JPH10329090A - 材料を節約可能な基板連結装置と切断方法 - Google Patents
材料を節約可能な基板連結装置と切断方法Info
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- JPH10329090A JPH10329090A JP14843397A JP14843397A JPH10329090A JP H10329090 A JPH10329090 A JP H10329090A JP 14843397 A JP14843397 A JP 14843397A JP 14843397 A JP14843397 A JP 14843397A JP H10329090 A JPH10329090 A JP H10329090A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Details Of Cutting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板製造コストを削減でき、基板連結装置を
各基板に分割する切断プロセスを簡易化できる基板連結
装置の提供。 【解決手段】 基板連結装置の含む基板を直接最終的な
外形に形成し、並びに該基板連結装置の両側を切断すれ
ば基板の分割を完成できるものとし、周知において必要
であったさらなる位置合わせと加工成形のプロセスを不
要とした。
各基板に分割する切断プロセスを簡易化できる基板連結
装置の提供。 【解決手段】 基板連結装置の含む基板を直接最終的な
外形に形成し、並びに該基板連結装置の両側を切断すれ
ば基板の分割を完成できるものとし、周知において必要
であったさらなる位置合わせと加工成形のプロセスを不
要とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一種の材料を節約可
能な基板連結装置と切断方法に関し、直接基板（Ｓｕｂ
ｓｔｒａｔｅ）を最終的な外形に製造し、さらに直接切
断した後成形でき、基板連結装置において基板を分離す
る方式は一部分の基板の辺縁に対して切断することで完
成し、周知の技術中の加工過程とその保留の空間と材料
の必要を除くだけでなく、製品の良品率を向上すること
ができて実用性を有するものに関する。
能な基板連結装置と切断方法に関し、直接基板（Ｓｕｂ
ｓｔｒａｔｅ）を最終的な外形に製造し、さらに直接切
断した後成形でき、基板連結装置において基板を分離す
る方式は一部分の基板の辺縁に対して切断することで完
成し、周知の技術中の加工過程とその保留の空間と材料
の必要を除くだけでなく、製品の良品率を向上すること
ができて実用性を有するものに関する。
【０００２】
【従来の技術】科学技術の進歩に伴い、パッケージング
技術も不断に向上し、集積回路に対しても高密度、多機
能、高伝送速度の形態が要求される傾向にある。基板の
製造に対してもまた、自動化と製造コストを下げる要求
の下で、製造プロセスも複数の基板の製造完成後に、基
板の連結装置に対して切断と加工を行う方式が採用され
る傾向にある。
技術も不断に向上し、集積回路に対しても高密度、多機
能、高伝送速度の形態が要求される傾向にある。基板の
製造に対してもまた、自動化と製造コストを下げる要求
の下で、製造プロセスも複数の基板の製造完成後に、基
板の連結装置に対して切断と加工を行う方式が採用され
る傾向にある。
【０００３】図１は一種の広く使用されている基板連結
装置を示し、それは、長孔（Ｔｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）
１０１、予留空間１０２、基板１０３、基板長条（Ｓｕ
ｂｓｔｒａｔｅ ｓｔｒｉｐｅ）１０４、及び長孔１０
１と相互に連接する基板辺縁１０５、１０６を含む。そ
の中、長孔１０１は切断プロセスのために設けられ、予
留空間１０２は切断加工の要求に符合するよう残され、
且つ切断時には全部の基板辺縁に対する切断がなされる
ことが必要である。
