JPH10501475A

JPH10501475A - 電子モジュールの製造方法及びこの方法により得られた電子モジュール

Info

Publication number: JPH10501475A
Application number: JP8500312A
Authority: JP
Inventors: グスタフソン，アケ
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1994-05-27
Filing date: 1995-05-29
Publication date: 1998-02-10
Anticipated expiration: 2022-01-10
Also published as: AU684174B2; WO1995033246A1; AU2617095A; EP0760986B1; EP0760986A1; ATE170307T1; ES2122620T3; CA2190294A1; CA2190294C; DK0760986T3; DE69504336T2; JP3866282B2; US5879502A; DE69504336D1; BR9507775A

Abstract

(57)【要約】本発明に記述されている方法によると、回路を内含している部分に膨れが無く完全に平滑な２つの主面を呈し、１つの電子回路（１）を内含する合成材料から成る支持体（２）で構成されたモジュールを得ることが可能である。このため、支持体（２）は、含浸樹脂或いは一定の気体又は空気を含有する２枚のシート（２３、２４；２５、２６；２７、２８）で構成され、電子回路（１）は、これら２枚のシートの間に配置され、これら２枚のシートは規定温度下で加圧される。かくして、アンテナの代用となるコイル（１１）を含んでいても良い少なくとも一つの電子回路を含むモジュールが得られ、当該モジュールは、クレジットカードサイズに切断されて身分証明カードとして利用することができる。同様の方法及び製品は、接点トラック（１３）が前記モジュールの主面の１つと同一平面にある１つの電子回路を備えたケース（１２）を含むモジュールの製造にも利用することが可能である。２種類のタイプの回路を含む組み合わせモジュールも同様に、当該方法によって製造することが可能である。

Description

【発明の詳細な説明】電子モジュールの製造方法及びこの方法により得られた電子モジュール本発明は第一に、基本的に平坦で平行な２つの主面を呈する合成材料製支持体内に包埋された或いははめ込まれた電子回路で構成された電子モジュールの製造方法、並びに規定のサイズとりわけクレジットカードのサイズに切断された多くの電子モジュールに関する。２つの主面、即ち他の面の１つの寸法（カードの厚み）より遥かに大きな寸法の２つの面を呈し、望ましくはこれらの２つの主面が平坦で平行であり、かつ例えば欧州出願ＥＰ−Ａ−０，５７３，４６９の図７に示されている誘導手段による遠隔式問い合わせが可能な電子回路又はトランスポンダ等のように、アンテナに連結され、１つのコードを有する電子記憶手段を特に含む電子部品を備えた、クレジットカードサイズの電子モジュールの数多くの応用例が過去数年来見受けられる。このようなモジュールは例えば身分証明カードとして利用することができる。その他の応用例では、モジュールの単数又は複数の接点トラックとの接触を可能にする手段をそれ自体に備えている適切な電子装置との間でデータを交換できるようにするため、モジュール内部に配置された電子回路に常時接続されてモジュールの一方の主面と一般に同一平面に配置されている単数又は複数の接点トラックにアクセスできることが必要とされる。このタイプのモジュールは、例えばテレホンカードなどに利用されている。上述の２つのタイプの回路、即ち接点トラックによりアクセスを行う方式の第１の回路及び誘導手段によりアクセスを行う方式の第２の回路を具備したモジュールは特に、テレホンカード又はクレジットカードを利用する上での安全性を高めることができる。装置の取扱が容易になるように最終的にはクレジットカードサイズ又はその他の適当なサイズにされる支持体は、水分、ほこり及び機械的な応力から保護できるようにするべく合成材料で製作され、支持体の内部又はその表面に、前述の出願の場合のように送受信アンテナを構成するコイルを伴って又は伴わずに、電子部品が包埋される。この電子部品を包埋する様々な方法が存在している。第１の方法は、熱成形材料を電子部品の周囲に射出することである。この方法は、高価な射出成形金型を必要とし、支持体の内部に電子部品を適正に設置することが困難な問題がある。一方、電子部品が他の部品或いはコイルに接続されている場合、射出材料が及ぼす大きな圧力によってこれらの要素を接続する細い結合用ワイヤが切断される可能性がある。別の方法によると、部品は、順次積層される２枚の熱可塑性シートの間に配置される。部品の厚さは、一般に０．５mm未満とかなり薄いとはいえ、部品が配置された場所には必ず僅かな膨れが残り、両面が完全に平坦で平行なカードを得ることは困難である。この欠点を補正するために、まず最初に、部品の厚さと略等しい厚さの熱可塑性シート内に作られた切欠部の内部に部品を配置し、次にこのアセンブリを他の２枚の熱可塑性シートの間に積層することが提案された。後者の方法は、その複雑さのため最終的には高価なものとなり、その上、切欠部とこれらの部品の寸法の間に必要とされる寸法誤差が原因でこれらの要素間に領域状或いは線状の空隙が発生する結果となるため、最終的には支持体の主面上に窪んだ領域或いは線が得られる可能性がある。欧州出願ＥＰ−Ａ−０，１２８，８２２号は、後日データの読み取り／書き込み装置にアクセスするための電気接点を備えた平面を少なくとも一つ有し、電子回路を内部へ押し込むことができるように部分的に軟化されているプラスチック材料製のプレート中に包埋すべき電子回路をはめ込む方法を提示している。この方法の最大の欠点は、プレートを構成する材料が圧縮不能であり、回路がそこに押し込まれた後に反対側の面に膨れが形成され、この膨れを取り除くためには少なくとも１回の後作業が必要となることである。この方法の他の実施形態によると、プレート内に回路を導入するための空洞収納部が設けられ、回路が導入された後に残存する空洞部分には引き続き充填材料が充填される。当該方法は最終的にかなり複雑なものであり、数多くの作業と複数の材料の存在を必要とし、かつ材料間に複数の遷移面を作り出す。従来の技術におけるもう一つの欠点は、モジュールが完成した時点でも支持体が柔軟なままにとどまる比較的柔軟性の高い材料を必要とする点にある。これは、特に比較的大きな寸法のコイルといった部品を電子回路が内含している場合に欠点となる可能性があり、モジュールの湾曲によってコイルが容易に破損する可能性がある。従って本発明の第１の目的は、プレート状、好ましくはクレジットカードサイズの合成材料製支持体の中或いは表面への少なくとも一つの電子部品を含む電子回路の包埋方法であって、利用が容易でかつ廉価であり、支持体を形成する単数又は複数のシートを予め切断する必要のない手段によって、前述の従来技術の欠点がない、即ち２つの主面が完全に平坦で平行なモジュールを得ることを可能にする方法を提供することにある。