JPH1038980A - 回路基板プロービング装置及び方法 - Google Patents
回路基板プロービング装置及び方法Info
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- JPH1038980A JPH1038980A JP8198804A JP19880496A JPH1038980A JP H1038980 A JPH1038980 A JP H1038980A JP 8198804 A JP8198804 A JP 8198804A JP 19880496 A JP19880496 A JP 19880496A JP H1038980 A JPH1038980 A JP H1038980A
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- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】フレキシブル回路基板(FPC)に変形があっ
ても、電気的接続不良をおこすこと無くプロービングを
行う。 【解決手段】まず、FPC1のリード上を静電容量型変
位センサ8が横切るようにしてリード11部分が山の頂
点で基材12部分が谷の底となるような周期性を持つ波
形となる静電容量センサ8の出力信号からリードの位置
及び高さの位置データを求め、得られた位置データに基
づいて、プロービングすべきリード11をプローブ4の
真下に位置決めし、リード11の高さデータに基づい
て、支え6をFPC1の裏面に近接させる。最後に、プ
ローブ4をリード11に接触させるが、このとき、プロ
ーブ4の押し込みが所定量になるように、リード11の
高さデータに基づいてプローブ4の押込み量を制御す
る。
ても、電気的接続不良をおこすこと無くプロービングを
行う。 【解決手段】まず、FPC1のリード上を静電容量型変
位センサ8が横切るようにしてリード11部分が山の頂
点で基材12部分が谷の底となるような周期性を持つ波
形となる静電容量センサ8の出力信号からリードの位置
及び高さの位置データを求め、得られた位置データに基
づいて、プロービングすべきリード11をプローブ4の
真下に位置決めし、リード11の高さデータに基づい
て、支え6をFPC1の裏面に近接させる。最後に、プ
ローブ4をリード11に接触させるが、このとき、プロ
ーブ4の押し込みが所定量になるように、リード11の
高さデータに基づいてプローブ4の押込み量を制御す
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板プロービ
ング装置及び方法に関し、特に不良フレキシブル回路基
板の解析に適用し得るフレキシブル回路基板プロービン
グ装置に関する。
ング装置及び方法に関し、特に不良フレキシブル回路基
板の解析に適用し得るフレキシブル回路基板プロービン
グ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の技術としては、例えば、特開昭5
8−052576号公報に記載の回路基板のプロービン
グ装置がある。
8−052576号公報に記載の回路基板のプロービン
グ装置がある。
【0003】図4は、従来の回路基板のプロービング装
置を示す構成図である。図4に示す回路基板プロービン
グ装置は、プロービング対象であるフレキシブル回路基
板(以下FPCという)1を載せるベース2と、ベース
2の下側にあってベース2をFPC1ごと水平面内で移
動させる移動ステージ3と、ベース2の上側に配置され
FPC1の上面に設けられたリード11と電気的な接続
を行うプローブ4と、プローブ4を上下させるプローブ
ステージ5と、ベース2の上側に移動ステージ3の移動
方向にプローブ4と重ならないように所定量離して配置
され、リード11を撮像して画像信号dを出力するカメ
ラ19と、カメラ19に接続され、画像信号dを受け
て、画像処理によりリード11の水平面内での位置を検
出してリード位置データeを出力する画像処理部20
と、移動ステージ3とプローブステージ5と画像処理部
20とに接続され、リード位置データeを基に、リード
11をプローブ4の真下に位置決めするように移動ステ
ージ3を制御する制御部10とを備えている。FPC1
は矩形で、リード11は多数がFPC1の一辺(または
複数辺)に沿って列設されている。また、FPC1には
搭載される集積回路装置等の端子との接続用のリード1
1もこれらの端子に対応して列設されている。
置を示す構成図である。図4に示す回路基板プロービン
グ装置は、プロービング対象であるフレキシブル回路基
板(以下FPCという)1を載せるベース2と、ベース
2の下側にあってベース2をFPC1ごと水平面内で移
動させる移動ステージ3と、ベース2の上側に配置され
FPC1の上面に設けられたリード11と電気的な接続
