JPH10340983A - 発熱部品のヒートシンク - Google Patents
発熱部品のヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH10340983A JPH10340983A JP14897497A JP14897497A JPH10340983A JP H10340983 A JPH10340983 A JP H10340983A JP 14897497 A JP14897497 A JP 14897497A JP 14897497 A JP14897497 A JP 14897497A JP H10340983 A JPH10340983 A JP H10340983A
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- Japan
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- heat sink
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- circuit board
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- board
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の面積は最大限利用しつつ高速なＣＰＵ
を用いることが可能なヒートシンクを提供する。 【解決手段】 プリント基板の平面に沿って設けられ、
その基板に取付られた発熱部品に接触して該発熱部品の
放熱を行うヒートシンクであって、該ヒートシンクは前
記プリント基板の端部を支持する様にしたもので、一方
の側には前記プリント基板の一方の端部が挿入される溝
が形成され、他方の端は前記ヒートシンクの一端を固定
する固定部材により固定され、ヒートシンクの端部には
前記プリント基板の端部に沿う方向に長板状の凸部を設
けている。
を用いることが可能なヒートシンクを提供する。 【解決手段】 プリント基板の平面に沿って設けられ、
その基板に取付られた発熱部品に接触して該発熱部品の
放熱を行うヒートシンクであって、該ヒートシンクは前
記プリント基板の端部を支持する様にしたもので、一方
の側には前記プリント基板の一方の端部が挿入される溝
が形成され、他方の端は前記ヒートシンクの一端を固定
する固定部材により固定され、ヒートシンクの端部には
前記プリント基板の端部に沿う方向に長板状の凸部を設
けている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器部品において
基板上の部品をヒートシンクで放熱するためのヒートシ
ンクの取付構造に関し、比較的小面積の基板の表面積の
有効利用を図った発熱部品のヒートシンクに関する。
基板上の部品をヒートシンクで放熱するためのヒートシ
ンクの取付構造に関し、比較的小面積の基板の表面積の
有効利用を図った発熱部品のヒートシンクに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器の小型化の要求に伴い、プ
リント基板も小型化が図られている。例えばキャッシュ
カードサイズの基板にＣＰＵチップやメモリ等の電子部
品を搭載し、カードサイズでパソコンの機能を実現した
キャッシュサイズの需要が増大している。また、電子機
器の高速化も要求されており、高速化に伴うＣＰＵの発
熱量が増大する傾向にある。そのため、ＣＰＵの冷却は
必須条件となっている。
リント基板も小型化が図られている。例えばキャッシュ
カードサイズの基板にＣＰＵチップやメモリ等の電子部
品を搭載し、カードサイズでパソコンの機能を実現した
キャッシュサイズの需要が増大している。また、電子機
器の高速化も要求されており、高速化に伴うＣＰＵの発
熱量が増大する傾向にある。そのため、ＣＰＵの冷却は
必須条件となっている。
【０００３】図３はＣＰＵ２，メモリ３，インタフェー
スコネクタ４を搭載したキャッシュカードサイズのプリ
ント基板１の斜視図を示している。図４はこの様なプリ
ント基板１およびこの基板に搭載されたＣＰＵ２を冷却
するためのヒートシンクを示す側面図であり、ＣＰＵ２
の位置する部分に熱伝導率の良い接着剤５を介して固定
する。
スコネクタ４を搭載したキャッシュカードサイズのプリ
ント基板１の斜視図を示している。図４はこの様なプリ
ント基板１およびこの基板に搭載されたＣＰＵ２を冷却
するためのヒートシンクを示す側面図であり、ＣＰＵ２