本発明の他の目的は、本発明に従った方法によって製造され、公知のモジュールがもつ前述の欠陥がない電子モジュールを提供することにある。これらの目的は、熱的及び機械的特性が類似した様々な基本材料を採用して、複数の電子回路構成に従ったモジュールを得ることを可能にし、請求の範囲第１項から第２０項に記載の特徴を満たす一つの方法の様々な変形形態によって、並びに請求の範囲第２１項から第２４項に記載される電子モジュールによって達成される。本発明について、下記の図から成る添付図面を参照しながら以下に更に詳細に記述する。図１Ａ及び１Ｂは、従来技術に説明されている方法のうちの一つに従って製造された電子モジュールの部分拡大断面図を表している。図２は、本発明の方法に従って製造中の電子モジュールの部分断面図で、後で支持体となる第１のタイプの材料から成る２枚のシートを加圧する前の状態を表している。図３は、支持体を形成する２枚のシートを加圧した後の同モジュールを表している。図４は、完成後の同モジュールを表している。図５は、図２のモジュールと同じ製造段階にあるが、別のタイプの支持体形成用シートを用いて製造されたモジュールを表している。図６は、図２のモジュールと同じ製造段階にあるが、更に別のタイプの支持体形成用シートを用いて製造されたモジュールを表している。図７は、製造中の別のタイプのモジュールを表している。図８は、製造中の更にもう一つのタイプのモジュールを表している。図９は、一連の異なるタイプのモジュールの製造中における平面図を表している。本発明は、特に、支持体プレートを形成するために特殊な材料を用いることによって実施される。これらの材料は、加熱されている場合には圧縮可能であり冷却後は圧縮された形状にとどまるという特徴を持つ。この目的のために、一つの樹脂を予め含浸させた材料で構成された第１のタイプと、一定体積の気体或いは空気を含有する材料で構成された第２のタイプの、２つのタイプの材料を使用することができる。これらのタイプの材料の各々は、複数の変形形態の製品を包含することができる。従来の技術の実施形態を表している図１Ａを参照すると、電子回路１は、例えば包埋された１個の集積回路等の単一の部品１０によって構成されている。支持体２は、部品１０の周囲に積層された合成材料製の２枚のシート２０及び２１で構成されている。シート２０及び２１の低い変形性の為、積層成形において大きな圧力が加えられるにも関わらず部品１０の周囲全体には空隙部分２２が残ることが分かる。更にかつ上述と同じ理由から、シート２０及び２１の厚さが支持体２全体にわたり略一定であるのにも関わらず、部品１０の近傍では支持体２の表面２１Ａ及び２２Ａに僅かな膨れが観察される可能性のある。トーラス形をしたコイル１１に接続された例えば１個の集積回路等の部品１０で電子回路１が構成されている図１Ｂの場合においても同じ効果が見られる。このような電子回路は、図９に平面図として示されている。この場合、トーラス１１の内側にも空隙部分２２は残存しており、その結果、支持体２のより大きな表面部分２１Ａ及び２２Ａに脹れが生じることが分かる。図２は、前述の第１のタイプの材料を利用し、本発明の方法に従って電子モジュールを製造する方法の第１段階を示している。例えば、部品１０とコイル１１で構成された同一電子回路が断面図で示されている。電子回路１は、樹脂を予め含浸させた製品により構成された２枚のシート２３及び２４の間に配置されている。２枚のシート２３及び２４は、好ましくはガラス繊維或いはポリエステル等の他の任意の適当な物質をベースとする織布又は不織布製品で構成されており、常温では硬くかなりの剛性を有しているが、温度を上昇させた時点で樹脂が非常に流動的となり、このときシートが比較的柔軟かつ変形可能となるような形で、樹脂、標準的にはエポキシ樹脂が予め含浸されている。流動的にされた後この樹脂は、温度の作用下で直接に或いは他の適当な添加剤が添加された時点で重合する能力を備えている。２枚のシート２３及び２４の合計厚さは完成状態の支持体に望まれる厚さにほぼ等しく、好ましくは２枚のシート２３及び２４の厚さは同一である。図２に見られるように、２枚のシート２３及び２４は、抵抗３１によって象徴的に示される加熱手段を備えた平坦かつ平行な２枚のプレート３０によって象徴的に示される加圧／加熱手段３の中に置かれる。ここで、例えば抵抗、誘導或いは高温流体の循環による加熱等の適当ないかなる加熱手段でも使用可能であることを理解すべきである。主として利用されている樹脂のタイプに応じて１００から２００℃の間、好ましくは１３０から１５０℃の間の温度にシートの温度を上昇させるために加熱されているプレート３０によって、０．０５から１ kg／cm²の間、好ましくは０．１から０．５kg／cm²の間の低い圧力が付加される。この第１段階は、加圧プレート３０とシート２３及び２４の間の良好な熱接触を確保し、含浸樹脂を液状化するのに役立つ。次に圧力を０．５から１０kg／cm² の間、好ましくは０．７からkg／cm²の間に含まれる値迄上昇させ、この温度を第２段階の間維持して、シート２３及び２４を５分から３０分の間この条件下に維持する。製造方法のこの第２段階の間、第１段階中に完全に流動化した含浸樹脂は常に、付加圧力の作用下で圧力の高い場所から圧力のより低い場所へと流れる傾向を示し、その後樹脂は重合することになる。かくして図２を参照すると、最大圧力は、シート２３及び２４が電子回路１の部分と直接接触する場所に付加され、従って液体の樹脂はこれらの場所からより圧力の低い部分、例えばコイル１１の中心又は外側に向かって横方向に流動する。圧力の付加時間を考慮すると、シート２３及び２４の基材を形成する材料は、電子回路と接触する場所において僅かに圧縮されて、シートの対面する２つの面が電子回路と接触していない場所で接触状態に至るまで、空隙部分を残すことなく回路の周囲にぴったり一致する。方法のこの段階は図３に表されている。この時点で、液体は支持体２全体に均一に分布し、次に温度の作用下で直接にか或いは添加剤を介して、重合を開始する。続いて加圧／加熱プレート３０を引き離しさえすれば、電子回路１を内含する剛性支持体２が得られる。利用されている樹脂のタイプに応じて、重合後に高温で剛性を持ちかつ特別な冷却段階を実施する必要のないデュロプラスチックタイプの製品が得られるか或いは、加圧／加熱プレートから取り出す前に制御された冷却段階を実施する必要のある熱可塑性プラスチックタイプの製品が得られる。本発明の一変形形態によれば、１００から２００℃の間の温度下でより高い値の圧力、即ち０．５から１０Kg／cm²の間の圧力を直接付加することによって、良好な熱接触を確保する目的で行われる第１段階を削除することが可能である。圧力プレート３０を撤去した後、当該装置は図４に表される通りとなる。図４では、シート２３及び２４が回路１を完全に被覆し、原則的に空隙部分を全く残していないことが分かる。これは、付加された圧力と温度の作用下で変形し回路１の周囲にピッタリ整合することのできるシート２３及び２４の能力のために可能となったものであり、この変形は圧力を除去した後もそのまま残留する。このようにして、支持体２の外側主面は、膨れがなく完全に平坦かつ平行である。必要に応じて、支持体２の一方又は両方の主面上に少なくとも１つの外側層２９を更に配置することも同様に可能であり、この単数又は複数の層２９は、最初からシート２３及び／又は２４の上にあっても良いし、或いは積層成形又は他のあらゆる適当な方法によって完成した支持体上に被着しても良い。モジュールの２つの主面の片方又は両方の上に更に印刷を被着させることも可能である。前述の第１のタイプの製品の変形形態として、ポリエステル繊維を基材とするフエルト又は樹脂を含浸させたフォームで構成したシート２３及び２４を有することも同様に可能である。一般にこの製品は熱可塑性プラスチック系のものであり、シートは、樹脂が重合されていない場合低温で比較的柔軟である。モジュールの製造方法の推移は、図３及び４に表されているように支持体２を希望の厚さにするべくシート２３及び２４に対して厚さの減少が要求される点のみを除き、上述の方法と類似している。一般に、熱可塑性プラスチック系製品或いはフエルト又はフォームで構成される製品を使用する際、支持体２は重合の後に微細空洞を呈する。その場合、支持体の気密性を改善するため及び／又は剛性を高めるために、粘性の非常に低い製品を用いて支持体の追加含浸を行うことができる。上記の方法を、同一の樹脂を含浸させた同一の材料から成る２枚のシート２３及び２４にを用いて実施した実施例で説明したが、第１の樹脂を含浸させた材料から成る１枚のシート２３を備え、その一方で、シート２３と同じ材料又は異なる材料のシート２４に例えば重合を誘発させるべく第１のものと反応する硬化剤等の樹脂を含浸させることも同様に可能である。図５は、前述の第２のタイプの製品、即ち一定量の気体、好ましくは空気を含有するフエルトで構成されるシート２５及び２６に対する当該方法の応用例を示している。フエルトは、各々が熱可塑性プラスチックで被覆されかくして互いの間に無視できない量の空気を残存させている合成又は天然の繊維で構成されている。図に見られるように、回路１は、前述の方法と同じ要領で、加圧／加熱装置３の中に置かれた２枚のシート２５及び２６の間に導入される。１から５kg／cm² の間、好ましくは３から４kg／cm²の間の圧力が加わえられ、シートの温度は１００から２００℃の間、好ましくは１２０から１４０℃の間の値に上昇させられる。この加熱下での圧力付加時間は、基本的にプレート３０の熱容量に応じて１から５分の間であって良い。当該方法のこの第１段階の間、繊維の熱可塑性プラスチック被覆は軟化させられる。このとき２から１０kg／cm²の間、好ましくは３から６kg／cm²の間のより高い圧力を加えながら方法の第２段階が実施され、次にプレート３０は冷却される。この段階の間、繊維の被覆が軟化されることから繊維同士の接近が可能となり、繊維間に含まれている空気は加圧状態となり、冷却により再び硬化された被覆によって繊維は再び凝固させられる。このとき２枚のシート２５及び２６の合計厚さは、ある希望の値に対応することになる。より高い圧力を付加した時点で直ちに、厚さが急激に減少し、この第２段階は１０から３０秒の間持続する。プレート３０を非常に急速に冷却することが困難であることから、方法の第２段階は、第１段階用に利用されたものとは別のプレス上で行われるのが好ましい。この第２段階に利用されるプレートは、高温のシート２５及び２６が導入された場合に温度が過度に上昇しないように比較的質量の大きなものであるか、或いは既知の技術による固有の冷却手段を内含していても良い。電子回路１を含む２枚のシート２５及び２６のアセンブリにより構成された支持体２が、冷却及び剛化されて第２のプレスから取り出された時点で、繊維間に含まれる圧縮された空気は、繊維間の隙間が連絡していることから考えて、正常な圧力を回復するような形で漏出することができる。従って支持体２は、回路の近傍で更に圧縮された繊維を、又支持体の残りの部分では比較的圧縮の少ない繊維を含むが、それでも、回路の周囲に空隙部分を呈することなく完全に平坦で平行な２つの主面を呈している。前述の通り、繊維間の隙間を埋めるために流動性の低い製品の注入作業を行うことができる。変形形態として或いはこの注入作業の補足として、支持体２の１つ又は２つの平面を、積層成形又は他の適当なあらゆる方法により外部層で被覆することができる。図６では、前述の第２のタイプの材料のもう一つの変形形態への当該方法の応用例が見られる。この場合シート２７及び２８は、ポリスチレン中に含有される気体又は空気の泡で体積の１０から５０％、好ましくは約３０％が構成されている発泡ポリスチレンの２枚のシートで構成されている。２枚のシート２７及び２８が互いに重ねて配置され、単数又は複数の回路１を封入した時点で、１から５ kg／cm²の間、好ましくは約４kg／cm²の第１の圧力が、３０秒から５分の間、好ましくは１分間、１００から２００℃、好ましくは１２０から１３０℃の間の温度下で付加される。高温下でのこの第１の圧力付加の間に、ポリエステルは軟化する。前述のように、２から１０kg／cm²の間、好ましくは約５kg／cm²のより高い圧力の付加を伴って、第２段階が実施され、このときプレート３０は冷却される。同一の加圧装置上或いは他の装置上でのこの第２の圧力付加によって、２枚のシート２３及び２４のアセンブリの厚さを、気体又は空気の気泡の圧縮により規定の値に調節することができる。冷却後、閉じられた気泡は、ポリスチレンの被覆に維持されて過圧状態にとどまる。気泡内の圧力は、支持体の残りの部分よりも回路１の近くでより高くなっている。気泡が閉じられていることを考慮すれば、支持体２の気密性は、粘性の低い製品をそこに注入する必要なく得られる。単数又は複数の外部コーティングを支持体２の上に更に塗布することが可能である。対応する方法に従って上述のものと同一の材料を利用することにより、モジュールの主面の一方と同一平面にある単数又は複数の金属トラックを備えた少なくとも一つの平面を有し、適当な電子装置とトラックとの電気的接触によって後にデータの交換を可能にするタイプで、包埋された或いはケース内に取り付けられた少なくとも一つの電子回路を備えたモジュールを得ることも同様に可能である。図７は、金属トラック１３を含む回路ケース１２が上に配置された、前項で考慮された材料のうちの一つでできた１枚のシート２４、２６又は２８を示している。シート及びケースは加圧／加熱装置３内に配置され、その後、圧力及び温度付加作業は、規定のシート２４、２６又は２８のタイプに応じて上述と同じ要領で行われ、このときケース１２は、金属トラック１３を含むその上部平面が、既に希望の厚さにされたシートの上部表面のレベルに到達するまで軟化したシート内に押し込められる。好ましくは、ケース１２は、モジュール２を折り曲げた時に前記ケースが圧出されるのを防ぐために支持体２への定着手段を含んでいる。