を行うプローブ4と、プローブ4を上下させるプローブ
ステージ5と、ベース2の上側に移動ステージ3の移動
方向にプローブ4と重ならないように所定量離して配置
され、リード11を撮像して画像信号dを出力するカメ
ラ19と、カメラ19に接続され、画像信号dを受け
て、画像処理によりリード11の水平面内での位置を検
出してリード位置データeを出力する画像処理部20
と、移動ステージ3とプローブステージ5と画像処理部
20とに接続され、リード位置データeを基に、リード
11をプローブ4の真下に位置決めするように移動ステ
ージ3を制御する制御部10とを備えている。FPC1
は矩形で、リード11は多数がFPC1の一辺(または
複数辺)に沿って列設されている。また、FPC1には
搭載される集積回路装置等の端子との接続用のリード1
1もこれらの端子に対応して列設されている。
【0004】次に動作を説明する。まず、移動ステージ
3により、所定の列設されたリード11をカメラ19の
下に位置決めし、撮像を行う。次に画像信号dを画像処
理部20で処理し、リード11の位置を検出する。具体
的には、画像信号dを2値化してリード11の領域のみ
を抽出し、画像上の所定ライン(リード11が並べられ
た列の方向の各リード11上を通る直線)におけるその
抽出領域の中心座標と移動ステージ3の位置座標から、
個々のリード11の位置を算出する。次に、上記動作で
得られたリード位置データeに基づいて移動ステージ3
により位置補正を行い、リード11をプローブ4の真下
に位置決めする。最後に、プローブステージ5にてプロ
ーブ4をFPC1側に所定量押込むことでプロービング
が完了する。
3により、所定の列設されたリード11をカメラ19の
下に位置決めし、撮像を行う。次に画像信号dを画像処
理部20で処理し、リード11の位置を検出する。具体
的には、画像信号dを2値化してリード11の領域のみ
を抽出し、画像上の所定ライン(リード11が並べられ
た列の方向の各リード11上を通る直線)におけるその
抽出領域の中心座標と移動ステージ3の位置座標から、
個々のリード11の位置を算出する。次に、上記動作で
得られたリード位置データeに基づいて移動ステージ3
により位置補正を行い、リード11をプローブ4の真下
に位置決めする。最後に、プローブステージ5にてプロ
ーブ4をFPC1側に所定量押込むことでプロービング
が完了する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】液晶表示装置などで装
置基板に貼着されたFPCに故障が生じるとFPCをそ
の装置基板から引き剥がし解析することがあるが、この
ように装置基板から引き剥がすとFPCには波打つよう
な変形が生じてしまう。
置基板に貼着されたFPCに故障が生じるとFPCをそ
の装置基板から引き剥がし解析することがあるが、この
ように装置基板から引き剥がすとFPCには波打つよう
な変形が生じてしまう。
【0006】上述した従来の回路基板プロービング装置
では、解析のために引き剥した場合のようにFPCに波
打つような変形があると、カメラ19の焦点が定らずに
撮像ができず、さらに、変形が大きい箇所ではプローブ
荷重が増加するため、FPCやプローブの破損が発生
し、またプローブを押し付けるとFPCが変形しプロー
ブとリードとの位置ずれによる接触不良が発生するとい
う欠点があった。
では、解析のために引き剥した場合のようにFPCに波
打つような変形があると、カメラ19の焦点が定らずに
撮像ができず、さらに、変形が大きい箇所ではプローブ
荷重が増加するため、FPCやプローブの破損が発生
し、またプローブを押し付けるとFPCが変形しプロー
ブとリードとの位置ずれによる接触不良が発生するとい
う欠点があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板プロー
ビング装置は、回路基板を載置し、この回路基板のプロ
ービング領域の下方は開放されているベースと、前記回
路基板のリードが設けられた面側に配置され前記回路基
板のリードと電気的な接続を行うためのブローブと、前
記プローブを上下させるプローブステージと、前記回路
基板のリードが設けられた面とは反対の面側であって前
記プローブと対向する位置に配置された支えと、前記支
えを上下させる支えステージと、前記プローブ及び前記
支えに対し前記ベースを水平面内で相対的に移動させる
移重ステージと、前記回路基板のリードの位置及び高さ
を検出するリード位置検出手段と、前記リード位置検出
手段が検出した前記回路基板のリードの位置及び高さに
応じて前記回路基板のリードを前記プローブの真下に位
置決めするよう前記移動ステージを制御し、前記支えの
先端が前記回路基板に近接するように前記支えステージ
を制御し、前記プローブの荷重が適切になるように前記
プローブステージを制御する制御部とを含むことを特徴