の位置する部分に熱伝導率の良い接着剤５を介して固定
する。
【０００４】ところで、この様な発熱量の大きなＣＰＵ
を搭載した場合は、重量のあるヒートシンクや大型のヒ
ートシンクを用いる必要がある。その場合、ヒートシン
クに振動や衝撃がかかっても接着剤５が剥れないよう
に、ヒートシンクを固定するための孔を基板に形成し、
この孔に対応するヒートシンクにもねじ孔を設けてねじ
等により固定する。図５（ａ），（ｂ）はコネクタ取付
部分を除く基板１の４隅に孔８をあけ（ｂ図参照）、こ
の孔８に対応する位置のヒートシンク６ａにねじ孔９を
形成し、ねじ１１により固定する状態を示している。
を搭載した場合は、重量のあるヒートシンクや大型のヒ
ートシンクを用いる必要がある。その場合、ヒートシン
クに振動や衝撃がかかっても接着剤５が剥れないよう
に、ヒートシンクを固定するための孔を基板に形成し、
この孔に対応するヒートシンクにもねじ孔を設けてねじ
等により固定する。図５（ａ），（ｂ）はコネクタ取付
部分を除く基板１の４隅に孔８をあけ（ｂ図参照）、こ
の孔８に対応する位置のヒートシンク６ａにねじ孔９を
形成し、ねじ１１により固定する状態を示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、小型化
された基板にヒートシンクを実装する場合は部品実装の
制約から基板に孔をあけることは難しく、実際にはヒー
トシンクは小型・軽量のものしか実装できず、放熱に限
界があった（ＣＰＵが高速になるほど発熱量が大きくな
る）。本発明の目的は、このような欠点を解消するもの
で、基板の面積は最大限利用しつつ高速なＣＰＵを用い
ることが可能なヒートシンクを提供することを目的とす
る。
された基板にヒートシンクを実装する場合は部品実装の
制約から基板に孔をあけることは難しく、実際にはヒー
トシンクは小型・軽量のものしか実装できず、放熱に限
界があった（ＣＰＵが高速になるほど発熱量が大きくな
る）。本発明の目的は、このような欠点を解消するもの
で、基板の面積は最大限利用しつつ高速なＣＰＵを用い
ることが可能なヒートシンクを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明では、プリント基板の平面に沿って設け
られ、その基板に取付られた発熱部品に接触して該発熱
部品の放熱を行うヒートシンクであって、該ヒートシン
クは前記プリント基板の端部を支持する様にしたもの
で、一方の側には前記プリント基板の一方の端部が挿入
される溝が形成され、他方の端は前記ヒートシンクの一
端を固定する固定部材により固定され、ヒートシンクの
端部には前記プリント基板の端部に沿う方向に長板状の
凸部を設けたものである。
るために本発明では、プリント基板の平面に沿って設け
られ、その基板に取付られた発熱部品に接触して該発熱
部品の放熱を行うヒートシンクであって、該ヒートシン
クは前記プリント基板の端部を支持する様にしたもの
で、一方の側には前記プリント基板の一方の端部が挿入
される溝が形成され、他方の端は前記ヒートシンクの一
端を固定する固定部材により固定され、ヒートシンクの
端部には前記プリント基板の端部に沿う方向に長板状の
凸部を設けたものである。
【０００７】
【作用】ヒートシンクはプリント基板の端部を支持する
ので、基板に孔をあける必要がない。ヒートシンクの一
方に溝を形成し、固定部材により固定しているので、取
付が簡単である。また、プリント基板の端部に沿う方向
に長板状の凸部を設けているので、筐体への取付が簡単
である。
ので、基板に孔をあける必要がない。ヒートシンクの一
方に溝を形成し、固定部材により固定しているので、取
付が簡単である。また、プリント基板の端部に沿う方向
に長板状の凸部を設けているので、筐体への取付が簡単
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明を詳しく
説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の発熱部品のヒ
ートシンクの実施の形態の１例を示し、（ａ）は斜視
図、（ｂ）は側面図である。図において、１は厚さｔを
有するプリント基板、２は高さｈのＣＰＵ、４は基板１
の端部付近に取付られたインタフェースコネクタであ
る。ａは縦幅，ｂは基板の端部からインタフェースコネ
クタ付近までの横幅である。１６はヒートシンクであ
り、このヒートシンクの材質は熱伝導率の高い金属（例
えば銅合金やアルミ合金等）で形成されている。
説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の発熱部品のヒ
