JPH0294591A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線基板への部品実装法に係り、特に
両面実装基板に多リードピンを有する部品の搭載に好適
なプリント配線板実装法及びプリント配線基板に関する
。

４ＦＡＸ 従来、多ピン部品をプリント配線基板に実装する方法に
は、はんだペーストを用いたりフロはんだ接続法が用い
られる。この時のはんだ溶融法には、特公昭５８−４１
６７９号公報で示されるヒータチップ押付法が有る。従
来はプリント配線基板の一面にのみ部品を搭載していた
ため、基板をステージ上に置いて上面からヒータチップ
を押付はボンデングしていた。

［発明が解決しようとする課題］ ところが部品実装の高密度化にともないプリント配線基
板の裏面にも部品が配置されるようになって、従来のよ
うに基板全体をステージ上に置いてボンディングするこ
とが出来ず基板端部を保持することになり、ボンディン
グ時に基板がたわむという問題があった。

本発明の目的は上記問題点を解決し、基板、部品等に損
傷を与えないプリント配線板実装法及びプリント配線基
板を提供するにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、後付けする部品配置される位置と対応する
基板。裏面位置に部品の配置を行なわないようにするこ
とにより、達成される。

〔作用〕

すなわち、後付は部品のリード部を加熱ブロックにてプ
リント配、腺基板に押付は接続する場合、プリント配線
基板裏面の部品が配置されていない位置を支えることが
出来、プリント配線基板のたわみを発生させることなく
ボンディングに必要十分な押付は荷重をかけることが出
来る。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１〜第５図により説明する
。第１〜第３図に本発明になるプリント配線基板への部
品実装状態を示す。基板１の表面２及び３には多数個の
チップ部品４．４・・・と複数のリードピン５．５・・
・を有する多ピン部品６が搭載される。多ピン部品６の
リードピン５．５・・・が配置される基板１の裏面は部
品未配置領域７が形成される。第４図〜第５図に部品実
装手順を示す。

第４図に示すように、まず基板１の両面にチップ部品４
．４・・・を搭載接続する。次いで多ピン部品６を基板
１の所定位置に位置合わせし載置した後、基板裏面３の
部品未配置領域７を支持金具８で支持するとともに、リ
ードピン５．５・・・をヒータチップ９で加熱圧着して
リードピン５．５・・・と基板１の接続端子を接合する
。

チップ部品４．４・・・及び多ビン部品６の接続端子と
の接続ははんだリフロ法によって行なう。

〔発明の効果〕

本発明によれば、多ピン部品のリードピンを加熱圧着す
る場合のヒータチップ押付力による基板のたわみを、ヒ
ータチップ直下に位置する支持金具によって防止するこ
とが出来、多ピン部品の接続信頼性を向上させるととも
に、先付された隣接チップ部品への損傷を防止すること
が出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の部品実装状態を示す断面図
、第２図は基板表面から見た平面図、第３図は基板裏面
から見た平面図、第４図、第５図は部品実装手順を示す
断面図である。 １・・・基板、４・・・チップ部品、６・・・多ピン部
品、７・・・部品未配置領域、８・・・支持金具、９・
・・ヒータチップ。 図面の浄書（内容に変更なし） 晃４国 第６０ 乙　クピンｑあ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．　両面に電子部品を搭載するための配線パターンを
   有するプリント配線基板において、表面に実装される電
   子部品の配置位置に対応する裏面部位置に電子部品を実
   装しない配線パターンを設けたことを特徴とするプリン
   ト配線基板。