装置を示し、それは、長孔（Ｔｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）
１０１、予留空間１０２、基板１０３、基板長条（Ｓｕ
ｂｓｔｒａｔｅ ｓｔｒｉｐｅ）１０４、及び長孔１０
１と相互に連接する基板辺縁１０５、１０６を含む。そ
の中、長孔１０１は切断プロセスのために設けられ、予
留空間１０２は切断加工の要求に符合するよう残され、
且つ切断時には全部の基板辺縁に対する切断がなされる
ことが必要である。
【０００４】もう一種の基板連結装置は図２に示され、
それは、基板長条２０１、予留空間２０２、長孔２０
３、基板２０５、基板隅部２０４、及び基板辺縁２０６
を含む。その中、基板辺縁２０６と長孔２０３は切り揃
えられ、予留空間２０２もまた切断プロセスのために保
留され、切断時には全部の基板辺縁に対する切断が必要
である。
それは、基板長条２０１、予留空間２０２、長孔２０
３、基板２０５、基板隅部２０４、及び基板辺縁２０６
を含む。その中、基板辺縁２０６と長孔２０３は切り揃
えられ、予留空間２０２もまた切断プロセスのために保
留され、切断時には全部の基板辺縁に対する切断が必要
である。
【０００５】図１の基板連結装置で、もし長孔１０１と
予留空間１０２に必要な空間が減少できれば有効に製造
コストを低減でき、並びに基板連結構造の大きさを縮小
できる。そして図２の構造は図１のものより小さく、浪
費される材料もまた少ないが、二つの基板２０５中に二
つの長孔２０３と一つの予留空間２０２が必要であるた
め、材料と空間の浪費の状況は同じであった。基板連結
装置分割のプロセスは位置を正確に合わせて切断するこ
とが必要であるだけでなく、基板に対して加工を行わな
ければ成形が行えず、各基板の辺縁に対して切断しなけ
ればならないこと以外に、切断過程の複雑さも比較的大
きかった。ゆえに、簡単な分割プロセスを使用でき、も
う一歩使用材料と空間を減少できる基板連結装置が求め
られていた。
予留空間１０２に必要な空間が減少できれば有効に製造
コストを低減でき、並びに基板連結構造の大きさを縮小
できる。そして図２の構造は図１のものより小さく、浪
費される材料もまた少ないが、二つの基板２０５中に二
つの長孔２０３と一つの予留空間２０２が必要であるた
め、材料と空間の浪費の状況は同じであった。基板連結
装置分割のプロセスは位置を正確に合わせて切断するこ
とが必要であるだけでなく、基板に対して加工を行わな
ければ成形が行えず、各基板の辺縁に対して切断しなけ
ればならないこと以外に、切断過程の複雑さも比較的大
きかった。ゆえに、簡単な分割プロセスを使用でき、も
う一歩使用材料と空間を減少できる基板連結装置が求め
られていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、周知
の基板連結装置は、材料と空間を浪費し、また分割過程
が比較的複雑であり、ゆえに、本発明は、使用材料と空
間を減少でき、周知の技術の有していた欠点を解決でき
る装置を提供することを課題としている。
の基板連結装置は、材料と空間を浪費し、また分割過程
が比較的複雑であり、ゆえに、本発明は、使用材料と空
間を減少でき、周知の技術の有していた欠点を解決でき
る装置を提供することを課題としている。
【０００７】具体的には、本発明の提供する基板連結装
置は、周知の切断プロセスで不可欠であった予留空間を
なくすことで材料節約の目的を達成するものとし、本発
明の基板連結装置の含む基板は直接最終的な外形に形成
され、並びに該基板連結装置の両側を切断すれば基板の
分割を完成でき、さらなる位置合わせと加工成形のプロ
セスが不要で、製造コスト削減と切断プロセスの簡易化
上、いずれも相当な程度の改善を達成でき、さらに切断
プロセスによる基板に対する傷害の形成を減少できるも
のとする。
置は、周知の切断プロセスで不可欠であった予留空間を
なくすことで材料節約の目的を達成するものとし、本発
明の基板連結装置の含む基板は直接最終的な外形に形成
され、並びに該基板連結装置の両側を切断すれば基板の
分割を完成でき、さらなる位置合わせと加工成形のプロ