とし、リード位置検出手段は、前記回路基板のリードが
設けられた面に対向するように設けられた静電容量型変
位センサ、または前記回路基板のリードが設けられた面
に光ビームを照射する光源と前記光ビームに対し傾いた
光軸上にあって前記光ビームの前記回路基板からの反射
光を受光する光位置検出素子との組合わせによる三角測
量方式の測距センサを用いることができ、さらに、回路
基板としてFPCを対象としてもよい。
ビング装置は、回路基板を載置し、この回路基板のプロ
ービング領域の下方は開放されているベースと、前記回
路基板のリードが設けられた面側に配置され前記回路基
板のリードと電気的な接続を行うためのブローブと、前
記プローブを上下させるプローブステージと、前記回路
基板のリードが設けられた面とは反対の面側であって前
記プローブと対向する位置に配置された支えと、前記支
えを上下させる支えステージと、前記プローブ及び前記
支えに対し前記ベースを水平面内で相対的に移動させる
移重ステージと、前記回路基板のリードの位置及び高さ
を検出するリード位置検出手段と、前記リード位置検出
手段が検出した前記回路基板のリードの位置及び高さに
応じて前記回路基板のリードを前記プローブの真下に位
置決めするよう前記移動ステージを制御し、前記支えの
先端が前記回路基板に近接するように前記支えステージ
を制御し、前記プローブの荷重が適切になるように前記
プローブステージを制御する制御部とを含むことを特徴
とし、リード位置検出手段は、前記回路基板のリードが
設けられた面に対向するように設けられた静電容量型変
位センサ、または前記回路基板のリードが設けられた面
に光ビームを照射する光源と前記光ビームに対し傾いた
光軸上にあって前記光ビームの前記回路基板からの反射
光を受光する光位置検出素子との組合わせによる三角測
量方式の測距センサを用いることができ、さらに、回路
基板としてFPCを対象としてもよい。
【0008】本発明の回路基板プロービング方法は、ベ
ースに回路基板を載置し、前記回路基板上のリードの位
置及び高さを測定し、この位置及び高さに従って前記回
路基板の当該リードの反対側の部分に支えを近接させ、
前記位置及び高さに従って当該リードの真上に位置させ
たプローブを適切な接触荷重となるように当該リードの
押し付けることを特徴とする。
ースに回路基板を載置し、前記回路基板上のリードの位
置及び高さを測定し、この位置及び高さに従って前記回
路基板の当該リードの反対側の部分に支えを近接させ、
前記位置及び高さに従って当該リードの真上に位置させ
たプローブを適切な接触荷重となるように当該リードの
押し付けることを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【0010】図1は、本発明の第1の実施の形態を示す
構成図である。
構成図である。
【0011】図1に示す回路基板プロービング装置は、
FPC1のプロービング領域に開口部21を有しFPC
1を載せFPC1の一部を接着して固定するベース2
と、ベース2の下側にあってベース2をFPC1ごと水
平面内で移動させる移動ステージ3と、ベース2の上側
に配置されFPC1の上面に設けられたリード11と電
気的な接続を行うプローブ4と、プローブ4を上下させ
るプローブステージ5と、ベース2の下側であってプロ
ーブ4と対向する位置に配置された支え6と、支え6を
上下させる支えステージ7と、ベース2の上側であって
移動ステージ3の移動方向にプローブ4と重ならないよ
うに所定量離して配置され、FPC1のリード11の位
置と高さを検出するリード位置検出手段としての、静電
容量型変位センサ8および静電容量型変位センサ8の出
力aを増幅してリード検出信号bを出力するアンプ9
と、移動ステージ3プローブステージ5、支えステージ
7及びアンプ9とに接続され、リード検出信号bを基
に、リード11をプローブ4の真下に位置決めするよう
移動ステージ3を制御し、プローブ4の荷重が一定にな
るようにプローブステージ5の移動量を制御し、支え6
の高さ位置がFPC1の裏面に近接するように支えステ
ージ7の移動量を制御する制御部10とを備えている。
静電容量型変位センサ8は先端に金属面が接近するほど
大きな出力を発生するセンサである。
FPC1のプロービング領域に開口部21を有しFPC
1を載せFPC1の一部を接着して固定するベース2
と、ベース2の下側にあってベース2をFPC1ごと水
平面内で移動させる移動ステージ3と、ベース2の上側
に配置されFPC1の上面に設けられたリード11と電
気的な接続を行うプローブ4と、プローブ4を上下させ
るプローブステージ5と、ベース2の下側であってプロ
ーブ4と対向する位置に配置された支え6と、支え6を
上下させる支えステージ7と、ベース2の上側であって
移動ステージ3の移動方向にプローブ4と重ならないよ
うに所定量離して配置され、FPC1のリード11の位
