JPH1051085A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JPH1051085A JPH1051085A JP19927496A JP19927496A JPH1051085A JP H1051085 A JPH1051085 A JP H1051085A JP 19927496 A JP19927496 A JP 19927496A JP 19927496 A JP19927496 A JP 19927496A JP H1051085 A JPH1051085 A JP H1051085A
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- circuit layer
- wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】熱硬化性有機樹脂を含む絶縁基板を用いた配線
基板において、全面にグランド層を形成した場合、絶縁
基板を熱硬化させる時に絶縁基板中に含まれる揮発成分
によって、基板の反りや配線回路層と絶縁基板との界面
や絶縁基板との間にフクレ等が発生するという問題があ
った。 【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板１と、
低抵抗金属からなる配線回路層２及びグランド電極層３
とを具備した配線基板において、配線回路層１を相対密
度９０％以上の緻密質体により、また、グランド電極層
３を配線回路層２よりも気孔の多い相対密度６０〜９０
％のポーラス質体によって構成することにより、硬化時
の揮発成分を効果的に系外に放出し、基板の反りやフク
レの発生を防止する。
基板において、全面にグランド層を形成した場合、絶縁
基板を熱硬化させる時に絶縁基板中に含まれる揮発成分
によって、基板の反りや配線回路層と絶縁基板との界面
や絶縁基板との間にフクレ等が発生するという問題があ
った。 【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板１と、
低抵抗金属からなる配線回路層２及びグランド電極層３
とを具備した配線基板において、配線回路層１を相対密
度９０％以上の緻密質体により、また、グランド電極層
３を配線回路層２よりも気孔の多い相対密度６０〜９０
％のポーラス質体によって構成することにより、硬化時
の揮発成分を効果的に系外に放出し、基板の反りやフク
レの発生を防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体素
子収納用パッケージなどに適した、配線回路層とグラン
ド電極層とを具備する、反りや積層不良のない配線基板
に関するものである。
子収納用パッケージなどに適した、配線回路層とグラン
ド電極層とを具備する、反りや積層不良のない配線基板
に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来より、配線基板、例えば、半導体素子
を収納するパッケージに使用される多層配線基板とし
て、高密度の配線が可能なセラミック多層配線基板が多
用されている。この多層セラミック配線基板は、アルミ
ナなどの絶縁基板と、その表面に形成されたＷやＭｏ等
の高融点金属からなる配線導体とから構成されるもの
で、この絶縁基板の一部に凹部が形成され、この凹部内
に半導体素子が収納され、蓋体によって凹部を気密に封
止されるものである。
を収納するパッケージに使用される多層配線基板とし
て、高密度の配線が可能なセラミック多層配線基板が多
用されている。この多層セラミック配線基板は、アルミ
ナなどの絶縁基板と、その表面に形成されたＷやＭｏ等
の高融点金属からなる配線導体とから構成されるもの
で、この絶縁基板の一部に凹部が形成され、この凹部内
に半導体素子が収納され、蓋体によって凹部を気密に封
止されるものである。
【０００３】ところが、このようなセラミック配線基板
の絶縁基板を構成するセラミックスは、硬くて脆い性質
を有することから、製造工程または搬送工程において、
セラミックスの欠けや割れ等が発生しやすく、半導体素
子の気密封止性が損なわれることがあるために歩留りが
低い等の問題があった。
の絶縁基板を構成するセラミックスは、硬くて脆い性質