セスが不要で、製造コスト削減と切断プロセスの簡易化
上、いずれも相当な程度の改善を達成でき、さらに切断
プロセスによる基板に対する傷害の形成を減少できるも
のとする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、一種
の基板連結装置とされ、切断プロセスに必要な保留空間
を除去してあり材料コスト削減することができる装置で
あり、該基板連結装置に含まれる基板（Ｓｕｂｓｔｒａ
ｔｅ）は最終的な外形に製造され、該基板連結装置は少
なくとも、一つの基板長条と、複数の基板を含み、各基
板が複数の辺縁を有し、該辺縁の一部分と該基板長条と
が連結して一つの長条形とされており、該基板中のいか
なる物体とも連接しない該辺縁の間に複数の長形間隙が
形成され、以上の構成よりなる基板連結装置としてい
る。
の基板連結装置とされ、切断プロセスに必要な保留空間
を除去してあり材料コスト削減することができる装置で
あり、該基板連結装置に含まれる基板（Ｓｕｂｓｔｒａ
ｔｅ）は最終的な外形に製造され、該基板連結装置は少
なくとも、一つの基板長条と、複数の基板を含み、各基
板が複数の辺縁を有し、該辺縁の一部分と該基板長条と
が連結して一つの長条形とされており、該基板中のいか
なる物体とも連接しない該辺縁の間に複数の長形間隙が
形成され、以上の構成よりなる基板連結装置としてい
る。
【０００９】請求項２の発明は、上述の基板の隅部が識
別用に一部切除されていることを特徴とする、請求項１
に記載の基板連結装置としている。
別用に一部切除されていることを特徴とする、請求項１
に記載の基板連結装置としている。
【００１０】請求項３の発明は、上述の基板の隅部の切
除部分が扇形とされた、請求項２に記載の基板連結装置
としている。
除部分が扇形とされた、請求項２に記載の基板連結装置
としている。
【００１１】請求項４の発明は、上述の基板の隅部の切
除部分が三角形とされた、請求項２に記載の基板連結装
置としている。
除部分が三角形とされた、請求項２に記載の基板連結装
置としている。
【００１２】請求項５の発明は、上記基板連結装置に対
して該基板長条と相互に連接する上記基板の辺縁を切断
することで各基板に分割されることを特徴とする、請求
項１に記載の基板連結装置としている。
して該基板長条と相互に連接する上記基板の辺縁を切断
することで各基板に分割されることを特徴とする、請求
項１に記載の基板連結装置としている。
【００１３】請求項６の発明は、一種の基板連結装置と
され、切断プロセスに必要な保留空間を除去してあり材
料コスト削減することができる装置であり、該基板連結
装置に含まれる基板（Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）は最終的な
外形に製造され、該基板連結装置は少なくとも、一つの
基板長条と、複数の基板を含み、各基板が複数の辺縁を
有し、該辺縁の一部分と該基板長条とが連結し、その他
の辺縁は如何なる物体とも連接せず、該基板の隅部が識
別用に一部切除され、該複数の基板が連結して一つの長
条形をなし、該基板中の如何なる物体とも連接しない該
辺縁の間に複数の長形間隙が設けられ、以上の構成より
なる、基板連結装置としている。
され、切断プロセスに必要な保留空間を除去してあり材
料コスト削減することができる装置であり、該基板連結
装置に含まれる基板（Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）は最終的な
外形に製造され、該基板連結装置は少なくとも、一つの
基板長条と、複数の基板を含み、各基板が複数の辺縁を
有し、該辺縁の一部分と該基板長条とが連結し、その他
の辺縁は如何なる物体とも連接せず、該基板の隅部が識
別用に一部切除され、該複数の基板が連結して一つの長
条形をなし、該基板中の如何なる物体とも連接しない該
辺縁の間に複数の長形間隙が設けられ、以上の構成より
なる、基板連結装置としている。
【００１４】請求項７の発明は、基板の隅部の切除部分
が扇形とされた、請求項６に記載の基板連結装置として
いる。
