JPH10501760A

JPH10501760A - モノリシック印刷ヘッド構造体および異方体湿式エッチングを使用する製造プロセス

Info

Publication number: JPH10501760A
Application number: JP8531087A
Authority: JP
Inventors: シルヴァーブルック，キーア
Original assignee: イーストマンコダックカンパニー
Priority date: 1995-04-12
Filing date: 1996-04-10
Publication date: 1998-02-17
Also published as: WO1996032283A1; EP0765240A1; AUPN230695A0

Abstract

(57)【要約】同時力ドロップオンデマンド原理により動作する印刷ヘッドの製造プロセスおよび構造。この印刷ヘッドは、単一のモノリシックシリコン構造体中に多くのノズルを集積している。モノリシック印刷ヘッド中に多数のノズルを同時に形成するために、写真石版印刷および化学的エッチングのような半導体処理方法が使用される。ノズルはシリコン基板を通してエッチングにより形成され、カラー印刷用のノズルの二次元アレーを形成することができる。この製造プロセスは、現在のＣＭＯＳ、ｎＭＯＳおよびバイポーラ半導体製造プロセスに基づいて実行することができ、現在の半導体製造施設内で製造することができる。駆動トランジスタ、シフトレジスタおよび故障許容回路を、ノズルと同じウェーハ上に形成することができる。この製造プロセスは、ウェーハの裏面からウェーハの表面までを貫通するインクチャネルおよびノズルバレルを、エッチングにより形成するために異方体湿式エッチングを使用する。このエッチングは、シリコンの結晶面に沿って行われ、その結果、簡単なエッチング装置を使用して、非常に正確で一定のエッチング角度が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】モノリシック印刷ヘッド構造体および異方体湿式エッチングを使用する製造プロセス技術分野本発明は、コンピュータ制御印刷装置に関し、特に単一の基板上に複数のノズルを内蔵している熱作動ドロップオンデマンド（ＤＯＤ）印刷ヘッドの製造プロセスおよび組立てに関するものである。発明の背景現在まで、多くの異なるタイプのディジタル制御印刷システムが発明され、多くのタイプのものが現在生産されている。これらの印刷システムは、種々の作動機構、種々のマーキング剤および種々の記録媒体を使用する。現在使用されているディジタル印刷システムの例としては、レーザ電子写真プリンタ、ＬＥＤ電子写真プリンタ、ドットマトリックスインパクトプリンタ、熱式ペーパープリンタ、フィルムレコーダ、熱式ワックスプリンタ、染料分散熱式移動プリンタおよびインクジェットプリンタ等がある。しかし、現在のところ、従来の方法が、設定に非常に費用が掛かり、特定のページを数千枚印刷する場合でなければ、商業的にほとんど引き合わないにもかかわらず、電子印刷システムが機械的印刷機に取って代わっているケースはまだまだ少ない。それ故、例えば、普通紙を使用して、高速、低コストで高品質のカラーイメージを印刷することができる改良型ディジタル制御印刷システムが求められている。インクジェット印刷は、ディジタル制御電子印刷分野での極めて優れた競争相手とされてきた。何故なら、例えば、インパクト型ではなく、騒音が少なく、普通紙に印刷でき、トナーの転写や定着を行う必要がないからである。現在までに、多くのタイプのインクジェット印刷機構が発明されてきた。これらのインクジェット印刷機構は、連続インクジェット（ＣＩＪ）またはドロップオンデマンド（ＤＯＤ）インクジェットに分類することができる。連続インクジェット印刷の歴史は古く、少なくとも１９２９年には発明されていた。ハンセルの米国特許第１、９４１、００１号参照。１９６７年のスイート他の米国特許第３、３７３、４３７号は、印刷に使用されるインクの粒子が選択的に電荷を与えられ、記録媒体に向けて偏向される、連続インクジェットノズルのアレーを開示している。この技術は、二進法偏向ＣＩＪとして周知であり、エルムジェットおよびサイテックスのような数社のメーカーが使用している。１９６６年のヘルツ他の米国特許第３、４１６、１５３号は、小さな孔を通るインクの粒子の数を変調するために、電荷を帯びたインクの粒子の流れを静電的に分散させることによって、ＣＩＪ印刷で印刷した点の濃度を光学的に変化させる方法を開示している。この技術は、イリスグラフィックス社が製造したインクジェットプリンタに使用されている。１９７０年のカイザー他の米国特許第３、９４６、３９８号は、圧電クリスタルに高電圧を掛け、クリスタルを曲げ、インクタンクに圧力を掛け、必要に応じてインクの粒子を噴出させるＤＯＤインクジェットプリンタを開示している。多くのタイプの圧電ドロップオンデマンドプリンタが次から次へと発明されたが、これら圧電プリンタは、圧電クリスタルを、曲げモード、押しモード、せん断モードおよび絞りモードで使用している。圧電ＤＯＤプリンタは、高温溶融インク（例えば、テクトロニクスおよびデータプロダクトプリンタ）を使用して、商業的に成功したが、その家庭用およびオフィス用のイメージ解像度は最高７２０ｄｐｉであった（セイコーエプソン）。圧電ＤＯＤプリンタは、広い範囲の種類のインクを使用することができるという利点を持っている。しかし、圧電印刷機構は、通常、複雑な高電圧駆動回路と容積の大きい圧電クリスタルアレーを必要とし、そのため製造が困難であり、性能の上でも不利になっている。１９７９年の遠藤他の英国特許第２、００７、１６２号は、ノズル内のインクと熱的に接触している電熱トランスジューサ（ヒータ）に、電力パルスを加える電熱ＤＯＤインクジェットプリンタを開示している。ヒータは、急速に、水をベースとしたインクを高温に加熱し、その場合、少量のインクは急速に蒸発しバブルを形成する。このようなバブルが形成されると、その結果、圧力波ができ、この圧力波はインクの粒子をヒータの基板の縁部にそって、小さな孔部から排出させる。この技術は、Ｂｕｂｂｌｅｊｅｔ^TM（日本のキャノン社の登録商標）と呼ばれ、キャノン、ゼロックスおよびその他のメーカーが製造している多くの種類の印刷システムで使用されている。１９８２年のボート他の米国特許第４、４９０、７２８号は、バブルの形成によって作動する電熱粒子排出システムを開示している。このシステムの場合、粒子はヒータの上に設置されている孔部を持つ板に形成されているノズルを通して、ヒータの基板の面に垂直な方向に排出される。このシステムは熱インクジェットと呼ばれ、ヒューレットーパッカード社が製造している。本明細書には熱インクジェットという用語は、ヒューレットーパッカード社のシステムおよびＢｕｂｂｌｅｊｅｔ^TMと通常呼ばれているシステムの両方を指すのに使用されている。熱インクジェット印刷は、通常、一つの粒子を排出するのに約２マイクロ秒中に約２０マイクロジュールを必要とする。各ヒータが１０ワットの有効電力を消費するのは、それ自身不利であるうえに、特別なインクを必要とし、ドライバエレクトロニクスが複雑になり、ヒータ素子の劣化が促進される。技術文献には、他のインクジェット印刷システムも記載されているが、現在は商業的には使用されていない。例えば、米国特許第４、２７５、２９０号は、熱パルスと水圧で、所定の印刷ヘッドノズルのアドレスを一致させることにより、インクが印刷ヘッドの下を通して、スペーサにより分離されている紙に自由に流れることができるシステムを開示している。米国特許第４、７３７、８０３号、第４、７３７、８０３号および第４、７４８、４５８号は、印刷ヘッドノズル内のインクのアドレスを熱パルスおよび静電誘引フィールドに一致させることにより、印刷シートにインクの粒子を排出させるインクジェット記録システムを開示している。上記各インクジェット印刷システムは、利点と欠点とを持つ。しかし、例えば、コスト、速度、品質、信頼性、電力利用、簡単な構造と操作、耐久性および消耗品の点で有利な改良型インクジェット印刷方法が依然として求められていることは広く知られている。発明の概要「液体インク印刷装置およびシステム」および「同時粒子選択、粒子分離印刷方法およびシステム」という名称の、本出願と一緒に提出された出願には、上記の従来技術の問題を克服するための、有意な改良を行うことができる新しい方法および装置が記載されている。これらの発明は、例えば、粒子の大きさおよび粒子の印刷場所の正確さ、達成できる印刷速度、電力利用、耐久性および遭遇する動作上の熱応力および他のプリンタ性能特性、並びに製造が容易であることおよび有益なインクの特性に関して、重要な利点を持っている。本発明の一つの重要な目的は、上記出願に開示されている構造および方法をさらに改善し、それにより印刷技術の進歩に貢献することである。本発明の一つの重要な目的は、ドロップオンデマンド印刷ヘッドの製造プロセスを提供することである。ある態様から見ると、本発明は、下記のステップ、すなわち、１）基板の表面上に表層を形成するステップと、２）表層を通して複数のノズルチップの孔部を形成するステップと、３）チャネル領域内の基板の最も薄い部分の厚さが、基板の通常の厚さの１／２以下である領域を形成するために、基板の裏面からチャネルをエッチングにより形成するステップと、４）ノズルチップの孔部と連絡することができる通路を提供する、チャネル内の基板の厚さが最も薄い領域から複数の開口部をエッチングにより形成するステップとを含む。本発明の他の好適な態様は、上記チャネルおよび通路が異方体エッチングにより形成されることである。本発明の他の好適な態様は、エッチングステップが湿式エッチングであることである。本発明の他の好適な態様は、基板が単結晶シリコンからなることである。本発明の他の好適な態様は、基板が（１００）結晶方向の単結晶シリコンウェーハであることである。本発明の他の好適な態様は、表層が二酸化シリコンからなることである。本発明の他の好適な態様は、ノズルチップの孔部が５０ミクロン以下の半径で作られていることである。本発明の他の好適な態様は、インクチャネルが基板の露出｛１１１｝結晶面をエッチングすることによって形成されることである。本発明の他の好適な態様は、バレル孔部が基板の露出｛１１１｝結晶をエッチングすることによって形成されることである。本発明の他の好適な態様は、駆動回路がノズルと同じ基板上に形成されることである。他の態様からみると、本発明は、ドロップオンデマンドプリンタ用のモノリシック印刷ヘッド構造体である。上記構造体は（ａ）シリコン基板と、（ｂ）上記基板の表面に形成された二酸化シリコンの層と、（ｃ）上記二酸化シリコンの層を貫通し形成された複数のノズルチップ孔部アレーと、（ｄ）上記ノズルチップ孔部アレーとの各整合部分内を、その一部を通って上記基板の裏面から延びている複数のインク流入チャネルと、（ｅ）シリコン基板を通して、上記チャネルの底面から各ノズルチップ孔部へのインク通路を形成している手段を備えてなる。図面の簡単な説明図１（ａ）は、本発明の一つの例示としての印刷装置の簡単なブロック図である。図１（ｂ）は、本発明のノズルチップの一例の断面図である。図２（ａ）−図２（ｆ）は、インク粒子選択の流体力学シミュレーションである。図３（ａ）は、本発明の一実施形態の作動中のノズルの有限要素流体力学シミュレーションである。図３（ｂ）は、インク粒子選択および分離の際の継続メニスカス位置である。図３（ｃ）は、インク粒子選択サイクル中の種々の点における温度である。図３（ｄ）は、種々のインク添加物に対する測定表面張力対温度曲線である。図３（ｅ）は、図３（ｃ）の温度曲線を発生させるためのノズルヒータに送られる電力パルスである。図４は、本発明を実施するための印刷ヘッド駆動回路の簡単なブロック図である。図５は、故障許容を使用もしくは使用しない、本発明の特徴を実施するＡ４ページ幅のカラー印刷ヘッド用の予想製造歩留まりである。図６は、印刷ヘッドを使用する一般化したブロック図である。図７は、本発明の一つの態様に従ってエッチングした、多数のノズルを持つ単一のシリコン基板である。図８（ａ）は、本発明の印刷ヘッドの小さな断面の実施形態の一例である。図８（ｂ）は、図８（ａ）の詳細図である。図９（ａ）−図９（ｋ）は、標準集積回路製造プロセスと一緒に使用するための、本発明の簡単な製造ステップである。好適な実施形態の詳細な説明一つの一般的態様では、本発明は、ドロップオンデマンド印刷機構からなり、そこでは印刷に使用されるインク粒子を選択する手段が、選択されていないインク粒子との間の位置関係を変えるが、これは、選択されたインク粒子と、インク粒子がインクの表面張力に打ち勝ち、インクの本体から分離するには不十分であり、さらに、インク本体から、選択されたインク粒子を分離させるために別の手段が使用されている。インク粒子選択手段をインク粒子分離手段から分離すると、どのインク粒子を印刷に使用するのかを選択するのに必要なエネルギーが有意に低減する。インク粒子選択手段だけを、各ノズルに対する個々の信号によって駆動すればよいからである。インク粒子分離手段は、電界または条件に応じて、すべてのノズルに同時に使用することができる。インク粒子選択手段は、下記のリストから選択することができるが、リストに記載されているものだけに限定されるわけではない。１）圧力が掛けられているインクの表面張力の電熱低減２）インク粒子の排出を起こさせるには不十分なバブル体積による、電熱バルブの発生３）インク粒子を排出させるには不十分な容積の変化を持つ圧電４）各ノズルに一つの電極を使用する静電吸引インク粒子分離手段は、下記のリストから選択することができるが、リストに記載されているものだけに限定されるわけではない。１）近接（印刷ヘッドに近接している記録媒体）２）振動インク圧による近接３）静電吸引４）磁気吸引「ＤＯＤ印刷技術の目標」テーブルは、ドロップオンデマンド印刷技術のいくつかの望ましい特性を示す。このテーブルはまた、それにより本明細書に記載したいくつかの実施形態、または本発明に関連する他の出願に記載されているいくつかの実施形態が使用し、それにより従来技術を改良したいくつかの方法を表示している。熱的インクジェット（ＴＩＪ）および圧電インクジェットシステムの場合には、選択したインク粒子が確実にインクの表面張力に打ち勝ち、インク本体から分離し、記録媒体に吹き付けられるためには、インク粒子の秒速は好適には約１０メートルであることが好ましい。上記システムの電気的エネルギーを、インク粒子の運動エネルギーに変換する効率は非常に低い。ＴＩＪシステムの効率は、約０．０２％である。このことは、ＴＩＪ印刷ヘッド用の駆動回路は、大電流を切り替えなければならないことを意味する。圧電インクジェットヘッド用の駆動回路は、大電圧を切り替えなければならないか、または大きな容量性の負荷を切り替えなければならない。ページ幅のＴＩＪ印刷ヘッドの全消費電力は、非常に高い。１秒間に１つの４カラーブラックイメージを印刷する、８００ｄｐｉのＡ４全カラーページ幅のＴＩＪ印刷ヘッド印刷は、約６キロワットの電力を消費するが、その大部分は無駄な熱になる。この熱を除去するのが難しいので、ローコストで、高速、高解像度の小型のページ幅ＴＩＪシステムの生産がなかなかうまくいかない。本発明の実施形態の一つの重要な特徴は、印刷に使用するインク粒子の選択に必要なエネルギーを有意に低減する手段である。上記のエネルギーの低減は、インク粒子を選択するための手段を、選択したインク粒子を確実にインク本体から分離し、また記録媒体上にドットを形成するための手段から分離することによって達成される。インク粒子選択手段だけは、各ノズルに対する個々の信号によって駆動しなければならない。