ここでは定着手段１４は、ケース１２の傾斜側面であり、シート２４、２６又は２８を形成する材料が軟化された時点で、ケース１２を所定の位置に固定するように当該材料が傾斜面を包囲し被覆することができる。例えば欧州出願ＥＰ−Ａ −０，３２６，８２２に記述されているように側面上に溝を形成すること、或いは欧州出願ＥＰ−Ａ−０，１２８，８２２に記述されているように圧力付加の際に材料が充填される孔をケース１２に設けるなどの他の保持手段を設けることも可能である。ケースを所定の位置に保持する接着層をケース１２の底面に被着させることも同様に可能である。図８に見られるように、金属トラックが支持体２の主面の一つと同一平面になければならない単数又は複数のケース１２を伴う、前述の材料の一方又は他方で構成されたシート２３と２４、２５と２６、又は２７と２８の間に包含される単数又は複数の回路を唯一の支持体２の上に組み合わせることも同様に可能である。前述のものと同様、製造方法の詳細はシート用として選択される材料に準じて決定される。上述の方法の一方又は他方を実施するために、一般には、図９を見れば分かるように、後に切断されることになるようなモジュールの又は支持体２の寸法に対応するフレームに沿って規則的に配置された複数の回路１が下部シート２３、２５又は２７の上に配置される。シートに含浸された樹脂の存在によって前記シートの上面に僅かな接着性があることから、手動又は機械的手段によって、好ましくは自動式で、下部シート上に回路を配置することは容易である。この表面に接着性がない場合、前記表面に一条の接着剤を塗布することによって回路１をそこに維持することが可能になる。次に上部シート２４、２６又は２８が配置され、その後加圧及び重合又は硬化作業が上述の通りに実施される。こうして、一方又は両方の面が単数又は複数の追加層２９によって既に被覆されているか又は被覆され得る大型の剛性プレートが得られる。最終作業は、例えばクレジットカードの寸法（約８６×５４mm）に準じて或いは他のあらゆる希望の寸法に準じて各モジュールについて望ましい寸法に、例えは微細加圧水流を用いる等の既知の技法に従って切断線２９Ａに沿って当該プレートを切断することから成る。完成モジュールは、唯一の電子回路しか含まないか、或いは場合によって相互に接続され得る同一の又は異なる複数の回路を含んでいて良い。図の左側の部分は、特に環状コイル１１に接続された部品１０を内含する回路１を示し、一方中央部分ではコイルが異なる形状をしており、右側部分ではケース１２が追加されたのが分かる。当然のことながら、ここでは図示のみを目的として同一プレート上に３つのタイプが示されているが、上記の製造状態ではプレートが唯一のタイプの回路又は回路組み合わせしか含まない方が好ましい。上記に示すような１枚のプレートの代わりとして、帯状のシート２３と２４、２５と２６、又は２７と２８を備え、これらの帯の上に回路を一列に配置することも可能であり、或いは加圧装置内に導入する前にシートをモジュール２の希望のサイズに予備切断していても良いし、更には軟化状態にある間にシートを希望サイズに切断することのできる切断手段を加圧装置に直接備えた変形形態も同様に可能である。検討された一方又は他方の材料についての上述の加圧作業は、大気圧下に置かれた、或いは多少の差こそあれ高真空の下で作業が行われるか又は中性ガスの充填が実施される気密エンクロージャ内に取り付けられた装置を用いて行うことができる。同様に、前述の製造段階の一方又は他方において加圧プレートの代わりに、ローラー手段により圧力を付加することも可能である。かくして、各々対応する方法と関連させて利用される提案された材料によって、単数又は複数の回路を含み、完全に平坦かつ平行な２つの主面を呈するあらゆる寸法のモジュールを得ることが可能である。利用される材料、特に加圧又は重合後の剛性に由来するもう一つの利点は、単数又は複数の電子回路が剛性材料で充分に被覆され、そのため特に例えば大きな寸法のコイルを含む回路について効果的なその機械的保護が確保できるということにある。

【手続補正書】特許法第１８４条の８【提出日】１９９６年３月１１日【補正内容】第１の方法は、熱成形材料を電子部品の周囲に射出することである。この方法は、高価な射出成形金型を必要とし、支持体の内部に電子部品を適正に設置することが困難な問題がある。一方、電子部品が他の部品或いはコイルに接続されている場合、射出材料か及ぼす大きな圧力によってこれらの要素を接続する細い結合用ワイヤが切断される可能性がある。別の方法によると、部品は、順次積層される２枚の熱可塑性シートの間に配置される。部品の厚さは、一般に０．５mm未満とかなり薄いとはいえ、部品が配置された場所には必ず僅かな膨れが残り、両面が完全に平坦で平行なカードを得ることは困難である。この欠点を補正するために、まず最初に、部品の厚さと略等しい厚さの熱可塑性シート内に作られた切欠部の内部に部品を配置し、次にこのアセンブリを他の２枚の熱可塑性シートの間に積層することが提案された。後者の方法は、その複雑さのため最終的には高価なものとなり、その上、切欠部とこれらの部品の寸法の間に必要とされる寸法誤差が原因でこれらの要素間に領域状或いは線状の空隙が発生する結果となるため、最終的には支持体の主面上に窪んだ領域或いは線が得られる可能性がある。欧州出願ＥＰ−Ａ−０，１２８，８２２号は、後日データの読み取り／書き込み装置にアクセスするための電気接点を備えた平面を少なくとも一つ有し、電子回路を内部へ押し込むことができるように部分的に軟化されているプラスチック材料製のプレート中に包埋すべき電子回路をはめ込む方法を提示している。この方法の最大の欠点は、プレートを構成する材料が圧縮不能であり、回路がそこに押し込まれた後に反対側の面に膨れが形成され、この膨れを取り除くためには少なくとも１回の後作業が必要となることである。この方法の他の実施形態によると、プレート内に回路を導入するための空洞収納部が設けられ、回路か導入された後に残存する空洞部分には引き続き充填材料が充填される。当該方法は最終的にかなり複雑なものであり、数多くの作業と複数の材料の存在を必要とし、かつ材料間に複数の遷移面を作り出す。欧州出願ＥＰ−Ａ−０，５７０，７８４号は、まず最初に、後で電子回路の位置付け用構造として利用されることになるプレートの中に収納部を設け、その後圧力付加の直前にプレートに含浸させるべく液状の結合剤を導入する製造方法を記述している。揮発性液体材料の使用は、一般に大きな換気手段を必要とすることから製造プロセスでの欠点となる。変形形態として提案されている固体状結合剤の使用は、加圧前に追加の層を配置することを必要とする。従ってこの方法も同様に追加作業、収納部の準備、結合剤の導入を必要とし、電子回路用の収納部を設ける他のあらゆる方法と同様に、モジュールの主面に完全な平坦度を確保することは困難である。一方、この方法では、接点面がモジュールの一方の面と同一平面にある回路を含むモジュールを製造することができないために、汎用性も低い。従来の技術におけるもう一つの欠点は、モジュールが完成した時点でも支持体が柔軟なままにとどまる比較的柔軟性の高い材料を必要とする点にある。