JPH10340924A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH10340924A JPH10340924A JP9148884A JP14888497A JPH10340924A JP H10340924 A JPH10340924 A JP H10340924A JP 9148884 A JP9148884 A JP 9148884A JP 14888497 A JP14888497 A JP 14888497A JP H10340924 A JPH10340924 A JP H10340924A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- tab film
- semiconductor chip
- grease
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回転センサ等の自動車に用いる電子部品にお
いて、安価でＯＬＢ端子部の信頼性の確保ができるもの
を提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明は、ＴＡＢフィルム１のＯＬＢ端
子３にグリス４を充填することにより、ＯＬＢ端子３の
共振のダンパーとして用いることにより、ＯＬＢ端子３
の耐衝撃・耐振動性の信頼性確保が得られる。
いて、安価でＯＬＢ端子部の信頼性の確保ができるもの
を提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明は、ＴＡＢフィルム１のＯＬＢ端
子３にグリス４を充填することにより、ＯＬＢ端子３の
共振のダンパーとして用いることにより、ＯＬＢ端子３
の耐衝撃・耐振動性の信頼性確保が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は自動車や産業機器に
使用される回転センサ等のＴＡＢフィルムを用いた電子
部品に関するものである。
使用される回転センサ等のＴＡＢフィルムを用いた電子
部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップをＴＡＢフィルムに
実装し回路基板等に接続する場合、ＴＡＢフィルムのＯ
ＬＢ端子を直接回路基板の電極や端子に半田付けや溶接
を行い電気的接続を行っていた。
実装し回路基板等に接続する場合、ＴＡＢフィルムのＯ
ＬＢ端子を直接回路基板の電極や端子に半田付けや溶接
を行い電気的接続を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＴＡＢフィル
ムのＯＬＢ端子は、３５μｍ〜８０μｍ程度の銅箔で構
成されているために、耐落下性や耐振動性に対しての信
頼性に不安がある。
ムのＯＬＢ端子は、３５μｍ〜８０μｍ程度の銅箔で構
成されているために、耐落下性や耐振動性に対しての信
頼性に不安がある。
【０００４】本発明はこのようなＴＡＢフィルムを用い
た電子部品において、耐落下・耐振動性の信頼性を高め
ることを目的とする。
た電子部品において、耐落下・耐振動性の信頼性を高め
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、ＴＡＢフィルムに実装した半導体チップの
ＯＬＢ端子を回路基板の電極と接続し、その接続部周辺
にグリスを充填したものである。
に本発明は、ＴＡＢフィルムに実装した半導体チップの
ＯＬＢ端子を回路基板の電極と接続し、その接続部周辺
にグリスを充填したものである。
【０００６】これにより、ＯＬＢ端子及び接続部の耐落
下・耐振動性について高い信頼性が得られることにな
る。
下・耐振動性について高い信頼性が得られることにな
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ＴＡＢフィルムに実装した半導体チップのＯＬＢ端
子を回路基板の電極と接続し、その接続部周辺にグリス
を充填していることを特徴としたものであり、ＯＬＢ端
子及び回路基板の電極の接続部周辺にグリスを充填する
ことによりＯＬＢ端子のダンパー作用を有する。
は、ＴＡＢフィルムに実装した半導体チップのＯＬＢ端
子を回路基板の電極と接続し、その接続部周辺にグリス
を充填していることを特徴としたものであり、ＯＬＢ端
子及び回路基板の電極の接続部周辺にグリスを充填する
ことによりＯＬＢ端子のダンパー作用を有する。
【０００８】請求項２に記載の発明は、ＴＡＢフィルム
に実装した半導体チップのフォーミングされたＯＬＢ端
子を回路基板の電極と接続し、その接続部周辺にグリス
を充填していることを特徴としたものであり、フォーミ
ングされたＯＬＢ端子及び回路基板の電極の接続部周辺
にグリスを充填することによりＯＬＢ端子のダンパー作
用を有する。
に実装した半導体チップのフォーミングされたＯＬＢ端
子を回路基板の電極と接続し、その接続部周辺にグリス
を充填していることを特徴としたものであり、フォーミ
ングされたＯＬＢ端子及び回路基板の電極の接続部周辺
にグリスを充填することによりＯＬＢ端子のダンパー作
用を有する。
【０００９】請求項３に記載の発明は、ＴＡＢフィルム
に実装した半導体チップのＯＬＢ端子を回路基板から直
接取り出された金属端子と接続し、その接続部周辺にグ
リスを充填していることを特徴としたものであり、回路
