JPH1053495A - 窒化物単結晶及びその製造方法 - Google Patents
窒化物単結晶及びその製造方法Info
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Abstract
素材として十分実用に供し得る大きさの窒化物単結晶、
及びその簡単で効率的な製造方法を提供する。 【解決手段】 窒化物の粉末と酸化物の粉末の混合粉
末、又はアモルファス窒化物の粉末を原料粉末7とし、
窒素雰囲気中において該窒化物の昇華温度又は溶融温度
よりも低い温度で加熱することにより前記窒化物の粉末
を分解気化せしめ、分解気化成分を気相から基板8上に
結晶成長させる。不純物が少なく、例えば長さ及び幅共
に10mm以上且つ厚み300μm以上、又は長さ20
mm以上且つ直径10μm以上の大型の窒化物単結晶
が、短時間で得られる。
Description
導体等の電気・電子部品、光学部品、電気機器やOA機
器の部品、その他の構造部品として使用される窒化物単
結晶、及びその製造方法に関する。
金属に高温高圧を負荷して窒化する方法(窒化法)、
(b) 金属又はその化合物にフラックス成分を加えて加
熱溶融し、冷却して窒化物を析出させる方法(フラック
ス法)、(c) 金属元素の化合物蒸気を輸送反応させて
窒化する方法(化学輸送法)、(d) 金属又はその化合
物を昇華させて気相から窒化物を析出する方法(昇華
法)、及び (e) 金属化合物気体と窒素や窒素化合物気
体とを反応させて窒化物を析出させる方法(化学気相合
成法)がある。
Growth”、Vol.34、(1976)、pp.26
3〜279には、主にAlN、GaN、InNの単結晶
について、(b) フラックス法、(c) 化学輸送法、及び
(d) 昇華法による合成が記載されている。しかし、こ
れらの方法によって、ヒートシンクのような電気・電子
部品等として有用な大きさの窒化物単結晶が、バルクと
して得られたとする記載はない。
フラックス法によるAlN単結晶の製造方法が記載され
ている。即ち、AlNにフラックスとしてアルカリ土類
金属酸化物を20〜70重量%加え、窒素又は不活性ガ
ス雰囲気中にて1750〜2100℃で加熱溶融した
後、徐冷して比較的大きな、例えば8mm角のAlN単
結晶が得られたとしている。尚、更にPbO、Fe
2O3、Li2O、Na2O等の追加添加によりフラックス
効果が促進され、良質の単結晶が得られることが記載さ
れている。
は、上記と類似の (b) フラックス法であって、AlN
をソースとせずAl合金をソースとして、これを直接窒
化する方法が記載されている。同公報によれば、0.0
01〜2重量%のアルカリ金属又はアルカリ土類金属を
含むAl合金を、非酸化性雰囲気中にて700〜130
0℃で溶融して窒化し、200〜1000μm程度の大
きさのAlN結晶が得られたとしている。
の方法においては、非酸化性雰囲気は常圧から数万気圧
が有効で、同雰囲気中に微量の酸素を含むことが必須で
あり、その分圧は10-3気圧(0.76Torr)程度
が好ましいとされている。また、アルカリ金属又はアル
カリ土類金属の役割は、それらがAl中の不純物酸素を
トラップし、自らは揮発性の酸化物として系外に出て、
代わりに雰囲気中の窒素が系内に浸透し易くすることに
ある。従って、上記特公平5−12320号公報の方法
に比べ、結晶内の不純物酸素の量は相当少なくなるもの
と思われる。
るようにAlの直接窒化による自己発熱で結晶が崩壊す
ることを避けるため、アルカリ金属やアルカリ土類金属
の量を微量に調整する必要がある。また、その実施例に
記載のごとく、常圧窒素雰囲気で上記の程度の大きさの
結晶を合成するのに、50時間もの長時間を要してい
る。更に、600μm程度の結晶を得るためには500
00気圧もの高圧が必要である。このように、特開平7
−277897号公報に記載の方法は製造効率に大きな
問題がある。
Vol.T39、(1991)、pp.242〜249に
は、(a) 高圧法により、主にGaN、AlN、InN
の3B−5族の窒化物単結晶を、最高1800℃の温度
と最高15kbの窒素圧力下に、又はピストンシリンダ
ー加圧装置で最高20kbまで加圧して合成する方法が
記載されている。しかしながら、この方法では、結晶中
への十分な窒素の溶解と温度制御の点で問題があり、高
圧窒素下での合成によりバルク結晶として得られるもの
は1mm角以下のものである。又、“Microsco
pe”、22、(1974)、p.279には、(a) 高圧
法により、1800℃の高温と15000Torrの高
圧で、55μm×0.1mm×10mm以下の窒化ケイ
素単結晶を合成したことが記載されている。
Vol.61、(1987)、PP.2822〜2825に
は、(a) 高圧法と (b) フラックス法とを組み合わせ
た、高温高圧下での溶融析出による窒化物単結晶の合成
方法が記載されている。これによれば、約55kBar
(5400気圧、4×107Torr)で約1700℃
の高温高圧下においてLiCaBN2溶媒を介して原料
BNを溶融し、原料部よりも低温にした結晶成長部に配
置した種結晶上にBN単結晶を析出させ、30時間で最
大幅3mm及び厚さ1mmのBN単結晶を得ている。し
かし、この方法は高温高圧を必要とするが、高温高圧体
積の大型化は難しく、従って成長できる単結晶の大型化
に限界がある。また、高温高圧の発生には大型の装置が
必要であり、製造コストが高くなるという欠点もある。
nic Material Symposiumでの講
演予稿集の第45〜47頁において、徳島大学のKur
aiらは、(d) 昇華法によるサファイア上へのGaN
単結晶の合成を紹介している。それによると、石英管内
にサファイア基板と結晶ソースとしてのGaN粉末とを
配置し、アンモニア雰囲気中において1100℃で加熱
することによって、基板上に厚さ30μmのGaN単結
晶を成長させている。
(d) 昇華法の一例として、結晶ソースであるAl2O3
とSiCを炭素製又はW製の坩堝内に置き、一定間隔を
置いてサファイア、W、SiC等の基板を配置し、窒素
ガス85%及び水素ガス15%の混合気流中にて190
0〜2020℃に加熱し、基板上に組成が (SiC)
x (AlN)1-x(但しxは0.2〜0.5)の単結晶をエピ
タキシャル成長させる方法が記載されている。この場合
の水素ガスは結晶の成長を促進する役目を果すものであ
り、ガスの流動方向は結晶ソースから基板方向とし、基
板温度は結晶ソースよりも10〜100℃低く保つ。こ
の方法で得られる結晶の大きさは、面積で1cm2程
度、厚みで1〜10μm程度とされている。
は、SiC単結晶に関するものであるがやはり (d) 昇
華法による方法が記載されている。この方法は、黒鉛坩
堝内にSiC90〜40重量%と例えばケイ砂のような
ケイ素材10〜60重量%の混合物を装填し、100〜
1500mm水柱(754〜870Torr)の不活性
ガス雰囲気中にて2300℃以下に加熱し、坩堝内にS
iC単結晶を再析出させるものである。同公報によれ
ば、2〜9mm角程度の平板状結晶が得られるが、上記
ガス圧範囲以外では結晶育成が難しくなるとされてい
る。
44頁には、(d) 昇華法の一例として、高純度Siを
窒化して得たSi3N4粉末から黒鉛容器の壁にSi3N4
層をコーティングし、これを1700℃で7時間昇華さ
せることにより、容器の蓋内面にSi3N4単結晶を得た
ことが記載されている。しかし、この方法により得られ
たSi3N4単結晶は、長さ100μm程度で外径20μ
m程度の淡褐色をなす六角柱状単結晶であり、非常に小
さなものに過ぎない。
al Growth”、21、(1974)、pp.31
7〜318には、高純度のシリコンを1気圧の窒素気流
下に1650℃で6〜12時間溶融し、融液からβ−S
i3N4の単結晶を合成したことが記載されている。しか
し、得られたSi3N4単結晶は、直径が0.1〜0.3m
m及び長さが数mmの針状のものである。
gy International”、vol.16、N
o.5、pp.223〜226には、(e) 化学気相合成
法により、SiCl4、NH3、H2の原料ガスを50T
orrで供給し、1500℃に加熱した黒鉛上に幅2m
m、長さ3mm及び厚み0.5mmの窒化ケイ素単結晶
を合成したことが記載されている。“J. Mater.
