JPH08236302A - チップ型抵抗器の構造 - Google Patents
チップ型抵抗器の構造Info
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- JPH08236302A JPH08236302A JP8012873A JP1287396A JPH08236302A JP H08236302 A JPH08236302 A JP H08236302A JP 8012873 A JP8012873 A JP 8012873A JP 1287396 A JP1287396 A JP 1287396A JP H08236302 A JPH08236302 A JP H08236302A
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ型絶縁基板１１の上面に形成された左
右一対の上面電極膜１２と、この両上面電極膜間に形成
された抵抗膜１３と、この抵抗膜の全体を覆うように形
成されたカバーコート１６と、前記絶縁基板の左右両端
面に形成された端面電極膜１８とを有するチップ型抵抗
器１０において、その真空吸着式コレットによる真空吸
着の確実性を向上すると共に、プリント基板に対して裏
返し実装を可能にする。 【手段】 前記両上面電極膜１２の上面のうち、前記カ
バーコート１６が重ならない部分に、適宜厚さの補助上
面電極膜１７を、この補助上面電極膜１７が前記カバー
コート１６に密接するように形成する。
右一対の上面電極膜１２と、この両上面電極膜間に形成
された抵抗膜１３と、この抵抗膜の全体を覆うように形
成されたカバーコート１６と、前記絶縁基板の左右両端
面に形成された端面電極膜１８とを有するチップ型抵抗
器１０において、その真空吸着式コレットによる真空吸
着の確実性を向上すると共に、プリント基板に対して裏
返し実装を可能にする。 【手段】 前記両上面電極膜１２の上面のうち、前記カ
バーコート１６が重ならない部分に、適宜厚さの補助上
面電極膜１７を、この補助上面電極膜１７が前記カバー
コート１６に密接するように形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型の絶縁基
板の上面に抵抗膜を形成して成るチップ型抵抗器の構造
に関するものである。
板の上面に抵抗膜を形成して成るチップ型抵抗器の構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップ型抵抗器１を製造
するには、 ．先づ、図１０に示すように、チップ型絶縁基板２の
上面における左右両端部に、上面電極膜３を、その材料
ペーストの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板２の上面に、図１１に示すように、抵
抗膜４を、当該抵抗膜４における両端が前記両上面電極
膜３に一部だけ重なるようにして、その材料ペーストの
塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板２の上面に、図１２に示すように、ガ
ラス等の一次カバーコート５を、前記抵抗膜４の全体を
覆うように、その材料ペーストの塗着及び乾燥・焼成に
て形成する。 ．前記一次カバーコート５及び前記抵抗膜４に、図１
２に二点鎖線で示すように、レーザ等によってトリミン
グ溝６を施すことによって、前記抵抗膜４における全抵
抗値が所定抵抗値の範囲内に入るように調節する。 ．前記一次カバーコート５の上面に、図１３に示すよ
うに、ガラス等の二次カバーコート７を、その材料ペー
ストの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板２の左右両端における端面２ａに、図
１４に示すように、端面電極膜８を、前記上面電極膜３
に対して電気的に導通するように、その材料ペーストの
塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．次いで、前記両上面電極膜３及び両端面電極膜８の
表面に、ニッケル等の金属メッキを施して金属メッキ層
を形成する。 と言う製造方法を採用している（例えば、特開昭５６−
１４８８０４号公報等）。
するには、 ．先づ、図１０に示すように、チップ型絶縁基板２の
上面における左右両端部に、上面電極膜３を、その材料
ペーストの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板２の上面に、図１１に示すように、抵
抗膜４を、当該抵抗膜４における両端が前記両上面電極
膜３に一部だけ重なるようにして、その材料ペーストの
塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板２の上面に、図１２に示すように、ガ
