JPH1058734A - 記録用電極 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワイヤーボンディングパッド部にピンホール
が集中することを防ぎ、ワイヤーボンディング密着性に
優れた記録用電極を提供すること。 【解決手段】 アパチャ電極１は、絶縁基板としてのベ
ースフィルム２と、そのベースフィルム２に配列形成さ
れた多数の開孔部５と、各開孔部５に対応した多数の制
御電極６と、その制御電極６の末端部に配置されたワイ
ヤーボンディングパッド部３１及び余剰パターン部３２
とを備えた回路基板１ａにＩＣ４０をワイヤーボンディ
ングして構成される。前記ワイヤーボンディングパッド
部３１及び余剰パターン部３２には無電解金メッキが施
されるが、余剰パターン部３２にピンホール３３が集中
すると共にワイヤーボンディングパッド部３１へのピン
ホール集中を緩和することができる。その結果、ワイヤ
ーボンディング密着性が著しく向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、プリン
タ、ファクシミリ等に適用される記録装置に用いられる
記録用電極に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、記録用電極の１つとして、絶縁性
基板と、前記絶縁性基板に設けられた開孔部と、前記絶
縁性基板の表面で前記開孔部の端縁部に設けられた制御
電極とから構成されたアパチャ電極が提案されている。

【０００３】この種のアパチャ電極上には、記録すべき
画像に基づいた画像データ信号に応じて前記制御電極に
電圧を印加するために、ＩＣ等の半導体素子を実装する
が、この場合、アパチャ電極上のＩＣ接続部と、前記制
御電極と、その制御電極とＩＣ接続部とを電気的に接続
するための導線部とを、エッチング等の方法で同時かつ
一体に、金属箔、通常は銅箔で形成した後、前記ＩＣ接
続部には、ＩＣの出力端子との接続を確実にするために
金メッキやはんだメッキ等が施され、ワイヤーボンディ
ングやはんだ接合等でＩＣの出力端子と接続される。

【０００４】また、前記アパチャ電極の表面には、前記
制御電極と、前記導線部の一部とを被覆するように、保
護層としてレジスト層が設けられることが多い。そのレ
ジスト層は、ＩＣ接続部に施される金やはんだのメッキ
処理に対し、必要な部分以外にはメッキ箔が形成されな
いようにするためのマスキング皮膜としての作用も兼ね
る。

【０００５】このようなアパチャ電極が搭載された記録
装置の１つとして、そのアパチャ電極に形成された前記
開孔部に電界を発生させるために前記制御電極に電圧を
印加できるように、前記ＩＣに接続された制御電圧印加
回路と、荷電粒子としての帯電したトナーを前記アパチ
ャ電極の開孔部に供給するために、帯電したトナーを表
面に担持し、そのトナーの層を介して前記アパチャ電極
の裏面と接触するように配置されたトナー担持ローラ
と、前記トナー担持ローラにトナーを担持させると同時
にそのトナーを帯電させるために、トナー溜め中の未帯
電のトナーを搬送して前記トナー担持ローラ表面に擦り
付ける供給ローラと、トナー担持ローラ上のトナー層を
均一にした状態でトナーをアパチャ電極に供給するため
に、前記供給ローラによって帯電トナーが担持されたト
ナー担持ローラの表面に接触するトナー層規制ブレード
と、前記アパチャ電極の表面から所定の距離をおいて搬
送される支持体に、前記アパチャ電極の開孔部を通過し
たトナーを導くための背面電極とを備えた記録装置が提
案されている。

