JPH1060231A - 封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH1060231A JPH1060231A JP22296996A JP22296996A JPH1060231A JP H1060231 A JPH1060231 A JP H1060231A JP 22296996 A JP22296996 A JP 22296996A JP 22296996 A JP22296996 A JP 22296996A JP H1060231 A JPH1060231 A JP H1060231A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 65
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 28
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 82
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 abstract description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 abstract 2
- 239000000047 product Substances 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 8
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 235000010919 Copernicia prunifera Nutrition 0.000 description 4
- 244000180278 Copernicia prunifera Species 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 4
- URDQSJSEGRMOIT-FDMWOPBLSA-N eoxin A4 Chemical compound CCCCC[C@@H]1O[C@H]1\C=C\C=C\C=C/C\C=C/CCCC(O)=O URDQSJSEGRMOIT-FDMWOPBLSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- GVYLCNUFSHDAAW-UHFFFAOYSA-N mirex Chemical compound ClC12C(Cl)(Cl)C3(Cl)C4(Cl)C1(Cl)C1(Cl)C2(Cl)C3(Cl)C4(Cl)C1(Cl)Cl GVYLCNUFSHDAAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理した
シリカ粉末を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物
にあっては、近年封止材料の使用範囲の拡大に伴い、封
止層の熱時強度の向上が求められている。封止層の熱時
強度が良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理
したシリカ粉末を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組
成物であって、上記シリカ粉末が、エポキシ基を有する
シランカップリング剤と、フェノール樹脂と、触媒を加
熱反応させた生成物で表面処理したものである。シラン
カップリング剤のエポキシ基とフェノール樹脂の水酸基
を結合させ、得た生成物でシリカ粉末を表面処理するの
で、上記シランカップリング剤を介してエポキシ樹脂と
シリカ粉末が架橋するため、組成物中の架橋度が上が
る。
シリカ粉末を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物
にあっては、近年封止材料の使用範囲の拡大に伴い、封
止層の熱時強度の向上が求められている。封止層の熱時
強度が良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理
したシリカ粉末を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組
成物であって、上記シリカ粉末が、エポキシ基を有する
シランカップリング剤と、フェノール樹脂と、触媒を加
熱反応させた生成物で表面処理したものである。シラン
カップリング剤のエポキシ基とフェノール樹脂の水酸基
を結合させ、得た生成物でシリカ粉末を表面処理するの
で、上記シランカップリング剤を介してエポキシ樹脂と
シリカ粉末が架橋するため、組成物中の架橋度が上が
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品、半導体素
子等の封止に用いられる封止用エポキシ樹脂組成物に関
するものである。
子等の封止に用いられる封止用エポキシ樹脂組成物に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、半導体素子を物理的、化学的
