JPH04139788A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04139788A JPH04139788A JP26283790A JP26283790A JPH04139788A JP H04139788 A JPH04139788 A JP H04139788A JP 26283790 A JP26283790 A JP 26283790A JP 26283790 A JP26283790 A JP 26283790A JP H04139788 A JPH04139788 A JP H04139788A
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- Japan
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- indications
- model number
- wiring board
- printing
- board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、例えば、インバータ方式の安定器用の放電灯
点灯回路の回路基板などの配線基板の製造方法に関する
。
点灯回路の回路基板などの配線基板の製造方法に関する
。
（従来の技術）
従来のこの種の配線基板は、第３図に示すように、３枚
の基板１を連設し、この連設した配線基板１の両側に補
助基板部２が取外し可能に連設され、この一方の補助基
板部２に電気部品の自動挿入機、および自動装着機用の
基準孔３が形成され、またフェライトコアを挿入される
部分に打抜き可能の補助基板部４が形成されている。そ
して、この連設された基板１に銅箔エツチングにて導電
部５を形成し、さらに、基板１にレジスト印刷してから
シルク印刷にて部品表示６などの表示とともに形番表示
７を印刷形成するようにしている。
の基板１を連設し、この連設した配線基板１の両側に補
助基板部２が取外し可能に連設され、この一方の補助基
板部２に電気部品の自動挿入機、および自動装着機用の
基準孔３が形成され、またフェライトコアを挿入される
部分に打抜き可能の補助基板部４が形成されている。そ
して、この連設された基板１に銅箔エツチングにて導電
部５を形成し、さらに、基板１にレジスト印刷してから
シルク印刷にて部品表示６などの表示とともに形番表示
７を印刷形成するようにしている。
（発明が解決しようとする課題）
上記従来の方法では、銅箔エツチング工程の終了時点、
およびレジスト印刷の終了時点でそれぞれ銅箔エツチン
グ、およびレジスト印刷が正しいものであるか否かをそ
れぞれ図面と照合したり、治具なとで確認する作業が必
要であり、製造工数が多く、製造コストが高くなる問題
があった。
およびレジスト印刷の終了時点でそれぞれ銅箔エツチン
グ、およびレジスト印刷が正しいものであるか否かをそ
れぞれ図面と照合したり、治具なとで確認する作業が必
要であり、製造工数が多く、製造コストが高くなる問題
があった。
本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、導電部の形
成工程で同時に形番表示を形成し、レジスト印刷工程で
同時に形番表示印刷を行い、目視検査で容易に正しいか
否か確認でき、製造工程のコストを低減できる配線基板
の製造方法を提供するものである。。
成工程で同時に形番表示を形成し、レジスト印刷工程で
同時に形番表示印刷を行い、目視検査で容易に正しいか
否か確認でき、製造工程のコストを低減できる配線基板
の製造方法を提供するものである。。
（課題を解決するための手段）
本発明の配線基板の製造方法は、配線基板に導電材にて
導電部の形成と同時にこの導電部を形成した面と同一面
に同一導電材にて形番表示を形成し、前記導電部を印刷
した配線基板にレジスト印刷と同時に同一面にレジスト
印刷による形番表示を形成するものである。
導電部の形成と同時にこの導電部を形成した面と同一面
に同一導電材にて形番表示を形成し、前記導電部を印刷
した配線基板にレジスト印刷と同時に同一面にレジスト
印刷による形番表示を形成するものである。
（作用）
本発明の配線基板の製造方法は、配線基板に導電材にて
導電部の形成と同時にこの導電面を形成した面と同一面
に同一導電材にて形式表示が形成され、この導電部を印
刷した配線基板にレジスト印刷と同時に同一面にレジス
ト印刷による形番表示が形成され、この導電部の形成と
同時に形成された形番表示とレジスト印刷と同時に印刷
された形番表示とを照合すれば、導電部とレジスト印刷
が合致しているか否かの判定ができ、製造工程の作業性
を向上できるものである。
導電部の形成と同時にこの導電面を形成した面と同一面
に同一導電材にて形式表示が形成され、この導電部を印
刷した配線基板にレジスト印刷と同時に同一面にレジス
ト印刷による形番表示が形成され、この導電部の形成と
同時に形成された形番表示とレジスト印刷と同時に印刷
された形番表示とを照合すれば、導電部とレジスト印刷
が合致しているか否かの判定ができ、製造工程の作業性
を向上できるものである。
（実施例）
本発明の一実施例の構成を第１図について説明する。
ＩＯはインバータ方式の安定器用の放電灯点灯回路の回
路基板などの配線基板で、３枚の配線基板１０を切り離
し可能に連設し、この連設した配線基板ｆｉｌの両側に
補助基板部１１． ＋２が取外し可能に連設されている
。そして、この一方の補助基板部１１に電子部品の自動
挿入機、および自動装着機用の基準孔１３が形成され、
また、各基板１０にはフェライトコアが挿入される部分
に打抜き可能の補助基板部１４が形成されている。そし
