JPH1044196A - リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の金型構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ベース金型を共通に使用し品種交換の際にキ
ャビティチェイス等の製品によって形状が異なるチェイ
スのみを交換して樹脂モールド可能とする。 【解決手段】 樹脂成形面を構成するキャビティ凹部を
設けたキャビティチェイスをベース金型に交換可能に装
着し、ベース金型の上面で、キャビティチェイスに設け
た、リリースフィルムをキャビティ凹部の内面にエア吸
着するためのエア吸着孔とリリースフィルムをキャビテ
ィチェイスのクランプ面にエア吸着するための吸着支持
孔とに各々接続可能に一端が開口し、他端が金型外のエ
ア機構に接続するエア流路を設け、キャビティチェイス
のベース金型に当接する面に、キャビティチェイスの各
キャビティ凹部に設けたエア吸着孔を連通する連絡溝と
前記吸着支持孔を連絡する連通溝をエア流路に連絡可能
に設けたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はリリースフィルムを
用いる樹脂モールド装置における金型構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１１は従来のトランスファモールド装
置の金型構造を示す断面図である。２ａは上チェイス、
２ｂは下チェイスで、各々キャビティ凹部を設けたキャ
ビティチェイス３を支持している。４ａはキャビティ部
分に配設したエジェクタピンであり、４ｂはランナー部
分に配設したエジェクタピンである。エジェクタピン４
ａは樹脂モールド後にキャビティ凹部から樹脂成形部を
突き出して成形品を離型させるためのものであり、エジ
ェクタピン４ｂはランナー部分で硬化した樹脂を突き出
すためのものである。５はエジェクタピン４ａ、４ｂを
突出入させるエジェクタピンプレートである。６は樹脂
タブレットを供給するポット、７はプランジャである。

【０００３】この樹脂モールド装置での樹脂モールド操
作は、キャビティチェイス３で被成形品をクランプした
後、ポット６からプランジャ７により樹脂を押し出し、
ランナーおよびゲートを経由してキャビティ内に樹脂を
充填させることによる。樹脂を充填する際には、エジェ
クタピン４ａ、４ｂは端面の位置がキャビティ凹部の内
底面あるいはランナーの底面に一致する引き込み位置に
あり、樹脂充填が完了して樹脂が硬化した後、製品を離
型させる際にキャビティ凹部の内底面、ランナーの底面
から突き出されて製品を離型する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の樹
脂モールド装置では成形品を金型から離型させるエジェ
クタピンは必須の構成であり、樹脂充填後はかならずエ
ジェクタピンによって成形品を離型させるようにしてい
る。エジェクタピンはキャビティごと上チェイス２ａと
下チェイス２ｂにそれぞれ配設され、ランナー位置にも
配設することから、一つの金型に相当数のエジェクタピ
ンが用いられている。品種交換する場合、キャビティの
配置位置や寸法が異なることからキャビティチェイス３
を交換することはもちろんであるが、エジェクタピンも
キャビティの配置位置等に応じて配置されるから、従来
は、品種交換の際にはエジェクタピンプレート５を含め
て金型全体を交換している。

【０００５】このように品種交換の際にそのつど、金型
全体を交換する作業は煩雑である。また、金型を交換し
て設置した場合でも、所定の成形温度まで金型の温度を
上昇させ安定温度とするまでに長時間かかるという問題
があり、あらかじめ金型を予備加熱しなければならない
といった問題があった。また、従来装置では、品種ごと
にキャビティチェイスとエジェクタピン、エジェクタピ
ンプレートを含めて１セットとして製作しなければなら
ず、製作コストがかかるという問題点があった。