基板から直接取り出された金属端子及びＴＡＢフィルム
のＯＬＢ端子の接続部周辺にグリスを充填することによ
りＯＬＢ端子のダンパー作用を有する。
に実装した半導体チップのＯＬＢ端子を回路基板から直
接取り出された金属端子と接続し、その接続部周辺にグ
リスを充填していることを特徴としたものであり、回路
基板から直接取り出された金属端子及びＴＡＢフィルム
のＯＬＢ端子の接続部周辺にグリスを充填することによ
りＯＬＢ端子のダンパー作用を有する。
【００１０】請求項４に記載の発明は、金属端子をイン
サート成形することにより形成されたケースの片側端子
に回路基板が接続し、もう一方の端子にＴＡＢフィルム
に実装した半導体チップのＯＬＢ端子と接続され、その
接続部周辺にグリスを充填していることを特徴としたも
のであり、ＴＡＢフィルムのＯＬＢ端子及び金属インサ
ート端子が接続部周辺にグリスを充填することによりＯ
ＬＢ端子のダンパー作用を有する。
サート成形することにより形成されたケースの片側端子
に回路基板が接続し、もう一方の端子にＴＡＢフィルム
に実装した半導体チップのＯＬＢ端子と接続され、その
接続部周辺にグリスを充填していることを特徴としたも
のであり、ＴＡＢフィルムのＯＬＢ端子及び金属インサ
ート端子が接続部周辺にグリスを充填することによりＯ
ＬＢ端子のダンパー作用を有する。
【００１１】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。 （実施の形態１）図３，図４は半導体チップをＴＡＢフ
ィルムに実装した状態を示し、図１，図２は実装済ＴＡ
ＢフィルムのＯＬＢ端子をフォーミングし回路基板に実
装した図を示す。図１〜図４において、１はＴＡＢフィ
ルム、２は半導体チップ、３はＯＬＢ端子、４はインナ
ーリード、５は半導体チップ２を保護するモールド材、
６は回路基板、７は回路基板６上の導電パターン、８は
フォーミングされたＯＬＢ端子３と導電パターン７の接
続部、９は接続部８からＴＡＢフィルム１の引出部まで
のＯＬＢ端子３に施されたグリスである。接続部８は溶
接または半田付けにより接続されている。そのＴＡＢフ
ィルム１から接続部８にかけてグリス９を充填すること
により、ダンパー効果が得られＯＬＢ端子３の断線防止
ができ高信頼性が確保できる。
を用いて説明する。 （実施の形態１）図３，図４は半導体チップをＴＡＢフ
ィルムに実装した状態を示し、図１，図２は実装済ＴＡ
ＢフィルムのＯＬＢ端子をフォーミングし回路基板に実
装した図を示す。図１〜図４において、１はＴＡＢフィ
ルム、２は半導体チップ、３はＯＬＢ端子、４はインナ
ーリード、５は半導体チップ２を保護するモールド材、
６は回路基板、７は回路基板６上の導電パターン、８は
フォーミングされたＯＬＢ端子３と導電パターン７の接
続部、９は接続部８からＴＡＢフィルム１の引出部まで
のＯＬＢ端子３に施されたグリスである。接続部８は溶
接または半田付けにより接続されている。そのＴＡＢフ
ィルム１から接続部８にかけてグリス９を充填すること
により、ダンパー効果が得られＯＬＢ端子３の断線防止
ができ高信頼性が確保できる。
【００１２】（実施の形態２）図５，図６は回転センサ
に用いられている実施の形態である。回路基板と接続す
るための端子１０がケース１１にインサート成形されて
おり、このケース１１にマグネット１２が圧入され、マ
グネット１２上に半導体チップ２を実装したＴＡＢフィ
ルム１が実装されている。そのＴＡＢフィルム１からフ
ォーミングされたＯＬＢ端子３がインサートされた端子
１０と接続部１３で溶接されている。
に用いられている実施の形態である。回路基板と接続す
るための端子１０がケース１１にインサート成形されて
おり、このケース１１にマグネット１２が圧入され、マ
グネット１２上に半導体チップ２を実装したＴＡＢフィ
ルム１が実装されている。そのＴＡＢフィルム１からフ
ォーミングされたＯＬＢ端子３がインサートされた端子
１０と接続部１３で溶接されている。
【００１３】その溶接された接続部１３からＴＡＢフィ
ルム１にかけてグリス９を図のように充填することによ
り、ダンパー効果が得られＯＬＢ端子３の断線防止がで
き高信頼性が確保できる。
ルム１にかけてグリス９を図のように充填することによ
り、ダンパー効果が得られＯＬＢ端子３の断線防止がで
き高信頼性が確保できる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＴＡＢフ
ィルムを用いた実装形態でも、耐衝撃・耐振動性の過酷
な自動車用部品として高信頼性を確保できるという有利
な効果が得られる。
ィルムを用いた実装形態でも、耐衝撃・耐振動性の過酷
な自動車用部品として高信頼性を確保できるという有利
な効果が得られる。
【図１】本発明のＴＡＢフィルムを回路基板に実装した
電子部品を示す上面図
電子部品を示す上面図
【図２】同正面図
【図３】同ＴＡＢフィルムに半導体チップを実装した状
態を示す上面図
態を示す上面図
【図４】同正面図
【図５】本発明の電子部品を回転センサとした状態を示
す上面図
す上面図
【図６】同断正面図
１ ＴＡＢフィルム ２ 半導体チップ ３ ＯＬＢ端子 ６ 回路基板 ７ 導電パターン ８ 接続部 ９ グリス １０ 端子 １１ ケース １２ マグネット １３ 接続部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｇ 3/28 3/28 Ｇ
