JPH1051173A - 環境的保護能または電磁気干渉遮蔽能を有する電子アセンブリ - Google Patents
環境的保護能または電磁気干渉遮蔽能を有する電子アセンブリInfo
- Publication number
- JPH1051173A JPH1051173A JP9095434A JP9543497A JPH1051173A JP H1051173 A JPH1051173 A JP H1051173A JP 9095434 A JP9095434 A JP 9095434A JP 9543497 A JP9543497 A JP 9543497A JP H1051173 A JPH1051173 A JP H1051173A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible enclosure
- metal layer
- enclosure
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49174—Assembling terminal to elongated conductor
- Y10T29/49176—Assembling terminal to elongated conductor with molding of electrically insulating material
- Y10T29/49178—Assembling terminal to elongated conductor with molding of electrically insulating material by shrinking of cover
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/1334—Nonself-supporting tubular film or bag [e.g., pouch, envelope, packet, etc.]
- Y10T428/1338—Elemental metal containing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
- Y10T428/1355—Elemental metal containing [e.g., substrate, foil, film, coating, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電磁気干渉遮蔽能を有する電子製品のアセンブ
リを提供する。 【解決手段】プリント回路ボードのような電子製品の周
りに金属化可とう性エンクロージャ５０を設け、分離可
能コネクタ２０にシールの完全性を損なわずに容易にア
クセスできるように、この金属化可とう性エンクロージ
ャ５０をシールすることによってアセンブリを形成す
る。この金属化可とう性エンクロージャ５０は、拡散防
壁特性を与える複数のポリマー材層、及び拡散防壁特性
及び電磁気干渉遮蔽能を与える金属層５２を有する。こ
の多層シートは、拡散防壁特性及び電磁気干渉遮蔽能を
最適化するようにパターニングされ、更に、効率的な大
量生産を可能にする。
リを提供する。 【解決手段】プリント回路ボードのような電子製品の周
りに金属化可とう性エンクロージャ５０を設け、分離可
能コネクタ２０にシールの完全性を損なわずに容易にア
クセスできるように、この金属化可とう性エンクロージ
ャ５０をシールすることによってアセンブリを形成す
る。この金属化可とう性エンクロージャ５０は、拡散防
壁特性を与える複数のポリマー材層、及び拡散防壁特性
及び電磁気干渉遮蔽能を与える金属層５２を有する。こ
の多層シートは、拡散防壁特性及び電磁気干渉遮蔽能を
最適化するようにパターニングされ、更に、効率的な大
量生産を可能にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子デバイスを長
期間環境から保護し、電磁干渉遮蔽能を与えるエンクロ
ージャ（封止体）を用いるアセンブリ（組立体）に関す
る。
期間環境から保護し、電磁干渉遮蔽能を与えるエンクロ
ージャ（封止体）を用いるアセンブリ（組立体）に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】多層ポリマーシートからなるエンクロー
ジャの中に少なくとも１つの金属化層で中身をパッケー
ジングすることによってパッケージの中身を環境から保
護できることはよく知られている。パッケージの中身の
保護は、食品加工産業、医療産業、建設産業等によって
用いられる。基本的に、環境の気体、水蒸気、放射線か
ら製品を保護し中身の腐敗または腐食を防ぐことは、広
範囲の製品で用いられている。このように、多層構築に
用いられる材料、及びパッケージの組立は多く開発され
ている。
ジャの中に少なくとも１つの金属化層で中身をパッケー
ジングすることによってパッケージの中身を環境から保
護できることはよく知られている。パッケージの中身の
保護は、食品加工産業、医療産業、建設産業等によって
用いられる。基本的に、環境の気体、水蒸気、放射線か
ら製品を保護し中身の腐敗または腐食を防ぐことは、広
範囲の製品で用いられている。このように、多層構築に
用いられる材料、及びパッケージの組立は多く開発され
ている。
【０００３】同様に、集積回路のような構成部品を有す
るプリント回路ボード（ＰＣＢ）は、腐食性気体、水蒸
気、粒体のような環境要素により劣化する。ＰＣＢを用
いる電子製品は、ＰＣＢがあまり環境劣化しない管理さ
れた環境において主に設置され用いられる。しかしなが
ら、電子製品は、自動化や遠隔通信産業のような管理し
にくい汚染環境下に置かれることが多くなっている。更
に電子製品は、低コストな大量生産方法を用いて信頼性
が高いデバイスを生産する能力が最重視されるような消
費者市場にますます浸透している。これにより、低コス
トな大量生産方法を用いて電子製品を汚染環境から保護
する方法の必要性がある。
るプリント回路ボード（ＰＣＢ）は、腐食性気体、水蒸
気、粒体のような環境要素により劣化する。ＰＣＢを用
いる電子製品は、ＰＣＢがあまり環境劣化しない管理さ
れた環境において主に設置され用いられる。しかしなが
ら、電子製品は、自動化や遠隔通信産業のような管理し
にくい汚染環境下に置かれることが多くなっている。更
に電子製品は、低コストな大量生産方法を用いて信頼性
が高いデバイスを生産する能力が最重視されるような消
費者市場にますます浸透している。これにより、低コス
トな大量生産方法を用いて電子製品を汚染環境から保護
する方法の必要性がある。
【０００４】汚染環境による劣化から電子製品を保護す
る従来の方法には、堅いエンクロージャやカプセルに入
れる方法がある。堅いエンクロージャは、金属やプラス
チックで製造され、これは、腐食性の気体、塵、水蒸気
の侵入を最小限にするため、また、電磁干渉（ＥＭＩ）
遮蔽能を与えるためにもガスケットを用いる。これらの
物質の拡散を防ぐことはある程度は有効であるが難し
く、条件によっては更に悪化する。高価なガスケットや
他のシール方法においては、汚染環境から十分に保護す
ることを要するので、従って、堅いエンクロージャは一
般に、適切に設計され、かつ高コストな予防策をとった
ときのみしか数年の間電子製品を保護できない。
る従来の方法には、堅いエンクロージャやカプセルに入
れる方法がある。堅いエンクロージャは、金属やプラス
チックで製造され、これは、腐食性の気体、塵、水蒸気
の侵入を最小限にするため、また、電磁干渉（ＥＭＩ）
遮蔽能を与えるためにもガスケットを用いる。これらの
物質の拡散を防ぐことはある程度は有効であるが難し
く、条件によっては更に悪化する。高価なガスケットや
他のシール方法においては、汚染環境から十分に保護す
ることを要するので、従って、堅いエンクロージャは一
般に、適切に設計され、かつ高コストな予防策をとった
ときのみしか数年の間電子製品を保護できない。
【０００５】電子製品のカプセル化は半導体産業の基盤
をなす。しかしながら、ＰＣＢ、又はウレタンやシリコ
ン化合物からなるサブアセンブリの等質コーティングは
長期間汚染環境から保護できない。ポリマー材化合物
は、化学種への拡散防止を提供できる。しかしながら、
実際には、クラック、不完全な覆い、汚染環境による衝
撃、コストが、ウレタンやシリコン化合物を用いた電子
構成部品の汚染環境からの保護を妨げてしまう。また、
大型電子製品の構成部品及び備品のデザインに要するコ
ストは、大量カプセル化生産に悪影響を及ぼす。
をなす。しかしながら、ＰＣＢ、又はウレタンやシリコ
ン化合物からなるサブアセンブリの等質コーティングは
長期間汚染環境から保護できない。ポリマー材化合物
は、化学種への拡散防止を提供できる。しかしながら、
実際には、クラック、不完全な覆い、汚染環境による衝
撃、コストが、ウレタンやシリコン化合物を用いた電子
構成部品の汚染環境からの保護を妨げてしまう。また、
大型電子製品の構成部品及び備品のデザインに要するコ
ストは、大量カプセル化生産に悪影響を及ぼす。
【０００６】汚染環境からの保護に加えて、厳しい外部
環境内に配置される多くの電子製品はＥＭＩ遮蔽能を要
する。電子製品は外部ＥＭＩ放射の影響を受けないだけ
でなく、過度の量のＥＭＩ放射をしてはならない。多く
の電子製品は、特に無線分野において、ＰＣＢの特定の
領域の間のようなサブアセンブリの構成部品レベルだけ
でなく、サブアセンブリ（回路ボード）と電子製品レベ
ルでもＥＭＩ遮蔽能を有していなければならない。電子
製品全体や電子製品内部のサブアセンブリ間において効
果的なＥＭＩ遮蔽を達成するためには、遮蔽プレート、
分離デバイスを用いて、エンクロージャの全てのジョイ
ントを確実に導電的にシールすることが必要である。一
般に、コスト的に最も有効な電子製品のＥＭＩ遮蔽及び
環境からの保護は、金属、又は金属で覆われたエンクロ
ージャ（例えば、導電性コーティングされたプラスチッ
クエンクロージャ）の中に製品を収容することである。
しかしながら、プラスチック部品の表面に導電性を持た
せる従来の方法（例えば、電気化学的メッキ、金属スパ
ッタリング等）は、経済的に許されないことが多い。こ
のように、大量生産で低コストな方法によって、電子製
品にＥＭＩ遮蔽能を持たせる必要性がある。
環境内に配置される多くの電子製品はＥＭＩ遮蔽能を要
する。電子製品は外部ＥＭＩ放射の影響を受けないだけ
でなく、過度の量のＥＭＩ放射をしてはならない。多く
の電子製品は、特に無線分野において、ＰＣＢの特定の
領域の間のようなサブアセンブリの構成部品レベルだけ
でなく、サブアセンブリ（回路ボード）と電子製品レベ
ルでもＥＭＩ遮蔽能を有していなければならない。電子
製品全体や電子製品内部のサブアセンブリ間において効
果的なＥＭＩ遮蔽を達成するためには、遮蔽プレート、
分離デバイスを用いて、エンクロージャの全てのジョイ
