JPH1032387A - 中間の絶縁シートの重合の間多層プリント回路基板を決まった位置に保持するためのブロックシステム - Google Patents
中間の絶縁シートの重合の間多層プリント回路基板を決まった位置に保持するためのブロックシステムInfo
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- JPH1032387A JPH1032387A JP9102620A JP10262097A JPH1032387A JP H1032387 A JPH1032387 A JP H1032387A JP 9102620 A JP9102620 A JP 9102620A JP 10262097 A JP10262097 A JP 10262097A JP H1032387 A JPH1032387 A JP H1032387A
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- JP
- Japan
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- insulating sheet
- epoxy resin
- printed
- printed circuit
- multilayer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
- B32B38/1833—Positioning, e.g. registration or centering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/065—Binding insulating layers without adhesive, e.g. by local heating or welding, before lamination of the whole PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、中間絶縁シートの加圧重合の間、多
層プリント回路基板をブロックするためのシステムを提
供する。 【解決手段】多層束の端部に沿って一連の溶接点（スポ
ット）を備えることを特徴とする。
層プリント回路基板をブロックするためのシステムを提
供する。 【解決手段】多層束の端部に沿って一連の溶接点（スポ
ット）を備えることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、中間の絶縁シート
の圧縮重合の間、多層プリント回路基板をブロックした
状態に保つシステムに関する。
の圧縮重合の間、多層プリント回路基板をブロックした
状態に保つシステムに関する。
【０００２】特許の保護は、特許出願の対象である新し
いシステムで製造された物品にも及ぶ。
いシステムで製造された物品にも及ぶ。
【０００３】
【従来の技術】この工業分野の技術者がよく知っている
ように、多層プリント回路基板は基板の束（パケット）
で作られ、回路パターン（トラック）が向かい合う面に
プリントされて担持されている。ある基板と別の基板と
の間に、大変薄いシートが挿入され、対の隣接する基板
における境界面の回路パターンの電気的絶縁を保証す
る。
ように、多層プリント回路基板は基板の束（パケット）
で作られ、回路パターン（トラック）が向かい合う面に
プリントされて担持されている。ある基板と別の基板と
の間に、大変薄いシートが挿入され、対の隣接する基板
における境界面の回路パターンの電気的絶縁を保証す
る。
【０００４】そのようなシートは、一般には非重合の段
階でエポキシ樹脂で含浸（ソーク）された特殊なガラス
繊維で製造される。
階でエポキシ樹脂で含浸（ソーク）された特殊なガラス
繊維で製造される。
【０００５】一度そのような多層束が形成されると、そ
れは特殊に設計されたプレスによって加圧そして加熱段
階を受けなければならない。
れは特殊に設計されたプレスによって加圧そして加熱段
階を受けなければならない。
【０００６】最初に、多層束にかかる圧力が種々の層を
ぎっしり詰め、層間の全ての空気を吐き出す。そのよう
な空気は、真空によって外側から吸い出される。この特
殊なプレスはかかる目的のために、設計され、製造され
る。
ぎっしり詰め、層間の全ての空気を吐き出す。そのよう
な空気は、真空によって外側から吸い出される。この特
殊なプレスはかかる目的のために、設計され、製造され
る。
【０００７】加圧される束の加熱は、他方、まずエポキ
シ樹脂が流動化するまで溶かされ、その後それらを重合
するために行われる。それは、束の種々の基板を共に”
融合”し、統合するような方法で行われ、一度堅く共に
結合したら、一般に”多層積層物”と呼ばれる中間生産
物を構成する。
シ樹脂が流動化するまで溶かされ、その後それらを重合
するために行われる。それは、束の種々の基板を共に”
融合”し、統合するような方法で行われ、一度堅く共に
結合したら、一般に”多層積層物”と呼ばれる中間生産
