JPH1051144A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH1051144A JPH1051144A JP21664796A JP21664796A JPH1051144A JP H1051144 A JPH1051144 A JP H1051144A JP 21664796 A JP21664796 A JP 21664796A JP 21664796 A JP21664796 A JP 21664796A JP H1051144 A JPH1051144 A JP H1051144A
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- JP
- Japan
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- layer
- multilayer printed
- wiring board
- circuit board
- high dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波ノイズ特性に優れた、設計仕様の変更
や製造工程の増加がなく、コスト低減に寄与する多層プ
リント配線板を提供するものである。 【解決手段】 1 枚又は2 枚以上の内層回路板(3) の回
路(4) 形成面上に、アルミナなど高誘電率無機質充填剤
を混合した熱硬化性樹脂による高誘電体層(2b)を形成
し、前記内層回路板の少なくとも片面に銅箔(1) を重ね
合わせて配置し、加熱加圧成形一体にしてなることを特
徴とする多層プリント配線板。
や製造工程の増加がなく、コスト低減に寄与する多層プ
リント配線板を提供するものである。 【解決手段】 1 枚又は2 枚以上の内層回路板(3) の回
路(4) 形成面上に、アルミナなど高誘電率無機質充填剤
を混合した熱硬化性樹脂による高誘電体層(2b)を形成
し、前記内層回路板の少なくとも片面に銅箔(1) を重ね
合わせて配置し、加熱加圧成形一体にしてなることを特
徴とする多層プリント配線板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波ノイズ特性
に優れた多層プリント配線板に関する。
に優れた多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、回路形成した内
層回路板の表面に、ガラスクロス等に絶縁樹脂を含浸さ
せたプリプレグを絶縁層として重ね合わせ、加熱加圧一
体に成形して製造されている。
層回路板の表面に、ガラスクロス等に絶縁樹脂を含浸さ
せたプリプレグを絶縁層として重ね合わせ、加熱加圧一
体に成形して製造されている。
【０００３】近年、電子機器の高機能化に伴い、クロス
トークや高周波ノイズが問題となってきており、回路間
の干渉を排除する工夫やノイズシールドの要求が高まっ
てきている。そこでノイズ対策としてプリント配線板の
多層化やコンデンサーの設置、銅ペーストによるシール
ド等が行われている。
トークや高周波ノイズが問題となってきており、回路間
の干渉を排除する工夫やノイズシールドの要求が高まっ
てきている。そこでノイズ対策としてプリント配線板の
多層化やコンデンサーの設置、銅ペーストによるシール
ド等が行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト配線板の多層化やコンデンサーの設置、銅ペーストに
よるシールドは、設計仕様の変更や製造工程の増加を余
儀なくされ、また、それらが、コストアップの要因とな
る欠点があった。
ト配線板の多層化やコンデンサーの設置、銅ペーストに
よるシールドは、設計仕様の変更や製造工程の増加を余
儀なくされ、また、それらが、コストアップの要因とな
る欠点があった。
【０００５】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、高周波ノイズ特性に優れた、設計仕様の変更や製
造工程の増加がなく、コスト低減に寄与する多層プリン
ト配線板を提供しようとするものである。
ので、高周波ノイズ特性に優れた、設計仕様の変更や製
造工程の増加がなく、コスト低減に寄与する多層プリン
ト配線板を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、所定の層間に
高誘電体層を形成させることによって、上記の目的を達
成することができることを見いだし、本発明を完成させ
たものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、所定の層間に
高誘電体層を形成させることによって、上記の目的を達
成することができることを見いだし、本発明を完成させ
たものである。
【０００７】即ち本発明は、1 枚又は2 枚以上の内層回
路板の回路形成面上に、高誘電率無機質充填剤を混合し
た熱硬化性樹脂による高誘電体層を形成し、前記内層回
路板の少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて配置し、加