を有することから、製造工程または搬送工程において、
セラミックスの欠けや割れ等が発生しやすく、半導体素
子の気密封止性が損なわれることがあるために歩留りが
低い等の問題があった。
【０００４】また、セラミック配線基板においては、焼
結前のグリーンシートにメタライズインクを印刷して、
印刷後のシートを積層して焼結させて製造されるが、そ
の製造工程において、高温での焼成により焼成収縮が生
じるために、得られる基板に反り等の変形や寸法のばら
つき等が発生しやすいという問題があり、回路基板の超
高密度化やフリップチップ等のような基板の平坦度の厳
しい要求に対して、十分に対応できないという問題があ
った。
結前のグリーンシートにメタライズインクを印刷して、
印刷後のシートを積層して焼結させて製造されるが、そ
の製造工程において、高温での焼成により焼成収縮が生
じるために、得られる基板に反り等の変形や寸法のばら
つき等が発生しやすいという問題があり、回路基板の超
高密度化やフリップチップ等のような基板の平坦度の厳
しい要求に対して、十分に対応できないという問題があ
った。
【０００５】そこで、最近では、プリント基板では銅箔
を接着した基板表面にエッチング法により微細な回路を
形成し、しかるのちにこの基板を積層して多層化した基
板も提案されている。また、このようなプリント基板に
おいては、その強度を高めるために、有機樹脂に対し
て、球状あるいは繊維状の無機質フィラーを分散させた
基板も提案されており、これらの複合材料からなる絶縁
基板上に多数の半導体素子を搭載したマルチチップモジ
ュール（ＭＣＭ）等への適用も検討されている。
を接着した基板表面にエッチング法により微細な回路を
形成し、しかるのちにこの基板を積層して多層化した基
板も提案されている。また、このようなプリント基板に
おいては、その強度を高めるために、有機樹脂に対し
て、球状あるいは繊維状の無機質フィラーを分散させた
基板も提案されており、これらの複合材料からなる絶縁
基板上に多数の半導体素子を搭載したマルチチップモジ
ュール（ＭＣＭ）等への適用も検討されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に例えば熱硬化性有機樹脂を含む絶縁基板を用いて多層
配線基板を作製する場合、配線層には、図１に示すよう
に、絶縁基板１の表面または内部に電気信号の伝達する
ための配線回路層２と他に、絶縁基板１のうちの少なく
と１層の全面にグランド（接地）電極層３を形成する場
合があるが、このグランド電極層３を配線回路層２と同
様に金属箔等の緻密な金属を用いて形成すると、配線回
路層２やグランド電極層３が形成された絶縁基板１を複
数層積層した後、最終的に絶縁基板１を熱硬化させる場
合、絶縁基板１中に含まれる揮発成分によって、基板１
の反りや配線回路層２と絶縁基板１との界面や絶縁基板
１との間にフクレ等が発生するという問題があった。
に例えば熱硬化性有機樹脂を含む絶縁基板を用いて多層
配線基板を作製する場合、配線層には、図１に示すよう
に、絶縁基板１の表面または内部に電気信号の伝達する
ための配線回路層２と他に、絶縁基板１のうちの少なく
と１層の全面にグランド（接地）電極層３を形成する場
合があるが、このグランド電極層３を配線回路層２と同
様に金属箔等の緻密な金属を用いて形成すると、配線回
路層２やグランド電極層３が形成された絶縁基板１を複
数層積層した後、最終的に絶縁基板１を熱硬化させる場
合、絶縁基板１中に含まれる揮発成分によって、基板１
の反りや配線回路層２と絶縁基板１との界面や絶縁基板
１との間にフクレ等が発生するという問題があった。
【０００７】このような問題は、多層配線基板や半導体
素子収納用パッケージなどの高密度化が要求され、実装
形態もワイヤーボンデイングからフリップチップのよう
な表面実装へと変化する傾向にあり、それに伴い、配線
基板の反りがなく、従来よりも高い平坦度が要求される
現在、これらの要求を満足ならしめる上で、大きな障害
となっていた。
素子収納用パッケージなどの高密度化が要求され、実装
形態もワイヤーボンデイングからフリップチップのよう
な表面実装へと変化する傾向にあり、それに伴い、配線
基板の反りがなく、従来よりも高い平坦度が要求される