【０００６】ここで、前記アパチャ電極の裏面には、ト
ナー担持ローラが、担持したトナーを介して接触してい
るので、前記アパチャ電極裏面上の、少なくともその接
触部に於いて、ポリイミド等の樹脂に導電性を付与する
ためにカーボン等を分散させた帯電防止コート層を設け
てもよい。その帯電防止コート層は、トナーを介してト
ナー担持ローラと接触する部分に於いて、アパチャ電極
裏面の絶縁性基板が帯電することを防ぐため、この部分
にトナーが静電気的に付着したり、さらに、摩擦熱によ
ってその付着トナーが溶融、固着して、アパチャへのト
ナー供給が阻害されて印字品質が低下する問題を防止す
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ようなアパチャ電極に於いて、ＩＣ接続部に施されるメ
ッキには無電解金メッキが多く用いられるが、この無電
解金メッキは微小なピンホールが発生しやすく、特にパ
ターンの先端部にピンホールが集中する傾向があり、し
たがって、ＩＣ接続部のワイヤーボンディグパッド部に
於いてピンホールが集中するため、そのピンホールから
下地ニッケルが酸化物となって金メッキ面を汚染し、ワ
イヤーボンディング密着性を著しく低下させる問題があ
った。

【０００８】本発明は、この問題を解決するためになさ
れたものであり、ワイヤーボンディングパッド部にピン
ホールが集中することを防ぎ、ワイヤーボンディング密
着性に優れた記録用電極を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の請求項１に記載の記録用電極は、絶縁性基
板と、荷電粒子を通過させるために前記絶縁性基板に設
けられた複数の荷電粒子通過部と、その各荷電粒子通過
部に対応して前記絶縁性基板の一方の面上に設けられた
複数の制御電極と、その制御電極に対して記録すべき情
報に対応した電気信号を送るために前記絶縁性基板上に
搭載される駆動素子に備えられた複数の出力端子とその
各出力端子に対応した前記制御電極とを接続するための
金属箔製の接続パターン部とを少なくとも備えた記録用
電極に於いて、前記絶縁性基板上であって前記出力端子
との接続に関与しない位置に、前記接続パターン部に接
続された金属箔製の余剰パターン部を設けたことを特徴
としている。

【００１０】この記録用電極に於いては、前記出力端子
と前記接続パターン部との電気的接続を良好にするため
に、例えば、前記接続パターン部及び余剰パターン部に
無電解メッキ等の処理を行っても、発生した微小ピンホ
ールは余剰パターン部に集中するので、接続パターン部
にはピンホールの影響は少ない。したがって、前記出力
端子と前記接続パターン部との良好な電気的接続が行わ
れ、特にワイヤーボンディング法を用いた場合のワイヤ
ーと前記接続パターン部との密着性が著しく向上する。

【００１１】請求項２に記載の記録用電極は、少なくと
も前記接続パターン部及び前記余剰パターン部の表面に
は無電解金メッキ層が形成され、その無電解金メッキ層
は、銅箔からなる下地層の上に形成された無電解ニッケ
ルメッキ層の上に形成されたことを特徴としている。

【００１２】この記録用電極に於いては、ワイヤーボン
ディング性を高めるために前記接続パターン部及び前記
余剰パターン部に無電解金メッキ処理を施しても、ピン
ホールは余剰パターン部に集中するので、接続パターン
部にはピンホールは少なく、そのピンホールから発生す
る下地ニッケル酸化物等による金メッキ面の汚染も少な
いため、ワイヤーボンディング時の密着性を損なうこと
なく、駆動素子の出力端子と接続パターン部との確実な
電気的接続を行うことができる。

【００１３】請求項３に記載の記録用電極は、前記無電
解金メッキ層は、無電解ニッケルメッキ層上に予め設け
られた金、プラチナ、パラジウム等のうちのいずれかの
金属のストライク皮膜上に形成されたことを特徴として
いる。

【００１４】このストライク皮膜を形成しない場合、ニ
ッケル層の単極電位は、金に比べてかなり卑であり、そ
の電位差、すなわち、金の析出のための駆動力が大きい
ので、金メッキの形成は速くなるが、粗くてピンホール
の多い金メッキ層が形成される。

【００１５】これに対し、無電解ニッケル層に前記スト
ライク皮膜を形成すると、ニッケルの単極電位よりも貴
になり、ニッケルと金の電位差よりも、ストライク皮膜
と金との電位差の方が小さくなるので、置換型無電解金
メッキを行う際に、きめ細かく均一でピンホールの非常
に少ない金メッキ層を形成することができ、前記駆動素
子の出力端子と前記接続パターン部との確実な電気的接
続を行うことができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一つの
実施の形態を図面を参照して説明する。

【００１７】図１は、本実施の形態である記録用電極と
してのアパチャ電極１の構成を具体化した斜視図であ
る。ここで、図１（ａ）は全体図、図１（ｂ）は要部の
拡大図である。

【００１８】アパチャ電極１は、絶縁性基板としてのベ
ースフィルム２と、そのベースフィルム２の裏面に設け
られた帯電防止コート層４と、前記ベースフィルム２と
帯電防止コート層４とを貫いて設けられ、等間隔で一列
に配列された複数の荷電粒子通過部としての開孔部５
と、前記ベースフィルム２の表面に設けられ、前記各開
孔部５を独立して取り囲むパターンと導線パターンとを
有する複数の制御電極６と、その制御電極６の前記導線
パターンの末端に接続された、接続パターン部としての
ワイヤーボンディングパッド部３１及び余剰パターン部
３２と、前記制御電極６の保護層であるレジスト層３と
から構成されている回路基板１ａに、駆動素子としての
ＩＣ４０を、ワイヤーボンディング方式で実装して構成
されている。

【００１９】前記ベースフィルム２は、厚さ２５〜１０
０μｍの高分子樹脂フィルム、好ましくはポリイミド、
例えば、宇部興産製のポリイミドフィルム、ユーピレッ
クスＳによって構成されている。また、前記帯電防止コ
ート層４は、合成樹脂インクに、導電性粒子としてのカ
ーボン粒子を分散させ、スクリーン印刷法等によって塗
布した後、乾燥硬化させたものを用いることができ、そ
の合成樹脂インクとしては、好ましくはポリイミドイン
ク、さらに好ましくは低温硬化型ポリイミドインク、例
えば、宇部興産製のユピコート等を用いることができ
る。

【００２０】前記レジスト層３はエポキシ系樹脂、紫外
線硬化型樹脂、ポリイミド系樹脂等が使用される。レジ
スト層の層厚は５〜３０μｍ程度である。

【００２１】なお、前記レジスト層３としては、透明ま
たは半透明の合成樹脂が用いられることが多いため、図
１に於いては、便宜上、前記レジスト層３は透明とし、
そのレジスト層３に覆われた前記制御電極６が外観から
認識できる状態を示した。

【００２２】前記制御電極６は、厚さ８μｍの金属膜、
好ましくは銅によって構成されている。また、前記開孔
部５の形状は、直径約８０μｍの円形、または、それと
同程度の面積を有する楕円形や多角形等が用いられる。

【００２３】前記ワイヤーボンディングパッド部３１
は、前記制御電極の導線パターンの幅よりも広い幅を有
する矩形状パッドであり、前記余剰パターン部３２は、
前記ワイヤーボンディングパッド部３１と混同しないよ
うに、異なる形状、例えば三角形に形成され、前記ワイ
ヤーボンディングパッド部３１と前記余剰パターン部３
２とは、前記制御電極６の導線パターンと同一の幅を有
する導線部を介して互いに接続されている。

【００２４】前記制御電極６、前記ワイヤーボンディン
グパッド部３１及び余剰パターン部３２は、銅箔をエッ
チング等の方法で前記ベースフィルム２上に同時に形成
されるが、その後、前記ワイヤーボンディングパッド部
３１及び余剰パターン部３２以外の部分に前記レジスト
層３が被覆され、前記ワイヤーボンディングパッド部３
１及び余剰パターン部３２に無電解金メッキ等のメッキ
処理が施される。

【００２５】前記メッキ処理が施された前記ワイヤーボ
ンディングパッド部３１及び余剰パターン部３２と、駆
動素子としてのＩＣ４０上に備えられた出力端子４２と
は、ワイヤーボンディング方式で、ワイヤー４４によっ
て接続される。

【００２６】前記ワイヤーボンディングパッド部３１及
び余剰パターン部３２に施されるメッキ処理としては、
電解または無電解の金メッキ、はんだメッキ、パラジウ
ムメッキ等が用いられるが、近年、電子回路基板のファ
インピッチ化、高密度化が進むにつれて、無電解金メッ
キが多く使用されている。この無電解金メッキは、ニッ
ケルとの置換反応を利用して形成されるため、下地には
ニッケル皮膜が必要となる。以下、図２を用いて、金メ
ッキ皮膜の形成過程、及び、金メッキ処理時に発生する
ピンホールによる金メッキ面の汚染について説明する。

【００２７】図２は、余剰パターン部３２の断面を示す
図である。ベースフィルム２上に形成された余剰パター
ン部３２は、銅箔３２ａに、脱脂、酸洗、ソフトエッチ
ング、触媒付与等の前処理を施した後、無電解ニッケル
メッキ処理を施し、ニッケルメッキ皮膜３２ｂを形成す
る。その膜厚は３〜８μｍ程度である。無電解ニッケル
メッキは一般に自己触媒還元反応により形成されるた
め、前処理が適正に行われていればピンホールの発生は
ない。

【００２８】次に、そのニッケルメッキ皮膜３２ｂ上に
無電解金メッキ処理を行うと、ニッケルと金との置換反
応により、ニッケルメッキ皮膜３２ｂ上に金メッキ皮膜
３２ｃが形成される。金メッキ皮膜３２ｃの膜厚は０．
１〜１μｍである。また、その無電解金メッキ処理に先
だって、金、プラチナ、パラジウム、銀、ロジウム、ル
テニウム等、銅よりも貴な金属のうちのいずれかのスト
ライク皮膜を形成してから金メッキ処理を行うと、その
ストライク皮膜を形成されたニッケル面の電位は、ニッ
ケルの単極電位よりも貴になり、ニッケルと金の電位差
よりも、ストライク皮膜と金との電位差の方が小さくな
るので、きめが細かく、均一で、ピンホールの非常に少
ない、良好な金メッキ層を形成することができる。

【００２９】ところで、無電解金メッキは、金より卑な
下地金属との置換反応により形成されるため、一般にピ
ンホールが発生しやすい皮膜である。ここで、図２に示
すようにピンホール３３が存在する場合、ピンホール３
３の底部から下地のニッケルが酸化物として金メッキ皮
膜３２ｃ上に拡散し、汚染物質３６として表面を汚染す
る。

【００３０】このピンホール３３は、パターンの先端部
に集中して発生する傾向がみられ、従来は図３（ａ）に
示すようにワイヤーボンディングパッド部３１の先端部
にピンホール３３が集中して発生していたのに対し、本
実施の形態に於いては、図３（ｂ）に示すように、ワイ
ヤーボンディングパッド部３１から延伸した余剰パター
ン部３２にピンホール３３が集中するので、ワイヤーボ
ンディングパッド部３１に於けるピンホール３３及び前
記汚染物質３６の付着量が低減され、図１に於けるワイ
ヤー４４との密着性が著しく向上する。

【００３１】次に、本実施の形態のアパチャ電極１が搭
載された記録装置について、図４及び図５を用いて説明
する。

【００３２】図４に於いて、装置外装２６の右側部に
は、画像を記録すべき支持体Ｐを挿入するための挿入口
２１が設けられ、左側部には画像が記録された支持体Ｐ
が排出される取り出し口２２が設けられている。また、
記録装置の内部には、前記アパチャ電極１と、背面電極
８と、トナー帯電供給装置１０とが設けられている。

【００３３】前記アパチャ電極１に於いて、制御電極６
に接続された複数のＩＣ４０は、全て制御電圧印加回路
７に接続されている。

【００３４】前記トナー帯電供給装置１０は、トナーケ
ース１５と、トナー担持ローラ１１と、供給ローラ１２
と、トナー層厚規制ブレード１３とから構成されてい
る。また、前記トナーケース１５の内部には、荷電粒子
としてのトナー１４が貯蔵されている。

【００３５】前記供給ローラ１２は、前記トナー担持ロ
ーラ１１表面にトナー１４を供給しつつ、このトナー１
４を摩擦して帯電させるために、図４の矢印方向に回転
するように構成されている。また、前記トナー層厚規制
ブレード１３は、前記供給ローラ１２から前記トナー担
持ローラ１１表面に供給されたトナー１４が、薄い層状
に形成されるように、前記トナー担持ローラ１１に押し
当てられる。

【００３６】前記のように、トナー１４の薄層を担持し
た前記トナー担持ローラ１１は、そのトナー１４の薄層
を介して、前記アパチャ電極１の帯電防止コート層４に
接触するように配置されている。

【００３７】また、前記アパチャ電極１の上方には、前
記背面電極８が配置されており、その背面電極８と前記
アパチャ電極１との間には支持体Ｐが通過できるよう
な、例えば、約１ミリのスペースが設けられている。そ
して、その背面電極８には、電源９によって、例えば、
プラス１キロボルトの電圧が印加されるようになってい
る。

【００３８】前記支持体Ｐは一対のガイドローラ２３に
よって、挿入口２１から前記背面電極８の下方へ向って
搬送され、背面電極８を通過した後、内部に熱源を備え
たヒートローラ２４とプレスローラ２５との間に搬送さ
れ、支持体Ｐ上のトナー１４が熱定着されるように構成
されている。

【００３９】次に、前記のように構成された記録装置の
動作を説明する。

【００４０】トナー帯電供給装置１０に於いて、トナー
ケース１５に貯蔵されたトナー１４は、供給ローラ１２
が矢印方向に回転することによって、トナー担持ローラ
１１に供給される。このとき、トナー１４は、トナー担
持ローラ１１と供給ローラ１２との間で摩擦されてマイ
ナスに帯電する。そして、トナー担持ローラ１１が矢印
方向に回転することにより、マイナス帯電したトナー１
４は、トナー層厚規制ブレード１３を通過して薄層化さ
れ、アパチャ電極１に向かって図４の矢印方向に搬送さ
れ、開孔部５近傍に於いてアパチャ電極１の帯電防止コ
ート層４と接触する。

【００４１】トナー層規制ブレード１３によって薄層化
されたトナー担持ローラ１１上のトナー１４は、鏡像力
及びファンデルワールス力からなる付着力によって、ト
ナー担持ローラ１１表面に付着しながら搬送されるが、
図５に示したように、前記接触部分に於いて、トナー担
持ローラ１１上に担持されたトナー１４のうちの上層部
は、アパチャ電極１の帯電防止コート層４と接触する部
分の摩擦力によって、トナー搬送方向と逆方向の力を受
ける。一方、トナー担持ローラ１１上に担持されたトナ
ー１４の下層部のトナー１４は、鏡像力やファンデルワ
ールス力によってトナー担持ローラ１１に付着してお
り、トナー搬送方向と同方向に移動しようとする。すな
わち、トナー担持ローラ１１上に担持されたトナー１４
の層は、上層部と下層部とで相反する力、すなわち、せ
ん断力を受ける。このせん断力は、図５に於いて矢印で
示されている。

【００４２】このせん断力によって、前記トナー１４の
上層部及び下層部は、始めにトナー担持ローラ１１上に
担持された位置から移動することによって、前記付着力
から解放される。その理由としては、前記付着力を構成
する鏡像力は距離の２乗に、ファンデルワールス力は距
離の７乗にそれぞれ反比例しており、前記トナー１４が
前記トナー担持ローラ１１表面上、または前記トナー１
４同士の密着状態から流動状態に変化することによっ
て、各トナー１４の周囲に間隙が生ずるために、それら
の力が共に激減することから明らかである。

【００４３】このように、トナー担持ローラ１１との付
着力から解放されたトナー１４は、アパチャ電極１の開
孔部５まで搬送される。

【００４４】ここで、前記制御電圧印加回路７から、ト
ナー通過電圧及びトナー遮蔽電圧のための電源電圧と、
そのトナー通過電圧またはトナー遮蔽電圧が印加される
べき制御電極６の位置を定める画像データとを受け取っ
た前記ＩＣ４０は、各制御電極６に、その画像データに
基づいて、トナー通過電圧またはトナー遮蔽電圧を印加
し、その制御電極６に対応して設けられた開孔部５に於
いて、トナー通過が許可されるか、またはトナー通過が
遮蔽されるかを制御する。

【００４５】このとき、開孔部５に搬送されたトナー１
４は、トナー担持ローラ１１との付着力から解放されて
いるので、この付着力に打ち勝ってトナー１４を開孔部
５を通過させるために必要な電界のしきい値が小さくな
り、制御電極６によって形成される制御電界の変化に対
する、開孔部５のトナー１４の通過量の変化の割合が大
きくなる。したがって、開孔部５に於けるトナー１４の
大量通過と完全遮蔽との選択を、小さな制御電界の変化
で達成できる。この結果、記録濃度が上がると共に、制
御電圧印加時間を短くできるので、記録スピードも向上
させることができる。

【００４６】例えば、画像データに基づいて、トナー通
過電圧としてプラス３０ボルトの電圧が制御電極６に印
加されると、接地されたトナー担持ローラ１１と制御電
極６との間、すなわち、その制御電極６に対応する開孔
部５の内部に、マイナス帯電したトナー１４が開孔部５
を通過できる電界が発生し、大量のトナー１４が開孔部
５を通過する。また、制御電圧印加回路７からトナー遮
蔽電圧としてマイナス１０ボルトの電圧が制御電極６に
印加されると、対応する開孔部５内部に、マイナス帯電
したトナー１４が開孔部５の通過を阻止される電界が発
生し、トナー１４は開孔部５を通過しない。

【００４７】このように、画像データに応じてアパチャ
電極１の開孔部５を通過したトナー１４は、電源９によ
ってプラス１キロボルトの電圧が印加された背面電極８
とアパチャ電極１との間に形成された電界によって、前
記背面電極８に向かって静電気力を受け、支持体Ｐ上に
付着する。

【００４８】そして、順次支持体Ｐが搬送されることに
よって、トナー１４による画像が支持体Ｐ上に形成され
る。その後、支持体Ｐは、取り出し口２２の方向に搬送
され、その途中で、ヒートローラ２４とプレスローラ２
５とによって挟まれ、支持体Ｐ上のトナー１４は熱溶融
され、支持体Ｐ上に画像が定着される。

【００４９】なお、本発明は以上に詳述した実施の形態
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
に於いて種々の変更を加えることができる。

【００５０】例えば、余剰パターン部３２とワイヤーボ
ンディング部３１とは、互いに異なる形状に構成されて
いればよく、前記の実施の形態に於ける形状に限定され
るものではなく、その寸法や形状は自由に変更できる。
また、一つのワイヤーボンディング部３１に複数の余剰
パターン部を配置しても差し支えない。

【００５１】また、前記実施の形態に於いては、余剰パ
ターン部３２及びワイヤーボンディング部３１に施すメ
ッキ処理としては、無電解金メッキ処理を用いたが、こ
れに限定されるものではなく、前記ワイヤーボンディン
グ部３１と前記ワイヤー４４との接続部の剥離強度を向
上するために、前記ワイヤーボンディング部３１及び前
記余剰パターン部３２に対して施される、その他各種の
処理に於いて、その処理が微小ピンホールを発生するよ
うな問題を抱えている場合でも、そのピンホール発生
が、前記余剰パターン部に集中するため、ワイヤーボン
ディング性には全く問題とはならない。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明の請求項１に記載の記録用電極によれば、その記
録用電極に搭載されるＩＣ等の駆動素子に備えられた複
数の出力端子と、その記録用電極に備えられた複数の接
続パターン部との電気的接続性を向上させる目的で、例
えば、前記接続パターン部及びその接続パターンに接続
された余剰パターン部に対して無電解メッキ等の処理を
施せば、その処理に於いて微小ピンホールが発生して
も、それを余剰パターン部に集中させることができるた
め、前記出力端子との接続に係る前記接続パターンへの
ピンホールの影響は少ない。したがって、前記出力端子
と前記接続パターンとの電気的接続が良好に行われ、特
にワイヤーボンディング法により接続される際に、ワイ
ヤーと接続パターン部との密着性が著しく向上する。

【００５３】請求項２に記載の記録用電極によれば、最
初は銅箔から構成されていた前記接続パターン部及び余
剰パターン部に無電解金メッキ層を形成する際に、前記
銅箔に、まず無電解ニッケルメッキ層を形成し、その上
に無電解金メッキ層を設けたので、前記接続パターン部
に於ける金メッキ層の密着性が増し、その金メッキ層が
剥離することがない。しかも、その際に発生する微小ピ
ンホールは余剰パターン部に集中するので、接続パター
ンには、欠陥がなく、平滑で良好な金メッキ層を形成す
ることができる。したがって、前記駆動素子の出力端子
との電気的接続性が非常に良好となり、特にワイヤーボ
ンディング法を用いた場合、ワイヤーと前記接続パター
ンとの接続部分の剥離強度が向上するので好適である。

【００５４】また、前記無電解金メッキ層を、無電解ニ
ッケルメッキ層の表層部を金に置換する、いわゆる置換
型無電解金メッキ法を行う場合に、ピンホールから発生
するニッケル酸化物等の汚染物質が、接続パターン面を
汚染することがないので、駆動素子の出力端子と接続パ
ターン部との確実な電気的接続を行うことが可能とな
る。

【００５５】請求項３に記載の記録用電極によれば、最
初は銅箔から構成されていた前記接続パターン部及び余
剰パターン部に、無電解ニッケルメッキ層を設け、さら
に、金、プラチナ、パラジウム等のうちのいずれかの金
属のストライク皮膜を設けてから無電解金メッキ層を形
成するため、きめ細かく均一でピンホールの非常に少な
い金メッキ層を形成することができ、前記駆動素子の出
力端子と前記接続パターン部との確実な電気的接続を行
うことができる。また、自己触媒型金メッキ処理によっ
て、さらに厚い金メッキ層を形成する場合に対しても、
ピンホール底部のニッケルと自己触媒型金メッキ液との
局部電池発生によるニッケルのメッキ液への溶出の問題
を解決することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１つの実施形態であるアパチャ電極の
概略構成を示す斜視図である。

【図２】金メッキに発生したピンホールの様子を示す断
面図である。

【図３】金メッキに発生したピンホールの様子を示す平
面図である。

【図４】前記アパチャ電極を搭載した記録装置の構成の
概略を示す図である。

【図５】前記記録装置のアパチャ電極付近の拡大断面図
である。

【符号の説明】

１ アパチャ電極 ２ ベースフィルム ５ 開孔部 ６ 制御電極 ３１ ワイヤーボンディングパッド部 ３２ 余剰パターン部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基板と、荷電粒子を通過させるた
   めに前記絶縁性基板に設けられた複数の荷電粒子通過部
   と、その各荷電粒子通過部に対応して前記絶縁性基板の
   一方の面上に設けられた複数の制御電極と、その制御電
   極に対して記録すべき情報に対応した電気信号を送るた
   めに前記絶縁性基板上に搭載される駆動素子に備えられ
   た複数の出力端子とその各出力端子に対応した前記制御
   電極とを接続するための金属箔製の接続パターン部とを
   少なくとも備えた記録用電極に於いて、 前記絶縁性基板上であって前記出力端子との接続に関与
   しない位置に、前記接続パターン部に接続された金属箔
   製の余剰パターン部を設けたことを特徴とする記録用電
   極。
2. 【請求項２】 少なくとも前記接続パターン部及び前記
   余剰パターン部の表面には、無電解金メッキ層が形成さ
   れ、その無電解金メッキ層は、銅箔からなる下地層の上
   に形成された無電解ニッケルメッキ層の上に形成された
   ことを特徴とする請求項１に記載の記録用電極。
3. 【請求項３】 前記無電解金メッキ層は、無電解ニッケ
   ルメッキ層上に予め設けられた金、プラチナ、パラジウ
   ム等のうちのいずれかの金属のストライク皮膜上に形成
   されたことを特徴とする請求項２に記載の記録用電極。