インク粒子分離手段は、すべてのノズルに同時に適用されるフィールドまたはコンディションとなる。「インク粒子選択手段」を示すテーブルには、本発明のインク粒子を選択するための可能な手段がいくつか表示されている。インク粒子選択手段は、選択されたインク粒子の位置を十分に変化させるのに必要であり、それにより、インク粒子分離手段は、選択されたインク粒子を、選択されなかったインク粒子から区別することができるわけである。他のインク粒子選択手段も、使用することができる。水をベースとするインク用の好適なインク粒子選択手段は、方法１：「圧力下のインクの表面張力を電熱により低減する」方法である。このインク粒子選択手段は、他のシステムと比較すると、多くの利点を持つ。その利点としては下記のものが含まれる。すなわち、動作電力が低いこと（ＴＩＪの約１％）、ＣＭＯＳＶＬＳＩチップ製造法と互換性を持っていること、動作電圧が低いこと（約１０Ｖ）、ノズル密度が高いこと、低温で動作できること、および適当なインク組成の範囲が広いことである。インクの表面張力は、温度の上昇に従って、低下しなければならない。高温溶融インクまたはオイルをベースとするインク用の好適なインク粒子選択手段は、方法２：「変動インク圧とともに、インクの粘度を電熱により下げる」方法である。上記インク粒子選択手段は、温度の上昇と共に、粘度が大幅に低下するが、表面張力は少ししか低下しないインクと一緒に使用するのに特に適している。特に、比較的高い分子量を持つ非極性インクキャリヤの場合に適している。これは特に、高温溶融インクおよびオイルをベースにしているインクの場合に適している。「インク粒子分離手段」を示すテーブルには、選択されたインク粒子をインク本体から分離し、選択したインク粒子により、印刷媒体上にドットを形成するのに使用することができるいくつかの方法が示されている。インク粒子分離手段は、選択されなかったインク粒子が、印刷媒体上に絶対にドットを形成しないようにするために、選択されたインク粒子を選択されなかったインク粒子から区別する。他のインク粒子分離手段も使用することができる。好適なインク粒子分離手段は、用途によって変わる。ほとんどの用途の場合には、方法１：「静電誘引」または方法２：「交流電界」が最も適している。平滑なコーティングが行われた紙またはフィルムが使用され、非常な高速が絶対必要ではない場合には、方法３：「近接」が適当である。高速、高品質を必要とする場合には、方法４：「転送近接」を使用することができる。方法６：「磁気誘引」は、印刷媒体が、近接印刷に対してあまりにざらざらしていて、静電インク粒子分離用に必要な高電圧が望ましくない、ポータブル印刷システムに適している。すべての用途に適用できるはっきりした「最善の」インク粒子分離手段はない。本発明の種々のタイプの印刷システムのより詳細な説明は、その開示が参考文献として本明細書に記載されている、１９９５年４月１２日付けの下記のオーストラリアの特許明細書に記載されている。すなわち、「液体インク故障許容（ＬＩＦＴ）印刷機構」（出願番号：ＰＮ２３０８）「ＬＩＦＴ印刷の際の電熱インク粒子選択」（出願番号：ＰＮ２３０９）「印刷媒体近接によるＬＩＦＴ印刷の際のインク粒子分離」（出願番号：ＰＮ２３１０「ヘッドと媒体の間の距離を変化させることによる、近接ＬＩＦＴ印刷におけるインク粒子の大きさの調整」（出願ＰＮ２３１１）「音響インク波を使用する増大近接ＬＩＦＴ印刷」（出願番号：２３１２）「ＬＩＦＴ印刷における静電インク粒子分離」（出願番号：ＰＮ２３１３）「近接印刷における多重同時インク粒子サイズ」（出願番号：ＰＮ２３２１）「熱作動印刷ヘッドの自己冷却動作」（出願番号：ＰＮ２３２２）「熱的粘度低減ＬＩＦＴ印刷」（出願番号：ＰＮ２３２３）図１（ａ）は、本発明の一つの好適な印刷システムの略図である。イメージ源５２は、スキャナまたはコンピュータからのラスタイメージデータであってもよいし、ページ記述言語（ＰＤＬ）の形のアウトラインイメージデータであってもよいし、または他の形のディジタルイメージ表現であってもよい。このイメージデータは、イメージ処理システム５３によってピクセルマップされたページイメージに変換される。上記イメージ処理システムは、ＰＤＬイメージデータの場合には、ラスタイメージプロセッサ（ＲＩＰ）かも知れないし、ラスタイメージデータの場合には、ピクセルイメージ操作であるかもしれない。イメージ処理ユニット５３によって生じた連続トーンデータは、ハーフトーンである。ハーフトーン化は、ディジタルハーフトーン化ユニット５４によって行われる。ハーフトーン化されたビットマップイメージデータは、イメージメモリ７２に記憶される。プリンタおよびシステム構成によって、イメージメモリ７２は全ページメモリであったり、バンドメモリであったりする。ヒータ制御回路７１は、イメージメモリ７２からデータを読み取り、印刷ヘッド５０の一部であるノズルヒータ（図１（ｂ）の１０３）に、時変電気パルスを送る。上記パルスは適当な時間に、適当なノズルに送られ、その結果、選択されたインク粒子は、イメージメモリ７２のデータによって指定された、記録媒体５１上の適当な場所に点を形成する。記録媒体５１は、マイクロコントローラ３１５によって制御されている、ペーパー移動制御システム６６によって電子的に制御されている、ペーパー移動システム６５によって、ヘッド５０に対して移動する。図１（ａ）に示すペーパー移動システムはその略図にしか過ぎず、多くの異なる機械的構成を使用することができる。ページ幅印刷ヘッドの場合には、記録媒体５１を、定置型のヘッド５０に接触させながら移動させるのが最も便宜的な方法である。しかし、走査印刷システムの場合には、相互にラスタ動作が行われるように、普通ヘッド５０を軸（サブ走査方向）上にそって移動し、記録媒体５１を直行軸（主走査方向）にそって移動するのが最も便宜的な方法である。マイクロコントローラ３１５は、またインク圧レギュレータ６３およびヒータ制御回路７１を制御することができる。表面張力の低減を利用する印刷の場合には、インクは圧力が掛けられた状態でインクタンク６４に収容されている。（インク粒子が排出されない）静止状態の場合には、インク圧は表面張力に打ち勝って、インク粒子を排出するほどまだ十分高くない。インク圧レギュレータ６３の制御の下で、インクタンク６４に圧力を加えることによって、インクに一定の圧力を加えることができる。別の方法としては、大型の印刷システムの場合には、ヘッド５０上の適当な高さのところに、インクタンク６４のインク頂面を設定することによって、インク圧を非常に正確に発生し、制御することができる。インクレベルは、簡単なフロート弁（図示せず）により調整することができる。粘度の低減を利用する印刷の場合には、インクはインクタンク６４に収容されていて、インク圧は振動により与えられる。この振動を発生するための手段としては、インクチャネル（図示せず）に実装されている圧電アクチュエータを使用することができる。インク粒子分離手段と共に適当に配置すれば、選択されたインク粒子は、記録媒体５１上に点を形成し、一方、選択されなかったインク粒子はインク本体の一部として残る。インクは、インクチャネル装置７５によって、ヘッド５０の背面に分配される。インクは、好適にはヘッド５０のシリコン基板に彫られたスロットおよび／または孔部を通って、ノズルおよびアクチュエータが設置されている前面に流れることが好ましい。熱的選択が行われる場合には、ノズルアクチュエータは、電熱ヒータである。本発明のある種のタイプのプリンタの場合には、選択されたインク粒子をインク本体から確実に分離し、記録媒体５１の方向に確実に移動させるのに、外部電界７４が必要になる。インクは容易に電導性を持つことができるので、手ごろな外部電界７４として、定電界を使用することができる。この場合、ペーパーガイドまたはプラテン６７を、電導性の材料で作ることができ、電界を発生する一つの電極として使用することができる。もう一方の電極としては、ヘッド５０自身を使用することができる。他の実施形態は、選択されたインク粒子と選択されなかったインク粒子とを区別するための手段として、印刷媒体の近接を使用している。小さなインク粒子の場合には、インク粒子に掛かる重力は非常に小さい。すなわち、表面張力の約１０^-4で、ほとんどの場合、重力は無視することができる。このため、印刷ヘッド５０および記録媒体５１を、局部的な重力の場に対して任意の方向に向けることができる。このことはポータブル型のプリンタにとって、重要な要件である。図１（ｂ）は、修正ＣＭＯＳプロセスを使用して製造した、本発明の単一の顕微鏡的ノズルチップの実施形態の断面の詳細な拡大図である。ノズルは基板１０１に彫られていて、この基板はシリコン、ガラス、金属または他の任意の適当な材料で作ることができる。基板が半導体でない材料でできている場合には、（無定型シリコンのような）半導体材料を基板上に配置して、表面に半導体層に集積駆動トランジスタおよびデータ分配回路を形成することができる。単結晶シリコン（ＳＣＳ）基板は、下記に記載する利点を含めて、いくつかの利点を持つ。１）高性能の駆動トランジスタ、および他の回路をＳＣＳ内に作ることができる。２）標準ＶＬＳＩ処理装置を使用して、現在の施設（工場）で印刷ヘッドを作ることができる。３）ＳＣＳは機械的強度および剛性が高い。４）ＳＣＳは高い熱伝導性を持つ。この例の場合には、ノズルは円筒形をしていて、環状のヒータ１０３を持つ。ノズルチップ１０４は、ＣＭＯＳ駆動回路の形成過程中に形成された二酸化シリコン層から作られている。ノズルチップは、窒化シリコン膜で保護されている。突出しているノズルチップは、印刷ヘッド表面上の圧力が掛かっているインク１００の接触点を制御している。印刷ヘッドの表面も、印刷ヘッドの前面を横切って、不必要にインクが広がらないように疎水化されている。多くの他の構成のノズルを使用することができ、本発明のノズルの実施形態の形、大きさおよび使用材料をいろいろに変えることができる。その上にヒータおよび駆動エレクトロニクスが形成されている基板に彫られたモノリシックなノズルは、オリフィス板を必要としないという利点を持つ。オリフィス板を使用しないですむので、製造およびを組立の際のコストを有意に節減することができる。オリフィス板を使用しないですむ最近の方法としては、ゼロックスに譲渡された堂本他の１９８６年の米国特許第４、５８０、１５８号、ヒューレットーパッカード社に譲渡されたミラー他の１９９４年の米国特許第５、３７１、５２７号に記載されている方法のような「渦巻」アクチュエータ等がある。しかし、これらの方法は、動作が複雑で、製造が難しい。本発明の印刷ヘッド用のオリフィス板を使用しない好適な方法は、アクチュエータの基板内にオリフィスを内蔵させている。このタイプのノズルは、インク粒子を分離するために種々の技術を使用している印刷ヘッドに対して使用することができる。静電インク粒子分離を使用する動作最初の例として、図２に表面張力の熱による低減および静電式インク粒子分離を使用する動作を示す。図２は、米国、イリノイ州所在のフルイドダイナミック社が販売している商業的な流体の動的シミュレーションソフトウエアパッケージであるＦＩＤＡＰを使用して行ったエネルギーの移動および流体の動的シミュレーションの結果を示す。このシミュレーションは、周囲温度が３０℃の場合の、直径が８ミクロンの熱的インク粒子選択ノズルの実施形態についてのものである。ヒータに供給された全エネルギーは、２７６ｎＪで、それぞれが４ｎＪのエネルギーを持つ６９のパルスによって与えられる。インク圧は、周囲の空気圧より１０ｋＰａ高く、３０ ℃のインクの粘度は１．８４ｃＰｓであった。インクは水をベースとするもので、温度が上昇するにつれて、表面張力を大きく低下させるために、０．１％のパルミチン酸のゾルを含む。図に示すように、ノズルの中心軸から半径方向へのノズルチップの断面の長さは４０ミクロンである。シリコン、窒化シリコン，アモルファス二酸化シリコン、結晶状二酸化シリコンを含むノズル材料内、および水をベースとするインク中を流れる熱を、それぞれの密度、熱容量、および熱伝導性を使用してシミュレートした。シミュレーションの時間的ステップは０．１マイクロ秒である。図２（ａ）は、ヒータが作動する直前の静止状態を示す。平衡状態にあり、そのため静止状態の場合には、インク圧プラス外部電界は、絶対に、周囲温度での表面張力に打ち勝つことができないので、ノズルからインクが噴出しない。静止状態の場合には、インクのメニスカスは、印刷ヘッドの表面より有意に突出しないので、そのため静電界はメニスカスに有意に集中しない。図２（ｂ）は、ヒータ加熱パルスの供給が開始してから５マイクロ秒後の５℃ 間隔の等温線を示す。ヒータが加熱すると、ノズルチップと接触しているインクは急速に加熱される。表面張力が低下すると、メニスカスの加熱された部分が冷たいインクのメニスカスに対して急速に膨張する。この状況下では、対流が起こり、この対流がこの熱をノズルチップのインクの自由面の一部上を通して急速に移動させる。この場合、熱をインクがヒータと接触していないところを通して分配しないで、インクの表面上を通して分配する必要がある。なぜなら、固体のヒータに対して粘り気のあるインクが伝わると、ヒータと直接接触しているインクが移動できなくなるからである。図２（ｃ）は、ヒータ加熱パルスの供給が開始してから、１０マイクロ秒後の５℃毎の等温線を示す。温度が上昇すると、表面張力が低下し、力の平衡状態が破れる。全メニスカスが加熱されると、インクが流れ始める。図２（ｄ）は、ヒータ加熱パルスの供給が開始してから、２０マイクロ秒後の５℃毎の等温線を示す。インク圧により、インクが新しいメニスカス部分に流れ、印刷ヘッドから突き出る。静電界は、突き出た電導性のインク粒子によって集中する。図２（ｅ）は、ヒータ加熱パルスの供給が開始してから、３０マイクロ秒後の５℃毎の等温線を示す。ヒータパルスの持続時間は２４マイクロ秒であるので、この等温線はヒータパルスの終了後６マイクロ秒のものである。ノズルチップは、酸化層を通しての熱伝導、および流動中のインクへの熱伝導により急速に冷却する。ノズルチップは、インクにより効果的に水冷される。静電誘引により、インク粒子の記録媒体へ向かっての加速が開始される。ヒータパルスが有意に短くなると（この場合は、１６マイクロ秒以下になると）、インクは印刷媒体の方向に加速されず、ノズルの方向に戻る。図２（ｆ）は、ヒータパルスの供給が終了してから、２６マイクロ秒後の５℃ 毎の等温線を示す。ノズルチップの温度は、周囲温度と比較した高さが５℃以下になる。これにより、ノズルチップ周囲の表面張力が増大する。ノズルからインクが引き出される速度が、ノズルを通してのインクの流れの粘度による制限値を超えると、ノズルチップの領域内のインクが「くびれ」を起こし、選択されたインク粒子がインク本体から分離する。その後、選択されたインク粒子は、外部の静電界の影響を受けながら、記録媒体に向かって移動する。その後、ノズルチップのインクのメニスカスは、静止位置に戻り、次の加熱パルスに対して次のインク粒子を選択する準備が整う。各加熱パルスに対して、一つのインク粒子が選択され、分離され、記録媒体上に点を形成する。加熱パルスは電気的に制御されているので、ドロップオンデマンドインクジェット動作を行うことができる。図３（ａ）は、ヒータ加熱パルスの供給が開始されてから５マイクロ秒毎の、インク粒子選択サイクル中の連続メニスカスの位置を示す。図３（ｂ）は、メニスカスの中心の点の移動を示す、メニスカスの位置対時間のグラフである。ヒータパルスはシミュレーションが開始してから１０秒後にスタートする。図３（ｃ）は、時間の経過中の、ノズルのいろいろな点での温度の合成曲線である。グラフの垂直軸は１００℃単位の温度である。グラフの水平軸は、１０マイクロ秒単位の時間である。図３（ｂ）の温度曲線は、０．