JPH1044203A

JPH1044203A - 偏肉成形品の射出成形方法及びその成形品

Info

Publication number: JPH1044203A
Application number: JP20689996A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Hosonuma; 信行細沼; Shuji Hoshina; 修司保科
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1996-08-06
Filing date: 1996-08-06
Publication date: 1998-02-17

Abstract

(57)【要約】【課題】熱可塑性樹脂の厚肉部と薄肉部を有する外観
の良好な偏肉薄肉成形品を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂を用いて、厚肉部と薄肉部
を有する偏肉薄肉成形品を射出成形する方法に於いて、
成形品表面を形成させるべき金型表面を予め該熱可塑性
樹脂の軟化温度以上に高周波誘導加熱しておき射出成形
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種熱可塑性樹脂偏
肉成形品を射出成形する方法、及びその成形品に係わ
る。特に、偏肉薄肉タイプのサイドライト式面照明装置
（バックライト）用導光板の射出成形に適する。

【０００２】

【従来技術】各種熱可塑性樹脂の射出成形方法は、金型
キャビティ内へ溶融樹脂を射出充填し、ゲート部が冷却
固化するまで保圧によりスプールの溶融樹脂を介してキ
ャビティ内に圧力を加えゲートが固化した後金型内の成
形品を得る方法が通常行われている。一般にこの様な射
出成形における充填、保圧工程では、溶融樹脂の流動抵
抗及び冷却等によりキャビティ内に圧力分布が生じ不均
一な冷却が起こりやすく、偏肉成形品の薄肉部の成形厚
みが特に１ｍｍ以下の薄肉成形品で顕著に見られ、更に
ゲートから流動末端までの流動距離が長い場合には充填
不良に成る。成形品の薄肉部の厚みが１ｍｍ以下の偏肉
薄肉成形品を射出成形する方法において、通常、射出成
形速度を速くしたり、射出成形圧力や保圧を高くした
り、金型温度を高くしたり、或いは、流動性の良い樹脂
を用いたりする方法が用いられているがその対応は十分
ではない。

【０００３】射出成形速度を速くすると、溶融樹脂のせ
ん断発熱によって極部的に溶融樹脂温度が高くなるため
にシルバーストリークが発生したり、或いは、特に成形
品の薄肉部においては金型表面と溶融樹脂との摩擦抵抗
が大きくなるために成形品に反りやフローマークなどが
発生する。また、射出成形圧力や保圧を大きくしたりす
る場合も、特に成形品の薄肉部に於いては溶融樹脂が急
速に冷却されるため（冷却速度が大きい）、残留応力が
大きくなり、成形品に変形或いは反り等が発生し易くな
り好ましくない。また、流動性の良い樹脂を用いること
によってある程度薄肉部での流動性は改善されるが、十
分な効果を出すためには樹脂の分子量を小さくする必要
があり、機械的強度が低下しクラックやクレージングな
どが発生し易くなり好ましくない。

【０００４】上記の方法の中で金型温度を高くすること
は非常に有効な手段である。しかし従来一般的に、金型
にそれぞれ加熱用及び冷却用の孔を設け、この孔に熱媒
及び冷媒を交互に流すことによって金型温度をコントロ
ール（加熱と冷却）する方法が行われるが、通常金型は
鋼鉄性であり、成形品に比べて重量的にも容量的にも何
倍も大きく加熱冷却に多くの熱量と時間とを必要とす
る。すなわち、工業生産上の問題点を有する。

【０００５】更に高周波誘導加熱方法を採用することに
より、金型表面を熱可塑性樹脂の加熱変形温度以上に加
熱する方法が、特公昭５８ー４０５０４号公報、特公昭
６２ー５８２８７号公報、特公平３ー４５６８７号公報
等に開示されているが、本発明でいう偏肉薄肉成形品の
成形方法に関するものではない。