【０００６】本発明はこれらの従来の樹脂モールド装置
における問題点を解消すべくなされたものであり、品種
交換の際にキャビティチェイスのみを交換して樹脂モー
ルドすることを可能とし、上チェイスあるいは下チェイ
ス等の金型部分を汎用的に利用して、品種交換の交換作
業を容易にし、かつ金型の製作コストを引き下げること
を目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、金型の樹脂成形
面をリリースフィルムで被覆して樹脂モールドするリリ
ースフィルムを用いる樹脂モールド装置の金型構造であ
って、前記樹脂成形面を構成するキャビティ凹部を設け
たキャビティチェイスをベース金型に交換可能に装着
し、該ベース金型に、ベース金型の上面で、前記キャビ
ティチェイスに設けた、前記リリースフィルムを前記キ
ャビティ凹部の内面にエア吸着するためのエア吸着孔と
前記リリースフィルムを前記キャビティチェイスのクラ
ンプ面にエア吸着するための吸着支持孔とに各々接続可
能に一端が開口し、他端が金型外のエア機構に接続する
エア流路を設け、前記キャビティチェイスの前記ベース
金型に当接する面に、キャビティチェイスの各キャビテ
ィ凹部に設けたエア吸着孔を連通する連絡溝と前記吸着
支持孔を連絡する連通溝を前記エア流路に連絡可能に設
けたことを特徴とする。また、前記金型ベースに前記開
口に接続して前記連通溝と重複する位置に溝を設けたこ
とを特徴とする。また、前記溝と少なくとも一部分重複
可能に前記連通溝に接続して接続溝を設けたことを特徴
とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。本発明に係る金型構造は、品種交換の
際にキャビティチェイスのみを交換し、キャビティチェ
イス以外の金型を共通に使用できるようにすることを特
徴とする。そのため、本発明に係る樹脂モールド装置で
はリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法を採用す
る。リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法とは、
キャビティ凹部等の金型面を所定の耐熱性等を有するリ
リースフィルムによって被覆し、モールド樹脂がキャビ
ティ凹部等の金型面に付着しないようにして樹脂モール
ドする方法である。

【０００９】図１はリリースフィルムを用いる樹脂モー
ルド方法の実施形態を示す。図では上チェイス１０ａと
下チェイス１０ｂで被成形品１２をクランプし、中心線
の左半部にキャビティ１４に樹脂を充填する前の状態、
右半部にキャビティ１４に樹脂１６を充填した状態を示
す。２０ａ、２０ｂは上型と下型の樹脂成形面を各々被
覆するリリースフィルムである。

【００１０】樹脂モールドする際にリリースフィルム２
０ａ、２０ｂでキャビティの内面を被覆するが、この被
覆操作は、キャビティ凹部の内底面にエア吸着孔２２を
設け、エア吸着孔２２からリースフィルム２０ａ、２０
ｂをエア吸引することによって行う。なお、エア吸着孔
２２でエア吸引する際にリリースフィルム２０ａ、２０
ｂが金型面上で位置ずれしないよう、上チェイス１０ａ
と下チェイス１０ｂのクランプ面にリリースフィルム２
０ａ、２０ｂを吸着支持する吸着支持孔２４を設け、吸
着支持孔２４からエア吸引してクランプ面上でリリース
フィルム２０ａ、２０ｂを支持した後、前記エア吸着孔
２２からエア吸引することによってキャビティ１４の内
面にリリースフィルム２０ａ、２０ｂを吸着支持する。

【００１１】リリースフィルム２０ａ、２０ｂはエア吸
引によって簡単にキャビティ１４の内面にならって吸着
支持されるように所要の柔軟性、伸展性を有する材料に
よって形成する。クランプ面でリリースフィルム２０
ａ、２０ｂを吸着支持した後、エア吸着孔２２からエア
吸引すると、リリースフィルム２０ａ、２０ｂでキャビ
ティ凹部が閉止されるから真空吸引によってリリースフ
ィルム２０ａ、２０ｂが容易にキャビティ１４の内面に
吸着される。図１の左半部はリリースフィルム２０ａ、
２０ｂがキャビティ１４の内面にエア吸着された状態で
ある。なお、金型の背面側にエア吸着孔２２と吸着支持
孔２４に通じるエア流路を設け、このエア流路を金型外
のエア機構に連絡している。

