JPH10328728A - ディスカード分離装置 - Google Patents
ディスカード分離装置Info
- Publication number
- JPH10328728A JPH10328728A JP14281097A JP14281097A JPH10328728A JP H10328728 A JPH10328728 A JP H10328728A JP 14281097 A JP14281097 A JP 14281097A JP 14281097 A JP14281097 A JP 14281097A JP H10328728 A JPH10328728 A JP H10328728A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、鋼、Ｔｉ等の金属ビレットの熱間
押出において、ディスカードをダミーブロックより自動
的に分離する装置を提供する。 【解決手段】 金属ビレットの熱間押出において、ダミ
ーブロック中央にダミーブロック孔を設け、押出中は形
鋼用マンドレルを用いて孔部をふさぐことにより、ディ
スカードのダミーブロック孔へのバックフローを防止
し、ダミーブロックからディスカードを分離する際に
は、ダミーブロックをクランプにより固定した後、ダミ
ーブロック孔へ押し抜きバーを通して、ディスカードを
簡単・確実にダミーブロックより分離する、押し抜きバ
ーの外径ｄと、ビレット外径Ｄの比であるｄ／Ｄが０．
２〜０．７の範囲にあることを特徴とするディスカード
分離装置。
押出において、ディスカードをダミーブロックより自動
的に分離する装置を提供する。 【解決手段】 金属ビレットの熱間押出において、ダミ
ーブロック中央にダミーブロック孔を設け、押出中は形
鋼用マンドレルを用いて孔部をふさぐことにより、ディ
スカードのダミーブロック孔へのバックフローを防止
し、ダミーブロックからディスカードを分離する際に
は、ダミーブロックをクランプにより固定した後、ダミ
ーブロック孔へ押し抜きバーを通して、ディスカードを
簡単・確実にダミーブロックより分離する、押し抜きバ
ーの外径ｄと、ビレット外径Ｄの比であるｄ／Ｄが０．
２〜０．７の範囲にあることを特徴とするディスカード
分離装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、鋼、Ｔｉ等の金属
ビレットの熱間押出において、ディスカードをダミーブ
ロックより自動的に分離する装置に関するものである。
ビレットの熱間押出において、ディスカードをダミーブ
ロックより自動的に分離する装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】鋼、Ｔｉの熱間押出による、形鋼の押出
を図３により説明する。円柱形ビレットを加熱炉（図示
しない）にて加熱した後、コンテナ１に移動し、ステム
２を前進させて中実ダミーブロック３を介してビレット
を押し、ダイス４中のダイス孔型５を通過させて所定の
押出成品６を得る。
を図３により説明する。円柱形ビレットを加熱炉（図示
しない）にて加熱した後、コンテナ１に移動し、ステム
２を前進させて中実ダミーブロック３を介してビレット
を押し、ダイス４中のダイス孔型５を通過させて所定の
押出成品６を得る。
【０００３】押出が完了した後、コンテナ１を後退させ
ることにより押出成品６、成品後端押し残り部としての
ディスカード７、および中実ダミーブロック３を後退さ
せる。次に、コンテナ１とダイス４間の鋸（図示しな
い）によりダイス４の後方の押出成品６を鋸断する。引
き続いてコンテナ１を前進させてディスカード７の先端
部を用いて、ダイス孔型５に残存している押出成品６の
後端部を押し、ダイス４より分離させる。
ることにより押出成品６、成品後端押し残り部としての
ディスカード７、および中実ダミーブロック３を後退さ
せる。次に、コンテナ１とダイス４間の鋸（図示しな
い）によりダイス４の後方の押出成品６を鋸断する。引
き続いてコンテナ１を前進させてディスカード７の先端
部を用いて、ダイス孔型５に残存している押出成品６の
後端部を押し、ダイス４より分離させる。
【０００４】分離された押出成品６は、搬送ローラーに
より前方の次工程へ送られる。次に、コンテナ１を、中
実ダミーブロック３、ディスカード７と共に再度後退さ
せて、ディスカード７の先端をダイス孔型５より離した
後、ダイス孔型５を手入れするためにダイス４をオフラ
インに取り出す。
より前方の次工程へ送られる。次に、コンテナ１を、中
実ダミーブロック３、ディスカード７と共に再度後退さ
せて、ディスカード７の先端をダイス孔型５より離した
後、ダイス孔型５を手入れするためにダイス４をオフラ
インに取り出す。
【０００５】一方、コンテナ１内に残存しているディス
カード７がはまった状態の中実ダミーブロック３は、ス
テム２を前進させることにより一体物としてオフライン
に取り出される。取り出されたディスカード７およびダ
ミーブロック３は、オフラインの作業者が操作するセパ
レータへ移送される。
カード７がはまった状態の中実ダミーブロック３は、ス
テム２を前進させることにより一体物としてオフライン
に取り出される。取り出されたディスカード７およびダ
ミーブロック３は、オフラインの作業者が操作するセパ
レータへ移送される。
【０００６】以下セパレータにおけるディスカード７の
取り外し作業を図４により説明する。従来セパレータで
は、作業者が中実ダミーブロック３を水圧シリンダ（図
示しない）で駆動されるクランプ８で固定した後、油圧
シリンダ（図示しない）で駆動されるジョー９で、中実
ダミーブロック３の側面にはみ出たディスカードはみ出
し部１０を圧縮して除荷することにより空隙を発生さ
せ、次にダミーブロック３を円周方向上に回転させて、
円周上の別の位置のディスカードはみ出し部１０への圧
縮・除荷を行い、その作業を繰り返すことにより、円周
方向での空隙部を増加させて中実ダミーブロック３とデ
ィスカード７を分離していた。
取り外し作業を図４により説明する。従来セパレータで
は、作業者が中実ダミーブロック３を水圧シリンダ（図
示しない）で駆動されるクランプ８で固定した後、油圧
シリンダ（図示しない）で駆動されるジョー９で、中実
ダミーブロック３の側面にはみ出たディスカードはみ出
し部１０を圧縮して除荷することにより空隙を発生さ
せ、次にダミーブロック３を円周方向上に回転させて、
円周上の別の位置のディスカードはみ出し部１０への圧
縮・除荷を行い、その作業を繰り返すことにより、円周
方向での空隙部を増加させて中実ダミーブロック３とデ
ィスカード７を分離していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】生産性向上のためにデ
ィスカード分離作業の自動化が強く要請されたため、発
明者らは前述のディスカードはみ出し部圧縮・除荷作業
を自動化したセパレータを試作し、種々実験を行ったも
のの、ディスカードはみ出し部の形態が多様であること
から分離不良が発生し、ディスカード分離自動化は困難
であった。
ィスカード分離作業の自動化が強く要請されたため、発
明者らは前述のディスカードはみ出し部圧縮・除荷作業
を自動化したセパレータを試作し、種々実験を行ったも
のの、ディスカードはみ出し部の形態が多様であること
から分離不良が発生し、ディスカード分離自動化は困難
であった。
【０００８】本発明は、このような従来の問題点を解消
するものであって、鋼、Ｔｉ等の金属ビレットの熱間押
出において、ディスカードをダミーブロックより自動的
に分離する装置を提供するものである。
するものであって、鋼、Ｔｉ等の金属ビレットの熱間押
出において、ディスカードをダミーブロックより自動的
に分離する装置を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、鋼あるいはＴ
ｉ等よりなる金属ビレットの熱間押出において、ダミー
ブロック中央にダミーブロック孔を設け、押出中は形鋼
用マンドレルを用いてこれをダミーブロック孔部に嵌合
してふさぐことにより、ディスカードのダミーブロック
孔へのバックフローを防止し、ダミーブロックからディ
スカードを分離する際には、ダミーブロックをクランプ
により固定した後、ダミーブロック孔へ押し抜きバーを
通して、ディスカードを簡単・確実にダミーブロックよ
り分離する装置に関するものである。また、押し抜きバ
ーの外径ｄと、ビレット外径Ｄの比であるｄ／Ｄが０．
２〜０．７の範囲にあることを特徴とするディスカード
分離装置に関するものである。
ｉ等よりなる金属ビレットの熱間押出において、ダミー
ブロック中央にダミーブロック孔を設け、押出中は形鋼
用マンドレルを用いてこれをダミーブロック孔部に嵌合
してふさぐことにより、ディスカードのダミーブロック
孔へのバックフローを防止し、ダミーブロックからディ
スカードを分離する際には、ダミーブロックをクランプ
により固定した後、ダミーブロック孔へ押し抜きバーを
通して、ディスカードを簡単・確実にダミーブロックよ
り分離する装置に関するものである。また、押し抜きバ
ーの外径ｄと、ビレット外径Ｄの比であるｄ／Ｄが０．
２〜０．７の範囲にあることを特徴とするディスカード
分離装置に関するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を実施
例に基づいて説明する。形鋼の直接熱間押出を図１によ
り説明する。ステム１１は、外層１２および形鋼用マン
ドレルホルダ１３より構成され、押出時は形鋼用マンド
レルホルダ１３の先端に形鋼用マンドレル１４が取り付
けられる。この形鋼用マンドレル１４は、中空ダミーブ
ロック１５の中央に設けられたダミーブロック孔１６
へ、押出中ディスカード７のバックフローがほとんど流
入しないクリアランスで、かつ頂部が中空ダミーブロッ
ク１５と同一の面高さとなるようにセットされる。円柱
形ビレットを加熱炉（図示しない）にて加熱した後、コ
ンテナ１に移動し、ステム１１、形鋼用マンドレル１４
および中空ダミーブロック１５を前進させてビレットを
押し、ダイス４中のダイス孔型５を通過させて所定の押
出成品６を得る。この際形鋼用マンドレル１４とダミー
ブロック孔１６のクリアランスが小さいため、ディスカ
ード７がバックフローにより流入することはほとんどな
い。
例に基づいて説明する。形鋼の直接熱間押出を図１によ
り説明する。ステム１１は、外層１２および形鋼用マン
ドレルホルダ１３より構成され、押出時は形鋼用マンド
レルホルダ１３の先端に形鋼用マンドレル１４が取り付
けられる。この形鋼用マンドレル１４は、中空ダミーブ
ロック１５の中央に設けられたダミーブロック孔１６
へ、押出中ディスカード７のバックフローがほとんど流
入しないクリアランスで、かつ頂部が中空ダミーブロッ
ク１５と同一の面高さとなるようにセットされる。円柱
形ビレットを加熱炉（図示しない）にて加熱した後、コ
ンテナ１に移動し、ステム１１、形鋼用マンドレル１４
および中空ダミーブロック１５を前進させてビレットを
押し、ダイス４中のダイス孔型５を通過させて所定の押
出成品６を得る。この際形鋼用マンドレル１４とダミー
ブロック孔１６のクリアランスが小さいため、ディスカ
ード７がバックフローにより流入することはほとんどな
い。
【００１１】押出が完了した後、まずステム１１を形鋼
用マンドレル１４と共に後退させて、形鋼用マンドレル
１４を中空ダミーブロック１５より分離しておく。次に
コンテナ１を後退させることにより押出成品６、ディス
カード７と共に中空ダミーブロック１５を後退させる。
次に、コンテナ１とダイス４間にセットされる鋸（図示
しない）によりダイス４の後方の押出成品６を鋸断す
る。引き続いてコンテナ１を前進させてディスカード７
の先端部を用いて、ダイス孔型５に残存している押出成
品６の後端部を押し、ダイス４より分離させる。
用マンドレル１４と共に後退させて、形鋼用マンドレル
１４を中空ダミーブロック１５より分離しておく。次に
コンテナ１を後退させることにより押出成品６、ディス
カード７と共に中空ダミーブロック１５を後退させる。
次に、コンテナ１とダイス４間にセットされる鋸（図示
しない）によりダイス４の後方の押出成品６を鋸断す
る。引き続いてコンテナ１を前進させてディスカード７
の先端部を用いて、ダイス孔型５に残存している押出成
品６の後端部を押し、ダイス４より分離させる。
【００１２】分離された押出成品６は、搬送ローラーに
より前方の次工程へ送られる。コンテナ１を、中空ダミ
ーブロック１５、ディスカード７と共に再度後退させ
て、ディスカード７の先端をダイス孔型５より離した
後、ダイス孔型５を手入れするためにダイス４をオフラ
インに取り出す。
より前方の次工程へ送られる。コンテナ１を、中空ダミ
ーブロック１５、ディスカード７と共に再度後退させ
て、ディスカード７の先端をダイス孔型５より離した
後、ダイス孔型５を手入れするためにダイス４をオフラ
インに取り出す。
【００１３】一方、コンテナ１内に残存しているディス
カード７がはまった状態の中空ダミーブロック１５は、
ステム２を前進させることにより一体物としてオフライ
ンに取り出される。取り出されたディスカード７および
中空ダミーブロック１５は、オフラインの自動セパレー