【０００６】

【発明が解決しょうとする課題】本発明は、熱可塑性樹
脂を用いて、厚肉部ａと薄肉部ｂの比ｂ／ａが１／３０
〜１／２で、成形品の薄肉部の厚みが０．１ｍｍから５
ｍｍである偏肉成形品を射出成形する方法に於いて、従
来の方法では、金型内での溶融樹脂の流動性が不十分で
あると所定の形状の成形品が得られなかったり、所定の
形状の成形品を得る為には、通常より射出成形速度を早
くしたり或いは射出成形圧力を大きくしたりする必要か
ら、得られる成形品に反り、或いはウエルドラインやシ
ルバーストリークス等といった外観不良が発生してしま
うという問題があった。また、流動性を高める目的に金
型に加熱用及び冷却用の孔を設け、成形時に熱媒を冷却
時に冷媒を流すことによって成形品を得る方法も有る
が、通常金型は鋼鉄性であり、成形品に比べて重量的に
も容量的にも何倍も大きく加熱冷却に多くの熱量と時間
とを必要とする。すなわち、工業生産上の問題点を有す
る。

【０００７】すなわち、熱可塑性樹脂を用いて、厚肉部
ａと薄肉部ｂの比ｂ／ａが１／３０〜１／２で、成形品
の薄肉部の厚みが０．１ｍｍから５ｍｍである偏肉成形
品を射出成形する方法に於いて、上記問題点を解決する
必要がある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らはこれらの問
題を解決するために鋭意検討した結果、偏肉成形品を射
出成形する方法において、金属からなる型キァビティを
加熱するにあたり高周波誘導加熱の原理を利用すれば、
金型の表層部を選択的に加熱することができ、しかも金
型表面を急加熱急冷却することも可能となり、成形歪み
による反り或いはウエルドラインやシルバーストリーク
ス等といった外観不良を起こすことなく、偏肉成形品を
得ることができることを見出し完成した。

【０００９】すなわち本発明は、熱可塑性樹脂を用い
て、厚肉部ａと薄肉部ｂの比ｂ／ａが１／３０〜１／２
であり、成形品の薄肉部の厚みが、０．１〜５ｍｍであ
る偏肉成形品を射出成形する方法に於いて、成形品表面
を形成させるべき金型表面を予め該熱可塑性樹脂の軟化
温度以上に高周波誘導加熱しておき射出成形することを
特徴とする。更に、成形品の薄肉部の厚みが特に０．１
ｍｍから１ｍｍであり、該熱可塑性樹脂がメタクリル樹
脂またはポリカーボネイト樹脂であることを特徴とする
射出成形方法である。

【００１０】更に、熱可塑性樹脂からなり、上記方法に
よって得られたｂ／ａの比が１／３０〜１／２であり、
かつ成形品の薄肉部の厚みが、０．１ｍｍから５ｍｍで
あることを特徴とする偏肉成形品、更には前記成形品か
らなる大型の液晶表示装置等に用いられるサイドライト
式面照明装置（バックライト）用導光板を提供するもの
である。

【００１１】以下に本発明を詳細に説明する。本発明
は、金型表面温度を熱可塑性樹脂の軟化温度以上にする
ことにより、可塑性を保持したまま成形が可能となり、
前述したように成形歪みによる反り、或いはウエルドラ
インやシルバーストリークス等といった外観不良を起こ
すことなく、偏肉成形品を得るこちができることを可能
にしたものである。