ントを確実に導電的にシールすることが必要である。一
般に、コスト的に最も有効な電子製品のＥＭＩ遮蔽及び
環境からの保護は、金属、又は金属で覆われたエンクロ
ージャ（例えば、導電性コーティングされたプラスチッ
クエンクロージャ）の中に製品を収容することである。
しかしながら、プラスチック部品の表面に導電性を持た
せる従来の方法（例えば、電気化学的メッキ、金属スパ
ッタリング等）は、経済的に許されないことが多い。こ
のように、大量生産で低コストな方法によって、電子製
品にＥＭＩ遮蔽能を持たせる必要性がある。
【０００７】従来は、金属箔や金属化ポリマーシートを
有する多層エンクロージャによって、電子製品にＥＭＩ
遮蔽能を持たせていた。このような多層エンクロージャ
は、米国特許第４，９６５，４０８号、及び第５，００
５，１０６号で記載されている。導電性ファイバーを含
んだ多層エンクロージャは米国特許第５，４３６，８０
３号に記載されている。電子デバイスを静的保護する多
層エンクロージャに関連する構造は、例えば、米国特許
第５，１８０，６１５号、第５，１７５，０３３号、第
５，０９１，２２９号、及び第５，０４３，１９５号に
記載されている。このように、環境からの保護とＥＭＩ
遮蔽能の両方を提供するエンクロージャの構造と構成は
よく知られている。
有する多層エンクロージャによって、電子製品にＥＭＩ
遮蔽能を持たせていた。このような多層エンクロージャ
は、米国特許第４，９６５，４０８号、及び第５，００
５，１０６号で記載されている。導電性ファイバーを含
んだ多層エンクロージャは米国特許第５，４３６，８０
３号に記載されている。電子デバイスを静的保護する多
層エンクロージャに関連する構造は、例えば、米国特許
第５，１８０，６１５号、第５，１７５，０３３号、第
５，０９１，２２９号、及び第５，０４３，１９５号に
記載されている。このように、環境からの保護とＥＭＩ
遮蔽能の両方を提供するエンクロージャの構造と構成は
よく知られている。
【０００８】更に、ＥＭＩ遮蔽能を与えるため、ポリマ
ー層と金属化層からなるシートから形成されたエンクロ
ージャの態様は知られている。プリント回路ボード製品
のＥＭＩ遮蔽に対するこれらのエンクロージャの態様
は、例えば米国特許第５，４３６，８０３号、第５，０
０５，１０６号に記載されている。
ー層と金属化層からなるシートから形成されたエンクロ
ージャの態様は知られている。プリント回路ボード製品
のＥＭＩ遮蔽に対するこれらのエンクロージャの態様
は、例えば米国特許第５，４３６，８０３号、第５，０
０５，１０６号に記載されている。
【０００９】しかしながら、これらの特許明細書によ
り、これらのシール及び電気的接続させる方法は、電子
製品のデザイン、特にコネクタのデザインに依存するこ
とは明らかである。このように、上記関連技術は、延長
配線を有するプリント回路ボードの組立、又はプリント
回路ボードエッジの全寸法にわたるエッジカード又はコ
ネクタを有するプリント回路ボードの組立を可能にする
技術が記載されている。
り、これらのシール及び電気的接続させる方法は、電子
製品のデザイン、特にコネクタのデザインに依存するこ
とは明らかである。このように、上記関連技術は、延長
配線を有するプリント回路ボードの組立、又はプリント
回路ボードエッジの全寸法にわたるエッジカード又はコ
ネクタを有するプリント回路ボードの組立を可能にする
技術が記載されている。
【００１０】更に、例えば、米国特許第５，４３６，８
０３号及び第５，００５，１０６号双方のエンクロージ
ャの目的は、分離可能コネクタを収容しない可とう性構
造においてＥＭＩ遮蔽能を与えることである。更に、上
記関連技術は、電子製品の長期間の環境からの保護を確
実にするため密封シールすることを述べていなく、可と
う性エンクロージャのデザインを述べていなく、密封シ
ールする適切なシール方法を述べていない。一般に、密
封性は、１×１０-8ｃｍ／秒以下のヘリウム漏れ率のも
のとして定義される。ここでは、透過率がきわめて低い
ものとしてこの語を用いる。加えて、エンクロージャの
金属化層は、通常、接地性や導電性を向上させるため
に、エンクロージャの内側又は外側表面のいずれかに露
出している。しかしながら、過酷な汚染環境において、
金属表面を露出させることは腐食を招いてしまう。
０３号及び第５，００５，１０６号双方のエンクロージ
ャの目的は、分離可能コネクタを収容しない可とう性構
造においてＥＭＩ遮蔽能を与えることである。更に、上
記関連技術は、電子製品の長期間の環境からの保護を確
実にするため密封シールすることを述べていなく、可と
う性エンクロージャのデザインを述べていなく、密封シ
ールする適切なシール方法を述べていない。一般に、密
封性は、１×１０-8ｃｍ／秒以下のヘリウム漏れ率のも
のとして定義される。ここでは、透過率がきわめて低い
ものとしてこの語を用いる。加えて、エンクロージャの
金属化層は、通常、接地性や導電性を向上させるため
に、エンクロージャの内側又は外側表面のいずれかに露
出している。しかしながら、過酷な汚染環境において、
金属表面を露出させることは腐食を招いてしまう。
【００１１】このように、低コストで大量生産可能で、
分離可能コネクタとの使用にも適合する金属化可とう性
エンクロージャ、及び長期間の汚染環境からの保護と、
電子製品のＥＭＩ遮蔽能との両方を与える方法の必要性
がある。
分離可能コネクタとの使用にも適合する金属化可とう性
エンクロージャ、及び長期間の汚染環境からの保護と、
電子製品のＥＭＩ遮蔽能との両方を与える方法の必要性
がある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、長期
間の環境からの保護と電子製品のＥＭＩ遮蔽を与える金
属化可とう性エンクロージャを提供することである。
間の環境からの保護と電子製品のＥＭＩ遮蔽を与える金
属化可とう性エンクロージャを提供することである。
【００１３】また、本発明は、少なくとも１つの金属層
を有する多層シート材を有する電子製品に金属化可とう
性エンクロージャを提供することをも目的とする。
を有する多層シート材を有する電子製品に金属化可とう
性エンクロージャを提供することをも目的とする。
【００１４】更に、低コストで大量生産にも対応できる
長期間の環境からの保護及び電子製品のＥＭＩ遮蔽を与
える方法を提供することをも目的とする。
長期間の環境からの保護及び電子製品のＥＭＩ遮蔽を与
える方法を提供することをも目的とする。
【００１５】更に、分離可能コネクタを有する電子製品
に多層可とう性エンクロージャを組み立てる方法を提供
することをも目的とする。
に多層可とう性エンクロージャを組み立てる方法を提供
することをも目的とする。
【００１６】更に、金属化層をＰＣＢ回路の電気的接地
に直接つなぐことをも目的とする。
に直接つなぐことをも目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】これらの目的を達成する
ため、本発明は多層シート材からなる金属化可とう性エ
ンクロージャを提示する。この多層シート材は、エンク
ロージャの外側表面を形成して拡散防止特性を与える少
なくとも１つのポリマー層、前記ポリマー層に隣接して
電磁気放射遮蔽特性を与える少なくとも１つの金属層
と、前記エンクロージャの内側表面を形成して前記エン
クロージャを電子デバイスと結合する電子的絶縁体であ
る接着層とを有する。このエンクロージャは、長期間汚
染環境から保護するために、電子製品、アセンブリ、又
はＰＣＢを密封シールする。また、エンクロージャは、
電子製品又はアセンブリの電気的接地に多層シート材の
金属層を接続する。このように、ＰＣＢの電子構成部品
の汚染環境からの保護及びＥＭＩ遮蔽を、ＰＣＢの分離
可能コネクタとの接続を可能にしたままで与えることが
できる。
ため、本発明は多層シート材からなる金属化可とう性エ
ンクロージャを提示する。この多層シート材は、エンク
ロージャの外側表面を形成して拡散防止特性を与える少
なくとも１つのポリマー層、前記ポリマー層に隣接して
電磁気放射遮蔽特性を与える少なくとも１つの金属層
と、前記エンクロージャの内側表面を形成して前記エン
クロージャを電子デバイスと結合する電子的絶縁体であ
る接着層とを有する。このエンクロージャは、長期間汚
染環境から保護するために、電子製品、アセンブリ、又
はＰＣＢを密封シールする。また、エンクロージャは、
電子製品又はアセンブリの電気的接地に多層シート材の
金属層を接続する。このように、ＰＣＢの電子構成部品
の汚染環境からの保護及びＥＭＩ遮蔽を、ＰＣＢの分離
可能コネクタとの接続を可能にしたままで与えることが
できる。
【００１８】本発明は、電子部品及び分離可能コネクタ
を有する電子デバイスの長期間の汚染環境からの保護及
び電磁干渉遮蔽を与える方法を提供する。この方法は、
（１）少なくとも１つの金属層を有する多層シート材を
用意するステップと、（２）前記シート材を管状構造に
形成するステップと、（３）前記シート材により形成さ
れた前記管状構造の中へ電子部品を有するＰＣＢを挿入
するステップと、（４）前記分離可能コネクタが前記シ
ート材の開口の下に配置するようにＰＣＢを配置するス
テップと、（５）前記分離可能コネクタを前記シート材
の前記開口を通って露出させるステップと、（６）前記
シート材と前記ＰＣＢの間の接着結合を形成するため、
ＰＣＢに向かって前記管状構造を圧縮するステップと、
（７）前記エンクロージャの前記金属層を前記ＰＣＢの
電気的接地に接続するステップと、（８）金属化可とう
性エンクロージャを形成するために、前記シート材の両
端を連結するステップと、（９）エンクロージャを密封
シールするステップとを有する。
を有する電子デバイスの長期間の汚染環境からの保護及
び電磁干渉遮蔽を与える方法を提供する。この方法は、
（１）少なくとも１つの金属層を有する多層シート材を
用意するステップと、（２）前記シート材を管状構造に
形成するステップと、（３）前記シート材により形成さ
れた前記管状構造の中へ電子部品を有するＰＣＢを挿入
するステップと、（４）前記分離可能コネクタが前記シ
ート材の開口の下に配置するようにＰＣＢを配置するス
テップと、（５）前記分離可能コネクタを前記シート材
の前記開口を通って露出させるステップと、（６）前記
シート材と前記ＰＣＢの間の接着結合を形成するため、
ＰＣＢに向かって前記管状構造を圧縮するステップと、
（７）前記エンクロージャの前記金属層を前記ＰＣＢの
電気的接地に接続するステップと、（８）金属化可とう
性エンクロージャを形成するために、前記シート材の両
端を連結するステップと、（９）エンクロージャを密封
シールするステップとを有する。
【００１９】上記方法を使用することにより、金属化可
とう性エンクロージャを用いたアセンブリは、電子部品
を包囲し、ＥＭＩ遮蔽と分離可能コネクタの接続を可能
にしたままで、長期間汚染環境から保護する。
とう性エンクロージャを用いたアセンブリは、電子部品
を包囲し、ＥＭＩ遮蔽と分離可能コネクタの接続を可能
にしたままで、長期間汚染環境から保護する。
【００２０】
【発明の実施の形態】一般に、本発明は、長期間汚染環
境から保護し、ＥＭＩ遮蔽能を与えるために、電子製品
に包囲し、これに取り付ける金属化可とう性エンクロー
ジャを有するアセンブリを提供する。図１、２、３は、
本発明の好ましい実施例のアセンブリ５を示す。
境から保護し、ＥＭＩ遮蔽能を与えるために、電子製品
に包囲し、これに取り付ける金属化可とう性エンクロー
ジャを有するアセンブリを提供する。図１、２、３は、
本発明の好ましい実施例のアセンブリ５を示す。
【００２１】図１において、このアセンブリ５は取り外
し可能、即ち分離可能コネクタ２０を有するプリント回
路ボード（ＰＣＢ）１０を有する電子アセンブリであ
る。この分離可能コネクタ２０は、例えば、圧入ピンイ
ンサートやネジ付きオス／メスコネクタである。分離不
能コネクタは、永久に取り付けられたコネクタであり、
はんだ付ワイヤリード線や、回路ボードに接着結合され
たコネクタ等である。更に、ＰＣＢ１０は従来の方法で
製造できる。金属化可とう性エンクロージャ５０は、周
辺領域３０の周りと分離可能コネクタ２０を包囲するＰ
ＣＢ領域６０の両方でシールされ、実質的に密封シール
を形成する。この周辺領域３０とＰＣＢ領域６０は、エ
ンクロージャ５０の中の金属層５２（図５）が周辺領域
３０とＰＣＢ領域６０において電気接続を形成するよう
にされる。露出したＰＣＢ領域６０上の接地パッド４０
へは電気接続の手段が設けられる。エンクロージャの中
の開口７０は、分離可能コネクタ２０がエンクロージャ
５０を通って延び、相互接続アクセスができるようにな
る。
し可能、即ち分離可能コネクタ２０を有するプリント回
路ボード（ＰＣＢ）１０を有する電子アセンブリであ
る。この分離可能コネクタ２０は、例えば、圧入ピンイ
ンサートやネジ付きオス／メスコネクタである。分離不
能コネクタは、永久に取り付けられたコネクタであり、
はんだ付ワイヤリード線や、回路ボードに接着結合され
たコネクタ等である。更に、ＰＣＢ１０は従来の方法で
製造できる。金属化可とう性エンクロージャ５０は、周
辺領域３０の周りと分離可能コネクタ２０を包囲するＰ
ＣＢ領域６０の両方でシールされ、実質的に密封シール
を形成する。この周辺領域３０とＰＣＢ領域６０は、エ
ンクロージャ５０の中の金属層５２（図５）が周辺領域
３０とＰＣＢ領域６０において電気接続を形成するよう
にされる。露出したＰＣＢ領域６０上の接地パッド４０
へは電気接続の手段が設けられる。エンクロージャの中
の開口７０は、分離可能コネクタ２０がエンクロージャ
５０を通って延び、相互接続アクセスができるようにな
る。
【００２２】エンクロージャ５０は、環境シールと密封
シールを与えるように、直接分離可能コネクタ２０を包
囲する結合領域７５において、又は全ＰＣＢ領域６０上
においてＰＣＢ１０と結合する。ＥＭＩ遮蔽能を高める
ために、分離可能コネクタ２０を包囲する結合は、エン
クロージャ５０の中の金属層５２（図５）と分離可能コ
ネクタ２０を包囲する結合領域７５の間が電気接続する
ように作る。これは後述する導電性接着剤等によって達
せられる。代わりに、多層エンクロージャ５０上へラミ
ネート（積層）され又はプリントされたような他の接着
剤や組成体を用いることができる。同様に、機械式固定
具又はその他の金属結合方法を用いることができる。
シールを与えるように、直接分離可能コネクタ２０を包
囲する結合領域７５において、又は全ＰＣＢ領域６０上
においてＰＣＢ１０と結合する。ＥＭＩ遮蔽能を高める
ために、分離可能コネクタ２０を包囲する結合は、エン
クロージャ５０の中の金属層５２（図５）と分離可能コ
ネクタ２０を包囲する結合領域７５の間が電気接続する
ように作る。これは後述する導電性接着剤等によって達
せられる。代わりに、多層エンクロージャ５０上へラミ
ネート（積層）され又はプリントされたような他の接着
剤や組成体を用いることができる。同様に、機械式固定
具又はその他の金属結合方法を用いることができる。
【００２３】図２には、図１におけるアセンブリ５を平
面II−IIで切ったＰＣＢ１０の断面図を示す。この実施
例では、エンクロージャ５０はＰＣＢ１０を包囲し、内
部構成部品１１の上は緩く収まっている。後述するよう
に、エンクロージャ５０は内部構成部品１１の凹凸に一
致するように組み立てることもできる。
面II−IIで切ったＰＣＢ１０の断面図を示す。この実施
例では、エンクロージャ５０はＰＣＢ１０を包囲し、内
部構成部品１１の上は緩く収まっている。後述するよう
に、エンクロージャ５０は内部構成部品１１の凹凸に一
致するように組み立てることもできる。
【００２４】図３には、アセンブリ５を分離可能コネク
タ２０を横断する平面III−IIIで切った断面図を示す。
エンクロージャ５０は、コネクタ６１に直に隣接した位
置やＰＣＢ１０の幅に沿って延びるＰＣＢ領域６０上の
位置においてＰＣＢ１０に接着しているように示してあ
る。
タ２０を横断する平面III−IIIで切った断面図を示す。
エンクロージャ５０は、コネクタ６１に直に隣接した位
置やＰＣＢ１０の幅に沿って延びるＰＣＢ領域６０上の
位置においてＰＣＢ１０に接着しているように示してあ
る。
【００２５】図４、５、６には、エンクロージャ５０の
詳細構造を示す。このエンクロージャ５０は、腐食性気
体や水蒸気等の汚染環境からの脅威に対して様々な防止
特性を与えるように選択されたポリマー材層５３及び５
４をラミネートすることによって形成される。ポリマー
材には、ポリエチレン、ＳＵＲＬＹＮ（登録商標）等の
イオノマー、塩化ポリビニリデン、及びポリエチレンテ
レフタラート（ＰＥＴ）等が用いられる。さらに、汚染
環境的脅威、物理的完全性、又は製造効率等のために、
ポリマー層５６、５７のような更なる層を用いることも
できる。内側ポリマー層５４は、ポリエチレン等の電気
的絶縁体であり断熱性もある熱可塑製材料であることが
好ましい。他の適切な材料も用いてもよい。これによ
り、シールされたエンクロージャ内の構成部品どうしの
望まない電気接続を防ぐことができる。
詳細構造を示す。このエンクロージャ５０は、腐食性気
体や水蒸気等の汚染環境からの脅威に対して様々な防止
特性を与えるように選択されたポリマー材層５３及び５
４をラミネートすることによって形成される。ポリマー
材には、ポリエチレン、ＳＵＲＬＹＮ（登録商標）等の
イオノマー、塩化ポリビニリデン、及びポリエチレンテ
レフタラート（ＰＥＴ）等が用いられる。さらに、汚染
環境的脅威、物理的完全性、又は製造効率等のために、
ポリマー層５６、５７のような更なる層を用いることも
できる。内側ポリマー層５４は、ポリエチレン等の電気
的絶縁体であり断熱性もある熱可塑製材料であることが
好ましい。他の適切な材料も用いてもよい。これによ
り、シールされたエンクロージャ内の構成部品どうしの
望まない電気接続を防ぐことができる。
【００２６】ポリマー層５３、５４、５６、５７に加え
て、エンクロージャ５０は、中に配置された少なくとも
１つの金属層５２を含む。この金属層５２は、腐食性気
体、水蒸気等の汚染環境的脅威の拡散からの防止、及び
ＰＣＢ１０と内部構成部品１１（図２）に対してのＥＭ
Ｉ遮蔽能の両方を与える。適当な拡散防止特性を与える
ために、金属層５２はピン穴があってはならず、浸透で
きない拡散防止でなければならない。このため、金属層
５２は、厚さが８．８９μｍ（０．３５ミル）よりも大
きいラミネートされた箔が好ましい。代わりに、例えば
蒸着等によって金属フィルムをポリマー層の表面に配置
させてもよい。この応用においては、拡散防止特性に関
しての金属層の質は、金属層の絶対的な厚さよりも重要
である。例として、３８．１μｍ（１．５ミル）の厚さ
のアルミ泊が実質的に浸透不能な拡散防止を与えると考
えられる。
て、エンクロージャ５０は、中に配置された少なくとも
１つの金属層５２を含む。この金属層５２は、腐食性気
体、水蒸気等の汚染環境的脅威の拡散からの防止、及び
ＰＣＢ１０と内部構成部品１１（図２）に対してのＥＭ
Ｉ遮蔽能の両方を与える。適当な拡散防止特性を与える
ために、金属層５２はピン穴があってはならず、浸透で
きない拡散防止でなければならない。このため、金属層
５２は、厚さが８．８９μｍ（０．３５ミル）よりも大
きいラミネートされた箔が好ましい。代わりに、例えば
蒸着等によって金属フィルムをポリマー層の表面に配置
させてもよい。この応用においては、拡散防止特性に関
しての金属層の質は、金属層の絶対的な厚さよりも重要
である。例として、３８．１μｍ（１．５ミル）の厚さ
のアルミ泊が実質的に浸透不能な拡散防止を与えると考
えられる。
【００２７】さらなる拡散防止及びＥＭＩ遮蔽能を与え
るため、エンクロージャ５０の中に複数の金属化層を用
いてもよい。金属層５２は、低コスト及び広範な可用性
の理由によりアルミニウムが好ましい。しかしながら、
銅、ニッケル等の他の導電性金属も用いることができ
る。
るため、エンクロージャ５０の中に複数の金属化層を用
いてもよい。金属層５２は、低コスト及び広範な可用性
の理由によりアルミニウムが好ましい。しかしながら、
銅、ニッケル等の他の導電性金属も用いることができ
る。
【００２８】図４、５、６において、金属層５２に隣接
した外側ポリマー層５３は、金属層５２の特定の領域が
露出するようにパターニングしてある。この金属層５２
の領域を露出させることによって、エンクロージャ５０
の拡散防止特性及びＥＭＩ遮蔽能の両方を高める金属間
接触を形成できるようにする。金属層５２は以下の位置
に露出されることが想定できる。即ち、（１）エンクロ
ージャ５０の対向する縁５８、（２）分離可能コネクタ
２０に隣接した領域７１内、（３）エンクロージャ５０
の対向する辺に沿った間欠、即ち断続領域５９内、
（４）ＰＣＢ１０上の４２の位置に露出される。しかし
ながら、本発明は上記領域以外においても金属層５２を
露出してもよい。
した外側ポリマー層５３は、金属層５２の特定の領域が
露出するようにパターニングしてある。この金属層５２
の領域を露出させることによって、エンクロージャ５０
の拡散防止特性及びＥＭＩ遮蔽能の両方を高める金属間
接触を形成できるようにする。金属層５２は以下の位置
に露出されることが想定できる。即ち、（１）エンクロ
ージャ５０の対向する縁５８、（２）分離可能コネクタ
２０に隣接した領域７１内、（３）エンクロージャ５０
の対向する辺に沿った間欠、即ち断続領域５９内、
（４）ＰＣＢ１０上の４２の位置に露出される。しかし
ながら、本発明は上記領域以外においても金属層５２を
露出してもよい。
【００２９】分離可能コネクタ２０を露出する位置は、
例えば、ポリマー層５３、５４、５６、５７、及び金属
層５２の中に開口７０を貫通させ、次に、エンクロージ
ャ５０の金属層５２に対してパターニングされたポリマ
ー層５３、５４、５６、５７をラミネートするように形
成する。また、開口７０はエンクロージャ５０の管状構