タへ移送される。
カード７がはまった状態の中空ダミーブロック１５は、
ステム２を前進させることにより一体物としてオフライ
ンに取り出される。取り出されたディスカード７および
中空ダミーブロック１５は、オフラインの自動セパレー
タへ移送される。
【００１４】以下自動セパレータにおけるディスカード
７の取り外し作業を図２により説明する。自動セパレー
タでは、自動的に中空ダミーブロック１５をエアシリン
ダ（図示しない）で駆動されるクランプ８で固定する。
次に、ダミーブロック孔１６の中へ、モーター（図示し
ない）で駆動される押し抜きバー１７を通すことによ
り、ディスカード７を中空ダミーブロック１５から分離
することができる。
７の取り外し作業を図２により説明する。自動セパレー
タでは、自動的に中空ダミーブロック１５をエアシリン
ダ（図示しない）で駆動されるクランプ８で固定する。
次に、ダミーブロック孔１６の中へ、モーター（図示し
ない）で駆動される押し抜きバー１７を通すことによ
り、ディスカード７を中空ダミーブロック１５から分離
することができる。
【００１５】実際に、ステンレス形鋼の押出において、
鋼製の押し抜きバー１７の直径をｄ、ビレット直径をＤ
とし、ｄ／Ｄがディスカード分離に及ぼす影響を調査し
た結果を表１に示す。ここで、押し抜き作業１回でディ
スカードが分離できたものを○とし、押し抜き作業が２
回以上必要であったものを×とした。
鋼製の押し抜きバー１７の直径をｄ、ビレット直径をＤ
とし、ｄ／Ｄがディスカード分離に及ぼす影響を調査し
た結果を表１に示す。ここで、押し抜き作業１回でディ
スカードが分離できたものを○とし、押し抜き作業が２
回以上必要であったものを×とした。
【００１６】対象鋼種をＳＵＳ３０４、ビレット径を２
００mmとし、押出比２０の丸棒を押し出した場合につい
て、押し抜きバーの直径を、ｄ／Ｄが０．０５から０．
７まで変動させた。また、Ｓ４５Ｃ，ＳＵＳ４１０につ
いても同条件で調査を行った。
００mmとし、押出比２０の丸棒を押し出した場合につい
て、押し抜きバーの直径を、ｄ／Ｄが０．０５から０．
７まで変動させた。また、Ｓ４５Ｃ，ＳＵＳ４１０につ
いても同条件で調査を行った。
【００１７】
【表１】
【００１８】調査の結果、ｄ／Ｄが０．２以上の場合
は、全てのディスカードは１回の作業で除去できるが、
ｄ／Ｄが０．２未満の場合は、２回以上の作業が必要な
ケースが発生しディスカード分離不良となった。これは
ｄ／Ｄが０．２未満の場合は、押し抜きバーの剛性が不
足し、押し抜きの際に位置がずれてダミーブロック孔の
中心からずれた位置を押してしまうためであった。ま
た、Ｓ４５Ｃ，ＳＵＳ４１０に関しても同様の結果が得
られた。
は、全てのディスカードは１回の作業で除去できるが、
ｄ／Ｄが０．２未満の場合は、２回以上の作業が必要な
ケースが発生しディスカード分離不良となった。これは
ｄ／Ｄが０．２未満の場合は、押し抜きバーの剛性が不
足し、押し抜きの際に位置がずれてダミーブロック孔の
中心からずれた位置を押してしまうためであった。ま
た、Ｓ４５Ｃ，ＳＵＳ４１０に関しても同様の結果が得
られた。
【００１９】次に、対象鋼種をＳＵＳ３０４、ビレット
径を２００mmとし、押出比１０，１５，２０，２５，３
０，３５の丸棒を押し出した場合について、押し抜きバ
ーの直径を、ｄ／Ｄが０．２となる条件で、ディスカー
ド分離のための押出作業を行った場合の調査を行った。
いずれの場合も押し抜き作業１回でディスカードが分離
できた。また、Ｓ４５Ｃ，ＳＵＳ４１０に関しても同様
の結果が得られた。
径を２００mmとし、押出比１０，１５，２０，２５，３
０，３５の丸棒を押し出した場合について、押し抜きバ
ーの直径を、ｄ／Ｄが０．２となる条件で、ディスカー
ド分離のための押出作業を行った場合の調査を行った。
いずれの場合も押し抜き作業１回でディスカードが分離
できた。また、Ｓ４５Ｃ，ＳＵＳ４１０に関しても同様
の結果が得られた。
【００２０】
【発明の効果】本発明により、鋼、Ｔｉの熱間押出にお
いて、ディスカードをダミーブロックより自動的に分離
することが可能となった。
いて、ディスカードをダミーブロックより自動的に分離
することが可能となった。
【図１】（ａ）は本発明の形鋼直接熱間押出時の横断面
図であり、（ｂ）はダイスの平面図を示す。
図であり、（ｂ）はダイスの平面図を示す。
【図２】本発明のセパレータによるディスカード分離時
の横断面図。
の横断面図。
【図３】（ａ）は従来の形鋼直接熱間押出時の横断面図
であり、（ｂ）はダイスの平面図を示す。
であり、（ｂ）はダイスの平面図を示す。
【図４】従来のセパレータによるディスカード分離時の
横断面図。
横断面図。
１ コンテナ ２ ステム ３ 中実ダミーブロック ４ ダイス ５ ダイス孔型 ６ 押出成品 ７ ディスカード ８ クランプ ９ ジョー １０ ディスカードはみ出し部 １１ ステム １２ 外層 １３ 形鋼用マンドレルホルダ １４ 形鋼用マンドレル １５ 中空ダミーブロック １６ ダミーブロック孔 １７ 押し抜きバー
Claims (2)
- 【請求項１】 金属ビレットの熱間押出において、ダミ
ーブロックの中央部に、押出中は形鋼マンドレルを嵌合
して閉塞し、押出後ダミーブロックからディスカードを
分離する際には押し抜きバーを通してディスカードを分
離する、ダミーブロック孔を設けたことを特徴とするデ
ィスカード分離装置。 - 【請求項２】 押し抜きバーの外径ｄと、ビレット外径
Ｄの比であるｄ／Ｄが０．２〜０．７の範囲にあること
を特徴とする請求項１記載のディスカード分離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14281097A JPH10328728A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | ディスカード分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14281097A JPH10328728A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | ディスカード分離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10328728A true JPH10328728A (ja) | 1998-12-15 |
Family
ID=15324164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14281097A Withdrawn JPH10328728A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | ディスカード分離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10328728A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103203389A (zh) * | 2013-01-05 | 2013-07-17 | 中国重型机械研究院股份公司 | 反向铜挤压机用氧化壳清理装置 |
| CN106670253A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-17 | 重庆市成吉思机械制造有限公司 | 反向挤压机氧化壳处理装置 |
| CN114453666A (zh) * | 2022-02-21 | 2022-05-10 | 无锡鑫盛德智能设备科技有限公司 | 自动去钢芯机 |
-
1997
- 1997-05-30 JP JP14281097A patent/JPH10328728A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103203389A (zh) * | 2013-01-05 | 2013-07-17 | 中国重型机械研究院股份公司 | 反向铜挤压机用氧化壳清理装置 |
| CN106670253A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-17 | 重庆市成吉思机械制造有限公司 | 反向挤压机氧化壳处理装置 |
| CN114453666A (zh) * | 2022-02-21 | 2022-05-10 | 无锡鑫盛德智能设备科技有限公司 | 自动去钢芯机 |
| CN114453666B (zh) * | 2022-02-21 | 2024-04-26 | 无锡鑫盛德智能设备科技有限公司 | 自动去钢芯机 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040803 |