【００１２】更に金型表面を加熱する手段として、高周
波誘導加熱方法を採用することにより、その生産性を向
上させることに成功した。以下にその説明をする。金型
の表面を熱可塑性樹脂の軟化温度以上にしたまま金型よ
り成形品を離型することは不可能であり、変形のない所
望の成形品を得るためには金型を冷却し成形品温度が熱
可塑性樹脂の軟化温度より低温に冷却固化させた状態に
て金型より離型する必要がある。ところが射出成形用金
型は通常の場合、成形品形状より重量的にはもちろん容
量的にも何倍も大きい鋼鉄性のもであり、加熱冷却に多
くの熱量と時間を必要とする。すなわち上述の成形品を
得る上で工業生産上の問題がある。このような方法によ
り成形すると成形サイクルは４０〜６０分必要である。
そこで、加熱するにあたり高周波誘導加熱の原理を利
用すれば、金型の表層部を選択的に加熱することがで
き、しかも金型表面を急加熱急冷却することも可能とな
る。換言すると、高周波誘導加熱により金型表面付近を
選択的に加熱すれば、金型表面付近を急加熱急冷できる
ので成形サイクルをさほど延長することなく射出成形を
可能とし、かつ射出成形時金型表面が熱可塑性樹脂の軟
化温度以上に保たれているため該熱可塑性樹脂が金型内
流動中に冷却され難い。従って、成形品の肉厚の比ｂ／
ａが１／３０〜１／２であり、かつ成形品の薄肉部の厚
みが、０．１ｍｍから５ｍｍであるような成形品、特に
その対角の長さが１０インチ以上である様な平板状の偏
肉成形品を成形する場合に、必要以上に射出成形速度や
射出成形圧力を大きくすることなく成形できるので、射
出成形時の流動抵抗が少なく配向歪みが発生しずらくな
るため、特に薄肉の厚みが０．１ｍｍから１ｍｍである
ような偏肉成形品の薄肉部に反りが発生しずらくなる。
かつまた、極部的に急激に溶融樹脂の流動抵抗が低下す
ることによるシェアー発熱が起こらないのでシルバース
トリークなど外観不良のない成形品を得ることができ
る。更には、フローマークや光沢ムラのない、表面の平
滑性、光沢に優れた成形品を得ることが出来る。

【００１３】またこの方法によれば、金型全体の熱膨
張、収縮等の影響がなくなり、成形品の寸法精度も上が
り外観上の斑もなくなる。本発明に用いられる金型の材
質は、高周波により誘導加熱現象を生じさせる事ができ
る点で、磁性材料が好ましい。本発明に用いられる高周
波誘導加熱方法に於ける周波数は、金型表面の加熱され
る部分の厚みを制御する事ができる点で、１ＫＨｚ〜１
ＭＨｚの範囲が特に好ましい。

【００１４】本発明に於ける軟化温度とは、ＪＩＳＫ
７２０７のＢ法（試験片に加える曲げ応力４．６ｋｇｆ
／ｃｍ²）に規定された方法で測定した熱可塑性樹脂の
荷重たわみ温度より１０度低い温度として定義する。本
発明では、金型表面の温度をこのように定義した軟化温
度以上にする必要がある。また、軟化温度は使用する熱
可塑性樹脂により変化させる必要がある。

【００１５】更に本発明になる成形法を図によって説明
する。図１に示す様に固定側金型と移動側金型の中間に
高周波誘導加熱のインダクタを設置する。移動側金型と
固定側金型との間にインダクタを挟みこみ、挟みこんだ
状態で高周波を発信させたときの金型の温度分布の経時
変化を第２図に示す。このとき金型は冷却水による冷却
は行っていない。金型表面（Ａ点やＢ点）のみ急激に温
度が上昇し、金型内部（Ｃ点やＤ点）の温度は高周波誘
導加熱によって温度上昇が殆どないことが確認できる。
高周波誘導加熱により金型表面付近を選択的に加熱すれ
ば金型表面付近を急加熱急冷却出来るので成形サイクル
をさほど延長することなく射出成形を可能とし、かつ射
出成形時金型表面が熱可塑性樹脂の加熱変形温度以上に
保たれているため該熱可塑性樹脂が金型冷却中に冷却さ
れ難くなり、必要以上に射出速度や射出圧力を大きくす
ることなく射出成形出来るため、配向歪みによる反りの
発生や、シェアー発熱によるシルバーストリークスの発
生や黄変などの外観不良のない、すなわちフローマーク
や光沢ムラのない、平滑性、光沢の優れた成形品を得る
ことが出来る。