現在、これらの要求を満足ならしめる上で、大きな障害
となっていた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記のよ
うな課題について鋭意検討した結果、少なくとも有機樹
脂を含む絶縁基板と、低抵抗金属からなる配線回路層及
びグランド電極層とを具備した配線基板において、前記
配線回路層を緻密質体から形成し、グランド電極層をポ
ーラス質体から形成し、とりわけ、前記配線回路層の相
対密度は９０％以上、前記グランド電極層の相対密度を
６０〜９０％とする。つまり、グランド電極層をポーラ
ス質体により構成することによって、絶縁基板中の熱硬
化性樹脂を熱硬化させる時に絶縁基板中に含まれる揮発
成分が揮発しても、ポーラスなグランド電極層の気孔を
通じて、揮発成分を効果的に系外に放出することができ
るために、揮発成分の残存による基板の反りや導体層と
絶縁層及び絶縁層間のフクレを防止することができ、今
後の回路の超微細化、精密化の要求に応えさらにフリッ
プチップ等の表面実装に適した配線基板が得られる。
うな課題について鋭意検討した結果、少なくとも有機樹
脂を含む絶縁基板と、低抵抗金属からなる配線回路層及
びグランド電極層とを具備した配線基板において、前記
配線回路層を緻密質体から形成し、グランド電極層をポ
ーラス質体から形成し、とりわけ、前記配線回路層の相
対密度は９０％以上、前記グランド電極層の相対密度を
６０〜９０％とする。つまり、グランド電極層をポーラ
ス質体により構成することによって、絶縁基板中の熱硬
化性樹脂を熱硬化させる時に絶縁基板中に含まれる揮発
成分が揮発しても、ポーラスなグランド電極層の気孔を
通じて、揮発成分を効果的に系外に放出することができ
るために、揮発成分の残存による基板の反りや導体層と
絶縁層及び絶縁層間のフクレを防止することができ、今
後の回路の超微細化、精密化の要求に応えさらにフリッ
プチップ等の表面実装に適した配線基板が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の配線基板は、図１に示さ
れるように、絶縁基板１と、その表面及び／または内部
に配線回路層２およびグランド電極層３が形成されてい
る。また、配線回路層２とグランド電極層３は、スルー
ホール４によって電気的に接続されている。
れるように、絶縁基板１と、その表面及び／または内部
に配線回路層２およびグランド電極層３が形成されてい
る。また、配線回路層２とグランド電極層３は、スルー
ホール４によって電気的に接続されている。
【００１０】上記の構成において、絶縁基板１は、少な
くとも有機樹脂を含むもので、望ましくは、有機樹脂と
無機フィラーとの混合物からなり、無機フィラーは有機
樹脂中に５０〜８０体積％の割合で均一に分散される。
くとも有機樹脂を含むもので、望ましくは、有機樹脂と
無機フィラーとの混合物からなり、無機フィラーは有機
樹脂中に５０〜８０体積％の割合で均一に分散される。
【００１１】この絶縁基板を構成する無機質フィラーと
しては、ＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＺｒＯ2 、ＴｉＯ2 、
ＡｌＮ、ＢａＴｉＯ3 、ＳｒＴｉＯ3 、ゼオライト、Ｃ
ａＴｉＯ3 、ほう酸アルミニウム等の公知の材料が使用
できる。フィラーの形状は平均粒径が２０μｍ以下、特
に１０μｍ以下、最適には７μｍ以下の略球形状の粉末
の他、平均アスペクト比が２以上、特に５以上の繊維状
のものや、織布物も使用できる。
しては、ＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＺｒＯ2 、ＴｉＯ2 、
ＡｌＮ、ＢａＴｉＯ3 、ＳｒＴｉＯ3 、ゼオライト、Ｃ
ａＴｉＯ3 、ほう酸アルミニウム等の公知の材料が使用
できる。フィラーの形状は平均粒径が２０μｍ以下、特
に１０μｍ以下、最適には７μｍ以下の略球形状の粉末
の他、平均アスペクト比が２以上、特に５以上の繊維状
のものや、織布物も使用できる。
【００１２】一方、無機質フィラーが分散される有機樹
脂としては、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴ
レジン（ビスマレイミドトリアジン）、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の樹脂
からなり、とりわけ原料として室温で液体の熱硬化性樹
脂であることが望ましい。
脂としては、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴ
レジン（ビスマレイミドトリアジン）、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の樹脂
からなり、とりわけ原料として室温で液体の熱硬化性樹
脂であることが望ましい。
【００１３】このような絶縁基板１は、無機質フィラー
粉末と、粉末または液状の有機樹脂に加え、所定の割合
で混練機（ニーダ）や３本ロールなどの混練機等の手段
によって十分に混合した後、圧延法、押し出し法、ドク
ターブレード法、射出成形法など周知の樹脂成形方法に
より、シート状に成形することにより絶縁基板が得られ
る。但し、シート成形時の絶縁基板は、多層化にあた
り、他の絶縁基板や導体層との積層処理を行う上で、半
硬化の状態であることが望ましく、半硬化には、有機樹
脂が熱可塑性樹脂の場合には、加熱下で混合したものを
冷却し、熱硬化性樹脂の場合には、完全固化するに十分
な温度よりもやや低い温度に加熱すればよい。
粉末と、粉末または液状の有機樹脂に加え、所定の割合
で混練機（ニーダ）や３本ロールなどの混練機等の手段
によって十分に混合した後、圧延法、押し出し法、ドク
ターブレード法、射出成形法など周知の樹脂成形方法に
より、シート状に成形することにより絶縁基板が得られ
る。但し、シート成形時の絶縁基板は、多層化にあた
り、他の絶縁基板や導体層との積層処理を行う上で、半
硬化の状態であることが望ましく、半硬化には、有機樹
脂が熱可塑性樹脂の場合には、加熱下で混合したものを
冷却し、熱硬化性樹脂の場合には、完全固化するに十分
な温度よりもやや低い温度に加熱すればよい。
【００１４】この絶縁基板１の表面および内部には、低
抵抗金属によって配線回路層２やグランド電極層３、あ
るいはスルーホールを形成する。低抵抗金属としては、
銅、銀、アルミニウム、金より選ばれる少なくとも一種
を含むものが良好に使用できるが、Ｐｂ−Ｓｎ合金やＮ
ｉ−Ｃｒ合金とも合わせて使うことができる。
抵抗金属によって配線回路層２やグランド電極層３、あ
るいはスルーホールを形成する。低抵抗金属としては、
銅、銀、アルミニウム、金より選ばれる少なくとも一種
を含むものが良好に使用できるが、Ｐｂ−Ｓｎ合金やＮ
ｉ−Ｃｒ合金とも合わせて使うことができる。
【００１５】本発明によれば、絶縁基板１に形成する配
線回路層２を緻密質体により、グランド電極層３を前記
配線回路層２よりも気孔の多いポーラス質体から形成す
ることが大きな特徴である。具体的には、配線回路層の
相対密度は９０％以上、グランド電極層の相対密度は６
０〜９０％であり、望ましくは配線回路層の相対密度は
９３％以上、グランド電極層の相対密度は７０〜８５％
であるのが良い。
線回路層２を緻密質体により、グランド電極層３を前記
配線回路層２よりも気孔の多いポーラス質体から形成す
ることが大きな特徴である。具体的には、配線回路層の
相対密度は９０％以上、グランド電極層の相対密度は６
０〜９０％であり、望ましくは配線回路層の相対密度は
９３％以上、グランド電極層の相対密度は７０〜８５％
であるのが良い。
【００１６】これは、配線回路層の相対密度が９０％よ
り低いと、微細配線とした時、抵抗率が上昇し導体損失
が大きくなるためである。また、グランド電極層の相対
密度が６０％より低いと、導体の抵抗率が高くなるとと
もに製品としたときの信頼性を損ない、また、相対密度
が９０％より高いと、基板を積層硬化して配線基板とし
た時、有機樹脂に含まれる揮発成分による反りが生じた
り、導体層と絶縁基板界面や絶縁基板間にフクレが発生
しやすくなるためである。
り低いと、微細配線とした時、抵抗率が上昇し導体損失
が大きくなるためである。また、グランド電極層の相対
密度が６０％より低いと、導体の抵抗率が高くなるとと
もに製品としたときの信頼性を損ない、また、相対密度
が９０％より高いと、基板を積層硬化して配線基板とし
た時、有機樹脂に含まれる揮発成分による反りが生じた
り、導体層と絶縁基板界面や絶縁基板間にフクレが発生
しやすくなるためである。
【００１７】上記の緻密質の配線回路層は、例えば、絶
縁基板の表面に銅、アルミニウム、金、銀から選ばれる
少なくとも１種を含む低抵抗金属粉末を含む導体ペース
トを回路パターンにスクリーン印刷や、フォトレジスト
法等によって形成した後、乾燥して８０ｋｇ／ｃｍ2 以
上に加圧して得ることができる。また他の方法として
は、低抵抗金属の箔を樹脂フィルム等の絶縁層に接着剤
で張りつけた後に、回路パターンのレジストを形成して
酸等によって不要な部分の金属をエッチング除去して配
線回路を形成し、これを絶縁基板に転写するか、予め打
ち抜きした金属箔を張りつける方法、絶縁基板の表面に
メッキによって配線回路層を形成する方法等がある。微
細配線とした時の抵抗や信頼性を考慮すると、金属箔を
用いた後者の方が望ましい。
縁基板の表面に銅、アルミニウム、金、銀から選ばれる
少なくとも１種を含む低抵抗金属粉末を含む導体ペース
トを回路パターンにスクリーン印刷や、フォトレジスト
法等によって形成した後、乾燥して８０ｋｇ／ｃｍ2 以
上に加圧して得ることができる。また他の方法として
は、低抵抗金属の箔を樹脂フィルム等の絶縁層に接着剤
で張りつけた後に、回路パターンのレジストを形成して
酸等によって不要な部分の金属をエッチング除去して配
線回路を形成し、これを絶縁基板に転写するか、予め打
ち抜きした金属箔を張りつける方法、絶縁基板の表面に
メッキによって配線回路層を形成する方法等がある。微
細配線とした時の抵抗や信頼性を考慮すると、金属箔を
用いた後者の方が望ましい。
【００１８】一方、ポーラスなグランド電極層は、例え
ば、絶縁基板の表面に銅、アルミニウム、金、銀より選
ばれる少なくとも一種を含む低抵抗金属粉末を導体ペー
ストにし、スクリーン印刷や、フォトレジスト法等によ
って電極パターンを形成した後、乾燥して高密度の配線
回路層形成時よりも低圧力下、望ましくは７０ｋｇ／ｃ
ｍ2 以下に加圧して得ることができる。その他、グラン
ド電極層を形成する導体ペースト中の低抵抗金属粉末の
粒径を大きくすることによってもポーラス化することが
できる。
ば、絶縁基板の表面に銅、アルミニウム、金、銀より選
ばれる少なくとも一種を含む低抵抗金属粉末を導体ペー
ストにし、スクリーン印刷や、フォトレジスト法等によ
って電極パターンを形成した後、乾燥して高密度の配線
回路層形成時よりも低圧力下、望ましくは７０ｋｇ／ｃ
ｍ2 以下に加圧して得ることができる。その他、グラン
ド電極層を形成する導体ペースト中の低抵抗金属粉末の
粒径を大きくすることによってもポーラス化することが
できる。
【００１９】また、スルーホールを形成する場合には、
絶縁基板に打ち抜き法やレーザー加工等によりホールを
形成し、その内部に配線回路層と同様な導体ペーストを
充填するか、あるいはメッキ法により導体層を形成する
ことにより作製される。
絶縁基板に打ち抜き法やレーザー加工等によりホールを
形成し、その内部に配線回路層と同様な導体ペーストを
充填するか、あるいはメッキ法により導体層を形成する
ことにより作製される。
【００２０】次に、上記のようにして作製された配線回
路層やグランド電極層が形成された複数の絶縁基板を位
置合わせして絶縁層を積層し加熱しながら圧着して、絶
縁層の有機樹脂を完全に硬化させることにより図１に示
したような配線基板を得ることができる。
路層やグランド電極層が形成された複数の絶縁基板を位
置合わせして絶縁層を積層し加熱しながら圧着して、絶
縁層の有機樹脂を完全に硬化させることにより図１に示
したような配線基板を得ることができる。
【００２１】
【実施例】本発明の配線基板を製造するために、無機フ
ィラーとして平均粒径が５μｍの溶融シリカ７０体積％
と、ＢＴレジン３０体積％を秤量し、これに溶媒として
ＢＴレジンに対しては酢酸ブチル、メチルエチルケトン
を加え、さらに樹脂の硬化を促進させるための触媒を添
加し、攪拌翼が公転および自転する攪拌機により１時間
混合した後、スラリーを調製した。
ィラーとして平均粒径が５μｍの溶融シリカ７０体積％
と、ＢＴレジン３０体積％を秤量し、これに溶媒として
ＢＴレジンに対しては酢酸ブチル、メチルエチルケトン
を加え、さらに樹脂の硬化を促進させるための触媒を添
加し、攪拌翼が公転および自転する攪拌機により１時間
混合した後、スラリーを調製した。
【００２２】このスラリーをドクターブレード法によ
り、厚み２００μｍのシート状に成形した。この絶縁シ
ートを５０ｍｍ□にカットし、パンチング法によりビア
ホールを形成した。
り、厚み２００μｍのシート状に成形した。この絶縁シ
ートを５０ｍｍ□にカットし、パンチング法によりビア
ホールを形成した。
【００２３】配線回路層の形成方法は、以下の２つの方
法を用いた。第１の方法として、銅箔を粘着樹脂フィル
ムの粘着面に貼り合わせた後、銅箔上にフォトレジスト
インクを塗布し、フォトリソグラフィ法により樹脂フィ
ルム上に線幅５０μｍ、回路間距離５０μｍの回路を形
成し、前記絶縁シート上に加圧転写した。第２の方法と
して、平均粒径が５μｍの銅粉末を主成分とする導体ペ
ーストをスクリーン印刷法により線幅５０μｍ、回路間
距離５０μｍの回路を形成し、表１に示す条件で圧力を
加えた。
法を用いた。第１の方法として、銅箔を粘着樹脂フィル
ムの粘着面に貼り合わせた後、銅箔上にフォトレジスト
インクを塗布し、フォトリソグラフィ法により樹脂フィ
ルム上に線幅５０μｍ、回路間距離５０μｍの回路を形
成し、前記絶縁シート上に加圧転写した。第２の方法と
して、平均粒径が５μｍの銅粉末を主成分とする導体ペ
ーストをスクリーン印刷法により線幅５０μｍ、回路間
距離５０μｍの回路を形成し、表１に示す条件で圧力を
加えた。
【００２４】一方、グランド電極層は、前記と同様の銅
を主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷法により
形成し、表１に示す条件で圧力を印加した。また、銅を
主成分とする導体インクを印刷法によりビアホールに埋
め込んだ。
を主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷法により
形成し、表１に示す条件で圧力を印加した。また、銅を
主成分とする導体インクを印刷法によりビアホールに埋
め込んだ。
【００２５】このようにして、配線回路層とグランド電
極層が形成された絶縁基板を８層積層し、２００℃、２
時間、窒素中で樹脂を硬化し多層配線基板を得た。配線
回路層とグランド電極層のそれぞれの相対密度は、導体
の重量と寸法により算出し、それらの抵抗率は室温で四
端子法により測定し、結果を表１に示した。
極層が形成された絶縁基板を８層積層し、２００℃、２
時間、窒素中で樹脂を硬化し多層配線基板を得た。配線
回路層とグランド電極層のそれぞれの相対密度は、導体
の重量と寸法により算出し、それらの抵抗率は室温で四
端子法により測定し、結果を表１に示した。
【００２６】また、基板の反りは基板の両端を表面粗さ
計により測定し、導体層と絶縁層及び絶縁層間のフクレ
は、配線基板の断面を双眼や実体顕微鏡により観察し、
配線基板の平坦度はＩＣチップの搭載される領域を表面
粗さ計により測定し、結果を表１に示した。
計により測定し、導体層と絶縁層及び絶縁層間のフクレ
は、配線基板の断面を双眼や実体顕微鏡により観察し、
配線基板の平坦度はＩＣチップの搭載される領域を表面
粗さ計により測定し、結果を表１に示した。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１によれば、配線回路層は、相対密度９
０％以上で抵抗率５×１０-6Ω−ｃｍ以下、また、グラ
ンド電極層の相対密度６０〜９０％で、抵抗率が１０-5
〜１０-6Ω−ｃｍとなり回路層および電極層としていず
れも充分な特性を有していた。また、グランド電極層を
相対密度６０〜９０％のポーラス質体とすることによ
り、基板の反り、平坦度とも小さくなるとともに導体層
と絶縁層及び絶縁層間のフクレも減少し、今後の実装形
態であるフリップチップ等の表面実装に適した配線基板
を得ることができた。
０％以上で抵抗率５×１０-6Ω−ｃｍ以下、また、グラ
ンド電極層の相対密度６０〜９０％で、抵抗率が１０-5
〜１０-6Ω−ｃｍとなり回路層および電極層としていず
れも充分な特性を有していた。また、グランド電極層を
相対密度６０〜９０％のポーラス質体とすることによ
り、基板の反り、平坦度とも小さくなるとともに導体層
と絶縁層及び絶縁層間のフクレも減少し、今後の実装形
態であるフリップチップ等の表面実装に適した配線基板
を得ることができた。
【００２９】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の配線基板に
よれば、グランド電極層をポーラス質体により形成する
ことにより、基板の反りや導体層と絶縁層及び絶縁層間
のフクレを防止することができ、今後の回路の 微細
化、精密化の要求に応えさらにフリップチップ等の表面
実装に適した配線基板を得ることができる。
よれば、グランド電極層をポーラス質体により形成する
ことにより、基板の反りや導体層と絶縁層及び絶縁層間
のフクレを防止することができ、今後の回路の 微細
化、精密化の要求に応えさらにフリップチップ等の表面
実装に適した配線基板を得ることができる。
【図１】本発明の配線基板の構造を説明するための概略
断面図である。
断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 配線導体層 ３ グランド電極層 ４ スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、低
抵抗金属からなる配線回路層及びグランド電極層とを具
備した配線基板において、前記配線回路層が相対密度９
０％以上の緻密質体からなり、前記グランド電極層が前
記配線回路層よりも気孔の多い相対密度６０〜９０％の
ポーラス質体からなることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19927496A JP3232002B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19927496A JP3232002B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051085A true JPH1051085A (ja) | 1998-02-20 |
| JP3232002B2 JP3232002B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=16405068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19927496A Expired - Fee Related JP3232002B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3232002B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3346809A4 (en) * | 2016-03-04 | 2018-11-21 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic circuit module and method for testing electronic circuit module |
| WO2025173541A1 (ja) * | 2024-02-13 | 2025-08-21 | 株式会社村田製作所 | 回路基板 |
-
1996
- 1996-07-29 JP JP19927496A patent/JP3232002B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3346809A4 (en) * | 2016-03-04 | 2018-11-21 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic circuit module and method for testing electronic circuit module |
| WO2025173541A1 (ja) * | 2024-02-13 | 2025-08-21 | 株式会社村田製作所 | 回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3232002B2 (ja) | 2001-11-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |