JPH1050970A

JPH1050970A - 固体撮像装置、ガラスプレート、及び固体撮像装置の製造方法

Info

Publication number: JPH1050970A
Application number: JP8205745A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Hachitani; 洋一蜂谷
Original assignee: Hoya Corp
Current assignee: Hoya Corp
Priority date: 1996-08-05
Filing date: 1996-08-05
Publication date: 1998-02-20

Abstract

(57)【要約】【課題】形状精度と信頼性に優れた固体撮像装置を提
供する。【解決手段】固体撮像装置はガラスで作製され、上面
の反りが少ないベースプレート１上に各構成部品が搭載
されている。ベースプレート１の上には、中央部に長方
形の孔があけられたフレーム部材２が接着されている。
その孔の部分には、電荷転送素子を搭載したチップ３が
配置されている。フレーム部材２の上には、リード４
ａ，４ｂがチップ３の電極端子の数だけ配置されてい
る。各リード４ａ，４ｂは、チップ３の電極端子にボン
ディングワイヤ５ａ，５ｂにより接続されている。フレ
ーム部材２の上には、リード４ａ，４ｂを挟むようにし
てフレーム部材６が接着されている。フレーム部材６の
中央部には、チップ３の領域と、チップ３とリード４と
を接続するボンディングワイヤ５の領域とを確保できる
だけの長方形の孔があけられている。フレーム部材６の
上にはカバーガラス７が接着されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光画像を電気信号に
変える固体撮像装置、その固体撮像装置に用いるガラス
プレート、及び固体撮像装置の製造方法に関し、特に電
荷転送素子を用いた固体撮像装置、電荷転送素子を搭載
するためのガラスプレート、及び電荷転送素子を用いた
固体撮像装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電荷転送素子を用いた固体撮像装置は、
イメージスキャナやファクシミリのラインセンサをはじ
め、エリアセンサ等にも使用されている。電荷転送素子
には、ＣＣＤ（Charge Coupled Device ）やＢＢＤ（Bu
cket Brigade Dvice）がある。これらの電荷転送素子
は、チップへの電源供給、信号分配、放熱、及び回路保
護を目的とする封止型のチップパッケージに格納されて
いる。この種のチップパッケージとしては、セラミック
パッケージ、プラスチックパッケージ、あるいはガラス
セラミックパッケージが一般的である。

【０００３】セラミックパッケージは、主としてアルミ
ナの焼結体からなるチップパッケージであり、内部にチ
ップを接着し、その上にカバーガラスなどを接着したも
のである。

【０００４】プラスチックパッケージは、パッケージ材
料としてプラスチックを使用したものである。例えば、
「マイクロエレクトロニクス・パッケージング・ハンド
ブック」（日経ＢＰ社、１９９１年）には、プラスチッ
ク・モールドＩＣパッケージに関して記載されている。

【０００５】また、ガラスセラミックパッケージは、ガ
ラス粉末をセラミックのように成形、焼成したものであ
る。材料はガラス粉末でもよいし、所望の特性を得るた
めにセラミック粒子を混合してもよい。さらに、結晶化
しやすいガラス粉末を使用すれば、焼成中に結晶化させ
ることもできる。ガラスセラミックパッケージを使用し
た固体撮像装置の例として、特開平１−１７３６３９号
公報に開示された固体撮像装置がある。この固体撮像装
置は、ガラスセラミックパッケージの熱膨張係数を考慮
することにより信頼性の向上を図っている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の固体撮
像装置に使用されていたチップパッケージは、それぞれ
次のような問題点を有している。

【０００７】セラミックパッケージは、アルミナ等の粉
体材料を成型し、焼成する工程を経て製造される。とこ
ろが、焼成の際には粒子同志の焼結による収縮が発生す
るため、チップパッケージを高精度に製造するのが難し
い。特にチップを接着するベースプレートに反りが発生
し易い。ベースプレートの反りは、チップの反りにつな
がる。固体撮像装置用チップパッケージの場合、チップ
が反ると焦点がずれ画像が劣化する。また、セラミック
パッケージとしては主にアルミナが使用されているが、
アルミナ結晶体は高硬度材料であるため加工に時間がか
かり、コストが高くついてしまう。