に保護し、且つ固着するための封止材料として、エポキ
シ樹脂、硬化剤、及び、シリカ粉末を構成材料とするエ
ポキシ樹脂組成物が知られている。このエポキシ樹脂組
成物を作製する際に、エポキシ樹脂とシリカ粉末のなじ
みを良くするため、シリカ粉末にシランカップリング剤
を添加し、シリカ粉末を表面処理する方法が採用されて
いる。しかし、近年封止材料の使用範囲の拡大に伴い、
封止層の熱時強度の向上が求められている。
に保護し、且つ固着するための封止材料として、エポキ
シ樹脂、硬化剤、及び、シリカ粉末を構成材料とするエ
ポキシ樹脂組成物が知られている。このエポキシ樹脂組
成物を作製する際に、エポキシ樹脂とシリカ粉末のなじ
みを良くするため、シリカ粉末にシランカップリング剤
を添加し、シリカ粉末を表面処理する方法が採用されて
いる。しかし、近年封止材料の使用範囲の拡大に伴い、
封止層の熱時強度の向上が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記封止層の熱時強度
を向上するためには、シリカ粉末とエポキシ樹脂の架橋
度を上げると、エポキシ樹脂組成物の硬化物の強度が向
上すると推測される。
を向上するためには、シリカ粉末とエポキシ樹脂の架橋
度を上げると、エポキシ樹脂組成物の硬化物の強度が向
上すると推測される。
【０００４】本発明は上述の事実に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、封止層の熱時強度が良好
な封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
で、その目的とするところは、封止層の熱時強度が良好
な封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】さらに、例えば、実装の際に、長期間湿度
の高い状態で保管された後に、半田に直接浸漬されるな
ど、急激に高温下にさらされると、エポキシ樹脂組成物
が硬化した硬化物にクラックが発生し易いことから、耐
湿性の向上が求められている。
の高い状態で保管された後に、半田に直接浸漬されるな
ど、急激に高温下にさらされると、エポキシ樹脂組成物
が硬化した硬化物にクラックが発生し易いことから、耐
湿性の向上が求められている。
【０００６】本発明の他の目的とするところは、耐湿性
が優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにあ
る。
が優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、
及び、表面処理したシリカ粉末を構成材料とする封止用
エポキシ樹脂組成物であって、上記シリカ粉末が、下記
一般式〔１〕で表されたシランカップリング剤と、フェ
ノール樹脂と、触媒を加熱反応させた生成物で表面処理
したものであることを特徴とする。
封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、
及び、表面処理したシリカ粉末を構成材料とする封止用
エポキシ樹脂組成物であって、上記シリカ粉末が、下記
一般式〔１〕で表されたシランカップリング剤と、フェ
ノール樹脂と、触媒を加熱反応させた生成物で表面処理
したものであることを特徴とする。
【０００８】
【化２】
【０００９】〔式中、ｎ＝１、２、３を示し、Ｍｅはメ
チル基を示し、Ｘはエポキシ基を示す。〕 上記構成によって、シランカップリング剤、フェノール
樹脂、及び、触媒とを加熱反応することで、シランカッ
プリング剤のエポキシ基とフェノール樹脂の水酸基を結
合させ、得た生成物でシリカ粉末を表面処理するので、
上記シランカップリング剤を介してエポキシ樹脂とシリ
カ粉末が架橋するため、組成物中の架橋度が上がり、エ
ポキシ樹脂組成物の硬化物の強度が向上する。
チル基を示し、Ｘはエポキシ基を示す。〕 上記構成によって、シランカップリング剤、フェノール
樹脂、及び、触媒とを加熱反応することで、シランカッ
プリング剤のエポキシ基とフェノール樹脂の水酸基を結
合させ、得た生成物でシリカ粉末を表面処理するので、
上記シランカップリング剤を介してエポキシ樹脂とシリ
カ粉末が架橋するため、組成物中の架橋度が上がり、エ
ポキシ樹脂組成物の硬化物の強度が向上する。
【００１０】本発明の請求項２に係る封止用エポキシ樹
脂組成物は、請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物
において、上記硬化剤がフェノール樹脂であることを特
徴とする。
脂組成物は、請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物
において、上記硬化剤がフェノール樹脂であることを特
徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の封止用エポキシ樹脂組成
物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理したシリ
カ粉末を構成材料とする。
物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理したシリ
カ粉末を構成材料とする。
【００１２】上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビス
フェノールＡ系エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ系エポ
キシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂、ビフェニル型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これ
らは単独、あるいは２種以上を併用して使用される。な
かでも、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が良好な点か
らノボラック系エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹
脂が適している。
フェノールＡ系エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ系エポ
キシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂、ビフェニル型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これ
らは単独、あるいは２種以上を併用して使用される。な
かでも、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が良好な点か
らノボラック系エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹
脂が適している。
【００１３】上記硬化剤としては、例えば、フェノール
ノボラック樹脂、酸無水物、アミン類等が挙げられる。
これらは単独、あるいは２種以上を併用して使用され
る。なかでも、フェノールノボラック樹脂等のフェノー
ル樹脂を用いると、耐湿性が良好となるので、より適し
ている。なお、硬化剤の配合割合は特に制限がなく、適
宜選定すればよい。
ノボラック樹脂、酸無水物、アミン類等が挙げられる。
これらは単独、あるいは２種以上を併用して使用され
る。なかでも、フェノールノボラック樹脂等のフェノー
ル樹脂を用いると、耐湿性が良好となるので、より適し
ている。なお、硬化剤の配合割合は特に制限がなく、適
宜選定すればよい。
【００１４】本発明において、特徴的に用いられる表面
処理したシリカ粉末は、前記一般式〔１〕で表されたエ
ポキシ基を有するシランカップリング剤と、フェノール
樹脂と、触媒を加熱反応させた生成物で表面処理したも
のである。
処理したシリカ粉末は、前記一般式〔１〕で表されたエ
ポキシ基を有するシランカップリング剤と、フェノール
樹脂と、触媒を加熱反応させた生成物で表面処理したも
のである。
【００１５】上記シランカップリング剤として、具体的
には、下記構造式〔２〕及び〔３〕で表されるオルガノ
アルコキシシランが挙げられる。
には、下記構造式〔２〕及び〔３〕で表されるオルガノ
アルコキシシランが挙げられる。
【００１６】
【化３】
【００１７】
【化４】
【００１８】上記触媒としては、例えば、２エチルイミ
ダゾール等のイミダゾール類が挙げられる。
ダゾール等のイミダゾール類が挙げられる。
【００１９】上記シランカップリング剤とフェノール樹
脂の配合比は、シランカップリング剤のエポキシ基とフ
ェノール樹脂の水酸基が等モルとなるよう配合すること
が好ましい。上記加熱反応の条件は、温度１４０℃〜１
６０℃、時間２〜３時間が好ましい。温度が１４０℃未
満で時間が２時間より下まわると十分な生成物が得られ
ず、温度が１６０℃時間３時間を超えると、反応が進行
しすぎ、生成物がシリカ粉末と十分に反応しなくなる恐
れがある。
脂の配合比は、シランカップリング剤のエポキシ基とフ
ェノール樹脂の水酸基が等モルとなるよう配合すること
が好ましい。上記加熱反応の条件は、温度１４０℃〜１
６０℃、時間２〜３時間が好ましい。温度が１４０℃未
満で時間が２時間より下まわると十分な生成物が得られ
ず、温度が１６０℃時間３時間を超えると、反応が進行
しすぎ、生成物がシリカ粉末と十分に反応しなくなる恐
れがある。
【００２０】上記シランカップリング剤、フェノール樹
脂、及び、触媒を加熱反応させることで、シランカップ
リング剤のエポキシ基とフェノール樹脂の水酸基を予め
結合させる。得られた生成物でシリカ粉末を表面処理す
ると、シランカップリング剤を介してエポキシ樹脂とシ
リカ粉末が架橋するため、組成物中の架橋度が上がり、
エポキシ樹脂組成物の硬化物の強度が向上する。
脂、及び、触媒を加熱反応させることで、シランカップ
リング剤のエポキシ基とフェノール樹脂の水酸基を予め
結合させる。得られた生成物でシリカ粉末を表面処理す
ると、シランカップリング剤を介してエポキシ樹脂とシ
リカ粉末が架橋するため、組成物中の架橋度が上がり、
エポキシ樹脂組成物の硬化物の強度が向上する。
【００２１】さらに、上記生成物は分子量が大きくなる
ため、厚みの厚いカップリング層がシリカ粉末の表面に
形成されるため、水分の浸入を抑えることができる。ま
た、封止用エポキシ樹脂組成物の硬化剤がフェノール樹
脂であると、硬化物への水分の浸入を抑えるため、より
耐湿性が向上する。
ため、厚みの厚いカップリング層がシリカ粉末の表面に
形成されるため、水分の浸入を抑えることができる。ま
た、封止用エポキシ樹脂組成物の硬化剤がフェノール樹
脂であると、硬化物への水分の浸入を抑えるため、より
耐湿性が向上する。
【００２２】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、上
述のエポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理したシリカ
粉末と共に、必要に応じて、硬化促進剤、染みだし防止
剤、難燃化剤、離型剤、着色剤等を適宜含有する。上記
硬化促進剤としては、第３級アミン、イミダゾール類、
有機リン化合物等が挙げられ、上記染みだし防止剤は成
形の際に樹脂の染みだしを防止するもので、シリコンオ
イル等が挙げられる。上記難燃化剤としては、三酸化ア
ンチモン、水和アルミナ等が挙げられ、上記離型剤とし
ては、天然カルナバ、ステアリン酸、ステアリン酸塩等
が挙げられ、上記着色剤としては、カーボンブラック、
金属酸化物等の顔料等が挙げられる。
述のエポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理したシリカ
粉末と共に、必要に応じて、硬化促進剤、染みだし防止
剤、難燃化剤、離型剤、着色剤等を適宜含有する。上記
硬化促進剤としては、第３級アミン、イミダゾール類、
有機リン化合物等が挙げられ、上記染みだし防止剤は成
形の際に樹脂の染みだしを防止するもので、シリコンオ
イル等が挙げられる。上記難燃化剤としては、三酸化ア
ンチモン、水和アルミナ等が挙げられ、上記離型剤とし
ては、天然カルナバ、ステアリン酸、ステアリン酸塩等
が挙げられ、上記着色剤としては、カーボンブラック、
金属酸化物等の顔料等が挙げられる。
【００２３】上述の配合成分をミキサ、ブレンダー等を
用いて均一に混合した後に、ニーダー、ロール等を用い
て混練してエポキシ樹脂組成物が得られる。なお、混練
した後に、必要に応じて冷却固化し、粉砕して粉状とし
たり、粒状にして用いられる。
用いて均一に混合した後に、ニーダー、ロール等を用い
て混練してエポキシ樹脂組成物が得られる。なお、混練
した後に、必要に応じて冷却固化し、粉砕して粉状とし
たり、粒状にして用いられる。
【００２４】
（実施例１）シリカ粉末を次のようにして表面処理し
た。シランカップリング剤として前記構造式〔２〕で表
されるオルガノアルコキシシラン、フェノール樹脂にノ
ボラック型フェノール樹脂（三井東圧化学株式会社製、
ＯＨ当量１８０）、触媒に２エチルイミダゾールを用い
た。上記シランカップリング剤とフェノール樹脂を等モ
ル、触媒を０．０２５モルの比率で配合し、１５０℃で
２時間加熱反応を行った。得られた生成物０．８重量部
（以下部と記す）にシリカ粉末８４部を浸漬し、表面処
理をした。
た。シランカップリング剤として前記構造式〔２〕で表
されるオルガノアルコキシシラン、フェノール樹脂にノ
ボラック型フェノール樹脂（三井東圧化学株式会社製、
ＯＨ当量１８０）、触媒に２エチルイミダゾールを用い
た。上記シランカップリング剤とフェノール樹脂を等モ
ル、触媒を０．０２５モルの比率で配合し、１５０℃で
２時間加熱反応を行った。得られた生成物０．８重量部
（以下部と記す）にシリカ粉末８４部を浸漬し、表面処
理をした。
【００２５】エポキシ樹脂組成物は次の配合で作製し
た。上記条件で得られた表面処理したシリカ粉末に、ビ
フェニル型エポキシ樹脂（油化シェル株式会社製：ＹＸ
４０００Ｈ、エポキシ当量１９５）３．０部、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製：ＥＸＡ４
７５０、エポキシ当量１８２）４．５部、硬化剤として
フェノールノボラック樹脂（三井東圧化学株式会社製、
ＯＨ当量１８０）４．７部、硬化促進剤として２−エチ
ルイミダゾール０．１部、難燃化剤として三酸化アンチ
モン１．６部、染みだし防止剤としてシリコーンオイル
０．６部、離型剤として天然のカルナバ０．３部、着色
剤としてカーボンブラック０．５部を配合し、ミキサで
均一に混合した。その後、ニーダーで混練し、封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得た。
た。上記条件で得られた表面処理したシリカ粉末に、ビ
フェニル型エポキシ樹脂（油化シェル株式会社製：ＹＸ
４０００Ｈ、エポキシ当量１９５）３．０部、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製：ＥＸＡ４
７５０、エポキシ当量１８２）４．５部、硬化剤として
フェノールノボラック樹脂（三井東圧化学株式会社製、
ＯＨ当量１８０）４．７部、硬化促進剤として２−エチ
ルイミダゾール０．１部、難燃化剤として三酸化アンチ
モン１．６部、染みだし防止剤としてシリコーンオイル
０．６部、離型剤として天然のカルナバ０．３部、着色
剤としてカーボンブラック０．５部を配合し、ミキサで
均一に混合した。その後、ニーダーで混練し、封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得た。
【００２６】（実施例２）シリカ粉末を次のようにして
表面処理した。シランカップリング剤として前記構造式
〔３〕で表されるオルガノアルコキシシラン、フェノー
ル樹脂（三井東圧化学株式会社製、ミレックス２２５
Ｌ：ＯＨ当量１６５〜１８０）、触媒に２エチルイミダ
ゾールを用いた。上記シランカップリング剤とフェノー
ル樹脂を等モル、触媒を０．０２５モルの比率で配合
し、１５０℃で２時間加熱反応を行った。得られた生成
物０．８部にシリカ粉末８４部を浸漬し、表面処理をし
た。
表面処理した。シランカップリング剤として前記構造式
〔３〕で表されるオルガノアルコキシシラン、フェノー
ル樹脂（三井東圧化学株式会社製、ミレックス２２５
Ｌ：ＯＨ当量１６５〜１８０）、触媒に２エチルイミダ
ゾールを用いた。上記シランカップリング剤とフェノー
ル樹脂を等モル、触媒を０．０２５モルの比率で配合
し、１５０℃で２時間加熱反応を行った。得られた生成
物０．８部にシリカ粉末８４部を浸漬し、表面処理をし
た。
【００２７】エポキシ樹脂組成物は次の配合で作製し
た。上記条件で得られた表面処理したシリカ粉末に、ビ
フェニル型エポキシ樹脂（油化シェル株式会社製：ＹＸ
４０００Ｈ、エポキシ当量１９５）３．０部、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製：ＥＸＡ４
７５０、エポキシ当量１８２）４．５部、硬化剤として
フェノール樹脂（三井東圧化学株式会社製、ミレックス
２２５Ｌ：ＯＨ当量１６５〜１８０）４．７部、硬化促
進剤として２−エチルイミダゾール０．１部、難燃化剤
として三酸化アンチモン１．６部、染みだし防止剤とし
てシリコーンオイル０．６部、離型剤として天然のカル
ナバ０．３部、着色剤としてカーボンブラック０．５部
を配合し、ミキサで均一に混合した。その後、ニーダー
で混練し、封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
た。上記条件で得られた表面処理したシリカ粉末に、ビ
フェニル型エポキシ樹脂（油化シェル株式会社製：ＹＸ
４０００Ｈ、エポキシ当量１９５）３．０部、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製：ＥＸＡ４
７５０、エポキシ当量１８２）４．５部、硬化剤として
フェノール樹脂（三井東圧化学株式会社製、ミレックス
２２５Ｌ：ＯＨ当量１６５〜１８０）４．７部、硬化促
進剤として２−エチルイミダゾール０．１部、難燃化剤
として三酸化アンチモン１．６部、染みだし防止剤とし
てシリコーンオイル０．６部、離型剤として天然のカル
ナバ０．３部、着色剤としてカーボンブラック０．５部
を配合し、ミキサで均一に混合した。その後、ニーダー
で混練し、封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
【００２８】（実施例３）シリカ粉末を次のようにして
表面処理した。シランカップリング剤として前記構造式
〔３〕で表されるオルガノアルコキシシラン、フェノー
ル樹脂（三井東圧化学株式会社製、ＤＰＲ５０００：Ｏ
Ｈ当量１８０）、触媒に２エチルイミダゾールを用い
た。上記シランカップリング剤とフェノール樹脂を等モ
ル、触媒を０．０２５モルの比率で配合し、１５０℃で
２時間加熱反応を行った。得られた生成物０．８部にシ
リカ粉末８４部を浸漬し、表面処理をした。
表面処理した。シランカップリング剤として前記構造式
〔３〕で表されるオルガノアルコキシシラン、フェノー
ル樹脂（三井東圧化学株式会社製、ＤＰＲ５０００：Ｏ
Ｈ当量１８０）、触媒に２エチルイミダゾールを用い
た。上記シランカップリング剤とフェノール樹脂を等モ
ル、触媒を０．０２５モルの比率で配合し、１５０℃で
２時間加熱反応を行った。得られた生成物０．８部にシ
リカ粉末８４部を浸漬し、表面処理をした。
【００２９】エポキシ樹脂組成物は、上記表面処理した
シリカ粉末、及び、硬化剤にフェノール樹脂（三井東圧
化学株式会社製、ＤＰＲ５０００：ＯＨ当量１８０）を
用いた以外は実施例２と同様にして封止用エポキシ樹脂
組成物を得た。
シリカ粉末、及び、硬化剤にフェノール樹脂（三井東圧
化学株式会社製、ＤＰＲ５０００：ＯＨ当量１８０）を
用いた以外は実施例２と同様にして封止用エポキシ樹脂
組成物を得た。
【００３０】（比較例１）シリカ粉末を次のようにして
表面処理した。シランカップリング剤として前記構造式
〔２〕で表されるオルガノアルコキシシラン０．４部
で、シリカ粉末８４部を浸漬し、表面処理を行った。
表面処理した。シランカップリング剤として前記構造式
〔２〕で表されるオルガノアルコキシシラン０．４部
で、シリカ粉末８４部を浸漬し、表面処理を行った。
【００３１】エポキシ樹脂組成物は次の配合で作製し
た。上記条件で得られた表面処理したシリカ粉末に、ビ
フェニル型エポキシ樹脂（油化シェル株式会社製：ＹＸ
４０００Ｈ、エポキシ当量１９５）３．０部、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製：ＥＸＡ４
７５０、エポキシ当量１８２）４．５部、硬化剤として
フェノールノボラック樹脂（三井東圧化学株式会社製、
ＯＨ当量１８０）５．０部、硬化促進剤として２−エチ
ルイミダゾール０．１部、難燃化剤として三酸化アンチ
モン１．６部、染みだし防止剤としてシリコーンオイル
０．６部、離型剤として天然のカルナバ０．３部、着色
剤としてカーボンブラック０．５部を配合し、ミキサで
均一に混合した。その後、ニーダーで混練し、封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得た。
た。上記条件で得られた表面処理したシリカ粉末に、ビ
フェニル型エポキシ樹脂（油化シェル株式会社製：ＹＸ
４０００Ｈ、エポキシ当量１９５）３．０部、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製：ＥＸＡ４
７５０、エポキシ当量１８２）４．５部、硬化剤として
フェノールノボラック樹脂（三井東圧化学株式会社製、
ＯＨ当量１８０）５．０部、硬化促進剤として２−エチ
ルイミダゾール０．１部、難燃化剤として三酸化アンチ
モン１．６部、染みだし防止剤としてシリコーンオイル
０．６部、離型剤として天然のカルナバ０．３部、着色
剤としてカーボンブラック０．５部を配合し、ミキサで
均一に混合した。その後、ニーダーで混練し、封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得た。
【００３２】（比較例２）シリカ粉末を次のようにして
表面処理した。シランカップリング剤として前記構造式
〔３〕で表されるオルガノアルコキシシラン０．４部
で、シリカ粉末８４部を浸漬し、表面処理を行った。そ
の後、エポキシ樹脂組成物は、上記表面処理したシリカ
粉末、及び、硬化剤にフェノール樹脂（三井東圧化学株
式会社製、ミレックス２２５Ｌ：ＯＨ当量１６５〜１８
０）を用いた以外は比較例１と同様にして封止用エポキ
シ樹脂組成物を得た。
表面処理した。シランカップリング剤として前記構造式
〔３〕で表されるオルガノアルコキシシラン０．４部
で、シリカ粉末８４部を浸漬し、表面処理を行った。そ
の後、エポキシ樹脂組成物は、上記表面処理したシリカ
粉末、及び、硬化剤にフェノール樹脂（三井東圧化学株
式会社製、ミレックス２２５Ｌ：ＯＨ当量１６５〜１８
０）を用いた以外は比較例１と同様にして封止用エポキ
シ樹脂組成物を得た。
【００３３】（比較例３）シリカ粉末を次のようにして
表面処理した。シランカップリング剤として前記構造式
〔３〕で表されるオルガノアルコキシシラン０．４部
で、シリカ粉末８４部を浸漬し、表面処理を行った。そ
の後、エポキシ樹脂組成物は、上記表面処理したシリカ
粉末、及び、硬化剤にフェノール樹脂（三井東圧化学株
式会社製、ＤＰＲ５０００：ＯＨ当量１８０）を用いた
以外は比較例１と同様にして封止用エポキシ樹脂組成物
を得た。
表面処理した。シランカップリング剤として前記構造式
〔３〕で表されるオルガノアルコキシシラン０．４部
で、シリカ粉末８４部を浸漬し、表面処理を行った。そ
の後、エポキシ樹脂組成物は、上記表面処理したシリカ
粉末、及び、硬化剤にフェノール樹脂（三井東圧化学株
式会社製、ＤＰＲ５０００：ＯＨ当量１８０）を用いた
以外は比較例１と同様にして封止用エポキシ樹脂組成物
を得た。
【００３４】（熱時強度の評価）得られた実施例１〜
３、及び、比較例１〜３の封止用エポキシ樹脂組成物の
封止層の熱時強度を評価するため、硬化物の２４０℃の
曲げ強度を測定した。上記封止用エポキシ樹脂組成物
を、常法に従って圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１７０℃
で３分間成形し、さらに、温度１７０℃で５時間アフタ
キュアさせて硬化物を得た。上記硬化物の曲げ強度はＪ
ＩＳ−Ｋ−６９１１に基づいて、曲げ強度試験機を用
い、温度２４０℃の雰囲気で測定した。結果は表１に示
すとおり、実施例１〜３は比較例に比べ熱時の曲げ強度
が良好であった。
３、及び、比較例１〜３の封止用エポキシ樹脂組成物の
封止層の熱時強度を評価するため、硬化物の２４０℃の
曲げ強度を測定した。上記封止用エポキシ樹脂組成物
を、常法に従って圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１７０℃
で３分間成形し、さらに、温度１７０℃で５時間アフタ
キュアさせて硬化物を得た。上記硬化物の曲げ強度はＪ
ＩＳ−Ｋ−６９１１に基づいて、曲げ強度試験機を用
い、温度２４０℃の雰囲気で測定した。結果は表１に示
すとおり、実施例１〜３は比較例に比べ熱時の曲げ強度
が良好であった。
【００３５】
【表１】
【００３６】（耐湿性の評価）得られた実施例１〜３、
及び、比較例１〜３の封止用エポキシ樹脂組成物の封止
層の耐湿性を評価するため、硬化物を湿度の高い状態で
長期間保管した後に、半田に浸漬し、硬化物のクラック
の発生度合いで評価した。上記熱時強度と同様に硬化物
を作製し、得た硬化物を温度１２０℃、湿度１００％Ｒ
Ｈの雰囲気中に９８時間放置した後に、温度２４０℃の
半田槽に３０秒間浸漬した。硬化物を目視観察し、クラ
ックの発生数を測定した。５個評価した結果は表２に示
すとおり、実施例１〜３は比較例に比べいずれもクラッ
クの発生数が少なかった。
及び、比較例１〜３の封止用エポキシ樹脂組成物の封止
層の耐湿性を評価するため、硬化物を湿度の高い状態で
長期間保管した後に、半田に浸漬し、硬化物のクラック
の発生度合いで評価した。上記熱時強度と同様に硬化物
を作製し、得た硬化物を温度１２０℃、湿度１００％Ｒ
Ｈの雰囲気中に９８時間放置した後に、温度２４０℃の
半田槽に３０秒間浸漬した。硬化物を目視観察し、クラ
ックの発生数を測定した。５個評価した結果は表２に示
すとおり、実施例１〜３は比較例に比べいずれもクラッ
クの発生数が少なかった。
【００３７】
【表２】
【００３８】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の封止用エポキシ
樹脂組成物は、エポキシ基と水酸基を結合させ、得た生
成物でシリカ粉末を表面処理するので、上記シランカッ
プリング剤を介してエポキシ樹脂とシリカ粉末が架橋す
るため、組成物中の架橋度が上がり、エポキシ樹脂組成
物の硬化物の強度が向上する。
樹脂組成物は、エポキシ基と水酸基を結合させ、得た生
成物でシリカ粉末を表面処理するので、上記シランカッ
プリング剤を介してエポキシ樹脂とシリカ粉末が架橋す
るため、組成物中の架橋度が上がり、エポキシ樹脂組成
物の硬化物の強度が向上する。
【００３９】さらに、本発明の請求項２記載の封止用エ
ポキシ樹脂組成物は、上記効果に加えて、硬化剤がフェ
ノール樹脂であるので、耐湿性が良好となる。
ポキシ樹脂組成物は、上記効果に加えて、硬化剤がフェ
ノール樹脂であるので、耐湿性が良好となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理
したシリカ粉末を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組
成物であって、上記シリカ粉末が、下記一般式〔１〕で
表されたシランカップリング剤と、フェノール樹脂と、
触媒を加熱反応させた生成物で表面処理したものである
ことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】 〔式中、ｎ＝１、２、３を示し、Ｍｅはメチル基を示
し、Ｘはエポキシ基を示す。〕 - 【請求項２】 上記硬化剤がフェノール樹脂であること
を特徴とする請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22296996A JPH1060231A (ja) | 1996-08-26 | 1996-08-26 | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22296996A JPH1060231A (ja) | 1996-08-26 | 1996-08-26 | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1060231A true JPH1060231A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16790734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22296996A Pending JPH1060231A (ja) | 1996-08-26 | 1996-08-26 | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1060231A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012180485A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物、半導体装置およびその製造方法 |
| JP2023001288A (ja) * | 2021-03-31 | 2023-01-04 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物およびこれを用いた電子装置 |
-
1996
- 1996-08-26 JP JP22296996A patent/JPH1060231A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012180485A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物、半導体装置およびその製造方法 |
| JP2023001288A (ja) * | 2021-03-31 | 2023-01-04 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物およびこれを用いた電子装置 |
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