Sci.”、14、(1979)、p.1952には、N
H3+SiCl4+H2の混合ガスを用いたCVD法によ
り、1400〜1600℃の温度と1.5〜7.5Tor
rの圧力で、大きさが2×3×0.5mm程度のβ−S
i3N4単結晶を合成したことが記載されている。
るSi3N4単結晶の合成も報告されている。例えば、
“J. of Crystal Growth”、24
/25、(1974)、pp.183〜187には、H2
+SiCl4+N2の混合ガスを用いたCVD法によ
り、黒鉛上に1250℃で多結晶Si3N4を析出さ
せ、昇温して単結晶に成長させたことが記載されてい
る。この方法では、1気圧のCVD法でSi3N4単結晶
を合成しているが、得られた単結晶は長さ数mm×直径
0.1〜0.3mm程度の小さいものに過ぎない。また、
“J. Am. Ceram. Soc.”、79(8)、
(1996)、pp.2065〜2073には、NH3+H
SiCl3+H2の混合ガスを用いたCVD法により、1
300〜1500℃の温度と0.5Torrの圧力で、
長さ及び直径が数mmのα−Si3N4単結晶を合成した
ことが記載されている。
単結晶の製造方法としては、(a) 高圧法、(b) フラッ
クス法、(c) 化学輸送法、(d) 昇華法、(e) 化学気
相合成法などがある。しかし、(a) 高圧法では、結晶
中の窒素量の制御が難しく、実用に供し得る大きさのバ
ルク結晶が得られず、しかも製造コストが高いという欠
点があった。(b)フラックス法では、8mm角程度の比
較的大きな結晶が得られるが、フラックスによる結晶の
純度低下、例えば特に結晶中への酸素の混入が避けられ
ず、実用特性を満たし得る良質な結晶が得られない。ま
た、特開平7−277897号公報に記載のフラックス
法に類似の方法では、酸素の混入を少量に抑えられる
が、前記のごとく製造効率に問題が残る。更に、(c)
化学輸送法では、原料コスト及び製造管理コストがかさ
むと共に、得られる結晶の配向性が劣るため実用性に乏
しく、実用できるとしても極めて薄いものに限られる。
晶が得られるが、結晶成長部の条件制御が難しいうえ、
昇華の効率が低いために単結晶の大型化が難しく、ヒー
トシンク、光学部品、半導体、構造材などとして実用可
能な大きさの窒化物単結晶をバルク材として得ることが
できなかった。また、(e) 化学気相合成法法では、活
性の高い原料ガスを高温で長時間取り扱うという安全上
の困難さを伴う問題があった。
成長させるためには、成長用の基板として大型の種結晶
を用いることが好ましいが、現状では種結晶として利用
できる窒化物の大型結晶はなく、代替として他の単結晶
を用いている。しかし、窒化物の成長条件である高温下
で利用可能な単結晶は少なく、利用可能でも大きな窒化
物単結晶を成長させるために必要な、大型の単結晶を得
ることは困難な場合が多かった。また、従来の昇華法で
は高温窒化雰囲気での成長を行うため、窒化物以外の単
結晶では反応が起こりやすく、種結晶として利用できな
い場合が多かった。例えば、炭化ケイ素を種結晶にして
窒化アルミニウムの成長を試みると、炭化ケイ素が反応
分解して昇華してしまう。このように、従来の昇華法で
は温度が高すぎるため、種結晶の利用が困難であった。
た従来方法における種々の欠点を解決して、良質で実用
特性を満たすことができ、且つバルク素材として十分実
用に供し得る大きさの窒化物単結晶を提供すること、及
びそのための窒化物単結晶の簡単で効率的な製造方法を
提供することを目的とする。
め、本発明は、窒化物の粉末を出発原料とする昇華法に
よって、新たな窒化物単結晶の製造方法を提供するもの
である。その第一の製造方法は、窒化物の粉末に該窒化
物と加熱下に反応して該窒化物を分解気化させる酸化物
の粉末を混合し、得られた混合粉末を窒素雰囲気中か又
は水素及び/又は炭素を含む窒素雰囲気中において、該
窒化物の昇華温度又は溶融温度よりも低い温度で加熱す
ることにより窒化物粉末を分解気化せしめ、この分解気
化成分を気相から基板上に結晶成長させることを特徴と
する。
2の製造方法は、出発原料の窒化物の粉末としてアモル
ファス窒化物の粉末を選び、このアモルファス窒化物の
粉末のみを窒素雰囲気中か又は水素及び/又は炭素を含
む窒素雰囲気中において加熱することにより分解気化せ
しめ、この分解気化成分を気相から基板上に結晶成長さ
せることを特徴とする。
により、初めて、バルク素材として実用に供し得る大き
さの窒化物単結晶が得られたものであり、具体的には長
さ及び幅が共に10mm以上で且つ厚みが300μm以
上の窒化物単結晶、又は長さが20mm以上で且つ直径
が10μm以上の窒化物単結晶を提供することができた
ものである。
は、長さ及び幅が共に10mm以上且つ厚みが300μ
m以上、又は長さが20mm以上且つ直径が10μm以
上の極めて大型のものである。このように大型の窒化物
単結晶の提供により、初めてヒートシンク等の大きな機
能素材の作製が可能となるばかりでなく、この大型単結
晶から小さなサイズの素材を一度に多数確保することが
可能となる。また、サイズが大きくなるほど結晶軸方位
の乱れの小さい結晶が得られ、結晶特有の配向性を最大
限に生かした実用特性に優れた機能素材とすることがで
き、逆にサイズが小さくなる程これらのメリットは得ら
れない。
X線回折のロッキングカーブの半値幅が5分以下である
ことが好ましい。このように結晶性の良い単結晶は、結
晶中の転位や欠陥が少なく、熱伝導率、電気特性、光学
特性が向上する。ロッキングカーブの半値幅が5分を上
回ると、結晶中の転位や欠陥が多くなり、優れた特性を
安定して発揮することが難しくなる。
属、具体的にはチタン等を10ppb以上0.1モル%
以下の割合で含有することが好ましい。遷移金属を微量
含有することによって、遷移金属が単結晶中の酸素を結
合捕獲し、単結晶中に均一に分布している酸素量を減ら
して酸素混入による特性の劣化を改善でき、例えば熱伝
導率を向上させることができる。この遷移金属の含有量
が10ppb未満では特性向上の効果が乏しく、逆に
0.1モル%を越えると単結晶中に遷移金属やその酸化
物、窒化物等の異物が析出するため、特性が劣化する。
に窒素以外の成分の90モル%以上が、3B族元素、具
体的にはAl、Ga、Inからなる群から選ばれた少な
くとも1種であるか、又はケイ素であることが好まし
い。これらの3B族元素が窒素以外の成分の90モル%
未満では、例えばAlNにおける熱伝導性、絶縁性、誘
電特性や、GaNにおける発光特性、半導体特性のよう
な、各窒化物に固有の特性が薄められたり、場合によっ
てはその特性が失われるからである。また、ケイ素が窒
素以外の成分の90モル%未満では、窒化ケイ素固有の
特性、例えば高強度、耐熱衝撃性が薄められたり、場合
によってはその特性が失われる。尚、各3B族元素の窒
化物又は窒化ケイ素の特性に基づいて固有の機能を得る
ためには、単結晶中の窒素以外の成分の95モル%以上
が3B族元素か又はケイ素であることが更に好ましい。
N、BkGamN、BkAllGamN(ただし、0.47≦
k≦0.53、0.47≦l+m≦0.53)のいずれか
1種であって、ウルツ鉱型結晶構造を有する場合、ヒー
トシンク、青色−紫外発光素子、高温半導体、光学部
品、機械部品、工具等として優れた機能が期待できる。
これらの単結晶では、kが上記の0.47〜0.53の範
囲内にあるときウルツ鉱型のものが得られるが、この範
囲を外れるとグラファイト型の六方晶BNが混入するた
め、上記のような用途向けとしては望ましくない。
は500ppm以下であることが好ましく、300pp
m以下が更に好ましい。酸素含有量を上記のごとく低く
抑えることにより、熱伝導性、光吸収、及び半導体特性
において更に好ましい物性が得られるからである。逆に
酸素含有量が500ppmを越えると、熱伝導率及び半
導体特性が低下する傾向があり、特に酸素による不純物
エネルギーレベルの影響が現れ易いため、n型半導体の
作製が不可能になることもある。
ついて説明する。本発明の第1の製造方法においては、
原料粉末として窒化物粉末と酸化物粉末の混合粉末を使
用する。この混合粉末を加熱して気化させる際に、窒化
物と酸化物の反応を利用することにより、窒化物の昇華