が扇形とされた、請求項６に記載の基板連結装置として
いる。
【００１５】請求項８の発明は、基板の隅部の切除部分
が三角形とされた、請求項６に記載の基板連結装置とし
ている。
が三角形とされた、請求項６に記載の基板連結装置とし
ている。
【００１６】請求項９の発明は、上記基板連結装置に対
して、上記基板長条と連接する上記基板の辺縁を切断す
ることで、各基板に分割されることを特徴とする、請求
項６に記載の基板連結装置としている。
して、上記基板長条と連接する上記基板の辺縁を切断す
ることで、各基板に分割されることを特徴とする、請求
項６に記載の基板連結装置としている。
【００１７】請求項１０の発明は、一種の基板連結装置
の切断方法であり、該基板連結装置は切断プロセスに必
要であった保留空間を省いてあり材料節約を達成できる
ものとされ、該基板連結装置は、複数の基板を含み、各
基板は最終的な外形に製造され、各基板は複数の辺縁を
具え、該辺縁の一部分が基板連結構造と連接し、その他
の該辺縁は如何なる物体とも接触せず、該複数の基板が
直列方式で連接しており、該切断方法は少なくとも、該
基板連結装置を形成することと、各該基板の該基板連結
構造と連接する辺縁に対して切断を進行することを含
み、各該基板は上記切断を以て成形が完成することを特
徴とする、基板連結装置の切断方法としている。
の切断方法であり、該基板連結装置は切断プロセスに必
要であった保留空間を省いてあり材料節約を達成できる
ものとされ、該基板連結装置は、複数の基板を含み、各
基板は最終的な外形に製造され、各基板は複数の辺縁を
具え、該辺縁の一部分が基板連結構造と連接し、その他
の該辺縁は如何なる物体とも接触せず、該複数の基板が
直列方式で連接しており、該切断方法は少なくとも、該
基板連結装置を形成することと、各該基板の該基板連結
構造と連接する辺縁に対して切断を進行することを含
み、各該基板は上記切断を以て成形が完成することを特
徴とする、基板連結装置の切断方法としている。
【００１８】請求項１１の発明は、上記基板の隅部の一
部分が識別用に切除されていることを特徴とする、請求
項１０に記載の切断方法としている。
部分が識別用に切除されていることを特徴とする、請求
項１０に記載の切断方法としている。
【００１９】請求項１２の発明は、基板の隅部の切除部
分が扇形とされた、請求項１１に記載の基板連結装置と
している。
分が扇形とされた、請求項１１に記載の基板連結装置と
している。
【００２０】請求項１３の発明は、基板の隅部の切除部
分が三角形とされた、請求項１１に記載の基板連結装置
としている。
分が三角形とされた、請求項１１に記載の基板連結装置
としている。
【００２１】請求項１４の発明は、各該基板の該基板連
結構造と連接する辺縁に対して切断を進行するのに丸の
こが使用されることを特徴とする、請求項１０に記載の
切断方法としている。
結構造と連接する辺縁に対して切断を進行するのに丸の
こが使用されることを特徴とする、請求項１０に記載の
切断方法としている。
【００２２】請求項１５の発明は、各該基板の該基板連
結構造と連接する辺縁に対して切断を進行するのにパン
チの方式が利用されることを特徴とする、請求項１０に
記載の切断方法としている。
結構造と連接する辺縁に対して切断を進行するのにパン
チの方式が利用されることを特徴とする、請求項１０に
記載の切断方法としている。
【００２３】請求項１６の発明は、各該基板の該基板連
結構造と連接する辺縁に対して切断を進行するのにフラ
イス盤が利用されることを特徴とする、請求項１０に記
載の切断方法としている。
結構造と連接する辺縁に対して切断を進行するのにフラ
イス盤が利用されることを特徴とする、請求項１０に記
載の切断方法としている。
【００２４】
【発明の実施の形態】図３は本発明による第１種基板連
結装置を示し、それは図１に示される周知の技術を改良
したものである。本発明の第１種基板連結装置は、長孔
３０１、基板長条３０３、基板３０４、基板辺縁３０
２、３０５、３０６及び３０７を含む。全部の基板３０
４はいずれもその最終的な外形により製造され、基板辺
