JPH11268323A - 電極基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極基板において、電極基板とトナー担持ロ
ーラとの間のトナーの流動性を改善し、トナーの固着を
防止する。 【解決手段】 アパチャ電極体１の開口部５にトナー荷
電体を供給するために、アパチャ電極体１に対して荷電
体担持ローラを開口部５付近で接触させて配置すると、
開口部５近傍に設けられた溝４１により、荷電体担持ロ
ーラとの接触部分における接触圧が緩和され、しかも、
溝４１によって荷電体担持ローラとアパチャ電極体１と
の間に間隙が生ずるため、荷電体担持ローラとアパチャ
電極体１との間隙におけるトナーの流動性が増し、荷電
体担持ローラとの接触部分におけるトナーの固着を防止
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、プリン
タ、ファクシミリ等の記録装置に用いられる電極基板に
関し、特に、多数の電極パターンと開口部とを備え、ト
ナー等の荷電体の開口部通過を制御する電極基板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来から、複写機、プリンタ、ファクシ
ミリ等の記録装置に用いられる電極体としては、多数の
開口（アパチャ）を有するアパチャ電極体が知られてい
る。図７はこのアパチャ電極の電極パターンが形成され
た面を示す斜視図、図８はこのアパチャ電極の電極パタ
ーンが形成されていない面を示す斜視図である。このア
パチャ電極体１は、絶縁性基板２と、この絶縁性基板２
の裏面に設けられるコート層４と、この絶縁性基板２と
このコート層４とを貫いて設けられる開口部５と、絶縁
性基板２の表面の開口部５の周りに設けられる多数の制
御電極６からなる電極パターン３４とで構成される。こ
のアパチャ電極体１のコート層４は、ポリイミドなどの
樹脂に導電性のカーボンを分散させたもので、帯電防止
機能をもたせたものである。また、アパチャ電極の表面
には電極保護層としてレジスト層３が設けられている。
このレジスト層３はＩＣ実装部３１のみ取り除かれてお
り、この部分に無電解金メッキ等のメッキ処理が施され
た後、ワイヤボンディング等の方法でＩＣ実装部３１と
ＩＣ等の駆動素子３５とがワイヤ３６によって接続され
る。なお、レジスト層３の多くは透明又は半透明樹脂か
らなることが多いため、図７では、便宜上レジスト層３
は透明の状態を想定し、レジスト層３に覆われた制御電
極６等が外観からでも認識できる状態を示した。

【０００３】上記のアパチャ電極体１が搭載された記録
装置の一つとして、図４，図５及び図６に示したような
記録装置が提案されている。この記録装置による記録は
以下のようにして行われる。アパチャ電極体１の制御電
極６に電圧を印加することによって開口部５内に電界を
発生させ、アパチャ電極体１の裏面の帯電防止摺動コー
ト層４の側から所定の電荷に帯電されたトナー１４をト
ナー担持ローラ１１によって開口部５に供給し、その供
給されたトナー１４を開口部５内の電界に応じてその開
口部５を通過させ、その開口部５を通過したトナー１４
を、背面電極８が生ずる電界によって、アパチャ電極体
１の表面から所定の間隙を設けて配置される記録媒体Ｐ
上に付着させ、画像を形成する。

【０００４】この記録装置の装置内にアパチャ電極体１
を装着した状態を図４に示す。アパチャ電極体１は、図
に矢印で示す張力によってトナー担持ローラ１１に接触
固定されている。また、前記の記録装置において、トナ
ー１４は図５，図６に示すようにスポンジ製の供給ロー
ラ１２とトナー担持ローラ１１との間で摩擦帯電され、
その帯電電荷による鏡像力等の付着力によってトナー担
持ローラ１１の表面上に担持され、トナー層規制ブレー
ド１３によって、トナー担持ローラ１１上の長手方向に
均一な厚さにならされる。トナー担持ローラ１１は、ア
パチャ電極体１の裏面に形成された帯電防止摺動コート
層４の、特に開口部５の周辺領域に対して、トナー１４
を介して接触するように配置されている。ここで、帯電
防止摺動コート層４は、トナー担持ローラ１１と常に摩
擦される状態にあるため、半導電性が付与されて帯電防
止機能を有しており、トナー１４がアパチャ電極体１に
付着して開口部５に対するトナー１４の供給を阻害する
ことを防止している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のアパチャ電極体１には、多数の制御電極
６及び開口部５が存在するため、一定の張力でアパチャ
電極体１を固定しても、開口部５におけるトナー担持ロ
ーラ１１との接触圧は低くなり、接触部２９における接
触圧は高くなる傾向にあった。このため、接触部２９に
おいてトナー１４の流動性が低下し、トナー１４が帯電
防止摺動コート層４に固着しやすくなり、帯電防止摺動
コート層４がダメージを受け易く、帯電防止摺動コート
層４がダメージを受けることによって、アパチャ電極全
体の使用が不可能になるといった問題があった。