温度又は溶融温度よりも低い温度で窒化物粉末を分解気
化させることができる。この分解気化成分を窒素の雰囲
気中で気相から基板上に結晶成長させることによって、
上記のごとく例えば長さ及び幅が共に10mm以上で且
つ厚みが300μm以上、又は長さが20mm以上且つ
直径が10μm以上という、大型の窒化物単結晶が合成
できるのである。
は、窒化物の粉末としてアモルファス窒化物の粉末を単
独の原料粉末として使用する。この第2の製造方法にお
いては、アモルファス窒化物が結晶質の窒化物に比べて
昇華し易いため、低温で高速の昇華が可能である。この
分解気化成分を窒素の雰囲気中で気相から基板上に結晶
成長させることによって、上記のごとく大型の窒化物単
結晶を効率良く合成できる。尚、アモルファス窒化物の
粉末を用いる第2の製造方法では、酸化物粉末を混合し
なくても窒化物単結晶の結晶成長が可能となるが、前記
第1の製造方法の原料粉末としてアモルファス窒化物粉
末を使用すれば、更に酸化物粉末の介在によって、アモ
ルファス窒化物の粉末の昇華を一層促進させることがで
き、より一層効率的な窒化物単結晶の製造が可能とな
る。
窒化物の粉末としては、3B族元素の窒化物、具体的に
はAl、Ga、Inからなる群から選ばれた少なくとも
1種の窒化物か、又はケイ素の窒化物であることが好ま
しい。目的とする窒化物単結晶の種類に応じて、これら
の窒化物粉末を単独で、又は2種以上組み合わせて使用
することができる。特にAlNやSi3N4は通常では昇
華させるのに高温が必要であるが、本発明の第1又は第
2の製造方法では、これらの原料でも低温で高速の昇華
が可能となるため、従来に比べて遥かに効率的に単結晶
の合成を行うことができる。
は、加熱下で窒化物と反応してその窒化物を分解気化さ
せる作用を有するものであれば良い。この窒化物と酸化
物の反応によって、窒化物粉末と酸化物粉末を混合して
加熱したとき、その窒化物本来の昇華温度又は溶融温度
(以下、分解温度と称する)よりも低い温度で窒化物粉
末が分解し、その含有金属と窒素及び酸素とからなる分
解気化成分を生成させることができる。この分解気化成
分が、後述する窒素の雰囲気中での気相反応により、基
板上に含有金属の窒化物を結晶成長させるのである。
せる作用を有する好ましい酸化物としては、上記加熱温
度で気化しない遷移金属元素の酸化物があり、その中で
も4A族又は5A族元素の酸化物が好ましい。遷移金属
元素の酸化物粉末を使用することによって、上記の3B
族元素又はケイ素の窒化物をその分解温度より低い温度
で分解気化させることができると共に、その反応温度で
酸化物自らは気化しないため、高純度の窒化物単結晶を
育成できる。中でも4A族及び5A族元素の酸化物を使
用すれば、窒化物との反応により生成する新たな酸化
物、窒化物、酸窒化物もその反応温度で気化しないた
め、酸素の含有量が極めて少ない窒化物単結晶が得ら
れ、しかもその結晶成長速度を更に速めることができ
る。これらの点から、酸化物粉末としては酸化チタン粉
末が特に好ましい。
の酸化物の粉末を使用することもできる。3B族元素の
酸化物は、上記遷移金属元素の酸化物と同様に、3B族
元素又はケイ素の窒化物と反応して上記分解気化成分を
形成するので、同様に気相から窒化物単結晶を成長させ
ることができる。ただし、3B族元素の酸化物を使用す
ると、窒化物との反応時に酸化物自体から気化成分が生
じる場合がある。しかし、その場合でも、基板に3B族
元素が積極的に供給されることになるので、3B族元素
の窒化物の結晶成長が促進されて成長速度を早めること
ができ、得られる窒化物単結晶の結晶品質への悪影響も
なく、好都合である。
化物粉末1モルに対して酸化物粉末を0.01〜10モ
ルの割合とすることが好ましく、0.1〜5モルの割合
とすることが更に好ましい。この混合割合とすることに
よって、目的組成の窒化物単結晶が得られるばかりか、
酸化物から窒化物単結晶への混入酸素量を500ppm
以下に抑え、且つ窒化物単結晶の成長速度を早めること
ができる。その原因は明らかではないが、上記混合割合
とすることで酸化物自体の気化が抑えられ、窒化物単結
晶への酸素や不純物金属の取り込みが抑制されると共
に、窒化物との反応による分解気化成分の発生速度が高
まることによるものと考えられる。
料粉末の加熱、即ち窒化物粉末と酸化物粉末の混合粉末
又はアモルファス窒化物の粉末の加熱は窒素雰囲気中で
行うが、水素及び/又は炭素を含む窒素雰囲気を使用す
ることもできる。これらの原料粉末は、上記のごとく当
該窒化物の昇華温度又は溶融温度よりも低い温度で加熱
するだけで、窒化物粉末が酸化物粉末と反応して分解気
化し又はアモルファス窒化物の粉末が単独で分解気化
し、この分解気化成分が上記の雰囲気において気相反応
により窒化物として基板上に結晶成長する。しかも、酸
素の混入量が少なく抑えられるので、優れた品質であっ
て、良好な特性を示す窒化物単結晶が得られる。
圧を10-2Torr以下とすることにより、単結晶中へ
の酸素混入量を300ppm以下に抑えることができ、
一層優れた窒化物単結晶が得られる。更に、基板周囲の
雰囲気を制御して、水素及び炭素以外の酸化物と酸素の
分圧Poと、水素と酸素の分圧Prとの比(Pr/P
o)を、1〜106の範囲とすることによって、酸素混
入量が200ppm以下で、炭素や水素の混入も抑えら
れた高品質の窒化物単結晶を得ることができる。上記P
r/Po比が1未満では酸素の混入抑制効果が小さくな
る場合があり、また106を越えると結晶中への炭素や
水素の混入が避けられない。
ては、本発明では上記のごとく従来よりも低い温度で窒
化物の分解気化が可能となるので、この分解気化の温度
に耐え得る材質であれば使用が可能である。具体的に
は、サファイア、炭化ケイ素などの単結晶基板を使用す
ることができ、特にこれらは窒化物に比べて大型の基板
が得やすいので、大型の窒化物単結晶の製造に有効であ
る。
記のごとく昇華法によりAlN単結晶の合成を行った。
即ち、純度99%のAlN粉末20.5gに純度99%
のTiO2粉末8.0g(AlNに対するTiO2のモル
比0.2)を添加し、これに炭素雰囲気源となるフェノ
ール9g(AlNに対するモル比1.0)を加えてエタ
ノール中で超音波混合を行い、その後乾燥することによ
りエタノールを除去して混合粉末とし、これを圧縮成形
した。一方、結晶成長用の基板として、10mm角のc
面カットされた6H型SiC単結晶板を準備した。
図1に示すように加熱炉内に配置した。即ち、加熱炉1
は、誘導加熱コイル2と断熱材マッフル3とを備え、断
熱材マッフル3内には蓋を備えた容器状のMo坩堝4が
備え付けてある。また、この加熱炉1の上部には、雰囲
気ガスの入口5と出口6を設けてある。この加熱炉1の
Mo坩堝4内に上記の圧縮成形した原料粉末7を配置
し、この原料粉末7の上方に対向させて上記SiC単結
晶板からなる基板8をAlN焼結体板9で支持してセッ
トした。
後、入口5から窒素ガスを導入して炉内を1気圧(76
0Torr)とし、誘導加熱コイル2によりMo坩堝4
内の混合粉末7の周囲を1800℃(AlNの分解温度
2200℃)に加熱すると共に、加熱部制御により基板
8の周囲を1700℃に昇温して24時間保持した。こ
の時のMo坩堝4内の気相成分を分光分析した結果、酸
素分圧は0.005Torrであり、炭素分圧(Pr)
と酸素分圧(Po)の比Pr/Poは2であった。
らなる10mm角の基板8の下側表面に、10mm角で
厚み7100μmの透明琥珀色の塊が成長していた。X
線回折による結晶性評価の結果、この結晶の結晶構造は
窒化アルミニウムに一致し、その単結晶であることが確
認できた。また、この結晶の組成分析の結果、3B族で
あるAlの含有量は窒素以外の成分の92モル%であ
り、酸素量は460ppm、炭素が8モル%及びTiが
0.06モル%であった。この結晶の窒化アルミニウム
(0002)面のロッキングカーブをCu−Kα線によ
るガリウム(110)面を用いた4結晶法で測定した半
値幅は36秒であった。
同一材料で同一サイズのSiC単結晶板からなる基板を
用いて、実施例1と同様に窒化アルミニウム単結晶の合
成を実施した。ただし、実施例1と同量のAlN粉末に
対して混合するTiO2粉末のモル比(TiO2/Al
N)を下記表1のように変化させ、炭素雰囲気源である
フェノールを添加せずにエタノール中で混合し、乾燥し
て各々原料粉末とした。また、TiO2粉末に代えて、
ZrO2、V2O5、Cr2O3の各粉末を使用し、同様に
混合して原料粉末を準備した。
じものであるが、図2に示すように断熱材マッフル3の
内側に蓋を備えた容器状の黒鉛坩堝10を配置し、その
内側に蓋のないBN坩堝11をセットした。このBN坩
堝11内に、上記の各原料粉末7を入れ、その上方に対
向させ黒鉛坩堝10の蓋の内側にSiC単結晶板の基板
8を配置した。この状態で、実施例1と同様にして窒化
アルミニウム単結晶の育成を行った。また、比較例とし
て、原料粉末7を窒化アルミニウムの分解温度以上の2
300℃に昇温し、基板8の周囲の温度を2100℃に
セットした以外は、上記と同様にして窒化アルミニウム
単結晶の育成を行った。
及び表2に得られた窒化アルミニウム単結晶のサイズと
成分量をまとめて示した。尚、参考のために、実施例1
のものを試料1として表1に併記した。また、表1の実
施例2における試料2〜9の炭素分圧(Pr)は、黒鉛
坩堝10に由来するものである。
によれば、原料としたAlNの分解温度(2200℃)
よりも低い温度で、且つ10時間という極めて短い保持
時間で、高純度のAlN単結晶を合成することができ
る。しかも、得られるAlN単結晶はいずれも10mm
角以上で且つ厚みが300μm以上であって、バルク材
として十分大型であることが分かる。
lNの分解温度以上に加熱すると、極めて小さなサイズ
の単結晶しか得られない。また、窒化物粉末に対する酸
化物粉末のモル比が0.01未満の試料2では、結晶の
成長速度が低下するため厚みが薄くなり、逆にこのモル
比が10を越える試料5では酸素の含有量が500pp
mを越え、結晶の純度が低下することが分かる。更に、
試料8では酸化物粉末としてCr2O3粉末を用いたの
で、加熱時に一部が気化して結晶中のCr含有量が多く
なっている。
O2粉末を用い、TiO2/AlNのモル比を実施例1と
同じ0.2とし、ただし炭素雰囲気源としてのフェノー
ルを添加しない以外は、実施例1と同様にして原料粉末
を準備した。また、実施例1と同一材料で同一サイズの
SiC単結晶板を基板として用いた。
本的に実施例2のものと同じであるが、黒鉛坩堝10の
内側に配置するBN坩堝11を蓋付きの容器状のものと
し、誘導加熱コイル2は加熱炉1の下側半分にのみ配置
した。この加熱炉1の容器状のBN坩堝11内に上記原
料粉末7を入れ、実施例1と同様にして窒化アルミニウ
ム単結晶の合成を実施した。ただし、導入する雰囲気ガ
スとその圧力を、下記表3に示すごとく試料ごとに変化
させた。
をまとめ、下記表4に得られた各窒化アルミニウム単結
晶のサイズと成分量をまとめて示した。尚、表3の実施
例3における各試料の分圧Prは、雰囲気ガスとして導
入した水素ガスによるものである。
窒素ガス雰囲気を用いても大型サイズで高純度のAlN
単結晶が得られるが、窒素を含まない雰囲気を用いた試
料11では結晶の析出が起らない。また、雰囲気中の酸
素分圧が0.01Torrを越える試料12及びPr/
Po分圧比が1未満の試料13では、得られるAlN単
結晶中の酸素量が共に500ppmを越えてしまい、逆
にPr/Po分圧比が106を越える試料16では結晶
中のAl成分量が90モル%に満たないことが分かる。
のGa2O3粉末46.9g(AlNに対するGa2O3の
モル比0.15)をエタノール中で混合し、乾燥して圧
縮成形し、原料粉末とした。結晶成長用の基板は、実施
例1と同じSiC単結晶板とした。加熱炉は実施例3で
用いものと同じ図3に示す加熱炉1を使用し、成形した
原料粉末7はBN坩堝11の底部に配置し、基板8は実
施例1と同様にAlN焼結体板で支持して原料粉末7の
上方に保持した。
し、その後窒素70%と水素30%の混合ガスを導入し
て内部の圧力を10Torrに保持しながら、原料粉末
7を1500℃及び基板8を1100℃まで昇温して5
時間保持した。このとき、実施例1と同様の方法により
基板8の周囲の雰囲気ガスを分析したところ、酸素分圧
は0.005Torr、及びPr/Po分圧比は600
であった。
には、長さ×幅が10×10mmで且つ厚みが710μ
mのAlGaN単結晶が形成された。この結晶のAl量
とGa量の合計は、同結晶中の窒素以外の成分の95モ
ル%であり、水素量は5モル%、酸素量は150ppm
であった。
たTiO2粉末40.0g(GaNに対するTiO2のモ
ル比1)をエタノール中で混合し、乾燥して圧縮成形
し、原料粉末とした。また、結晶成長用の基板として、
10mm角のc面カットされたAl2O3単結晶板を用意
した。
英容器12であり、その外周に誘導加熱コイル2を備え
ると共に、石英容器12の両端にはそれぞれ雰囲気ガス
の入口5と出口6が設けてある。この石英容器12の内
側下部に黒鉛ボート13を配置し、その上に成形した原
料粉末7を載せると共に、原料粉末7の上方に基板8を
対向させてセットした。尚、原料粉末7の表面と基板8
の表面の間隔は5mmとした。
きした後、窒素90%と水素10%の混合ガスを導入し
て内部の全ガス圧力を760Torrとし、原料粉末7
をGaNの分解温度1100℃より低い1000℃に昇
温し、且つ基板8は900℃に昇温して12時間保持し
た。このとき、実施例1と同様の方法により基板8の周
囲の雰囲気ガスを分析したところ、酸素分圧は0.00
02Torr、及びPr/Po分圧比は300,000
であった。
成されたGaN単結晶は、長さ×幅が10×10mmで
且つ厚みが800μmであり、この結晶中の窒素以外の
成分に対するGa量は95モル%であり、水素量は5モ
ル%、酸素量は100ppmであった。
%のB2O3粉末を下記表5に示すモル比でそれぞれ配合
し、エタノール中で混合した後、乾燥して圧縮成形し、
それぞれ原料粉末とした。結晶成長用の基板としては、
実施例1と同じSiC単結晶板を用いた。また、加熱炉
は図2のものを使用し、原料粉末7及び基板8の配置も
図2と同様とした。
た後、窒素ガスを導入して内部の全ガス圧力を760T
orrとし、原料粉末7をAlNの分解温度である22
00℃より低い1800℃に昇温し、且つ基板8は17
00℃に昇温して24時間保持した。このとき、実施例
1と同様の方法により基板8の周囲の雰囲気ガスを分析
したところ、酸素分圧は0.008Torrであり、P
r/Po分圧比は2であった。
さ×幅が10×10mmのBAlN単結晶が得られた。
得られた各結晶の評価結果を表5に併せて示した。尚、
いずれの結晶も、AlとBの合計量は同結晶中の窒素以
外の成分の96モル%(両者のモル比は表5に示す)
で、AlとB以外の金属成分は0モル%であった。下記
表5の結果から、BkAllN系結晶では、0.47≦k
≦0.53の範囲においてウルツ鉱型単相の単結晶が得
られ、それ以外ではグラファイト型BNが混入すること
が分かる。このことは、BkGamN系及びBkAllGa
mN系の結晶においても同様である。
として全て10mm角の大きさのものを使用したが、基
板の大きさを10mm角よりも大きくすることによっ
て、更に大型の窒化物単結晶を合成することが可能であ
る。
を用いて、昇華法によりAlN単結晶の合成を行った。
即ち、図5に示すように、20gのアモルファスAlN
粉末からなる原料粉末7を単結晶成長用のAlN焼結体
容器14中に入れ、加熱炉1内に設置した。
じであり、誘導加熱コイル2と断熱材マッフル3とを備
え、断熱材マッフル3内には蓋を備えた容器状の黒鉛坩
堝10が備え付けてある。また、加熱炉1の上部には、
雰囲気ガスの入口5と出口6を設けてある。この加熱炉
1の黒鉛坩堝10内に蓋のないBN坩堝11を配置し、
このBN坩堝11内に上記アモルファスAlN粉末の原
料粉末7を入れたAlN焼結体容器14を収納した。
口5から窒素ガスを導入して炉内を1気圧(760To
rr)の窒素雰囲気とし、誘導加熱コイル2によりAl
N焼結体容器14及びその中の原料粉末7を1850℃
に加熱し、6時間保持した。この時のAlN焼結体容器
14内の気相成分を分光分析した結果、酸素分圧は0.
0001Torrであり、炭素分圧(Pr)と酸素分圧
(Po)の比Pr/Poは10000であった。
に、長さ60mm及び直径2mmの棒状の透明琥珀色の
塊が成長していた。X線回析による結晶性評価の結果、
その結晶構造は窒化アルミニウムに一致し、単結晶であ
ることが確認できた。また、組成分析の結果、アルミニ
ウムの含有率は66重量%、窒素34重量%であり、酸
素量は200ppmで、実施例1と同様に測定したX線
回析ピークの半価幅は40秒であった。
粉末を用いた以外は、上記実施例7と同様にしてAlN
単結晶の合成を試みたが、加熱炉内のどこにも析出物は
全く認められなかった。
純度99%のTiO2粉末29.96gを添加し、イソプ
ロパノール中で超音波混合を行った後、乾燥させてイソ
プロパノールを除去して原料粉末とした。この原料粉末
を、図5に示すように実施例7と同様に、AlN焼結体
容器14に入れ、加熱炉1のBN坩堝11内に収納し
た。
内に窒素ガスを導入して1気圧の窒素雰囲気とし、Al
N焼結体容器14を1900℃に加熱し、6時間保持し
た。この時のAlN焼結体容器14内の酸素分圧は0.
01Torrであり、炭素分圧(Pr)と酸素分圧(P
o)の比Pr/Poは10であった。
に、長さ100mm及び直径4mmの棒状の塊が成長し
ていた。この結晶を、実施例7と同様に評価したとこ
ろ、窒化アルミニウム単結晶であり、酸素量が450p
pm、及びX線回析ピークの半価幅は56秒であった。
AlNの結晶質粉末を用いた以外は上記実施例8と同様
にして、AlN単結晶の合成を行った結果、AlN焼結
体容器の内側に、長さ20mm及び直径0.8mmのA
lN単結晶の塊が析出した。
料粉末とし、基板としてサファイア(0001)面基板
を用意した。図2に示す加熱炉1を用い、その黒鉛坩堝
10内に配置した蓋のないBN坩堝11内に上記アモル
ファスAlN粉末の原料粉末7を直接入れ、この原料粉
末7から20mm離して、黒鉛坩堝10の蓋の内側に上
記基板8を配置した。
後、炉内に窒素ガスを導入して1気圧の窒素雰囲気と
し、BN坩堝11を1600℃に加熱して6時間保持し
た。この時のBN坩堝11内の酸素分圧は0.0001
Torrであり、炭素分圧(Pr)と酸素分圧(Po)
の比Pr/Poは10であった。
×10mmの基板8の全面に、AlN単結晶膜が厚み4
00μmで成長していた。このAlN単結晶は、酸素量
が480ppmで、X線回析ピークの半価幅は76秒で
あった。
00℃とした以外は上記実施例9と同様にして単結晶の
合成を行ったところ、6時間保持後のサファイア基板の
表面は侵食されて荒れており、大型で健全な単結晶は得
られなかった。
純度99%のTiO2粉末14.98gをエタノール中で
超音波混合し、乾燥させてエタノールを除去し、原料粉
末とした。この原料粉末を、図5に示すように、加熱炉
1の蓋のないBN坩堝11内に配置したAlN焼結体容
器14に収納した。
素ガスを導入して1気圧の窒素雰囲気とし、BN坩堝1
1内を1550℃に加熱して6時間保持した。この時の
BN坩堝11内の気相成分を分光分析した結果、酸素分
圧は0.005Torrであり、炭素分圧(Pr)と酸
素分圧(Po)の比Pr/Poは5であった。
さ30mm、幅0.1mm、厚み10μmのリボン状の
窒化ケイ素単結晶が得られた。このSi3N4単結晶の酸
素量は490ppmで、X線回析ピークの半価幅は85
秒であった。
の結晶質粉末のみを用いた以外は上記実施例10と同様
にして単結晶の生成を試みたが、析出物は全く得ること
ができなかった。
O2粉末とからなる原料粉末を使用し、図2に示すよう
に、この原料粉末7を加熱炉1の蓋のないBN坩堝11
内に配置した。また、炭化ケイ素(0001)面基板か
らなる基板8を用意し、この基板8を原料粉末7の上方
に20mm離して設置した。
窒素ガスを導入して1気圧の窒素雰囲気とし、BN坩堝
11を1550℃に加熱して6時間保持した。この時の
BN坩堝11内の気相成分を分光分析した結果、酸素分
圧は0.005Torrであり、炭素分圧(Pr)と酸
素分圧(Po)の比Pr/Poは5であった。
×10mmの基板8の全面に、窒化ケイ素単結晶膜が3
50μmの厚みに成長していた。この単結晶膜は、酸素
量が470ppmで、X線回析ピークの半価幅は90秒
であった。
00℃とした以外は上記実施例11と同様にして単結晶
を合成したところ、6時間の保持後にはSiC単結晶の
基板が昇華して無くなっていた。
用いて、図2に示す加熱炉1を用いて実施例2と同様に
窒化アルミニウム単結晶の合成を行った。ただし、Al
N粉末に対して添加するTiO2粉末のモル比(TiO2
/AlN)又は加熱温度を下記表6に示すように変化さ
せた。各試料ごとの結晶育成条件を表6に、及び得られ
た各窒化アルミニウム単結晶のサイズと成分量及び特性
を表7にまとめて示した。
おけるロッキングカーブの半値幅が5分を上回ると熱伝
導率が低下する傾向にあり、安定した特性を得るために
は半値幅が5分以下であることが好ましい。また、遷移
金属であるチタンの含有量が10ppb未満であった
り、0.1モル%を越えても熱伝導率が低下する傾向が
あり、安定した特性を得るためには遷移金属の含有量を
10ppb以上0.1モル%以下の範囲とすることが好
ましいことが分かる。
ウム粉末を使用し、酸化物粉末を混合せずに、下記表8
に示す結晶育成条件の下で実施例2と同様の方法により
窒化アルミニウム単結晶の合成を行った。また、比較の
ために、純度99%の結晶質の窒化アルミニウム粉末の
みを用いて(酸化物粉末使用せず)、同様に結晶の合成
を行った。得られた各窒化アルミニウム単結晶のサイズ
と成分量を表9に示した。
ァス窒化物の粉末を使用することによって、結晶質窒化
物の粉末を用いる場合に比べて、低温で窒化物単結晶の
合成が可能であることが分かる。
純度99%のTiO2粉末2.1g(TiO2/Si3N4
のモル比0.1)を添加し、エタノール中で超音波混合
を行い、その後乾燥することによりエタノールを除去
し、得られた混合粉末を圧縮成形して原料粉末とした。
一方、結晶成長用の基板として、10mm角のc面カッ
トされた6H型SiC単結晶板を準備した。
に、加熱炉1内に配置した。即ち、加熱炉1は、誘導加
熱コイル2の内側にセラミックスの真空容器15を備
え、この真空容器15内に断熱材マッフル3、その内側
に蓋を備えた黒鉛坩堝10、更にその内側に蓋のないB
N坩堝11が配置されている。このBN坩堝11内に前
記原料粉末7を入れ、その上方に対向させて前記基板8
を配置した。
気ガスの入口5から窒素ガスを導入して炉内を1気圧
(760Torr)とし、誘導加熱により黒鉛坩堝10
内の原料粉末7の周囲を1600℃(Si3N4の分解温
度1750℃)に加熱する一方、加熱部制御により基板
8の周囲を1500℃に昇温して、24時間保持した。
このときの黒鉛坩堝10内の気相成分を分光分析した結
果、酸素分圧は0.005Torr、炭素分圧(Pr)
と酸素分圧(Po)の比Pr/Poは50000であっ
た。
なる10mm角の基板8の下側表面に、10mm角で厚
み450μmの透明な塊が成長していた。X線回折の結
果、この結晶は窒化ケイ素単結晶であることが確認でき
た、また、この結晶の組成分析の結果、ケイ素の含有量
は窒素以外の成分の98モル%であり、酸素量は180
ppm、炭素量が2モル%、チタンが0.02モル%で
あった。
が少なく高品質であって、寸法的に極めて大きなバルク
としての窒化物単結晶を、昇華法を用いた簡単な方法に
より短時間で合成することができる。従って、本発明に
より、ヒートシンク、半導体等の電気・電子部品、光学
部品、電気機器やOA機器の部品として有用な窒化物単
結晶を、大型バルク材として安価に提供することができ
る。
ある。
加熱炉を示す概略の断面図である。
図である。
す概略の断面図である。
の断面図である。
である。
Claims (20)
- 【請求項1】 長さ及び幅が共に10mm以上且つ厚み
が300μm以上、又は長さが20mm以上且つ直径が
10μm以上であることを特徴とする窒化物単結晶。 - 【請求項2】 X線回折のロッキングカーブの半値幅が
5分以下であることを特徴とする、請求項1に記載の窒
化物単結晶。 - 【請求項3】 遷移金属の含有量が10ppb以上0.
1モル%以下であることを特徴とする、請求項1又は2
に記載の窒化物単結晶。 - 【請求項4】 前記遷移金属がチタンであることを特徴
とする、請求項3に記載の窒化物単結晶。 - 【請求項5】 窒素以外の成分の90モル%以上が3B
族元素であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれ
かに記載の窒化物単結晶。 - 【請求項6】 上記3B族元素がAl、Ga、Inから
なる群から選ばれた少なくとも1種であることを特徴と
する、請求項5に記載の窒化物単結晶。 - 【請求項7】 主成分がBkAllN、BkGamN、Bk
AllGamN(0.47≦k≦0.53、0.47≦l+
m≦0.53)のいずれか1種であって、ウルツ鉱型結
晶構造を有することを特徴とする、請求項1〜5のいず
れかに記載の窒化物単結晶。 - 【請求項8】 窒素以外の成分の90モル%以上がケイ
素であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに
記載の窒化物単結晶。 - 【請求項9】 酸素含有量が500ppm以下であるこ
とを特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載の窒化
物単結晶。 - 【請求項10】 窒化物の粉末に該窒化物と加熱下に反
応して該窒化物を分解気化させる酸化物の粉末を混合
し、得られた混合粉末を窒素雰囲気中か又は水素及び/
又は炭素を含む窒素雰囲気中において、該窒化物の昇華
温度又は溶融温度よりも低い温度で加熱することにより
窒化物粉末を分解気化せしめ、この分解気化成分を気相
から基板上に結晶成長させることを特徴とする窒化物単
結晶の製造方法。 - 【請求項11】 前記窒化物の粉末としてアモルファス
窒化物の粉末を使用することを特徴とする、請求項10
に記載の窒化物単結晶の製造方法。 - 【請求項12】 窒化物の粉末1モルに対して0.01
〜10モルの酸化物粉末を混合することを特徴とする、
請求項10又は11に記載の窒化物単結晶の製造方法。 - 【請求項13】 前記酸化物粉末が前記加熱温度で気化
しない遷移金属元素の酸化物からなることを特徴とす
る、請求項10〜12のいずれかに記載の窒化物単結晶
の製造方法。 - 【請求項14】 前記酸化物粉末が4A族又は5A族元
素の酸化物からなることを特徴とする、請求項13に記
載の窒化物単結晶の製造方法。 - 【請求項15】 酸化物粉末が酸化チタンからなること
を特徴とする、請求項14に記載の窒化物単結晶の製造
方法。 - 【請求項16】 前記酸化物粉末が3B族元素の酸化物
からなることを特徴とする、請求項10〜12のいずれ
かに記載の窒化物単結晶の製造方法。 - 【請求項17】 アモルファス窒化物からなる窒化物の
粉末を、窒素雰囲気中か又は水素及び/又は炭素を含む
窒素雰囲気中において加熱することにより分解気化せし
め、この分解気化成分を気相から基板上に結晶成長させ
ることを特徴とする窒化物単結晶の製造方法。 - 【請求項18】 結晶を成長させる前記基板が、サファ
イア、炭化ケイ素、窒化アルミニウムのいずれかである
ことを特徴とする、請求項10〜17のいずれかに記載
の窒化物単結晶の製造方法。 - 【請求項19】 基板周囲の雰囲気中における酸素分圧
を10-2Torr以下とすることを特徴とする、請求項
10〜18のいずれかに記載の窒化物単結晶の製造方
法。 - 【請求項20】 基板周囲の雰囲気中における、水素及
び炭素以外の酸化物と酸素の分圧Poと、水素と炭素の
分圧Prとの比Pr/Poが、1〜106であることを
特徴とする、請求項10〜19のいずれかに記載の窒化
物単結晶の製造方法。
