JPH1032102A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 抵抗体の焼成時に、絶縁基板の構成成分が抵
抗体の組織内に拡散することを防止して、抵抗値のばら
つきや抵抗値変化率の安定化を図ること。 【解決手段】 絶縁基板と同基板上に形成した印刷膜と
の間に、被膜層を介在させた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、印刷膜を有する電子部
品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、印刷膜を有する電子部品、例え
ば、図６に示すようなチップ型抵抗器Ｘであれば、以下
に説明する製造工程を経て製品化されている。

【０００３】(a) 先ず、アルミナを主成分とするととも
に、その他の添加物を含有するアルミナ基板に格子状の
ブレイク溝を形成したグリーンシートを形成し、同グリ
ーンシートを加熱炉で焼成して大判の絶縁基板を得る。

【０００４】(b) 同絶縁基板の単位領域内に、銀、パラ
ジウムを含む電導性ペーストからなる表面電極100 を印
刷し、さらに、酸化ルテニウムを含む抵抗ペーストを印
刷するとともに、一次保護膜200 を印刷して焼成する
（一次焼成）。

【０００５】(c) そして、単位領域をなすチップ基板X1
上に形成された各抵抗体300 の抵抗値を前記一次保護膜
200 の上からレーザートリミングして調整し、抵抗体30
0 を第二保護層400 、第三次保護層500 でオーバーコー
トする。

【０００６】(d) 大判の絶縁基板を前記ブレイク溝に沿
ってバー状に分割して側面電極600 を印刷し、同側面電
極600 及び前記第二、第三保護層400,500 を焼成する
（二次焼成）。

【０００７】(e) 次いで、バー状の絶縁基板を、分割装
置により単位領域毎にチップ化して、抵抗値の測定を行
い、測定値が許容範囲内であれば、側面電極600 に半田
被膜して外層電極を形成してチップ型抵抗器Ｘを得る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
製造方法による印刷膜を有する電子部品は、未だ、下記
の課題を残していた。

【０００９】すなわち、上記した焼成（一次・二次焼
成）工程を行う際に、絶縁基板の構成成分の一部をなす
添加物としての酸化化合物が抵抗体300 の成分中に拡散
してしまい、抵抗値にばらつきが生じたり、また、抵抗
値の変化率が前記基板の製造メーカー毎に異なったりす
るので、最終製品の安定化を図ることが困難であった。

【００１０】なお、前記酸化化合物とは、具体的には酸
化チタン、酸化マグネシウム、酸化ナトリウム、酸化カ
リウム等であり、これらは、絶縁基板の収縮率や硬度を
コントロールするために添加されているものである。

【００１１】本発明は、上記課題を解決することのでき
る印刷膜を有する電子部品を提供することを目的として
いる。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、絶縁基板と同基板上に形成した印刷膜と
の間に、被膜層を介在させた構成としている。

【００１３】かかる構成により、焼成時における絶縁基
板から抵抗体への影響を可及的に減少させることができ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明は、絶縁基板と同基板上に
形成した印刷膜との間に、保護層を介在させたものであ
る。

【００１５】すなわち、電子部品における構成要素パタ
ーン、例えば、抵抗体等の膜体を印刷する前に、同膜体
と絶縁基板との間に、例えばガラスコート等の被膜層を
形成し、同被膜層の上に前記膜体を印刷するようにして
いる。

【００１６】かかる被膜層により、焼成時には、絶縁基
板の構成成分の一部をなす酸化化合物が構成要素パター
ンを形成する印刷膜へ拡散することを防止することがで
き、印刷膜へ拡散する成分としては、前記ガラスコート
等の被膜層の一定成分となるので、印刷膜への影響が可
及的に減少することになる。

【００１７】例えば、印刷膜が抵抗体であれば、抵抗値
にばらつきが生じたり、また、抵抗値の変化率が絶縁基
板の製造メーカー毎に異なったりするとう不具合を解消
することができる。

【００１８】また、印刷膜の上部は、通常ガラスコート
等の保護膜で被覆されるので、この場合、印刷膜がガラ
スコートによりサンドイッチ状に挟持されることにな
り、耐湿度性、耐温度性を向上させることができる。

【００１９】

【実施例】以下、添付図に基づいて、本発明の実施例を
説明する。

【００２０】図１は本発明に係る印刷膜を有する電子部
品としてのチップ型抵抗器Ａの説明図であり、チップ型
抵抗器Ａは、基板１と印刷膜である抵抗体２との間に、
被膜層であるガラスコート３を介在している。４は一次
電極、５は二次電極であり、パラジウムを含む電導性ペ
ーストを印刷・焼成して形成している。また、６は一次
保護層、７は二次保護層、８は三次保護層であり、ガラ
スコーティングにより形成されている。

【００２１】上記チップ型抵抗器Ａの製造工程につい
て、図２を参照しながら説明する。なお、図２は、製造
工程中、絶縁基板10に抵抗体２を印刷するまでを示した
ものである。

【００２２】図２(a) に示す10は大判の絶縁基板であ
り、これは、格子状のブレイク溝11を形成したグリーン
シートを加熱炉で焼成して得たものであり、アルミナを
主成分とするとともに、酸化チタン、酸化マグネシウ
ム、酸化ナトリウム、酸化カリウム等の酸化化合物を添
加物として含有している。

【００２３】先ず、図２(b) に示すように、かかる絶縁
基板10上において前記ブレイク溝11により区画された複
数の単位領域12毎に、本発明の要部をなす被膜層を構成
する０次ガラスコート30を印刷する。

【００２４】次いで、図２(c) に示すように、縦向きの
ブレイク溝11を略中心として、左右に隣接する単位領域
12に跨がるように、銀、パラジウムを含む電導性ペース
トからなる一次電極４を印刷する。

【００２５】そして、図２(d) に示すように、前記０次
ガラスコート30上において、対向する一次電極4,4 を橋
絡するように酸化ルテニウムを含む抵抗ペースト40を印
刷するとともに、図示しないが一次保護膜60を印刷して
焼成し（一次焼成）、図１に示したガラスコート３、抵
抗体２、一次保護層６を形成する。

【００２６】その後、形成された各抵抗体２の抵抗値を
前記一次保護層６の上からレーザートリミングして調整
し、抵抗体２を第二保護層７でオーバーコートする。

【００２７】さらに、大判の絶縁基板10を前記ブレイク
溝11に沿ってバー状に分割して側面に二次電極５を印刷
す、同二次電極５及び第二保護層７、第三保護層８を焼
成し（二次焼成）、次いで、バー状の絶縁基板を、分割
装置により単位領域12毎にチップ化して、抵抗値の測定
を行い、測定値が許容範囲内であれば、二次電極５に半
田被膜して外層電極を形成してチップ型抵抗器Ａを得る
ようにしている。

【００２８】上記した工程中、一次焼成及び二次焼成に
おいて、絶縁基板10の成分である酸化化合物が拡散する
が、０次ガラスコート30により、かかる拡散成分が抵抗
体２の組織中に拡散することが防止されることになる。

【００２９】本実施例では、抵抗体２に拡散されるもの
としては、ガラスコート成分に限られることになるの
で、抵抗体２の抵抗値や抵抗値の変化率が安定する。

【００３０】このように、基板１と抵抗体２との間にガ
ラスコート３を介在させたことにより、抵抗値にばらつ
きが生じたり、また、抵抗値の変化率が基板メーカー毎
に異なったりするという不具合を防止することができ
る。

【００３１】また、通常、ポーラスな構成である絶縁基
板10上に０次ガラスコート30が形成され、その上に抵抗
体２を形成し、さらに、その上部を第一、第二保護層6,
7 で被覆する構造としているので、抵抗体２はガラスコ
ートでサンドイッチ状に挟持されることになり、耐湿度
性、耐温度性が良好となる。

【００３２】なお、上記した０次ガラスコート30は、基
板１と抵抗体２との間に形成されればよいので、上記し
たように必ずしも一次電極４を形成する前に印刷しなけ
ればならないことはなく、一次電極４の形成後に０次ガ
ラスコート30の印刷を行っても構わない。

【００３３】また。本実施例では印刷膜を有する電子部
品をチップ型抵抗器Ａとして説明したが、これに限るも
のではなく、基板１上に厚膜・薄膜構造を有する電子部
品全般に広く適用することができる。

【００３４】例えば、図３に示したものはネットワーク
抵抗器Ｂであり、かかるネットワーク抵抗器Ｂに本発明
を適用することができる。図３中、B1は絶縁基板、B2は
抵抗体、B3は電極、B4,B5 は保護層である。

【００３５】なお、絶縁基板B1上に被膜層となる０次ガ
ラスコート30を形成した形態は、図１に示したチップ型
抵抗器Ａと同様な断面形状となる。

【００３６】また、図４に示したものは、絶縁基板C1上
に抵抗体C2とコンデンサを構成する誘電体C3とを印刷形
成した抵抗・コンデンサ複合素子Ｃであり、この場合に
おいては、絶縁基板C1と抵抗体C2との間に０次ガラスコ
ート30を介在させている。

【００３７】したがって、上述したように、絶縁基板C1
の成分である酸化化合物が抵抗体C2の組織中に拡散する
ことを防止する効果に加え、コンデンサC3を設けた部分
と抵抗体C2を設けた部分との高さが略均一となるので、
保護層C4の表面に段差を生じさせるおそれがなく仕上が
りが良好となる。

【００３８】０次ガラスコート30を介在させない場合は
保護層C4に段差が生じやすく、その場合は、図５に示す
ように、吸着コレット９を用いる際にコレット９と保護
層C4との間に間隙を生じて吸着ミスを起こしやすくなる
が、本発明ではかかる不具合も防止することができる。

【００３９】図４及び図５中、C5は側面電極、C6,C7 は
左右電極、C8は中間電極である。

【００４０】なお、前記保護層C4は、複数次の保護層で
被覆することもできる。

【００４１】

【発明の効果】本発明は上記した形態で実施されるもの
であり、以下の効果を奏する。

【００４２】絶縁基板と同基板上に形成した印刷膜との
間に、被膜層を介在させたことにより、印刷膜の焼成時
に、基板の構成成分が拡散して印刷膜へ悪影響を及ぼす
ことを可及的に減少させることができる。

【００４３】特に、印刷膜が抵抗体であれば、抵抗値に
ばらつきが生じたり、また、抵抗値の変化率が基板メー
カー毎に異なったりするという不具合を防止することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る印刷膜を有する電子部品の説明図
である。

【図２】同電子部品の製造工程の一部を示す説明図であ
る。

【図３】他の実施例を示す明図である。

【図４】他の実施例を示す説明図である。

【図５】従来の抵抗・コンデンサ複合素子の説明図であ
る。

【図６】従来のチップ型抵抗器の説明図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 抵抗体 ３ ガラスコート ４ 一次電極 ５ 二次電極 ６ 一次保護層 ７ 二次保護層 ８ 三次保護層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板と同基板上に形成した印刷膜と
   の間に、被膜層を介在させたことを特徴とする電子部
   品。