ラス等の一次カバーコート５を、前記抵抗膜４の全体を
覆うように、その材料ペーストの塗着及び乾燥・焼成に
て形成する。 ．前記一次カバーコート５及び前記抵抗膜４に、図１
２に二点鎖線で示すように、レーザ等によってトリミン
グ溝６を施すことによって、前記抵抗膜４における全抵
抗値が所定抵抗値の範囲内に入るように調節する。 ．前記一次カバーコート５の上面に、図１３に示すよ
うに、ガラス等の二次カバーコート７を、その材料ペー
ストの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板２の左右両端における端面２ａに、図
１４に示すように、端面電極膜８を、前記上面電極膜３
に対して電気的に導通するように、その材料ペーストの
塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．次いで、前記両上面電極膜３及び両端面電極膜８の
表面に、ニッケル等の金属メッキを施して金属メッキ層
を形成する。 と言う製造方法を採用している（例えば、特開昭５６−
１４８８０４号公報等）。
【０００３】そして、この製造方法によるチップ型抵抗
器１は、チップ型絶縁基板２の上面に左右両端部に形成
された左右一対の上面電極膜３と、両端が前記両上面電
極膜に一部重なるように形成された抵抗膜４と、この抵
抗膜の全体を覆うように形成されたカバーコート７と、
前記絶縁基板２の左右両端面２ａに前記上面電極膜３に
導通するように形成された端面電極膜８とを有する構造
になっている。
器１は、チップ型絶縁基板２の上面に左右両端部に形成
された左右一対の上面電極膜３と、両端が前記両上面電
極膜に一部重なるように形成された抵抗膜４と、この抵
抗膜の全体を覆うように形成されたカバーコート７と、
前記絶縁基板２の左右両端面２ａに前記上面電極膜３に
導通するように形成された端面電極膜８とを有する構造
になっている。
【発明が解決しようとする課題】しかし、この構造のチ
ップ型抵抗器１においては、絶縁基板２の上面における
抵抗膜４を覆うためのカバーコート７の上面が、図１５
に示すように、両上面電極膜３の上面よりも可成り高く
突出し、カバーコート７の上面とその両側における両上
面電極膜３の上面との間に大きい段差が出来た形態にな
っている。
ップ型抵抗器１においては、絶縁基板２の上面における
抵抗膜４を覆うためのカバーコート７の上面が、図１５
に示すように、両上面電極膜３の上面よりも可成り高く
突出し、カバーコート７の上面とその両側における両上
面電極膜３の上面との間に大きい段差が出来た形態にな
っている。
【０００４】従って、このチップ型抵抗器１を、プリン
ト配線基板等に対して自動的に搭載すると言う自動マウ
ントに際して、当該チップ型抵抗器１を、図１５に示す
ように、真空吸着式のコレットＡにて吸着するとき、前
記コレットＡが図１５に二点鎖線で示すように横方向に
少しずれただけで、カバーコート７の上面と上面電極膜
３との間における大きい段差のために、大気空気を多量
に吸い込むことになるから、吸着できない吸着ミスが発
生したり、持ち上げの途中で落下したりする事態が発生
すると言う問題があった。
ト配線基板等に対して自動的に搭載すると言う自動マウ
ントに際して、当該チップ型抵抗器１を、図１５に示す
ように、真空吸着式のコレットＡにて吸着するとき、前
記コレットＡが図１５に二点鎖線で示すように横方向に
少しずれただけで、カバーコート７の上面と上面電極膜
３との間における大きい段差のために、大気空気を多量
に吸い込むことになるから、吸着できない吸着ミスが発
生したり、持ち上げの途中で落下したりする事態が発生
すると言う問題があった。
【０００５】また、従来の製造方法による構造のチップ
型抵抗器１では、前記したように、カバーコート７の上
面が両上面電極膜３の上面よりも可成り高く突出した形
態になっていることにより、このチップ型抵抗器１を、
図１６に示すように、プリント基板Ｂに裏返しにして搭
載したのち、その両上面電極膜３及び両端面電極膜８
を、プリント基板Ｂにおける配線パターンＢ１，Ｂ２に
対して半田付けにて実装する場合において、両上面電極
膜３の上面よりも可成り高く突出するカバーコート７
が、プリント基板Ｂに対して先に接当して、両上面電極
膜３と配線パターンＢ１，Ｂ２との間に大きい隙間がで
きることになるから、この大きい隙間のために、チップ
型抵抗器１が、二点鎖線で示すように、その一端部がプ
リント基板Ｂから浮き上がるように傾いて、半田付け実
装できない事態が発生するおそれがあると言う問題もあ
った。
型抵抗器１では、前記したように、カバーコート７の上
面が両上面電極膜３の上面よりも可成り高く突出した形
態になっていることにより、このチップ型抵抗器１を、
図１６に示すように、プリント基板Ｂに裏返しにして搭
載したのち、その両上面電極膜３及び両端面電極膜８
を、プリント基板Ｂにおける配線パターンＢ１，Ｂ２に
対して半田付けにて実装する場合において、両上面電極
膜３の上面よりも可成り高く突出するカバーコート７
が、プリント基板Ｂに対して先に接当して、両上面電極
膜３と配線パターンＢ１，Ｂ２との間に大きい隙間がで
きることになるから、この大きい隙間のために、チップ
型抵抗器１が、二点鎖線で示すように、その一端部がプ
リント基板Ｂから浮き上がるように傾いて、半田付け実
装できない事態が発生するおそれがあると言う問題もあ
った。
【０００６】本発明は、前記のような問題が発生するこ
とがないようにしたチップ型抵抗器の構造を提供するこ
とを技術的課題とするものである。
とがないようにしたチップ型抵抗器の構造を提供するこ
とを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「チップ型絶縁基板の上面における左
右両端部に形成された左右一対の上面電極膜と、両端が
前記両上面電極膜に一部重なるように形成された抵抗膜
と、この抵抗膜の全体を覆うように形成されたカバーコ
ートと、前記絶縁基板の左右両端面に前記上面電極膜に
導通するように形成された端面電極膜とを有するチップ
型抵抗器において、前記両上面電極膜の上面のうち、前
記カバーコートが重ならない部分に、補助上面電極膜
を、この補助上面電極膜が前記カバーコートに密接する
ように形成する。」と言う構成にした。
るため本発明は、「チップ型絶縁基板の上面における左
右両端部に形成された左右一対の上面電極膜と、両端が
前記両上面電極膜に一部重なるように形成された抵抗膜
と、この抵抗膜の全体を覆うように形成されたカバーコ
ートと、前記絶縁基板の左右両端面に前記上面電極膜に
導通するように形成された端面電極膜とを有するチップ
型抵抗器において、前記両上面電極膜の上面のうち、前
記カバーコートが重ならない部分に、補助上面電極膜
を、この補助上面電極膜が前記カバーコートに密接する
ように形成する。」と言う構成にした。
【０００７】
【発明の作用・効果】このように、両上面電極膜の上面
に、補助上面電極膜を形成することにより、この補助上
面電極膜上面を、カバーコートの上面に対して近づける
ことができ、換言すると、補助上面電極膜の上面と、カ
バーコートの上面との間における段差を、小さくするこ
とができるか、或いは殆ど無くすることができる。
に、補助上面電極膜を形成することにより、この補助上
面電極膜上面を、カバーコートの上面に対して近づける
ことができ、換言すると、補助上面電極膜の上面と、カ
バーコートの上面との間における段差を、小さくするこ
とができるか、或いは殆ど無くすることができる。
【０００８】これに加えて、前記補助上面電極膜をカバ
ーコートに密接したことで、その間に隙間ができていな
いことにより、このチップ型抵抗器の自動マウントに際
して、真空吸着式コレットにて吸着するとき、コレット
が横方向にずれても、大気空気を多量に吸い込むことを
防止できるから、吸着ミスが発生したり、持ち上げの途
中で落下したりすることを確実に防止できるのである。
ーコートに密接したことで、その間に隙間ができていな
いことにより、このチップ型抵抗器の自動マウントに際
して、真空吸着式コレットにて吸着するとき、コレット
が横方向にずれても、大気空気を多量に吸い込むことを
防止できるから、吸着ミスが発生したり、持ち上げの途
中で落下したりすることを確実に防止できるのである。
【０００９】しかも、補助上面電極膜の上面と、カバー
コートの上面との間における段差を、小さくすることが
できるか、或いは殆ど無くすることができるから、この
チップ型抵抗器をプリント基板に対して裏返しにて半田
付け実装する場合に、その一端部がプリント基板から浮
き上がるように傾くを確実に防止でき、プリント基板等
に対して確実に半田付け実装できるのである。
コートの上面との間における段差を、小さくすることが
できるか、或いは殆ど無くすることができるから、この
チップ型抵抗器をプリント基板に対して裏返しにて半田
付け実装する場合に、その一端部がプリント基板から浮
き上がるように傾くを確実に防止でき、プリント基板等
に対して確実に半田付け実装できるのである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
るに、本発明の実施例によるチップ型抵抗器１０は、図
１に示すような構造になっている。すなわち、前記チッ
プ型抵抗器１０は、セラミック等によってチップ型に形
成した絶縁基板１１と、この絶縁基板１１における上面
のうち左右両端部に形成された左右一対の上面電極膜１
２と、両端が前記両上面電極膜１２に一部重なるように
形成された抵抗膜１３と、この抵抗膜１３の全体を覆う
ように形成された一次カバーコート１４と、更にこの一
次カバーコート１４を覆うように形成された二次カバー
コート１６と、前記両上面電極膜１２の上面のうち前記
二次カバーコート１６が重ならない部分に二次カバーコ
ート１６に密接するように構成された適宜厚さの補助上
面電極膜１７と、前記絶縁基板１１の左右両端面１１ａ
に前記上面電極膜１２及び補助上面電極膜１７に導通す
るように形成された端面電極膜１８と、更に、この両端
面電極膜１８及び前記両補助上面電極膜１７の表面に形
成されたニッケルメッキ層１９及びニッケルメッキ層１
９等からなる金属メッキ層２１とにより構成されてい
る。
るに、本発明の実施例によるチップ型抵抗器１０は、図
１に示すような構造になっている。すなわち、前記チッ
プ型抵抗器１０は、セラミック等によってチップ型に形
成した絶縁基板１１と、この絶縁基板１１における上面
のうち左右両端部に形成された左右一対の上面電極膜１
２と、両端が前記両上面電極膜１２に一部重なるように
形成された抵抗膜１３と、この抵抗膜１３の全体を覆う
ように形成された一次カバーコート１４と、更にこの一
次カバーコート１４を覆うように形成された二次カバー
コート１６と、前記両上面電極膜１２の上面のうち前記
二次カバーコート１６が重ならない部分に二次カバーコ
ート１６に密接するように構成された適宜厚さの補助上
面電極膜１７と、前記絶縁基板１１の左右両端面１１ａ
に前記上面電極膜１２及び補助上面電極膜１７に導通す
るように形成された端面電極膜１８と、更に、この両端
面電極膜１８及び前記両補助上面電極膜１７の表面に形
成されたニッケルメッキ層１９及びニッケルメッキ層１
９等からなる金属メッキ層２１とにより構成されてい
る。
【００１１】そして、この構成のチップ型抵抗器１０
は、以下に述べる方法によって製造される。 ．先づ、図２に示すように、絶縁基板１１の上面にお
ける左右両端部に、上面電極膜１２を、その材料ペース
トの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板１１の上面に、図３に示すように、抵
抗膜１３を、当該抵抗膜１３における両端が前記両上面
電極膜１２に一部が重なるようにして、その材料ペース
トの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板１１の上面に、図４に示すように、ガ
ラス等の一次カバーコート１４を、前記抵抗膜１３の全
体を覆うように、その材料ペーストの塗着及び乾燥・焼
成にて形成する。 ．前記一次カバーコート１４及び前記抵抗膜１３に、
図４二点鎖線で示すように、レーザ等によってトリミン
グ溝１５を施すことによって、前記抵抗膜１３における
全抵抗値が所定抵抗値の範囲内に入るように調節する。 ．前記一次カバーコート１４の上面に、図５に示すよ
うに、ガラス等の二次カバーコート１６を、その材料ペ
ーストの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記両上面電極膜１２の上面に、図６に示すよう
に、適宜膜厚さの補助上面電極膜１７を、当該補助上面
電極膜１７が前記二次カバーコート１６に対して一部重
なるように密接して、その材料ペーストの塗着及び乾燥
・焼成にて形成する。なお、この場合において、両補助
上面電極膜１７における膜厚さを、当該補助上面電極膜
１７の上面のうち少なくとも前記二次カバーコート１６
に隣接する部分が二次カバーコート１６の上面に近づく
ようにする。 ．前記絶縁基板１１の左右両端における端面１１ａ
に、図７に示すように、端面電極膜１８を、前記上面電
極膜１２及び補助上面電極膜１７に対して電気的に導通
するように、その材料ペーストの塗着及び乾燥・焼成に
て形成する。 ．次いで、ニッケルのメッキを施したのち、半田のメ
ッキを施すことにより、前記両補助上面電極膜１７及び
両端面電極膜１８の表面に、図１に示すように、ニッケ
ルメッキ層１９及び半田メッキ層２０等から成る金属メ
ッキ層２１を形成する。
は、以下に述べる方法によって製造される。 ．先づ、図２に示すように、絶縁基板１１の上面にお
ける左右両端部に、上面電極膜１２を、その材料ペース
トの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板１１の上面に、図３に示すように、抵
抗膜１３を、当該抵抗膜１３における両端が前記両上面
電極膜１２に一部が重なるようにして、その材料ペース
トの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板１１の上面に、図４に示すように、ガ
ラス等の一次カバーコート１４を、前記抵抗膜１３の全
体を覆うように、その材料ペーストの塗着及び乾燥・焼
成にて形成する。 ．前記一次カバーコート１４及び前記抵抗膜１３に、
図４二点鎖線で示すように、レーザ等によってトリミン
グ溝１５を施すことによって、前記抵抗膜１３における
全抵抗値が所定抵抗値の範囲内に入るように調節する。 ．前記一次カバーコート１４の上面に、図５に示すよ
うに、ガラス等の二次カバーコート１６を、その材料ペ
ーストの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記両上面電極膜１２の上面に、図６に示すよう
に、適宜膜厚さの補助上面電極膜１７を、当該補助上面
電極膜１７が前記二次カバーコート１６に対して一部重
なるように密接して、その材料ペーストの塗着及び乾燥
・焼成にて形成する。なお、この場合において、両補助
上面電極膜１７における膜厚さを、当該補助上面電極膜
１７の上面のうち少なくとも前記二次カバーコート１６
に隣接する部分が二次カバーコート１６の上面に近づく
ようにする。 ．前記絶縁基板１１の左右両端における端面１１ａ
に、図７に示すように、端面電極膜１８を、前記上面電
極膜１２及び補助上面電極膜１７に対して電気的に導通
するように、その材料ペーストの塗着及び乾燥・焼成に
て形成する。 ．次いで、ニッケルのメッキを施したのち、半田のメ
ッキを施すことにより、前記両補助上面電極膜１７及び
両端面電極膜１８の表面に、図１に示すように、ニッケ
ルメッキ層１９及び半田メッキ層２０等から成る金属メ
ッキ層２１を形成する。
【００１２】このように、前記両上面電極膜１２の上面
に、補助上面電極膜１７を、当該補助上面電極膜１７の
上面のうち少なくとも二次カバーコート１６に隣接する
部分が二次カバーコート１６の上面に近づくようにして
形成することにより、補助上面電極膜１７の上面と、二
次カバーコート１６の上面との間における段差を、小さ
くすることができるか、或いは殆ど無くすることができ
る。
に、補助上面電極膜１７を、当該補助上面電極膜１７の
上面のうち少なくとも二次カバーコート１６に隣接する
部分が二次カバーコート１６の上面に近づくようにして
形成することにより、補助上面電極膜１７の上面と、二
次カバーコート１６の上面との間における段差を、小さ
くすることができるか、或いは殆ど無くすることができ
る。
【００１３】これに加えて、前記補助上面電極膜１７を
二次カバーコート１６に密接したことで、その間に隙間
ができていないことにより、このチップ型抵抗器１０
を、プリント基板等に対して自動マウントに際して、図
８に示すように、真空吸着式コレットＡにて吸着すると
き、このコレットＡが、図８に二点鎖線で示すように横
方向にずれても、多量の大気空気を吸い込むことがない
から、吸着ミスが発生したり、持ち上げの途中で落下し
たりすることを確実に防止できるのである。
二次カバーコート１６に密接したことで、その間に隙間
ができていないことにより、このチップ型抵抗器１０
を、プリント基板等に対して自動マウントに際して、図
８に示すように、真空吸着式コレットＡにて吸着すると
き、このコレットＡが、図８に二点鎖線で示すように横
方向にずれても、多量の大気空気を吸い込むことがない
から、吸着ミスが発生したり、持ち上げの途中で落下し
たりすることを確実に防止できるのである。
【００１４】しかも、前記補助上面電極膜１７の上面
と、二次カバーコート１６の上面との間における段差
を、小さくすることができるか、或いは殆ど無くするこ
とができることにより、このチップ型抵抗器１０を、図
９に示すように、プリント基板Ｂの上面に裏返しにして
載置したのち、このプリント基板Ｂの上面における配線
パターンＢ１，Ｂ２に対して半田付けにて実装する場合
において、両補助上面電極１７と、プリント基板Ｂにお
ける両配線パターンＢ１，Ｂ２との間に大きな隙間が形
成することを回避できるから、チップ型抵抗器１０が、
一端部がプリント基板Ｂから浮き上がるように傾くを確
実に防止できて、プリント基板等に対して確実に半田付
け実装できるのである。
と、二次カバーコート１６の上面との間における段差
を、小さくすることができるか、或いは殆ど無くするこ
とができることにより、このチップ型抵抗器１０を、図
９に示すように、プリント基板Ｂの上面に裏返しにして
載置したのち、このプリント基板Ｂの上面における配線
パターンＢ１，Ｂ２に対して半田付けにて実装する場合
において、両補助上面電極１７と、プリント基板Ｂにお
ける両配線パターンＢ１，Ｂ２との間に大きな隙間が形
成することを回避できるから、チップ型抵抗器１０が、
一端部がプリント基板Ｂから浮き上がるように傾くを確
実に防止できて、プリント基板等に対して確実に半田付
け実装できるのである。
【図１】本発明の実施例によるチップ型抵抗器の縦断正
面図である。
面図である。
【図２】本発明のチップ型抵抗器の製造に際し絶縁基板
に上面電極膜を形成したときの斜視図である。
に上面電極膜を形成したときの斜視図である。
【図３】前記絶縁基板に抵抗膜を形成したときの斜視図
である。
である。
【図４】前記絶縁基板に一次カバーコートを形成したと
きの一部切欠斜視図である。
きの一部切欠斜視図である。
【図５】前記絶縁基板に二次カバーコートを形成したと
きの斜視図である。
きの斜視図である。
【図６】前記絶縁基板に補助上面電極膜を形成したとき
の斜視図である。
の斜視図である。
【図７】前記絶縁基板に端面電極膜を形成したときの斜
視図である。
視図である。
【図８】本発明によるチップ型抵抗器を真空吸着式コレ
ットにて吸着している状態を示す図である。
ットにて吸着している状態を示す図である。
【図９】本発明によるチップ型抵抗器をプリント基板に
対して裏返しにして実装する場合を示す図である。
対して裏返しにして実装する場合を示す図である。
【図１０】従来におけるチップ型抵抗器の製造に際し絶
縁基板に上面電極膜を形成したときの斜視図である。
縁基板に上面電極膜を形成したときの斜視図である。
【図１１】前記絶縁基板に抵抗膜を形成したときの斜視
図である。
図である。
【図１２】前記絶縁基板に一次カバーコートを形成した
ときの一部切欠斜視図である。
ときの一部切欠斜視図である。
【図１３】前記絶縁基板に二次カバーコートを形成した
ときの斜視図である。
ときの斜視図である。
【図１４】前記絶縁基板に端面電極膜を形成したときの
斜視図である。
斜視図である。
【図１５】従来によるチップ型抵抗器を真空吸着式コレ
ットにて吸着している状態を示す図である。
ットにて吸着している状態を示す図である。
【図１６】従来によるチップ型抵抗器をプリント基板に
対して裏返しにして実装する場合を示す図である。
対して裏返しにして実装する場合を示す図である。
１０ チップ型抵抗器 １１ 絶縁基板 １２ 上面電極膜 １３ 抵抗膜 １４ 一次カバーコート １５ トリミング溝 １６ 二次カバーコート １７ 補助上面電極膜 １８ 端面電極膜 １９ ニッケルメッキ層 ２０ 半田メッキ層 ２１ 金属メッキ層
Claims (2)
- 【請求項１】チップ型絶縁基板の上面における左右両端
部に形成された左右一対の上面電極膜と、両端が前記両
上面電極膜に一部重なるように形成された抵抗膜と、こ
の抵抗膜の全体を覆うように形成されたカバーコート
と、前記絶縁基板の左右両端面に前記上面電極膜に導通
するように形成された端面電極膜とを有するチップ型抵
抗器において、前記両上面電極膜の上面のうち、前記カ
バーコートが重ならない部分に、補助上面電極膜を、こ
の補助上面電極膜が前記カバーコートに密接するように
形成したことを特徴とするチップ型抵抗器の構造。 - 【請求項２】前記「請求項１」において、前記両補助上
面電極膜の厚さを、当該補助上面電極膜の上面のうち少
なくとも前記カバーコートに隣接する部分がカバーコー
トの上面に近づくようにしたことを特徴とするチップ型
抵抗器の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01287396A JP3177429B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | チップ型抵抗器の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01287396A JP3177429B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | チップ型抵抗器の構造 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2220568A Division JP2535441B2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | チップ型抵抗器の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11032940A Division JP3121325B2 (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | チップ型抵抗器の構造 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236302A true JPH08236302A (ja) | 1996-09-13 |
| JP3177429B2 JP3177429B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=11817553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01287396A Expired - Fee Related JP3177429B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | チップ型抵抗器の構造 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3177429B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086402A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の構造とその製造方法 |
| WO2003046934A1 (fr) * | 2001-11-28 | 2003-06-05 | Rohm Co.,Ltd. | Pave resisitf et procede de fabrication correspondant |
| US6856234B2 (en) | 2003-02-25 | 2005-02-15 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor |
| US6861941B2 (en) | 2003-02-18 | 2005-03-01 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor |
| JP2007123832A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-05-17 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ状電気部品の端子構造 |
| US7786842B2 (en) | 2005-03-02 | 2010-08-31 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and manufacturing method thereof |
-
1996
- 1996-01-29 JP JP01287396A patent/JP3177429B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
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| US7098768B2 (en) | 2001-11-28 | 2006-08-29 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method for making the same |
| CN100351956C (zh) * | 2001-11-28 | 2007-11-28 | 罗姆股份有限公司 | 芯片电阻器及其制造方法 |
| US6861941B2 (en) | 2003-02-18 | 2005-03-01 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor |
| US6856234B2 (en) | 2003-02-25 | 2005-02-15 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor |
| US7786842B2 (en) | 2005-03-02 | 2010-08-31 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and manufacturing method thereof |
| JP2007123832A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-05-17 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ状電気部品の端子構造 |
| US7825769B2 (en) | 2005-09-27 | 2010-11-02 | Hokuriku Electric Co., Ltd. | Terminal structure of chiplike electric component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3177429B2 (ja) | 2001-06-18 |
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