造への形成の前に、ダイで適切な穴を切ることによって
できる。代わりに、ポリマー表面フィルムを、液体接着
剤を用いて適切な位置にプリントして、後に周知の方法
によって乾燥、即ち硬化してもよい。
例えば、ポリマー層５３、５４、５６、５７、及び金属
層５２の中に開口７０を貫通させ、次に、エンクロージ
ャ５０の金属層５２に対してパターニングされたポリマ
ー層５３、５４、５６、５７をラミネートするように形
成する。また、開口７０はエンクロージャ５０の管状構
造への形成の前に、ダイで適切な穴を切ることによって
できる。代わりに、ポリマー表面フィルムを、液体接着
剤を用いて適切な位置にプリントして、後に周知の方法
によって乾燥、即ち硬化してもよい。
【００３０】図４には単一のエンクロージャ５０を示し
たが、エンクロージャ５０を組み立てる方法は経済的な
準連続過程によってもよい。準連続過程においてエンク
ロージャ５０を製造する方法及び開口７０を設ける手段
はよく知られている。
たが、エンクロージャ５０を組み立てる方法は経済的な
準連続過程によってもよい。準連続過程においてエンク
ロージャ５０を製造する方法及び開口７０を設ける手段
はよく知られている。
【００３１】以下には好ましい実施例に従ってアセンブ
リ５を提供する方法を説明する。
リ５を提供する方法を説明する。
【００３２】図７には、エンクロージャ５０はまず管状
に形成され、ＰＣＢ１０及び分離可能コネクタ２０を有
する電子デバイスがこの管状体の中に挿入される。図示
するように、エンクロージャ５０は以下の３つの層から
なる。即ち、（１）内側ポリマー層５４、（２）金属層
５２、（３）外側ポリマー層５３である。前述のよう
に、ポリマー層５３、５４は、周辺領域３０及びＰＣＢ
領域６０においてシールに形成されるポリマー材を有す
る。例えば、内側ポリマー層５４及び外側ポリマー層５
３は熱を封じる熱可塑性材料等の材料でできていてもよ
い。代わりに、多層シートの表面上に接着剤をプリント
してもよい。ポリマー層５３、５４は電気的絶縁体でも
よく、これにより金属層５２がＰＣＢ１０上の能動電子
回路部品等の外部又は内部部品と望まない電気接続する
ことを防ぐことができる。
に形成され、ＰＣＢ１０及び分離可能コネクタ２０を有
する電子デバイスがこの管状体の中に挿入される。図示
するように、エンクロージャ５０は以下の３つの層から
なる。即ち、（１）内側ポリマー層５４、（２）金属層
５２、（３）外側ポリマー層５３である。前述のよう
に、ポリマー層５３、５４は、周辺領域３０及びＰＣＢ
領域６０においてシールに形成されるポリマー材を有す
る。例えば、内側ポリマー層５４及び外側ポリマー層５
３は熱を封じる熱可塑性材料等の材料でできていてもよ
い。代わりに、多層シートの表面上に接着剤をプリント
してもよい。ポリマー層５３、５４は電気的絶縁体でも
よく、これにより金属層５２がＰＣＢ１０上の能動電子
回路部品等の外部又は内部部品と望まない電気接続する
ことを防ぐことができる。
【００３３】次に、エンクロージャ５０の層５２、５
３、５４は、熱結合により継ぎ目（シーム）８０に沿っ
て直に結合して金属結合及びポリマーシールを形成し、
完全なＥＭＩ遮蔽能及び密封シールを与える。代わり
に、この継ぎ目８０における金属結合は圧力下の熱的又
は超音波結合によって形成してもよい。また、ポリマー
シールも熱的圧縮によって形成してもよい。さらに、継
ぎ目８０の金属結合力及び金属間接触を増すために溝を
形成（コルゲーション）してもよい。継ぎ目８０の幅
は、所望の性能を発揮するように選択する。また、他の
結合位置や方法を用いてもよい。
３、５４は、熱結合により継ぎ目（シーム）８０に沿っ
て直に結合して金属結合及びポリマーシールを形成し、
完全なＥＭＩ遮蔽能及び密封シールを与える。代わり
に、この継ぎ目８０における金属結合は圧力下の熱的又
は超音波結合によって形成してもよい。また、ポリマー
シールも熱的圧縮によって形成してもよい。さらに、継
ぎ目８０の金属結合力及び金属間接触を増すために溝を
形成（コルゲーション）してもよい。継ぎ目８０の幅
は、所望の性能を発揮するように選択する。また、他の
結合位置や方法を用いてもよい。
【００３４】エンクロージャ５０の端の周辺領域３０
（図１）におけるシールもまた、継ぎ目８０に対して上
述した方法と同様な方法により形成できる。金属層５２
の電気的接触は、結合プロセスにおいてこの金属層５２
を機械的に接続することによって、又は縁５８及び領域
５９において、例えば、内側ポリマー層５４の表面にお
いて開口を露出することにより行える。縁５８及び領域
５９における開口の間隔及び寸法はＥＭＩ遮蔽能の要求
により決められる。ＥＭＩ遮蔽能を増すため、エンクロ
ージャ５０の周囲の周りに連続的な金属間シールを設け
ることが望ましい。また、金属層５２と接地パッド４０
の間の電気的接触を、エンクロージャ５０の中の内側ポ
リマー層５４における接地領域（開口）４２によって与
えることができる。
（図１）におけるシールもまた、継ぎ目８０に対して上
述した方法と同様な方法により形成できる。金属層５２
の電気的接触は、結合プロセスにおいてこの金属層５２
を機械的に接続することによって、又は縁５８及び領域
５９において、例えば、内側ポリマー層５４の表面にお
いて開口を露出することにより行える。縁５８及び領域
５９における開口の間隔及び寸法はＥＭＩ遮蔽能の要求
により決められる。ＥＭＩ遮蔽能を増すため、エンクロ
ージャ５０の周囲の周りに連続的な金属間シールを設け
ることが望ましい。また、金属層５２と接地パッド４０
の間の電気的接触を、エンクロージャ５０の中の内側ポ
リマー層５４における接地領域（開口）４２によって与
えることができる。
【００３５】次に、電子デバイスは、分離可能コネクタ
２０がエンクロージャ５０における対応する開口７０の
下に位置するように位置付けされ、配置される。好まし
い実施例において、管状構造の辺を、分離可能コネクタ
２０がエンクロージャ５０の開口７０を通って延びるよ
うに外側に引かれる。分離可能コネクタ２０の分離を可
能にする空間を有する熱せられた板が、エンクロージャ
５０に対して押し、エンクロージャ５０をＰＣＢ１０に
対して圧縮し、接着結合を形成する。同時に、金属層５
２と接地パッド４０の間に、導電性接着剤を用いて熱圧
縮結合、機械的固定させることによって電気接続させる
ことができる。次に、管状体の両端を上述のように曲げ
てシールして、エンクロージャ５０を形成する。
２０がエンクロージャ５０における対応する開口７０の
下に位置するように位置付けされ、配置される。好まし
い実施例において、管状構造の辺を、分離可能コネクタ
２０がエンクロージャ５０の開口７０を通って延びるよ
うに外側に引かれる。分離可能コネクタ２０の分離を可
能にする空間を有する熱せられた板が、エンクロージャ
５０に対して押し、エンクロージャ５０をＰＣＢ１０に
対して圧縮し、接着結合を形成する。同時に、金属層５
２と接地パッド４０の間に、導電性接着剤を用いて熱圧
縮結合、機械的固定させることによって電気接続させる
ことができる。次に、管状体の両端を上述のように曲げ
てシールして、エンクロージャ５０を形成する。
【００３６】エンクロージャ５０を電子製品の周りに緩
く収める代わりに、エンクロージャ５０を内部構成部品
１１の形と一致させることが望ましい場合もある。熱せ
られた袋又は収縮可能材料による真空ラミネートを用い
て、エンクロージャ５０を内部構成部品１１に対して押
すようにすることができる。シールプロセスの間、エン
クロージャ５０を窒素ガス等の不活性ガス、又は乾燥空
気によって充たし（バックフィルし）、内部構成部品１
１に対して非浸食性雰囲気の状態を与える。また、真空
を用いて周囲の気体を除去して、エンクロージャ５０を
シールする前に、構成部品を真空パックしたり、電子製
品の気体を除去したりする。
く収める代わりに、エンクロージャ５０を内部構成部品
１１の形と一致させることが望ましい場合もある。熱せ
られた袋又は収縮可能材料による真空ラミネートを用い
て、エンクロージャ５０を内部構成部品１１に対して押
すようにすることができる。シールプロセスの間、エン
クロージャ５０を窒素ガス等の不活性ガス、又は乾燥空
気によって充たし（バックフィルし）、内部構成部品１
１に対して非浸食性雰囲気の状態を与える。また、真空
を用いて周囲の気体を除去して、エンクロージャ５０を
シールする前に、構成部品を真空パックしたり、電子製
品の気体を除去したりする。
【００３７】図７において、エンクロージャ５０の内側
ポリマー層５４は、この内側ポリマー層５４がＰＣＢ１
０の辺に沿ったＰＣＢ領域６０（図１）のＰＣＢ１０に
直接溶けるように熱結合させている。しかしながら、他
の接着方法を用いてもよい。例えば、内側ポリマー層５
４の最上位置のエンクロージャ５０に対して感熱性接着
剤を用いてもよく、又は適切な結合位置にて接着剤をＰ
ＣＢ１０に用いてもよい。代わりに、エンクロージャ５
０を全ＰＣＢ領域６０上にではなく、コネクタ６１に隣
接する位置にてＰＣＢ１０に結合させてもよい。さら
に、他の位置にてエンクロージャ５０をＰＣＢ１０に結
合させてもよい。
ポリマー層５４は、この内側ポリマー層５４がＰＣＢ１
０の辺に沿ったＰＣＢ領域６０（図１）のＰＣＢ１０に
直接溶けるように熱結合させている。しかしながら、他
の接着方法を用いてもよい。例えば、内側ポリマー層５
４の最上位置のエンクロージャ５０に対して感熱性接着
剤を用いてもよく、又は適切な結合位置にて接着剤をＰ
ＣＢ１０に用いてもよい。代わりに、エンクロージャ５
０を全ＰＣＢ領域６０上にではなく、コネクタ６１に隣
接する位置にてＰＣＢ１０に結合させてもよい。さら
に、他の位置にてエンクロージャ５０をＰＣＢ１０に結
合させてもよい。
【００３８】電子製品が生成した熱は本質的にエンクロ
ージャ５０の中に収まる。結果として、エンクロージャ
５０の中の周辺温度は上昇する。このエンクロージャ５
０の中の温度は電子製品に悪影響を与えないように制御
することができる。さらに、エンクロージャ５０の内外
の熱勾配は、水蒸気等の汚染物質の侵入を増加させる要
因となり得る。過度の熱が問題となる状況においては、
熱を効率的に除去するメカニズムを用いることができ
る。例えば、エンクロージャ５０の外部に設けた熱シン
ク（図示せず）をＰＣＢ１０の熱生成する部品に取り付
けることができる。代わりに、金属層５２を前述のよう
に露出させ、熱シンクの有無に関わらず、熱伝導を容易
にすることができる。このように、エンクロージャ５０
はアセンブリ５のＰＣＢ１０及び内部構成部品１１に対
して実質的に永久で不可侵に封じ込めることができ、エ
ンクロージャ５０は長期間又は製品寿命の間、ＰＣＢ１
０及び内部構成部品１１へは分離可能コネクタ２０によ
ってのみアクセス可能であるようにしてＰＣＢ１０を環
境的及び物理的に保護することができる。
ージャ５０の中に収まる。結果として、エンクロージャ
５０の中の周辺温度は上昇する。このエンクロージャ５
０の中の温度は電子製品に悪影響を与えないように制御
することができる。さらに、エンクロージャ５０の内外
の熱勾配は、水蒸気等の汚染物質の侵入を増加させる要
因となり得る。過度の熱が問題となる状況においては、
熱を効率的に除去するメカニズムを用いることができ
る。例えば、エンクロージャ５０の外部に設けた熱シン
ク（図示せず）をＰＣＢ１０の熱生成する部品に取り付
けることができる。代わりに、金属層５２を前述のよう
に露出させ、熱シンクの有無に関わらず、熱伝導を容易
にすることができる。このように、エンクロージャ５０
はアセンブリ５のＰＣＢ１０及び内部構成部品１１に対
して実質的に永久で不可侵に封じ込めることができ、エ
ンクロージャ５０は長期間又は製品寿命の間、ＰＣＢ１
０及び内部構成部品１１へは分離可能コネクタ２０によ
ってのみアクセス可能であるようにしてＰＣＢ１０を環
境的及び物理的に保護することができる。
【００３９】エンクロージャ５０は修理又は寿命後処理
のために除去できるが、エンクロージャ５０の除去はＰ
ＣＢ１０及び内部構成部品１１の長期間の環境的及び物
理的保護能を弱くすることもあるので望ましくない。さ
らに、環境からのシールの完全性を保証するには、エン
クロージャ５０を傷つけてしまうようなアセンブリ５の
取り付け方法は避けた方が好ましい。代わりに、スライ
ドさせて取り付ける方法や圧縮メカニズム（図示せず）
がアセンブリ５を電気システム（図示せず）に固定する
のに好ましい方法である。
のために除去できるが、エンクロージャ５０の除去はＰ
ＣＢ１０及び内部構成部品１１の長期間の環境的及び物
理的保護能を弱くすることもあるので望ましくない。さ
らに、環境からのシールの完全性を保証するには、エン
クロージャ５０を傷つけてしまうようなアセンブリ５の
取り付け方法は避けた方が好ましい。代わりに、スライ
ドさせて取り付ける方法や圧縮メカニズム（図示せず）
がアセンブリ５を電気システム（図示せず）に固定する
のに好ましい方法である。
【００４０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の電子アセン
ブリは、電子製品の能動電子部品を環境及び電磁気干渉
から保護できる。プリント回路ボードのような電子製品
の周りにエンクロージャ５０を設け、分離可能コネクタ
２０がシールの完全性を損なわずに容易にアクセスでき
るように、このエンクロージャ５０をシールすることに
よってアセンブリを形成する。このエンクロージャ５０
は、拡散防止特性を与える複数のポリマー材層、及び拡
散防止特性及び電磁気干渉遮蔽能を与える金属層５２を
有する。この多層シートは、拡散防止特性及び電磁気干
渉遮蔽能を最適化するようにパターニングされ、更に、
効率的な大量生産を可能にする。このようにして、環境
的保護能及び電磁気干渉遮蔽能を有する電子製品のため
のアセンブリを提供することができる。
ブリは、電子製品の能動電子部品を環境及び電磁気干渉
から保護できる。プリント回路ボードのような電子製品
の周りにエンクロージャ５０を設け、分離可能コネクタ
２０がシールの完全性を損なわずに容易にアクセスでき
るように、このエンクロージャ５０をシールすることに
よってアセンブリを形成する。このエンクロージャ５０
は、拡散防止特性を与える複数のポリマー材層、及び拡
散防止特性及び電磁気干渉遮蔽能を与える金属層５２を
有する。この多層シートは、拡散防止特性及び電磁気干
渉遮蔽能を最適化するようにパターニングされ、更に、
効率的な大量生産を可能にする。このようにして、環境
的保護能及び電磁気干渉遮蔽能を有する電子製品のため
のアセンブリを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好ましい実施例による金属化可とう性
エンクロージャと電子デバイスの斜視図である。
エンクロージャと電子デバイスの斜視図である。
【図２】図１の平面II−IIで切った断面図である。
【図３】図１の平面III−IIIで切った断面図である。
【図４】本発明の実施例による多層シート材の平面図で
ある。
ある。
【図５】図４の多層シート材の断面図である。
【図６】図４の多層シート材の断面図である。
【図７】本発明の好ましい方法を用いた金属化可とう性
エンクロージャの組立後の電子デバイスの断面図であ
る。
エンクロージャの組立後の電子デバイスの断面図であ
る。
５ アセンブリ １０ プリント回路ボード １１ 内部構成部品 ２０ 分離可能コネクタ ３０ 周辺領域 ４０ 接地パッド ４２ 接地領域 ５０ 金属化可とう性エンクロージャ ５２ 金属層 ５３ 外側ポリマー層 ５４ 内側ポリマー層 ５６、５７ ポリマー層 ５８ 縁 ５９ 断続領域 ６０ ＰＣＢ領域 ６１ コネクタ ７０ 開口 ７１ 領域 ７５ 結合領域 ８０ 継ぎ目
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 596077259 600 Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ａｖｅｎｕｅ, Ｍｕｒｒａｙ Ｈｉｌｌ， Ｎｅｗ Ｊｅ ｒｓｅｙ 07974−0636Ｕ．Ｓ．Ａ. (72)発明者 フィリップ ハバウアー アメリカ合衆国，07946 ニュージャージ ー，ミリントン，アヴェ マリア コート 12 (72)発明者 ウィリアム ロジャー ランバート アメリカ合衆国，07930 ニュージャージ ー，オールド ミル ロード 72 (72)発明者 アラン マイケル リオンズ アメリカ合衆国，07974 ニュージャージ ー，ニュー プロヴィデンス，モアハウス プレイス 28 (72)発明者 ロイド シェファード アメリカ合衆国，07940 ニュージャージ ー，マディソン，サムソン アヴェニュー 61 (72)発明者 ジョン デヴィッド ウェルド アメリカ合衆国，07876 ニュージャージ ー，サクカサンナ，サウス ヒルサイド アヴェニュー 71
Claims (16)
- 【請求項１】 ａ）構成部品（１１）、電気的接地（４
０）、分離可能コネクタ（２０）を有するプリント回路
ボード（１０）と、 ｂ）前記プリント回路ボード（１０）を収納する金属化
可とう性エンクロージャ（５０）とを有し、この金属化
可とう性エンクロージャ（５０）は、 （ｉ）ポリマー材層（５３〜５７）と、 （ii）前記プリント回路ボード（１０）の前記電気的接
地（４０）に電気的に接続された金属層（５２）と、 （iii）前記プリント回路ボード（１０）の前記分離可
能コネクタ（２０）が前記金属化可とう性エンクロージ
ャ（５０）を通り抜けて延びることを可能にする開口
（７０）とを有し、 この金属化可とう性エンクロージャ（５０）は、密封シ
ールされ、前記分離可能コネクタ（２０）への機械的ア
クセスを可能にしたままで環境的保護能または電磁気干
渉遮蔽能を有することを特徴とする電子アセンブリ
（５）。 - 【請求項２】 前記金属層（５２）は、前記金属化可と
う性エンクロージャ（５０）の電気的絶縁体である内側
ポリマー層（５４）及び外側ポリマー層（５３）の間に
配置されることを特徴とする請求項１記載の電子アセン
ブリ（５）。 - 【請求項３】 前記金属層（５２）に隣接した前記内側
ポリマー層（５４）は、密封シールを形成し、前記金属
層（５２）を露出するようにパターニングされ、これに
より前記金属層（５２）が前記電気的接地（４０）に電
気的に接続することが可能になることを特徴とする請求
項２記載の電子アセンブリ（５）。 - 【請求項４】 前記金属層（５２）は、実質的にピン穴
がなく、外気が実質的に侵入できない拡散防止を与える
ことを特徴とする請求項１記載の電子アセンブリ
（５）。 - 【請求項５】 電子構成部品（１１）及び分離可能コネ
クタ（２０）を有する電子回路の環境的保護及び電磁気
干渉遮蔽を与える金属化可とう性エンクロージャ（５
０）であって、 ａ）前記金属化可とう性エンクロージャ（５０）に拡散
防止特性を与えるための複数のポリマー材層と、 この金属化可とう性エンクロージャ（５０）はこの複数
のポリマー材層の少なくとも１つによって密封シールさ
れ、 ｂ）前記複数のポリマー材層の間に配置され、前記金属
化可とう性エンクロージャ（５０）に拡散防止特性及び
電磁気干渉遮蔽能を与える少なくとも１つの金属層（５
２）とを有し、 ここで、この金属化可とう性エンクロージャ（５０）
は、前記分離可能コネクタ（２０）への機械的アクセス
を可能にしたままで、電気構成部品の環境的保護及び電
磁気干渉遮蔽を与えることを特徴とする金属化可とう性
エンクロージャ（５０）。 - 【請求項６】 ｃ）前記分離可能コネクタ（２０）を露
出するための開口（７０）を更に有することを特徴とす
る請求項５記載の金属化可とう性エンクロージャ（５
０）。 - 【請求項７】 前記金属層（５２）は、実質的にピン穴
なしで、外気が実質的に侵入できない拡散防止を与える
ことを特徴とする請求項５記載の金属化可とう性エンク
ロージャ（５０）。 - 【請求項８】 前記金属層（５２）は、アルミニウムで
できていることを特徴とする請求項５記載の金属化可と
う性エンクロージャ（５０）。 - 【請求項９】 前記複数のポリマー材層の少なくとも１
つは、前記電子デバイスに接着結合することができる電
気的絶縁体である内側ポリマー層（５４）であり、前記
少なくとも１つの金属層（５２）を露出することを特徴
とする請求項５記載の金属化可とう性エンクロージャ
（５０）。 - 【請求項１０】 前記複数のポリマー材層は、ポリエチ
レン、イオノマー、塩化ポリビニリデン、及びポリエチ
レンテレフタラートからなる群から選択される１つ以上
の材料によりできることを特徴とする請求項５記載の金
属化可とう性エンクロージャ（５０）。 - 【請求項１１】 電子構成部品（１１）及び分離可能コ
ネクタ（２０）を有する電子回路を有するプリント回路
ボード（１０）を有する電気アセンブリ（５）を保護す
る方法であって、 ａ）シート材を管状構造に形成するステップと、 このシート材は、少なくとも金属層（５２）を有し、 ｂ）前記プリント回路ボード（１０）を前記管状構造へ
と挿入するステップと、 ｃ）前記分離可能コネクタ（２０）が前記管状構造の中
の開口（７０）の下に位置するように、前記プリント回
路ボード（１０）を位置決めし、配置するステップと、 ｄ）前記管状構造の中の前記開口（７０）を通って前記
分離可能コネクタ（２０）を露出させるステップと、 ｅ）前記管状構造と前記プリント回路ボード（１０）の
間に接着結合を形成するように、前記管状構造を前記プ
リント回路ボード（１０）に向かって圧縮するステップ
と、 ｆ）前記金属層（５２）を前記プリント回路ボード（１
０）の回路接地へと接続するステップと、 ｇ）前記シート材を連結することによって、金属化可と
う性エンクロージャ（５０）を形成するステップと、 ｈ）密封シールを形成するように、前記金属化可とう性
エンクロージャ（５０）をシールするステップとを有
し、 これにより、前記金属化可とう性エンクロージャ