縁３０５と３０６は直接長孔３０１と連接し、基板辺縁
３０２と３０７は基板長条３０３と連接し、各基板３０
４の間は長孔３０１で隔てられている。明らかに、図３
に示される本発明の第１種基板連結装置は、周知の技術
で必要とされた予留空間が省かれており、ゆえに材料を
節約する効果を達成できる。
結装置を示し、それは図１に示される周知の技術を改良
したものである。本発明の第１種基板連結装置は、長孔
３０１、基板長条３０３、基板３０４、基板辺縁３０
２、３０５、３０６及び３０７を含む。全部の基板３０
４はいずれもその最終的な外形により製造され、基板辺
縁３０５と３０６は直接長孔３０１と連接し、基板辺縁
３０２と３０７は基板長条３０３と連接し、各基板３０
４の間は長孔３０１で隔てられている。明らかに、図３
に示される本発明の第１種基板連結装置は、周知の技術
で必要とされた予留空間が省かれており、ゆえに材料を
節約する効果を達成できる。
【００２５】図４に示される第２種基板連結装置は、基
板長条４０１、長孔４０２、基板隅部４０３、及び基板
４０４を含み、全部の基板４０３はいずれもその最終的
な外形により製造されている。該第２種基板連結装置
中、基板４０４の間は長孔４０２で隔てられている。あ
きらかに、該第２種基板連結装置は、周知の技術で必要
とされた予留空間が省かれており、ゆえに材料を節約す
る効果を達成できる。このほか、基板隅部４０３の外形
は実際の必要に応じて改変されて電気回路板の識別に用
いられる。
板長条４０１、長孔４０２、基板隅部４０３、及び基板
４０４を含み、全部の基板４０３はいずれもその最終的
な外形により製造されている。該第２種基板連結装置
中、基板４０４の間は長孔４０２で隔てられている。あ
きらかに、該第２種基板連結装置は、周知の技術で必要
とされた予留空間が省かれており、ゆえに材料を節約す
る効果を達成できる。このほか、基板隅部４０３の外形
は実際の必要に応じて改変されて電気回路板の識別に用
いられる。
【００２６】図５には本発明の基板連結装置の切断状況
が示される。該基板連結装置は、該基板長条５０１、長
孔５０２、基板辺縁５０３と５０７、基板５０４のほか
に、僅かな変化がなされた基板隅部５０５を含む。以下
に、点線５０６で囲まれた区域の基板隅部の外形につい
て説明を行う。切断時にはただ基板辺縁５０３と５０７
に対して切断を行うだけで各基板を分離でき、各基板５
０４はいずれも最終的な外形により製造され、ゆえに基
板を分離すれば、即、成形が完成し、余分の加工ステッ
プを必要としない。
が示される。該基板連結装置は、該基板長条５０１、長
孔５０２、基板辺縁５０３と５０７、基板５０４のほか
に、僅かな変化がなされた基板隅部５０５を含む。以下
に、点線５０６で囲まれた区域の基板隅部の外形につい
て説明を行う。切断時にはただ基板辺縁５０３と５０７
に対して切断を行うだけで各基板を分離でき、各基板５
０４はいずれも最終的な外形により製造され、ゆえに基
板を分離すれば、即、成形が完成し、余分の加工ステッ
プを必要としない。
【００２７】図６はＡとＢの２種の基板隅部の切断状況
を示している。実際の応用の必要により、製造者は基板
隅部の一部分を電気回路板識別用に切除することがで
き、Ａのように三角形に、或いはＢのように扇形に基板
の一部が切除されえる。実際には該基板隅部は実際の状
況に応じて外形を変更可能で、Ａ或いはＢに示される形
状に限定されるものではない。
を示している。実際の応用の必要により、製造者は基板
隅部の一部分を電気回路板識別用に切除することがで
き、Ａのように三角形に、或いはＢのように扇形に基板
の一部が切除されえる。実際には該基板隅部は実際の状
況に応じて外形を変更可能で、Ａ或いはＢに示される形
状に限定されるものではない。
【００２８】基板連結装置分割のフローチャートは図７
に示される。それはまず、基板長条を製造（ステップ７
０１）し、さらに該基板長条を切断し各基板に分割（ス
テップ７０２）することで成形される。基板連結装置の
分割は、パンチ（Ｐｕｎｃｈ）、丸のこによる切断、或
いはフライス盤を利用した切断方式により完成する。
に示される。それはまず、基板長条を製造（ステップ７
０１）し、さらに該基板長条を切断し各基板に分割（ス
テップ７０２）することで成形される。基板連結装置の
分割は、パンチ（Ｐｕｎｃｈ）、丸のこによる切断、或
いはフライス盤を利用した切断方式により完成する。
【００２９】上述の２種の基板連結装置はいずれも基板
の両側に対して切断を進行しており、もしローチング切
断方式を採用するならば、周知の技術に比べて二つの辺
縁の切断が省略されるため、切断時間の半分を節約でき
る。またもしパンチ方式で切断するならば、ただ二つの
辺縁を切断するだけでよく、ゆえにただ二つの切刃だけ
必要とするのみで、周知の技術のように４つの切刃を必
要としない。このため切断機械にかかるコストも削減で
きる。
の両側に対して切断を進行しており、もしローチング切
断方式を採用するならば、周知の技術に比べて二つの辺
縁の切断が省略されるため、切断時間の半分を節約でき
る。またもしパンチ方式で切断するならば、ただ二つの
辺縁を切断するだけでよく、ゆえにただ二つの切刃だけ
必要とするのみで、周知の技術のように４つの切刃を必
要としない。このため切断機械にかかるコストも削減で
きる。
【００３０】このほか、本発明の基板連結装置はただ両
側辺縁を切断すればよいだけであるので、切断によりも
たらされる基板の傷害も大幅に少なくすることができ
る。さらに、基板連結装置の大きさを縮減できるため、
電気回路板製造時の排版時の密度を高めるのに有効で、
製造コスト削減と切断プロセスの簡易化のいずれにおい
ても相当な程度の改善を提供できる。このほか、本発明
の基板連結装置の材料には特別な制限はなく、樹脂電気
回路板を材料とするボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ，ＢＧＡ）、セラミックボールグ
リッドアレイ（Ｃｅｒａｍｉｃ ＢＧＡ，ＣＢＧＡ）、
プラスチックボールグリッドアレイ（Ｐｌａｓｔｉｃ
ＢＧＡ，ＰＢＧＡ）、チップスケールパッケージ（Ｃｈ
ｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ，ＣＳＰ）或いはそ
の他のいずれのパッケージ技術にも運用可能である。
側辺縁を切断すればよいだけであるので、切断によりも
たらされる基板の傷害も大幅に少なくすることができ
る。さらに、基板連結装置の大きさを縮減できるため、
電気回路板製造時の排版時の密度を高めるのに有効で、
製造コスト削減と切断プロセスの簡易化のいずれにおい
ても相当な程度の改善を提供できる。このほか、本発明
の基板連結装置の材料には特別な制限はなく、樹脂電気
回路板を材料とするボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ，ＢＧＡ）、セラミックボールグ
リッドアレイ（Ｃｅｒａｍｉｃ ＢＧＡ，ＣＢＧＡ）、
プラスチックボールグリッドアレイ（Ｐｌａｓｔｉｃ
ＢＧＡ，ＰＢＧＡ）、チップスケールパッケージ（Ｃｈ
ｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ，ＣＳＰ）或いはそ
の他のいずれのパッケージ技術にも運用可能である。
【００３１】以上を総合すると、本発明に記載の基板連
結装置は、直接各基板が最終的な外形に製造され、並び
に該基板連結装置の両側を切断すれば基板の分割が完成
するものとされ、非常に実用的である。
結装置は、直接各基板が最終的な外形に製造され、並び
に該基板連結装置の両側を切断すれば基板の分割が完成
するものとされ、非常に実用的である。
【００３２】
【発明の効果】本発明の提供する基板連結装置は、周知
の切断プロセスで不可欠であった予留空間をなくすこと
で材料節約の目的を達成するものとし、本発明の基板連
結装置の含む基板は直接最終的な外形に形成され、並び
に該基板連結装置の両側を切断すれば基板の分割を完成
でき、さらなる位置合わせと加工成形のプロセスが不要
で、製造コスト削減と切断プロセスの簡易化上、いずれ
も相当な程度の改善を達成でき、さらに切断プロセスに
よる基板に対する傷害の形成を減少できる。
