより、この他端部７ｂの半
田付けに際して、この半田付けの熱がリード板７の一端
部７ａに伝わって、当該一端部７ａにおける半田が溶け
ても、この一端部７ａを耐熱性接着剤９にて一方のモジ
ュール基板１に対して固着した状態に保持することがで
きるから、前記リード板７が横方向にずれ動くことを確
実に阻止できるのである。
【図１】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】リード板の一端部を一方のモジュール基板に対
して載せた状態を示す斜視図である。
して載せた状態を示す斜視図である。
【図３】前記リード板の一端部を一方のモジュール基板
に対して半田付けした状態を示す斜視図である。
に対して半田付けした状態を示す斜視図である。
【図４】前記リード板の一端部を一方のモジュール基板
に対して接着剤にて固着した状態を示す斜視図である。
に対して接着剤にて固着した状態を示す斜視図である。
【図５】前記リード板の他端部を他方のモジュール基板
に対して載せた状態を示す斜視図である。
に対して載せた状態を示す斜視図である。
【図６】前記リード板の他端部を他方のモジュール基板
に対して半田付けした状態を示す斜視図である。
に対して半田付けした状態を示す斜視図である。
１ 一方のモジュール基板 ２ 他方のモジュール基板 ３，４ 電子部品 ５，６ 接続用パッド ７ リード板 ７ａ リード板の一端部 ７ｂ リード板の他端部 ９ 接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】二枚のモジュール基板間に、金属板製のリ
ード板を装架し、このリード板の一端部を、両モジュー
ル基板のうち一方のモジュール基板の表面に形成されて
いる接続用パッドに対して半田付けし次いで、前記リー
ド板の他端部を、他方のモジュール基板の表面に形成さ
れている接続用パッドに対して半田付けするようにした
接続方法において、前記リード板における一端部の一方
のモジュール基板への半田付け工程と、他端部の他方の
モジュール基板への半田付け工程との間に、前記リード
板の一端部を一方のモジュール基板に対して耐熱性接着
剤にて固着する工程を含んでいることを特徴とするモジ
ュール基板間の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11667797A JPH10308580A (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | モジュール基板間の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11667797A JPH10308580A (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | モジュール基板間の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308580A true JPH10308580A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=14693155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11667797A Pending JPH10308580A (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | モジュール基板間の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10308580A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141660A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Fujikura Ltd | 可撓性プリント基板同士の接続方法 |
| JP2010225700A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Olympus Corp | 実装構造体および実装構造体の製造方法 |
| KR101017943B1 (ko) | 2008-06-13 | 2011-03-08 | 아주대학교산학협력단 | 전기저항성 재료를 이용한 인쇄회로기판 구조 |
| WO2012165603A1 (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-06 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 携帯型電子機器、携帯型電子機器群、及び携帯型電子機器の製造方法 |
| JP2012253252A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子機器 |
| CN105407652A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-03-16 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 改善封装基板图形电镀夹膜的方法 |
| US9343863B2 (en) | 2009-03-19 | 2016-05-17 | Olympus Corporation | Method for manufacturing mount assembly |
-
1997
- 1997-05-07 JP JP11667797A patent/JPH10308580A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141660A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Fujikura Ltd | 可撓性プリント基板同士の接続方法 |
| KR101017943B1 (ko) | 2008-06-13 | 2011-03-08 | 아주대학교산학협력단 | 전기저항성 재료를 이용한 인쇄회로기판 구조 |
| JP2010225700A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Olympus Corp | 実装構造体および実装構造体の製造方法 |
| US9343863B2 (en) | 2009-03-19 | 2016-05-17 | Olympus Corporation | Method for manufacturing mount assembly |
| WO2012165603A1 (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-06 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 携帯型電子機器、携帯型電子機器群、及び携帯型電子機器の製造方法 |
| JP2012253252A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子機器 |
| US9354673B2 (en) | 2011-06-03 | 2016-05-31 | Sony Corporation | Portable type electronic device, portable type electronic device group, and method of manufacturing portable type electronic device |
| CN105407652A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-03-16 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 改善封装基板图形电镀夹膜的方法 |
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