（５０）は、前記分離可能コネクタ（２０）とのアクセ
スを可能にしたままで、前記電子構成部品（１１）に環
境的保護及び電磁気干渉遮蔽を与えることを特徴とする
方法。 - 【請求項１２】 ｉ）前記管状構造を前記電子構成部品
に向かって押すように、前記管状構造を真空ラミネート
するステップを更に有することを特徴とする請求項１１
記載の方法。 - 【請求項１３】 ｊ）前記シールするステップの間、前
記金属化可とう性エンクロージャ（５０）を気体で充た
すステップを更に有することを特徴とする請求項１１記
載の方法。 - 【請求項１４】 前記金属層（５２）は、前記接続する
ステップにおいて、導電性接着剤及び超音波結合からな
る群から選択された１つによって接続されることを特徴
とする請求項１１記載の方法。 - 【請求項１５】 前記管状構造は、前記シールするステ
ップにおいて、溝の形成、熱、及び超音波からなる群か
ら選択された１つを用いてシールされることを特徴とす
る請求項１１記載の方法。 - 【請求項１６】 ｋ）前記シールするステップの前に、
前記プリント回路ボード（１０）上に前記シート材を覆
うステップを更に有することを特徴とする請求項１１記
載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US633331 | 1996-04-17 | ||
| US08/633,331 US5689878A (en) | 1996-04-17 | 1996-04-17 | Method for protecting electronic circuit components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051173A true JPH1051173A (ja) | 1998-02-20 |
| JP3009634B2 JP3009634B2 (ja) | 2000-02-14 |
Family
ID=24539218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9095434A Expired - Fee Related JP3009634B2 (ja) | 1996-04-17 | 1997-04-14 | 環境的保護能または電磁気干渉遮蔽能を有する電子アセンブリ |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5689878A (ja) |
| EP (1) | EP0802710A3 (ja) |
| JP (1) | JP3009634B2 (ja) |
| KR (1) | KR100274279B1 (ja) |
| CA (1) | CA2200136C (ja) |
| SG (1) | SG52954A1 (ja) |
| TW (1) | TW443718U (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000315866A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Ibiden Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
| JP2002124366A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | National Institute For Materials Science | セラミック面状発熱体とその製造方法 |
| JP2003078279A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Konica Corp | プリント基板のシールド方法及びその方法を用いたプリント基板が装着された装置 |
| JP2003086925A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 防湿構造付プリント基板、及びその製造方法 |
| JP2008177415A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | I-O Data Device Inc | 電磁波シールド部材 |
| JP2014003240A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Fujifilm Corp | 回路装置及びインクジェットヘッドアッセンブリ |
| JP2014516212A (ja) * | 2011-06-09 | 2014-07-07 | アップル インコーポレイテッド | 基板上の構成部品を遮蔽するための電磁遮蔽構造 |
| JP2014132451A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-07-17 | Swatch Group Research & Development Ltd | 携帯用電子デバイス及びその製造方法 |
| WO2015199128A1 (ja) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | 日本電気株式会社 | 電子機器およびその製造方法 |
| JP2019192806A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材 |
| JP2020205433A (ja) * | 2020-08-25 | 2020-12-24 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材 |
| WO2021251218A1 (ja) * | 2020-06-11 | 2021-12-16 | 株式会社村田製作所 | モジュール |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6138349A (en) * | 1997-12-18 | 2000-10-31 | Vlt Corporation | Protective coating for an electronic device |
| US6134121A (en) * | 1998-02-02 | 2000-10-17 | Motorola, Inc. | Housing assembly utilizing a heat shrinkable composite laminate |
| US5966288A (en) * | 1998-05-22 | 1999-10-12 | Northern Telecom Limited | Assemblies of electronic devices and flexible containers thereof |
| US6219258B1 (en) * | 1999-01-29 | 2001-04-17 | Ericsson Inc. | Electronic enclosure with improved environmental protection |
| US6933059B1 (en) * | 1999-05-07 | 2005-08-23 | Scc Products, Inc. | Electrostatic shielding, low charging-retaining moisture barrier film |
| US6717241B1 (en) * | 2000-08-31 | 2004-04-06 | Micron Technology, Inc. | Magnetic shielding for integrated circuits |
| US6481570B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-11-19 | Nortel Networks Limited | Packaging atmosphere and method of packaging a MEMS device |
| JP3529347B2 (ja) * | 2000-10-25 | 2004-05-24 | Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 | 回路基板の保護構造及びその製造方法並びに液晶表示装置 |
| US6743975B2 (en) * | 2001-03-19 | 2004-06-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Low profile non-electrically-conductive component cover for encasing circuit board components to prevent direct contact of a conformal EMI shield |
| WO2002093996A1 (en) * | 2001-05-10 | 2002-11-21 | Parker Hannifin Corporation | Manufacture of electronics enclosure having a metallized shielding layer |
| US6889568B2 (en) * | 2002-01-24 | 2005-05-10 | Sensarray Corporation | Process condition sensing wafer and data analysis system |
| US6674652B2 (en) * | 2002-01-29 | 2004-01-06 | 3Com Corporation | Integrated shield wrap |
| JP4096605B2 (ja) * | 2002-04-23 | 2008-06-04 | 日本電気株式会社 | 半導体装置および半導体装置のシールド形成方法 |
| DE10247676A1 (de) * | 2002-10-12 | 2004-07-15 | Hella Kg Hueck & Co. | Elektrisches oder elektronisches Gerät mit einer Leiterplatte |
| US20040234790A1 (en) * | 2003-02-12 | 2004-11-25 | Smith William Stuart | Multi-layered, laminated, high barrier, corrosion inhibiting flexible packaging material |
| US6916994B2 (en) * | 2003-05-14 | 2005-07-12 | Visteon Global Technologies, Inc. | Conformal sealing film |
