JPH046130A - 電子部品用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は電子部品用基板の製造方法に関するものである
。

［従来技術］ 従来より磁気センサ等の電子部品を作製する方法の一つ
として、あらかじめ磁性材料上に非磁性層を備えた基板
を作製し、これにパターンを形成した後、所定の大きさ
に切断する方法がある。このような電子部品用基板の非
磁性層は、素子と磁性材料との磁路を遮断するために形
成され、その材質としては、一般にガラスや結晶化ガラ
スが使用されている。

磁性材料上に非磁性層を形成するには、磁性材料の表面
にガラス粉末をペースト化したものを、スクリーン印刷
した後、焼成することによって非磁性層を形成する方法
や本出願人の出願に係る特願平１−１７１５７８号に示
されている方法、すなわち−旦、加圧しながら熱処理す
ることにより他部材との接着が可能、いわゆる熱圧着が
可能な結晶化ガラスを所定の寸法形状に加工し、その−
面を磁性材料に熱圧着して両者を接着した後、該結晶化
ガラス板を所定の厚さに研磨する方法がある。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら前者のガラス粉末を用いる方法は、磁性材
料上に形成された非磁性層の表面が凹凸状を呈している
ため、研磨することによってその表面を平滑にする必要
があるが、ガラス内に泡が存在するため、研磨すると表
面にピンホールと呼ばれる小さな穴が発生して欠陥部品
になるという問題が生じる。さらに磁気センサ等では非
磁性層を所定の厚みにすることが要求され、具体的には
１００〜３０（Ｎ＋ｍの厚みにすることが要求されるが
、この方法によって形成される非磁性層の厚みは精々１
０〜３０μｍに限定される。

また後者の方法は、ピンホールを発生することなく、所
定の厚みを有する非磁性層を備えた電子部品用基板を製
造することが可能であるが、磁性材料の一面にのみ非磁
性材料を接着するため、反りが発生し易いという問題が
ある。

すなわちこのような基板は、一般に５０＋ｎｍＸ　５０
＋ｎｍＸ　０．５ｍｍの大面積で、薄い形状を有してお
り、それを構成する磁性材料と非磁性材料との熱膨張係
数を近似させても接着時に高温下に置かれるために歪み
が生じ、その結果３０μｍ以上の大きな反りが発生し易
い。この用途の基板は、後でその表面に電極が設けられ
るが、３０μｍ以上の反りが発生すると、電極を設ける
前のフォトマスクを用い、露光する工程においてパター
ンのずれを発生させ、製品の歩留りを悪くする。

本発明は上記事情に鑑みなされたもので、所定の厚みの
非磁性層を磁性材料上に形成することができ、しかも非
磁性層の形成後にピンホールを発生することなく、さら
に基板の反りを１０μｍ以下に抑えることが可能な電子
部品用基板の製造方法を提供することを目的とするもの
である。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の電子部品用基板の製造方法は、加圧しながら熱
処理することにより他部材との接着が可能な結晶化ガラ
スを所定の寸法形状に加工する工程、該結晶化ガラスを
板状の磁性材料の両面に配置した後、加圧しながら熱処
理することにより接着する工程、該結晶化ガラスの表面
を各々研磨して所定の肉厚にする工程からなることを特
徴とする。

本発明において用いる結晶化ガラスは重量百分率でＳ１
０□６０〜８５％、Ｌ１□０６〜１５％、Ｋ２Ｏ１〜７
％、Ｎａ、ＯＯ，１〜７％、　Ｋ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ２〜１
４％、Ｐ２Ｏ６０．１〜５％、Ａ１．Ｏ，１〜１０％、
Ｐｂ００〜１５％、ｚｒ０２０〜１０％からなり、ガラ
スマトリックス相が全容量の２０〜６０％を占め、残り
が結晶相であることを特徴とする。この結晶化ガラスは
、磁性材料を接触関係に置いた後、加圧しながら熱処理
することにより、表面部のガラスマトリックス相に接着
作用を付与せしめることが可能なものであるが、軟化点
以上の温度で熱処理すると形状変化をおこすため好まし
くない。

また磁性材料には、酸化物磁性材料と金属磁性材料があ
り、酸化物磁性材料としてはフェライト、金属磁性材料
としては磁鉄鋼が代表的である。

［作用コ 元肥した成分及び含育量からなる結晶化ガラスは、主結
晶相としてＬｉ２Ｏ・２Ｓ１０□を析出するため形状変
化を起こしにり＜、一方ガラスマトリックス相は、Ｓｔ
Ｏ□が少なく、且つに２０　、Ｎａ２Ｏ等のアルカリ成
分が多いため熱を受けるとガラスマトリックス相が溶け
て接着性を示す特性を有している。この結晶化ガラスを
磁性材料の両面に配置した後、加圧しながら軟化点以下
の温度で熱処理すると形状変化を起こすことなく、結晶
化ガラスの表面部のガラスマトリックス相が薄膜状に溶
けて磁性材料との接触界面を被い、これによって結晶化
ガラス、すなわち非磁性材料が磁性材料に強固に接着す
る。

本発明においては非磁性材料である２個の結晶化ガラス
を磁性材料の両面に熱圧着した後、各結晶化ガラスの外
表面を研磨するので、結晶化ガラスの厚みを薄くしても
割れることがなく、また各結晶化ガラスの肉厚が同じに
なるように研磨することにより、歪みをつりあわせ、反
りを１０２ｍ以内に管理することが可能である。

また一般に結晶化ガラスは、泡が少ないためピンホール
が発生せず、化学的耐久性も良好であるため、基板の後
工程における酸処理にも耐え、且つ上記組成を有する本
発明の結晶化ガラスは、８０〜１５０　Ｘｌ０−’／’
Ｃの熱膨張係数を有するため磁性材料のそれに合わすこ
とが可能である。

［実施例コ 以下本発明を実施例に基づいて説明する。

重量百分率で５１０□７５％、Ｌ１□０８％、Ｋ２Ｏ３
％、Ｎａ２Ｏ３％、Ａｌ２Ｏ３１ｉ％、Ｐ２Ｏｌ５３％
のガラス組成になるようにガラス原料を調合し、白金る
つぼを用いて約Ｉ４５０℃で溶融した後、カーボン鋳型
に流し込んで成形し、これを徐冷炉に入れ室温まで炉冷
することによって結晶化可能なガラス成形体を得た。そ
の後、このガラス成形体を電気炉に入れ、１２０℃／時
の昇温速度で約５５０°Ｃまで加熱して１時間保持し、
次いで４０℃／時の昇温速度で約８００℃まで加熱して
２時間保持した後室温まで炉冷した。これによってＬｌ
。０・２Ｓ１０□結晶を析出し、ガラスマトリックス相
が約２５容量％を占め熱膨張係数が約１２０　Ｘｌ０−
７／”Ｃ１屈伏点が約７３０℃の結晶化ガラス成形体が
得られた。

次にこの結晶化ガラス成形体から５０ｍｍＸ　５０ｍｍ
Ｘ０９３■の寸法に加工した２個の板状結晶化ガラスを
作製し、これらの間に５０ｍｍＸ　５０ｍｍＸ　Ｏ，３
ｍｍの寸法を有し、表面を鏡面研磨した熱膨張係数が約
］１８　Ｘｌ０−７／’Ｃの板状フェライトが接するよ
うにして載置し、さらにその上に約２Ｋｇ／ｃｍ２の圧
力になるように荷重をかけ、それを電気炉中にセットし
、フェライトの酸化防止のためＮ２ガス雰囲気中におい
て常温から６００℃／時の昇温速度で約７１θ℃まで加
熱し、この温度に１時間保持した後、常温まで炉冷する
ことによって各板状結晶化ガラスにフェライトを接着し
た。その後、各板状結晶化ガラスの両面を研磨して０．
１ｍｍの肉厚の結晶化ガラスからなる非磁性層を備えた
肉厚０．５ｍｍの基板を作製した。

上記のようにして作製した基板の平坦度を光学式平坦度
測定器によって測定したところ、１０μｍ以下であった
。またこの基板をダイヤモンドカッターを用いて４　、
Ｏｍｍ　Ｘ　４　、Ｏｍｍ　Ｘ　Ｏ，５ｍｍの寸法に切
断し、その切断面を観察したところ、フェライトと結晶
化ガラスは精度良く強固に接着しており、結晶化ガラス
の表面にピンホールは認められなかった。

［発明の効果］ 以上のように本発明の電子部品用基板の製造方法による
と、所定の厚みの非磁性層を磁性材料上に形成すること
ができ、しかも非磁性層の表面にピンホールを発生する
ことなく、さらに基板の反りを小さく抑えることができ
るので、磁気センサに用いられる基板をはじめとして磁
性材料と非磁性材料からなる各種の電子部品用基板を製
造するのに好適である。

特許出願人　　日本電気硝子株式会社 代表者　岸　１）清　作

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）加圧しながら熱処理することにより他部材との接
   着が可能な結晶化ガラスを所定の寸法形状に加工する工
   程、該結晶化ガラスを板状の磁性材料の両面に配置した
   後、加圧しながら熱処理することにより接着する工程、
   該結晶化ガラスの表面を各々研磨して所定の肉厚にする
   工程からなることを特徴とする電子部品用基板の製造方
   法。
2. （２）結晶化ガラスが重量百分率でＳｉＯ＿２６０〜８
   ５％、Ｌｉ＿２Ｏ６〜１５％、Ｋ＿２Ｏ１〜７％、Ｎａ
   ＿２Ｏ０．１〜７％、Ｋ＿２Ｏ＋Ｎａ＿２Ｏ２〜１４％
   、Ｐ＿２Ｏ＿６０．１〜５％、Ａｌ＿２Ｏ＿３１〜１０
   ％、ＰｂＯ０〜１５％、ＺｒＯ＿２０〜１０％からなり
   、ガラスマトリックス相が全容量の２０〜６０％を占め
   、残りが結晶相であることを特徴とする特許請求の範囲
   第一項記載の電子部品用基板の製造方法。