の切断プロセスで不可欠であった予留空間をなくすこと
で材料節約の目的を達成するものとし、本発明の基板連
結装置の含む基板は直接最終的な外形に形成され、並び
に該基板連結装置の両側を切断すれば基板の分割を完成
でき、さらなる位置合わせと加工成形のプロセスが不要
で、製造コスト削減と切断プロセスの簡易化上、いずれ
も相当な程度の改善を達成でき、さらに切断プロセスに
よる基板に対する傷害の形成を減少できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知の技術中の第１種の基板連結装置の平面図
である。
である。
【図２】周知の技術中の第２種の基板連結装置の平面図
である。
である。
【図３】本発明に記載の第１種の基板連結装置の平面図
である。
である。
【図４】本発明に記載の第２種の基板連結装置の平面図
である。
である。
【図５】本発明の材料を節約可能な基板連結装置の切断
方法表示図である。
方法表示図である。
【図６】図５中の基板隅部の切断状況表示図であり、そ
の中、Ａは第１種切断状況を、Ｂは第２種切断状況をそ
れぞれ示す。
の中、Ａは第１種切断状況を、Ｂは第２種切断状況をそ
れぞれ示す。
【図７】本発明の基板連結装置の切断成形フローチャー
トである。
トである。
３０１ 長孔 ３０２、３０５、３０６、３０７ 基板辺縁 ３０３ 基板長条 ３０４ 基板 ４０１ 基板長条 ４０２ 長孔 ４０３ 基板隅部 ４０４ 基板 ５０１ 基板長条 ５０２ 長孔 ５０３、５０７ 基板辺縁 ５０４ 基板 ５０５ 基板隅部
Claims (16)
- 【請求項１】 一種の基板連結装置とされ、切断プロセ
スに必要な保留空間を除去してあり材料コスト削減する
ことができる装置であり、該基板連結装置に含まれる基
板（Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）は最終的な外形に製造され、
該基板連結装置は少なくとも、一つの基板長条と、複数
の基板を含み、各基板が複数の辺縁を有し、該辺縁の一
部分と該基板長条とが連結して一つの長条形とされてお
り、該基板中のいかなる物体とも連接しない該辺縁の間
に複数の長形間隙が形成され、以上の構成よりなる基板
連結装置。 - 【請求項２】 上述の基板の隅部が識別用に一部切除さ
れていることを特徴とする、請求項１に記載の基板連結
装置。 - 【請求項３】 上述の基板の隅部の切除部分が扇形とさ
れた、請求項２に記載の基板連結装置。 - 【請求項４】 上述の基板の隅部の切除部分が三角形と
された、請求項２に記載の基板連結装置。 - 【請求項５】 上記基板連結装置に対して該基板長条と
相互に連接する上記基板の辺縁を切断することで各基板
に分割されることを特徴とする、請求項１に記載の基板
連結装置。 - 【請求項６】 一種の基板連結装置とされ、切断プロセ
スに必要な保留空間を除去してあり材料コスト削減する
ことができる装置であり、該基板連結装置に含まれる基
板（Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）は最終的な外形に製造され、
該基板連結装置は少なくとも、一つの基板長条と、複数
の基板を含み、各基板が複数の辺縁を有し、該辺縁の一
部分と該基板長条とが連結し、その他の辺縁は如何なる
物体とも連接せず、該基板の隅部が識別用に一部切除さ
れ、該複数の基板が連結して一つの長条形をなし、該基
板中の如何なる物体とも連接しない該辺縁の間に複数の
長形間隙が設けられ、以上の構成よりなる、基板連結装
置。 - 【請求項７】 基板の隅部の切除部分が扇形とされた、
請求項６に記載の基板連結装置。 - 【請求項８】 基板の隅部の切除部分が三角形とされ
た、請求項６に記載の基板連結装置。 - 【請求項９】 上記基板連結装置に対して、上記基板長
条と連接する上記基板の辺縁を切断することで、各基板
に分割されることを特徴とする、請求項６に記載の基板
連結装置。 - 【請求項１０】 一種の基板連結装置の切断方法であ
り、該基板連結装置は切断プロセスに必要であった保留
空間を省いてあり材料節約を達成できるものとされ、該
基板連結装置は、複数の基板を含み、各基板は最終的な
外形に製造され、各基板は複数の辺縁を具え、該辺縁の
一部分が基板連結構造と連接し、その他の該辺縁は如何
なる物体とも接触せず、該複数の基板が直列方式で連接
しており、該切断方法は少なくとも、 該基板連結装置を形成することと、 各該基板の該基板連結構造と連接する辺縁に対して切断
を進行することを含み、各該基板は上記切断を以て成形
が完成することを特徴とする、基板連結装置の切断方
法。 - 【請求項１１】 上記基板の隅部の一部分が識別用に切
除されていることを特徴とする、請求項１０に記載の切
断方法。 - 【請求項１２】 基板の隅部の切除部分が扇形とされ
た、請求項１１に記載の基板連結装置。 - 【請求項１３】 基板の隅部の切除部分が三角形とされ
た、請求項１１に記載の基板連結装置。 - 【請求項１４】 各該基板の該基板連結構造と連接する
辺縁に対して切断を進行するのに丸のこが使用されるこ
とを特徴とする、請求項１０に記載の切断方法。 - 【請求項１５】 各該基板の該基板連結構造と連接する
辺縁に対して切断を進行するのにパンチの方式が利用さ
れることを特徴とする、請求項１０に記載の切断方法。 - 【請求項１６】 各該基板の該基板連結構造と連接する
辺縁に対して切断を進行するのにフライス盤が利用され
ることを特徴とする、請求項１０に記載の切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14843397A JPH10329090A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 材料を節約可能な基板連結装置と切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14843397A JPH10329090A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 材料を節約可能な基板連結装置と切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10329090A true JPH10329090A (ja) | 1998-12-15 |
Family
ID=15452692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14843397A Pending JPH10329090A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 材料を節約可能な基板連結装置と切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10329090A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6331539B2 (ja) * | 1985-07-23 | 1988-06-24 | Kubota Ltd | |
| JPH04105898A (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-07 | Ibiden Co Ltd | 電子回路基板の切断装置 |
-
1997
- 1997-05-23 JP JP14843397A patent/JPH10329090A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6331539B2 (ja) * | 1985-07-23 | 1988-06-24 | Kubota Ltd | |
| JPH04105898A (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-07 | Ibiden Co Ltd | 電子回路基板の切断装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991012 |