【００１２】キャビティ１４の内面をリリースフィルム
２０ａ、２０ｂで被覆した後、キャビティ１４内に樹脂
１６を充填することにより、キャビティ１４の内面に樹
脂１６を接触させずに樹脂モールドされる。このよう
に、リリースフィルム２０ａ、２０ｂでキャビティ１４
の内面を被覆して樹脂モールドする方法によれば、樹脂
成形部がじかに金型に付着せずに樹脂成形されるから、
金型との離型性の良いリリースフィルム２０ａ、２０ｂ
を使用することで、エジェクタピンを用いずに簡単に離
型することができ、リリースフィルム２０ａ、２０ｂと
成形品とも簡単に分離することができる。

【００１３】このように、リリースフィルムを用いる樹
脂モールド方法によれば、金型にエジェクタピンを設け
る必要がなくなり、これによって金型の構造をきわめて
単純化することができる。また、エジェクタピンを設け
ないことからエジェクタピンの摺動孔内に樹脂がはいり
込むおそれがなくなり、流動性の高いモールド樹脂を使
用することが可能になる。流動性の高い樹脂は樹脂の充
填が困難な薄型のパッケージの製造に好適であり、リリ
ースフィルムを用いる樹脂モールド方法はこのような薄
型のパッケージの製造にも有効である。

【００１４】なお、図１に示す樹脂モールド装置ではポ
ット２６に供給する樹脂として、スティック状に固めた
樹脂をラッピングフィルム２８で密封したラッピング樹
脂３０を使用している。これは、樹脂を密封するラッピ
ングフィルム２８をポット２６からキャビティ１４へ通
じる樹脂路部分にまで延出させ、ランナーおよびゲート
部分でも樹脂が金型面に付着しないようにして樹脂モー
ルドできるようにするためである。

【００１５】図２はリリースフィルムを用いる樹脂モー
ルド装置での下型の平面図を示す。実施形態の金型はキ
ャビティ凹部を形成したキャビティチェイス４０ａ、４
０ｂとポット２６を形成したインサートブロック４２を
ベース金型４４に固定したものである。キャビティチェ
イス４０ａ、４０ｂにはリードフレーム等の被成形品を
セットするためのセット凹部４１が設けられる。

【００１６】実施形態のインサートブロック４２は平面
形状で細長い矩形状に開口するポット２６を設けたもの
である。４６はキャビティチェイス４０ａ、４０ｂの長
手方向の端部を規制するエンドブロックである。エンド
ブロック４６はキャビティチェイス４０ａ、４０ｂを長
手方向に位置決めする。なお、エンドブロック４６を金
型の幅方向にも配置して、４方向から金型を位置決めす
ることもできる。

【００１７】キャビティチェイス４０ａ、４０ｂとイン
サートブロック４２は品種交換の際に交換して使用する
ものであり、ベース金型４４は品種交換の際に交換せず
に共通に使用するものである。図３はキャビティチェイ
ス４０ａ、４０ｂをベース金型４４に装着した状態を長
手方向に垂直な断面で見た状態、図４は幅方向に垂直な
断面で見た状態である。キャビティチェイス４０ａ、４
０ｂはベース金型４４の上面に交換可能にセットされ
る。なお、図３で中心線の左半部にキャビティチェイス
とインサートブロックが一体に形成され、キャビティチ
ェイスの幅方向についてもエンドブロックで位置決めし
た例を示す。

【００１８】キャビティチェイス４０ａ、４０ｂをベー
ス金型４４へ固定するには、ベース金型４４に締め付け
部を設けておき、キャビティチェイス４０ａ、４０ｂと
インサートブロック４２を位置合わせして固定する。パ
ーティング面側から締め付けるようにすれば、ベース金
型４４を取り外すことなく固定することができる。リリ
ースフィルム２０ａ、２０ｂを用いて樹脂モールドする
から、締め付け部に樹脂が侵入することはない。また、
キャビティチェイス４０ａ、４０ｂにエンドブロック４
６（あるいはベース４４）と凹凸係合する係合部４０ｃ
を設けておけば、チェイスを引き出して交換することが
でき作業が容易になる。

【００１９】なお、金型の構造によってはキャビティチ
ェイス４０ａ、４０ｂとインサートブロック４２を図３
の中心線から左半部に示すように一体構造とすることも
可能である。実施形態ではエンドブロック４６は２方向
を平坦面に形成したが、４方向を平坦面に形成するとチ
ェイスが直方体状になり、加工しやすくなる。ベース金
型４４を取り外す場合には、プランジャ２６をベース金
型４４の下方に下げた状態で行う。

【００２０】キャビティチェイス４０ａ、４０ｂに形成
するキャビティ凹部は図５、６に示すようにキャビティ
チェイスの本体４０を貫通して設けた矩形孔４８内に駒
５０を装着して形成される。図６に示すように駒５０は
底部の周縁に突縁５０ａを突設する一方、貫通孔４８の
下端には突縁５０ａの厚さと同寸法の段差４８ａを形成
して、駒５０を貫通孔４８に抜け止めして装着する。

【００２１】駒５０の厚さ寸法は、図６に示すように貫
通孔４８に駒５０を装着した状態で、駒５０の上端面が
キャビティチェイスの本体４０の上端面よりも若干低位
になるようにする。貫通孔４８の内側面と駒５０の上端
面によって形成される凹部が樹脂モールド用のキャビテ
ィ凹部５２を構成する。キャビティ凹部５２の内底面に
はリリースフィルムをキャビティ凹部５２の内面になら
ってエア吸着するためのエア吸着孔２２を開口させる
が、本実施形態では駒５０の側面に凹溝を形成し、駒５
０の端面でスリット状にエア吸着孔２２が開口するよう
にした。

【００２２】キャビティ凹部５２の周辺のクランプ面に
はリリースフィルムをクランプ面にエア吸着するための
吸着支持孔２４を開口させる。実施形態では所定間隔で
吸着支持孔２４を設けた。なお、これら吸着支持孔２４
の配置位置あるいは配置数、前記エア吸着孔２２の配置
数、開口部の形状等は適宜設定できるものであり、上記
実施形態に限定されるものではない。すなわち、エア吸
着孔２２はキャビティ凹部５２の内底面で開口するとと
もにベース金型４４に当接する背面部でエア吸引機構に
連絡して設ければよく、吸着支持孔２４もクランプ面で
のリリースフィルムのセット範囲で開口するとともにベ
ース金型４４に当接する背面部でエア吸引機構に連絡す
るように設ければよい。

【００２３】図７、８はキャビティチェイス４０ａ、４
０ｂに設けたエア吸着孔２２および吸着支持孔２４とエ
ア吸引機構とを連絡するためのベース金型４４の構成と
キャビティチェイス４０ａ、４０ｂの構成を示す。図７
はキャビティチェイス４０ａ、４０ｂをセットするベー
ス金型４４の平面図を示す。６０ａ、６０ｂはキャビテ
ィ凹部５２の内底面で開口するエア吸着孔２２に連絡す
るエア流路、６２ａ、６２ｂはクランプ面で開口する吸
着支持孔２４に連絡するエア流路である。

【００２４】エア流路６０ａ、６０ｂおよびエア流路６
２ａ、６２ｂはいずれもキャビティチェイス４０ａ、４
０ｂの内部に設けるもので、ベース金型４４上で一端が
開口し、エア流路６０ａ、６２ａは他端がベース金型４
４の手前側の側面で開口し、エア流路６０ｂ、６２ｂは
他端がベース金型４４の奥側の側面で開口する。６４
ａ、６４ｂはエア流路６０ａ、６０ｂのベース金型４４
上での開口であり、６６ａ、６６ｂはエア流路６２ａ、
６２ｂのベース金型４４上での開口である。６８はエア
流路６０ａ、６０ｂのベース金型４４の側面での開口
部、７０はエア流路６２ａ、６２ｂのベース金型４４の
側面での開口部である。

【００２５】開口部６８、７０にはベース金型４４の外
部に設置したエア吸引機構に連絡するエアチューブが接
続され、これによってエア流路６０ａ、６０ｂおよびエ
ア流路６２ａ、６２ｂがエアの吸引路となる。ベース金
型４４の上面のキャビティチェイス４０ａ、４０ｂの設
置面には前記開口６４ａ、６４ｂおよび開口６６ａ、６
６ｂの各々に接続して溝７２ａ、７２ｂおよび溝７４
ａ、７４ｂを形成する。これらの溝７２ａ、７２ｂおよ
び溝７４ａ、７４ｂはキャビティチェイス４０ａ、４０
ｂをベース金型４４にセットした際に、エア吸着孔２２
および吸着支持孔２４と上記のエアの吸引路とを連通さ
せるために設けるものである。

【００２６】図８はキャビティチェイス４０ｂに設けた
エア吸着孔２２と吸着支持孔２４をエアの吸引路に連通
させるためのキャビティチェイスの金型構造を示す。図
ではキャビティチェイス４０ｂに設ける連通用のエア流
路を図６での配置位置と同一配置で示す。８０はキャビ
ティ凹部５２の内底面で開口するエア吸着孔２２を相互
に連通すべくキャビティチェイス４０ｂの底面にほり込
んで形成した連絡溝である。連絡溝８０は隣接するキャ
ビティ凹部５２間を接続するように設け、これによって
各々のキャビティ凹部５２の内底面で開口する吸着支持
孔２２をすべて連通させている。

【００２７】一方、金型のクランプ面で開口する吸着支
持孔２４については個々の吸着支持孔２４同士をすべて
接続するように、各キャビティ凹部５２の外側を一周す
る連通溝８２を設けて連通させる。この連通溝８２もキ
ャビティチェイス４０ｂの底面にほり込んで形成する。
このように連絡溝８０、連通溝８２を介してエア吸着孔
２２と吸着支持孔２４をすべて連通したことにより、ベ
ース金型４４上に設けた溝７２ｂ、７４ｂに連絡溝８０
と連通溝８２を連絡してキャビティチェイス４０ｂのエ
ア吸着孔２２と吸着支持孔２４がすべてエア流路に連絡
されることになる。

【００２８】図８で８１は溝７２ｂと接続するための接
続溝、８３は溝７４ｂと接続するための接続溝である。
接続溝８１は連絡溝８０に接続してベース金型４４の溝
７２ｂと一致する位置に設け、接続溝８３は連通溝８２
に接続してベース金型４４の溝７４ｂと一致する位置に
設ける。なお、接続溝８１と溝７２ｂとは完全に位置が
一致する必要はなく、少なくとも部分的に重複するよう
に設ければよい。接続溝８３と溝７４ｂについても同様
である。

【００２９】このように連絡溝８０、連通溝８２により
すべてのエア吸着孔２２と吸着支持孔２４を連通し、接
続溝８１、８３とベース金型４４に設けた溝７２ｂ、７
４ｂとを位置合わせすることにより、キャビティチェイ
ス４０ｂをベース金型４４にセットすることで、自動的
にすべてのエア吸着孔２２と吸着支持孔２４が外部のエ
ア吸引機構に連絡される。ベース金型４４に設置するも
う一方のキャビティブロク４０ａについてもまったく同
様に構成してエア吸着孔２２と吸着支持孔２４をエア吸
引機構に連絡することができる。

【００３０】以上のように、ベース金型４４の上面に溝
７２ａ、７２ｂ、７４ａ、７４ｂを設ける一方、ベース
金型４４にセットするキャビティチェイス４０ａ、４０
ｂについては溝７２ａ、７２ｂと接続溝８１とを一致さ
せ、溝７４ａ、７４ｂと接続溝８３とを一致させるよう
に設けることで、異種品種の金型について共通にベース
金型４４を使用して樹脂モールドすることが可能にな
る。

【００３１】キャビティチェイス４０ａ、４０ｂを製作
する際にはエア吸着孔２２を連通する連絡溝８０と、吸
着支持孔２４を連通する連通溝８２を設けるとともに、
溝７２ａ、７２ｂ、７４ａ、７４ｂと同一位置に接続溝
８１、８３を形成するようにすればよい。こうして、ベ
ース金型４４を共通に使用し、品種交換に応じてキャビ
ティチェイス４０ａ、４０ｂを交換してセットすること
によりエア吸引機構に連通させたセッティングが可能に
なる。

【００３２】上記実施形態の金型構造はベース金型４４
を汎用的に使用し、製品に応じてキャビティチェイス４
０ａ、４０ｂを交換してセットする構造に関するもので
ある。図９、１０に示す金型構造は下チェイスのベース
金型４４ａと上型のベース金型４４ｂを汎用的に使用す
るとともに、下チェイスにゲートを設けるいわゆる下ゲ
ートと上型にゲートを設けるいわゆる上ゲートの両用と
する金型構造の実施形態を示す。

【００３３】本実施形態においても、ベース金型４４
ａ、４４ｂにキャビティチェイス４０ａ、４０ｂ、４０
ｃ、４０ｄを交換してセットする構造は上記実施形態と
同様で、吸着支持孔２４を連通する連通溝８２等を設け
る。図９はいわゆる下ゲートとした構成で、下チェイス
のベース金型４４ａにランナー９０を設けたキャビティ
チェイス４０ａ、４０ｂをセットした場合、図１０はい
わゆる上ゲートとした構成で上型のベース金型４４ｂに
ランナー９０を設けたキャビティチェイス４０ｃ、４０
ｄをセットした場合を示す。

【００３４】実施形態の金型構造でベース金型４４ａ、
４４ｂの構成を変えずに下ゲートと上ゲートを切り換え
ることができるようにするため、下チェイスのベース金
型４４ａに設けたポット２６に対向する上型のベース金
型４４ｂのカル部分に、ベース金型４４ｂを厚さ方向に
貫通するカル孔９２を設け、このカル孔９２内にカル駒
９４を摺入する構成とした。図９に示す下ゲートの場合
は、カル孔９２にカル駒９４を装着した状態で、その端
面位置が上型のキャビティチェイス４０ｃ、４０ｄのク
ランプ面と同一面になるようカル孔９２内でのカル駒９
４の長さ寸法を設定する。

【００３５】カル駒９４はベース金型４４のプラテンへ
の取り付け側の端部にフランジ部９４ａを設けて抜け止
め形状である断面Ｔ字形に形成する。ベース金型４４ｂ
の背面にはフランジ部９４ａが嵌合する凹部を設け、図
９ではフランジ部９４ａの後部にスペーサ９６を設けて
カル駒９４をベース金型４４に装着している。スペーサ
９６はフランジ部９４ａの厚さと合わせて凹部と同厚に
設けるものである。

【００３６】図１０はベース金型４４の凹部内でカル駒
９４のフランジ部９４ａの前側にスペーサ９６を装着し
て組み付けた状態である。フランジ部９４ａの前側にス
ペーサ９６を装着すると、カル孔９２内でカル駒９４の
端面がスペーサ９６の厚さ分だけ後退するから、この後
退した空き部分がランナー９０と連通しキャビティへ樹
脂を充填することが可能になる。すなわち、スペーサ９
６の厚さをランナー９０の深さ寸法と等しく設定してお
くことにより、フランジ部９４ａの前側にスペーサ９６
を装着して組み付けることによりランナー９０と同じ深
さで連通させることができる。

【００３７】以上のように、本実施形態ではカル駒９４
に重ねて配置するスペーサ９６の配置位置を変えるだけ
で、ベース金型４４ａ、４４ｂを共通に使用して、下ゲ
ートと上ゲートを任意に選ぶことが可能になる。このよ
うに下ゲートと上ゲートを変えられるようにすること
は、好適な樹脂成形を可能にする上で有効である。実際
の樹脂成形ではキャビティの寸法がまったく同じ製品で
ダイパッドの大きさが異なるものやリードの本数が異な
るものがある。このような製品ではキャビティチェイス
は下チェイスと上型のどちらにも装着できるから、その
場合はキャビティ内での樹脂の充填性を考慮し、より好
適な樹脂成形が可能な構成で樹脂成形するのがよい。

【００３８】本実施形態の場合は、下チェイスと上型の
キャビティチェイスの交換は容易にできるから、樹脂成
形して不具合があったような場合は下ゲートと上ゲート
を交換して樹脂成形することも容易に可能になるし、樹
脂成形する製品が異なる場合に下ゲートと上ゲートを変
えて樹脂成形することも容易に可能になる。これによ
り、キャビティチェイスを共通に使用する樹脂モールド
が可能になる。また、本実施形態では下チェイスにポッ
ト２６を設けた例で説明したが、ポット２６を上型に設
けるタイプの樹脂モールド装置についても同様に適用す
ることができる。