置と高さを検出するリード位置検出手段としての、静電
容量型変位センサ8および静電容量型変位センサ8の出
力aを増幅してリード検出信号bを出力するアンプ9
と、移動ステージ3プローブステージ5、支えステージ
7及びアンプ9とに接続され、リード検出信号bを基
に、リード11をプローブ4の真下に位置決めするよう
移動ステージ3を制御し、プローブ4の荷重が一定にな
るようにプローブステージ5の移動量を制御し、支え6
の高さ位置がFPC1の裏面に近接するように支えステ
ージ7の移動量を制御する制御部10とを備えている。
静電容量型変位センサ8は先端に金属面が接近するほど
大きな出力を発生するセンサである。
【0012】次に、動作を説明する。図2(a)は、F
PC1上のリード11に対する静電容量型変位センサ8
の位置を示し、図2(b)は図2(a)に示す位置と検
出信号bの関係を示す模式図である。
PC1上のリード11に対する静電容量型変位センサ8
の位置を示し、図2(b)は図2(a)に示す位置と検
出信号bの関係を示す模式図である。
【0013】図2(a)に示すようにFPC1の端辺に
沿ってリード11が列設されている場合について説明す
ると、移動ステージ3で、FPC1の端辺から少し内側
の線上に静電容量型変位センサ8を位置決め後、静電容
量型変位センサ8がFPC1の側辺から対向する側辺ま
でリード11を横切るようにベース2を移動させる。こ
のとき、FPC1上のリード11は金属でありFPC1
のリード11以外の部分の基材12は絶縁体であるた
め、アンプ9から得られるリード検出信号bは、図2
(b)に示すように静電容量型変位センサ8がリード1
1上にある時に山の頂点で基材12上にある時に谷の底
となるような周期性を持つ波形となる。よって、この波
形の山の頂点に対応する位置がリード11の位置とな
る。また、FPC1は波うつような変形を有しており、
波形の各山の頂点での出力値はリード11と静電容量セ
ンサ8の距離に応じて変化する。よって、この山の頂点
での出力値から、その対応する位置でのリード11の高
さを求めることができる。すなわち、検出信号bからリ
ード11各々の位置と高さのデータが得られる。
沿ってリード11が列設されている場合について説明す
ると、移動ステージ3で、FPC1の端辺から少し内側
の線上に静電容量型変位センサ8を位置決め後、静電容
量型変位センサ8がFPC1の側辺から対向する側辺ま
でリード11を横切るようにベース2を移動させる。こ
のとき、FPC1上のリード11は金属でありFPC1
のリード11以外の部分の基材12は絶縁体であるた
め、アンプ9から得られるリード検出信号bは、図2
(b)に示すように静電容量型変位センサ8がリード1
1上にある時に山の頂点で基材12上にある時に谷の底
となるような周期性を持つ波形となる。よって、この波
形の山の頂点に対応する位置がリード11の位置とな
る。また、FPC1は波うつような変形を有しており、
波形の各山の頂点での出力値はリード11と静電容量セ
ンサ8の距離に応じて変化する。よって、この山の頂点
での出力値から、その対応する位置でのリード11の高
さを求めることができる。すなわち、検出信号bからリ
ード11各々の位置と高さのデータが得られる。
【0014】次に、制御部10により、移動ステージ
3、プローブステージ5及び支えステージ7の移動を制
御し、所定のリード11に対してプロービングを行う。
すなわち、上記動作で得られたリード11の位置データ
の基づき、移動ステージ3によりプロービングすべきリ
ード11をプローブ4の真下に位置決めする。次に、上
記動作で得られたリード11の高さデータに基づき、支
えステージ7により支え6の先端をFPC1の裏面に近
接させる。最後に、プローブステージ5にてプローブ4
をリード11に接触させるが、このとき、プローブ4の
押し込みが所定量になるように、すなわちプロービング
荷重が一定量になるように、リード11の高さデータに
基づいてプローブ4の移動量を制御する。
3、プローブステージ5及び支えステージ7の移動を制
御し、所定のリード11に対してプロービングを行う。
すなわち、上記動作で得られたリード11の位置データ
の基づき、移動ステージ3によりプロービングすべきリ
ード11をプローブ4の真下に位置決めする。次に、上
記動作で得られたリード11の高さデータに基づき、支
えステージ7により支え6の先端をFPC1の裏面に近
接させる。最後に、プローブステージ5にてプローブ4
をリード11に接触させるが、このとき、プローブ4の
押し込みが所定量になるように、すなわちプロービング
荷重が一定量になるように、リード11の高さデータに
基づいてプローブ4の移動量を制御する。
【0015】なお、静電容量型変位センサ8は、変位検
出方向と垂直な方向の計測領域がリード11のピッチの
1/2以下であるものを使用する。
出方向と垂直な方向の計測領域がリード11のピッチの
1/2以下であるものを使用する。
【0016】リード11がFPC1の端辺に沿って並設
されていない場合でも、静電容量型変位センサ8がリー
ド11上を横切るようにベース2を移動させることによ
りリード11の位置及び高さを求めることができる。静
電容量型変位センサ8をリード11上を横切るようにベ
ース2を移動させる方法は、作業者がFPC1を見て制
御部10を指令するようにしてもできるし、FPC1を
ベース2上に正確に位置決めして固定し、FPC1上の
リード11の位置の設計データに基づいて制御部10が
自動的に移動ステージ3を駆動するようにして行っても
よい。
されていない場合でも、静電容量型変位センサ8がリー
ド11上を横切るようにベース2を移動させることによ
りリード11の位置及び高さを求めることができる。静
電容量型変位センサ8をリード11上を横切るようにベ
ース2を移動させる方法は、作業者がFPC1を見て制
御部10を指令するようにしてもできるし、FPC1を
ベース2上に正確に位置決めして固定し、FPC1上の
リード11の位置の設計データに基づいて制御部10が
自動的に移動ステージ3を駆動するようにして行っても
よい。
【0017】なお、ベース2を固定し、静電容量型変位
センサ8,プローブステージ5及び支えステージ7を水
平方向に移動させるようにしても本発明は可能である。
センサ8,プローブステージ5及び支えステージ7を水
平方向に移動させるようにしても本発明は可能である。
【0018】図3は、本発明の第2の実施の形態を示す
構成図である。
構成図である。
【0019】図3に示すフレキシブル回路基板プロービ
ング装置は、図1に示したフレキシブル回路基板プロー
ビング装置と、リード検出手段の構成と動作が異なる以
外は、構成、動作とも同一である。よって、以下には、
図3のフレキシブル回路基板プロービング装置のリード
検出手段の構成と、リード11の位置および高さ検出動
作のみを説明する。
ング装置は、図1に示したフレキシブル回路基板プロー
ビング装置と、リード検出手段の構成と動作が異なる以
外は、構成、動作とも同一である。よって、以下には、
図3のフレキシブル回路基板プロービング装置のリード
検出手段の構成と、リード11の位置および高さ検出動
作のみを説明する。
【0020】図3のフレキシブル回路基板プロービング
装置に使用するリード検出手段は、レーザ光13をFP
C1に対して垂直に照射するレーザダイオード(以下L
Dという)14と、レーザ光13の照射光軸上にあっ
て、レーザ光13をFPC1上にてリード11の幅寸法
程度に集光する投光レンズ15と、レーザ光13の光軸
から所定量傾いた光軸上にあってFPC1上にできたレ
ーザ光13のスポット像の変位を検出する光位置検出素
子(以下PSDという)16及びその結像レンズである
受光レンズ17と、PSD16の出力cを受けてリード
検出信号bを出力するPSDアンプ18とで構成され
る。
装置に使用するリード検出手段は、レーザ光13をFP
C1に対して垂直に照射するレーザダイオード(以下L
Dという)14と、レーザ光13の照射光軸上にあっ
て、レーザ光13をFPC1上にてリード11の幅寸法
程度に集光する投光レンズ15と、レーザ光13の光軸
から所定量傾いた光軸上にあってFPC1上にできたレ
ーザ光13のスポット像の変位を検出する光位置検出素
子(以下PSDという)16及びその結像レンズである
受光レンズ17と、PSD16の出力cを受けてリード
検出信号bを出力するPSDアンプ18とで構成され
る。
【0021】LD14からFPC1に向けて照射された
レーザ光13は、投光レンズ15でFPC1上に集光さ
れた後、その反射光が受講レンズ17でPSD16の受
光面上に結像される。レーザ光13がFPC1上のリー
ド11を横切るようにベース2を移動させた時のレーザ
光13がリード11を横切る線上のリード11の位置
は、リード11と基材12ではレーザ光13の散乱反射
率が異なるため、PSD16に入射するレーザ光13の
光量から検出できる。また、PSD16は受光面上の入
射光点の位置を検出できるのでFPC1の高さは、三角
測量の原理によって、PSD16でのレーザ光13の結
像位置から算出できる。
レーザ光13は、投光レンズ15でFPC1上に集光さ
れた後、その反射光が受講レンズ17でPSD16の受
光面上に結像される。レーザ光13がFPC1上のリー
ド11を横切るようにベース2を移動させた時のレーザ
光13がリード11を横切る線上のリード11の位置
は、リード11と基材12ではレーザ光13の散乱反射
率が異なるため、PSD16に入射するレーザ光13の
光量から検出できる。また、PSD16は受光面上の入
射光点の位置を検出できるのでFPC1の高さは、三角
測量の原理によって、PSD16でのレーザ光13の結
像位置から算出できる。
【0022】なお、ベース2の下側にプローブ4を配置
し、上側に支え6を配置してFPC1をリード11が設
けられた面が下に向くようにベース2に載置するように
してもよい。また、FPC1の両面にリード11が設け
られている場合にプローブ4をベース2の上側にも下側
にも配置し、支え6もベース2の上側にも下側にも配置
するようにしてもよい。
し、上側に支え6を配置してFPC1をリード11が設
けられた面が下に向くようにベース2に載置するように
してもよい。また、FPC1の両面にリード11が設け
られている場合にプローブ4をベース2の上側にも下側
にも配置し、支え6もベース2の上側にも下側にも配置
するようにしてもよい。
【0023】また、本発明はフレキシブル回路基板のみ
にかかわらずガラスエポキシ製のプリント基板に対して
も適用でき、このようなプリント基板でも反りが大きい
場合に本発明は特に有効である。
にかかわらずガラスエポキシ製のプリント基板に対して
も適用でき、このようなプリント基板でも反りが大きい
場合に本発明は特に有効である。
【0024】
【発明の効果】本発明の回路基板プロービング装置及び
方法は、リード位置検出手段により検出したリードの位
置と高さのデータに基づいてリードの位置決めとプロー
ブの押し込み量を制御する。そのため、FPCに変形が
あってもプローブ荷重が一定にできるので、FPCがプ
ローブを破損することがなく、またプローブの位置ずれ
が発生することがないので電気的接続を確実に行うこと
ができる、という効果がある。
方法は、リード位置検出手段により検出したリードの位
置と高さのデータに基づいてリードの位置決めとプロー
ブの押し込み量を制御する。そのため、FPCに変形が
あってもプローブ荷重が一定にできるので、FPCがプ
ローブを破損することがなく、またプローブの位置ずれ
が発生することがないので電気的接続を確実に行うこと
ができる、という効果がある。
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す構成図であ
る。
る。
【図2】図1に示すFPC1上のリード11上を横切る
静電容量変位センサ8の位置とリード検出信号bとの関
係を示す模式図である。
静電容量変位センサ8の位置とリード検出信号bとの関
係を示す模式図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態を示す構成図であ
る。
る。
【図4】従来の回路基板プロービング装置を示す構成図
である。
である。
1 FPC 2 ベース 3 移動ステージ 4 プローブ 5 プローブステージ 6 支え 7 支えステージ 8 静電容量型変位センサ 9 アンプ 10 制御部 11 リード 13 レーザ光 14 LD 15 投光レンズ 16 PSD 17 受光レンズ 18 PSDアンプ 19 カメラ 20 画像処理部 a 静電容量センサ出力 b リード検出信号 c PSD出力 d 画像信号 e リード位置データ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/00 H05K 3/00 T
Claims (5)
- 【請求項1】 回路基板を載置し、この回路基板のプロ
ービング領域の下方は開放されているベースと、前記回
路基板のリードが設けられた面側に配置され前記回路基
板のリードと電気的な接続を行うためのプローブと、前
記プローブを上下させるプローブステージと、前記回路
基板のリードが設けられた面とは反対の面側であって前
記プローブと対向する位置に配置された支えと、前記支
えを上下させる支えステージと、前記プローブ及び前記
支えに対し前記ベースを水平面内で相対的に移動させる
移動ステージと、前記回路基板のリードの位置及び高さ
を検出するリード位置検出手段と、前記リード位置検出
手段が検出した前記回路基板のリードの位置及び高さに
応じて前記回路基板のリードを前記プローブの真下に位
置決めするよう前記移動ステージを制御し、前記支えの
先端が前記回路基板に近接するように前記支えステージ
を制御し、前記プローブの荷重が適切になるように前記
プローブステージを制御する制御部とを含むことを特徴
とする回路基板プロービング装置。 - 【請求項2】 リード位置検出手段は、前記回路基板の
リードが設けられた面に対向するように設けられた静電
容量型変位センサからなることを特徴とする請求項1記
載の回路基板プロービング装置。 - 【請求項3】 リード位置検出手段は、前記回路基板の
リードが設けられた面に光ビームを照射する光源と前記
光ビームに対し傾いた光軸上にあって前記光ビームの前
記回路基板からの反射光を受光する光位置検出素子との
組合わせによる三角測量方式の測距センサからなること
を特徴とする請求項1記載の回路基板プロービング装
置。 - 【請求項4】 回路基板はフレキシブル回路基板である
ことを特徴とする請求項1,2または3記載の回路基板
プロービング装置。 - 【請求項5】 ベースに回路基板を載置し、前記回路基
板上のリードの位置及び高さを測定し、この位置及び高
さに従って前記回路基板の当該リードの反対側の部分に
支えを近接させ、前記位置及び高さに従って当該リード
の真上に位置させたプローブを適切な接触荷重となるよ
うに当該リードの押し付けることを特徴とする回路基板
のプロービング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8198804A JP2870496B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 回路基板プロービング装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8198804A JP2870496B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 回路基板プロービング装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1038980A true JPH1038980A (ja) | 1998-02-13 |
| JP2870496B2 JP2870496B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=16397197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8198804A Expired - Lifetime JP2870496B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 回路基板プロービング装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2870496B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001330579A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-11-30 | Nec Ibaraki Ltd | パターン検査方法及びパターン検査装置及び記録媒体 |
| KR100451384B1 (ko) * | 2002-06-15 | 2004-10-06 | (주)티에스이 | 소켓류 검사장치 및 그를 이용한 소켓류 검사방법 |
| WO2004099802A1 (de) * | 2003-05-09 | 2004-11-18 | Atg Test System Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum testen von unbestückten leiterplatten |
| CN103777130A (zh) * | 2012-10-22 | 2014-05-07 | 昆山意力电路世界有限公司 | 电容值均匀性测试仪 |
| GB2545496A (en) * | 2015-12-18 | 2017-06-21 | Teraview Ltd | Automated test system for integrated circuits |
| JP2017211277A (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | ヤマハファインテック株式会社 | 電気検査方法及び電気検査装置 |
| JP2019066372A (ja) * | 2017-10-03 | 2019-04-25 | ヤマハ発動機株式会社 | 高さ測定装置、高さ測定方法および基板作業装置 |
| CN109990702A (zh) * | 2019-03-04 | 2019-07-09 | 深圳市派科斯科技有限公司 | 一种柔性电路板检测装置和方法 |
| GB2579752A (en) * | 2015-12-18 | 2020-07-01 | Teraview Ltd | A test system |
-
1996
- 1996-07-29 JP JP8198804A patent/JP2870496B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001330579A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-11-30 | Nec Ibaraki Ltd | パターン検査方法及びパターン検査装置及び記録媒体 |
| KR100451384B1 (ko) * | 2002-06-15 | 2004-10-06 | (주)티에스이 | 소켓류 검사장치 및 그를 이용한 소켓류 검사방법 |
| WO2004099802A1 (de) * | 2003-05-09 | 2004-11-18 | Atg Test System Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum testen von unbestückten leiterplatten |
| JP2006525497A (ja) * | 2003-05-09 | 2006-11-09 | アーテーゲー、テスト、ジステムス、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング、ウント、コンパニー、コマンディット、ゲゼルシャフト | 非実装回路板の試験方法 |
| US7250782B2 (en) | 2003-05-09 | 2007-07-31 | Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg | Method for testing non-componented circuit boards |
| KR100782109B1 (ko) * | 2003-05-09 | 2007-12-05 | 에이티지 테스트 시스템즈 게엠베하 | 빈 인쇄회로기판 검사방법 |
| CN103777130A (zh) * | 2012-10-22 | 2014-05-07 | 昆山意力电路世界有限公司 | 电容值均匀性测试仪 |
| JP2019505776A (ja) * | 2015-12-18 | 2019-02-28 | テラビュー リミテッド | 試験システム |
| US11366158B2 (en) | 2015-12-18 | 2022-06-21 | Teraview Limited | Test system for testing the integrity of an electronic device |
| CN108474821A (zh) * | 2015-12-18 | 2018-08-31 | 特瑞视觉有限公司 | 检测系统 |
| GB2545496A (en) * | 2015-12-18 | 2017-06-21 | Teraview Ltd | Automated test system for integrated circuits |
| US12392820B2 (en) | 2015-12-18 | 2025-08-19 | Teraview Limited | Test system with adjustable delay line and radiation feedback control |
| JP2024051131A (ja) * | 2015-12-18 | 2024-04-10 | テラビュー リミテッド | 試験システム |
| GB2545496B (en) * | 2015-12-18 | 2020-06-03 | Teraview Ltd | A Test System |
| GB2579752A (en) * | 2015-12-18 | 2020-07-01 | Teraview Ltd | A test system |
| GB2579752B (en) * | 2015-12-18 | 2020-10-14 | Teraview Ltd | A test system |
| JP2021170040A (ja) * | 2015-12-18 | 2021-10-28 | テラビュー リミテッド | 試験システム |
| US11921154B2 (en) | 2015-12-18 | 2024-03-05 | Teraview Limited | Test system |
| TWI794151B (zh) * | 2015-12-18 | 2023-03-01 | 英商塔拉檢視有限公司 | 用於積體電路的自動化測試系統 |
| JP2017211277A (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | ヤマハファインテック株式会社 | 電気検査方法及び電気検査装置 |
| JP2019066372A (ja) * | 2017-10-03 | 2019-04-25 | ヤマハ発動機株式会社 | 高さ測定装置、高さ測定方法および基板作業装置 |
| CN109990702A (zh) * | 2019-03-04 | 2019-07-09 | 深圳市派科斯科技有限公司 | 一种柔性电路板检测装置和方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2870496B2 (ja) | 1999-03-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981201 |