JPS61122811U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61122811U JPS61122811U JP559385U JP559385U JPS61122811U JP S61122811 U JPS61122811 U JP S61122811U JP 559385 U JP559385 U JP 559385U JP 559385 U JP559385 U JP 559385U JP S61122811 U JPS61122811 U JP S61122811U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- detector
- feeding mechanism
- cutting
- rotating blade
- axial displacement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
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- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
第１図は本考案を実施した結晶切断装置の一例
についての要部説明図、第２図は従来の結晶切断
装置の概略説明図で、イは側面図、ロは平面図で
ある。第３図はブレード変位とウエハの反りとの
相関関係を示すグラフで、イは結晶インゴツト切
削時のブレード刃先の挙動を表示し、ロは得られ
たウエハの反りを示している。 図中、１：ダイヤモンド切刃、２：ブレード、
３：結晶インゴツト、４：ウエハ、５：支持板、
６：噴射ノズル、７：検出器、８：制御機構、９
：送り機構、１０：理想的切断面。
についての要部説明図、第２図は従来の結晶切断
装置の概略説明図で、イは側面図、ロは平面図で
ある。第３図はブレード変位とウエハの反りとの
相関関係を示すグラフで、イは結晶インゴツト切
削時のブレード刃先の挙動を表示し、ロは得られ
たウエハの反りを示している。 図中、１：ダイヤモンド切刃、２：ブレード、
３：結晶インゴツト、４：ウエハ、５：支持板、
６：噴射ノズル、７：検出器、８：制御機構、９
：送り機構、１０：理想的切断面。
Claims (1)
- 結晶インゴツトとその切削用の回転ブレードと
を軸方向に相対移動させる送り機構と、前記切削
部分の近傍にあつて回転ブレードの軸方向変位を
検出する検出器と、該検出器からの信号に基づい
て前記軸方向変位を解消すべく前記送り機構に指
令を送る制御機構とを具備せしめたことを特徴と
する結晶切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP559385U JPS61122811U (ja) | 1985-01-19 | 1985-01-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP559385U JPS61122811U (ja) | 1985-01-19 | 1985-01-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61122811U true JPS61122811U (ja) | 1986-08-02 |
Family
ID=30482238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP559385U Pending JPS61122811U (ja) | 1985-01-19 | 1985-01-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61122811U (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01275010A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-02 | Mazda Motor Corp | スライシングマシン |
| JPH031536A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-08 | Naoetsu Denshi Kogyo Kk | シリコン半導体ウエハの切断回収方法 |
| JPH0342210A (ja) * | 1989-07-10 | 1991-02-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | スライシングマシンの切断方法 |
| JPH0349906A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-04 | Toyo Eitetsuku Kk | スライシング装置 |
| JPH0349907A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-04 | Toyo Eitetsuku Kk | スライシング装置 |
| JPH03173610A (ja) * | 1989-02-27 | 1991-07-26 | Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh | 内周刃式ソーを用いてロッド状のワークピースを薄板にスライス切断する方法 |
| JPH0415508U (ja) * | 1990-05-29 | 1992-02-07 | ||
| JPH08267446A (ja) * | 1995-03-23 | 1996-10-15 | Wacker Siltronic G Fuer Halbleitermaterialien Mbh | ワークからウェーハを切断するためのワイヤ鋸及び方法 |
-
1985
- 1985-01-19 JP JP559385U patent/JPS61122811U/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01275010A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-02 | Mazda Motor Corp | スライシングマシン |
| JPH03173610A (ja) * | 1989-02-27 | 1991-07-26 | Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh | 内周刃式ソーを用いてロッド状のワークピースを薄板にスライス切断する方法 |
| JPH031536A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-08 | Naoetsu Denshi Kogyo Kk | シリコン半導体ウエハの切断回収方法 |
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| JPH0349906A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-04 | Toyo Eitetsuku Kk | スライシング装置 |
| JPH0349907A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-04 | Toyo Eitetsuku Kk | スライシング装置 |
| JPH0415508U (ja) * | 1990-05-29 | 1992-02-07 | ||
| JPH08267446A (ja) * | 1995-03-23 | 1996-10-15 | Wacker Siltronic G Fuer Halbleitermaterialien Mbh | ワークからウェーハを切断するためのワイヤ鋸及び方法 |