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Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999034037A1 (fr) * | 1997-12-25 | 1999-07-08 | Japan Energy Corporation | Procede de preparation de monocristaux de composes semi-conducteurs, equipement pour ce procede et monocristaux de composes semi-conducteurs |
| JP2003519064A (ja) * | 1999-08-04 | 2003-06-17 | ユーリ アレクサンドラビッチ ボダコフ, | 窒化アルミニウム成長のためのエピタキシャル成長法および成長チャンバ |
| EP1614776A2 (en) | 2004-07-08 | 2006-01-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for manufacturing aluminium nitride single crystal |
| JP2006027976A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Univ Waseda | 窒化物単結晶の製造方法及びその製造装置 |
| JP2006027988A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Univ Waseda | 窒化物単結晶の製造方法 |
| WO2007013286A1 (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | AlN結晶およびその成長方法ならびにAlN結晶基板 |
| JP2007191383A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-08-02 | Ngk Insulators Ltd | 窒化アルミニウム粉末、窒化アルミニウム質セラミックス焼結体、半導体製造装置用部材、窒化アルミニウム発光材料、及び窒化アルミニウム粉末の製造方法 |
| WO2007144955A1 (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Iii族窒化物単結晶およびその成長方法 |
| US7371282B2 (en) * | 2006-07-12 | 2008-05-13 | Northrop Grumman Corporation | Solid solution wide bandgap semiconductor materials |
| WO2009072378A1 (ja) | 2007-12-04 | 2009-06-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | AlN結晶およびその成長方法 |
| EP2075356A1 (en) | 2007-12-25 | 2009-07-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for growing group III nitride semiconductor crystal and growing device for group III nitride semiconductor crystal |
| WO2009119896A1 (ja) | 2008-03-28 | 2009-10-01 | Jfeミネラル株式会社 | AlNバルク単結晶及び半導体デバイス並びにAlN単結晶バルクの製造方法 |
| US7641988B2 (en) | 2004-01-27 | 2010-01-05 | Hitachi Cable, Ltd. | Self-supported nitride semiconductor substrate and its production method, and light-emitting nitride semiconductor device using it |
| JP2010180126A (ja) * | 2004-07-08 | 2010-08-19 | Ngk Insulators Ltd | 窒化アルミニウム単結晶の製造方法 |
| JP2010265175A (ja) * | 2005-04-13 | 2010-11-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | AlN単結晶の成長方法およびAlN単結晶 |
| JP2012140328A (ja) * | 2006-06-20 | 2012-07-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | AlxGa1−xN結晶基板 |
| US20160075182A1 (en) * | 2013-04-25 | 2016-03-17 | Bridgestone Corporation | Tire |
| KR20180094051A (ko) | 2016-01-07 | 2018-08-22 | 제이에프이미네라르 가부시키가이샤 | 질화 알루미늄 단결정 |
Families Citing this family (60)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| PL186905B1 (pl) * | 1997-06-05 | 2004-03-31 | Cantrum Badan Wysokocisnieniow | Sposób wytwarzania wysokooporowych kryształów objętościowych GaN |
| US6117574A (en) * | 1997-10-20 | 2000-09-12 | Agency Of Industrial Science And Technology | Triboluminescent inorganic material and a method for preparation thereof |
| US6063713A (en) * | 1997-11-10 | 2000-05-16 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming silicon nitride layers on silicon-comprising substrates |
| DE19828310C2 (de) * | 1998-06-25 | 2000-08-31 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Einkristallpulver- und Monokornmembranherstellung |
| TW436926B (en) * | 1999-12-01 | 2001-05-28 | Guo Shang Jr | Method for oxidizing a nitride thin film on a conducting substrate |
| US6833329B1 (en) | 2000-06-22 | 2004-12-21 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming oxide regions over semiconductor substrates |
| US6686298B1 (en) | 2000-06-22 | 2004-02-03 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming structures over semiconductor substrates, and methods of forming transistors associated with semiconductor substrates |
| US6660657B1 (en) * | 2000-08-07 | 2003-12-09 | Micron Technology, Inc. | Methods of incorporating nitrogen into silicon-oxide-containing layers |
| US6562684B1 (en) | 2000-08-30 | 2003-05-13 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming dielectric materials |
| US6573164B2 (en) * | 2001-03-30 | 2003-06-03 | Technologies And Devices International, Inc. | Method of epitaxially growing device structures with sharp layer interfaces utilizing HVPE |
| US20070032046A1 (en) * | 2001-07-06 | 2007-02-08 | Dmitriev Vladimir A | Method for simultaneously producing multiple wafers during a single epitaxial growth run and semiconductor structure grown thereby |
| US6613143B1 (en) * | 2001-07-06 | 2003-09-02 | Technologies And Devices International, Inc. | Method for fabricating bulk GaN single crystals |
| US20060011135A1 (en) * | 2001-07-06 | 2006-01-19 | Dmitriev Vladimir A | HVPE apparatus for simultaneously producing multiple wafers during a single epitaxial growth run |
| US6936357B2 (en) * | 2001-07-06 | 2005-08-30 | Technologies And Devices International, Inc. | Bulk GaN and ALGaN single crystals |
| US7501023B2 (en) * | 2001-07-06 | 2009-03-10 | Technologies And Devices, International, Inc. | Method and apparatus for fabricating crack-free Group III nitride semiconductor materials |
| US6878585B2 (en) | 2001-08-29 | 2005-04-12 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming capacitors |
| US7211146B2 (en) * | 2001-09-21 | 2007-05-01 | Crystal Is, Inc. | Powder metallurgy crucible for aluminum nitride crystal growth |
| US6723599B2 (en) | 2001-12-03 | 2004-04-20 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming capacitors and methods of forming capacitor dielectric layers |
| US20060005763A1 (en) | 2001-12-24 | 2006-01-12 | Crystal Is, Inc. | Method and apparatus for producing large, single-crystals of aluminum nitride |
| US8545629B2 (en) | 2001-12-24 | 2013-10-01 | Crystal Is, Inc. | Method and apparatus for producing large, single-crystals of aluminum nitride |
| US7638346B2 (en) | 2001-12-24 | 2009-12-29 | Crystal Is, Inc. | Nitride semiconductor heterostructures and related methods |
| US6770135B2 (en) * | 2001-12-24 | 2004-08-03 | Crystal Is, Inc. | Method and apparatus for producing large, single-crystals of aluminum nitride |
| US7175704B2 (en) * | 2002-06-27 | 2007-02-13 | Diamond Innovations, Inc. | Method for reducing defect concentrations in crystals |
| WO2004005216A1 (ja) * | 2002-07-09 | 2004-01-15 | Kenichiro Miyahara | 薄膜形成用基板、薄膜基板、光導波路、発光素子、及び発光素子搭載用基板 |
| AU2003246117A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-23 | Osaka Industrial Promotion Organization | Method for producing group iii element nitride single crystal and group iii element nitride transparent single crystal prepared thereby |
| DE10248964B4 (de) * | 2002-10-14 | 2011-12-01 | Crystal-N Gmbh | Verfahren zur Sublimationszüchtung von Aluminiumnitrid-Einkristallen |
| US7361220B2 (en) * | 2003-03-26 | 2008-04-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing group III nitride single crystal, device used for the method and group III nitride single crystal obtained by the method |
| WO2005103341A1 (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Iii族元素窒化物結晶製造装置およびiii族元素窒化物結晶製造方法 |
| US7294199B2 (en) * | 2004-06-10 | 2007-11-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Nitride single crystal and producing method thereof |
| US6933218B1 (en) * | 2004-06-10 | 2005-08-23 | Mosel Vitelic, Inc. | Low temperature nitridation of amorphous high-K metal-oxide in inter-gates insulator stack |
| CN100447310C (zh) * | 2004-07-15 | 2008-12-31 | 住友电气工业株式会社 | 氮化物单晶和其生产方法 |
| US8101020B2 (en) | 2005-10-14 | 2012-01-24 | Ricoh Company, Ltd. | Crystal growth apparatus and manufacturing method of group III nitride crystal |
| CN101415864B (zh) | 2005-11-28 | 2014-01-08 | 晶体公司 | 具有减少缺陷的大的氮化铝晶体及其制造方法 |
| US7641735B2 (en) | 2005-12-02 | 2010-01-05 | Crystal Is, Inc. | Doped aluminum nitride crystals and methods of making them |
| EP2000567B1 (en) | 2006-03-29 | 2014-12-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for growing iii nitride single crystal |
| US9034103B2 (en) | 2006-03-30 | 2015-05-19 | Crystal Is, Inc. | Aluminum nitride bulk crystals having high transparency to ultraviolet light and methods of forming them |
| CN101454487B (zh) | 2006-03-30 | 2013-01-23 | 晶体公司 | 氮化铝块状晶体的可控掺杂方法 |
| US8647435B1 (en) | 2006-10-11 | 2014-02-11 | Ostendo Technologies, Inc. | HVPE apparatus and methods for growth of p-type single crystal group III nitride materials |
| WO2008067854A1 (en) * | 2006-12-08 | 2008-06-12 | Lumilog | Method for manufacturing a single crystal of nitride by epitaxial growth on a substrate preventing growth on the edges of the substrate |
| WO2008088838A1 (en) | 2007-01-17 | 2008-07-24 | Crystal Is, Inc. | Defect reduction in seeded aluminum nitride crystal growth |
| US9771666B2 (en) | 2007-01-17 | 2017-09-26 | Crystal Is, Inc. | Defect reduction in seeded aluminum nitride crystal growth |
| US8080833B2 (en) | 2007-01-26 | 2011-12-20 | Crystal Is, Inc. | Thick pseudomorphic nitride epitaxial layers |
| WO2008094464A2 (en) | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Crystal Is, Inc. | Thick pseudomorphic nitride epitaxial layers |
| US8088220B2 (en) | 2007-05-24 | 2012-01-03 | Crystal Is, Inc. | Deep-eutectic melt growth of nitride crystals |
| EP2224041A4 (en) * | 2007-11-22 | 2014-06-11 | Univ Meijo | POLYGONAL COLUMNOUS MATERIAL OF ALUMINUM NITRIDEINE CRYSTAL AND METHOD FOR PRODUCING PLATE-TYPE ALUMINUM NITRIDEIN CRYSTAL USING THE POLYGONAL COLUMNANE MATERIAL |
| JP5303941B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2013-10-02 | 住友電気工業株式会社 | AlxGa1−xN単結晶の成長方法 |
| KR101432716B1 (ko) * | 2008-02-25 | 2014-08-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터를 포함하는 표시 장치및 그 제조 방법 |
| JP2010042980A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物結晶の製造方法およびiii族窒化物結晶 |
| JP5806734B2 (ja) | 2010-06-30 | 2015-11-10 | クリスタル アイエス, インコーポレーテッドCrystal Is, Inc. | 熱勾配制御による窒化アルミニウム大単結晶成長 |
| US8962359B2 (en) | 2011-07-19 | 2015-02-24 | Crystal Is, Inc. | Photon extraction from nitride ultraviolet light-emitting devices |
| WO2013172791A1 (en) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | National University Of Singapore | A method and an apparatus for depositing a layer onto a workpiece using plasma |
| EP2973664B1 (en) | 2013-03-15 | 2020-10-14 | Crystal Is, Inc. | Ultraviolet light-emitting device and method of forming a contact to an ultraviolet light-emitting device |
| JP7141849B2 (ja) | 2018-05-16 | 2022-09-26 | 株式会社サイオクス | 窒化物結晶基板および窒化物結晶基板の製造方法 |
| CN113122925B (zh) * | 2021-04-21 | 2022-04-08 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种氮化硅单晶及其制备方法与应用 |
| DE102021123991B4 (de) | 2021-09-16 | 2024-05-29 | Pva Tepla Ag | PVT-Verfahren und Apparatur zum prozesssicheren Herstellen von Einkristallen |
| CN114381800B (zh) * | 2022-02-14 | 2024-09-20 | 苏州燎塬半导体有限公司 | 单晶氧化镓的制备方法及用于制备单晶氧化镓的工艺设备 |
| DE102022123747A1 (de) | 2022-09-16 | 2024-03-21 | Pva Tepla Ag | PVT-Verfahren und Apparatur zum prozesssicheren Herstellen von Einkristallen |
| DE102022123757B4 (de) | 2022-09-16 | 2024-05-29 | Pva Tepla Ag | Apparatur, Tragrahmen für eine Apparatur und PVT-Verfahren zum prozesssicheren Herstellen von Einkristallen |
| JP2025531119A (ja) | 2022-09-16 | 2025-09-19 | ピー・ヴィ・エー テプラ アー・ゲー | 単結晶のプロセス安全生産のためのpvt方法および装置 |
| CN115491747B (zh) * | 2022-09-29 | 2023-12-01 | 天津理工大学 | 一种六方氮化硼单晶的方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6251240A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-05 | Agency Of Ind Science & Technol | 半導体装置用基板 |
| US4919689A (en) * | 1988-01-27 | 1990-04-24 | The Dow Chemical Company | Self-reinforced silicon nitride ceramic of high fracture toughness |
| JP2739139B2 (ja) * | 1989-03-06 | 1998-04-08 | 昭和電工株式会社 | 六角板状立方晶窒化ほう素及びその合成方法 |
| JPH0353277A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-07 | Sharp Corp | トナー回収装置 |
| JPH0512320A (ja) * | 1991-01-18 | 1993-01-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 端末の取引制御方法 |
| JPH07277897A (ja) * | 1994-04-04 | 1995-10-24 | Katsutoshi Yoneya | 窒化アルミニウム単結晶の合成方法 |
-
1997
- 1997-04-11 JP JP09407897A patent/JP3876473B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-02 CA CA002206884A patent/CA2206884C/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-03 EP EP97303785A patent/EP0811708B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-03 DE DE69736155T patent/DE69736155T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-04 US US08/868,971 patent/US6001748A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999034037A1 (fr) * | 1997-12-25 | 1999-07-08 | Japan Energy Corporation | Procede de preparation de monocristaux de composes semi-conducteurs, equipement pour ce procede et monocristaux de composes semi-conducteurs |
| JP2003519064A (ja) * | 1999-08-04 | 2003-06-17 | ユーリ アレクサンドラビッチ ボダコフ, | 窒化アルミニウム成長のためのエピタキシャル成長法および成長チャンバ |
| US7641988B2 (en) | 2004-01-27 | 2010-01-05 | Hitachi Cable, Ltd. | Self-supported nitride semiconductor substrate and its production method, and light-emitting nitride semiconductor device using it |
| US7332027B2 (en) | 2004-07-08 | 2008-02-19 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for manufacturing aluminum nitride single crystal |
| EP1614776A2 (en) | 2004-07-08 | 2006-01-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for manufacturing aluminium nitride single crystal |
| JP2006045047A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-02-16 | Ngk Insulators Ltd | 窒化アルミニウム単結晶の製造方法 |
| JP2010180126A (ja) * | 2004-07-08 | 2010-08-19 | Ngk Insulators Ltd | 窒化アルミニウム単結晶の製造方法 |
| JP2006027976A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Univ Waseda | 窒化物単結晶の製造方法及びその製造装置 |
| JP2006027988A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Univ Waseda | 窒化物単結晶の製造方法 |
| JP2010265175A (ja) * | 2005-04-13 | 2010-11-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | AlN単結晶の成長方法およびAlN単結晶 |
| WO2007013286A1 (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | AlN結晶およびその成長方法ならびにAlN結晶基板 |
| US8470090B2 (en) | 2005-07-29 | 2013-06-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | AlN crystal and method for growing the same, and AlN crystal substrate |
| JP2007055881A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-03-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | AlN結晶およびその成長方法ならびにAlN結晶基板 |
| JP2007191383A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-08-02 | Ngk Insulators Ltd | 窒化アルミニウム粉末、窒化アルミニウム質セラミックス焼結体、半導体製造装置用部材、窒化アルミニウム発光材料、及び窒化アルミニウム粉末の製造方法 |
| US8377204B2 (en) | 2006-06-16 | 2013-02-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group III nitride single crystal and method of its growth |
| WO2007144955A1 (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Iii族窒化物単結晶およびその成長方法 |
| JP2012140328A (ja) * | 2006-06-20 | 2012-07-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | AlxGa1−xN結晶基板 |
| US7371282B2 (en) * | 2006-07-12 | 2008-05-13 | Northrop Grumman Corporation | Solid solution wide bandgap semiconductor materials |
| WO2009072378A1 (ja) | 2007-12-04 | 2009-06-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | AlN結晶およびその成長方法 |
| US8293011B2 (en) | 2007-12-25 | 2012-10-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for growing group III nitride semiconductor crystal and growing device for group III nitride semiconductor crystal |
| EP2177649A1 (en) | 2007-12-25 | 2010-04-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for growing group III nitride semiconductor crystal and growing device for group III nitride semiconductor crystal |
| EP2075356A1 (en) | 2007-12-25 | 2009-07-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for growing group III nitride semiconductor crystal and growing device for group III nitride semiconductor crystal |
| WO2009119896A1 (ja) | 2008-03-28 | 2009-10-01 | Jfeミネラル株式会社 | AlNバルク単結晶及び半導体デバイス並びにAlN単結晶バルクの製造方法 |
| US20160075182A1 (en) * | 2013-04-25 | 2016-03-17 | Bridgestone Corporation | Tire |
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| US10704162B2 (en) | 2016-01-07 | 2020-07-07 | Jfe Mineral Company, Ltd | Aluminum nitride single crystal |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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