【０００８】なお、特開昭５５−１５９６７８号公報に
は、セラミックパッケージにおけるベースプレートの反
り等に関する問題を解決するために、ＣＣＤのチップ上
に光学ガラスを接着した固体撮像装置が開示されてい
る。この固体撮像装置によれば、チップ上に接着された
平坦度の高い光学ガラスの表面を光学系の基準とするこ
とにより、チップの反り等から生じる光学系のずれを修
正できる。但し、この固体撮像装置は、反ってしまった
ＣＣＤチップが平らになるわけではないため、ＣＣＤチ
ップの全範囲に渡って、正確な光学系を得ることはでき
ない。

【０００９】プラスチックパッケージは、モールド成型
が容易な上に、材料費も総じて安価なため低コスト生産
が可能である一方、信頼性、放熱性に劣るという欠点が
ある。特にプラスチックはアルミナセラミック材料に比
べると極めて熱伝導率が小さく、チップで発生した熱を
逃がしにくい。熱を逃がしにくいと、動作中のチップの
温度上昇を押さえきれず、誤動作の原因となる。また、
プラスチックは高い吸湿性を有しており、チップパッケ
ージ内に水分が侵入し、チップの動作に悪影響を与えや
すい。そのため、プラスチックパッケージは、高性能な
電子回路用のチップパッケージとしては使用しずらい。

【００１０】ガラスセラミックパッケージは、セラミッ
クパッケージと同様に焼成時にガラス粒子の収縮が起こ
るため、形状精度が悪い。しかも、ガラス粒子が焼結す
る際に気泡や粒界が残存しやすく平滑な面が得られない
とともに、気密性が損なわれやすいため製造の際の歩留
りが悪い。さらに、ガラスセラミックパッケージの製造
には、ガラスを粉砕する工程や付加粒子の混合工程が必
要なため、製造コストが高くつく。

【００１１】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、形状精度と信頼性に優れた固体撮像装置を提
供することを目的とする。また、本発明の他の目的は、
形状精度と信頼性に優れた固体撮像装置に用いられるガ
ラスプレートを提供することである。

【００１２】また、本発明の別の目的は、形状精度と信
頼性に優れた固体撮像装置の製造方法を提供することで
ある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、電荷転送素子を搭載する固体撮像装置に
おいて、前記電荷転送素子を載せられた搭載領域がガラ
スで作製されたチップパッケージ、を有することを特徴
とする固体撮像装置が提供される。

【００１４】この固体撮像装置によれば、電荷転送素子
が搭載される部分がガラスであるため、反りの少ない搭
載領域が形成でき、電荷転送素子を所望の光学系に正確
に配置することができる。

【００１５】また、電荷転送素子を載せるための搭載領
域を有し、前記搭載領域内の二点を結ぶことにより得ら
れる線分と前記搭載領域との距離の最大値が、前記線分
の長さの１／４０００以下の値であるガラスプレートが
提供される。

【００１６】このガラスプレートを固体撮像装置に用い
れば、非常に反りの少ない搭載領域の上に電荷転送素子
が搭載できる。また、電荷転送素子を搭載する固体撮像
装置の製造方法において、ガラスで作製されたベースプ
レート上に前記電荷転送素子を接着するとともに、リー
ドを有するフレーム部を、前記電荷転送素子を囲むよう
にして接着し、前記リードと前記電荷転送素子の電極と
を結線し、前記フレーム部の上にカバーガラスを接着す
る、ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法が提供さ
れる。

【００１７】この固体撮像装置の製造方法により、形状
精度の高いガラスをベースプレートとして用いた固体撮
像装置が製造できる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図２は本発明の固体撮像装置の実
施の形態を示す図である。これは、ＣＣＤを用いた場合
の固体撮像装置である。固体撮像装置はガラスで作製さ
れたベースプレート１上に各構成部品が搭載されてい
る。このベースプレート１の上面は、反りが少なく、平
坦である。また、ベースプレート１の上面と下面はほぼ
平行である。なお、この図ではカバーガラスを省略して
いるが、実際には、パッケージの上部をカバーガラスで
封止してる（カバーガラスで封止した状態は、図１に示
す）。

【００１９】ベースプレート１の上面には、中央部に長
方形の孔があけられたフレーム部材２が接着されてい
る。その孔の部分には、電荷転送素子を搭載したチップ
３が配置されている。このチップ３も、ベースプレート
１に接着されている。フレーム部材２の上には、リード
４がチップ３の電極端子の数だけ配置されている。各リ
ード４は、チップ３の電極端子にボンディングワイヤ５
により接続されている。リード４のフレーム部材２から
飛び出た部分は、ベースプレート１側へ曲げられてい
る。

【００２０】フレーム部材２の上には、リード４を挟む
ようにしてフレーム部材６が接着されている。フレーム
部材６の中央部には、チップ３の領域と、チップ３とリ
ード４とを接続するボンディングワイヤ５の領域とを確
保できるだけの長方形の孔があけられている。

【００２１】図１は本発明の固体撮像装置の断面図であ
る。ベースプレート１の上には、フレーム部材２とチッ
プ３が搭載されている。そして、フレーム部材２の上に
は、リード４ａ，４ｂ、フレーム部材６、及びカバーガ
ラス７の順で接着されている。チップ３の両側のリード
４ａ，４ｂは、チップ３の電極端子とボンディングワイ
ヤ５ａ，５ｂで結線されている。

【００２２】以上のような固体撮像装置の製造方法につ
いて以下に説明する。まず、固体撮像装置の各部品の素
材について説明する。ベースプレート１の素材は、化学
的耐久性に優れ、板状に成型あるいは加工できるガラス
基板である。ガラス基板としては、ケイ酸塩ガラス、ホ
ウケイ酸塩ガラス、アルミノケイ酸塩ガラスなどが好ま
しい。

【００２３】また、ベースプレート１の素材としては、
ソーダライムガラス、無アルカリガラス、感光性ガラ
ス、あるいは各種結晶化ガラスを用いることが考えられ
る。ソーダライムガラスとしては、重量％で「ＳｉＯ₂
が６５〜７５％、ＣａＯが５〜１５％、Ｎａ₂Ｏが７〜
１８％，ＳｉＯ₂＋ＣａＯ＋Ｎａ₂Ｏが１８％以上」を
基本成分として含有するものがある。

【００２４】無アルカリガラスとしては、重量％で「Ｓ
ｉＯ₂が４０〜６５％、Ａｌ₂Ｏ₃が５〜２５％、Ｂ₂
Ｏ₃が１〜２５％、ＢａＯが０．１〜３５％、ＳｉＯ₂
＋Ａｌ₂Ｏ₃＋Ｂ₂Ｏ₃＋ＢａＯが８５％以上」を基本
成分として含有するものがある。

【００２５】感光性ガラスとしては、重量％で「ＳｉＯ
₂が５５〜８５％、Ａｌ₂Ｏ₃が２〜２０％、Ｌｉ₂Ｏ
が５〜１５％、ＳｉＯ₂＋Ａｌ₂Ｏ₃＋Ｌｉ₂Ｏが８５
％以上」を基本成分とし、「Ａｕが０．００１〜０．０
５％、Ａｇが０．００１〜０．５％、Ｃｕ₂Ｏが０．０
０１〜１％」のうち少なくとも１つを感光成分とし、
「ＣｅＯ₂が０．００１〜０．２％」を光増感剤として
含有するものがある。

【００２６】結晶化ガラスとしては、ガラスを溶融、成
形した後、熱処理して得られる一般的な結晶化ガラスを
用いることができる。例えば、重量％で「ＳｉＯ₂が７
０〜８５％、Ａｌ₂Ｏ₃が１〜８％、Ｌｉ₂Ｏが７〜１
５％、ＳｉＯ₂＋Ａｌ₂Ｏ₃＋Ｌｉ₂Ｏが８５％以上」
を基本成分とし、さらに「Ｋ₂Ｏ＋Ｎａ₂Ｏが０．１〜
５％、Ｐ₂Ｏ₅が０．５〜５％、Ａｓ₂Ｏ₃＋Ｓｂ₂Ｏ
₃が０．１〜２％」の成分を有するガラスを結晶化させ
て得られたリチウム−ジシリケート系結晶化ガラスがあ
る。これは、熱伝導率が市販のソーダライムガラスの２
倍近いため、放熱性の点で有利である。

【００２７】その他の結晶化ガラスとしては、β石英個
溶体、βスポジュウメン、コーディエライト、Ｓｉ
Ｏ₂、ガーナイト、スピネル等を析出した結晶化ガラス
基板を使用することができる。

【００２８】フレーム部材２，６には、ベースプレート
１に使用した材料と同じ材料のガラス基板を使用するこ
とが望ましいが、必ずしも、全て同じガラスでなくても
よい。即ち、必要に応じて特性の異なるガラスを組み合
わせて使用することもできる。但し、特性の異なるガラ
スを組み合わせて使用する場合には、熱膨張係数が近似
したもの同志を組み合わせる必要がある。極端に熱膨張
係数の異なるガラスを組み合わせると、接着工程やその
後の封止工程の熱処理の際、ガラスや接着面に対して、
熱膨張係数の差に起因する応力歪みが生じやすくなり、
その結果、接着不良やクラックの発生原因となるからで
ある。具体的には、膨張係数の差が１０×１０^-7／°Ｃ
未満のガラスを組み合わせるのが好ましい。特に好まし
くは、膨張係数の差が５×１０^-7／°Ｃ未満のガラスを
組み合わせることである。

【００２９】また、ベースプレート１及びフレーム部材
２，６と、リード４との膨張係数の差も１０×１０^-7／
°Ｃ未満であることが望ましく、特に好ましくは、膨張
係数の差が５×１０^-7／°Ｃ未満のガラスとすることで
ある。

【００３０】以上のような素材のガラス基板を用意した
ら、次にガラス基板を所定の形状に加工する。加工は、
以下の手順で行う。まず溶融したガラスを成型し、徐冷
する。そして、そのガラスを研磨する。この際、ガラス
の母体がブロック形状であれば、そのブロック形状のガ
ラスをスライスした後、研磨する。また、ソーダライム
ガラスや無アルカリガラスのように所定の厚さで市販さ
れているガラス基板の場合には、そのまま切り出して使
用することができる。そのまま切り出して使用できれ
ば、工程が少なくてすみ、各プレートを安価に作成する
ことができる。また、レジスト膜を形成し、サンドブラ
ストやエッチングで抜き出すこともできる。

【００３１】特に、ガラス基板が感光性ガラスであった
場合には、次のようにしてベースプレート１やフレーム
部材２，６に使用するガラスプレートを作成する。ま
ず、感光性ガラス上のガラス部品として残す部分をマス
キングしながら感光性ガラスを露光し、露光部分に対応
する潜像を形成する。次に、潜像からなる露光部分を熱
処理し結晶化する。結晶化した露光部分を例えばフッ酸
系エッチャントを用いたエッチング処理により除去し
て、非露光の感光性ガラス部品を得る。なお、得られた
感光性ガラス部品を再度露光して結晶化して用いてもよ
い。

【００３２】なお、上記の加工において、ベースプレー
ト用のガラスプレートの仕上げ研磨に関しては、高い精
度で行う必要がある。具体的には、ベースプレート１に
用いるガラスプレートは、面粗度（Ｒａ）１０ｎｍ以
下、及び平行度５０μｍ以下の精度で仕上げる。好まし
くは、面粗度（Ｒａ）５ｎｍ以下、及び平行度１０μｍ
以下の精度で仕上げる。

【００３３】以上のようにして、ベースプレート１及び
フレーム部材２，６が作製される。そして、作製された
ベースプレート１、フレーム部材２，６及びリードを重
ね合わせて、接着する。接着剤は、有機系接着剤あるい
は低融点ガラスを使用する。有機系接着剤としては、例
えば熱硬化型や紫外線硬化型の一液性、二液性のエポキ
シ接着剤などがある。低融点ガラスとしては、例えば鉛
ホウ酸系などの一般的な低融点ガラスがある。ただし、
低融点ガラスの場合、接着部のクラック発生を防ぐため
に、非接着ガラスとの熱膨張の整合性を考慮する必要が
ある。有機系接着剤の場合は、接着温度が低くガラス基
板の熱膨張特性の差を吸収することができるので、ガラ
ス材料の選択の幅が広がるうえ、製造コストが軽減でき
る。なお、接着剤の塗布には、スクリーン印刷法やディ
スペンサー法などを用いることができる。

【００３４】このようにして、電荷転送素子を搭載する
ためのチップパッケージが作製される。このチップパッ
ケージにＣＣＤチップを搭載し、チップの電極端子とリ
ードとをワイヤボンディングによって結線する。そし
て、カバーガラスで封止することにより、図１に示した
固体撮像装置が作製できる。

【００３５】以上のようにして作製した固体撮像装置で
あれば、ベースプレートがガラスで作られているため、
非常に反りが少ない。従って、このベースプレート上に
搭載されたＣＣＤのチップも反らずにすむ。その結果、
焦点を正確に結ばせることができ、鮮明な画像が得られ
る。

【００３６】ここで、反りは以下のように測定するもの
とする。まず、ベースプレート上のＣＣＤチップの搭載
すべき領域内の任意の２点を結んで得られる線分を設定
する。ＣＣＤチップは一般的に長方形であるため、この
線分は、長辺と平行にＣＣＤチップの両端を結ぶ線とす
る。そして、その線分と、搭載領域の表面との距離の最
大値を測定する。この最大値が、線分の長さの１／４０
００以下であれば、ＣＣＤチップを搭載した場合にも、
焦点がぼけるほどＣＣＤチップが反ってしまうことはな
い。

【００３７】しかも、ガラス製のベースプレートは、表
面の高い平坦度が容易に得られることに加え、上面と下
面との間の高い平行度が容易に得られる。そのため、固
体撮像装置を光学系に正確に配置すれば、搭載されてい
る電荷転送素子も光学系に対して正確に（受光面が光軸
に対して垂直に）配置される。さらに、ガラスは、プラ
スチックのような高い吸湿性を有しないため、湿気によ
ってチップが悪影響を受けることもない。また、ガラス
は、固体撮像装置用のチップパッケージとして実用上十
分な放熱性を有している。

【００３８】なお、ガラスは高精度の加工が容易である
ため、上記のようにガラスの加工において形状精度を向
上させても、ベースプレートを安価に保つことができ
る。ところで、上記の説明では、ベースプレート１上に
接着する２つのフレーム部材２，６にガラス基板を用い
た場合を説明したが、これらのフレーム部材２，６はプ
ラスチックによって作成することもできる。プラスチッ
クを使用する場合は、低吸湿性で高耐熱性の材料、例え
ばポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイ
ド（ＰＰＳ）、あるいはエポキシ樹脂などを用いるのが
好ましい。特に、熱膨張係数、耐熱温度、吸水性の調整
のため、上記の樹脂にガラスフィラーを添加した材料が
さらに好ましい。また、射出成型法などでフレーム状に
形成すれば、製造コストが軽減できる。さらに、樹脂と
リードとを併せて一体成型すると工程が少なくなり、よ
りコストの低減が図れる。

【００３９】フレーム部材をプラスチックにすれば、フ
レーム部材を非常に安価に手に入れることができる。従
って、ガラス製のベースプレートによる高い信頼性と高
い形状精度とを維持したまま、より安価なチップパッケ
ージを作製することができる。

【００４０】

【実施例】次に、本発明の実施例を説明する。表１は実
施例として説明するチップパッケージのベースプレート
の組成と、各種測定データとを示している。

【００４１】

【表１】

【００４２】この表には、四つの実施例と、その実施例
の性質を比較するための三つの比較例とを示している。
各物質の組成は、重量％（ｗｔ％）で示している。ま
た、比較データとして、熱膨張係数（×１０^-7／°
Ｃ）、熱伝導率（cal/cm・sec ・°Ｃ）、面粗度（ｎ
ｍ）、反り（μｍ）のデータを測定し、その結果を示し
ている。なお、表に示す反りは、触針式表面測定器によ
って、ベースプレート上のチップを載置する面を４０ｍ
ｍ走査したときの、最大値と最小値との差である。即
ち、一定の線分とチップを載置する面との距離を測定
し、その最大値と最小値との差を求めている。これは、
一定の線分をチップを載置する面上に設定し、その線分
と面との距離の最大値に等しい。この例では、４０ｍｍ
の線分を考えているため、最大値と最小値との差が１０
μｍ以下であれば、反りの度合いが十分に低いことにな
る。

【００４３】第１の実施例は、感光性ガラスの例であ
る。これは、ガラス部品として残す部分をクロム膜でパ
ターニングしたフォトマスクを感光性ガラスと密着さ
せ、マスキングしながら１ｋｗの紫外線照射ランプを用
いて約２０秒間感光性ガラスを露光して露光部分に対応
する潜像を形成した。次に、得られた潜像形成感光性ガ
ラスを熱処理炉に入れ、５５０°Ｃ〜６５０°Ｃの温度
で熱処理をすることにより、感光性ガラス中の潜像部分
を結晶化した。そして、面粗度１０ｎｍ以下、平行度５
０μｍ以下になるように両面研磨した後、結晶化した露
光部分をフッ酸系エッチャントを用いたエッチング処理
により除去して、非露光の感光性ガラス部品を得た。

【００４４】これらの部品に、熱硬化型エポキシ接着剤
をスクリーン印刷機を用いて塗布した。接着剤を塗布し
た部品と４２合金製リードを重ね合わせ、荷重をかけな
がら１５０°Ｃで１時間硬化させた。このようにして第
１の実施例のベースプレートを得た。

【００４５】第２の実施例は、無アルカリガラスの例で
ある。面粗度１０ｎｍ以下、平行度５０μｍ以下になる
ように両面研磨したガラスにレジスト膜を形成し、サン
ドブラストにより抜き出した。これらの部品に、熱硬化
型エポキシ接着剤をスクリーン印刷機を用いて塗布し
た。接着剤を塗布した部品と４２合金製リードを重ね合
わせ、荷重をかけながら１５０°Ｃで１時間硬化させ
た。硬化後のベースプレートの反りを測定した。

【００４６】第３の実施例は、ソーダライムガラスの例
である。ガラス基板をベットプレートの形状に切り出し
て面粗度１０ｎｍ以下、平行度５０μｍ以下になるよう
に両面研磨を行った。さらに、ポリフェニレンサルファ
イドを使用して、他のプレートを作製した。この際、４
２合金リードを挟み込んだ形状で一体成型した。ガラス
製ベースプレートに熱硬化型エポキシ接着剤をスクリー
ン印刷機を用いて塗布した。接着剤を塗布した部品を重
ね合わせ、荷重をかけながら１５０°Ｃで１時間硬化さ
せた。

【００４７】第４の実施例は、結晶化ガラスの例であ
る。これは、表１に示した組成のガラスを７００〜９０
０°Ｃで熱処理することによって、リチウム・ジンリケ
ート結晶を析出させたものである。面粗度１０ｎｍ以
下、平行度５０μｍ以下になるように両面研磨した結晶
化ガラスをサンドブラストにより加工した。これらの部
品に低融点ガラスペーストをスクリーン印刷機を用いて
塗布した。以下の表２に、低融点ガラスペーストの組成
を示す。

【００４８】

【表２】

【００４９】低融点ガラスペーストを塗布した部品と４
２合金製リードを重ね合わせ、荷重をかけながら５００
°Ｃで１時間熱処理をした。第１の比較例は、アルミナ
焼結体を使用したセラミックパッケージである。第２の
比較例は、ガラス粉末とＳｉＯ₂を混合し、成型、焼結
したガラスセラミックパッケージである。第３の比較例
は、プラスチックパッケージである。

【００５０】これらの４つの実施例と３つの比較例との
熱膨張係数を比べると、第１の実施例、第３の実施例、
及び第４の実施例は値が近似している。従って、これら
のガラス基板であれば、組み合わせて使用することも可
能である。熱伝導率を比較すると、本発明の実施例は全
て良好な熱伝導率を有していることが分かる。面粗度
は、本発明の実施例は全て１０μｍ以下であり、非常に
平滑度が高い。また、本発明のベースプレートの反り
は、第１の実施例は３μｍ、第２の実施例は３μｍ、第
３の実施例は３μｍ、第４の実施例は４μｍである。一
方、第１の比較例の反りは１７μｍ、第２の比較例の反
りは２０μｍ、第３の比較例の反りは３２μｍである。
従って、本発明の実施例で得られたベースプレートは、
従来のものに比べ極めて反りが小さいことが分かる。

【００５１】また、一般的なリードの熱膨張係数は、４
×１０^-6（cal/cm・sec ・°Ｃ）程度である。従って、
本発明の第２の実施例は、リードとベースプレートとの
熱膨張係数の差が、１０×１０^-7（cal/cm・sec ・°
Ｃ）未満である。これにより、信頼性がさらに向上す
る。

【００５２】ここで、上記の４種類の実施例のベースプ
レートにチップを接着し、そのチップとリードとをボン
ディングワイヤで接続した。そして、接着剤を塗布した
光学カバーガラスをフレーム部材に重ね合わせ、荷重を
かけながら１５０°Ｃで１時間硬化させた。得られた固
体撮像装置に対して、高温高湿テスト（６０°Ｃ、９０
％Ｒｈ）、高温テスト（１５０°Ｃ）を行った。その結
果、全ての固体撮像素子が１０００時間をクリアした。
また、熱サイクルテスト（−４０／１２５°Ｃ）も３０
０サイクルをクリアした。このテストの結果、本発明の
実施例に示したチップパッケージを固体撮像装置に使用
すれば、高い信頼性を確保できることがが示された。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように本発明の固体撮像装
置では、電荷転送素子をのせるべき領域をガラスによっ
て作製したため、その領域の反りを低く押さえることが
容易となる。その結果、固体撮像装置を光学系に配置し
た際に電荷転送素子が反らずにすみ、電荷転送素子を正
確な位置に設定するこができる。

【００５４】また、本発明のガラスプレートでは、電荷
転送素子とすべき部分の反りを非常に少なくしたため、
このガラスプレートを固体撮像装置の電荷転送素子の搭
載部として用いることにより、電荷転送素子が反ってし
まうことを抑制することができる。

【００５５】また、本発明の固体撮像装置の製造方法で
は、ガラスで作製されたベースプレートを用いて固体撮
像装置を製造することができるため、作られた固体撮像
装置の電荷転送素子の受光部分は非常に平坦となり、高
精度の固体撮像装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の固体撮像装置の断面図である。

【図２】本発明の固体撮像装置の実施の形態を示す図で
ある。

【符号の説明】

１ベースプレート２フレーム部材３チップ４，４ａ，４ｂリード５，５ａ，５ｂボンディングワイヤ６フレーム部材７カバーガラス

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電荷転送素子を搭載する固体撮像装置に
おいて、前記電荷転送素子が載せられた搭載領域がガラスで作製
されたチップパッケージ、を有することを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】前記チップパッケージは、前記搭載領域
の内の二点を結ぶことにより得られる線分と、前記搭載
領域の表面との距離の最大値が、前記線分の長さの１／
４０００以下の値であることを特徴とする請求項１記載
の固体撮像装置。
【請求項３】前記チップパッケージは、ガラスで作製
され、前記搭載領域が設けられたベースプレートと、前
記ベースプレート上に前記電荷転送素子を囲むようにし
て設けられ、前記ベースプレートとの熱膨張係数の差が
１０×１０^-7／°Ｃ未満であるフレーム部材と、を有す
ることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
【請求項４】前記チップパッケージは、前記電荷転送
素子の電極端子に接続するためのリードを、ガラスで作
製されたフレーム部材で挟み込んでおり、前記リードと
前記フレーム部材との熱膨張係数の差が１０×１０^-7／
°Ｃ未満であることを特徴とする請求項１記載の固体撮
像装置。
【請求項５】電荷転送素子を搭載する固体撮像装置に
おいて、前記電荷転送素子を載せるべき搭載領域内の二点を結ぶ
ことにより得られる線分と、前記搭載領域の表面との距
離の最大値が、前記線分の長さの１／４０００以下の値
であるチップパッケージ、を有することを特徴とする固体撮像装置。
【請求項６】電荷転送素子を載せるための搭載領域を
有し、前記搭載領域内の二点を結ぶことにより得られる
線分と前記搭載領域との距離の最大値が、前記線分の長
さの１／４０００以下の値であるガラスプレート。
【請求項７】電荷転送素子を搭載する固体撮像装置の
製造方法において、ガラスで作製されたベースプレート上に前記電荷転送素
子を接着するとともに、リードを有するフレーム部を、
前記電荷転送素子を囲むようにして接着し、前記リードと前記電荷転送素子の電極とを結線し、前記フレーム部の上にカバーガラスを接着する、ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項８】前記フレーム部を接着する際には、リー
ドを挟み込んだ形状で一体成型したプラスチックの樹脂
を、前記フレーム部として使用することを特徴とする請
求項７記載の固体撮像装置の製造方法。