て、この各補助基板部１１．１２．１４は部品の実装状
態では取外されるようになっている。
路基板などの配線基板で、３枚の配線基板１０を切り離
し可能に連設し、この連設した配線基板ｆｉｌの両側に
補助基板部１１． ＋２が取外し可能に連設されている
。そして、この一方の補助基板部１１に電子部品の自動
挿入機、および自動装着機用の基準孔１３が形成され、
また、各基板１０にはフェライトコアが挿入される部分
に打抜き可能の補助基板部１４が形成されている。そし
て、この各補助基板部１１．１２．１４は部品の実装状
態では取外されるようになっている。
そして、この連設された各基板１０の片面に銅箔エツチ
ングにて導電部１５を形成し、この導電部１５の形成と
同時に補助基板部１４にそれぞれ文字、記号などによる
形番表示１６を銅箔エツチングにて形成する。
ングにて導電部１５を形成し、この導電部１５の形成と
同時に補助基板部１４にそれぞれ文字、記号などによる
形番表示１６を銅箔エツチングにて形成する。
さらに、この導電部１５を形成した各基板１０の導電部
１５を形成した同一片面にレジスト印刷１８を施す。こ
のレジスト印刷１８と同時にそれぞれ文字記号などによ
る形番表示１９をレジスト印刷にて形成する。
１５を形成した同一片面にレジスト印刷１８を施す。こ
のレジスト印刷１８と同時にそれぞれ文字記号などによ
る形番表示１９をレジスト印刷にて形成する。
次いで、シルク印刷により文字、記号などにより電気部
品の接続位置に部品の表示２１を印刷形成するとともに
、このシルク印刷と同時に配線基板１０に文字、記号な
どによる形番表示２２をシルク印刷によって形成する。
品の接続位置に部品の表示２１を印刷形成するとともに
、このシルク印刷と同時に配線基板１０に文字、記号な
どによる形番表示２２をシルク印刷によって形成する。
次にこの実施例の作用を説明する。
配線基板１０に導電材にて導電部１５の形成と同時にこ
の導電部１５を形成した面と同一面の補助基板部１４に
それぞれ同一の導電材にて形番表示１６が形成される。
の導電部１５を形成した面と同一面の補助基板部１４に
それぞれ同一の導電材にて形番表示１６が形成される。
この導電部１５を印刷した配線基板１０にレジスト印刷
１８と同時に同一面の補助基板部１４にレジスト印刷に
よる形番表示Ｉ９がそれぞれ形成される。この状態で、
補助基板部１４に形成された銅箔エツチングによる形番
表示１６とシルク印刷による形番表示１９とを目視で照
合することにより、導電部１５とレジスト印刷１８とが
正しく一致して形成されたことを確認でき、図面などで
照合する必要がなくなる。
１８と同時に同一面の補助基板部１４にレジスト印刷に
よる形番表示Ｉ９がそれぞれ形成される。この状態で、
補助基板部１４に形成された銅箔エツチングによる形番
表示１６とシルク印刷による形番表示１９とを目視で照
合することにより、導電部１５とレジスト印刷１８とが
正しく一致して形成されたことを確認でき、図面などで
照合する必要がなくなる。
さらに、シルク印刷により文字、記号などにより電気部
品の接続位置に部品の表示２１を印刷形成するとともに
、このシルク印刷と同時に配線基板ｌＯに文字、記号な
どによる形番表示２２がシルク印刷によって形成される
。そこで、前記銅箔エツチングによる形番表示１６とシ
ルク印刷による形番表示１９およびシルク印刷による形
番表示２２とを目視で照合することによりシルク印刷に
より部品の表示２２も正しく形成されたことを確認でき
る。
品の接続位置に部品の表示２１を印刷形成するとともに
、このシルク印刷と同時に配線基板ｌＯに文字、記号な
どによる形番表示２２がシルク印刷によって形成される
。そこで、前記銅箔エツチングによる形番表示１６とシ
ルク印刷による形番表示１９およびシルク印刷による形
番表示２２とを目視で照合することによりシルク印刷に
より部品の表示２２も正しく形成されたことを確認でき
る。
そして、この連設された各配線基板１０のフェライトコ
アが挿入される部分の補助基板部１４を打ち抜いてから
補助基板部１１の基準孔を電子部品の自動挿入機、また
は、自動装着機の基準ピンに合せて装着し、電子部品を
実装する。そして、各配線基板を分離するとともに、補
助基板部ＩＩ、 １２を取外すことにより配線基板！
０に実装回路が形成される。
アが挿入される部分の補助基板部１４を打ち抜いてから
補助基板部１１の基準孔を電子部品の自動挿入機、また
は、自動装着機の基準ピンに合せて装着し、電子部品を
実装する。そして、各配線基板を分離するとともに、補
助基板部ＩＩ、 １２を取外すことにより配線基板！
０に実装回路が形成される。
また、前記実施例では、補助基板部Ｉ４にそれぞれ銅箔
エツチングにて文字、記号などによる形番表示１６を形
成するとともに、レジスト印刷により文字、記号などに
よる形番表示Ｉ９を形成した方法について説明したが、
上下部の補助基板１１． １２のいずれか一方または両
方に前記銅箔エツチングによる形番表示とレジスト印刷
による形番表示とシルク印刷による形番表示を形成する
こともてきる。
エツチングにて文字、記号などによる形番表示１６を形
成するとともに、レジスト印刷により文字、記号などに
よる形番表示Ｉ９を形成した方法について説明したが、
上下部の補助基板１１． １２のいずれか一方または両
方に前記銅箔エツチングによる形番表示とレジスト印刷
による形番表示とシルク印刷による形番表示を形成する
こともてきる。
さらに第２図に示すように、前記銅箔エツチングによる
形番表示１６とレジスト印刷による形番表示１９の他に
補助基板部１１に銅箔エツチングによる形番表示２３、
レジスト印刷による形番表示２４、シルク印刷２５によ
る形番表示２５をバーコードにて形成することもできる
。
形番表示１６とレジスト印刷による形番表示１９の他に
補助基板部１１に銅箔エツチングによる形番表示２３、
レジスト印刷による形番表示２４、シルク印刷２５によ
る形番表示２５をバーコードにて形成することもできる
。
そして形番表示１６． Ｉ７．１９．２０の他に形番表
示２３．２４．２５をバーコードにて形成することによ
り、この回路基板１０をバーコード読取り機により自動
的に銅箔エツチングによる導電部１５とレジスト印刷１
８とが正しく形成されたか判別でき、さらに、バーコー
ド読取り機を付設した自動挿入機または自動装着機を使
用すれば、工程作業が容易となる。
示２３．２４．２５をバーコードにて形成することによ
り、この回路基板１０をバーコード読取り機により自動
的に銅箔エツチングによる導電部１５とレジスト印刷１
８とが正しく形成されたか判別でき、さらに、バーコー
ド読取り機を付設した自動挿入機または自動装着機を使
用すれば、工程作業が容易となる。
本発明によれば、配線基板に導電材にて導電部の形成と
同時にこの導電面を形成した面と同一面に同一導電材に
て形番表示が形成され、この導電部を印刷した配線基板
にレジスト印刷と同時に向−面にレジスト印刷による形
番表示が形成され、この導電部の形成と同時に形成され
た形番表示とレジスト印刷と同時に印刷された形番表示
とを照合すれば、導電部とレジスト印刷が合致している
か否かの判定ができ、導電部とレジスト印刷が正しいか
否か目視検査で容易に確認でき、製造工程のコストを低
減できるものである。
同時にこの導電面を形成した面と同一面に同一導電材に
て形番表示が形成され、この導電部を印刷した配線基板
にレジスト印刷と同時に向−面にレジスト印刷による形
番表示が形成され、この導電部の形成と同時に形成され
た形番表示とレジスト印刷と同時に印刷された形番表示
とを照合すれば、導電部とレジスト印刷が合致している
か否かの判定ができ、導電部とレジスト印刷が正しいか
否か目視検査で容易に確認でき、製造工程のコストを低
減できるものである。
第１図は本発明の配線基板の製造方法の一実施例を示す
正面図、第２図は本発明の配線基板の製造方法の他の一
実施例を示す正面図、第３図は従来の配線基板の正面図
である。 １０・ 配線基板、 １５・ 導電部、 １６゜ １９゜ 形番表示、 １８・ ・レジス ト印刷。
正面図、第２図は本発明の配線基板の製造方法の他の一
実施例を示す正面図、第３図は従来の配線基板の正面図
である。 １０・ 配線基板、 １５・ 導電部、 １６゜ １９゜ 形番表示、 １８・ ・レジス ト印刷。
Claims (1)
- （１）配線基板に導電材にて導電部の形成と同時にこの
導電部を形成した面と同一面に同一導電材にて形番表示
を形成し、 前記導電部を印刷した配線基板にレジスト印刷と同時に
同一面にレジスト印刷による形番表示を形成する ことを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26283790A JPH04139788A (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26283790A JPH04139788A (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04139788A true JPH04139788A (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=17381308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26283790A Pending JPH04139788A (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04139788A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005520334A (ja) * | 2002-03-13 | 2005-07-07 | スチュルス−ハーダー，ジャーヘン | 金属−セラミック基板、好ましくは銅−セラミック基板を製造するプロセス |
| US8342384B2 (en) | 2002-03-13 | 2013-01-01 | Curamik Electronics Gmbh | Method for the production of a metal-ceramic substrate, preferably a copper ceramic substrate |
-
1990
- 1990-09-29 JP JP26283790A patent/JPH04139788A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005520334A (ja) * | 2002-03-13 | 2005-07-07 | スチュルス−ハーダー，ジャーヘン | 金属−セラミック基板、好ましくは銅−セラミック基板を製造するプロセス |
| US8342384B2 (en) | 2002-03-13 | 2013-01-01 | Curamik Electronics Gmbh | Method for the production of a metal-ceramic substrate, preferably a copper ceramic substrate |
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