【００１６】本発明に於ける偏肉成形品とは、平板状で
断面績が楔形形状を有するものをいい、微細な凹凸形状
を付した面を有していても良い。代表的な断面形状を図
４に示す。本発明でいう熱可塑性樹脂とは、メタクリル
樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリスチレン、ゴム補強
ポリスチレン、ＡＳ樹脂、アクリロニトリルーブタジエ
ンースチレン共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ナイロン、変性ポリフェニレンエーテル等が上げら
れるが、特に、メタクリル樹脂またはポリカーボネイト
樹脂が適する。

【００１７】更に上記成形方法によって得られた成形品
の肉厚の比ｂ／ａが１／３０〜１／２であり、かつ成形
品の薄肉部の厚みが、０．１ｍｍから５ｍｍであり、好
ましくは０．１〜１ｍｍであるような偏肉成形品は外観
不良もなく、液晶表示装置等の光源として利用される偏
肉薄肉タイプ（楔形）のサイドライト式面照明装置（バ
ックライト）用導光板に適する。

【００１８】最近の液晶表示装置等の大型薄肉化の要求
にもとづき、バックライトに対しても同様の要求が強ま
っており、導光板には大型薄肉で品質の安定した求めら
れている。特に対角の大きさが１０インチ以上で、肉厚
の比ｂ／ａが１／３０〜１／２であり、かつ薄肉部の成
形品の厚みが、０．１ｍｍから５ｍｍであるような楔形
導光板では、過度の成形歪みやウエルドラインの発生を
抑えて成形するのは非常の困難となっている。成形品に
過度の成形歪みが残留していると、反りの原因となり、
導光板をバックライトに組み込んだ時にクラックや輝度
バランスのズレを発生させるので好ましくないが、本発
明になるバックライト用導光板によれば、これらの要求
に応えることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下に実施例によって本発明をさ
らに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例によって
制限されるものではない。本件の各種評価方法は以下の
方法によった。（１）デルペット^R８０ＮＨ：旭化成工業（株）社製の
メタアクリル樹脂。加熱変形温度１００℃、メルトフロ
ーレイト５．９ｇ／１０分。（２）重量の測定研精工業（株）社製電磁式はかりＦＡー６０００にて測
定する。０．０５ｇの精度にて測定する。（３）反り量の測定図３に示す成形品を成形後、７０℃のギアオーブン中に
４８時間エージングし、２３℃×５０％ＲＨの恒温室に
て２４時間放置後、該恒温室にて以下の手順にて測定す
る。

【００２０】まず成形品を金属定盤上にのせ、次いでゲ
ートのある角に５ｃｍ角の立法体で重さ約２００ｇの重
りをのせる。この時成形品のイ、ロの箇所で成形品と定
盤との間にできる隙間をダイヤルゲージにて測定する。

【００２１】

【実施例１】熱可塑性樹脂としてはデルペット^R８０Ｎ
Ｈを使用し、金型としては通常のＳ−４５Ｃ鋼材を用
い、住友重機械工業（株）社製ＳＧ１００型射出成形機
によって、図３に示す厚肉部ａが２．５ｍｍで薄肉部ｂ
が１．０ｍｍである偏肉タイプの平板を成形した。

【００２２】インダクタは互いを絶縁した細線からなる
断面積１０ｍｍ³の銅管を密に、一層の渦巻状にそわせ
型づくり、部分的に耐熱シリコン樹脂を用い、平板状に
固定固化作成する。射出成形条件は、表１に示すが、シ
リンダー温度は溶融した樹脂の温度が２５０℃になるよ
うに設定した。

【００２３】デルペット^R８０ＮＨを射出成形する前に
上述のインダクタを金型キャビティ表面から５ｍｍの位
置に近づけ、２５ＫＨｚ、３０ＫＷの高周波電源によ
り、６秒間金型を加熱し、しかる後インダクタを金型間
より抜き出し、金型を閉じ射出成形を開始する。樹脂充
填時の金型表面温度は１１８℃であった。表１に示す充
填速度にて３秒間射出し、３０Ｋｇｆ／ｃｍ²の保圧を
１秒間加えた後３０秒間冷却後、成形品を取り出した。
全成形サイクルは５０秒であった。