【００３９】

【発明の効果】本発明に係るリリースフィルムを用いる
樹脂モールド装置の金型構造によれば、上述したよう
に、ベース金型を共通として品種によって形状が異なる
キャビティチェイスのみをベース金型にセットすること
で、リリースフィルムを金型面に吸着支持するための吸
着支持孔とキャビティ凹部にリリースフィルムを吸着支
持するエア吸着孔とエア吸引機構とを連絡させることが
でき、リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置での
金型交換を容易にし、リリースフィルムを樹脂モールド
方法を有効に適用することが可能になる。また、ベース
金型に設けたカル孔にカル駒を装着する構成によれば、
上型と下チェイスのキャビティチェイスを上下交換する
ことにより、下ゲートによる樹脂モールドと上ゲートに
よる樹脂モールドを選択して使用することができ、より
良好な樹脂モールドを可能にする等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】リリースフィルムを用いて樹脂モールドする方
法を示す断面図である。

【図２】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置で
の金型の平面図である。

【図３】金型の長手方向に垂直な面での断面図である。

【図４】金型の幅方向に垂直な面での断面図である。

【図５】キャビティチェイスに駒を装着した状態の平面
図である。

【図６】キャビティチェイスに駒を装着した状態の断面
図である。

【図７】ベース金型の平面図である。

【図８】キャビティチェイスでのエアの連通用のエア流
路の平面図である。

【図９】上下ゲートを交換可能とする金型構造を示す断
面図である。

【図１０】上下ゲートを交換可能とする金型構造を示す
断面図である。

【図１１】樹脂モールド装置の従来例の構成を示す断面
図である。

【符号の説明】

２０ａ、２０ｂ リリースフィルム ２２ エア吸着孔 ２４ 吸着支持孔 ４０ａ、４０ｂ キャビティチェイス ４４、４４ａ、４４ｂ ベース金型 ４８ 貫通孔 ５０ 駒 ５２ キャビティ凹部 ６０ａ、６０ｂ、６２ａ、６２ｂ エア流路 ６４ａ、６４ｂ、６６ａ、６６ｂ 開口 ６８、７０ 開口部 ７２ａ、７２ｂ、７４ａ、７４ｂ 溝 ８０ 連絡溝 ８２ 連通溝 ８１、８３ 接続溝 ９０ ランナー ９２ カル孔 ９４ カル駒 ９６ スペーサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金型の樹脂成形面をリリースフィルムで
   被覆して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹
   脂モールド装置の金型構造であって、 前記樹脂成形面を構成するキャビティ凹部を設けたキャ
   ビティチェイスをベース金型に交換可能に装着し、 該ベース金型に、ベース金型の上面で、前記キャビティ
   チェイスに設けた、前記リリースフィルムを前記キャビ
   ティ凹部の内面にエア吸着するためのエア吸着孔と前記
   リリースフィルムを前記キャビティチェイスのクランプ
   面にエア吸着するための吸着支持孔とに各々接続可能に
   一端が開口し、他端が金型外のエア機構に接続するエア
   流路を設け、 前記キャビティチェイスの前記ベース金型に当接する面
   に、キャビティチェイスの各キャビティ凹部に設けたエ
   ア吸着孔を連通する連絡溝と前記吸着支持孔を連絡する
   連通溝を前記エア流路に連絡可能に設けたことを特徴と
   するリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の金型
   構造。
2. 【請求項２】 前記金型ベースに前記開口に接続して前
   記連通溝と重複する位置に溝を設けたことを特徴とする
   請求項１記載のリリースフィルムを用いる樹脂モールド
   装置の金型構造。
3. 【請求項３】 前記溝と少なくとも一部分重複可能に前
   記連通溝に接続して接続溝を設けたことを特徴とする請
   求項２記載のリリースフィルムを用いる樹脂モールド装
   置の金型構造。