JPH10322006A - 有極性チップ部品用パッド - Google Patents
有極性チップ部品用パッドInfo
- Publication number
- JPH10322006A JPH10322006A JP13106997A JP13106997A JPH10322006A JP H10322006 A JPH10322006 A JP H10322006A JP 13106997 A JP13106997 A JP 13106997A JP 13106997 A JP13106997 A JP 13106997A JP H10322006 A JPH10322006 A JP H10322006A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- copper foil
- mark
- expanded
- chip component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品を搭載した後でも、部品が極性正しく搭
載されていることを判断できるようにする。 【解決手段】 プラス側のパッド形状をマイナス側のパ
ッドより大きくし、大きくした部分にプラスの極性表示
をパッド銅箔内に設ける。これにより、銅箔、シルク表
示が不用になり、配線においては、パッド形状のみで極
性が確認でき誤配線を防止できる。
載されていることを判断できるようにする。 【解決手段】 プラス側のパッド形状をマイナス側のパ
ッドより大きくし、大きくした部分にプラスの極性表示
をパッド銅箔内に設ける。これにより、銅箔、シルク表
示が不用になり、配線においては、パッド形状のみで極
性が確認でき誤配線を防止できる。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装部品をプリ
ント配線板に搭載するために使用する有極性チップ部品
用パッドに関する。
ント配線板に搭載するために使用する有極性チップ部品
用パッドに関する。
【０００１】
【従来の技術】従来のこの種の有極性チップ部品用パッ
ドとしては、例えば実開平０２−０８４３６５号公報に
開示された、プリント配線板のチップ部品搭載用パッド
がある。
ドとしては、例えば実開平０２−０８４３６５号公報に
開示された、プリント配線板のチップ部品搭載用パッド
がある。
【０００２】この公報に示されたプリント配線板に設け
る、チップ部品搭載用パッドを図４ならびに図５を参照
して説明する。図４はチップ部品搭載用パッドの銅箔お
よびソルダーレジスト逃げの形状を表した平面図、図５
は実際にチップ部品搭載用パッドに部品を搭載して半田
付け処理を施した概略図である。
る、チップ部品搭載用パッドを図４ならびに図５を参照
して説明する。図４はチップ部品搭載用パッドの銅箔お
よびソルダーレジスト逃げの形状を表した平面図、図５
は実際にチップ部品搭載用パッドに部品を搭載して半田
付け処理を施した概略図である。
【０００３】これらの図において、チップ部品搭載用パ
ッドは陽極側の銅箔パッド１０と陰極側の銅箔パッド１
１および半田付けを行うために銅箔部を露出させる、ソ
ルダーレジスト逃げ１２で構成している。
ッドは陽極側の銅箔パッド１０と陰極側の銅箔パッド１
１および半田付けを行うために銅箔部を露出させる、ソ
ルダーレジスト逃げ１２で構成している。
【０００４】陽極側の銅箔パッドおよび陰極側の銅箔パ
ッドには、中心部に極性記号１３がエッチング抜きで明
示されているため、極性を的確に判断することが可能に
なり、導体パターン１４の配線を行う実装設計時の誤配
線を防ぐとともに有極性チップ部品１５を基板に搭載す
る際、極性を反転して誤実装されることを防止できる。
ッドには、中心部に極性記号１３がエッチング抜きで明
示されているため、極性を的確に判断することが可能に
なり、導体パターン１４の配線を行う実装設計時の誤配
線を防ぐとともに有極性チップ部品１５を基板に搭載す
る際、極性を反転して誤実装されることを防止できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のチップ
部品搭載用パッドでは、部品をパッドへ搭載し、半田付
け処理を行うと極性表示が見えなくなるという問題があ
った。これはエッチング抜きで表示した記号がパッドの
中心部にあるため、搭載した部品本体に一部隠れてしま
い、さらにソルダーレジスト逃げの範囲内にあること
で、半田付け処理されるからである。
部品搭載用パッドでは、部品をパッドへ搭載し、半田付
け処理を行うと極性表示が見えなくなるという問題があ
った。これはエッチング抜きで表示した記号がパッドの
中心部にあるため、搭載した部品本体に一部隠れてしま
い、さらにソルダーレジスト逃げの範囲内にあること
で、半田付け処理されるからである。
【０００６】そのため、部品を搭載した後は、部品本体
に示された極性と基板上のパッドとの位置関係を、組立
図面を基に照合するか、シルク印刷で確認しなければな
らなかった。組立図面による照合は、図面との目視によ
る確認であり品質面からの信頼性は低く、その分、確認
工数を多く費やしていた。また、シルク印刷の記号にお
いても、表示する場所に制約があり、穴明け部分からの
逃げや半田メッキ部分の逃げおよび部品外形との重なり
等を考慮しながら記号の位置決めを行うため、図面の作
成に時間がかかり、位置決めの間違いによりパッドの極
性と表示が一致しないという問題があった。
に示された極性と基板上のパッドとの位置関係を、組立
図面を基に照合するか、シルク印刷で確認しなければな
らなかった。組立図面による照合は、図面との目視によ
る確認であり品質面からの信頼性は低く、その分、確認
工数を多く費やしていた。また、シルク印刷の記号にお
いても、表示する場所に制約があり、穴明け部分からの
逃げや半田メッキ部分の逃げおよび部品外形との重なり
等を考慮しながら記号の位置決めを行うため、図面の作
成に時間がかかり、位置決めの間違いによりパッドの極