これは、特に比較的大きな寸法のコイルといった部品を電子回路が内含している場合に欠点となる可能性があり、モジュールの湾曲によってコイルが容易に破損する可能性がある。従って本発明の第１の目的は、プレート状、好ましくはクレジットカードサイズの合成材料製支持体の中或いは表面への少なくとも一つの電子部品を含む電子回路の包埋方法であって、利用が容易でかつ廉価であり、支持体を形成する単数又は複数のシートを予め切断する必要のない手段によって、前述の従来技術の欠点がない、即ち２つの主面が完全に平坦で平行なモジュールを得ることを可能にする方法を提供することにある。本発明の他の目的は、本発明に従った方法によって製造され、公知のモジュールがもつ前述の欠陥がない電子モジュールを提供することにある。これらの目的は、熱的及び機械的特性が類似した様々な基本材料を採用して、複数の電子回路構成に従ったモジュールを得ることを可能にし、請求の範囲第１項から第２０項に記載の特徴を満たす一つの方法の様々な変形形態によって、並びに請求の範囲第２１項から第２４項に記載される電子モジュールによって達成される。本発明について、下記の図から成る添付図面を参照しながら以下に更に詳細に記述する。図１Ａ及び１Ｂは、従来技術に説明されている方法のうちの一つに従って製造された電子モジュールの部分拡大断面図を表している。図２は、本発明の方法に従って製造中の電子モジュールの部分断面図で、後で支持体となる第１のタイプの材料から成る２枚のシートを加圧する前の状態を表している。図３は、支持体を形成する２枚のシートを加圧した後の同モジュールを表している。図４は、完成後の同モジュールを表している。図５は、図２のモジュールと同じ製造段階にあるが、別のタイプの支持体形成用シートを用いて製造されたモジュールを表している。図６は、図２のモジュールと同じ製造段階にあるが、更に別のタイプの支持体形成用シートを用いて製造されたモジュールを表している。請求の範囲１．基本的に平坦かつ平行な２つの主面を呈する合成材料から成る支持体（２）内に包埋された少なくとも１つの電子回路（１）で構成される電子モジュールの製造方法において、少なくとも一つの電子回路（１）が、第１の含浸材を〈予め〉含浸させた第１の材料から成る第１のシート（２３）の上に配置され、第２の含浸材を〈予め〉含浸させた第２の含浸材料から成る第２のシート（２４）は前記第１のシート及び前記単数又は複数の電子回路（１）上に配置され、前記シートは〈熱により変形可能な材料でできており〉次に、前記シートの変形と前記含浸材の液状化を導く規定温度の加熱を伴って規定の値に従った圧力を受け、圧縮された前記２枚のシート（２３、２４）の間における前記単数又は複数の電子回路（１）の包埋が、含浸材の重合の際の前記２枚のシートの剛化の時点で得られることを特徴とする電子モジュールの製造方法。２．合成材料から成る支持体（２）内にはめ込まれたケース（１２）内に配置された、少なくとも１つの電子回路（１）で構成される電子モジュールの製造方法において、前記支持体が基本的に平坦かつ平行な２つの主面を呈し、前記ケースが少なくとも一つの接点トラック（１３）を含む１つの平面を呈し、前記接点トラックが前記支持体の主面の１つと同一平面にあるモジュールの製造方法であって、少なくと一つの電子ケース（１２）が、含浸材を〈予め〉含浸させた材料から成るシート（２４）の上に配置され、〈前記シートは熱により変形可能な材料でできており、〉前記ケース（１２）の単数又は複数の接点トラック（１３）を含む面と反対側の面が前記シートの方に向けられ、前記ケース及び前記シートは次に、前記シートの変形と含浸材の液状化を導く規定温度の加熱を伴って規定の値に従った圧力を受け、前記圧縮されたシート（２４）内への前記単数又は複数のケース（１２）のはめ込みが、含浸材の重合の際の前記シートの剛化の時点で得られることを特徴とする電子モジュールの製造方法。３．基本的に平坦かつ平行な２つの主面を呈する合成材料から成る支持体（２）内に包埋された少なくとも１つの電子回路（１）、並びに前記合成材料製支持体（２）の中にはめ込まれたケース（１２）内に配置された少なくとももう一つの電子回路で構成され、前記ケースが前記支持体の主面の１つと同一平面にある少なくとも一つの接点トラック（１３）を含む１つの平面を呈している電子モジュールの製造方法において、少なくとも一つの電子回路（１）が、第１の含浸材を〈予め〉含浸させた第１の材料から成る第１のシート（２３）の上に配置され、第２の含浸材を〈予め〉含浸させた第２の含浸材料から成る第２のシート（２４）は前記第１のシート及び前記単数又は複数の電子回路（１）上に配置され、少なくとも一つのケース（１２）が前記シートのうちの１枚（２４）の上に配置され、ケースの単数又は複数の接点トラック（１３）を含む面と反対側の単数又は複数のケースの面が前記シート（２４）の方に向けられており、前記シート（２３、２４）は〈熱により変形可能な材料でできており〉次に、前記シートの変形と前記含浸材の液状化を導く規定温度の加熱を伴って規定の値に従って圧力を受け、圧縮された前記シート（２３、２４）の間における前記単数又は複数の電子回路（１）の包埋、及び前記シートの１枚の中へのケース（１２）のはめ込みが、含浸材の重合の際の前記シートの剛化の時点で得られることを特徴とする電子モジュールの製造方法。４．前記規定値の圧力の付加に先立って、同一の規定温度での同一の加熱を伴うそれより低い値のもう一つの圧力付加が行われることを特徴とする、請求の範囲第１項から第３項のいずれか１項に記載の方法。５．前記単数又は複数のシート（２３、２４）が、織布又は不織布材料、或いはフエルトタイプ又はフォームタイプの同一材料で構成されていることを特徴とする、請求の範囲第１項から第４項のいずれか１項に記載の方法。６．第１の含浸材が樹脂であり、第２の含浸材が硬化剤であることを特徴とする、請求の範囲第５項に記載の方法。７．第１の含浸材が第２の含浸材と〈同一〉であることを特徴とする、請求の範囲第５項に記載の方法。８．規定圧力が０．５kg／cm²から１０kg／cm²の間、好ましくは０．７kg／cm² から５kg／cm²の間に含まれ、規定温度が１００℃から２００℃の間、好ましくは１３０℃から１５０℃の間に含まれることを特徴とする、請求の範囲第１項、２項又は第３項のいずれか１項に記載の方法。９．もう一つの圧力付加の際の圧力が０．０５kg／cm²から１kg／cm²迄の間に含まれることを特徴とする、請求の範囲第４項に記載の方法。１０．基本的に平坦かつ平行な２つの主面を呈する合成材料から成る支持体（２）内に包埋された少なくとも１つの電子回路（１）で構成される電子モジュールの製造方法において、少なくとも一つの電子回路（１）が、〈含有される一定量の空気又は気体の気泡を含む１つの熱可塑性材料で構成された少なくとも熱により圧縮可能な〉材料から成る第１のシート（２７）の上に配置され、同一材料から成る第２のシート（２８）は前記第１のシート及び前記単数又は複数の電子回路（１）上に配置され、前記シートは次に、前記シートを構成する材料の少なくとも一部の軟化を誘発する規定温度の加熱を伴う第１の規定値に従った第１の圧力、続いて冷却を伴う第２の規定値に従った第２の圧力を受け、前記第２の圧力はこの材料の〈シート（２７、２８）各々の前記気泡の〉圧縮を誘発し、前記冷却は圧縮状態での材料の硬化と前記単数又は複数の電子回路（１）の前記２枚のシート間への包埋を誘発することを特徴とする電子モジュールの製造方法。１１．合成材料から成る支持体（２）内にはめ込まれたケース（１２）内に配置される、少なくとも１つの電子回路（１）で構成される電子モジュールの製造方法において、前記支持体が基本的に平坦かつ平行な２つの主面を呈し、前記ケースか少なくとも一つの接点トラック（１３）を含む１つの平面を呈し、前記接点トラックが前記支持体の主面の１つと同一平面にあるモジュールの製造方法であって、少なくとも一つのケース（１２）が、〈含有される一定量の空気又は気体の気泡を含む１つの熱可塑性材料で構成された少なくとも熱により圧縮可能な〉材料から成るシート（２８）の上に配置され、ケース（１２）の単数又は複数のトラック（１３）を含む面と反対側の面が前記シートの方に向けられ、前記単数又は複数のケース及び前記シートが次に、前記シートを構成する材料の少なくとも一部の軟化を誘発する規定温度での加熱を伴う第１の規定値に従った第１の圧力、続いて冷却を伴う第２の規定値に従った第２の圧力を受け、前記第２の圧力はこの材料の〈シート（２８）のそれぞれの前記気泡の〉圧縮を誘発し、前記冷却は圧縮状態での材料の硬化と前記単数又は複数のケース（１２）の前記シート内へのはめ込みを誘発することを特徴とする電子モジュールの製造方法。１２．基本的に平坦かつ平行な２つの主面を呈する合成材料から成る支持体（２）内に包埋された少なくとも１つの電子回路（１）、並ひに前記支持体の主面の１つと同一平面にある少なくとも一つの接点トラック（１３）を含む１つの平面を呈しかつ前記合成材料製支持体（２）の中にはめ込まれたケース（１２）の中に配置された少なくとももう一つの電子回路で構成される電子モジュールの製造方法において、少なくとも一つの電子回路（１）が、〈含有される一定量の空気又は気体の気泡を含む１つの熱可塑性材料で構成された少なくとも熱により圧縮可能な〉材料から成る第１のシート（２７）の上に配置され、同様に一定量の気体を含有する同一材料から成る第２のシート（２６、２８）は前記第１のシート及び前記単数又は複数の電子回路（１）上に配置され、少なくとも一つのケース（１２）が前記シートのうちの１枚（２４）の上に配置され、ケース（１２）の単数又は複数の接点トラック（１３）を含む面と反対側の単数又は複数の面が前記シート（２４）の方に向けられており、前記シートは次に、前記シートを構成する材料の少なくとも一部の軟化を誘発する規定温度での加熱を伴う第１の規定値に従った第１の圧力、続いて冷却を伴う第２の規定値に従った第２の圧力を受け、前記第２の圧力は〈前記シート（２７、２８）の材料のそれぞれの前記気泡の〉圧縮を誘発し、前記冷却は圧縮状態での材料の硬化と前記単数又は複数の電子回路（１）の前記２枚のシート間への包埋並びに前記単数又は複数のケース（１２）の前記シート内へのはめ込みを誘発することを特徴とする電子モジュールの製造方法。１３．〈基本的に平坦かつ平行な２つの主面を呈する合成材料から成る支持体（２）内に包埋された少なくとも１つの電子回路（１）で構成される電子モジュールの製造方法において、少なくとも一つの電子回路（１）が、熱可塑性プラスチック材料で被覆された合成又は天然繊維で構成されるフエルトで構成され、少なくとも熱により圧縮可能な材料から成る第１のシート（２５）の上に配置され、前記繊維間には一定の量の空気が含有され、同一材料の第２のシート（２６）が前記第１のシート及び前記単数又は複数の電子回路（１）上に配置され、前記シートは次に、まずは前記繊維の熱可塑性被覆の軟化を誘発する規定温度での加熱を伴う第１の規定の値に従った第１の圧力を受け、次に冷却を伴う第２の規定の値に従った第２の圧力を受け、前記第２の圧力は前記繊維の接近、並びにこの材料のシート（２５、２６）のそれぞれ含有空気の圧縮を誘発し、冷却は圧縮状態での材料の硬化と前記単数又は複数の電子回路（１）の前記２枚のシートの間への包埋を誘発することを特徴とする電子モジュールの製造方法。〉１４．〈合成材料から成る支持体（２）内にはめ込まれたケース（１２）内に配置された、少なくとも１つの電子回路（１）で構成される電子モジュールの製造方法において、前記支持体が基本的に平坦かつ平行な２つの主面を呈し、前記ケースが少なくとも一つの接点トラック（１３）を含む１つの平面を呈し、前記接点トラックが前記支持体の主面の１つと同一平面にあるモジュールの製造方法であって、少なくと一つの電子ケース（１２）が、熱可塑性プラスチック材料で被覆された合成又は天然繊維で構成されるフエルトで構成され、少なくとも熱により圧縮可能な材料から成るシート（２６）の上に配置され、前記繊維間には一定量の空気が含有され、前記ケース（１２）の単数又は複数の接点トラック（１３）を含む面と反対側の面が前記シートの方に向けられ、前記単数又は複数のケース及び前記シートは次に、まずは前記繊維の熱可塑性被覆の軟化を誘発する規定温度での加熱を伴う第１の規定の値に従った第１の圧力を受け、次に冷却を伴う第２の規定の値に従った第２の圧力を受け、前記第２の圧力は前記繊維の接近、並びにこの材料のシート（２６）のそれぞれの含有空気の圧縮を誘発し、冷却は圧縮状態での材料の硬化と前記単数又は複数のケース（１２）の前記シート内へのはめ込みを誘発することを特徴とする電子モジュールの製造方法。〉。１５．基本的に平坦かつ平行な２つの主面を呈する合成材料から成る支持体（２）内に包埋された少なくとも１つの電子回路（１）、並びに前記合成材料製支持体（２）の中にはめ込まれたケース（１２）内に配置された少なくとももう一つの電子回路で構成され、前記ケースが前記支持体の主面の１つと同一平面にある少なくとも一つの接点トラック（１３）を含む１つの平面を呈している、電子モジュールの製造方法において、少なくとも一つの電子回路（１）が、熱可塑性プラスチック材料で被覆された合成又は天然繊維で構成されるフエルトで構成され、少なくとも熱により圧縮可能な材料から成る第１のシート（２５）の上に配置され、前記繊維間には一定の量の空気が含有され、同一材料から成る第２のシート（２６）が前記第１のシート及び前記単数又は複数の電子回路（１）上に配置され、少なくとも一つのケース（１２）が前記シートのうちの１枚（２６）の上に配置され、ケースの単数又は複数の接点トラック（１３）を含む面と反対側の単数又は複数のケースの面が前記シートの方に向けられており、前記シートは次に、まずは前記繊維の熱可塑性被覆の軟化を誘発する規定温度での加熱を伴う第１の規定の値に従った第１の圧力を受け、次に冷却を伴って第２の規定の値に従った第２の圧力を受け、前記第２の圧力は前記繊維の接近、並びにこの材料のシート（２５、２６）のそれぞれの含有空気の圧縮を誘発し、冷却は圧縮状態での材料の硬化と前記単数又は複数の電子回路（１）の前記２枚のシートの間への包埋並びに前記単数又は複数のケース（１２）のはめ込みを誘発することを特徴とする電子モジュールの製造方法。〉１６．第１の圧力が１kg／cm²から５kg／cm²の間、好ましくは３kg／cm²から４kg／cm²の間に含まれ、第１の温度が１００℃から２００℃の間に含まれ、第２の圧力が１kg／cm²から１０kg／cm²の間、好ましくは３kg／cm²から６kg／cm² の間に含まれることを特徴とする、請求の範囲第１項から第〈１５〉項のいずれか１項に記載の方法。１７．第１の圧力付加と第２の圧力付加が異なる圧力付加手段（３）によって行われることを特徴とする、請求の範囲第〈１６〉項に記載の方法。１８．圧力付加手段（３）が、加熱／冷却手段を備えた平坦かつ平行な２枚のプレート（３０）で構成されていることを特徴とする、請求の範囲第１項から第１７項のいずれか１項に記載の方法。１９．低粘度材の含浸作業が、単数又は複数のシートの冷却後に行われることを特徴とする、請求の範囲第１項から第１８項のいずれか１項に記載の方法。２０．モジュールの主面のうちの少なくとも１つが、合成材料から成る追加層（２９）で被覆されていることを特徴とする、請求の範囲第１項から第１９項のいずれか１項に記載の方法。２１．重合又は硬化の後に得られた剛性プレートが、規定のサイズ、特にクレジットカードのサイズに従って、各々少なくとも一つの電子回路（１、１２）を含むモジュールの形に切断されることを特徴とする、請求の範囲第１項から第２０項のいずれか１項に記載の方法。２２．請求の範囲第１項から第２０項のいずれか１項に記載の方法に従って製造され、規定のサイズ、特にクレジットカードのサイズに従って切断される、少なくとも１つの電子回路（１、１２）を含みかつ基本的に平坦て平行な２つの主面を含む合成材料から成る支持体（２）で構成された電子モジュールにおいて、前記支持体（２）が、切り口又は開口部を全く呈していない少なくとも１枚のシート（２３、２４；２５、２６；２７、２８）で製造され、前記支持体の平坦かつ平行な２つの面が前記回路の配置場所において膨れや凹凸を全く呈していないことを特徴とする電子モジュール。２３．少なくとも１つの電子回路がコイル（１１）に接続された電子部品（１０）で構成され、前記回路は全体が支持体（２）の中に包埋されていることを特徴とする、請求の範囲第〈２２〉項に記載の電子モジュール。２４．少なくとも１つの電子回路が、少なくとも１つの接点トラック（１３）を備えた平坦な表面を呈するケース（１２）を含み、前記ケースが前記支持体内にはめ込まれ、前記単数又は複数の接点トラックが前記主面の一つと同一平面にあることを特徴とする、請求の範囲第〈２２〉項又は第〈２３〉項のいずれか１項に記載の電子モジュール。２５．ケース（１２）が前記支持体（２）内への固定を可能にする定着手段（１４）を含んでいることを特徴とする、請求の範囲第〈２４〉項に記載の電子モジュール。

Claims

【特許請求の範囲】１．基本的に平坦かつ平行な２つの主面を呈する合成材料から成る支持体（２）内に包埋された少なくとも１つの電子回路（１）で構成される電子モジュールの製造方法において、少なくとも一つの電子回路（１）が、第１の含浸材を含浸させた第１の材料から成る第１のシート（２３）の上に配置され、第２の含浸材を含浸させた第２の含浸材料から成る第２のシート（２４）は前記第１のシート及び前記単数又は複数の電子回路（１）上に配置され、前記シートは次に、前記シートの変形と前記含浸材の液状化を導く規定温度の加熱を伴って規定の値に従った圧力を受け、圧縮された前記２枚のシート（２３、２４）の間における前記単数又は複数の電子回路（１）の包埋が、含浸材の重合の際の前記２枚のシートの剛化の時点で得られることを特徴とする電子モジュールの製造方法。２．合成材料から成る支持体（２）内にはめ込まれたケース（１２）内に配置される、少なくとも１つの電子回路（１）で構成される電子モジュールの製造方法において、前記支持体が基本的に平坦かつ平行な２つの主面を呈し、前記ケースか少なくとも一つの接点トラック（１３）を含む１つの平面を呈し、前記接点トラックが前記支持体の主面の１つと同一平面にあるモジュールの製造方法であって、少なくと一つの電子ケース（１２）が、含浸材を含浸させた材料から成るシート（２４）の上に配置され、ケース（１２）の単数又は複数の接点トラック（１３）を含む面と反対側の面が前記シートの方に向けられ、前記ケース及び前記シートは次に、前記シートの変形と含浸材の液状化を導く規定温度の加熱を伴って規定の値に従った圧力を受け、前記圧縮されたシート（２４）内への前記単数又は複数のケース（１２）のはめ込みが、含浸材の重合の際の前記シートの剛化の時点で得られることを特徴とする電子モジュールの製造方法。３．基本的に平坦かつ平行な２つの主面を呈する合成材料から成る支持体（２）内に包埋された少なくとも１つの電子回路（１）、並びに前記合成材料製支持体（２）の中にはめ込まれたケース（１２）内に配置された少なくとももう一つの電子回路で構成され、前記ケースが前記支持体の主面の１つと同一平面にある少なくとも一つの接点トラック（１３）を含む１つの平面を呈している電子モジュールの製造方法において、少なくとも一つの電子回路（１）が、第１の含浸材を含浸させた第１の材料から成る第１のシート（２３）の上に配置され、第２の含浸材を含浸させた第２の含浸材料から成る第２のシート（２４）は前記第１のシート及び前記単数又は複数の電子回路（１）上に配置され、少なくとも一つのケース（１２）が前記シートのうちの１枚（２４）の上に配置され、ケースの単数又は複数の接点トラック（１３）を含む面と反対側の単数又は複数のケースの面が前記シート（２４）の方に向けられており、前記シート（２３、２４）は次に、前記シートの変形と前記含浸材の液状化を導く規定温度の加熱を伴って規定の値に従って圧力を受け、圧縮された前記シート（２３、２４）の間における前記単数又は複数の電子回路（１）の包埋、及び前記シートの１枚の中へのケース（１２）のはめ込みが、含浸材の重合の際の前記シートの剛化の時点で得られることを特徴とする電子モジュールの製造方法。４．前記規定値の圧力の付加に先立って、同一の規定温度での同一の加熱を伴うそれより低い値のもう一つの圧力付加が行われることを特徴とする、請求の範囲第１項から第３項のいずれか１項に記載の方法。５．前記単数又は複数のシート（２３、２４）が、織布又は不織布材料、或いはフエルトタイプ又はフォームタイプの同一材料で構成されていることを特徴とする、請求の範囲第１項から第４項のいずれか１項に記載の方法。６．第１の含浸材が樹脂であり、第２の含浸材が硬化剤であることを特徴とする、請求の範囲第５項に記載の方法。７．第１の含浸材と第２の含浸材が類似であることを特徴とする、請求の範囲第５項に記載の方法。８．規定圧力が０．５kg／cm²から１０kg／cm²迄の間、好ましくは０．７kg／ cm²から５kg／cm²迄の間に含まれ、規定温度が１００℃から２００℃の間、好ましくは１３０℃から１５０℃の間に含まれることを特徴とする、請求の範囲第１項、２項又は第３項のいずれか１項に記載の方法。９．もう一つの圧力付加の際の圧力が０．０５Kg／cm²から１kg／cm²迄の間に含まれることを特徴とする、請求の範囲第４項に記載の方法。１０．基本的に平坦かつ平行な２つの主面を呈する合成材料から成る支持体（２）内に包埋された少なくとも１つの電子回路（１）で構成される電子モジュールの製造方法において、少なくとも一つの電子回路（１）が、一定量の気体を含有する材料から成る第１のシート（２５、２７）の上に配置され、同様に一定量の気体を含有する同一材料から成る第２のシート（２６、２８）は前記第１のシート及び前記単数又は複数の電子回路（１）上に配置され、前記シートは次に、前記シートを構成する材料の少なくとも一部の軟化を誘発する規定温度の加熱を伴う第１の規定値に従った第１の圧力、続いて冷却を伴う第２の規定値に従った第２の圧力を受け、前記第２の圧力は前記材料の圧縮を誘発し、前記冷却は圧縮状態での材料の硬化と前記単数又は複数の電子回路（１）の前記２枚のシート間への包埋を誘発することを特徴とする電子モジュールの製造方法。１１．合成材料から成る支持体（２）内にはめ込まれたケース（１２）内に配置される、少なくとも１つの電子回路（１）で構成される電子モジュールの製造方法において、前記支持体が基本的に平坦かつ平行な２つの主面を呈し、前記ケースが少なくとも一つの接点トラック（１３）を含む１つの平面を呈し、前記接点トラックが前記支持体の主面の１つと同一平面にあるモジュールの製造方法であって、少なくと一つのケース（１２）が、一定量の気体を含有する材料から成るシート（２６，２８）の上に配置され、ケース（１２）の単数又は複数のトラック（１３）を含む面と反対側の面が前記シートの方に向けられ、前記単数又は複数のケース及び前記シートが次に、前記シートを構成する材料の少なくとも一部の軟化を誘発する規定温度での加熱を伴う第１の規定値に従った第１の圧力、続いて冷却を伴う第２の規定値に従った第２の圧力を受け、前記第２の圧力は前記材料の圧縮を誘発し、前記冷却は圧縮状態での材料の硬化と前記単数又は複数のケース（１２）の前記シート内へのはめ込みを誘発することを特徴とする電子モジュールの製造方法。１２．基本的に平坦かつ平行な２つの主面を呈する合成材料から成る支持体（２）内に包埋された少なくとも１つの電子回路（１）、並びに前記支持体の主面の１つと同一平面にある少なくとも一つの接点トラック（１３）を含む１つの平面を呈しかつ前記合成材料製支持体（２）の中にはめ込まれたケース（１２）の中に配置された少なくとももう一つの電子回路で構成される電子モジュールの製造方法において、少なくとも一つの電子回路（１）が、一定量の気体を含有する材料から成る第１のシート（２５、２７）の上に配置され、同様に一定量の気体を含有する同一材料から成る第２のシート（２６、２８）は前記第１のシート及び前記単数又は複数の電子回路（１）上に配置され、少なくとも一つのケース（１２）が前記シートのうちの１枚（２４）の上に配置され、ケース（１２）の単数又は複数の接点トラック（１３）を含む面と反対側の単数又は複数の面が前記シート（２４）の方に向けられており、前記シートは次に、前記シートを構成する材料の少なくとも一部の軟化を誘発する規定温度での加熱を伴う第１の規定値に従った第１の圧力、続いて冷却を伴う第２の規定値に従った第２の圧力を受け、前記第２の圧力は材料の圧縮を誘発し、前記冷却は圧縮状態での材料の硬化と前記単数又は複数の電子回路（１）の前記２枚のシート間への包埋並びに前記単数又は複数のケース（１２）の前記シート内へのはめ込みを誘発することを特徴とする電子モジュールの製造方法。１３．単数又は複数のシート（２５、２６）が熱可塑性プラスチック材料で被覆された合成又は天然繊維で構成されたフエルトで構成されており、一定量の気体が前記繊維間に含有される空気で構成され、熱可塑性プラスチック被覆の軟化が前記繊維の圧縮を可能にしていることを特徴する、請求の範囲第１０項、第１１項又は第１２項のいずれか１項に記載の方法。１４．単数又は複数のシート（２７、２８）が熱可塑性プラスチック材料で構成され、気体量が前記シート内に含有される気泡で構成され、熱可塑性プラスチック被覆の軟化が前記気泡の圧縮による前記繊維の圧縮を可能にしていることを特徴する、請求の範囲第１０項、第１１項又は第１２項のいずれか１項に記載の方法。１５．第１の圧力が１kg／cm²から５kg／cm²の間、好ましくは３kg／cm²から４kg／cm²の間に含まれ、第１の温度が１００℃から２００℃の間に含まれ、第２の圧力が１kg／cm²から１０kg／cm²の間、好ましくは３kg／cm²から６kg／cm² の間に含まれることを特徴とする、請求の範囲第１項から第１４項のいずれか１項に記載の方法。１６．第１の圧力付加と第２の圧力付加が異なる圧力付加手段（３）によって行われることを特徴とする、請求の範囲第１５項に記載の方法。１７．圧力付加手段（３）が、加熱／冷却手段を備えた平坦かつ平行な２枚のプレート（３０）で構成されていることを特徴とする、請求の範囲第１項から第１６項のいずれか１項に記載の方法。１８．低粘度材の含浸作業が、単数又は複数のシートの冷却後に行われることを特徴とする、請求の範囲第１項から第１７項のいずれか１項に記載の方法。１９．モジュールの主面のうちの少なくとも１つが、合成材料から成る追加層（２９）で被覆されていることを特徴とする、請求の範囲第１項から第１８項のいずれか１項に記載の方法。２０．重合又は硬化の後に得られた剛性プレートが、規定のサイズ、特にクレジットカードのサイズに従って、各々少なくとも一つの電子回路（１、１２）を含むモジュールの形に切断されることを特徴とする、請求の範囲第１項から第１９項のいずれか１項に記載の方法。２１．請求の範囲第１項から２０項のいずれか１項に記載の方法に従って製造され、規定のサイズ、特にクレジットカードのサイズに従って切断される、少なくとも１つの電子回路（１、１２）を含みかつ基本的に平坦で平行な２つの主面を含む合成材料から成る支持体（２）で構成された電子モジュールにおいて、前記支持体（２）が、切り口又は開口部を全く呈していない少なくとも１枚のシート（２３、２４；２５、２６；２７、２８）で製造され、前記支持体の平坦かつ平行な２つの面が前記回路の配置場所において膨れや凹凸を全く呈していないことを特徴とする電子モジュール。２２．少なくとも１つの電子回路がコイル（１１）に接続された電子部品（１０）で構成され、前記回路は全体が支持体（２）の中に包埋されていることを特徴とする、請求の範囲第２１項に記載の電子モジュール。２３．少なくとも１つの電子回路が、少なくとも１つの接点トラック（１３）を備えた平坦な表面を呈するケース（１２）を含み、前記ケースが前記支持体内にはめ込まれ、前記単数又は複数の接点トラックが前記主面の一つと同一平面にあることを特徴とする、請求の範囲第２１項又は第２２項のいずれか１項に記載の電子モジュール。２４．ケース（１２）が前記支持体（２）内への固定を可能にする定着手段（１４）を含んでいることを特徴とする、請求の範囲第２３項に記載の電子モジュール。