物を構成する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記の重合段階の間、
多層束の基板を決まった位置に堅く保持するという問題
が生じる。実際、中間のシートに含浸されているエポキ
シ樹脂が液体になる時、基板は互いにすべる傾向があ
る。
多層束の基板を決まった位置に堅く保持するという問題
が生じる。実際、中間のシートに含浸されているエポキ
シ樹脂が液体になる時、基板は互いにすべる傾向があ
る。
【０００９】ただ１枚の基板の僅かなズレでさえ、基板
に載っている回路パターンの正確な予め配置された配
列、これは精度及び結果的に回路の適切な機能に影響す
る、を危うくし得ることは明らかである。
に載っている回路パターンの正確な予め配置された配
列、これは精度及び結果的に回路の適切な機能に影響す
る、を危うくし得ることは明らかである。
【００１０】多層束の全ての基板を堅くブロック（固定
保持ないし阻止）するために工夫されたシステムの１つ
は、支持トレイを用いて、周囲の連続な突出合わせ釘や
ロックピンで構成される。それらは、中間のシートを含
んだ基板の全ての端に沿って作られる対応する穴にはめ
込まれる。基板とシートは、一つずつ正しい順序でその
トレイに配置積層されなければならない。そのシステム
は、多層束上で閉じてロックされる上部対向トレイを有
している。
保持ないし阻止）するために工夫されたシステムの１つ
は、支持トレイを用いて、周囲の連続な突出合わせ釘や
ロックピンで構成される。それらは、中間のシートを含
んだ基板の全ての端に沿って作られる対応する穴にはめ
込まれる。基板とシートは、一つずつ正しい順序でその
トレイに配置積層されなければならない。そのシステム
は、多層束上で閉じてロックされる上部対向トレイを有
している。
【００１１】上記システムの主な欠点の一つは、その高
い生産コストであり、特に上記支持トレイのコストによ
り、その設計と製造はむしろ、最も厳しくかつ最も精密
な許容範囲を採択し尊重する必要のために、トレイと基
板の熱膨張の異なる程度が与えられることを要求する。
後者は、上記ロックピンで互いに一体化される。
い生産コストであり、特に上記支持トレイのコストによ
り、その設計と製造はむしろ、最も厳しくかつ最も精密
な許容範囲を採択し尊重する必要のために、トレイと基
板の熱膨張の異なる程度が与えられることを要求する。
後者は、上記ロックピンで互いに一体化される。
【００１２】さらに、生産されるべき”多層積層物”の
大きさ毎に、異なる寸法に規格化された多数の高価なト
レイを有する必要があることが思い出されなければなら
ない。
大きさ毎に、異なる寸法に規格化された多数の高価なト
レイを有する必要があることが思い出されなければなら
ない。
【００１３】上記重合の間多層束の基板を決まった位置
にブロックするための別の普及しているシステムは、周
辺部の一連のリベットで一時それらを共に固定すること
から構成される。
にブロックするための別の普及しているシステムは、周
辺部の一連のリベットで一時それらを共に固定すること
から構成される。
【００１４】そのようなシステムでは、前出のものより
は安価であるが、しかし考慮すべき支出が含まれてお
り、リベットの手作業による固定が時間及び労力の見地
から実用的でなく、他方、この工程の自動化は、高価な
特別に設計されたリベット機械を購入することを必要と
する。
は安価であるが、しかし考慮すべき支出が含まれてお
り、リベットの手作業による固定が時間及び労力の見地
から実用的でなく、他方、この工程の自動化は、高価な
特別に設計されたリベット機械を購入することを必要と
する。
【００１５】さらに、そのようなリベットが、多層束の
加圧段階の間重大な不便をひきおこすことが強調されな
けらばならない。なぜなら、リベットの２つの頭が束の
２つの対向面から突き出る時、リベット自身が同様に軸
圧力を受けるからである。
加圧段階の間重大な不便をひきおこすことが強調されな
けらばならない。なぜなら、リベットの２つの頭が束の
２つの対向面から突き出る時、リベット自身が同様に軸
圧力を受けるからである。
【００１６】リベットは、縦軸に沿っては厳密には座屈
しないが、横に座屈ないしずれを生ずる可能性があり、
横方向の応力をリベット付基板の重なりにおいてひきお
こし、それによって互いの基板の滑りを助長する。
しないが、横に座屈ないしずれを生ずる可能性があり、
横方向の応力をリベット付基板の重なりにおいてひきお
こし、それによって互いの基板の滑りを助長する。
【００１７】本発明の課題は、中間の絶縁シートの圧縮
重合の間多層プリント回路基板を決まった位置に堅く保
持し、このようにさらに採択されるシステムに影響する
上に挙げた不便のない、新しいシステムを案出すること
である。
重合の間多層プリント回路基板を決まった位置に堅く保
持し、このようにさらに採択されるシステムに影響する
上に挙げた不便のない、新しいシステムを案出すること
である。
【００１８】特に、本発明によるシステムの主たる目的
は、低コストを満たし、機械や特殊な−それゆえに高価
な−装置の使用なしで済む方法を、案出することであ
る。
は、低コストを満たし、機械や特殊な−それゆえに高価
な−装置の使用なしで済む方法を、案出することであ
る。
【００１９】本発明の付加的な課題は、多層束（現存す
るシステムの要求に従って周囲にピンやリベット固定の
ための一連の穴を有する必要がある）を構成する全ての
基板及び絶縁シートの予めの穴あけのために現在必要な
時間及びコストを除去することである。
るシステムの要求に従って周囲にピンやリベット固定の
ための一連の穴を有する必要がある）を構成する全ての
基板及び絶縁シートの予めの穴あけのために現在必要な
時間及びコストを除去することである。
【００２０】本発明による本システムの目的の中でも特
に、多層束の全ての層に自由で一様な熱膨張を、そのよ
うな膨張を何らかの方法で妨げたり条件付ける外部の物
体に全く頼ることなく、許すことである。
に、多層束の全ての層に自由で一様な熱膨張を、そのよ
うな膨張を何らかの方法で妨げたり条件付ける外部の物
体に全く頼ることなく、許すことである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】上記課題の全てが、請求
項１に記載された発明によるシステムによって達成され
る。
項１に記載された発明によるシステムによって達成され
る。
【００２２】即ち、本発明は、回路パターンがプリント
された基板で構成される多層束の端部に沿う一連の溶接
点を備え、多層束の種々の基板間に挿入されるガラス繊
維の絶縁シートに含浸されたエポキシ樹脂の液化と重合
を引き起こすために対の相対する熱パンチを用いるこ
と、を特徴とする、中間の絶縁シートの圧縮重合の間、
多層プリント回路基板をブロックするためのシステムを
提供する。
された基板で構成される多層束の端部に沿う一連の溶接
点を備え、多層束の種々の基板間に挿入されるガラス繊
維の絶縁シートに含浸されたエポキシ樹脂の液化と重合
を引き起こすために対の相対する熱パンチを用いるこ
と、を特徴とする、中間の絶縁シートの圧縮重合の間、
多層プリント回路基板をブロックするためのシステムを
提供する。
【００２３】
【発明の実施の形態】本発明によるシステムは、全ての
層をお互いに積層して束にすることを目的として、周囲
に与えられる一連の融着ないし溶接点（スポット）で構
成される。
層をお互いに積層して束にすることを目的として、周囲
に与えられる一連の融着ないし溶接点（スポット）で構
成される。
【００２４】束の熱膨張は、このようにブロックのため
の外部の物体において障害が何もない。一方、重ねられ
る層の僅かなずれさえ、完全に防止される。
の外部の物体において障害が何もない。一方、重ねられ
る層の僅かなずれさえ、完全に防止される。
【００２５】そのような溶接点は、対の相対する熱パン
チによって束の中間の絶縁シートに含浸されているエポ
キシ樹脂の液化及び重合を引き起こすことによって、簡
単に作られる。束はその後、加圧段階及び加圧加熱段階
を施されて、最終的に上記の、いわゆる”多層積層物”
が生産される。
チによって束の中間の絶縁シートに含浸されているエポ
キシ樹脂の液化及び重合を引き起こすことによって、簡
単に作られる。束はその後、加圧段階及び加圧加熱段階
を施されて、最終的に上記の、いわゆる”多層積層物”
が生産される。
【００２６】”多層積層物”の周囲に沿って設けられる
溶接点は、その後積層物の端部が切断され捨てられる間
に、仕上げ作業によって除かれる。
溶接点は、その後積層物の端部が切断され捨てられる間
に、仕上げ作業によって除かれる。
【００２７】その整理段階は、実際上、現存するシステ
ムを用いた場合に現在行われているのと同じであり、ブ
ロックリベットあるいは上記ブロックトレイの合わせ釘
ピンのための穴、を支えるエッジを除去するためのもの
に相当する。
ムを用いた場合に現在行われているのと同じであり、ブ
ロックリベットあるいは上記ブロックトレイの合わせ釘
ピンのための穴、を支えるエッジを除去するためのもの
に相当する。
【００２８】
【発明の効果】本発明により、多層束の基板を互いに決
まった位置に堅く保持して一体積層化することができ
る。これにより、互いに高精度で積層された多層積層体
回路が迅速かつ簡易な工程で得られる。
まった位置に堅く保持して一体積層化することができ
る。これにより、互いに高精度で積層された多層積層体
回路が迅速かつ簡易な工程で得られる。
Claims (2)
- 【請求項１】回路パターンがプリントされた基板で構成
される多層束の端部に沿う一連の溶接点を備えること
と、 多層束の種々の基板間に挿入されるガラス繊維の絶縁シ
ートに含浸されたエポキシ樹脂の液化と重合を引き起こ
すために対の相対する熱パンチを用いること、 を特徴とする、中間の絶縁シートの圧縮重合の間、多層
プリント回路基板をブロックするためのシステム。 - 【請求項２】請求項１に記載されたシステムを用いて得
られることを特徴とする多層プリント回路。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT96MC000043A ITMC960043A1 (it) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | Sistema per mantenere bloccati i pannelli dei circuiti stampati multistrato durante la polimerizzazione dei fogli isolanti intermedi |
| IT96A000043 | 1996-04-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032387A true JPH1032387A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=11357197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9102620A Withdrawn JPH1032387A (ja) | 1996-04-05 | 1997-04-04 | 中間の絶縁シートの重合の間多層プリント回路基板を決まった位置に保持するためのブロックシステム |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0800337A1 (ja) |
| JP (1) | JPH1032387A (ja) |
| KR (1) | KR970073270A (ja) |
| CA (1) | CA2201700A1 (ja) |
| IT (1) | ITMC960043A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19830628C1 (de) * | 1998-07-09 | 2000-04-20 | Lauffer Maschf | Verfahren zum Verpressen von Mehrlagenleiterplatten (Multilayer) |
| US6162314A (en) * | 1998-09-29 | 2000-12-19 | Alliant Techsystems Inc. | Thermal welding of fiber reinforced thermoplastic prepreg |
| IT1317799B1 (it) * | 2000-06-02 | 2003-07-15 | Cedal Srl | Sistema per la saldatura del pacco di layers e di fogli di pre-pregdestinato alla formazione in presse a caldo di un circuito |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE465399B (sv) * | 1990-05-16 | 1991-09-02 | Perstorp Ab | Saett vid tillverkning av flerlagermoensterkort |
| DE4029970A1 (de) * | 1990-09-21 | 1992-04-02 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Verfahren zum verpressen von mehrlagenleiterplatten |
-
1996
- 1996-04-05 IT IT96MC000043A patent/ITMC960043A1/it not_active Application Discontinuation
-
1997
- 1997-03-25 EP EP97830140A patent/EP0800337A1/en not_active Withdrawn
- 1997-04-03 CA CA002201700A patent/CA2201700A1/en not_active Abandoned
- 1997-04-03 KR KR1019970012263A patent/KR970073270A/ko not_active Withdrawn
- 1997-04-04 JP JP9102620A patent/JPH1032387A/ja not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2201700A1 (en) | 1997-10-05 |
| ITMC960043A0 (ja) | 1996-04-05 |
| EP0800337A1 (en) | 1997-10-08 |
| ITMC960043A1 (it) | 1997-10-05 |
| KR970073270A (ko) | 1997-11-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040706 |