【０００６】本発明は上述した問題点を解決するために
なされたものであり、トナーを記録媒体方向へ通過させ
る開口部の近傍におけるトナーの流動性を改善し、トナ
ーの固着を防止することによって、耐久性を向上させた
アパチャ電極を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１に記載の電極基板は、絶縁性基板と、この絶
縁性基板に所定間隔をおいて列状に設けられた複数の開
口部と、この開口部に対応して絶縁基板の一方の面に配
設され、開口部における荷電体の通過を制御する複数の
制御電極からなる電極パターンとを有する電極基板であ
って、電極パターンが設けられている絶縁性基板面の裏
面には、開口部の近傍であって電極パターンに対応した
位置に溝加工が施されているものである。

【０００８】上記構成においては、電極基板の開口部に
荷電体を供給するために、電極基板に対して荷電体担持
ローラを開口部付近で接触させて配置すると、開口部近
傍に設けられた溝により、荷電体担持ローラとの接触部
分における接触圧が緩和され、しかも、溝によって荷電
体担持ローラと電極基板との間に間隙が生ずるため、荷
電体担持ローラと電極基板との間隙におけるトナーの流
動性が増し、荷電体担持ローラとの接触部分におけるト
ナーの固着を防止することができる。

【０００９】また、請求項２に記載の電極基板は、請求
項１に記載の電極基板であって、絶縁基板の電極パター
ンが設けられている面と反対側の面が、荷電体を供給す
る荷電体担持ローラの一部に接触する状態で所定の張力
を付与されて設けられ、溝はこの荷電体担持ローラに対
向する位置に設けられているものである。

【００１０】上記構成においては、絶縁性基板面の裏面
の溝と荷電体担持ローラとが対向するように、電極基板
が荷電体担持ローラに接触するように所定張力で設けら
れているので、請求項１と同等の作用が得られる。

【００１１】また、請求項３に記載の電極基板は、請求
項１又は請求項２に記載の電極基板であって、溝は、隣
り合う開口部の間に、開口部の列状並び方向と直交する
方向に延びるように形成されているものである。

【００１２】上記構成においては、開口部付近において
電極基板と荷電体担持ローラとが接触するように設定し
た場合、荷電体担持ローラとの接触部分に溝が配置され
るようになる。これにより、請求項１と同等の作用が得
られる。

【００１３】また、請求項４に記載の電極基板は、請求
項１乃至請求項３のいずれかに記載の電極基板であっ
て、溝の深さは、開口部に接近するにつれて浅くなるよ
うに形成されているものである。

【００１４】上記構成においては、各開口部付近におけ
るトナー担持ローラと電極基板との接触部において、接
触圧が大きくなる部分に対向する溝の形状が深くなるこ
とになるので、接触部分各部の接触圧が一様となり、ト
ナーの不均一な流動による目詰まりを防止でき、また、
開口部付近では絶縁性基板の厚みが十分に保たれている
ため、開口部付近でのトナーの電界制御特性が安定す
る。

【００１５】また、請求項５に記載の電極基板は、請求
項１乃至請求項４のいずれかに記載の電極基板であっ
て、溝の形成はエキシマレーザ加工によって行われるも
のである。

【００１６】上記構成においては、エキシマレーザ加工
で溝加工することにより、種々の形状や深さの溝加工を
ミクロンオーダーのレベルまで高精度に加工することが
できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態に係る
電極基板について図面を参照して説明する。図１，図２
及び図３は本発明の一実施形態に係る電極基板の一つで
あるアパチャ電極体１を示す。図１はアパチャ電極体１
の電極パターンが形成された面（以下、表面と記す）を
示す斜視図、図２はアパチャ電極体１の電極パターンが
形成されていない面（以下、裏面と記す）を示す斜視
図、図３は裏面側の開口部及び溝部の詳細を示す拡大図
である。アパチャ電極体１は、絶縁性基板２と、絶縁性
基板２の一方の面に等間隔で一列に配列形成された複数
の制御電極６及び各制御電極６の末端部に形成されたＩ
Ｃ実装部３１からなる電極パターン３４と、絶縁性基板
２の他方の面に設けられたコート層としての帯電防止摺
動コート層４と、制御電極６に対応して等間隔で一列に
配列され、絶縁性基板２と帯電防止摺動コート層４とを
貫いて形成された複数の開口部５と、その開口部５近傍
であり、絶縁性基板２の裏面で、表面の電極パターン３
４と対応する位置に形成された溝部４１から構成されて
いる。

【００１８】絶縁性基板２の表面上には、制御電極６の
保護層として、ＩＣ実装部３１を除いて制御電極６を被
覆するようにレジスト層３が設けられている。レジスト
層３は、ＩＣ実装部３１にメッキ層を形成する際に、制
御電極６にメッキ処理が施されないようにするためのマ
スキング被膜としての用途をも有する。レジスト層３の
材質としては、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等が
用いられる。なお、レジスト層３は、通常、透明又は半
透明樹脂から構成されることが多いので、図１、図２に
おいては、便宜上、レジスト層３は透明の状態として図
示する。この場合、レジスト層３に覆われた制御電極６
等は、外観からでも認識可能である。

【００１９】上述したように、絶縁性基板２の裏面の開
口部５近傍には、図２及び図３に示すように、電極パタ
ーン３４と対向するように溝部４１が形成されている。
溝部４１は、隣り合う開口部５の間に、開口部５の列状
並び方向と直交する方向に延びるように形成されてい
る。溝部４１は、図３に示すように開口部５の長さの２
〜１０倍程度の長さを有しており、その両端部４１ａに
おいて最も溝が深くなっており、開口部５に近づくにつ
れ徐々に浅くなっている。溝部４１は、開口部５との隣
接部４１ｂでは形成されないか、もしくは極めて浅く形
成されている。両端部４１ａにおける溝深さはおよそ絶
縁性基板２の板厚の１／２以下である。なお、溝形状に
ついては図３に示した形状以外でも種々の形状が適用で
きる。例えば、溝深さを一様に一定深さに形成してもよ
い。

【００２０】この溝加工はエキシマレーザによる加工が
好適である。エキシマレーザ加工を用いれば、複雑な形
状の溝を極めて高精度に容易に形成することができる。
なお、開口部５周辺及び溝部４１上には帯電防止摺動コ
ート層４が形成されている。開口部５は、図示した形状
の他、直径１０〜８０μｍの円形、又は、それと同程度
の面積を有する楕円形もしくは多角形の開口断面を有す
る貫通孔であればよい。この開口部５の加工もエキシマ
レーザにより高精度に加工することができる。

【００２１】電極パターン３４は金属薄膜、一般には膜
厚３〜１０μｍの銅薄膜で構成されている。ＩＣ実装部
３１には、ワイヤボンディング法等によってＩＣ等の駆
動素子３５をワイヤ３６を介して接合するために必要な
メッキ層が形成されている。このメッキ層には無電解金
メッキ等が多く用いられる。無電解金メッキはニッケル
との置換反応によって形成されるため、その下地皮膜と
して無電解ニッケルメッキを行う必要がある。即ち、銅
薄膜からなる電極パターン３４上に膜厚1〜１０μｍの
無電解ニッケルメッキを施した後に、膜厚０．１〜０．
５μｍの無電解金メッキを施す。絶縁性基板２は、厚さ
２５〜１００μｍの高分子樹脂フィルム、好ましくはポ
リイミド樹脂で構成されており、具体的には、宇部興産
製のポリイミドフィルムであるユーピレックスＳ等が用
いられる。帯電防止摺動コート層４は、熱により固化す
る合成樹脂性液体を主成分とし、その主成分中には、カ
ーボンブラック等の導電性粒子が分散されている。主成
分としては、例えば、高分子樹脂インク、好ましくはポ
リイミドインク、具体的には、宇部興産製の低温硬化型
ポリイミドインクであるユピコート等を用いることがで
きる。

【００２２】このようにして構成されたアパチャ電極体
１は、前述の図４に示すように、トナー担持ローラ１１
の一部で接触する状態で、矢印で示す方向に所定の張力
をもって記録装置内に張設される。記録装置の構成につ
いては後述する。トナー担持ローラ１１上で帯電され、
搬送されたトナー１４が開口部５に達し、そこで後述す
る背面電極８及び制御電極６より所定の電圧が印加され
ると、トナー１４は開口部５を通過する。アパチャ電極
体１とトナー担持ローラ１１上との接触圧は、接触部２
９で最も高く、開口部５付近で最も低くなる。従って、
接触圧が最も高い接触部２９付近で、トナー１４の流動
性が低下し、トナー１４の固着をもたらしやすい。

【００２３】ところが、本発明のアパチャ電極体１は、
ちょうど接触部２９に位置する部分に溝部４１を設けて
あるため、接触部２９においては間隙が形成され、その
結果、アパチャ電極体１とトナー担持ローラ１１との接
触圧が低下する。これによりトナー１４の流動性が向上
し、トナー１４のアパチャ電極体１への固着を防止する
ことができる。また、上述したように、溝部４１は、開
口部の隣接部４１ｂでは溝加工されていないか、もしく
はできるだけ浅く形成してあるため、開口部５付近での
電界制御性が向上し、記録装置として使用する場合、そ
の印字特性が著しく向上する。

【００２４】次に、アパチャ電極体１が搭載された記録
装置について前述の図５及び図６を参照して説明する。
図５はアパチャ電極体１を塔載した記録装置の構成の概
略図、図６は記録装置における記録機構の要部拡大図で
ある。装置外装２６の右側部には、画像を記録すべき記
録媒体Ｐを挿入するための挿入孔２１が設けられてお
り、左側部には画像が記録された記録媒体Ｐが排出され
る取り出し孔２２が設けられている。記録装置の内部に
は、アパチャ電極体１と、背面電極８と、トナー帯電供
給装置１０とが設けられている。トナー帯電供給装置１
０は、トナーケース１５と、トナー担持ローラ１１と、
供給ローラ１２と、トナー層厚規制ブレード１３とから
構成されている。また、トナーケース１５の内部には、
荷電粒子としてのトナー１４が貯蔵されている。供給ロ
ーラ１２は、トナー担持ローラ１１表面にトナー１４を
供給しつつ、このトナー１４を摩擦して帯電させるため
に、図５の矢印方向に回転するように構成されている。
また、トナー層厚規制ブレード１３は、供給ローラ１２
からトナー担持ローラ１１表面に供給されたトナー１４
が、薄い層状に形成されるように、トナー担持ローラ１
１に押し当てられる。

【００２５】トナー１４の薄層を担持したトナー担持ロ
ーラ１１は、そのトナー１４の薄層を介して、アパチャ
電極体１の帯電防止摺動コート層４に接触するように配
置されている。アパチャ電極体１の上方には、背面電極
８が配置されており、その背面電極８とアパチャ電極体
１との間には記録媒体Ｐが通過できるような、例えば、
約１ミリのスペースが設けられている。背面電極８に
は、電源９によって、例えば、プラス１キロボルトの電
圧が印加されるようになっている。記録媒体Ｐは一対の
ガイドローラ２３によって、挿入孔２１から背面電極８
の下方へ向って搬送され、背面電極８を通過した後、内
部に熱源を備えたヒートローラ２４とプレスローラ２５
との間に搬送され、記録媒体Ｐ上のトナー１４が熱定着
されるように構成されている。

【００２６】次に、上記のように構成された記録装置の
動作を説明する。トナー帯電供給装置１０において、ト
ナーケース１５に貯蔵されたトナー１４は、供給ローラ
１２が矢印方向に回転することによって、トナー担持ロ
ーラ１１に供給される。このとき、トナー１４は、トナ
ー担持ローラ１１と供給ローラ１２との間で摩擦されて
マイナスに帯電する。そして、トナー担持ローラ１１が
矢印方向に回転することにより、マイナス帯電したトナ
ー１４は、トナー層厚規制ブレード１３を通過して薄層
化され、アパチャ電極体１に向かって図５の矢印方向に
搬送され、開口部５近傍に於いてアパチャ電極体１の帯
電防止摺動コート層４と接触する。

【００２７】トナー層規制ブレード１３によって薄層化
されたトナー担持ローラ１１上のトナー１４は、鏡像力
及びファンデルワールス力からなる付着力によって、ト
ナー担持ローラ１１表面に付着しながら搬送されるが、
図６に示す相反する方向への矢印のように、接触部分に
おいて、トナー担持ローラ１１上に担持されたトナー１
４のうちの上層部は、アパチャ電極体１の帯電防止摺動
コート層４と接触する部分の摩擦力によって、トナー搬
送方向と逆方向の力を受ける。一方、トナー担持ローラ
１１上に担持されたトナー１４の下層部のトナー１４
は、鏡像力やファンデルワールス力によってトナー担持
ローラ１１に付着しており、トナー搬送方向と同方向に
移動しようとするため、トナー担持ローラ１１上に担持
されたトナー１４の層は、上層部と下層部とで相反する
力、即ち、せん断力を受ける。

【００２８】上記のせん断力によって、トナー１４の上
層部及び下層部は、始めにトナー担持ローラ１１上に担
持された位置から移動することによって、前記付着力か
ら解放される。その理由としては、前記付着力を構成す
る鏡像力は距離の２乗に、ファンデルワールス力は距離
の７乗にそれぞれ反比例しており、トナー１４がトナー
担持ローラ１１の表面上、又はトナー１４同士の密着状
態から流動状態に変化することによって、各トナー１４
の周囲に間隙が生ずるために、それらの力が共に激減す
ることから明らかである。

【００２９】このように、トナー担持ローラ１１との付
着力から解放されたトナー１４が、アパチャ電極体１の
開口部５まで搬送される。ここで、制御電圧印加回路７
から、トナー通過電圧及びトナー遮蔽電圧のための電源
電圧と、そのトナー通過電圧又はトナー遮蔽電圧が印加
されるべき制御電極６の位置を定める画像データとを受
け取った駆動素子３５は、各制御電極６に、その画像デ
ータに基づいて、トナー通過電圧又はトナー遮蔽電圧を
印加し、その制御電極６に対応して設けられた開口部５
において、トナー通過が許可されるか、又はトナー通過
が遮蔽されるかを制御する。

【００３０】このとき、開口部５に搬送されたトナー１
４は、トナー担持ローラ１１との付着力から解放されて
いるので、この付着力に打ち勝ってトナー１４を開口部
５を通過させるために必要な電界のしきい値が小さくな
り、制御電極６によって形成される制御電界の変化に対
する、開口部５のトナー１４の通過量の変化の割合が大
きくなる。従って、開口部５におけるトナー１４の大量
通過と完全遮蔽との選択を、小さな制御電界の変化で達
成できる。この結果、記録濃度が上がると共に、制御電
圧印加時間を短くできるので、記録スピードも向上させ
ることができる。

【００３１】例えば、画像データに基づいて、トナー通
過電圧としてプラス３０ボルトの電圧が制御電極６に印
加されると、接地されたトナー担持ローラ１１と制御電
極６との間、即ち、その制御電極６に対応する開口部５
の内部に、マイナス帯電したトナー１４が開口部５を通
過できる電界が発生し、大量のトナー１４が開口部５を
通過する。また、制御電圧印加回路７からトナー遮蔽電
圧としてマイナス１０ボルトの電圧が制御電極６に印加
されると、対応する開口部５内部に、マイナス帯電した
トナー１４が開口部５の通過を阻止される電界が発生
し、トナー１４は開口部５を通過しない。

【００３２】このように、画像データに応じてアパチャ
電極体１の開口部５を通過したトナー１４は、電源９に
よってプラス１キロボルトの電圧が印加された背面電極
８とアパチャ電極体１との間に形成された電界によっ
て、前記背面電極８に向かって静電気力を受け、記録媒
体Ｐ上に付着する。そして、順次記録媒体Ｐが搬送され
ることによって、トナー１４による画像が記録媒体Ｐ上
に形成される。その後、記録媒体Ｐは、取り出し孔２２
の方向に搬送され、その途中で、ヒートローラ２４とプ
レスローラ２５とによって挟まれ、記録媒体Ｐ上のトナ
ー１４は熱溶融され、記録媒体Ｐ上に画像が定着され
る。

【００３３】なお、本発明は、上記実施形態の構成に限
られず種々の変形が可能である。例えば、帯電防止摺動
コート層４と絶縁性基板２との密着性を向上させるため
に、帯電防止摺動コート層４を形成する前に、サンドブ
ラスト等による表面粗化を行うようにしてもよい。ま
た、駆動素子３５の実装方法として、ワイヤボンディン
グ法を用いた例を説明したが、ワイヤを用いず、バンプ
を介して基板と接合するフリップチップ法を適用しても
よい。

【００３４】

【発明の効果】以上のように請求項１又は請求項２に記
載の電極基板によれば、開口部近傍で、絶縁性基板を介
して電極パターンに対応する位置に溝加工が施されてい
るので、電極基板とトナー担持ローラとの接触部での接
触圧が緩和されるとともに、溝による間隙が生ずるた
め、トナーの流動性が増し、接触部でのトナーの固着を
防止することができる。これにより、トナーの固着によ
るダメージで電極基板自体の使用が不可能となるという
事態を回避することができるため、この電極基板を記録
装置に搭載した場合には、その耐久性が著しく向上す
る。

【００３５】また、請求項３に記載の電極基板は、荷電
体担持ローラとの接触部分に溝が配置されることになる
ので、この溝部分における電極基板とトナー担持ローラ
との接触圧が緩和され、溝によって間隙が生ずるため、
請求項１と同等の効果が得られる。

【００３６】また、請求項４に記載の電極基板は、溝の
深さが、開口部に接近するほど浅くなるように形成され
ているので、各開口部付近における電極基板とトナー担
持ローラとの接触圧が一様となり、トナーの不均一な流
動による目詰まりを防止できる。これにより、開口部付
近でのトナーの電界制御特性が安定するため、記録装置
としての印字特性や耐久性が著しく向上する。

【００３７】また、請求項５に記載の電極基板は、溝加
工をエキシマレーザ加工によって行うので、種々の形状
や深さの溝加工をミクロンオーダーのレベルまで高精度
に加工することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るアパチャ電極の電極
パターンが形成された面を示す斜視図である。

【図２】上記アパチャ電極の電極パターンが形成されて
いない面を示す斜視図である。

【図３】上記アパチャ電極の裏面側の開口部及び溝部の
詳細を示す拡大図である。

【図４】記録装置の装置内にアパチャ電極を装着した状
態を示す図である。

【図５】上記アパチャ電極を塔載した記録装置の構成の
概略図である。

【図６】上記記録装置における記録機構の要部拡大図で
ある。

【図７】従来のアパチャ電極の電極パターンが形成され
た面を示す斜視図である。

【図８】従来のアパチャ電極の電極パターンが形成され
ていない面を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ アパチャ電極体（電極基板） ２ 絶縁性基板 ３ レジスト層 ４ 電防止摺動コート層 ５ 開口部 ６ 制御電極 ３４ 電極パターン ４１ 溝部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基板と、この絶縁性基板に所定間
   隔をおいて列状に設けられた複数の開口部と、この開口
   部に対応して絶縁基板の一方の面に配設され、開口部に
   おける荷電体の通過を制御する複数の制御電極からなる
   電極パターンとを有する電極基板において、 前記電極パターンが設けられている前記絶縁性基板面の
   裏面には、前記開口部の近傍であって前記電極パターン
   に対応した位置に溝加工が施されていることを特徴とす
   る電極基板。
2. 【請求項２】 前記絶縁基板の電極パターンが設けられ
   ている面と反対側の面が、前記荷電体を供給する荷電体
   担持ローラの一部に接触する状態で所定の張力を付与さ
   れて設けられ、前記溝はこの荷電体担持ローラに対向す
   る位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記
   載の電極基板。
3. 【請求項３】 前記溝は、隣り合う前記開口部の間に、
   前記開口部の列状並び方向と直交する方向に延びるよう
   に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項
   ２に記載の電極基板。
4. 【請求項４】 前記溝の深さは、前記開口部に接近する
   につれて浅くなるように形成されていることを特徴とす
   る請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電極基板。
5. 【請求項５】 前記溝の形成はエキシマレーザ加工によ
   って行われることを特徴とする請求項１乃至請求項４の
   いずれかに記載の電極基板。