【００２４】

【比較例１】インダクタを金型の間に挟みこむ工程を行
なわない以外は実施例１と同様の条件にて射出成形し
た。樹脂充填時の金型表面温度は５８℃であった。実施
例１、比較例１とも、成形品の重量を（２）のはかりを
用いて０．０５ｇの精度にて測定し、予めフル充填して
おいた成形品の重さで除して、充填率とし結果を表１に
示した。

【００２５】

【実施例２】熱可塑性樹脂としてはデルペット^R８０Ｎ
Ｈを使用し、金型としては通常のＳ−４５Ｃ鋼材を用
い、住友重機械工業（株）社製ＳＧ１００型射出成形機
によって、実施例１と同じ偏肉タイプの平板を成形し
た。インダクタは互いを絶縁した細線からなる断面積１
０ｍｍ³の銅管を密に、一層の渦巻状にそわせ型づく
り、部分的に耐熱シリコン樹脂を用い、平板状に固定固
化作成する。

【００２６】射出成形条件は、表１に示すが、シリンダ
ー温度は溶融した樹脂の温度が２５０℃になるように設
定した。デルペット^R８０ＮＨを射出成形する前に上述
のインダクタを金型キャビティ表面から５ｍｍの位置に
近づけ、２５ＫＨｚ、３０ＫＷの高周波電源により、６
秒間金型を加熱し、しかる後インダクタを金型間より抜
き出し、金型を閉じ射出成形を開始する。樹脂充填時の
金型表面温度は１１８℃であった。表１に示す充填速度
にて３秒間射出し、５０Ｋｇｆ／ｃｍ²の保圧を１秒間
加えた後３０秒間冷却後、成形品を取り出した。全成形
サイクルは５０秒であった。

【００２７】

【比較例２】インダクタを金型の間に挟みこむ工程を行
なわない以外は実施例２と同様の条件にて射出成形し
た。樹脂充填時の金型表面温度は５８℃であった。実施
例２、比較例２とも、成形品の重量を（２）のはかりを
用いて０．０５ｇの精度にて測定し、予めフル充填して
おいた成形品の重さで除して、充填率とし結果を表１に
示した。

【００２８】

【実施例３】熱可塑性樹脂としてはデルペット^R８０Ｎ
Ｈを使用し、金型としては通常のＳ−４５Ｃ鋼材を用
い、住友重機械工業（株）社製ＳＧ１００型射出成形機
によって、実施例１と同じ偏肉タイプの平板を成形し
た。インダクタは互いを絶縁した細線からなる断面積１
０ｍｍ³の銅管を密に、一層の渦巻状にそわせ型づく
り、部分的に耐熱シリコン樹脂を用い、平板状に固定固
化作成する。

【００２９】射出成形条件は、表１に示すが、シリンダ
ー温度は溶融した樹脂の温度が２５０℃になるように設
定した。デルペット^R８０ＮＨを射出成形する前に上述
のインダクタを金型キャビティ表面から５ｍｍの位置に
近づけ、２５ＫＨｚ、３０ＫＷの高周波電源により、６
秒間金型を加熱し、しかる後インダクタを金型間より抜
き出し、金型を閉じ射出成形を開始する。樹脂充填時の
金型表面温度は１１８℃であった。表１に示す充填速度
にて３秒間射出し、７０Ｋｇｆ／ｃｍ²の保圧を１秒間
加えた後３０秒間冷却後、成形品を取り出した。全成形
サイクルは５０秒であった。

【００３０】

【比較例３】インダクタを金型の間に挟みこむ工程を行
なわない以外は実施例３と同様の条件にて射出成形し
た。樹脂充填時の金型表面温度は５８℃であった。実施
例３、比較例３とも、成形品の重量を（２）のはかりを
用いて０．０５ｇの精度にて測定し、予めフル充填して
おいた成形品の重さで除して、充填率とし結果を表１に
示した。

【００３１】

【実施例４】熱可塑性樹脂としてはデルペット^R８０Ｎ
Ｈを使用し、金型としては通常のＳ−４５Ｃ鋼材を用
い、住友重機械工業（株）社製ＳＧ１００型射出成形機
によって、実施例１と同じ偏肉タイプの平板を成形し
た。インダクタは互いを絶縁した細線からなる断面積１
０ｍｍ³の銅管を密に、一層の渦巻状にそわせ型づく
り、部分的に耐熱シリコン樹脂を用い、平板状に固定固
化作成する。

【００３２】射出成形条件は、表２に示すが、シリンダ
ー温度は溶融した樹脂の温度が２５０℃になるように設
定した。デルペット^R８０ＮＨを射出成形する前に上述
のインダクタを金型キャビティ表面から５ｍｍの位置に
近づけ、２５ＫＨｚ、３０ＫＷの高周波電源により、６
秒間金型を加熱し、しかる後インダクタを金型間より抜
き出し、金型を閉じ射出成形を開始する。樹脂充填時の
金型表面温度は１１８℃であった。１００ｍｍ／ｓの充
填速度にて３秒間射出し、７０Ｋｇｆ／ｃｍ²の保圧を
１秒間加えた後３０秒間冷却後、成形品を取り出した。
全成形サイクルは５０秒であった。

【００３３】得られた成形品はソリ、ウエルドラインが
なく導光板として用いるのに最適であった。

【００３４】

【比較例４】インダクタを金型の間に挟みこむ工程を行
なわない以外は実施例４と同様の条件にて射出成形し
た。樹脂充填時の金型表面温度は５８℃であった。実施
例４、比較例４とも、成形品を７０℃のギアオーブン中
に４８時間エージングし、２３℃×５０％ＲＨの恒温室
にて２４時間放置後、（３）の方法にて反り量を測定
し、目視観察によってウエルドラインの有無を観察し結
果を表２に示した。

【００３５】

【実施例５】熱可塑性樹脂としてはデルペット^R８０Ｎ
Ｈを使用し、金型としては通常のＳ−４５Ｃ鋼材を用
い、住友重機械工業（株）社製ＳＧ１００型射出成形機
によって、実施例１と同じ偏肉タイプの平板を成形し
た。インダクタは互いを絶縁した細線からなる断面積１
０ｍｍ³の銅管を密に、一層の渦巻状にそわせ型づく
り、部分的に耐熱シリコン樹脂を用い、平板状に固定固
化作成する。

【００３６】射出成形条件は、表２に示すが、シリンダ
ー温度は溶融した樹脂の温度が２５０℃になるように設
定した。デルペット^R８０ＮＨを射出成形する前に上述
のインダクタを金型キャビティ表面から５ｍｍの位置に
近づけ、２５ＫＨｚ、３０ＫＷの高周波電源により、６
秒間金型を加熱し、しかる後インダクタを金型間より抜
き出し、金型を閉じ射出成形を開始する。樹脂充填時の
金型表面温度は１１８℃であった。１００ｍｍ／ｓの充
填速度にて３秒間射出し、７０Ｋｇｆ／ｃｍ²の保圧を
１秒間加えた後２５秒間冷却後、成形品を取り出した。
全成形サイクルは４５秒であった。

【００３７】得られた成形品はソリ、ウエルドラインが
なく導光板として用いるのに最適であった。

【００３８】

【比較例５】インダクタを金型の間に挟みこむ工程を行
なわない以外は実施例５と同様の条件にて射出成形し
た。樹脂充填時の金型表面温度は５８℃であった。実施
例５、比較例５とも、成形品を７０℃のギアオーブン中
に４８時間エージングし、２３℃×５０％ＲＨの恒温室
にて２４時間放置後、（３）の方法にて反り量を測定
し、目視観察によってウエルドラインの有無を観察し結
果を表２に示した。

【００３９】

【実施例６】熱可塑性樹脂としてはデルペット^R８０Ｎ
Ｈを使用し、金型としては通常のＳ−４５Ｃ鋼材を用
い、住友重機械工業（株）社製ＳＧ１００型射出成形機
によって、実施例１と同じ偏肉タイプの平板を成形し
た。インダクタは互いを絶縁した細線からなる断面積１
０ｍｍ³の銅管を密に、一層の渦巻状にそわせ型づく
り、部分的に耐熱シリコン樹脂を用い、平板状に固定固
化作成する。

【００４０】射出成形条件は、表２に示すが、シリンダ
ー温度は溶融した樹脂の温度が２５０℃になるように設
定した。デルペット^R８０ＮＨを射出成形する前に上述
のインダクタを金型キャビティ表面から５ｍｍの位置に
近づけ、２５ＫＨｚ、３０ＫＷの高周波電源により、６
秒間金型を加熱し、しかる後インダクタを金型間より抜
き出し、金型を閉じ射出成形を開始する。樹脂充填時の
金型表面温度は１１８℃であった。１００ｍｍ／ｓの充
填速度にて３秒間射出し、１００Ｋｇｆ／ｃｍ²の保圧
を１秒間加えた後３０秒間冷却後、成形品を取り出し
た。全成形サイクルは５０秒であった。

【００４１】得られた成形品はソリ、ウエルドラインが
なく導光板として用いるのに最適であった。

【００４２】

【比較例６】インダクタを金型の間に挟みこむ工程を行
なわない以外は実施例６と同様の条件にて射出成形し
た。樹脂充填時の金型表面温度は５８℃であった。実施
例６、比較例６とも、成形品を７０℃のギアオーブン中
に４８時間エージングし、２３℃×５０％ＲＨの恒温室
にて２４時間放置後、（３）の方法にて反り量を測定
し、目視観察によってウエルドラインの有無を観察し結
果を表２に示した。

【００４３】

【表１】

【００４４】

【表２】

【００４５】

【発明の効果】本発明により、経済的に偏肉薄肉成形品
を射出成形することができ、得られた偏肉薄肉成形品は
外観良好で導光板として適している。

【００４６】

【図面の簡単な説明】

【００４７】

【図１】本発明の実施態様の概念図

【００４８】

【図２】図１に示す装置での金型の温度分布の一例

【００４９】

【図３】本実施例に用いた成形品の概念図

【００５０】

【図４】偏肉成形品の断面図

【００５１】

【符号の説明】

Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ金型温度の測定位置ａ成形品の厚肉部ｂ成形品の薄肉部イソリの測定位置ロソリの測定位置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ２９Ｋ 101:12 Ｂ２９Ｌ 11:00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性樹脂を用いて、厚肉部ａと薄肉
部ｂの比ｂ／ａが１／３０〜１／２であり、成形品の薄
肉部の厚みが０．１〜５ｍｍである偏肉成形品を射出成
形する方法に於いて、成形品表面を形成させるべき金型
表面を予め該熱可塑性樹脂の軟化温度以上に高周波誘導
加熱しておき射出成形することを特徴とする偏肉成形品
の射出成形方法。
【請求項２】成形品の薄肉部の厚みが、Ｏ．１ｍｍか
ら１ｍｍであることを特徴とする請求項１の射出成形方
法。
【請求項３】熱可塑性樹脂が、メタクリル樹脂または
ポリカーボネイト樹脂であることを特徴とする請求項１
の射出成形方法。
【請求項４】熱可塑性樹脂からなり、請求項１記載の
射出成形方法で成形された偏肉成形品であって、ｂ／ａ
の比が１／３０〜１／２であり、かつ薄肉部の成形品の
厚みが、０．１ｍｍから５ｍｍであることを特徴とする
偏肉成形品。
【請求項５】請求項４の偏肉成形品からなるサイドラ
イト式面照明装置（バックライト）用導光板。