性と表示が一致しないという問題があった。
【０００７】本発明の目的は上述の欠点を除去し、部品
搭載後においても、搭載部品の極性が正しい状態で搭載
されていることが判断できるチップ部品用パッドを提供
することにある。
搭載後においても、搭載部品の極性が正しい状態で搭載
されていることが判断できるチップ部品用パッドを提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の有極性チップ部品用パッドは、有極性チッ
プ部品の陽極側にあたるパッドの銅箔のみを、陰極側と
対向する方向へ拡張し、その拡張した陽極側の銅箔部に
エッチング抜きにより＋記号を明示している。
め、本発明の有極性チップ部品用パッドは、有極性チッ
プ部品の陽極側にあたるパッドの銅箔のみを、陰極側と
対向する方向へ拡張し、その拡張した陽極側の銅箔部に
エッチング抜きにより＋記号を明示している。
【０００９】上記構成により、両極のパッドの形状と記
号の有無の違いで極性を的確に判断することができ、従
来と同様に導体パターンの配線時の誤配線を防止でき
る。また、エッチング抜きの記号サイズは、シルク印刷
で一般的に用いる大きさと同じサイズとしたので見やす
く、シルク印刷を省略できる。さらにシルク印刷が必要
になった場合でも、エッチング抜きした＋記号のサイズ
および位置は、シルク印刷における制約を充分満たして
おり、上書きする状態で作成すれば良い。
号の有無の違いで極性を的確に判断することができ、従
来と同様に導体パターンの配線時の誤配線を防止でき
る。また、エッチング抜きの記号サイズは、シルク印刷
で一般的に用いる大きさと同じサイズとしたので見やす
く、シルク印刷を省略できる。さらにシルク印刷が必要
になった場合でも、エッチング抜きした＋記号のサイズ
および位置は、シルク印刷における制約を充分満たして
おり、上書きする状態で作成すれば良い。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の一実施の形態につい
て図１ないし図３を参照して詳細に説明する。図１は有
極性チップ部品（例タンタルコンデンサ）用パッドの銅
箔およびソルダーレジスト逃げの形状を表した平面図、
図２は実際に有極性チップ部品用パッドに部品を搭載し
て半田付け処理を施した概略図、図３は本発明に関わる
銅箔パッドや導体パターンおよび穴明け部分を、部品搭
載面から見た図である。
て図１ないし図３を参照して詳細に説明する。図１は有
極性チップ部品（例タンタルコンデンサ）用パッドの銅
箔およびソルダーレジスト逃げの形状を表した平面図、
図２は実際に有極性チップ部品用パッドに部品を搭載し
て半田付け処理を施した概略図、図３は本発明に関わる
銅箔パッドや導体パターンおよび穴明け部分を、部品搭
載面から見た図である。
【００１１】これらの図において、陽極側の銅箔パッド
１は、陰極側の銅箔パッド２とは異なり外方向に拡張
し、その拡張した銅箔部分にエッチング抜きにより＋記
号３を明示している。この＋記号３の位置はソルダーレ
ジスト逃げ４の範囲外、すなわち半田付け処理を行わな
い場所に位置するため、陽極性チップ部品５を搭載し半
田付け処理６を施しても表示が隠れず容易に確認でき
る。またシルク印刷が必要になった場合でも、穴明け部
分７や半田メッキ部分８からの逃げおよび他の部品外形
９との重なり等の制約を考慮しなくても同位置に印刷で
きる。
１は、陰極側の銅箔パッド２とは異なり外方向に拡張
し、その拡張した銅箔部分にエッチング抜きにより＋記
号３を明示している。この＋記号３の位置はソルダーレ
ジスト逃げ４の範囲外、すなわち半田付け処理を行わな
い場所に位置するため、陽極性チップ部品５を搭載し半
田付け処理６を施しても表示が隠れず容易に確認でき
る。またシルク印刷が必要になった場合でも、穴明け部
分７や半田メッキ部分８からの逃げおよび他の部品外形
９との重なり等の制約を考慮しなくても同位置に印刷で
きる。
【００１２】本発明では、陰極側パッドを拡張し、−記
号をエッチングにより形成することも可能である。ま
た、拡張した電極を、予め＋または−電極と決めること
により電極表示を省略することも可能である。
号をエッチングにより形成することも可能である。ま
た、拡張した電極を、予め＋または−電極と決めること
により電極表示を省略することも可能である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の有極性チッ
プ部品用パッドは、部品の陽極側にあたるパッドの銅箔
のみを拡張し、その拡張した銅箔部に＋記号をエッチン
グ抜きで明示したことより、部品搭載後も極性を的確に
判断することができ、シルク印刷での極性表示を省略で
きる。シルク印刷で極性を表示する場合は、エッチング
抜きした＋記号が目安になり、図面の作成時間が短縮で
きる。
プ部品用パッドは、部品の陽極側にあたるパッドの銅箔
のみを拡張し、その拡張した銅箔部に＋記号をエッチン
グ抜きで明示したことより、部品搭載後も極性を的確に
判断することができ、シルク印刷での極性表示を省略で
きる。シルク印刷で極性を表示する場合は、エッチング
抜きした＋記号が目安になり、図面の作成時間が短縮で
きる。
【図１】本発明に係わる有極性チップ部品用パッドの平
面図である。
面図である。
【図２】本発明に係わる有極性チップ部品用パッドに部
品を搭載して半田付け処理を施した概略図である。
品を搭載して半田付け処理を施した概略図である。
【図３】本発明に係わる有極性チップ部品用パッドの銅
箔パッド、導体パターンおよび穴明け部分を、部品搭載
面から見た図である。
箔パッド、導体パターンおよび穴明け部分を、部品搭載
面から見た図である。
【図４】従来のチップ部品搭載用パッドの平面図であ
る。
る。
【図５】従来のチップ部品搭載用パッドに部品を搭載し
て半田付け処理を施した概略図である。
て半田付け処理を施した概略図である。
１ 陽極側の銅箔パッド ２ 陰極側の銅箔パッド ３ ＋記号 ４ ソルダーレジスト逃げ ５ 有極性チップ部品 ６ 半田付け処理 ７ 穴明け部分 ８ 半田メッキ部分 ９ 他の部品外形
Claims (3)
- 【請求項１】 有極性チップ部品をプリント配線板へ搭
載するために設ける、銅箔およびソルダーレジスト構成
のパッドにおいて、前記有極性チップ部品の陰極および
陽極の一方の極性のパッドの銅箔のみを拡張したことを
特徴とする有極性チップ部品用パッド。 - 【請求項２】 前記一方の電極の拡張部分に電極の極性
を表示した請求項１の有極性チップ部品用パッド。 - 【請求項３】 前記極性表示をエッチングにより形成し
た請求項１の有極性チップ部品用パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13106997A JPH10322006A (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | 有極性チップ部品用パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13106997A JPH10322006A (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | 有極性チップ部品用パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10322006A true JPH10322006A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15049279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13106997A Pending JPH10322006A (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | 有極性チップ部品用パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10322006A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109413850A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-01 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种改进的插件元器件pcb封装的设计方法 |
-
1997
- 1997-05-21 JP JP13106997A patent/JPH10322006A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109413850A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-01 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种改进的插件元器件pcb封装的设计方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61288493A (ja) | 回路基板の部品端子番号表示方法 | |
| US20080121413A1 (en) | Method for manufacturing printed circuit boards | |
| JPH10322006A (ja) | 有極性チップ部品用パッド | |
| JP2001109391A (ja) | 接続用基板及びこの接続用基板を用いた平面表示装置の実装方法 | |
| JP4535588B2 (ja) | 回路基板および電子デバイス | |
| JPH0534129Y2 (ja) | ||
| JPH062288Y2 (ja) | プリント基板の部品マーク | |
| JPH11251696A (ja) | プリント配線板構造 | |
| JPH0621270Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| CN213547913U (zh) | Pcb板文字印刷防呆装置 | |
| JP2000151042A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0774448A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0520359U (ja) | プリント回路基板 | |
| JP2004031664A (ja) | プリント基板の極性表示 | |
| JP2001053398A (ja) | プリント配線板の表示部構造 | |
| JPH04139788A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPS63224947A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JPH11186675A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6345884A (ja) | ピン付プリント基板 | |
| JPH09135070A (ja) | プリント基板 | |
| JPS6180891A (ja) | プリント基板の識別方法 | |
| JPS6214959B2 (ja) | ||
| JPH1197811A (ja) | プリント配線板の表示部構造 | |
| JPH06302933A (ja) | チップ部品の実装構造 | |
| JPH11214824A (ja) | 焼付けマスクとこの焼付けマスクを用いたプリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990706 |