| TWI263403B (en) * | 2004-01-22 | 2006-10-01 | Murata Manufacturing Co | Electronic component manufacturing method |
| US8604361B2 (en) * | 2005-12-13 | 2013-12-10 | Kla-Tencor Corporation | Component package for maintaining safe operating temperature of components |
| US20090105532A1 (en) * | 2007-10-22 | 2009-04-23 | Zvika Gilad | In vivo imaging device and method of manufacturing thereof |
| US20090145802A1 (en) * | 2007-12-11 | 2009-06-11 | Apple Inc. | Storage system for components incorporating a liquid-metal thermal interface |
| RU2437260C1 (ru) * | 2010-06-22 | 2011-12-20 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" им. Г.А. Ильенко" | Печатная плата с защитным токопроводящим покрытием |
| US8279625B2 (en) | 2010-12-14 | 2012-10-02 | Apple Inc. | Printed circuit board radio-frequency shielding structures |
| US9803065B2 (en) | 2015-03-12 | 2017-10-31 | King Abdulaziz University | Microwave shielding effectiveness based on polyvinyl alcohol/silver hybrid nanocomposites |
| US10321569B1 (en) | 2015-04-29 | 2019-06-11 | Vpt, Inc. | Electronic module and method of making same |
| DE102020113106B4 (de) * | 2020-05-14 | 2022-03-03 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Hermetische Beschichtung von Bauteilen |
| TWI741775B (zh) * | 2020-09-02 | 2021-10-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
| JP7638767B2 (ja) * | 2021-04-05 | 2025-03-04 | 日本航空電子工業株式会社 | デバイス |
| US11800643B2 (en) | 2021-04-05 | 2023-10-24 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Device having closed space between overlapping sealing members |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH349318A (de) * | 1955-12-30 | 1960-10-15 | Standard Telephon & Radio Ag | Verfahren zum Verschliessen eines Gehäuses für mindestens ein elektrisches Gerät und gemäss diesem Verfahren hergestelltes Gehäuse |
| CH560999A5 (ja) * | 1973-08-16 | 1975-04-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
| US5295297B1 (en) * | 1986-11-25 | 1996-11-26 | Hitachi Ltd | Method of producing semiconductor memory |
| US5043195A (en) * | 1988-10-28 | 1991-08-27 | Minnesota Mining & Manufacturing Company | Static shielding film |
| JPH0634152Y2 (ja) * | 1988-12-08 | 1994-09-07 | 多機能カード | |
| US4965408A (en) * | 1989-02-01 | 1990-10-23 | Borden, Inc. | Composite sheet material for electromagnetic radiation shielding |
| US5091229A (en) * | 1989-10-13 | 1992-02-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electronics protective packaging film |
| JPH03160778A (ja) * | 1989-11-18 | 1991-07-10 | Seiko Epson Corp | 回路モジュール |
| US5180615A (en) * | 1989-12-13 | 1993-01-19 | W.R. Grace & Co.-Conn. | Metallized bag for static protection of electronic components |
| JPH041878A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-07 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | マーク付き情報記録用紙 |
| US5175033A (en) * | 1990-06-22 | 1992-12-29 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Metallized bag with improved interlayer adhesion for static protection of electronic components |
| FR2666190B1 (fr) * | 1990-08-24 | 1996-07-12 | Thomson Csf | Procede et dispositif d'encapsulation hermetique de composants electroniques. |
| US5232758A (en) * | 1990-09-04 | 1993-08-03 | Motorola, Inc. | Non-hardening solvent removable hydrophobic conformal coatings |
| US5166864A (en) * | 1991-05-17 | 1992-11-24 | Hughes Aircraft Company | Protected circuit card assembly and process |
| DE69220333D1 (de) * | 1991-12-11 | 1997-07-17 | Ibm | Elektronische Baugruppe mit schützendem Verkapselungsmaterial |
| US5285619A (en) * | 1992-10-06 | 1994-02-15 | Williams International Corporation | Self tooling, molded electronics packaging |
| AU675642B2 (en) * | 1993-02-11 | 1997-02-13 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A flexible device for encapsulating electronic components |
| JPH0763115B2 (ja) * | 1993-03-25 | 1995-07-05 | 日本電気株式会社 | 高周波モジュール装置及びその製造方法 |
| US5436803A (en) * | 1993-12-16 | 1995-07-25 | Schlegel Corporation | Emi shielding having flexible conductive envelope |
| US5502892A (en) * | 1994-07-01 | 1996-04-02 | Maxconn Incorporated | Method of forming a welded encasement for a computer card |
| JPH08335761A (ja) * | 1995-06-06 | 1996-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用いた照光式スイッチユニット |
-
1996
- 1996-04-17 US US08/633,331 patent/US5689878A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-03-17 CA CA002200136A patent/CA2200136C/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-03-26 TW TW089218689U patent/TW443718U/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-04-08 EP EP97302412A patent/EP0802710A3/en not_active Withdrawn
- 1997-04-11 SG SG1997001175A patent/SG52954A1/en unknown
