JPH10329087A5 - - Google Patents

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JPH10329087A5
JPH10329087A5 JP1997157831A JP15783197A JPH10329087A5 JP H10329087 A5 JPH10329087 A5 JP H10329087A5 JP 1997157831 A JP1997157831 A JP 1997157831A JP 15783197 A JP15783197 A JP 15783197A JP H10329087 A5 JPH10329087 A5 JP H10329087A5
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Description

【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明においては、円周部を有する半導体ウェハをテーブルに載せて半導体ウェハの表面に保護フィルムを貼付した後、前記保護フィルムを半導体ウェハの形状に合せてカッタで切断する際において、前記カッタの切断方向と前記半導体ウェハの円周部の接線方向とのなす角が所定の角度以下になるようにし、前記テーブルを回転させて前記円周部に沿って前記保護フィルムを切断するようにした。

Claims (7)

  1. 円周部を有する半導体ウェハをテーブルに載せて半導体ウェハの表面に保護フィルムを貼付した後、前記保護フィルムを半導体ウェハの形状に合せてカッタで切断する半導体ウェハ保護フィルムの切断方法において、
    前記カッタの切断方向と前記半導体ウェハの円周部の接線方向とのなす角が所定の角度以下になるようにする第１のステップと、
    前記テーブルを回転させて前記円周部に沿って前記保護フィルムを切断する第２のステップと、
    を備えたことを特徴とする半導体ウェハ保護フィルムの切断方法。
  2. 前記半導体ウェハがオリエンテーションフラット部を有し、前記第１のステップにおいて、前記カッタが前記オリエンテーションフラット部を、その角部まで切断した後、そのときのカッタと保護フィルムとの位置関係を保ったまま、前記カッタの切断方向と前記半導体ウェハの円周部の接線方向とのなす角が所定の角度以下になるようにする請求項１に記載の半導体ウェハ保護フィルムの切断方法。
  3. 前記カッタの切断方向が固定されている請求項１または２に記載の半導体ウェハ保護フィルムの切断方法。
  4. 円周部を有する半導体ウェハを截置するテーブルと、前記半導体ウェハの表面に保護フィルムを貼付する手段と、前記保護フィルムを切断するカッタと、前記カッタおよび前記テーブルを移動させる移動手段と、前記テーブルを回転させる回転手段と、前記移動手段および回転手段を制御する制御手段とを備え、
    前記制御手段は、前記カッタの切断方向と前記半導体ウェハの円周部の接線方向とのなす角が所定の角度以下になるように前記カッタまたはテーブルを移動させ、その後前記テーブルを回転させることを特徴とする半導体ウェハ保護フィルムの切断装置。
  5. 前記制御手段は、前記カッタと保護フィルムとの位置関係を保ったまま、前記カッタの切断方向と前記半導体ウェハの円周部の接線方向とが所定の角度以下になるように、前記カッタまたはテーブルを制御する請求項４に記載の半導体ウェハ保護フィルムの切断装置。
  6. 前記カッタの切断方向が固定されている請求項４または５に記載の半導体ウェハ保護フィルムの切断装置。
  7. 半導体ウェハの表面に保護フィルムを貼付した後、カッタを用いて前記保護フィルムをウェハ形状に合せて切断するウェハ保護フィルム切断装置において、前記カッタの進行方向の前または後に前記保護フィルムを前記半導体ウェハに押圧するガイドローラを設けたことを特徴とする半導体ウェハ保護フィルムの切断装置。
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