JPH03160778A - 回路モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、シールド等のために金属板を有する回路モジ
ュールに関する。

［従来の技術］ 従来のシールドのための金属板（以下シールド板という
）を有する回路モジュールは，第３図に示すように、ア
ース線７によってシールド板８をフレームグランドに接
続していた． 〔発明が解決しようとする課題Ｊ 従来の回路モジュールは、アース綿があるために、小型
化、薄型化が困難であり、また部品費・加工費ら低減で
きないという課題を有する．そこで、本発明はこのよう
な課題を解決するもので、その目的とするところは、小
型で薄型の回路モジュールでかつ安価な回路モジュール
を提供するところにある． ［課題を解決するための手段］ 本発明の回路モジュールは、シールド板を有し、かつ回
路基板上に半田付用グランドパターンを有し、該グラン
ドパターンに該シールド板を半田付させたことを特徴と
する． ［実　施　例］ 第１図は、本発明の一実施例における斜視図であって、
１は回路基板、２はシールド板Ａ、３はシールド板Ｂ、
４はシールド板ツメ、５は半田付用グランドパターン、
６は半田である．回路基板ｌは、シールド板Ａ２とシー
ルド板Ｂ３とで全面が覆われることにより、シールドさ
れる．シールド板Ｂ３は、シールド板ツメ４を具備して
いて、シールド板Ａ２とともに回路基板１をはさみこみ
、回路基板１の全面を覆う．該シールド板ツメ４を、シ
ールド板Ａ２とシールド板Ｂ３とで回路基板１をはさみ
こんだ際に、シールド板Ａ２の側面にそうように曲げ，
回路基板ｌとシールド板Ａ２とシールド板Ｂ３を固定す
る．回路基板ｌのコーナーに位置する半田付用グランド
パターン５と、シールド板Ａ２と，シールド板Ｂ３とを
、半田６によって半田付けする．該半田６により、回路
基ｌ２ｉｉｌのグランドに、シールド板Ａ２とシールド
板Ｂ３は接続され、回路基ｉｔはシールドされる．また
半田付用グランドパターン５は，回路基板ｌのコーナー
４カ所に設けられており、この４ヵ所において、回路基
板ｌのグランドと，シールド板Ａ２とシールド板Ｂ３と
が半田６によって接続される．第２図（ａ）　　・　（
ｂ）は、第１図の回路モジュールのコーナ一部の拡大斜
視図である．第２図（ａ）は、半田付前のコーナ一部の
拡大斜視図であって、シールド板Ａ２は、回路基板１の
半田付用グランドパターン５の上に位置しており、シー
ルドＩ２ｉｉＢ３のシールド板ツメ４はシールド板Ａ２
の側面にそって曲げられている．第２図（ｂ）は、半田
付後のコーナ一部の拡大斜視図であって、半田６によっ
て、回路基板１の半田付用クランドパターン５と、シー
ルド板Ａ２とシールド板Ｂ３とを接続する．なお、半田
付用グランドパターン５は，フレームグランドであって
、シールド板Ａ２とシールド板Ｂ３は、半田６によって
フレームグランドに接続される．半田付用グランドパタ
ーン５とシールド板Ａ２とシールド板Ｂ３は ［発明の効果１ 本発明によれば、シールド板とフレームグランドとを回
路基板上で直接接続することにより、小型・薄型の回路
モジュールが提供できるという効果がある．また、部品
点数が削減できるろ、部品費が低戚でき、加工費ら低減
でき、安価な回路モジュールが提供できるという効果ち
ある．さらに、回路基板上何カ所かで（実施例では４カ
所）フレームグランドとシールド板とを接続することに
より、インピーダンスの低減がはがれ、シールド効果が
より良好な回路モジュールが提供できるという効果もあ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の回路モジュールの斜視図。 第２図（ａ）は、本発明の回路モジュールの半田付前の
コーナ一部の拡大斜視図． 第２図（ｂ）は、本発明の回路モジュールの半田付後の
コーナ一部の拡大斜視図． 第３図は、従来の回路モジュールの斜視図．回路基板 シールド板Ａ シールド板Ｂ シールド板ツメ 半田付用グランドパターン 半田 アース線 ８ シールド板 以 上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金属板を有し、かつ回路基板上に半田付用グランドパ
   ターンを有し、該グランドパターンに該金属板を半田付
   させたことを特徴とする回路モジュール。