- 1997-04-14 JP JP9095434A patent/JP3009634B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-04-16 KR KR1019970013922A patent/KR100274279B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000315866A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Ibiden Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
| JP2002124366A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | National Institute For Materials Science | セラミック面状発熱体とその製造方法 |
| JP2003078279A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Konica Corp | プリント基板のシールド方法及びその方法を用いたプリント基板が装着された装置 |
| JP2003086925A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 防湿構造付プリント基板、及びその製造方法 |
| JP2008177415A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | I-O Data Device Inc | 電磁波シールド部材 |
| US9179538B2 (en) | 2011-06-09 | 2015-11-03 | Apple Inc. | Electromagnetic shielding structures for selectively shielding components on a substrate |
| JP2014516212A (ja) * | 2011-06-09 | 2014-07-07 | アップル インコーポレイテッド | 基板上の構成部品を遮蔽するための電磁遮蔽構造 |
| JP2014003240A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Fujifilm Corp | 回路装置及びインクジェットヘッドアッセンブリ |
| US9253934B2 (en) | 2012-06-20 | 2016-02-02 | Fujifilm Corporation | Circuit device and inkjet head assembly |
| JP2014132451A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-07-17 | Swatch Group Research & Development Ltd | 携帯用電子デバイス及びその製造方法 |
| WO2015199128A1 (ja) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | 日本電気株式会社 | 電子機器およびその製造方法 |
| JPWO2015199128A1 (ja) * | 2014-06-27 | 2017-07-13 | 日本電気株式会社 | 電子機器およびその製造方法 |
| JP2019192806A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材 |
| WO2021251218A1 (ja) * | 2020-06-11 | 2021-12-16 | 株式会社村田製作所 | モジュール |
| US12177982B2 (en) | 2020-06-11 | 2024-12-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Module |
| JP2020205433A (ja) * | 2020-08-25 | 2020-12-24 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970073275A (ko) | 1997-11-07 |
| TW443718U (en) | 2001-06-23 |
| KR100274279B1 (ko) | 2000-12-15 |
| SG52954A1 (en) | 1998-09-28 |
| CA2200136C (en) | 2001-06-05 |
| EP0802710A2 (en) | 1997-10-22 |
| EP0802710A3 (en) | 1998-04-22 |
| US5689878A (en) | 1997-11-25 |
| CA2200136A1 (en) | 1997-10-17 |
| JP3009634B2 (ja) | 2000-02-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3009634B2 (ja) | 環境的保護能または電磁気干渉遮蔽能を有する電子アセンブリ | |
| EP1499172B1 (en) | Electromagnetically shielded circuit device and shielding method therefor | |
| US6628526B1 (en) | Electronic device manufacturing method, electronic device and resin filling method | |
| JP3198796B2 (ja) | モールドモジュール | |
| US5265322A (en) | Electronic module assembly and method of forming same | |
| TW521555B (en) | Electronic device sealing electronic element therein and manufacturing method thereof, and printed wiring board suitable for such electronic device | |
| US8644027B2 (en) | Method for mechanical packaging of electronics | |
| US6449168B1 (en) | Circuit board and a method for manufacturing the same | |
| US6061243A (en) | Modular and multifunctional structure | |
| US6154371A (en) | Printed circuit board assembly and method | |
| US20200161259A1 (en) | High-frequency module | |
| US5216581A (en) | Electronic module assembly and method of forming same | |
| WO1991003413A1 (en) | Package for an integrated circuit structure | |
| JPH06275773A (ja) | 集積化バッテリマウントを有する表面装着可能集積回路パッケージ | |
| WO2005036938A1 (en) | Electronic control unit | |
| JP2001284779A (ja) | 電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品 | |
| CA2054369A1 (en) | Hermetic modular package | |
| US7161092B2 (en) | Apparatus and method for protecting an electronic circuit | |
| CN1149378A (zh) | 用于有源电路外围保护的密闭电子封装 | |
| KR100357434B1 (ko) | 전자회로기판을밀봉및캡슐화하는적층체 | |
| KR20170086042A (ko) | 오염 매체 내에 사용하기 위한 변속기 제어 모듈, 이러한 변속기 제어 모듈에 사용하기 위한 tcu 어셈블리, 및 이러한 변속기 제어 모듈의 제조 방법 | |
| US6028775A (en) | Assemblies of electronic devices and flexible containers thereof | |
| US6035513A (en) | Assemblies of electronic devices and flexible containers therefor | |
| US6147879A (en) | Assemblies of electrical devices and flexible containers therefor | |
| US20180160534A1 (en) | Downhole equipment using flexible circuits |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071203 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081203 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091203 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091203 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101203 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101203 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111203 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111203 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121203 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121203 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203 Year of fee payment: 14 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |