JPH10321574A

JPH10321574A - 基板洗浄装置

Info

Publication number: JPH10321574A
Application number: JP9148710A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Hisai; 章博久井
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-05-21
Filing date: 1997-05-21
Publication date: 1998-12-04

Abstract

(57)【要約】【課題】洗浄具が基板に与える押圧を簡単な機構によ
りほぼ一定に保つ。【解決手段】ムービングコイル２１の可動部２１ｂに、
回転軸２３が取り付けられ、その下端には延長軸３３を
介して洗浄ブラシ１８が設けられている。回転軸２３
は、その中心軸である第２の軸心Ｐ２周りに回転可能で
あり、かつ可動部２１ｂと一体的に鉛直方向に移動す
る。可動部２１ｂの側方には、可動部２１ｂの鉛直方向
位置を検出するためののリニアエンコーダ２７が設けら
れている。位置／押圧制御回路２９は、リニアエンコー
ダ２７から出力された可動部２１ｂの位置信号が位置レ
ジスタ５３で設定された設定位置に一致するように、可
動部２１ｂに供給する電力を制御する。位置／押圧制御
回路２９は、さらに、洗浄ブラシ１８が基板Ｗを押圧す
る圧力を、押圧レジスタ５５で設定された圧力に保つよ
うに、可動部２１ｂに供給する電流をほぼ一定に制御す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウェハ、
フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス
基板、光ディスク用の基板等の基板を洗浄する回転式基
板処理装置のための基板洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の基板洗浄処理装置としては、例え
ば、実開平１−１０７１２９号公報に開示されているも
のが知られている。この従来例では、基板を鉛直方向の
軸心周りで回転させながら、その基板表面に洗浄液を供
給し、回転する洗浄具を基板に押し付けながら基板表面
に沿わせて移動させる。基板表面に付着したパーティク
ルやゴミは、洗浄具によって剥離し、剥離したパーティ
クルやゴミなどの洗浄除去物は、基板回転による遠心力
によって洗浄液とともに基板の外方へ流出する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来例の場合、洗浄位
置における洗浄時の洗浄具の高さは一定であった。ま
た、洗浄具から基板に付与される圧力は初期設定によっ
て一義的に決定されていた。一方、基板は、それ自体の
重量によるたわみや、冷却や加熱などの熱処理による変
形に起因して、高低差で０．５ｍｍ程度の反り変形を生
じていることが多い。その結果、反り上がっている箇所
と凹んでいる箇所とで、洗浄具から基板に付与される圧
力に違いを生じ、基板表面での洗浄性が不均一になる問
題があった。

【０００４】本願出願人は、上記の問題を解決すべく、
すでに、特開平８−２４３５１８号公報で開示された発
明を出願している。これは、洗浄時に、基板の変形に起
因して変化する圧力の変化を即時応答して検出し、これ
に応じて洗浄具の位置を昇降させることにより洗浄具か
ら基板に付与される圧力を常に一定にするものである。
この例は、従来例の問題点を解決する効果的な手段を提
供するものであるが、圧力の変化を検出する手段、およ
び、これに応じて洗浄具を昇降させる手段等が新たに必
要とされ、しかも、高速高精度な制御が要求される。ま
た、装置を構成する複雑な機構が要求されていた。

【０００５】この発明は、従来技術における上述の課題
を解決するためになされたものであり、簡単な機構によ
り洗浄時に洗浄具から基板に付与される圧力をほぼ一定
に保つことができる基板洗浄装置を提供することを目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上
述の課題の少なくとも一部を解決するため、この発明
は、基板洗浄装置であって、鉛直方向に軸心周りで回転
保持された基板の表面を洗浄する洗浄具と、前記洗浄具
を昇降可能に支持するとともに、基板洗浄時に前記洗浄
具を前記基板に対して押圧する押圧手段と、を備え、前
記押圧手段は、前記洗浄具を押圧可能に支持するムービ
ングコイルと、基板洗浄時には、前記洗浄具が所定の圧
力で前記基板を押圧するように前記ムービングコイルに
供給する電力を一定とする制御手段と、を備えることを
特徴とする。

【０００７】ここで、前記ムービングコイルは、ほぼ一
様な磁界中を、コイル状の導体が移動可能に保持されて
いる機構である。ほぼ一様な磁界を発生する手段は永久
磁石でもよく、電磁石でもよい。

【０００８】このようなムービングコイルは、「一定磁
界中にある導体に流れる電流には、その磁界の強さと電
流値に比例した一定の力が作用する」という原理を利用
している。そして、磁界の強さと電流値が一定ならば、
磁界中のどの位置であっても作用する力は常に一定であ
る。したがって、上記構成においては、基板洗浄時に、
基板の反り等があっても、洗浄具は、これに依存するこ
となく基板を所定の圧力で常に押圧しながら洗浄するこ
とができる。すなわち、基板の反り等があっても、上記
課題で説明したような、基板の反りに応じて洗浄具の位
置を昇降させるような機構は、必要としない。よって、
簡単な機構により洗浄時の洗浄具から基板に付与される
圧力をほぼ一定に保つことができる基板洗浄装置を提供
することができる。

【０００９】上記発明において、前記押圧手段は、前記
洗浄具の鉛直方向位置を検出する位置検出手段を備える
とともに、前記押圧手段の制御手段が、さらに前記洗浄
具を所定の設定位置に移動させるように前記位置検出手
段で検出された検出位置と前記所定の設定位置とに基づ
いて、前記ムービングコイルを制御するものであること
が好ましい。

【００１０】このようにすれば、基板に対する洗浄具の
位置を微妙に調整して設定できる。そのため、基板に形
成された膜種などの相違に応じた洗浄具位置の微妙な設
定を、簡単に行うことができる。

【００１１】上記発明において、前記押圧手段は、前記
ムービングコイルの昇降可動部に連結され、鉛直方向の
回転軸周りに回転可能に設けられて、前記洗浄具を支持
する回転体と、前記回転体と共に昇降可能とするよう
に、前記回転体の上端で連結されたダイレクトドライブ
モータと、を備えることが好ましい。

【００１２】このようにすれば、簡単な構成で、洗浄具
回転手段によって洗浄具の回転を制御することができ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を実施
例に基づき説明する。図１は、本発明の回転式基板洗浄
装置の第１実施例を示す全体概略断面図、図２は、平面
図を示している。

【００１４】図１に示すように、この回転式基板洗浄装
置は、基板Ｗを鉛直方向の軸心周りで回転可能に保持す
る基板保持機構１４を備えている。この基板保持機構１
４は、電動モータ１１と、電動モータ１１の駆動によっ
て鉛直方向の軸心まわりで回転する回転軸１２と、回転
軸１２の上端に取り付けられて、回転軸１２と一体的に
回転可能な回転台１３とで構成されている。回転台１３
は、基板Ｗを真空吸着保持する。

【００１５】基板保持手段１４およびそれによって保持
された基板Ｗの周囲は、昇降駆動機構（図示せず）によ
って昇降可能なカップ１５で覆われている。また、カッ
プ１５の横外側方向には、基板Ｗの回転中心側に向けて
純水などの洗浄液を噴出供給する洗浄液供給手段として
のノズル１６等が設けられている。

【００１６】また、カップ１５の外側から基板Ｗの中心
に向けて、アングル形状の支持アーム１７が、略水平に
設けられている。この支持アーム１７は、図２の矢印Ｒ
で示すように、電動モータ（図示せず）によって、鉛直
方向の第１の軸心Ｐ１周りで回転可能であるとともにエ
アシリンダ（図示せず）により昇降可能である。支持ア
ーム１７の先端側１７ａの下部には、洗浄ブラシ１８が
設けられている。この洗浄ブラシ１８は、鉛直方向の第
２の軸心Ｐ２周りで回転可能に支持されている。この支
持アーム１７および電動モータは、洗浄ブラシ１８を基
板Ｗの表面に沿って水平方向に移動させる洗浄具移動手
段としての機能を有している。

【００１７】図３は、第１実施例の要部を示す概略構成
図である。支持アーム１７の先端側１７ａの内部には、
ムービングコイルアクチュエータ２０と、回転数レジス
タ５１と、位置レジスタ５３と、押圧レジスタ５５と、
を備えている。ムービングコイルアクチュエータ２０
は、ムービングコイル２１と、回転軸２３と、モータ２
５と、位置／押圧制御回路２９とを備えている。そし
て、回転軸２３の下端には、延長軸３３を介して洗浄ブ
ラシ１８が設けられている。ムービングコイル２１は固
定部２１ａと可動部２１ｂとを有し、この可動部２１ｂ
に、回転軸２３が取り付けられている。回転軸２３は、
その中心軸である第２の軸心Ｐ２周りに回転可能であ
り、かつ可動部２１ｂと一体的に鉛直方向に移動する。
回転軸２３の上端は、この回転軸２３を回転させるため
のモータ２５の軸に連結されている。したがって、モー
タ２５は、可動部２１ｂおよび回転軸２３と一体的に鉛
直方向に移動する。そして、回転軸２３の回転は、回転
数レジスタ５１によって制御される。可動部２１ｂの側
方には、可動部２１ｂの鉛直方向位置を検出するための
位置検出手段としてのリニアエンコーダ２７が設けられ
ている。位置／押圧制御回路２９は、リニアエンコーダ
２７から出力された可動部２１ｂの位置信号が位置レジ
スタ５３で設定された設定位置に一致するように、可動
部２１ｂに供給する電力を制御する。位置／押圧制御回
路２９は、さらに、洗浄ブラシ１８が基板Ｗを押圧する
圧力を、押圧レジスタ５５で設定された圧力に保つよう
に、可動部２１ｂに供給する電流をほぼ一定に制御して
いる。

【００１８】ところで、洗浄ブラシ１８の押圧（洗浄時
圧力）の好ましい値は、基板Ｗ上に形成された膜の種類
（アルミ膜、酸化膜等）や、基板に付着している汚染物
の性質等に依存する。このような好ましい洗浄時圧力
は、オペレータによって押圧レジスタ５５に予め設定さ
れる。また、洗浄ブラシ１８の好ましい鉛直方向位置
は、位置レジスタ５３に設定される。洗浄の開始時に
は、まず、前述したエアシリンダ（図示せず）を伸張駆
動して支持アーム１７を待機位置において上昇させ、前
述した電動モータ（図示せず）の駆動により支持アーム
１７を洗浄位置（基板の略中央）に移動させる。そし
て、エアシリンダを伸張駆動し、支持アーム１７をその
先端側１７ａの下部に設けられた洗浄ブラシ１８が基板
Ｗの表面に近接または接触する位置まで降下させる。そ
して、洗浄ブラシ１８を位置レジスタ５３に設定された
所定の位置に昇降させる。この後は、ほぼ一定の電流を
可動部２１ｂに供給することによって、洗浄ブラシ１８
により一定の押圧で基板Ｗを洗浄することができる。

【００１９】次に、ムービングコイル２１の内部機能と
その機能について説明する。図４は、ムービングコイル
２１の概略構成図である。図４（Ａ）はムービングコイ
ル２１の正面図を、図４（Ｂ）はそのＡＡ断面図を示し
ている。ムービングコイル２１の固定部２１ａは、鉄等
の強磁性体で構成された閉磁路であり、鉛直方向の中心
線に対して左右対称位置に中空部２１ｃ（左側中空部２
１ｃＬ，右側中空部２１ｃＲ）を有する。以下、固定部
を閉磁路とも呼ぶ。すなわち、閉磁路２１ａは、左側磁
路２１ａＬと、右側磁路２１ａＲと、上側磁路２１ａＵ
と、下側磁路２１ａＤと、中心磁路２１ａＣとに区分で
きる。左側磁路２１ａＬの内側面には、扁平な棒磁石２
１ｄが張り付けられている。棒磁石２１ｄは、左側磁路
２１ａＬに接する面がＳ極極となり、左側中空部２１ｃ
Ｌに隣接する面がＮ極となるように磁化されている。同
様に、右側磁路２１ａＲの内側面にも、もう一つの棒磁
石２１ｄが貼り付けられている。この結果、中央の閉磁
路２１ａＣは、すべてｓ極の磁性を帯びることになり、
中空部２１ｃには、棒磁石２１ｄのＮ極から中心磁路２
１ａＣのＳ極に向かうほぼ一定の磁界が発生している。
可動部２１ｂは、左側磁路２１ａＬおよび中心磁路２１
ａＣの周囲を取り囲むように上下移動可能に設けられて
いる。そして、可動部２１ｂの内部には、中心磁路２１
ａＣの周りにコイル２１ｅが巻かれて固定されている。
なお、図４（Ｂ）において斜線で示されている部分は、
コイル２１ｅを示している。

【００２０】図４（Ａ）のコイル２１ｅに記された・印
および×印は、コイルを流れる電流の方向を示してい
る。・印は紙面の裏から表へ向かって流れる電流の方向
を示し、×印は紙面の表から裏へ向かって流れる電流を
示している。ここで、一定磁界中にある導体に流れる電
流には、その磁界の強さと電流値に比例した一定の力が
作用する。また、磁界の強さと電流値が一定ならば、磁
界中のどの位置であっても作用する力は常に一定であ
る。そして、この作用する力の方向は、フレミングの左
手の法則にしたがう。例えば、左側中空部２１ｃＬを通
過するコイル２１ｅに流れる電流の方向が紙面の裏から
表方向となるようにすると、コイル２１ｅ、すなわち可
動部２１ｂには一定の上向きの力Ｆｍ(u) が作用し、可
動部２１ｂは上方向に移動する。逆に、左側中空部２１
ｃＬを通過するコイル２１ｅに流れる電流の方向が紙面
の表から裏方向となるようにすると、可動部２１ｂには
一定の下向きの力Ｆｍ(d) が作用し、可動部２１ｂは下
方向に移動する。しかも、このことは、可動部２１ｂの
上下方向の位置（鉛直方向位置）に依存しない。したが
って、ムービングコイル２１は、コイル２１ｅに流れる
電流の方向および強さを制御することのみにより、可動
部２１ｂに作用する力Ｆｍ（Ｆｍ(u) ，Ｆｍ(d)）を制
御することができる。実際には、可動部２１ｂには、自
重による下向きの力Ｆｇが常に作用しているので、可動
部２１ｂに上向きの力を作用させるためには、この自重
による力Ｆｇよりもおおきな上向きの力Ｆｍ(u) をコイ
ル２１ｅに発生させる必要がある。一方、下向きに移動
させるためには、この自重等による力Ｆｇよりも小さな
上向きの力Ｆｍ(u) 、あるいは、下向きの力Ｆｍ(d) を
コイル２１ｅに発生させればよい。

【００２１】次に、位置／押圧制御回路２９について説
明する。図５は、位置／押圧制御回路２９の機能の一例
を示す説明図である。位置／押圧制御回路２９は、位置
制御部２９ａと押圧制御部２９ｂと信号合成部２９ｃと
を備える。リニアエンコーダ２７は、ムービングコイル
２１の可動部２１ｂの鉛直方向位置（すなわち、洗浄ブ
ラシ１８の鉛直方向位置）を検出し、検出位置信号Ｓｐ
ｒを位置制御部２９ａに出力する。位置制御部２９ａ
は、位置レジスタ５３に設定されている可動部２１ｂの
設定位置（すなわち、洗浄ブラシ１８の設定位置）を示
す設定位置信号Ｓｐｓと検出位置信号Ｓｐｒとに基づい
て、可動部２１ｂが設定位置に移動して静止するように
制御する位置制御信号Ｉｐｃ（コイル２１ｅに流す電
流）を出力する。押圧制御部２９ｂは、洗浄時に、押圧
レジスタ５５から出力される設定押圧信号Ｓｈｓ（洗浄
時に洗浄ブラシ１８が基板Ｗに付与する押圧の設定値）
に対応する押圧を可動部２１ｂに作用させる押圧信号Ｉ
ｈｃ（コイル２１ｅに流す電流）を出力する。信号合成
部２９ｃは、位置制御信号Ｉｐｃと押圧信号Ｉｈｃとを
合成して可動部２１ｂを制御する制御信号Ｉｃを出力す
る。

【００２２】図６は、位置／押圧制御回路２９による制
御の一例を示す説明図である。図の横軸を制御信号Ｉｃ
（コイル２１ｅに流れる電流）とし、縦軸を可動部２１
ｂの鉛直方向位置（すなわち、洗浄ブラシ１８の鉛直方
向位置）として、示している。なお、制御信号Ｉｃの正
方向は、図４において左側中空部２１ｃＬを通過するコ
イル２１ｅに流れる電流の方向が紙面の裏から表方向と
なる方向を正方向として示している。また、図６に示す
ように、昇降可能範囲の任意の位置に静止するために、
すなわち、図４でも説明したように可動部２１ｂや洗浄
ブラシ１８等の自重による下向きの力Ｆｇに等しい上向
きの力Ｆｍ(B) を発生させるために必要な静止制御電流
をＩB とする。

【００２３】以下、制御の一例について図５，図６に基
づき説明する。支持アーム１７の降下により洗浄ブラシ
１８は、基板Ｗの表面に近接または接触する位置である
起動位置（例えば、昇降可能範囲の最下点）ＰA にあ
り、起動後、位置制御部２９ａから正の位置制御電流Ｉ
ｐｃ（例えば、正の静止制御電流ＩB よりもおおきな制
御電流Ｉｐｃ(I)）が出力される。この位置制御電流Ｉ
ｐｃは、位置／押圧制御回路２９の制御電流Ｉｃとし
て、可動部２１ｂに内在するコイル２１ｅ（図４）に出
力される。この位置制御電流Ｉｐｃによって可動部２１
ｂには上向きの力が作用し、洗浄ブラシ１８は直ちに上
方向の初期位置（例えば、昇降可能範囲の最上点）ＰB
に移動する。例えば、図６に示すように、初期位置ＰB
の近傍で位置制御電流Ｉｐｃを減少させ、初期位置ＰB
で位置制御電流Ｉｐｃを静止制御電流ＩB とするように
制御することにより、洗浄ブラシ１８を初期位置ＰB で
静止させることができる。

【００２４】基板洗浄時には、位置レジスタ５３にあら
かじめ設定されている設定位置（例えば、基板Ｗに対し
て洗浄ブラシ１８が軽く接触する位置）ＰC に移動する
ように、位置制御部２９ａから負の位置制御電流かある
いは静止制御電流ＩB よりも小さい正の制御電流Ｉｐｃ
（（例えば、負の制御電流Ｉｐｃ(C)）が出力される。
先に説明したように、この負の位置制御電流Ｉｐｃによ
って可動部２１ｂには下向きの力が作用し、洗浄ブラシ
１８は下方の設定位置ＰC に移動する。このとき、位置
制御部２９ａは、リニアエンコーダ２７から出力される
位置検出信号Ｓｐｒと、位置レジスタ５３によりあらか
じめ設定されている設定位置ＰC を示す設定位置信号Ｓ
ｐｓとに基づいて位置制御電流Ｉｐｃを制御する。例え
ば、図６に示すように、洗浄開始が指示されると、位置
制御部２９ａは、位置制御電流Ｉｐｃを静止制御電流Ｉ
B から負の制御電流Ｉｐｃ(C) に変更して、可動部２１
ｂを下降させる。そして、設定位置ＰC の近傍で負の位
置制御電流Ｉｐｃを減少させ、設定位置ＰC で位置制御
電流Ｉｐｃを静止制御電流ＩB とするように制御する。
これにより、洗浄ブラシ１８を設定位置ＰC で静止させ
ることができる。その後、押圧制御部２９ｂから、押圧
レジスタ５５の出力する設定押圧信号Ｓｈｓに対応する
押圧電流Ｉｈｃが可動部２１ｂに出力される。したがっ
て、静止制御電流ＩB と押圧電流Ｉｈｃの合成電流（Ｉ
B ＋Ｉｈｃ）が制御電流Ｉｃとして可動部２１ｂ（コ
イル２１ｅ）に出力される。そして、この押圧電流Ｉｈ
ｃに応じた押圧で洗浄ブラシ１８が基板Ｗを押圧する。
このとき、洗浄ブラシ１８を回転させて基板Ｗを洗浄す
ることができる。洗浄ブラシ１８を回転させずに、基板
Ｗのみを回転させて洗浄を行うことも可能である。

【００２５】洗浄中は、位置制御部２９ａによる位置制
御は行われない。位置制御部２９ａは位置制御電流Ｉｐ
ｃとして一定の静止制御電流ＩB を出力する。また、押
圧制御部２９ｂからは、一定の押圧電流Ｉｈｃが出力さ
れる。そして、静止制御電流ＩB と押圧電流Ｉｈｃの合
成電流（ＩB ＋Ｉｈｃ）である制御電流Ｉｃが可動部２
１ｂに与えられる。すでに、図４を用いて説明したよう
に、可動部２１ｂ（コイル２１ｅ）に供給する電流が一
定であれば、これによって可動部２１ｂに作用する力
は、鉛直方向の位置に依存せずにほぼ一定とすることが
できる。この結果、洗浄ブラシの１８の押圧は一定の圧
力に保たれる。

【００２６】なお、図６は、洗浄ブラシ１８の鉛直方向
位置制御、押圧制御の一例であり、これに限定される訳
ではない。図６では、位置制御電流Ｉｐｃをほぼ一定値
で示しているが、位置の変化に応じて可変させることに
より、昇降の速度を可変にすることもできる。また、図
５に示す位置／押圧制御回路２９は、合成部２９ｃによ
って、位置制御部２９ａから出力される位置制御信号
（位置制御電流）Ｉｐｃと押圧制御部２９ｂから出力さ
れる押圧信号（押圧電流）Ｉｈｃとを合成する構成とし
ているが、これを、位置制御信号Ｉｐｃと押圧信号Ｉｈ
ｃを選択するような切り替え部としてもよい。そして、
洗浄具１８を設定位置に移動させる時は位置制御信号Ｉ
ｐｃを選択し、実際の洗浄時には押圧信号Ｉｈｃを選択
するようにしてもよい。

【００２７】本実施例による基板洗浄装置によれば、洗
浄時において、基板の反り、うねり等があっても、ムー
ビングコイル２１の可動部２１ｂがそれに応じて自由に
変動することができる。また、可動部２１ｂの位置が変
動しても、上述したよう可動部２１ｂに作用する力、す
なわち、洗浄ブラシ１８が基板Ｗに与える押圧は変化せ
ずほぼ一定とすることができる。これにより、従来技術
で問題となっていた、洗浄具が基板に与える押圧の変化
による基板表面での洗浄性の問題を改善することができ
る。また、ムービングコイル２１は、押圧変化に応じて
洗浄具の昇降を制御する機構としても機能するので、専
用の昇降機構が不要であるという利点もある。

【００２８】なお、ムービングコイルアクチュエータ２
０としては、ＳＭＣ社製のムービングコイルアクチュエ
ータ（ＬＡシリーズ）を使用することができる。

【００２９】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。図７は、第２実施例の要部を示す概略構成図であ
る。第２実施例のムービングコイルアクチュエータ２０
Ａは、図３に示す第１実施例のムービングコイルアクチ
ュエータ２０からモータ２５を省略した構成を有してい
る。ただし、モータ２５は、指示アーム１７内の一定の
場所に固定されている。

【００３０】ムービングコイルアクチュエータ２０Ａの
支持軸２３Ａの下端には、スプライン軸受け機構４０が
設けられ、スプライン軸受け機構４０の下方には、延長
軸３３を介して洗浄ブラシ１８が連結されている。スプ
ライン軸受け機構４０は、支持軸２３Ａの回転の有無に
関わらず自由に回転可能であり、ベルト４３を介してモ
ータ２５のプーリと連結されている。そして、スプライ
ン軸受け機構４０は、モータ２５の回転に応じて回転す
る。さらに、スプライン軸受け機構４０は、この相対回
転とは独立して、鉛直方向に昇降可能である。このよう
な機構は、スプライン軸とスプライン軸受けなどにより
実現可能である。なお、その他は第１実施例と同じある
ため、説明を省略する。

【００３１】第２実施例は、第１実施例に比べて、モー
タ２５を独立させた構成としているため、構成要素とし
てスプライン軸受け機構４０が追加されているが、第１
実施例と同様に、従来技術で問題となっていた、洗浄具
が基板に与える押圧の変化による基板表面での洗浄性の
問題を改善することができる。また、本願出願人が先に
出願している回転式基板洗浄装置から、押圧変化に応じ
て洗浄具の昇降を制御する機構を不要とし、簡単な機構
の基板洗浄装置を実現することができる。

【００３２】なお、この発明は上記の実施例や実施形態
に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲に
おいて種々の態様において実施することが可能である。
例えば、上記実施例においては、その要部構成のみを示
して説明しているが、回転式基板洗浄装置の機構として
一般的な機構、例えば、回転軸を支える軸受け、昇降を
スムーズに実現させる機構、先端アーム１７ａの下部の
防塵機構等を備えることが好ましい。また、洗浄具１８
を回転させるモータ２５等の回転機構を省略し、基板Ｗ
を回転させるだけでもよい。

【００３３】また上記実施例においては、洗浄ブラシ１
８の基板Ｗに対する所定の設定位置への設定を、位置検
出手段の検査結果に基づき、ムービングコイルを制御す
ることにより行っているが、これに限られるものではな
く、例えば、支持アーム１７の降下位置を規制するスト
ッパを位置調整可能に設け、それによって洗浄ブラシ１
８の基板Ｗに対する所定の設定位置への設定を行うよう
にしてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回転式基板洗浄装置の第１実施例を示
す全体概略断面図である。

【図２】本発明の回転式基板洗浄装置の第１実施例を示
す全体概略平面図である。

【図３】第１実施例の要部を示す概略構成図である。

【図４】ムービングコイル２１の概略構成図である。

【図５】位置／押圧制御回路２９の機能の一例を示す説
明図である。

【図６】位置／押圧制御回路２９による制御の一例を示
す説明図である。

【図７】第２実施例の要部を示す概略構成図である。

【符号の説明】

１１…電動モータ１２…回転軸１３…回転台１４…基板保持手段１５…カップ１６…ノズル１７…支持アーム１７ａ…先端アーム部１７ａ…先端側１８…洗浄具２０…ムービングコイルアクチュエータ２０Ａ…ムービングコイルアクチュエータ２１…ムービングコイル２１ａ…固定部（閉磁路）２１ａＣ…中心磁路２１ａＤ…下側磁路２１ａＬ…左側磁路２１ａＲ…右側磁路２１ａＵ…上側磁路２１ｂ…可動部２１ｃ…中空部２１ｃＬ…左側中空部２１ｃＲ…右側中空部２１ｄ…棒磁石２１ｅ…コイル２３…回転軸２３Ａ…支持軸２５…モータ２７…位置検出手段２９…位置／押圧制御手段２９ａ…位置制御手段２９ａ…位置制御部２９ｂ…押圧制御部２９ｃ…信号合成部３３…延長軸４０…スプライン軸受け機構４３…ベルト５１…回転数レジスタ５３…位置レジスタ５５…押圧レジスタ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板洗浄装置であって、鉛直方向に軸心周りで回転保持された基板の表面を洗浄
する洗浄具と、前記洗浄具を昇降可能に支持するととも
に、基板洗浄時に前記洗浄具を前記基板に対して押圧す
る押圧手段と、を備え、前記押圧手段は、前記洗浄具を押圧可能に支持するムービングコイルと、基板洗浄時には、前記洗浄具が所定の圧力で前記基板を
押圧するように前記ムービングコイルに供給する電力を
一定とする制御手段と、を備えることを特徴とする基板
洗浄装置。
【請求項２】請求項１記載の基板洗浄装置であって、前記押圧手段は、前記洗浄具の鉛直方向位置を検出する位置検出手段を備
えるとともに、前記押圧手段の制御手段が、さらに前記洗浄具を所定の
設定位置に移動させるときには、前記位置検出手段で検
出された検出位置と前記所定の設定位置とに基づいて、
前記ムービングコイルに供給する電力を制御するもので
あることを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項３】前記ムービングコイルは、ほぼ一様な磁
界中を、コイル状の導体が移動可能に保持されている機
構であることを特徴とする請求項１または請求項２記載
の基板洗浄装置。
【請求項４】請求項１または請求項２記載の基板洗浄
装置であって、前記押圧手段は、前記ムービングコイルの昇降可動部に連結され、鉛直方
向の回転軸周りに回転可能に設けられて、前記洗浄具を
支持する回転体と、前記回転体と共に昇降可能とするように、前記回転体の
上端で連結されたダイレクトドライブモータと、を備え
ることを特徴とする基板洗浄装置。