Claims (4)
- 【請求項１】 ＴＡＢフィルムに実装した半導体チップ
のＯＬＢ端子を回路基板の導電パターンと接続し、その
接続部周辺にグリスを充填した電子部品。 - 【請求項２】 ＴＡＢフィルムに実装した半導体チップ
のフォーミングされたＯＬＢ端子を回路基板の導電パタ
ーンと接続し、その接続部周辺にグリスを充填した電子
部品。 - 【請求項３】 ＴＡＢフィルムに実装した半導体チップ
のＯＬＢ端子を回路基板から直接取り出された金属端子
と接続し、その接続部周辺にグリスを充填した電子部
品。 - 【請求項４】 金属端子をインサート成形することによ
り形成されたケースの片側端子に回路基板が接続され、
もう一方の端子にＴＡＢフィルムに実装した半導体チッ
プのＯＬＢ端子と接続され、その接続部周辺にグリスを
充填した電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9148884A JPH10340924A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9148884A JPH10340924A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10340924A true JPH10340924A (ja) | 1998-12-22 |
Family
ID=15462869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9148884A Withdrawn JPH10340924A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10340924A (ja) |
-
1997
- 1997-06-06 JP JP9148884A patent/JPH10340924A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4701505B2 (ja) | 慣性トランスデューサ | |
| CN101267710B (zh) | 印刷电路板单元和印刷线路板 | |
| RU2168157C2 (ru) | Датчик давления и способ его изготовления | |
| JP2021005690A (ja) | 半導体モジュール | |
| JPH10340924A (ja) | 電子部品 | |
| JPH11220234A (ja) | 回路基板 | |
| JP2015029055A (ja) | 電子装置 | |
| JP6149982B2 (ja) | 電子装置 | |
| US6066804A (en) | Electronic circuit package | |
| US20040055782A1 (en) | Surface-mounting type electronic circuit unit having no melting of solder attaching electric part thereto | |
| JPS5836110Y2 (ja) | 密封型リレ− | |
| JP3191413B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2953893B2 (ja) | プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板 | |
| JPH1126910A (ja) | 電子部品のはんだ付け構造 | |
| JPH056708U (ja) | 圧接用端子台 | |
| JP2572415Y2 (ja) | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 | |
| JPH06120069A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH0774448A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0353516Y2 (ja) | ||
| JPH05191025A (ja) | プリント印刷配線板への部品実装方法 | |
| JPH04113457U (ja) | 電子部品 | |
| JPS62133791A (ja) | リ−ド付回路基板 | |
| JPS63302709A (ja) | 電子回路内臓型電気接続箱 | |
| JPS632360A (ja) | 回路部品の外部リ−ド接続方法 | |
| JPH0384988A (ja) | プリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040526 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040614 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050224 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050624 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061101 |