熱加圧成形一体にしてなることを特徴とする多層プリン
ト配線板である。
路板の回路形成面上に、高誘電率無機質充填剤を混合し
た熱硬化性樹脂による高誘電体層を形成し、前記内層回
路板の少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて配置し、加
熱加圧成形一体にしてなることを特徴とする多層プリン
ト配線板である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる内層回路板としては、通常
プリント配線板として使用されるものを用いることがで
きる。これに用いるプリント基板は、通常の方法によっ
て製造されるもので、それを常法によって回路形成した
ものであればよく、特に制限されるものではない。
プリント配線板として使用されるものを用いることがで
きる。これに用いるプリント基板は、通常の方法によっ
て製造されるもので、それを常法によって回路形成した
ものであればよく、特に制限されるものではない。
【００１０】本発明の高誘電体層としては、熱硬化性樹
脂に高誘電率無機質充填剤を混合した高誘電体樹脂組成
物を塗布等により形成したものである。ここで用いる熱
硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙げられ、
これらは単独又は2 種以上混合して使用することができ
る。また、高誘電率無機質充填剤としては、アルミナ、
窒化アルミニウム、酸化チタン、チタン化合物などのセ
ラミック粉等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混
合して使用することができる。熱硬化性樹脂に高誘電率
無機質充填剤を配合して、十分混合して均一に分散させ
る。高誘電率無機質充填剤の配合割合としては、充填剤
を配合した樹脂組成物全体に対して5 重量％以上含有す
ることが望ましい。その配合量が5 重量％未満である
と、高誘電体が得られず好ましくない。
脂に高誘電率無機質充填剤を混合した高誘電体樹脂組成
物を塗布等により形成したものである。ここで用いる熱
硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙げられ、
これらは単独又は2 種以上混合して使用することができ
る。また、高誘電率無機質充填剤としては、アルミナ、
窒化アルミニウム、酸化チタン、チタン化合物などのセ
ラミック粉等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混
合して使用することができる。熱硬化性樹脂に高誘電率
無機質充填剤を配合して、十分混合して均一に分散させ
る。高誘電率無機質充填剤の配合割合としては、充填剤
を配合した樹脂組成物全体に対して5 重量％以上含有す
ることが望ましい。その配合量が5 重量％未満である
と、高誘電体が得られず好ましくない。
【００１１】内層回路板の回路形成面への高誘電体層の
形成は、高誘電体樹脂組成物を内層回路板の回路形成面
へ塗布して高誘電体層を形成させることができる。高誘
電体層の形成方法については、特に制限されるものでは
ない。高誘電体層の形成は、放射ノイズを遮蔽したい任
意の層間に形成することができる。
形成は、高誘電体樹脂組成物を内層回路板の回路形成面
へ塗布して高誘電体層を形成させることができる。高誘
電体層の形成方法については、特に制限されるものでは
ない。高誘電体層の形成は、放射ノイズを遮蔽したい任
意の層間に形成することができる。
【００１２】高誘電体層の形成に際して、予め樹脂絶縁
層を形成することができる。絶縁層に使用する樹脂とし
ては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらの変
性樹脂が使用され、これらは単独又は2 種以上混合して
使用することができる。
層を形成することができる。絶縁層に使用する樹脂とし
ては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらの変
性樹脂が使用され、これらは単独又は2 種以上混合して
使用することができる。
【００１３】こうして得られた高誘電体層を形成した内
層回路板の両面に、銅箔又は別の内層回路板を重ね合わ
せて加熱加圧一体に成形して多層プリント配線板を製造
することができる。内層回路板に高誘電体層を形成させ
ることによって、コストアップさせることなく、高周波
ノイズを遮蔽することができる。
層回路板の両面に、銅箔又は別の内層回路板を重ね合わ
せて加熱加圧一体に成形して多層プリント配線板を製造
することができる。内層回路板に高誘電体層を形成させ
ることによって、コストアップさせることなく、高周波
ノイズを遮蔽することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例を図面を用
いて説明する。
いて説明する。
【００１５】図１は、本発明の多層プリント配線板の層
構成を分離して示す断面図である。図２および図３は、
本発明の多層プリント配線板について、放射電界強度の
測定を行ったのでその結果を示した。
構成を分離して示す断面図である。図２および図３は、
本発明の多層プリント配線板について、放射電界強度の
測定を行ったのでその結果を示した。
【００１６】実施例 図１において、内層回路板３の両面には予め内層回路４
が形成されている。その内層回路４上に印刷法等によ
り、絶縁樹脂層２ａを形成し、次いでその絶縁樹脂層２
ａの上部にアルミナを20重量％含有したエポキシ樹脂の
高誘電体層２ｂを印刷法等により、内層回路４を被覆す
るように形成する。こうして得られた内層回路板全体の
両面に、銅箔１を重ね合わせて加熱加圧一体に成形して
板厚0.6 ｍｍの多層プリント配線板を製造した。
が形成されている。その内層回路４上に印刷法等によ
り、絶縁樹脂層２ａを形成し、次いでその絶縁樹脂層２
ａの上部にアルミナを20重量％含有したエポキシ樹脂の
高誘電体層２ｂを印刷法等により、内層回路４を被覆す
るように形成する。こうして得られた内層回路板全体の
両面に、銅箔１を重ね合わせて加熱加圧一体に成形して
板厚0.6 ｍｍの多層プリント配線板を製造した。
【００１７】比較例 厚さ35μｍの銅箔2 枚、板厚0.1 ｍｍのガラス・エポキ
シ基板のＴＬＣ−Ｗ−５５１（東芝ケミカル社製、商品
名）に内層回路を形成し、この内層回路板の表面及び内
層回路板間に厚さ0.1 ｍｍのプリプレグのＴＬＰ−５５
１（東芝ケミカル社製、商品名）を配置し、さらに、厚
さ18μｍの銅箔を重ね合わせて加熱加圧一体に成形して
板厚0.6 ｍｍの、実施例と同じ厚さ構成の多層プリント
配線板を製造した。
シ基板のＴＬＣ−Ｗ−５５１（東芝ケミカル社製、商品
名）に内層回路を形成し、この内層回路板の表面及び内
層回路板間に厚さ0.1 ｍｍのプリプレグのＴＬＰ−５５
１（東芝ケミカル社製、商品名）を配置し、さらに、厚
さ18μｍの銅箔を重ね合わせて加熱加圧一体に成形して
板厚0.6 ｍｍの、実施例と同じ厚さ構成の多層プリント
配線板を製造した。
【００１８】実施例及び比較例において製造した多層プ
リント配線板について、オープンサイト法で放射電界強
度の測定を行い、結果を得たので、実施例を図２、比較
例を図３に示した。実施例においては、いずれも規制値
内であり、かつ、40ｄＢ以内のノイズであったが、比較
例においては、規制値を超えるものがあり、かつ、50〜
55ｄＢとかなり大きなノイズであった。
リント配線板について、オープンサイト法で放射電界強
度の測定を行い、結果を得たので、実施例を図２、比較
例を図３に示した。実施例においては、いずれも規制値
内であり、かつ、40ｄＢ以内のノイズであったが、比較
例においては、規制値を超えるものがあり、かつ、50〜
55ｄＢとかなり大きなノイズであった。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、高周波ノイズ特性に優
れた、設計仕様の変更や製造工程の増加がなく、コスト
低減に寄与する多層プリント配線板を提供することがで
きる。
れた、設計仕様の変更や製造工程の増加がなく、コスト
低減に寄与する多層プリント配線板を提供することがで
きる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の層構成を分離し
て示す断面図である。
て示す断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の放射電界強度を
示すグラフである。
示すグラフである。
【図３】従来の多層プリント配線板の放射電界強度を示
すグラフである。
すグラフである。
１ 銅箔 ２ａ 絶縁樹脂層 ２ｂ 高誘電体層 ３ 内層回路板 ４ 内層回路
Claims (1)
- 【請求項１】 1 枚又は2 枚以上の内層回路板の回路形
成面上に、高誘電率無機質充填剤を混合した熱硬化性樹
脂による高誘電体層を形成し、前記内層回路板の少なく
とも片面に銅箔を重ね合わせて配置し、加熱加圧成形一
体にしてなることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21664796A JPH1051144A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21664796A JPH1051144A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051144A true JPH1051144A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16691727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21664796A Pending JPH1051144A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051144A (ja) |
-
1996
- 1996-07-30 JP JP21664796A patent/JPH1051144A/ja active Pending
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