１マイクロ秒毎にＦＩＤＡＰにより計算したものである。局部的な周囲温度は３０℃である。三つの点での温度履歴を示す。Ａ−ノズルチップ：不動態化層、インクおよび空気の間の接触円の温度履歴である。Ｂ−メニスカスの中間点：ノズルチップとメニスカスの中心との間のインクメニスカスの中間点上の円である。Ｃ−チップ表面：ノズルの中心から２０ミクロン離れた、印刷ヘッドの表面上の点である。温度は数度しか上がらない。このことは、能動回路をノズルに非常に接近して設置しても、温度上昇による性能または寿命の劣化は起こらないことを示している。図３（ｅ）は、ヒータに加えられる電力を示す。最適な動作を行うには、ヒータパルスの供給が開始されたときに、温度が急速に上昇しなければならず、パルスが持続している時間、温度をインクの沸点より少し低い温度に維持する必要があり、またパルスの供給が停止された場合には、温度が急速に低下しなければならない。そうするために、ヒータに供給される平均エネルギーを、パルスの持続時間中変動させる。この場合、上記変動は、それぞれが４ｎＪのエネルギーを持つ、０．１マイクロ秒のサブパルスをパルス周波数変調することによって行われる。ヒータに供給されるピーク電力は４０ミリワットで、ヒータパルスの持続時間中の平均電力は、１１．５ミリワットである。この場合、サブパルス周波数は５Ｍｈｚである。この周波数は、印刷ヘッドの動作に有意な影響を与えずに、簡単に変化させることができる。もっと高いサブパルス周波数を使用すれば、ヒータに供給される電力をもっと細かく調整することができる。サブパルス周波数としては、１３．５Ｍｈｚが適当である。何故なら、この周波数はまた無線周波数の干渉（ＲＦＩ）の影響を最低限度に抑えるのに適しているからである。負の温度係数の表面張力を持つインク温度が上昇するに従ってインクの表面張力が低下しなければならないという要件があるからといって、インクの選択が大きな制限を受けることはない。何故なら、大部分の純粋な液体および多くの混合液は、上記特性を持っているからである。任意の液体に対する表面張力対温度の関係を表す式はない。しかし、多くの液体に対しては、ラムザイとシールドの下記の経験式で十分である。但し、γ_T、は温度Ｔにおける表面張力であり、ｋは定数であり、Ｔ_cは液体の臨界温度であり、Ｍは液体の分子量であり、ｘは液体の結合の度合いであり、ρ は液体の密度である。この式は、温度が液体の臨界温度に達すると、大部分の液体の表面張力はゼロに下がることを示している。大部分の液体の場合には、臨界温度は、大気圧の下での沸点よりかなり高い。そのため、実際の排出温度付近で、小さな温度変化で、表面張力が大きく変わるようなインクを作るには、界面活性剤の混合物を使用することを勧める。界面活性剤の選択は重要である。例えば、熱式インクジェットプリンタ用の水をベースとするインクは、多くの場合、表面張力を低下させ、急速に乾燥させるためにイソプロピルアルコール（２−プロパノール）を含んでいる。イソプロピルアルコールの沸点は、水の沸点より低い８２．４℃である。温度が上昇すると、アルコールは水より速く蒸発し、アルコールの濃度が低下し、表面張力が大きくなる。１−ヘクサノール（沸点：１５８℃）のような界面活性剤は、このような効果を抑えるために使用することができ、温度が上昇すると、表面張力を少し下げる。しかし、温度の上昇と共に表面張力が比較的大きく下がるということは、動作のラチチュードを最大にするために望ましいことである。大きな動作マージンを達成するには、好適には、３０℃以上の温度で、表面張力が２０ｍＮ／ｍだけ減少するのが好ましいが、一方、本発明の印刷ヘッドの動作を行うには、１０ｍＮ／ｍ程度の低い表面張力の低下を使用することができる。大きなΔγ_Tを持つインク温度上昇に従って、表面張力を大きく下げるには、いつくかの方法を使用することができる。そのような方法の中の二つを以下に説明する。１）インクは、周囲温度では固体だが、しきい値温度で溶解する界面活性剤の低濃度のゾルを含むことができる。粒子サイズは、１，０００Å以下のものが望ましい。水をベースとするインク用の界面活性剤の望ましい融点は、５０−９０℃ であり、好適には６０−８０℃であることが好ましい。２）インクは、転相温度（ＰＩＴ）が最高周囲温度より高いが、インクの沸点より低いオイル／水のマイクロ乳剤を含むことができる。安定状態に保持するために、マイクロ乳剤のＰＩＴは、好適には、インクが遭遇する最大非動作温度より２０℃またはそれ以上高いことが好ましい。約８０℃のＰＩＴが適当である。界面活性剤のゾルを含むインクインクを、必要な温度範囲で溶解する小さな粒子の界面活性剤のゾルとして調製することができる。上記界面活性剤のいくつかの例をあげると、下記の炭素数が１４−３０のカルボン酸等がある。粒子サイズが小さいゾルの融点は、普通バルク材料の融点より少し低いので、必要なインク粒子選択温度より少し高い融点を持つカルボン酸を選ぶのが好ましい。望ましい例としてはアラキジン酸がある。上記カルボン酸は、高純度、低価格で入手できる。必要な界面活性剤の量は、非常に少なくてすむので、インク以外のコストは問題にならないほど安い。鎖の長さが少しずつ違うカルボン酸を、ある温度範囲にわたって融点の範囲を広くするために使用することができる。そのような混合物のコストは、通常純粋な酸より安い。界面活性剤の選択範囲を、簡単な直鎖のカルボン酸だけに制限する必要はない。分岐した鎖またはフェニール基、または疎水部分を持っている界面活性剤を使用することができる。また、カルボン酸を使用する必要もない。多くの高い極性の部分は、界面活性剤の疎水性の終端部として適している。分散を助け、凝集を防止する目的で、界面活性剤の粒子の表面を帯電させるために、極性を持つ端部を水中でイオン化することが望ましい。カルボン酸の場合には、水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムのようなアルカリを添加することにより、上記イオン化を行うことができる。界面活性剤ゾルを含むインクの調製界面活性剤ゾルは、別個に高濃度で調製することができ、必要な濃度でインクに添加することができる。界面活性剤ゾルを調製する例示としてのプロセスは下記の通りである。１）酸素を含まない空間内で、純化した水にカルボン酸を加える。２）混合物を、カルボン酸の融点以上に加熱する。水を沸騰させる。３）１００−１，０００Åの範囲の、通常の大きさのカルボン酸の小さな粒子が得られるまで、混合物に超音波を当てる。４）混合物を冷却する。５）混合物の頂部から大きな粒子を他に移す。６）ＮａＯＨのようなアルカリを加え、粒子の表面において、カルボン酸の分子をイオン化する。適当なｐＨは約８である。このステップは絶対に必要なものではないが、ゾルを安定させるのに役立つ。７）ゾルを遠心分離する。カルボン酸の密度は水より低いので、より小さな粒子が遠心分離機の外側に堆積し、大きな粒子が中心に集まる。８）５０００Å以上のすべての粒子を除去するために、微小な孔を持つフィルタを使用して、ゾルをろ過する。９）界面活性剤ゾルを、調製したインクに加える。ゾルの濃度は極めて薄いものであってよい。調製したインクも、染料または色素、殺菌剤、また静電インク粒子分離を使用した場合には、インクの電導性を高めるための薬剤、湿潤剤、および必要とした他の薬剤を含んでいる。泡消し剤は、一般に必要ではない。何故なら、インク粒子排出プロセス中にはバブルは形成されないからである。陽イオン性界面活性剤ゾル陰イオン性界面活性剤ゾルで調製したインクは、通常陽イオン性の染料または色素と一緒に使用するのには適していない。何故なら、陽イオン性の染料または色素は、陰イオン性の界面活性剤と一緒に使用すると、沈澱や凝集を起こすからである。陽イオン性の染料および色素を使用するためには、陽イオン性の界面活性剤ゾルが必要である。この目的のためには、アルキルアミン属が適している。以下の表にこの目的に適している種々のアルキルアミンを示す。陽イオン性界面活性剤ゾルの調製方法は、本質的には、ｐＨバランスを調製し、界面活性剤の粒子上の電荷を増大するために、アルカリの代わりに酸を使用するという点を除けば、陰イオン性界面活性剤ゾルを調製する方法と類似している。ＨＣｌを使用するｐＨ６が適当である。マイクロ乳剤をベースとするインクある種の温度しきい値である表面張力を大きく下げる他の方法は、マイクロ乳剤上のインクに基づく方法である。必要な排出しきい値温度付近に転相温度（ＰＩＴ）を持つマイクロ乳剤を選ぶ。ＰＩＴ以下の温度では、マイクロ乳剤は水中にオイルの形（Ｏ／Ｗ）になっているが、ＰＩＴ以上の温度では、マイクロ乳剤はオイルの中の水の形（Ｗ／Ｏ）になっている。温度が低い場合には、マイクロ乳剤を形成している界面活性剤は、オイルの周囲の曲率の高い表面に好んで集まり、温度がＰＩＴより有意に高い場合には、界面活性剤は水の周囲の曲率の高い表面に好んで集まる。温度がＰＩＴに近い場合には、マイクロ乳剤は、水とオイルとが位相的につながっている連続状態の「スポンジ」を形成する。表面張力を下げるには、二つのメカニズムがある。ＰＩＴ付近では、界面活性剤は、非常に曲率が低い表面に好んで集まる。その結果、界面活性剤の分子は、オイル乳剤の曲率より遥かに大きい曲率を持つインク／空気の界面に移動する。それにより、水の表面張力は下がる。温度が転相温度より高い場合には、マイクロ乳剤は、Ｏ／ＷからＷ／Ｏに変化し、そのためインク／空気の界面は水／空気からオイル／空気に変化する。オイル／空気の界面は、低い表面張力を持つ。マイクロ乳剤をベースとするインクは、非常に種々様々な方法で調製することができる。インク粒子を急速に排出する場合には、好適には、粘度の低いオイルを選択することが好ましい。多くの場合、適当な極性溶媒は水である。しかし、ある場合には、異なる極性溶媒が必要になる場合がある。これらの場合には、表面張力を大きく下げることができるように、表面張力の高い極性溶媒が選ばれる。転相温度が必要な範囲に収まるようにするために、界面活性剤を選ぶことができる。例えば、（Ｃ_nＨ_2n+1Ｃ₄Ｈ₆（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）_mＯＨという一般化学式のポリ（オキシエチレン）アルキルフェニルエーテル（エトキシ化アルキルフェノール））を選ぶことができる。界面活性剤の親水性は、ｍを大きくすることによって増大させることができ、疎水性は、ｎを大きくすることによって増大させることができる。ｍの適当な数値は約１０であり、ｎの適当な数値は８である。市販の低コストの製剤は、種々の分子比の酸化エチレンとアルキルフェノールを重合させて製造される。これらの市販の製剤で十分であり、特定の数のオキシエチレン基を持つ非常に純粋な界面活性剤を使用する必要はない。この界面活性剤の化学式は、Ｃ₈Ｈ₁₇Ｃ₄Ｈ₆（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）_nＯＨである（ｎの平均＝１０）。類似の界面活性剤は、オクトキシノール−１０、ＰＥＧ−１０オクチルフェニールエーテルおよびＰＯＥ（１０）オクチルフェニールエーテルを含む。ＨＬＢは１３．６であり、融点は７℃であり、曇り点は６５℃である。この界面活性剤の市販の製剤は、種々のブランド名で販売されている。次の表にメーカーおよびブランド名を示す。表に表示した界面活性剤は、大量に低価格（ポンド当たり１ドル以下）で入手することができ、５％の濃度の界面活性剤を含むマイクロ乳剤を調製する場合、１リットルに占めるコストは１０セント以下である。他の適当なエトキシ化アルキルフェニールとしては、以下に記載するものがある。マイクロ乳剤をベースとするインクは、表面張力が制御できる他に種々の利点を持つ。１）マイクロ乳剤は、熱力学的に安定で、分離しない。それ故、貯蔵期間が非常に長い。時々しか使用されない事務所用およびポータブル型のプリンタの場合には、このことは特に重要である。２）特定の粒子サイズのマイクロ乳剤を、容易に作ることができ、乳化したオイルの粒の大きさを確実に特定の範囲に制限するために、長くかき混ぜたり、遠心分離したり、ろ過する必要がない。３）インクに含まれているオイルの量を、非常に高くすることができるので、オイルにまたは水に溶ける染料、または両方に溶ける染料を使用することができる。また、特定の色を得るために、水に溶ける染料、オイルに溶ける他の染料の混合物を使用することもできる。４）オイルの微細な油滴に捕らわれたとき、オイルと混合することができる色素が、凝集するのを防止することができる。５）マイクロ乳剤を使用することによって、印刷媒体の表面で、種々の色の染料が混じり合うのを、少なくすることができる。６）マイクロ乳剤の粘度は、非常に低い。７）湿潤剤のための要件を緩やかにすることもできるし、無視することもできる。マイクロ乳剤をベースとするインクの染料および色素水の混合物のオイルの含有量を、４０％まで増やすことができ、それでもＯ／Ｗマイクロ乳剤を形成することができる。そうすることにより、染料および顔料の含有量を増やすことができる。染料と顔料の混合物を使用することができる。染料と顔料の両方を含むマイクロ乳剤をベースとする一例を以下に示す。１）水７０％２）水溶性染料５％３）界面活性剤５％４）オイル１０％５）オイルと混合できる顔料１０％下記の表は、使用することができるマイクロ乳剤のオイル相および水相内の着色剤の九つの基本的な組み合わせを示す。着色剤を含まない、９番目の組み合わせは、透明なコーティング、紫外線インクおよび選択的グロスハイライトに印刷する際に役に立つ。多くの染料は両親媒性であるので、オイルと水の境界層に大量の染料も溶かすことができる。何故なら、この層は非常に広い表面積を持っているからである。また、各相に複数の染料と顔料を含ませることもできるし、各相に染料と顔料の混合物を含ませることもできる。複数の染料または顔料を使用する場合には、調製されたインクの吸収スペクトルは、使用したいくつかの着色剤の吸収スペクトルの加重平均になる。それにより二つの問題が生じる。１）両方の着色剤の吸収ピークが平均されると、吸収スペクトルは広くなる傾向がある。そうなると、色が「濁る」傾向を示す。輝かしい色を出したい場合には、人間の視覚に感じる色に頼るだけではなく、その吸収スペクトルに基づいて、染料および顔料を注意深く選択しなければならない。２）インクの色は、基質が異なると違って見えることがある。染料と顔料とを組み合わせて使用すると、吸収力の高い紙の上に印刷したインクの色に対する染料の色の影響が、低くなる傾向がある。何故なら、染料は紙に吸収されるが、顔料は「吸収されずに、紙の表面に留まる」傾向があるからである。これはいくつかの状況においては有利なものとして使用することができる。インク粒子選択温度範囲にクラフト点を持つ界面活性剤イオン性の界面活性剤の場合には、それ以下の温度では溶解性が非常に低いある温度（クラフト点）があり、溶液は本質的にミセルを含んでいない。クラフト温度点以上の温度においては、ミセルが形成されるようになり、界面活性剤の溶解性が急速に増大する。臨界ミセル濃度（ＣＭＣ）が、特定の温度で界面活性剤の溶解性を超えると、どちらかといえば、ＣＭＣのところで溶解性が最大になるところで、表面張力が最小になる。界面活性剤は、通常クラフト点以下の温度では効果が非常に低くなる。この性質は、温度が上昇した場合、表面張力を下げるのに使用することができる。室温の場合には、界面活性剤の一部だけが溶ける。ノズルヒータをオンにすると、温度が上昇し、もっと多くの界面活性剤が溶け、表面張力を下げる。インクの温度が到達する温度範囲の一番高い温度付近にクラフト点がある、界面活性剤を選ぶべきである。そうすることにより、室温での溶液中の界面活性剤の濃度と、インク粒子選択温度における溶液中の界面活性剤の濃度との間の、マージンを最大にすることができる。界面活性剤の濃度は、クラフト点におけるＣＭＣに、ほぼ等しいものでなければならない。このようにすることにより、表面張力の低下が、上昇した温度において最大になり、室温において最小になる。下記の表は、クラフト点が必要とする温度範囲にある市販のいくつかの界面活性剤を示す。インク粒子選択温度範囲内に、曇り点を持つ界面活性剤ポリオキシエチレン（ＰＯＥ）鎖を使用する非イオン性界面活性剤は、温度が上昇するにつれて、表面張力が低下するインクを調製するのに使用することができる。温度が低い場合には、ＰＯＥ鎖は親水性で、界面活性剤は溶液の状態になっている。温度が上昇するにつれて、分子のＰＯＥ部分の周囲に形成された水は分裂し、ＰＯＥ部分は疎水性になる。温度が高くなればなるほど、界面活性剤はますます水に溶け難くなり、その結果、空気／インク界面の界面活性剤の濃度が増大し、それにより表面張力が下がる。非イオン性界面活性剤のＰＯＥ部分が親水性になる温度は、その界面活性剤の曇り点と関連している。ＰＯＥ鎖それ自身は、特に適してはいない。何故なら、曇り点は一般に１００℃より高いからである。低温における疎水性を増大しないでＰＯＥ鎖の曇り点を下げるために、ポリオキシプロピレン（ＰＯＰ）を、ＰＯＥ／ＰＯＰブロックコポリマーのＰＯＥと、結合させることができる。下記の二つの主な形状を持つ対称的なＰＯＥ／ＰＯＰコポリマーを入手することができる。１）（一般的に、ＣＡＳ９００３−１１−６）であるポロクサマクラスの界面活性剤のような、分子の末端部にＰＯＥ部分を持ち、中心部にＰＯＰ部分を持つ界面活性剤２）（一般的にＣＡＳ９００３−１１−６）であるメロクサポールクラスの界面活性剤のような、分子の末端部にＰＯＰ部分を持ち、中心部にＰＯＥ部分をもつ界面活性剤下記の表に、室温で高い表面張力を持ち、曇り点が４０℃以上１００℃以下である種々のポロクサメールおよびメロクサポールのうちのいくつかを示す。他の種類のポロクサメールおよびメロクサポールは、周知の技術により容易に合成することができる。望ましい特性は、室温での表面張力ができるだけ高いこと、曇り点が４０−１００℃の範囲にあり、好適には６０−８０℃の範囲にあることである。ｘおよびｚの平均が約４であり、ｙの平均が約１５である種々のメロクサポール［ＨＯ（ＣＨＣＨ₃ＣＨ₂Ｏ）_x（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）_y（ＣＨＣＨ₃ＣＨ₂Ｏ）₂ＯＨ］が適している。インクの電導性を高めるために塩を使用する場合には、界面活性剤の曇り点に対する塩の影響を考慮しなければならない。ＰＯＥの曇り点は、（Ｉ^-のような）水の構造を破壊するイオンによって高くなり、それによりＰＯＥ酸素の孤立したペアと水素結合を形成するのに使用できる、水の分子の数がさらに増える。ＰＯＥ界面活性剤の曇り点は、（Ｃｌ^-、ＯＨ^-のような）水構造を形成するイオンによって下がる。水素結合を形成するのに使用できる水の分子の数が少なくなるからである。臭化物イオンは比較的弱い効果しか持っていない。ブロックコポリマー界面活性剤のＰＯＥ鎖およびＰＯＰ鎖の長さを変えることにより、また電導性を高くするために添加される塩（例えば、Ｃｌ^-，Ｂｒ^-、Ｉ^-）を変えることによって、インクの組成を、必要な温度に合わせて「調製」することができる。ＮａＣｌは、価格も安く、毒性もないので、インクの電導性を高めるには、最適の塩であるように思われる。ＮａＣｌは、非イオン性界面活性剤の曇り点を少し下げる。高温溶融インクインクは室温で液体である必要はない。印刷ヘッドおよびインクタンクをインクの融点以上に加熱することにより、固体の「高温溶融」インクを使用することができる。高温溶融インクは、溶融したインクの表面張力が温度が上昇するに従って下がるように調製しなければならない。ワックスおよび他の物質を使用する多くの上記調剤の表面張力は、約通常２ｍＮ／ｍ下がる。しかし、粘度の減少よりも表面張力の減少を使用する場合には、良い動作マージンを得るためには、表面張力の低下は約２０ｍＮ／ｍであることが望ましい。静止状態の温度とインク粒子選択温度との間の温度差は、水をベースとするインクの場合よりも、高温溶融インクの場合のほうが大きい場合がある。何故なら、水をベースとするインクは水の沸点によって制限を受けるからである。インクは静止温度で液体でなければならない。静止温度は、印刷されたページがなるかもしれない最高の周囲温度より高くなければならない。静止温度は、また印刷ヘッドを加熱するのに要する電力を少なくし、静止温度とインク粒子排出温度との間のマージンを最大にするために、できるだけ低くなければならない。他の温度も使用することができるが、適当な静止温度は、一般に６０−９０℃の範囲の温度である。また一般に、適当なインク粒子排出温度は、１６０−２００ ℃の範囲の温度である。温度が上昇するにつれて表面張力を低下を促進するには、いくつかの方法がある。１）融点が静止温度より実質的に高いが、インク粒子排出温度より実質的に低い界面活性剤の分散している微小な粒子を、液相で高温溶融インクに添加することができる。２）極性および非極性化合物両方の融点より、好適には少なくとも２０℃高いＰＩＴを持つ極性／非極性マイクロ乳剤温度が上昇するにつれて表面張力を大きく下げるには、静止温度の時に、高温溶融インクキャリヤが比較的高い表面張力（３０ｍＮ／ｍ以上）を持っていることが望ましい。この条件だと、ワックスのようなアルカン類は除外される。適当な材料は、一般に強い分子間引力を持っているが、この分子間引力は、例えば、融点が８８℃であるヘクサンテトロールのようなポリオールのような多重水素結合によるものである。種々の溶液の表面張力の低下図３（ｄ）は、下記の添加剤を含む種々の水性調剤の表面張力に対する測定効果を示す。１）アテアリン酸の０．１％ゾル２）パルミチン酸の０．１％ゾル３）プルロン酸１０Ｒ５の０．１％溶液（商標：ＢＡＳＦ）４）プルロン酸Ｌ３５の０．１％溶液（商標：ＢＡＳＦ）５）プルロン酸Ｌ４４の０．１％溶液（商標：ＢＡＳＦ）本発明の印刷システムに適するインクは、その開示内容が参考文献として本明細書に記載されている下記のオーストラリア特許明細書に開示されている。「マイクロ乳剤に基づくインク組成物」（１９９５年９月６日出願、出願番号：ＰＮ５２２３）「界面活性剤ゾルを含むインク組成物」（１９９５年９月６日出願、出願番号：ＰＮ５２２４）「インク粒子選択温度ゾルに近いクラフト点を持つ、ＤＯＤプリンタ用のインク組成物」（１９９５年１０月３０日出願、出願番号：ＰＮ６２４０）「マイクロ乳剤をベースとする、インクの染料および顔料」（１９９５年１０月３０日出願、出願番号：ＰＮ６２４１）粘度の低下を使用する動作二番目の例として、高温溶融インクと組み合わせて、粘度の熱的低下および近接インク粒子選択を使用する実施形態の動作を以下に説明する。プリンタを作動する前に、インクタンク６４内で固体のインクの溶融が行われる。インクタンク、印刷ヘッドへのインクの通路、インクチャネル７５および印刷ヘッド５０は、インク１００が液状になっているが、比較的粘度が高い（例えば、約１００ｃＰ）状態に保持される温度に保たれる。インク１００は、インクの表面張力によりノズル中に保持される。インク１００は、温度が上昇するにつれて粘度が下がるように調製される。インク圧は、ノズルからのインク粒子排出周波数の整数倍の周波数で変動する。インク圧が変動するので、ノズルチップのインクのメニスカスは変動するが、インクの粘度が高いのでこの変動は小さい。通常の動作温度では、この変動はインク粒子を分離させるには不十分な振幅しか持っていない。ヒータ１０３をオンにすると、選択されたインク粒子を形成するインクが加熱され、粘度が好適には５ｃＰ以下であることが好ましい数値まで下がる。粘土が低下すると、その結果として、インク圧サイクルの高圧部分の間に、インクのメニスカスはさらに移動する。記録媒体５１は、選択されたインク粒子が、記録媒体５１に接触するには印刷ヘッド５０に十分に近接して配置されているが、選択されなかったインク粒子が、記録媒体５１に接触しないように、十分な距離を置いて設置されている。記録媒体５１と接触すると、選択されたインク粒子の一部がフリーズし、記録媒体に付着する。インク圧が下がると、インクはノズルに戻り始める。インク本体は記録媒体上にフリーズするインクから分離している。その後、ノズルチップのインク１００のメニスカスは、低い変動振幅に戻る。残りの熱がバルクインクおよび印刷ヘッドに逃げるので、インクの粘度は静止時のレベルまで上がる。一つのインク粒子が選択され、分離され、各ヒートパルス毎に記録媒体５１上に点を形成する。ヒートパルスは電気的に制御されているので、ドロップオンデマンドインクジェット動作を行うことができる。印刷ヘッドの製造本発明のモノリシック印刷ヘッドの製造プロセスは、その開示内容が参考文献として本明細書に記載されている、１９９５年４月１２日出願の下記のオーストラリア特許明細書に記載されている。「モノリシックＬＩＦＴ印刷ヘッド」（出願番号：ＰＮ２３０１）「モノリシックＬＩＦＴ印刷ヘッド用の製造プロセス」（出願番号：ＰＮ２３０２）「ＬＩＦＴ印刷ヘッド用の自己整合ヒータ」（出願番号：ＰＮ２３０３）「集積４色ＬＩＦＴ印刷ヘッド」（出願番号：ＰＮ２３０４）「モノリシックＬＩＦＴ印刷ヘッドでの電力要件の軽減」（出願番号：ＰＮ２３０５）「異方性ウエットエッチングを使用する、モノリシックＬＩＦＴ印刷ヘッドのための製造プロセス」（出願番号：ＰＮ２３０６）「モノリシックドロップオンデマンド印刷ヘッドへのノズルの設置」（出願番号：ＰＮ２３０７）「モノリシックＬＩＦＴ印刷ヘッド用のヒータ構造体」（出願番号：ＰＮ２３４６）「モノリシックＬＩＦＴ印刷ヘッド用の電源接続」（出願番号：ＰＮ２３４７）「近接ＬＩＦＴ印刷ヘッド用の外部接続」（出願番号：ＰＮ２３４８）「モノリシックＬＩＦＴ印刷ヘッド用の自己整合製造プロセス」（出願番号：ＰＮ２３４９）「ＬＩＦＴ印刷ヘッドのＣＭＯＳプロセス互換製造」（１９９５年９月６日出願、出願番号：ＰＮ５２２２）「ノズルリムヒータ付き、ＬＩＦＴ印刷ヘッド用の製造プロセス」（１９９５年１０月３０日出願、出願番号：ＰＮ６２３８）「モジューラＬＩＦＴ印刷ヘッド」（１９９５年１０月３０日出願、出願番号：ＰＮ６２３７）「印刷ノズルのパッキング密度を増大する方法」（１９９５年１０月３０日出願、出願番号：ＰＮ６２３６）「同時にプリントされるインク粒子間の低減静電相互作用のノズル分散」（１９９５年１０月３０日出願、出願番号：ＰＮ６２３９）印刷ヘッドの制御本発明のページイメージデータを供給し、印刷ヘッドのヒータ温度を制御する方法は、その開示内容が参考文献として本明細書に記載されている、１９９５年４月１２日出願の下記のオーストラリア特許明細書に記載されている。「ＬＩＦＴ印刷ヘッドの集積駆動回路」（出願番号：ＰＮ２２９５）「液体インク故障許容（ＬＩＦＴ）印刷用のノズル清掃手順」（出願番号：ＰＮ２２９４）「ＬＩＦＴ印刷システムの温度に対するヒータ電力補償」（出願番号：ＰＮ２３１４）「ＬＩＦＴ印刷システムの熱的遅れに対するヒータ電力補償」（出願番号：ＰＮ２３１５）「ＬＩＦＴ印刷システムの印刷密度に対するヒータ電力補償」（出願番号：ＰＮ２３１６）「印刷ヘッドの温度パルスの正確な制御」（出願番号：ＰＮ２３１７）「モノリシックＬＩＦＴ印刷ヘッドのデータ分配」（出願番号：ＰＮ２３１８）「ＬＩＦＴ印刷システム用のページイメージおよび故障許容ルーティング装置」（出願番号：ＰＮ２３１９）「ＬＩＦＴ印刷ヘッド用の取り外し可能な圧力下の液体インクカートリッジ」（出願番号：ＰＮ２３２０）印刷ヘッド用のイメージ処理本発明の印刷システム一つの目的は、オフセット印刷を使用して印刷した、人々が高品質のカラー刊行物で見慣れているのと、同じ高品質の印刷を行うことである。この目的は、約１，６００ｄｐｉの印刷解像度を使用することによって、達成することができる。しかし、１，６００ｄｐｉ印刷は、印刷が難しく、高価である。シアンおよびマジェンタに対して、ピクセル当たり２ビットを使用し、黄および黒に対してピクセル当たり１ビットを使用して、８００ｄｐｉ印刷を使用すれば、同じような高品質の印刷を行うことができる。本明細書では、このカラーモデルをＣＣ’ＭＭ’ＹＫと呼ぶ。高品質のモノクロイメージの印刷が必要な場合には、黒に対して、ピクセル当たり２ビットを使用することができる。本明細書では、このカラーモデルをＣＣ’ＭＭ’ＹＹＫ’と呼ぶ。本発明のシステムおよび他の印刷システムに適するカラーモデル、ハーフトーン化、データ圧縮、およびリアルタイム拡張システムは、その開示内容が参考文献として、本明細書に記載されている、１９９５年４月１２日出願の下記のオーストラリア特許明細書に記載されている。「２レベルカラー印刷用の４レベルインクセット」（出願番号：ＰＮ２３３９）「ページイメージ用の圧縮システム」（出願番号：ＰＮ２３４０）「圧縮ページイメージ用のリアルタイム拡張装置」（出願番号：ＰＮ２３４１）「ディジタルカラープリンタ用の大容量圧縮文書イメージ」（出願番号：ＰＮ２３４２）「テキスト存在中の改良ＪＰＥＧ圧縮」（出願番号：ＰＮ２３４３）「圧縮ページイメージ用の拡張およびハーフトン化装置」（出願番号：ＰＮ２３４４）「イメージのハーフトーン化の改良」（出願番号：ＰＮ２３４５）本発明の印刷ヘッドを使用する出願本発明の印刷装置および方法は、下記の広い範囲の用途に適しているが、（これに限定されない）。オフィスでのカラーおよびモノクロ印刷；短期間のディジタル印刷；高速ディジタル印刷；プロセスカラー印刷；スポットカラー印刷；オフセットプレス補足印刷；走査印刷ヘッドを使用する低コストプリンタ；ページ幅の印刷ヘッドを使用する高速プリンタ；ポータブル型のカラーおよびモノクロプリンタ；カラーおよびモノクロ複写機；カラーおよびモノクロファクシミリ；プリンタ、ファクシミリおよび複写機一体型マシン；ラベル印刷；大型書式プロッタ；写真複写；ディジタル写真処理用プリンタ；ディジタル「インスタント」カメラに組み込まれたポータブルプリンタ；ビデオ印刷；光学ＣＤイメージの印刷；「個人用ディジタルアシスタント」用ポータブルプリンタ；壁紙印刷；室内看板印刷；掲示板印刷；および布地印刷本発明の印刷システムは、その開示内容が参考文献として、本明細書に記載されている、１９９５年４月１２日出願の下記のオーストラリア特許明細書に記載されている。「大容量ディジタルページイメージ記億装置を備えた、オフィス用高速カラープリンタ」（出願番号：ＰＮ２３２９）「大容量ディジタルページイメージ記憶装置を備えた、短期間ディジタルカラープリンタ」（出願番号：ＰＮ２３３０）「ＬＩＦＴ印刷技術を使用するディジタルカラー印刷機」（出願番号：ＰＮ２３３１）「モジュラディジタル印刷機」（出願番号：ＰＮ２３３２）「高速ディジタル布地プリンタ」（出願番号：ＰＮ２３３３）「カラー写真コピーシステム」（出願番号：ＰＮ２３３４）「ＬＩＦＴ印刷システムを使用する、高速カラー写真複写機」（出願番号：ＰＮ２３３５）「ＬＩＦＴ印刷技術を使用する、ポータブルカラー写真複写機」（出願番号：ＰＮ２３３６）「ＬＩＦＴ印刷技術を使用する、写真処理システム」（出願番号：ＰＮ２３３７）「ＬＩＦＴ印刷システムを使用する、普通紙ファクシミリ」（出願番号：ＰＮ２３３８）「内蔵プリンタ付きの写真ＣＤシステム」（出願番号：ＰＮ２２９３）「ＬＩＦＴ印刷技術を使用する、カラープロッタ」（出願番号：ＰＮ２２９１）「内蔵ＬＩＦＴ印刷システムを備えた、ノートブックコンピュータ」（出願番号：ＰＮ２２９２）「ＬＩＦＴ印刷システムを使用する、ポータブルプリンタ」（出願番号：ＰＮ２３００）「オンラインデータベース質問、およびカスタム化されたマガジン印刷付きのファクシミリ」（出願番号：ＰＮ２２９９）「ミニアチュアポータブルカラープリンタ」（出願番号：ＰＮ２２９８）「ＬＩＦＴ印刷システムを使用する、カラービデオプリンタ」（出願番号：ＰＮ２２９６）「ＬＩＦＴ印刷システムを使用する、内蔵プリンタ、複写機、スキャナおよびファクシミリ」（出願番号：ＰＮ２２９７）環境条件に対する印刷ヘッドの補償ドロップオンデマンド印刷システムのインク粒子は、一定で予測することができる大きさと位置を持っていることが望ましい。インク粒子の大きさおよび位置が不必要な変動を起こすと、それにより印刷の光学的密度が変動し、目に映る印刷の品質が劣化する。上記変動は通常のインク粒子の量およびピクセルの間隔に関して、それぞれ小さなものでなければならない。多くの環境変数の影響を無視することができる程度にまで低減するために、それら環境変数を補償することができる。ノズルヒータに供給される電力を変化させることによって、いくつかの要因の能動的補償を行うことができる。印刷ヘッドの一実施形態の最適の温度分布は、ノズルチップのアクティブ領域の放出温度への瞬間的な温度上昇、パルスの持続時間中この領域を放出温度に維持すること、およびこの領域の周囲温度への瞬間的な温度降下に影響を与える。この最適状態は、本発明のノズルの製造に使用される種々の材料の蓄積熱容量および熱伝導度により、達成することができない。しかし、印刷ヘッドの有限要素シミュレーションを反復修正することによって得ることができる曲線を使用して、電力パルスを整形することにより、性能を改善することができる。ヒータに供給される電力は、下記のものを含むが、それに限定されない種々の技術によって、時間変化させることができる。１）ヒータに供給される電圧の変化２）一連の短いパルスの幅の変調（ＰＷＭ）３）一連の短いパルスの周波数の変調（ＰＦＭ）正確な結果を得るためには、自由面のモデル化による遷移流体動的シミュレーションを行う必要がある。何故なら、インク内の対流およびインクの流れが、特定の電力曲線により達成した温度に有意の影響を与えるからである。印刷ヘッド基板上に適当なディジタル回路を組み込むことによって、各ノズルに供給される電力を実際に個々に制御することができる。この制御を行う一つの方法は、印刷ヘッドチップを横切って、種々の異なるディジタルパルストレインを「広く伝播し」、多重化回路を使用して、各ノズルに対して適当なパルストレインを選択するという方法である。以下の「環境要因に対する補償」表に、補償することができる環境要因の一例を示す。この表は、（合成多重チップ印刷ヘッド内の各チップに対して）チップ毎、およびノズル毎の、（印刷ヘッド全体に対して）どの環境要因が全体として最もよく補償することができるかを示す。大部分の用途の場合、これら変数全体を補償する必要はない。ある変数の持つ影響は少なく、非常に高いイメージの品質が必要な場合にだけ、補償する必要がある。印刷ヘッド駆動回路図４は、本発明の印刷ヘッド駆動回路の一例の電子的動作を示す、簡単なブロック図である。この制御回路は、ヒータ電力変調を行うために、印刷ヘッドに加えられる電源電圧のアナログ変調を使用し、各ノズルに供給される電力の個々の制御は行わない。図４は、ＣＣ’ＭＭ’ＹＫカラーモデルを使用して、プロセスカラーを印刷する８００ｄｐｉページ幅印刷ヘッドを使用する、システムのブロック図を示す。印刷ヘッド５０は、全部で７９、４８８のノズルを持ち、そのうち３９、７４４は主ノズルであり、３９，７４４は冗長ノズルである。主ノズルおよび冗長ノズルは、六つの色に分けられ、各色は８の駆動相に分けられる。各駆動相は、ヘッド制御ＡＳＩＣ４００からのシリアルデータを、ヒータ駆動回路をイネーブルするためのパラレルデータに変換する、シフトレジスタを持つ。全部でシフトレジスタの数は９６であり、各シフトレジスタは、８２８のノズルに対してデータを供給する。各シフトレジスタは、８２８のシフトレジスタ段２１７からなり、その出力は、ＮＡＮＤゲート２１５によって、相イネーブル信号と論理的に論理積される。ＮＡＮＤゲート２１５の出力は、反転用バッファ２１６を駆動し、反転バッファは、駆動トランジスタ２０１を制御する。駆動トランジスタ２０１は、電熱ヒータ２００を作動させるが、この電熱ヒータとしては、図１（ｂ）に示すヒータ１０３を使用することができる。イネーブルパルス中、シフトしたデータを有効に維持するには、シフトレジスタへのクロックを停止し、イネーブルパルスがクロックストッパ２１８により能動状態になる。図面を簡単にするために、このクロックストッパは単一のゲートで図示してあるが、好適には、任意の範囲の周知のグリッチを起こさないクロック制御回路であることが好ましい。シフトレジスタのクロックを停止させることは、印刷ヘッド内のパラレルデータラッチの必要性を無くすが、ヘッド制御ＡＳＩＣ４００内の制御回路が少し複雑になる。データは、故障状態バスの適当な信号の状態次第で、データルータ２１９によって、主ノズルまたは冗長ノズルのどちらかに送られる。図４に示す印刷ヘッドは、単純化したもので、ブロック故障許容のような生産性を改善するための種々の手段は図示されていない。異なる構成の印刷ヘッド用の駆動回路は、本明細書に開示してある装置から容易に作ることができる。記録媒体上に印刷するドットのパターンを表すディジタル情報は、図１（ａ）のイメージメモリ７２と同じものであってもよい、ページまたはバンドメモリ１５１３内に記憶される。単色のドットを表す３２ビット語内に含まれるデータは、アドレスマルチプレクサ４１７によって選ばれたアドレスおよびメモリインタフェース４１８が発生した制御信号により、ページまたはバンドメモリ１５１３から読み出される。上記アドレスは、アドレス発生装置４１１により発生し、このアドレス発生装置は、「パーカラー回路」４１０の一部を形成し、６色の構成部分のそれぞれに対して一つの回路が使用されている。アドレスは、印刷ヘッドに対するノズルの位置に基づいて発生する。ノズルの相対的な位置は、印刷ヘッドが異なると違ってくるので、アドレス発生装置４１１は、好適にはプログラム可能であることが好ましい。アドレス発生装置４１１は、通常主ノズルの位置に対応するアドレスを発生する。しかし、欠陥のあるノズルがある場合には、欠陥を持つノズルのブロックの位置を、欠陥マップＲＡＭ４１２内にマークすることができる。欠陥マップＲＡＭ４１２は、ページが印刷されるときに読み出される。メモリがノズルのブロックに欠陥があることを示している場合には、アドレス発生装置４１１が、冗長ノズルの位置に対応するアドレスを発生するように、アドレスの変更が行われる。ページまたはバンドメモリ１５１３から読みき出されたデータは、ラッチ４１３によりタッチされ、マルチプレクサ４１４によって四つのシーケンシャルなバイトに変換される。これらのバイトのタイミングは、ＦＩＦＯ４１５により、他の色を表すデータのタイミングと整合するように調整される。その後、このデータは、バッファ４３０によりバッファされ、印刷ヘッド５０への４８ビットの主データバスを形成する。印刷ヘッドが、ヘッド制御ＡＳＩＣから比較的遠い場所に位置している場合、データはバッファされる。欠陥マップＲＡＭ４１２からのデータも、ＦＩＦＯ４１６に対する入力を形成する。このデータのタイミングは、ＦＩＦＯ４１５のデータ出力と整合され、バッファ４３１によってバッファされ、欠陥状態バスを形成する。プログラム可能な電源３２０は、印刷ヘッド５０に対して電力を供給する。電源３２０の電圧は、ＲＡＭとＤＡＣとの組み合わせ（ＲＡＭＤＡＣ）３１６の一部を形成している、ＤＡＣ３１３によって制御される。ＲＡＭＤＡＣ３１６は、二重ポートＲＡＭ３１７を含む。二重ポートＲＡＭ３１７の内容は、マイクロコントローラ３１５によってプログラムされる。温度は、二重ポートＲＡＭ３１７の内容を変更することによって補償される。上記数値は、熱センサ３００によって感知された温度に基づいて、マイクロコントローラ３１５によって計算される。熱センサ３００からの信号は、アナログ−ディジタルコンバータ（ＡＤＣ）３１１に送られる。ＡＤＣ３１１は、好適にはマイクロコントローラ３１５内に設置することが好ましい。ヘッド制御ＡＳＩＣ４００は、熱的遅れ補償および印刷密度に対する制御回路を含む。熱的遅れの補償を行うには、ヘッド５０への電源電圧は、ヒータに対するイネーブルパルスと同期している急速な時変電圧でなければならない。このことは、上記電圧を発生するためのプログラム可能な電源３２０を、プログラムすることによって行われる。アナログ時変プログラミング電圧は、二重ポートＲＡＭ３１７から読み出されたデータに基づいて、ＤＡＣ３１３が発生する。データは、カウンタ４０３が発生したアドレスに従って読み出される。カウンタ４０３は、一つのイネーブルパルスの周期の間に、アドレスの一つの完全なサイクルを発生する。同期は確実に行われる。何故なら、カウンタ４０３は、システムクロック４０８によってクロック制御され、カウンタ４０３の最大の数値はイネーブルカウンタ４０４を、クロック制御するのに使用されるからである。その後、イネーブルカウンタ４０４からのカウントは、デコーダ４０５によって解読され、バッファ４３２によってバッファされ、ヘッド５０に対するイネーブルパルスが発生する。カウントの状態の数が、一つのイネーブルパルス中のクロック周期の数より少ない場合には、カウンタ４０３が、プリスケーラを含む場合がある。ヒータの熱的遅れを正確に補償するには、１６の電圧状態を使用するのが適当である。上記１６の電圧状態は、カウンタ４０３と二重ポートＲＡＭ３１７との間の、４ビットの接続を使用して指定することができる。しかし、これらの１６の電圧状態は、時間間隔を直線的にとることはできない。これら電圧状態の時間的間隔を非直線的にしてもよいように、カウンタ４０３は、自らが非直線的にカウントすることができるように、ＲＯＭまたは他の装置を含むことができる。他の方法としては、１６以下の電圧状態を使用することもできる。印刷密度を補償するために、各イネーブル周期中に、（「オン」ピクセル）インク粒子が印刷されるピクセルの数をカウントして、印刷密度が検出される。「オン」ピクセルは、オンピクセルカウンタ４０２によってカウントされる。８のイネーブル相のそれぞれに対して、一つのオンピクセルカウンタ４０２が使用される。本発明の印刷ヘッド内のイネーブル相の数は、特定の設計によって違ってくる。相の数が２の累乗である必要はないが、よく使用される数は４、８および１６である。オンピクセルカウンタ４０２は、１ニブルのデータのビットの中のいくつがオンになっているかを判断する、組み合わせ論理ピクセルで構成することができる。その後、この数字は、加算器４２１およびアキュミュレータ４２２によって累算される。ラッチ４２３は、イネーブルパルスの持続時間中、累算された数値を有効に保持する。マルチプレクサ４０１は、イネーブルカウンタ４０４によって決定された、現在のイネーブル相に対応するラッチ４２３の出力を選択する。マルチプレクサ４０１の出力は、二重ポートＲＡＭ３１７の一部を形成する。「オン」ピクセルの数の正確なカウントは必要ではなく、このカウントの最上位の四つのビットで十分である。熱的遅れ補償アドレスの４ビットと、印刷密度補償アドレスの４ビットとを組み合わせるということは、二重ポートＲＡＭ３１７は、８ビットのアドレスを持つことを意味する。このことは、二重ポートＲＡＭ３１７は、二次元のアレーである２５６の数字を含むことを意味する。これら二つの次元は、（熱的遅れ補償に対する）時間と、印刷密度である。第三の次元、温度を含めることもできる。印刷ヘッドの周囲温度は、ゆっくりとしか変化しないので、マイクロコントローラ３１５は、現在の温度で熱的遅れおよび印刷密度を補償する２５６の数字のマトリックスを計算するのに十分な時間がある。周期的に（例えば、１秒間に数回）、マイクロコントローラは、現在の印刷ヘッドの温度を感知し、このマトリックスを計算する。印刷ヘッド５０へのクロックは、ヘッドクロック発生装置４０７によって、システムクロック４０８から作られ、バッファ４０６によって、バッファされる。ヘッド制御ＡＳＩＣの試験を容易にするために、ＪＴＡＧ試験回路４９９を設置することができる。熱的インクジェット技術との比較「熱的インクジェットと本発明との比較」の表には、本発明による印刷の種々の態様と熱的インクジェット印刷技術との比較が行われている。本発明と熱的インクジェット技術とを直接比較したのは、両方とも熱的アクチュエータおよび液体インクを使用して動作するドロップオンデマンドシステムであるからである。両者は類似しているように見えるが、二つの技術は異なる原理により動作している。熱的インクジェットプリンタは、下記の基本的な動作原理を使用している。電気抵抗加熱により発生した熱インパルスにより、液体インク中にバブルが突発的に形成される。急速で継続的なバブルは、インクを過熱することによって形成され、その結果、バブルの形成が完了する以前に十分な熱がインクに伝えられる。水をベースとするインクの場合には、インクの温度は約２８０−４００℃でなければならない。バブルが形成されると、圧力波が発生し、この圧力波によりインク粒子は高速で開口から落下する。その後、バブルは壊れ、インクタンクから流れ出るインクによりノズルは再び満たされる。ノズルの密集度が高く、信頼度の高いＩＣ製造技術の使用により、熱インクジェット印刷は商業的に非常な成功を収めた。しかし、熱インクジェット印刷技術は、多くの部分を精密に製造しなければならないとか、装置の歩留まり、イメージの解像度、「ペッパー」ノイズ、印刷速度、駆動トランジスタ電力、無駄な電力消費、余分なインク粒子の形成、熱応力、不均一な熱膨張、キャビテーション、修正拡散およびインク調整が難しいことなどのかなり困難な技術的な問題に当面することになる。本発明の印刷は、熱インクジェット印刷の多くの利点を持ち、熱インクジェット技術の特有の問題の多くを完全または実質的に解決している。歩留まりおよび故障許容ほとんどの場合、製造時に完全に機能しない時には、モノリシック集積回路は修理することができない。ウェーハから生産される動作装置の動作する百分率を歩留まりと呼ぶ。歩留まりは製造コストに直接影響する。歩留まりが５％の装置は、歩留まりが５０％である同じ装置と比較すると、その生産コストは１０倍である。歩留まりの測定法は大きく分けて三つある。１）製造歩留まり２）ウェーハ選別歩留まり３）最終試験歩留まり大型のダイの場合は、全歩留まりに最も重大な影響を持つ、ウェーハ選別歩留まりが通常使用される。本発明の全ページ幅カラー印刷ヘッドは、通常のＶＬＳＩ回路と比較すると非常に大きい。ウェーハ選別歩留まりがよいということが、上記印刷ヘッドの製造のコストパフォーマンスに非常に重要なことである。図５は、本発明のモノリシック全幅カラーＡ４ヘッドの実施形態の、ウェーハ選別歩留まり対欠陥密度のグラフである。この印刷ヘッドは、長さが２１５ミリメートル、幅が５ミリメートルである。非故障許容歩留まり１９８は、広く使用されている歩留まり予測法であるマーフィー法を使用して計算する。欠陥密度が、１平方センチ当たりの欠陥が一つであるという場合には、マーフィー法による歩留まりの予測は１％以下である。このことは製造した印刷ヘッドの中の９９％を廃棄しなければならないことを意味する。このような低い歩留まりは非常に望ましくない。何故なら、印刷ヘッドの製造コストは、非常に高いからである。マーフィー法は、欠陥の不均一の分布の影響を近似する。図５は、また欠陥クラスタ化係数の導入により、欠陥の集合をはっきりとモデル化する非故障許容歩留まり１９７のグラフである。欠陥クラスタ化係数は、製造の際に制御することができるパラメータではなく、製造プロセスに特有なものである。製造プロセスに関する欠陥クラスタ化係数は、約２であると予想することができ、この場合、歩留まりの予測部分はマーフィー法とよく一致する。歩留まりが低い場合の解決法は、チップ上に、欠陥のある機能ユニットと交換するために使用する、冗長機能ユニットを設置することによって、故障許容を導入する方法である。メモリチップおよび大部分のウェーハスケール集積（ＷＳＩ）装置の場合には、チップ上の冗長サブユニットの物理的な位置は重要ではない。しかし、印刷ヘッドの場合には、冗長サブユニットは、一つまたはそれ以上の印刷アクチュエータを含むことができる。これらアクチュエータは、印刷中のページに対して空間的に固定された位置関係に設置されていなければならない。欠陥を起こしたアクチュエータの印刷位置と同じ位置に、ドットを印刷させるためには、冗長のアクチュエータを、走査方向でない方向に移動させてはならない。しかし、欠陥のあるアクチュエータの代わりに、走査方向に移動する冗長アクチュエータを使用することができる。冗長のアクチュエータが、欠陥のあるアクチュエータと同じ場所にドットを必ず印刷するために、走査方向への移動を補償する目的で、冗長アクチュエータへのデータタイミングを変えることができる。すべてのノズルを交換することができるようにするためには、完全な一組の冗長ノズルがなければならない。これは冗長度が１００％であるということである。１００％の冗長度を達成するには、通常二倍以上のチップ面積を必要とするが、この場合、冗長ユニットを置き換える前の一次歩留まりが非常に大きく低下し、故障許容の利点の大部分が失われてしまう。しかし、本発明の印刷ヘッドの実施形態を使用すれば、印刷ヘッドチップの最小の物理的寸法は、印刷されるページの幅、印刷ヘッドチップの脆さ、およびインクをチップの裏面に供給するインクチャネルの製造上の制限によって決まる。Ａ４サイズの紙を印刷するための全幅、フルカラーヘッドの最小の実用サイズは、約２１５ミリメートルｘ５ミリメートルである。１．５ミクロンのＣＭＯＳ製造技術を使用すれば、チップ面積を有意に増大しないで、１００％の冗長度を達成することができる。それ故、一次歩留まりを有意に下げないで、高いレベルの故障許容を実現することができる。装置に故障許容を導入した場合、標準の歩留まりの式を使用することはできない。上記式をそのまま使わずに、故障許容の機構および程度を、特別に分析し、歩留まりの式に導入しなければならない。図５は、種々の形の故障許容を含む全幅カラーＡ４印刷ヘッドに対する故障許容選別歩留まり１９９である。そのモデル化は歩留まりの式に含まれている。このグラフは、欠陥の頻度および欠陥の集中の関数としての予測歩留まりである。図５に示す歩留まりの予測は、故障許容を完全に実行すると、ウェーハ選別歩留まりを、同一の製造条件の下で、１％以下から９０％以上へと改善することができることを示している。このように歩留まりを改善することにより、製造コストを係数１００だけ下げることができる。数千の印刷ノズルを含む印刷ヘッドの歩留まりと信頼性を改善し、それによりページ幅の印刷ヘッドを実用化するために、故障許容の導入を強く勧める。しかし、故障許容が本発明の本質的な部分であるとは考えてほしくない。ドロップオンデマンド印刷システム内の故障許容は、その開示内容が本明細書に参考文献として記載されている、１９９５年４月１２日出願の下記のオーストラリア特許明細書に記載されている。「印刷機構の集積故障許容」（出願番号：ＰＮ２３２４）「集積印刷ヘッドのブロック故障許容」（出願番号：ＰＮ２３２５）「集積印刷ヘッドの故障許容用二重ノズル」（出願番号：ＰＮ２３２６）「印刷ヘッドの欠陥ノズルの検出」（出願番号：ＰＮ２３２７）「大容積印刷ヘッドの故障許容」（出願番号：ＰＮ２３２８）印刷システムの実施形態図６は、本発明の印刷ヘッドを使用する電子印刷システムの略図である。この図は、記録媒体５１上に多数のインク粒子からなるイメージ６０を印刷する、モノリシック印刷ヘッド５０である。上記媒体は、通常紙であるが、上向き透明フィルム、クロス、またはインク粒子を受けつける多くの他の実質的に平らな面でもよい。印刷されるイメージはイメージ源５２によって供給されるが、このイメージとしては、ピクセルの二次元アレーに変換できる任意のタイプのものを使用することができる。通常のイメージ源は、イメージスキャナ、ディジタル的に記憶されたイメージ、アドービポストスクリプト、アドービポストスクリプトレベル２またはヒューレットーパッカードＰＣＬ５のようなページ記述言語（ＰＤＬ）でコード化されたイメージ、アップルクイックドロウ、アップルクイックドロウＧＸまたはマイクロソフトＧＤＩのような手続き呼出に基づくラスタ化装置によって発生したページイメージ、またはＡＳＣＩＩのような電子形式のテキストである。その後、イメージデータはイメージ処理システム５３によって、特定の印刷システムに適するピクセルの二次元アレーに変換される。このイメージはカラーの場合もあり、モノクロの場合もあり、データは、通常イメージ源および印刷システムの仕様に従って、ピクセル当たり１−３２ビットを持っている。ソースイメージがページ記述である場合には、イメージ処理システムは、ラスタイメージプロセッサ（ＲＩＰ）を使用することができ、ソースイメージがスキャナからのものである場合には、二次元イメージ処理システムを使用することができる。連続トーンイメージが必要な場合には、ハーフトーン化システム５４が必要である。適当なタイプのハーフトーン化は、分散形ドット配列ディザまたはエラー拡散に基づいている。この目的に適しているものとしては、通常確率的スクリーニングまたは周波数変調スクリーニングと呼ばれる、上記ハーフトーン化システムの種々のタイプのものがある。オフセット印刷に通常使用されるハーフトーン化システム、すなわち、集合形ドット配列ディザは適していない。何故なら、この技術を使用すると、有効なイメージ解像度が不必要に無駄になるからである。ハーフトンー化システムの出力は、本発明による印刷システムの解像度を持つ、二進法のモノクロまたはカラーイメージである。二進法のイメージは、データシフトレジスタ５６に、正しい順序でピクセルデータを供給する（図４のヘッド制御ＡＳＩＣ４００に内蔵できる）データ位相回路５５によって処理される。ノズルの配置および紙の動きを補償するためには、データを正しい順序に並べなければならない。データがシフトレジスタ５６にロードされると、そのデータはヒータ駆動回路５７に並列に送られる。正しいタイミングで、駆動回路５７は、対応するヒータ５８を、パルス整形回路６１および電圧レギュレータ６２によって発生した電圧パルスに電子的に接続する。ヒータ５８は、ノズル５９の先端を加熱し、インクの物理的な特性を変化させる。インク粒子６０は、ヒータ駆動回路に供給されたディジタルインパルスに対応するパターンで、ノズルから排出される。インクタンク６４内のインクの圧力は、圧力レギュレータ６３によって調整される。選択されたインク粒子６０は、選択されたインク粒子分離手段によって、インク本体から分離され、記録媒体５１と接触する。印刷中、記録媒体５１は、紙移送システム６５によって、印刷ヘッド５０に対して連続的に移動する。印刷ヘッド５０が、記録媒体５１の印刷領域全体をカバーする幅を持っている場合には、記録媒体５１を一つの方向だけに移動させるだけでよく、印刷ヘッド５０を固定しておけばよい。もっと小型の印刷ヘッド５０が使用される場合には、ラスタ走査システムを実行する必要がある。このことは、通常記録媒体５１を長手方向に移動させながら、印刷ヘッド５０を横方向に走査することによって行うことができる。単一モノリシック印刷ヘッド内の複数のノズルオフィス用プリンタまたは写真複写装置のような装置内で使用するための新しい印刷システムは、高速で印刷できることが望ましい。１分間の間に６０枚のＡ４ページ（１秒間に１ページ）という印刷速度が、一般に多くの用途に適した印刷速度である。しかし、１分間に６０ページを電子制御印刷速度を達成するのは簡単なことではない。１ページを印刷するのに必要とする最短時間は、ページ上のドットの数に一つのドットを印刷するのに必要な時間を掛けたものを、同時に印刷できる各色のドット数で割ったものに等しい。実現することができる画質は、映像を作成するのに使用することができるインクドットの全数で決まる。分散ドットディジタルハーフトーン化を使用する全カラー高品質印刷の場合には、１インチ当たり約８００ドット（１ミリメートル当たり３１．５ドット）が要求される。紙の上のドット間の間隔は３１．７５ミクロンである。標準Ａ４ページは、２１０ミリメートルｘ２９７ミリメートルである。１ミリメートル当たり３１．５ドットの場合には、モノクロ全ブリードＡ４ページに対して６１，８８６，６３２ドットが必要である。高品質プロセスカラー印刷の場合には、４色、すなわち、シアン、マジェンタ、黄色および黒が必要である。それ故、必要な全ドット数は２４７，５４６，５２８である。紙の縁部の狭いマージン内に印刷をしない場合は、この数を幾分減らすことができるが、必要な全ドット数は、依然として非常に多い。１ドットを印刷するのに要する時間が１４４マイクロ秒であり、一つの色に使用されるノズルの数が一本だけだとすると、１枚のページを印刷するのに２時間以上掛かることになる。本発明の上記印刷システムを使用して、高速高品質の印刷を行うには、多くの小さなノズルを持つ印刷システムが必要である。この印刷ヘッドの幅が紙の全幅をカバーするものであれば、１秒間に１枚のカラーＡ４ページを、８００ｄｐｉの速度で印刷することができる。印刷ヘッドを固定しておいて、紙を１秒周期で送ることもできる。幅２１０ミリメートルの４色８００ｄｐｉ印刷ヘッドは、２６，４６０個のノズルを必要とする。このような印刷ヘッドは、２６，４６０本のアクティブなノズルと、２６，４６０本の冗長（スペア）ノズルを持つことができ、その合計数は５２，９２０本になる。シアン、マジェンタ、黄色および黒プロセスカラーのそれぞれに対するアクティブなノズルの数は、６，６１５本である。多数のノズルを持つ印刷ヘッドを、低コストで製造することができる。このような製造は、１枚のシリコンウェア内に、数千、数万のノズル同時に形成する半導体製造プロセスを使用して行うことができる。印刷ヘッドをいくつかの部品で製造し、それらを組み立てるという方法で製造した場合には、機械的な整合および熱膨張のばらつきについての問題を解決しなければならないが、この印刷ヘッドは１枚のシリコンから製造されるので、そのような問題は起こらない。ノズルおよびインクチャネルは、エッチングによりシリコン内に形成される。ヒータ素子は、電気抵抗を持つ材料を蒸着させて、その後標準的な半導体製造プロセスを使用する写真石版印刷により形成することができる。数千のノズルを持つ印刷ヘッド上で必要とされる、多数の接続の数を減らすために、データ分配回路および駆動回路も、同様に印刷ヘッド上に集積させることができる。図７は、チップの背面から見た印刷ヘッドの一部の簡単な図であり、数本のノズルの断面を示す。基板１２０は単一のシリコン結晶から作ることができる。ノズル１２１は、例えば、半導体写真石版印刷および化学湿式エッチングまたはプラズマエッチングプロセスにより、基板内に形成される。インクは、印刷ヘッドの頂面にあるノズルから入り、基板を通って、ノズルチップ１２３から流出する。ヒータおよび駆動回路は、ウェーハの下面上に平面状に形成される。すなわち、この図においては、印刷ヘッドは、その上に能動回路が形成される表面に対して「上下を反対にした」形で図示されている。基板の厚さ１２４は、標準シリコンウェーハの厚さと同じ、すなわち、約６５０ミクロンとすることができる。印刷ヘッド幅１２５は、カラーの数、ノズルの配置、ノズル間の間隔および駆動回路および相互接続に必要なヘッド面積によって異なる。モノクロ印刷ヘッドの場合には、適当な幅は約２ミリメートルである。プロセスカラー印刷ヘッドの場合には、適当な幅は約５ミリメートルである。ＣＣ’ＭＭ’ＹＫカラー印刷ヘッドの場合には、適当な幅は約８ミリメートルである。印刷ヘッド１２６の長さは用途によって異なる。非常に低コストの印刷の場合には、１ページ全体を走査しなければならない短い印刷ヘッドを使用することができる。高速印刷の場合には、固定のページ幅のモノリシックまたは多重チップ印刷ヘッドを使用することができる。大量の紙または布に印刷する場合には、２１センチより長い印刷ヘッドが適しているけれども、印刷ヘッドの通常の長さの範囲は、１−２１センチである。異方体湿式エッチングを使用する印刷ヘッドの製造本発明によるモノリシック印刷ヘッドの製造方法は、標準集積回路の製造方法に類似している。しかし、通常のプロセスの流れは、いくつかの方法で修正される。このことは、ノズル、ノズル用バレル、ヒータおよびノズルチップを形成する上で、非常に重要である。モノリシック印刷ヘッドは、多くの異なる半導体プロセスにより製造することができる。これらの半導体プロセスはそれぞれの場合、必要な構造体を形成するために、種々様々な方法で基本的なプロセスを修正することができる。上記印刷ヘッドを生産する工場を建設するコストを削減するためには、生産を簡単なプロセスに基づいて行うことが望ましい。また、できるだけ簡単な一組の設計ルールを使用することも望ましい。何故なら、細い幅のラインを形成するのは、コストが高くつき、相当する歩留まりを達成するには、よりクリーンな環境を必要とするからである。モノリシック印刷ヘッドの最低の長さは、必要とする印刷能力の幅によって決まる。モノリシック印刷ヘッドの最低の幅は、機械的強度要件およびシリコンチップの裏面にインク供給チャネルをどのくらい形成することができるかによって決まる。一例をあげると、写真タイプの全幅四色印刷ヘッドの最小サイズは、長さが少なくとも１００ミリメートル、幅が約５ミリメートルである。このサイズだと、面積は約５平方センチになる。しかし、シフトレジスタおよび駆動回路用には、３００，０００以下のトランジスタが必要になる。それ故、最近の石版印刷装置を使用する必要はない。本明細書に記載するプロセスは、標準半導体製造プロセスに基づいていて、２ミクロンのライン幅用に設計された装置を使用することができる。本質的に旧式になった石版印刷装置を使用することにより（本明細書作成時の最新のＩＣ製造装置は０．２５ミクロンのライン幅を形成することができる）、ヘッドの生産のための工場の建設コストを実質的に削減することができる。ＶＬＳＯＣＭＯＳのような低電力、高速プロセスを使用する必要もない。必要とする速度は中程度のもので、電力消費はインクジェットノズル用に必要なヒータ電力によって決まる。それ故、ｎＭＯＳのような簡単な技術が適当である。しかし、ＣＭＯＳが最も実際的な生産手段であると思われる。何故なら、１−２ミクロンのライン幅を形成するには、かなりの量の理想的なＣＭＯＳ生産能力を利用することができるからである。適当な基本的製造プロセスノズルを製造する際に必要な製造ステップは、多くの異なる半導体処理システム内に設置することができる。例えば、下記の技術を修正することによって、印刷ヘッドを生産することができる。１）ｎＭＯＳ２）ｐＭＯＳ３）ＣＭＯＳ４）バイポーラ５）ＥＣＬ６）種々のガリウム−ひ素プロセス７）ガラス基板上の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）８）能動半導体回路なしのマイクロメカニカル製造基本的技術の選択によって、ノズルの製造能力が影響を受けることは全然といっていいほどない。まだ発明されていない半導体処理手順にノズル製造ステップを組み込む方法も、当業者にとっては明らかであろうと思われる。最も簡単な製造プロセスは、同じウェーハ上に能動半導体装置を形成しないで、シリコンマイクロメカニカル処理を使用して、ノズル製造を行う方法である。しかし、この方法は、多数のノズルを持つ印刷ヘッドにとっては実用的ではない。何故なら、各ノズル毎に、ヘッドに対して、少なくとも一つの外部接続が必要になるからである。大型の印刷ヘッドの場合には、駆動トランジスタおよびデータ分配回路を、ノズルと一緒のチップ上に形成することは非常に有利である。ＣＭＯＳは、現在最も一般的な集積回路プロセスである。現在、多くのＣＭＯＳプロセスが商業的に使用されていて、その一般に使用されているライン幅は０．３５ミクロンの細さである。ＣＭＯＳは、本発明による印刷ヘッドの製造に際して下記の利点を持つ。１）周知で特徴がよくわかっている生産プロセス。２）静止電流がほとんどゼロ。３）高い信頼性。４）ノイズが非常に小さい。５）電力供給動作レンジが広い。６）金属ライン内での電子移動が少ない。７）シフトレジスタおよび故障許容論理の回路設計がより簡単。８）ウェーハの前面から基板の接地が可能。しかし、ＣＭＯＳは、集積駆動回路を含む印刷ヘッドの製造において、ｎＭＯＳおよび他の技術と比較した場合いくつかの欠点を持つ。上記欠点としては下記のもの等がある。１）同じチップ上に、高品質のＮＭＯＳおよびＰＭＯＳを同時に形成するには、多数の処理ステップを必要とする。２）ＣＭＯＳは、ラッチアップの影響を受け易い。この問題は、ヒータ回路に必要なＶｄｄより通常高い電圧で、大きな電流が流れるために特に重要である。３）他のＭＯＳ技術と同様に、ＣＭＯＳは静電電荷による損傷を受け易い。この欠点は、入力のところに保護回路を接地し、注意深く取り扱うことによって最小限度に軽減することができる。印刷ヘッドに適用できる、絶対的な「最善の」製造プロセスはない。それ故、本発明によるノズルの製造に特有な製造ステップを、メーカの好適なプロセスに組み込む必要がある。ほとんどの場合、現在のプロセスの流れ、使用する装置、好適なホトレジストおよび好適な化学処理に対して互換性を持つものにするために、ノズル製造ステップの特有な詳細な工程に少し変更を行う必要がある。上記変更は、当業者にとっては周知のものであり、本発明の範囲から逸脱しないで、行うことができる。レイアウトの例図８（ａ）は、８００ｄｐｉヘッドの小さな断面の例示としてのレイアウトである。これらコラムの一つは、主印刷ノズルを含む。他のコラムは、故障許容用の冗長ノズルを含む。ノズル２００および駆動トランジスタ２０１が図示されている。図８（ｂ）は、図８（ａ）の断面の詳細拡大図である。この図は１．５ミクロンのｎＭＯＳ用のレイアウトである。しかし、ＣＭＯＳの製造に使用する場合には、少し変更する必要がある。何故なら、ＣＭＯＳ設計の駆動トランジスタは、ｎＭＯＳトランジスタとして製造されるからである。このレイアウトは、その駆動トランジスタ２０１および反転ドライバ２１６と共に、三本のノズル２００を示す。三本のノズルは、ノズル間の距離を増大させるために、相互にずれた（ジグザグ）パターンに配置されていて、それにより基板を通してエッチングによりノズルが形成された後の、シリコンウェーハの強度を増大している。大きなＶ⁺ およびＶ^-電流は、チップを覆っている幅の広い第一および第二レベルの金属ラインのマトリックスによって運ばれる。Ｖ⁺およびＶ^-ターミナルは、チップの二つの長い方の縁部全体にそって延長することができる。図８（ｂ）のＡからＢへのラインは、図９の横断面が切断されたラインである。このラインは、「Ａ」面にヒータ接続を含み、「Ｂ」面上のヒータの「垂直」な断面を通っている。結晶面への整合この節に記載する製造プロセスは、エッチングを制御するために、単結晶シリコンウェーハ内の固有の結晶面を使用する。｛１１１｝面へのマスク手順の方向は、正確に制御しなければならない。シリコンウェーハ上の主要な平面の向きは、通常適当な結晶面の±１度以内の精度を持つに過ぎない。マスクおよび製造プロセスの設計の際には、この角度の許容範囲を考慮に入れることが非常に重要である。例えば、１０５ミリメートルの印刷ヘッドの長い方の縁部に沿って、１本の溝をエッチングにより形成する場合、ウェーハとエッチング速度を制御する｛１１１｝面との間の整合に１度の誤差があると、十分なエッチング時間を掛けた場合、溝の幅には１，８３３ミクロンの誤差が生じる。整合誤差は、±０．１度またはそれ以下でなければならない。この精度は、まだ使用していないウェーハの領域内に、試験的な溝をエッチングによって形成することによって達成することができる。ウェーハと整合させるために、溝は長く、主要な平面を使用して、（１１１）面に整合していなければならない。その後、｛１１１｝面を露出させるために、試験的溝は、５０℃で、１リットルの水に５００グラムのＫＯＨを溶かした溶液を使用して、過度にエッチングされる。この溶液は、〈１１１〉方向と比較すると、約４００倍の速さで、〈１００〉方向にシリコンをエッチングする。その後のこの溝に対する角度整合は、光学的に行うことができる。別の方法としては、ウェーハの両縁部まで延びている溝を通して、ウェーハをエッチングすることができる。こうすることにより、選択した（１１１）面と高い精度で整合しているもう一つの平面が、ウェーハ上にできる。ウェーハの面の向きの精度も±１度に過ぎない。しかし、ウェーハの厚さは、約６５０ミクロンであるので、表面の整合の際に±１度の誤差がある場合には、ウェーハを貫通してエッチングを行うと、位置の誤差は最大１１．３ミクロンになる。この誤差は、エッチング用のマスクの設計に際に考慮に入れられる。製造プロセスの要約図９（ａ）−図９（ｋ）は、好適な製造方法の要約である。この製造方法は下記の主要なステップを含む。１）最初の製造ステップは、ウェーハの供給である。大量に入手できること、低コストで高品質なウェーハが得られること、基板としてシリコンは高い強度を持つこと、製造プロセスおよび装置が一般的成熟段階にあることにより、シリコンウェーハは、ガリウムひ素のような他の材料と比較すると、非常に望ましい材料である。本明細書に記載する例示としての製造プロセスは、（１１０）結晶方向を持つｎタイプのウェーハを使用する。標準半導体装置および材料協会（ＳＥＭＩ）仕様に従って製造された、１５０ミリメートル（６インチ）の厚さのウェーハの、全厚さの変動の許容範囲は２５ミクロンである。裏面エッチング制御を簡単にするためには、もっと薄いいろいろの厚さのウェーハを得ることが望ましい。しかし、インクチャネル裏面エッチングステップを注意深く制御するならば、標準許容誤差のウェーハを使用することができる。本明細書作成時には、２００ミリメートル（８インチ）のウェーハを使用されていて、国際規格は、３００ミリメートル（１２インチ）のシリコンウェーハ用のものである。印刷ヘッドを製造するには、３００ミリメートルのウェーハが特に適している。何故なら、ページ幅Ａ４（またＵＳレター）印刷ヘッドは、これらのウェーハ上で単一チップとして製造することができるからである。図９（ａ）は、（１００）ｎ−タイプの１５０ミリメートルウェーハである。このウェーハは、写真またはＡ６サイズ印刷、高速走査印刷または多重チップページ幅プリンタの構成部材として使用することができる、本発明による印刷長さが１００ミリメートルの１２印刷ヘッドである。各チップの境界は、エッチングされ、深い溝ができる。この溝は、能動装置に対するプロセスの流れに従って、能動装置の製造前または後でエッチングすることができる。しかし、溝のところでのレジストの縁部の盛り上がりに関する問題を防止するために、大部分の製造ステップが完了した後で、溝のエッチングを行うように勧める。２）その後、二層金属を使用する従来の集積回路製造技術により、能動装置が形成される。従来の技術プロセスとしては、ｎＭＯＳ、ｐＭＯＳ、ＣＭＯＳ、バイポーラまたは他のプロセスがある。一般的にいって、能動回路は修正しないもとのままのプロセスを使用して、形成することができる。しかし、大電流が印刷ヘッドを通って流れることができるようにするために、ある種のプロセスは修正しなければならない場合がある。大型印刷ヘッドの場合には、全体が作動した場合には、ヒータ回路を通って８アンペアの電流以上の電流が流れる場合があるので、電子の移動を防止することが非常に重要である。第一のレベルの金属としては、アルミニウムの代わりにモリブデンを使用することができる。何故なら、モリブデンは電子の移動を妨げる働きを持つからである。レベル間に誘電層を形成する段階までは、従来技術による製造プロセスを修正しないで、そのまま使用することができる。３）レベル間誘電層の形成。この誘電層としては、３ミクロンの厚さのＣＶＤ二酸化シリコンを使用することができる。４）チップの境界での二酸化シリコンのマスク掛けおよびエッチング。チップの縁部の内側、約１００ミクロンの領域をエッチングする。この領域は、ボンディングパッド領域である。ボンディング領域には、深いＶ型溝がエッチングにより形成される。ウェーハがダイシングされると、これらの溝は縦方向に切断され、その結果、斜めの縁部を持つチップが得られる。ボンディングパッドは、この斜めの縁部に形成され、それによりチップの表面の上を延びるボンディングワイヤまたはＴＡＢボンディングを使用しないで、チップをボンディングすることができる。このことは、近接印刷の場合には重要なことである。何故なら、印刷ヘッドは、記録媒体または転送ローラに非常に接近（約２０ミクロン）していなければならないからである。従来のボンディング方法では、このような近接した状態を作りだすのは難しい。５）ボンディングパッド溝のエッチング。このエッチングは、［１００］結晶方向、好適には［１１１］方向にエッチングを行う、異方体湿式エッチングによって行うことができる。結果として、ｔａｎ^-1（２０．５度）または５４．７４度に等しい角度の露出結晶面が得られる。非常に速い選択的エッチング速度（約４００：１）でエッチングを行う場合には、水１リットルに４４０グラムの水酸カリウム（ＫＯＨ）を溶かした溶液を使用することができる。しかし、望ましいエッチング剤は、水１部に３部のエチレンジアミンの混合液１リットルに１２０グラムのパイロカテコールを溶かして作ったＥＤＰである。この溶液は３５：１という遅い選択的エッチング速度を持つが、１分間に２オングストロームという非常に遅い速度で二酸化シリコンをエッチングする。Ｖ溝を形成するために、４時間の間、１１５℃でＥＤＰ内でエッチングを行う。二酸化シリコンは有効なマスクを形成し、エッチングプロセス中にその３ミクロンの厚さの中の約０．０５ミクロンだけをエッチングする。図９（ｂ）は、このエッチングステップ終了後の、二つのチップの間の境界のところのＶ溝の横断面である。ボンディングパッドを基板から絶縁するために、Ｖ型溝をエッチングにより形成してから、０．５ミクロンの厚さのＣＶＤ二酸化シリコンの層を塗布しなければならない。６）金属間通路のエッチング。場合によっては、Ｖ型溝のエッチング用のマスクを形成するために、このステップを二酸化シリコンのエッチングと一緒に行うことができる。金属間二酸化シリコンは、通常の場合より遥かに厚いので、通路の側壁をテーパ状にすることを勧める。７）第二のレベルの金属の設置。第一のレベルの金属と同じように、電子の移動を考慮にいれなければならない。電子の移動は、すべての大電流の細い線用に、大型のライン幅のものを使用し、また２％の銅を含むアルミニウム合金を使用することによって、最小限度に少なくすることができる。モリブデンの薄いフィルムにボンディングするのは難しいので、モリブデンの使用は勧めない。第二のレベルの金属のステップの適用範囲は重要である。何故なら、レベル間酸化物の厚さが通常より厚いからである。また、チップの長い方の縁部に沿った、Ｖ^-およびＶ⁺溝の垂直な側壁には、コーティングを行う必要がある。低圧蒸着法を使用することによって、ステップの適用範囲を適当なものにすることができる。第一の金属が電界酸化物をカバーしている領域だけに通路を設けることにより、通路ステップの適用範囲を改善することができる。これらの点での金属間酸化物の厚さは、前に行った平面化ステップのために、より薄くなっている。好適なプロセスとしては、９８％のアルミニウムと２％の銅との合金を、低圧蒸着法により１ミリメートルの厚さに蒸着する方法がある。８）第二のレベルの金属のマスク掛け。ボンディングパッドのマスク掛けおよびエッチングに特別の注意を払う必要がある。何故なら、ボンディングパッドは、Ｖ型溝内に形成されるからである。そのため二つの問題が生じる。すなわち、Ｖ型溝の底部のレジストの厚さが、もっと厚くなることと、マスクの焦点がずれることである。このことは、チップの長い縁部にとっては問題にならない。何故なら、長い縁部はＶ⁺およびＶ^-電力レール専用であり、パターン化されていないからである。チップの短い方の縁部上に形成されたボンディングパッドは、普通より大きく、少なくとも１００ミクロン分離しなければならない。Ｖ型溝内には、能動回路または細い幾何学的な線を形成してはならない。図９（ｃ）は、このステップ終了後の、ノズル領域内のウェーハの横断面である。９）ヒータの形成。ヒータ材（例えば、０．０５ミクロンの厚さのＴａＡｌ合金またはＨｆＢ₂またはＺｒＢ₂のような耐火材）は、低圧蒸着により設置することができる。ヒータは平面状なので、マスク掛けおよびエッチングはまっすぐに行われる。ヒータは、環状体としてではなく、ディスクとしてマスク掛けされる。ディスクの中心は、後でノズル形成ステップ中にエッチングされる。これはヒータとノズルとの間に精度の高い整合を確実に実施するために行われる。ヒータの半径は、１．５ミクロンのプロセスの際に通常得られるよりも、厳しい許容誤差に制御しなければならないので、０．５ミクロンのステッパを使用することを勧める。図９（ｄ）は、このステップ終了後の、ノズル領域内のウェーハの横断面である。１０）レジストによるノズルチップのマスク掛け。このマスク掛けは、正確に行わなければならない。何故なら、ヒータに対するノズルの整合およびノズルチップの半径は、両方ともインク粒子の排出性能に影響するからである。これらのパラメータは、０．５ミクロン以上の精度で、好適には０．３ミクロン以上の精度で制御しなければならない。図９（ｄ）は、このステップ終了後の、ノズル領域内のウェーハの横断面である。１１）ノズルチップのエッチング。第一のステップは、ヒータのエッチングである。ヒータは非常に薄いので、湿式エッチングを使用することができる。ノズルチップを形成している二酸化シリコンは、例えば、ＣＦ₄−Ｈ₂混合ガスを使用する、ＲＩＥエッチングのような異方体エッチングにより、エッチングを行わなければならない。このエッチングは、シリコン内のノズル領域の深さまで行う。その後、レジストが除去される。１２）窒化シリコンの保護コーティングの塗布。このコーティングは、ウェーハの表面だけに行われるが、ウェーハの裏面の長期間の湿式エッチングによる腐食から保護するために、ウェーハの表面上において、少なくとも０．１ミクロンの厚さにしなければならない。ＥＤＰ内のＳｉ₃Ｎ₄のエッチング速度は、約１分間に１オングストロームである。図９（ｅ）は、このステップ終了後の、ノズル領域のウェーハの横断面である。１３）ウェーハの裏面のマスク掛け。二酸化シリコンはマスクとして使用される。何故なら、レジストは湿式エッチング溶液によって腐食されるからである。０．５ミクロンの厚さのスピン−オンガラス（ＳＯＧ）のコーティングを行い、その後で０．５ミクロンの厚さのレジストのスピンコーティングを行う。インクチャネルのマスクを使用して、ウェーハの裏面上のレジストの露出および現像が行われる。石版印刷装置の修正した整合光学により、ウェーハの表面から整合が行われる。このステップ中の整合は重要ではなく、約１０ミクロンの精度で行うことができる。１４）インクチャネルのエッチング。このエッチングは、エチレンジアミン、パイロカテコールおよび水の溶液（ＥＤＰ）を使用して、シリコンを湿式エッチングすることによって行われる。異方体プラズマエッチングと比較した場合の、湿式エッチングの利点は、結晶面によって決定した非常に正確なエッチング角度と共に、装置のコストが非常に安いことである。エッチング剤により５４．７４度の角度で｛１１１｝面が露出する。結晶面は、「完全に」正確であるが、１度の許容誤差を考慮にいれなければならない。何故なら、カットしたウェーハ面は、［１００］面と完全に整合しないからである。インクチャネルの底部のウェーハの厚さが約２５ミクロンになるまで、ＥＤＰ内で、１１５℃で、約８時間２０分の間、ウェーハのエッチングを行う。ノズルバレルエッチングもＥＤＰ湿式エッチングで行われる場合には、拡散エッチング停止を使用することはできない。何故なら、この停止法を使用すると、ノズルバレルのエッチングが妨害されるからである。図９（ｇ）は、エッチング終了後のいくつかのインクチャネルの斜視図である。この図はウェーハの裏面から見たものである。この装置は四色カラー印刷ヘッド用のものである。二列のインクチャネルは、カラーをエッチングするために使用される。これはシリコン結晶の強度を維持するために行われる。インクチャネルが、印刷幅の全長にわたってエッチングされる場合には、印刷ヘッドは非常の弱くなる。ノズルを印刷領域の全長にわたって形成するために、上記二列のインクチャネルはジグザグに配置されている。このようにジグザグに配置されたノズルアレーを使用するには、ノズルのオフセットを補償するような方法でノズルを駆動するように、データを供給しなければならない。このようなデータ供給は、正しい順序でメモリからページイメージを読み取り、印刷ヘッドにそのデータを供給するデジタル回路によって行われる。インクチャネルエッチングステップの際に使用した酸化物レジストを除去する必要はない。１５）ノズルバレルのマスク掛け。０．１ミクロンの厚さのＣＶＤ二酸化シリコンのコーティングを行い、その後でウェーハの裏面に０．２ミクロンのレジストをスピンコーティングする。インクチャネルの底にマスクのアクティブなパターンが存在していても、ノズルバレルも、同様にウェーハの裏面からマスクを掛ける。ノズルバレルのマスクを使用して、ウェーハの裏面上のレジストを露出および現像する。露出システムの焦点は、チャネルの底部の平面に合わせなければならない。インクチャネルの壁部によって陰ができないように、比較的低いＮＡレンズを使用しなければならない。この方法は実用的である。何故なら、マスクの特徴のサイズが、高いＮＡレンズを必要とする現代半導体プロセスの特徴のサイズと比較すると大きいからである。石版印刷装置の修正した整合光学により、ウェーハの表面から整合が行われる。このステップの整合は、約１ミクロンまたはそれ以上の精度で行わなければならない。１６）ノズルバレルのエッチング。このエッチングも、ＥＤＰを使用してシリコンの湿式エッチングにより行われる。ウェーハを１１５℃で約２５分エッチングする。エッチングがウェーハの表面上の二酸化シリコンまで達すると、エッチングは自動的に停止する。それ故、エッチングの時間を正確に制御する必要はない。図９（ｈ）は、エッチング終了後のいくつかのインクチャネルの斜視図である。この図は、ウェーハの裏面からインクチャネルピットの方を見た場合のものである。ステップ１１において、円形の開口部が、ノズルチップのところにエッチングにより形成されている。この装置は、３１．７５ミクロンのピクセル間隔を持つ、８００ｄｐｉのプリンタ用のものである。ノズル間の間隔は、３１．７５ミクロンで、列中の個々のノズルの間隔は６３．５ミクロンである。ノズルの列は、ジグザグになっていて、各ピクセル位置に対する主ノズルと冗長ノズルの両方が配置されている。ノズルチップの直径は２０ミクロンである。機械的強度を増大させ、ヒータおよび電気的接続のスペースがとれるように、ノズルは一本の線上にではなく、ジグザグに配置されている。二本のジグザグのノズルの列があり、一方は主ノズルであり、他方は冗長ノズルである。この装置は、隅の｛３３１｝結晶面がエッチングされるのを防止するために、マスク領域の凸状の隅に「耳」を必要とする。これらの耳は、ノズル間の対角線の領域により多くのシリコンを残すために大型に作られている。他の方法としては、ノズルの列の間の間隔をもっと広くとる方法がある。ノズルの列の間隔が６３．５ミクロンあると、隣接するノズル間にエッチングによる干渉は起こらないし、すべてのノズルマスクの開口部は簡単な正方形になり、すべての隅は凹状になる。そのため、マスクの設計は簡単になり、もっと多くのシリコンがノズル間に残り、ノズル間のクロストークが少なくなる。（ノズル間にクロストークがあると、このような設計を、従来の熱的インクジェットまたは圧電印刷ヘッドに使用することができなくなるが、本発明の上記の印刷システムに従って製造した同時力印刷ヘッドの場合には、大した問題にならないことに留意されたい。）欠点といえば、冗長ノズルを持つ四色８００ｄｐｉの印刷ヘッドの幅に、５０８ミクロンの余分な列間隔が必要になることである。ノズルバレルエッチングステップで使用した二酸化シリコンを除去する必要はない。１７）ウェーハの表面から窒化シリコン保護層を除去する。図９（ｉ）は、このステップ終了後の、ウェーハのノズル領域の横断面である。１８）不動態化層の形成。動作中、モノリシック印刷ヘッドは、加熱された水をベースとするインクと接触しているので、有効な不動態化層が絶対に必要である。ＰＥＣＶＤによって、０．５ミクロンの厚さのＳｉ₃Ｎ₄の適合層を塗布することができる。２００ｓｃｃｍでＳＨ₄を使用し、２０００ｓｃｃｍでＮＨ₃を使用し、５０分間、４６ワットで、圧力を１．６ｔｏｒｒ、温度を２５０℃に維持する。図９（ｊ）は、このステップ終了後のノズル領域のウェーハの断面である。１９）選択したコーティングが、この後の処理ステップによって除去されずに残るなら、この段階で疎水性の表面コーティングを行うことができる。この段階で上記コーティングを行わない場合には、ＴＡＢボンディングの後で、疎水性コーティングを行わなければならない。使用することができる疎水性コーティングの種類は多く、このコーティングを行うために多くの方法を使用することができる。いくつかの例を上げると、ふっ素化ダイヤモンド様炭素（Ｆ＊ＤＬＣ）、ふっ素で実質的に飽和した外表面を持つアモルファス炭素フィルム等がある。プラズマ改良化学蒸気蒸着装置（ＰＥＣＶＤ）を使用する上記フィルムの形成法は、米国特許第５，０７３，７８５号に記載されている。独立の疎水層を形成することは、本質的に重要なことではない。その代わりに、疎水化剤を使用して、露出誘電層を処理することができる。例えば、二酸化シリコンをＳｉ₃Ｎ₄内の必要な場所に、絶縁層として使用する場合には、露出二酸化シリコンを疎水性にするために、ジメチルジクロロシランで処理することができる。この様な処理を行うと、疎水性のままに維持する必要がある領域をマスクしない限り、ノズル全体が影響を受ける。何故なら、ジメチルジクロロシランの蒸気は、露出しているすべての二酸化シリコンに影響を与えるからである。インクが水をベースとするものである場合、または他の極性溶媒をベースとする場合には、疎水性の層を形成する必要がある。インクがワックスをベースにするものである場合、または無極性溶媒を使用している場合には、印刷ヘッドの表面を疎油性にしなければならない。要するに、使用するインクを弾くように、印刷ヘッドの表面を、製造するか、処理しなければならない。本明細書に開示する物理的装置を使用する場合には、疎水性の層を装置の表面だけに限定する必要はない。装置の性能に有意な影響を与えずに、装置全体を疎水性の層（または無極性のインクを使用する場合には、疎油性の層）で、コーティングすることができる。装置全体がインクを弾く層で処理されている場合には、ノズルチップの外径ではなく、内径をノズルの半径と見なすべきである。２０）ボンディング、パッケージおよび試験。ボンディング、パッケージおよび試験プロセスは、標準製造技術を使用することができる。ボンディングパッドは、Ｓｉ₃Ｎ₄の不動態化層から切り開いておかなければならない。ボンディングパッドは、Ｖ型溝内にある角度で形成することができるが、それらをマスクするには特別な注意を払う必要はない。何故なら、Ｖ型溝の全面積からＳｉ₃Ｎ₄を除去することができるからである。ボンディングパッドを切り開いたら、レジストをはぎ取り、ウェーハをきれいに拭き取らなければならない。この状態で、試験を行うことができる。その後で、ウェーハのダイシングを行う。長い印刷ヘッドが破損するのを防ぐために、またウェーハはノズルの列に沿って弱くなるので、ウェーハをスクライバで切断したり、ぱちんと折ったりしないで、刃物で切断しなければならない。ダイシングしたウェーハ（チップ）は、インクチャネル内に装着される。カラー印刷ヘッドの場合には、この段階で、独立したインクチャネルをチップに対して密封する。装着後、チップがボンディングされ、インクを供給しない状態での試験を行う。その後、装置をインク供給源に接続し、インク圧を掛け、機能試験を行うことができる。図９（ｋ）は、このステップ終了後のノズル領域のウェーハの断面である。図９（ａ）−図９（ｋ）においては、１００はインク、１０１はシリコン、１０２はＣＶＤ二酸化シリコン、１０３はヒータ材、１０６は第二層の金属相互接続（アルミニウム）、１０７はレジスト、１０８は窒化シリコン（Ｓｉ₃Ｎ₄）、１０９は疎水性表面コーティングである。他の製造プロセス他の多くの製造プロセスを使用することができる。上記の製造プロセスは、使用することができるプロセスの中で、最も簡単な製造プロセスではなく、最もコストが易い実用プロセスでもない。しかし、上記プロセスは、同じウェーハ上に高性能の複数の装置を同時に形成できるという利点がある。このプロセスはまた容易にサイズを変えることができ、必要な場合には、１ミリメートルのライン幅を使用することができる。１ミクロンのライン幅（または、もっと小さな幾何学的模様）を使用することができるので、より多くの回路をウェーハ上に集積することができ、駆動トランジスタのサイズまたは抵抗（または両方）を減らすことができる。より小さな装置の幾何学的形状を下記の方法で、または下記の組み合わせで使用することができる。１）モノリシック印刷ヘッドの幅を狭くすること。２）もっと優れた故障許容回路を内蔵させることによって、印刷ヘッドの歩留まりを改善すること。３）チップの面積を増大しないで、印刷ヘッド上のノズルの数を増やすこと。４）直線寸法で、ノズル間の間隔をさらに狭くすることにより、印刷ヘッドの解像度を改善すること。５）チップ上により多くの全システム回路を内蔵すること。例えば、チップ上にデータ位相回路を内蔵することができ、印刷ヘッドに標準メモリインタフェース、すなわち、メモリに直接アクセスすることにより印刷データを入手する経路を内蔵すること。ノズル形成プロセスを多くの方法で変更することができる。例えば、本明細書に開示した平面ヒータ形成法の代わりに自己整合垂直技術を使用して、ヒータを製造することができる。本明細書に記載した上記プロセスは、印刷ヘッドの製造用の好適なプロセスである。何故なら、このプロセスを使用することにより、高解像度が得られ、全カラー印刷ヘッドは、駆動回路、データ分配回路および故障許容を内蔵することができるからであり、上記全カラーヘッドを、標準ＣＭＯＳ製造プロセスに比較的少ないコストを追加するだけで製造することができるからである。このプロセスを修正して、多くのもっと簡単な印刷ヘッド製造プロセスを考案することができる。特に、能動回路を含まない印刷ヘッドを、遥かに簡単なプロセスにより製造することができる。本発明の多数の実施形態を説明してきた。当業者にとっては、本発明の範囲から逸脱しないで、種々の修正を行うことができることは明らかであろう。

───────────────────────────────────────────────────── 【要約の続き】得られる。

Claims

【特許請求の範囲】１．（ａ）基板の表面上に表層を形成するステップと、（ｂ）上記表層を通して複数のノズルチップ孔部を形成するステップと、（ｃ）上記チャネル領域内の上記基板の最も薄い部分の厚さが、上記基板の通常の厚さの１／２以下である領域を形成するために、上記基板の裏面からチャネルをエッチングにより形成するステップと、（ｄ）ノズルチップ孔部と連絡することができる通路を提供する、上記チャネル内の基板の厚さが最も薄い領域から、複数の開口部をエッチングにより形成するステップとを含むドロップオンデマンド印刷ヘッドの製造方法。２．上記チャネルおよび通路が、異方体エッチングにより形成される請求項１に記載の方法。３．上記エッチングステップが、湿式エッチングプロセスを含む請求項２に記載の方法。４．上記基板が、単結晶シリコンからなる請求項１に記載の方法。５．上記基板が、（１００）結晶方向の単結晶シリコンウェーハである請求項１に記載の方法。６．上記の表層が、二酸化シリコンからなる請求項１に記載の方法。７．上記ノズルチップ孔部が、５０ミクロン以下の半径を持つように作られている請求項１に記載の方法。８．上記基板が単結晶シリコンからなり、上記インクチャネルが上記基板の｛１１１｝結晶面を露出してエッチングされる請求項１に記載の方法。９．ノズルと同じ基板上に駆動回路を形成するステップをさらに含む請求項１に記載の方法。１０．（ａ）シリコン基板と、（ｂ）上記基板の表面に形成された二酸化シリコンの層と、（ｃ）上記二酸化シリコンの層を貫通し形成された複数のノズルチップ孔部アレーと、（ｄ）上記ノズルチップ孔部アレーとの各整合部において、上記基板の裏面からその一部を通して延びている複数のインク流入チャネルと、（ｅ）シリコン基板を通して、上記チャネルの底面から各ノズルチップの孔部へのインク通路を形成している手段とを備えてなるドロップオンデマンドプリンタ用のモノリシック印刷ヘッド構造体。１１．上記チャネルが、シリコン結晶基板の露出した［１１１］面によって形成されている請求項１０に記載の発明。１２．上記印刷ヘッドの各ノズル用の、上記結晶の表面上に形成されているヒータ素子およびヒータ駆動回路をさらに備えてなる請求項１０に記載の発明。１３．上記構造体が、（ａ）複数のインク粒子噴出ノズルと、（ｂ）上記ノズルに関連するインク本体と、（ｃ）上記インク本体内のインクに、少なくともインク粒子選択および分離中に、周囲圧力より少なくとも２％高い圧力を加えるための加圧手段と、（ｄ）所定のノズルを選択し、選択されたノズルと選択されなかったノズル内のインクの間のメニスカス位置に、違いを生じさせるためのインク粒子選択手段と、（ｅ）選択されなかったノズル内にインクを保持しながら、選択したノズルからのインクを、インク本体からインク粒子として分離するためのインク粒子分離手段とをさらに備えてなる請求項１０に記載の発明。１４．上記構造体が、（ａ）複数のインク粒子噴出ノズルと、（ｂ）上記ノズルに関連するインク本体と、（ｃ）所定のノズルを選択し、選択されたノズルと選択されなかったノズル内のインクの間のメニスカス位置に、違いを生じさせるためのインク粒子選択手段と、（ｄ）選択されなかったノズル内にインクを保持しながら、選択したノズルからのインクを、インク本体からインク粒子として分離するためのインク粒子分離手段とをさらに備えてなり、上記インク粒子分離手段が存在しない場合に、上記インク粒子選択手段が、メニスカス位置に上記違いを生じさせることができる請求項１０に記載の発明。１５．上記構造体が、（ａ）複数のインク粒子噴出ノズルと、（ｂ）上記ノズルに関連し、３０℃の温度範囲で少なくとも１０ｍＮ／ｍの表面張力の低下を示す、上記インクのインク本体と、（ｃ）所定のノズルを選択し、選択されたノズルと選択されなかったノズル内のインクの間のメニスカス位置に、違いを生じさせるためのインク粒子選択手段と、（ｄ）選択されなかったノズル内にインクを保持しながら、選択したノズルからのインクを、インク本体からインク粒子として分離するためのインク粒子分離手段とをさらに備えてなる請求項１０に記載の発明。