ートシンクの実施の形態の１例を示し、（ａ）は斜視
図、（ｂ）は側面図である。図において、１は厚さｔを
有するプリント基板、２は高さｈのＣＰＵ、４は基板１
の端部付近に取付られたインタフェースコネクタであ
る。ａは縦幅，ｂは基板の端部からインタフェースコネ
クタ付近までの横幅である。１６はヒートシンクであ
り、このヒートシンクの材質は熱伝導率の高い金属（例
えば銅合金やアルミ合金等）で形成されている。
【０００９】１７は溝であり、この溝の幅ｔ’は基板１
の厚さｔより僅かに大きく形成され、深さｃは基板１を
ヒートシンク１６に取付た状態ではずれない程度に可能
な限り浅く形成されている。１８は上下２カ所に形成さ
れた段部で、その高さｈ’はＣＰＵの高さｈ及び接着剤
５の高さを考慮してＣＰＵの高さｈと同様か僅かに低く
形成されている。
の厚さｔより僅かに大きく形成され、深さｃは基板１を
ヒートシンク１６に取付た状態ではずれない程度に可能
な限り浅く形成されている。１８は上下２カ所に形成さ
れた段部で、その高さｈ’はＣＰＵの高さｈ及び接着剤
５の高さを考慮してＣＰＵの高さｈと同様か僅かに低く
形成されている。
【００１０】下部に位置する段部１８の高さｃ’は溝１
７の深さｃに相当する。１９は２つの孔２０を有する底
板、２１は孔２０に対応するねじ孔２０’が形成された
固定板であり、この固定板２１の板厚は段部１８の高さ
ｃに対応した厚さとなる。なお、図中ａ’は基板１の縦
幅ａに相当し，ｂ’は基板の端部からインタフェースコ
ネクタ付近までの横幅ｂに相当し、ａ，ｂの寸法より僅
かに大きく形成されている。２５はヒートシンクの上
部，下部に横幅方向に沿って長板状に形成された凸部で
あり、この凸部の機能については後述する。
７の深さｃに相当する。１９は２つの孔２０を有する底
板、２１は孔２０に対応するねじ孔２０’が形成された
固定板であり、この固定板２１の板厚は段部１８の高さ
ｃに対応した厚さとなる。なお、図中ａ’は基板１の縦
幅ａに相当し，ｂ’は基板の端部からインタフェースコ
ネクタ付近までの横幅ｂに相当し、ａ，ｂの寸法より僅
かに大きく形成されている。２５はヒートシンクの上
部，下部に横幅方向に沿って長板状に形成された凸部で
あり、この凸部の機能については後述する。
【００１１】図１（ｂ）は上記プリント基板１をヒート
シンク１６に取付た状態を示す側面図である（インタフ
ェースコネクタは省略）。図に示すようにプリント基板
１を傾斜させて、その上部を溝１７に挿入し、下側の段
部１８に基板の下方を押しつけた状態で固定板２１を底
板１９にねじ２２により固定する。このときＣＰＵ２の
頭部は接着剤５に接触した状態となる。
シンク１６に取付た状態を示す側面図である（インタフ
ェースコネクタは省略）。図に示すようにプリント基板
１を傾斜させて、その上部を溝１７に挿入し、下側の段
部１８に基板の下方を押しつけた状態で固定板２１を底
板１９にねじ２２により固定する。このときＣＰＵ２の
頭部は接着剤５に接触した状態となる。
【００１２】上記の構成によれば、プリント基板１をヒ
ートシンク１６に取付けるに際し、図５に示すような孔
８を形成する必要がなく、溝１７の深さや段部１８の高
さｃ，ｃ’を必要最小限にすることにより基板の有効化
を図ることができる。またキャッシュサイズの様な小型
の基板でも熱伝導の良い銅や厚さの厚いアルミニューム
等重い材料のヒートシンクの取付けが可能となる。その
結果、冷却効果が増大し発熱量の大きなＣＰＵを搭載す
ることが可能である。
ートシンク１６に取付けるに際し、図５に示すような孔
８を形成する必要がなく、溝１７の深さや段部１８の高
さｃ，ｃ’を必要最小限にすることにより基板の有効化
を図ることができる。またキャッシュサイズの様な小型
の基板でも熱伝導の良い銅や厚さの厚いアルミニューム
等重い材料のヒートシンクの取付けが可能となる。その
結果、冷却効果が増大し発熱量の大きなＣＰＵを搭載す
ることが可能である。
【００１３】図２はプリント板を取付けた本発明のヒー
トシンクをシャーシ３０に取付ける実施態様の一例を示
すもので、このシャーシ３０には内部に前面から奥に向
かって上下に一対のガイドレール３１ａ，３１ｂ、３２
ａ，３２ｂが形成されている。これらガイドレールの溝
幅Ｄはヒートシンクの凸部２５の幅ｄより僅かに大きく
形成され、上下の溝にそってヒートシンク１６全体がが
シャーシ３０内に収納可能となっている。
トシンクをシャーシ３０に取付ける実施態様の一例を示
すもので、このシャーシ３０には内部に前面から奥に向
かって上下に一対のガイドレール３１ａ，３１ｂ、３２
ａ，３２ｂが形成されている。これらガイドレールの溝
幅Ｄはヒートシンクの凸部２５の幅ｄより僅かに大きく
形成され、上下の溝にそってヒートシンク１６全体がが
シャーシ３０内に収納可能となっている。
【００１４】３５はプリント基板１に固定したコネクタ
４に接続するコネクタ４ａが固定されたプリント基板で
あり、コネクタ同士を結合した状態でガイドレール３２
に挿入可能に設計されている。３６はシャーシのカバー
である。この様な構成によればシャーシ３０内のガイド
レールがヒートシンク１６を支えるため、振動・衝撃等
の耐環境性を向上させることができる。
４に接続するコネクタ４ａが固定されたプリント基板で
あり、コネクタ同士を結合した状態でガイドレール３２
に挿入可能に設計されている。３６はシャーシのカバー
である。この様な構成によればシャーシ３０内のガイド
レールがヒートシンク１６を支えるため、振動・衝撃等
の耐環境性を向上させることができる。
【００１５】なお、ヒートシンクの形状は図示の例に限
定されるものではない。例えばプリント基板への電子部
品の取付・配置状態は任意であり、ヒートシンクの形状
も例えば溝や底板の位置を逆にしてもよく、要はプリン
ト基板に孔をあけることなく基板の端部を支持可能な形
状であればよい。
定されるものではない。例えばプリント基板への電子部
品の取付・配置状態は任意であり、ヒートシンクの形状
も例えば溝や底板の位置を逆にしてもよく、要はプリン
ト基板に孔をあけることなく基板の端部を支持可能な形
状であればよい。
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント基板の平面に沿って設けられ、その基板に取付ら
れた発熱部品に接触して該発熱部品の放熱を行うヒート
シンクであって、ヒートシンクはプリント基板の端部を
支持する様にし、一方の側にはプリント基板の一方の端
部を挿入する溝を形成し、他方の端はヒートシンクの一
端を固定する固定部材により固定し、ヒートシンクの端
部にはプリント基板の端部に沿う方向に長板状の凸部を
設けた、その結果、基板の面積を最大限利用しつつ高速
なＣＰＵを用いることが可能発熱部品のヒートシンクを
実現することができた。
リント基板の平面に沿って設けられ、その基板に取付ら
れた発熱部品に接触して該発熱部品の放熱を行うヒート
シンクであって、ヒートシンクはプリント基板の端部を
支持する様にし、一方の側にはプリント基板の一方の端
部を挿入する溝を形成し、他方の端はヒートシンクの一
端を固定する固定部材により固定し、ヒートシンクの端
部にはプリント基板の端部に沿う方向に長板状の凸部を
設けた、その結果、基板の面積を最大限利用しつつ高速
なＣＰＵを用いることが可能発熱部品のヒートシンクを
実現することができた。
【図１】本発明に係る発熱部品のヒートシンクの一実施
例を示す構成図
例を示す構成図
【図２】プリント板を取付けたヒートシンクをシャーシ
に取付ける状態を示す斜視図である。
に取付ける状態を示す斜視図である。
【図３】ＣＰＵ，メモリ，インタフェースコネクタを搭
載したプリント基板１の斜視図である。
載したプリント基板１の斜視図である。
【図４】プリント基板およびこの基板に搭載されたＣＰ
Ｕを冷却するためのヒートシンクを示す側面図である。
Ｕを冷却するためのヒートシンクを示す側面図である。
【図５】基板の４隅に孔をあけ、この孔に対応する位置
のヒートシンクにねじ孔９を形成し、ねじ１１により固
定する状態を側面図及び基板の斜視図である。
のヒートシンクにねじ孔９を形成し、ねじ１１により固
定する状態を側面図及び基板の斜視図である。
１ プリント基板 ２ ＣＰＵチップ ３ メモリ ４ インタフェースコネクタ ５ 接着剤 １６ ヒートシンク １７ 溝 １８ 段部 １９ 底板 ２０ 孔 ２１ 固定板 ２２ ねじ ２５ 凸部
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板の平面に沿って設けられ、
その基板に取付られた発熱部品に接触して該発熱部品の
放熱を行うヒートシンクであって、該ヒートシンクは前
記プリント基板の端部を支持する様に構成されたことを
特徴とする発熱部品のヒートシンク。 - 【請求項２】 一方の側には前記プリント基板の一方の
端部が挿入される溝が形成され、他方の端は前記ヒート
シンクの一端を固定する固定部材により固定されたこと
を特徴とする請求項１記載の発熱部品のヒートシンク。 - 【請求項３】前記ヒートシンクの端部には前記プリント
基板の端部に沿う方向に長板状の凸部が設けられたこと
を特徴とする請求項１記載の発熱部品のヒートシンク。 - 【請求項４】プリント基板は少なくとも一対の平行辺を
有することを特徴とする請求項１記載の発熱部品のヒー
トシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14897497A JP3381899B2 (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 発熱部品のヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14897497A JP3381899B2 (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 発熱部品のヒートシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10340983A true JPH10340983A (ja) | 1998-12-22 |
| JP3381899B2 JP3381899B2 (ja) | 2003-03-04 |
Family
ID=15464852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14897497A Expired - Fee Related JP3381899B2 (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 発熱部品のヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3381899B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7692291B2 (en) * | 2001-04-30 | 2010-04-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit board having a heating means and a hermetically sealed multi-chip package |
| JP2015215105A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | ダイキン工業株式会社 | 冷凍装置 |
| JP2016178132A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 株式会社安川電機 | 制御装置 |
| CN106233183A (zh) * | 2014-05-26 | 2016-12-14 | 奥林匹斯冬季和Ibe有限公司 | 视频内窥镜 |
-
1997
- 1997-06-06 JP JP14897497A patent/JP3381899B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7692291B2 (en) * | 2001-04-30 | 2010-04-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit board having a heating means and a hermetically sealed multi-chip package |
| JP2015215105A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | ダイキン工業株式会社 | 冷凍装置 |
| CN106233183A (zh) * | 2014-05-26 | 2016-12-14 | 奥林匹斯冬季和Ibe有限公司 | 视频内窥镜 |
| JP2016178132A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 株式会社安川電機 | 制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3381899B2 (ja) | 2003-03-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071220 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091220 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |