JPH106048A - レーザ加工機の加工条件表示方法、及び加工条件表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 経験の浅いオペレータであっても、各種加工
条件の設定操作を円滑に行うことができるレーザ加工機
の加工条件表示方法、及び加工条件表示装置を提供する
ことを課題とする。 【解決手段】 ＣＰＵ３７は、ワークＷに対して所望の
レーザ加工処理を施す前に、加工材料であるワークの材
質、及び板厚の組み合わせに係るワークデータを含むＮ
Ｃデータを取得して、取得したデータをＲＡＭ４１に一
時的に格納する一方、加工対象となる製品がオペレータ
により選択されたとき、選択された製品のワークデータ
をキーとして、ワークの材質、及び板厚の複数の組み合
わせにそれぞれ適合するレーザ加工機の加工条件データ
をデータベース化してなる加工条件ファイル４２を参照
して、前記キーとなるワークデータに適合するレーザ加
工機の加工条件データを検索抽出し、抽出したレーザ加
工機の加工条件データを、ディスプレイ４５の表示画面
上に表示する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ワークに対して切
断、孔あけ等の所望の加工処理を施すレーザ加工機に係
り、特に、加工対象となるワークの材質、及び板厚の組
み合わせに適合する如くアシストガスの種類や圧力をは
じめとする各種加工条件をレーザ加工前に設定する際に
おいて、各種加工条件や設定対象部位の画像等の加工条
件データをディスプレイの表示画面上に表示することに
より、経験の浅いオペレータであっても、各種加工条件
の設定操作を円滑に行うことができるレーザ加工機の加
工条件表示方法、及び加工条件表示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のレーザ加工機としては、例えば、
加工対象となるワークが載置されたワークテーブルを前
後方向へ移動させるとともに、レーザ加工ヘッドを左右
方向へ移動させ、ワークに対して切断、孔あけ等の所望
の加工処理を施す形態のものが知られている。

【０００３】このレーザ加工機にあっては、ワークの材
質、及び板厚の組み合わせに適合する如く、アシストガ
スの種類や圧力、レーザ加工ヘッド内に設けられた集光
レンズの焦点距離、レーザ照射ノズルの口径、集光レン
ズの口径などの各種加工条件を、レーザ加工処理の実施
前にあらかじめ適当な値に設定しておく必要がある。こ
れは、ワークの材質や板厚に応じて最適となる上記各種
加工条件がそれぞれ相互に異なることによる。

【０００４】そこで、従来、レーザ加工機のオペレータ
は、レーザ加工処理の実施前に、取扱説明書に記載され
た加工条件表を引くか、又は過去の経験に基づいて最適
と考えられる値を選択し、この選択した値を各種加工条
件の設定対象部位における設定値として設定する作業を
行うようにしていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のレーザ加工機の加工条件設定作業にあっては、
取扱説明書に記載された加工条件表をそのたびごとに引
くことは煩雑であり、このため、うっかり誤った設定値
を設定してしまったり、又は設定値を本来の値に更新す
ることなくレーザ加工処理を実施してしまうなどの事態
を生じ、この結果、レーザ加工機本来の加工性能を引き
出すことができないおそれがあるという解決すべき課題
があった。

【０００６】また、レーザ加工機の加工条件設定作業に
おいて、過去の経験に基づいて最適と考えられる値を選
択することは、熟練したオペレータのみが可能であっ
て、経験の浅いオペレータにとっては、取扱説明書の該
当記載箇所を読み、かつ設定対象部位を探しながら、試
行錯誤を繰り返して各種加工条件を設定しているのが実
情であり、熟練したオペレータでなければその設定操作
を円滑に行うことが難しいという解決すべき課題があっ
た。

【０００７】そこで、このような実情に鑑みて、経験の
浅いオペレータであっても、レーザ加工機の各種加工条
件の設定操作を円滑に行うことができ、結果として、レ
ーザ加工機本来の加工性能を引き出すことができる新規
な技術の開発が関係者の間で久しく待ち望まれていた。

【０００８】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、加工対象となるワークの材質、及
び板厚の組み合わせに適合する如く各種加工条件をレー
ザ加工前に設定する際において、各種加工条件や設定対
象部位の画像等の加工条件データをディスプレイの表示
画面上に表示することにより、経験の浅いオペレータで
あっても、各種加工条件の設定操作を円滑に行うことが
できるレーザ加工機の加工条件表示方法、及び加工条件
表示装置を提供することを課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、加工対象となるワークの材質、
及び板厚の複数の組み合わせにそれぞれ適合するレーザ
加工機の加工条件データを加工条件ファイルにあらかじ
め記憶させておき、前記ワークに対して所望の加工処理
を施す前に、該ワークの材質、及び板厚の組み合わせに
係るワークデータを取得し、当該取得したワークデータ
と前記加工条件ファイルとに基づいて、該ワークデータ
に適合するレーザ加工機の加工条件データを抽出し、当
該抽出したレーザ加工機の加工条件データを、表示手段
の表示画面上に表示することを要旨とする。

【００１０】請求項１の発明によれば、まず、ワークに
対して所望の加工処理を施す前に、ワークの材質、及び
板厚の組み合わせに係るワークデータを取得する。次
に、取得したワークデータと加工条件ファイルとに基づ
いて、ワークデータに適合するレーザ加工機の加工条件
データを抽出する。そして、抽出したレーザ加工機の加
工条件データを表示手段の表示画面上に表示する。この
ように、表示手段の表示画面上には、ワークに対して所
望の加工処理を施す前に、レーザ加工機の加工条件デー
タが表示されるので、したがって、オペレータは、レー
ザ加工機の加工条件データを参照しながら加工条件の設
定作業を行うことができ、この結果、経験の浅いオペレ
ータであっても、加工条件の設定操作を円滑に行うこと
ができる。また、請求項２の発明は、前記レーザ加工機
の加工条件データは、加工条件の設定対象部位の設定値
を含むことを要旨とする。

【００１１】請求項２の発明によれば、表示手段の表示
画面上には、ワークに対して所望の加工処理を施す前
に、レーザ加工機の加工条件データとして設定対象部位
の設定値が表示されるので、したがって、オペレータ
は、設定対象部位の設定値を参照しながら加工条件の設
定作業を行うことができ、この結果、経験の浅いオペレ
ータであっても、加工条件の設定操作を円滑に行うこと
ができる。

【００１２】さらにまた、請求項３の発明は、前記レー
ザ加工機の加工条件データは、加工条件の設定対象部位
の画像、及び設定値を含むことを要旨とする。

【００１３】請求項３の発明によれば、表示手段の表示
画面上には、ワークに対して所望の加工処理を施す前
に、レーザ加工機の加工条件データとして設定対象部位
の画像、及び設定値が表示されるので、したがって、オ
ペレータは、例えばレーザ加工ヘッドなどの画像を見る
ことで設定対象部位を確認するとともに、その設定値を
参照しながら加工条件の設定作業を行うことができ、こ
の結果、経験の浅いオペレータであっても、加工条件の
設定操作を円滑に行うことができる。

【００１４】さらに、請求項４の発明は、加工対象とな
るワークの材質、及び板厚の複数の組み合わせにそれぞ
れ適合するレーザ加工機の加工条件データを記憶する加
工条件ファイルと、前記ワークに対して所望の加工処理
を施す前に、該ワークの材質、及び板厚の組み合わせに
係るワークデータを取得するワークデータ取得手段と、
当該ワークデータ取得手段で取得したワークデータと、
前記加工条件ファイルの記憶内容とに基づいて、該ワー
クデータに適合するレーザ加工機の加工条件データを抽
出する加工条件データ抽出手段と、当該加工条件データ
抽出手段で抽出したレーザ加工機の加工条件データを、
表示手段の表示画面上に表示する制御を行う表示制御手
段と、を備えてなることを要旨とする。

【００１５】請求項４の発明によれば、まず、ワークデ
ータ取得手段において、ワークに対して所望の加工処理
を施す前に、ワークの材質、及び板厚の組み合わせに係
るワークデータが取得される。次に、取得したワークデ
ータと加工条件ファイルとに基づいて、加工条件データ
抽出手段において、ワークデータに適合するレーザ加工
機の加工条件データが抽出される。そして、表示制御手
段は、抽出したレーザ加工機の加工条件データを表示手
段の表示画面上に表示する制御を行い、加工条件データ
を表示手段の表示画面上に表示させる。このように、表
示手段の表示画面上には、ワークに対して所望の加工処
理を施す前に、レーザ加工機の加工条件データが表示さ
れるので、したがって、オペレータは、レーザ加工機の
加工条件データを参照しながら加工条件の設定作業を行
うことができ、この結果、経験の浅いオペレータであっ
ても、加工条件の設定操作を円滑に行うことができる。

【００１６】しかも、請求項５の発明は、前記レーザ加
工機の加工条件データは、加工条件の設定対象部位の設
定値を含むことを要旨とする。

【００１７】請求項５の発明によれば、表示手段の表示
画面上には、ワークに対して所望の加工処理を施す前
に、レーザ加工機の加工条件データとして設定対象部位
の設定値が表示されるので、したがって、オペレータ
は、設定対象部位の設定値を参照しながら加工条件の設
定作業を行うことができ、この結果、経験の浅いオペレ
ータであっても、加工条件の設定操作を円滑に行うこと
ができる。

【００１８】そして、請求項６の発明は、前記レーザ加
工機の加工条件データは、加工条件の設定対象部位の画
像、及び設定値を含むことを要旨とする。

【００１９】請求項６の発明によれば、表示手段の表示
画面上には、ワークに対して所望の加工処理を施す前
に、レーザ加工機の加工条件データとして設定対象部位
の画像、及び設定値が表示されるので、したがって、オ
ペレータは、例えばレーザ加工ヘッドなどの画像を見る
ことで設定対象部位を確認するとともに、その設定値を
参照しながら加工条件の設定作業を行うことができ、こ
の結果、経験の浅いオペレータであっても、加工条件の
設定操作を円滑に行うことができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係るレーザ加工
機の加工条件表示方法、及び加工条件表示装置の一実施
形態について、図面に基づいて詳細に説明する。

【００２１】図１は、本発明の要部周辺を示すブロック
構成図、図２は、本発明の一実施形態に係る動作フロー
チャート図、図３乃至図５は、本発明の一実施形態に係
る加工条件データの表示例を示す図、図６は、本発明に
係るレーザ加工機の全体構成を示す斜視図である。

【００２２】まず、本発明に係るレーザ加工機の全体構
成の概略について説明すると、図６に示すように、レー
ザ加工機１は、前後方向（Ｘ軸方向）へ延伸した例えば
箱形状のベッド３を備えており、このベッド３上には、
Ｘ軸方向へ延伸した複数のガイドレール５が相互に平行
に敷設されている。このガイドレール５上には、図１に
示すＸ軸駆動モータ２５、及び図示省略のボールねじ、
ナット部材などの駆動部材を介して、Ｘ軸方向へ移動自
在なワークテーブル７が設けられている。このワークテ
ーブル７上には、加工対象となる平板状のワークＷが載
置される。このワークテーブル７の一側、図５において
右側のＸ軸方向には、ワーククランプ装置９が適宜の間
隔をおいて複数設けられており、このワーククランプ装
置９により、ワークＷを所定のクランプ力をもって把持
し得るように構成されている。

【００２３】前記ベッド３に跨がって門型フレーム１１
が立設されている。この門型フレーム１１は、上部フレ
ーム１１Ｕと一対のサイドフレーム１１Ｒ、１１Ｌとで
構成されている。この門型フレーム１１における上部フ
レーム１１Ｕの前側には、左右方向（Ｙ軸方向）へ延伸
した複数のガイドレール１３が相互に平行に敷設されて
おり、このガイドレール１３には、図１に示すＹ軸駆動
モータ２７、及び図示省略のボールねじ、ナット部材な
どの駆動部材を介して、Ｙ軸方向へ移動自在なＹ軸キャ
レッジ１５が設けられている。

【００２４】このＹ軸キャレッジ１５には、Ｙ軸方向へ
初期放射されるレーザビームを加工点へ導くためのベン
ドミラーが設けられており、その直下には、図１に示す
Ｚ軸駆動モータ２８、または流体シリンダなどの駆動部
材を介して、上下方向（Ｚ軸方向）へ移動自在とされた
レーザ加工ヘッド１７が設けられている。このレーザ加
工ヘッド１７内には、ベンドミラー、及び集光レンズが
備えられており、しかも、レーザ加工ヘッド１７の先端
には、レーザノズル１９がヘッド１７と一体に設けられ
ている。また、前記門型フレーム１１におけるサイドフ
レーム１１Ｒの上部には、ブラケット２３を介してＮＣ
制御装置２１が取付けられている。このＮＣ制御装置２
１は、レーザ加工機１の作動状態を統括的に指令制御す
る一方、レーザ加工処理の実施前に、ワークの材質、及
び板厚の組み合わせに係るワークデータを取得し、この
取得したワークデータと後述する加工条件ファイルとに
基づいて、取得したワークデータに適合する如く、アシ
ストガスの種類や圧力、レーザ加工ヘッド内に設けられ
た集光レンズの焦点距離、レーザ照射ノズルの口径、集
光レンズの口径などの各種加工条件に関するデータを検
索抽出し、抽出した各種加工条件データを、後述するデ
ィスプレイの表示画面上に表示する等の役割を果たすも
のである。

【００２５】上記構成により、ＮＣ制御装置２１から取
得されたＮＣデータに従って、ワークテーブル７をＸ軸
方向へ移動させる一方、Ｙ軸キャレッジ１５をＹ軸方向
へ移動させて、ワークＷとレーザ加工ヘッド１７間のＸ
Ｙ平面における位置決めを行うとともに、レーザ加工ヘ
ッド１７をＺ軸方向へ移動させて焦点調整を行うことに
より、図示省略のレーザ発振器から発振されたレーザビ
ームは、ベンドミラー、集光レンズを経てレーザノズル
１９を介してワークＷへ向けて照射されて、ワークＷに
対して切断、孔あけ等の所望のレーザ加工処理が施され
ることになる。

【００２６】図１を参照してさらに説明を続けると、前
述したＸ軸駆動モータ２５、Ｙ軸駆動モータ２７、及び
Ｚ軸駆動モータ２８のそれぞれは、Ｉ／Ｏ２９に接続さ
れており、このＩ／Ｏ２９には、パラレル伝送ケーブル
３１を介して、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸駆動モータ２５、２
７、２８の回転位置情報などのレーザ加工機１の動作状
態を表すデータを入力する一方、入力した動作状態を表
すデータを参照して、レーザ加工機１の動作状態をシー
ケンス的に制御するプログラマブル・ロジック・コント
ローラ（（以下、ＰＬＣと言う。）３３が接続されてい
る。このＰＬＣ３３は、例えばＲＳ２３２Ｃなどの双方
向通信インターフェース３５を介して、例えばパーソナ
ルコンピュータなどの端末装置に内蔵されたＣＰＵ３７
に接続されている。

【００２７】この端末装置は、前述したＮＣ制御装置２
１としての、レーザ加工機１の加工条件表示機能を有す
るものであり、従来型のＮＣ制御装置にパソコンボード
を追加するか、又は従来型のＮＣ制御装置に代えて、パ
ーソナルコンピュータにＮＣ機能をもつＮＣボードを追
加することで構成することができる。いずれの場合にお
いても、レーザ加工機１とオペレータとの接点となるマ
ン・マシン・インターフェース機能を、例えばマイクロ
ソフト株式会社製のウィンドウズなどの操作性に優れた
オペレーティング・システム（（以下、ＯＳと言う。）
を装備したパーソナルコンピュータで構築することによ
り、本願発明の如き卓越した操作性を備えるレーザ加工
機の加工条件表示機能を達成するようにしている。

【００２８】前記ＣＰＵ３７には、フロッピーディスク
の記憶内容を読み出し又は書き込み可能とする図示しな
いＦＤ読出装置と、例えば１ＧＢなどのデータ記憶容量
を備えた図示しないハードディスク記憶装置と、各種処
理プログラムを格納するＲＯＭ３９と、各種処理データ
を一時的に格納するＲＡＭ４１と、前記ハードディスク
記憶装置などの記憶媒体にあらかじめ格納された複数の
画像データのなかから、ＣＰＵ３７からの命令を受け
て、この命令に該当する画像データをその記憶領域に描
画するビデオＲＡＭ（（以下、ＶＲＡＭと言う。）４３
と、このＶＲＡＭ４３から読み出された画像データをそ
の表示画面上に表示するディスプレイ４５とが接続され
ている。

【００２９】前記ＣＰＵ３７は、ワークＷに対して所望
のレーザ加工処理を施す前に、例えば、フロッピーディ
スクに書き込まれている複数の製品の加工手順や、加工
材料であるワークの材質、及び板厚の組み合わせに係る
ワークデータを含むＮＣデータを読み出して、読み出し
たデータをＲＡＭ４１に一時的に格納する一方、加工対
象となる製品がオペレータにより選択されたとき、選択
された製品のワークデータをキーとして、ハードディス
ク記憶装置などの記憶媒体にあらかじめ格納されてい
る、ワークの材質、及び板厚の複数の組み合わせにそれ
ぞれ適合するレーザ加工機の加工条件データをデータベ
ース化してなる加工条件ファイル４２を参照して、前記
キーとなるワークデータに適合するレーザ加工機の加工
条件データを検索抽出し、抽出したレーザ加工機の加工
条件データを、ディスプレイ４５の表示画面上に表示す
るなどの制御を実行する。

【００３０】また、前記ディスプレイ４５には、その表
示画面の表面を覆うように設けられ、表示画面上の任意
の位置にオペレータが指又はライトペンで触れたとき、
この位置座標を検出して位置座標データをＣＰＵ３７へ
出力するタッチスクリーン４７が接続されている。

【００３１】次に、上述したレーザ加工機の加工条件表
示装置の動作について、図２に示す動作フローチャート
に沿って詳細に説明する。

【００３２】まず、ＣＰＵ３７は、ワークＷに対して所
望のレーザ加工処理を施す前に、フロッピーディスクに
書き込まれている複数の製品の加工手順や、加工材料で
あるワークの材質、及び板厚の組み合わせに係る複数の
ワークデータを含むＮＣデータ群を読み出す（ステップ
Ｓ１）。

【００３３】次に、ＣＰＵ３７は、読み出したＮＣデー
タ群の過去の編集履歴をそれぞれ参照し、最も日付の若
いＮＣデータから、例えば３つのＮＣデータをセットに
して、順次それぞれの製品画像をＶＲＡＭ４３の記憶領
域に描画させ、ディスプレイ４５の表示画面上に、図３
の画面１に示すように、３つのＮＣデータに対応する製
品画像を一覧表示させて、加工対象となる製品に係るＮ
Ｃデータの入力待ち状態となる（ステップＳ３）。この
とき、ディスプレイ４５の表示画面上には、「ＮＣデー
タを選択して下さい。」とのメッセージが併せて表示さ
れ、オペレータに対して加工対象となる製品の選択入力
を催促する。

【００３４】このとき、加工対象となる製品として、図
３の画面１に示す例えばＰＡＮＥＬ−１の画像をオペレ
ータが指でタッチすると、ＣＰＵ３７は、タッチされた
製品画像に対応するＮＣデータが選択されたとみなして
（ステップＳ５）、このＮＣデータをダウンロードして
ＲＡＭ４１に記憶させる。さらに、ＣＰＵ３７は、ＲＡ
Ｍ４１に記憶したＮＣデータに係る製品画像を、ＶＲＡ
Ｍ４３の記憶領域に描画させ、ディスプレイ４５の表示
画面上に、図３の画面２に示すように、選択された製品
画像を拡大表示させて、選択された製品が正しいか否か
の入力待ち状態となる（ステップＳ７）。

【００３５】このとき、選択された製品は正しいとオペ
レータが判断し、図３の画面２に示す「次へ」の画像を
オペレータが指でタッチすると、ＣＰＵ３７は、ＲＡＭ
４１からワークデータを含むＮＣデータを読み出して
（ステップＳ９）、加工材料となるワークＷの材質、及
び板厚の組み合わせに係るワークデータを取得し、この
ワークＷの画像をＶＲＡＭ４３の記憶領域に描画させ、
ディスプレイ４５の表示画面上に、図３の画面３に示す
ように、ワークＷの画像に併せてその材質、及び板厚を
表示させて、ワークＷが所定位置にセットされたか否か
の入力待ち状態となる（ステップＳ１１）。

【００３６】このとき、ワークＷが所定位置にセットさ
れたとオペレータが判断し、図３の画面３に示す「Ｏ
Ｋ」の画像をオペレータが指でタッチすると、ＣＰＵ３
７は、前記取得したワークデータをキーとして、加工条
件ファイル４２を参照して、このキーとなるワークデー
タに適合するレーザ加工機の加工条件データを検索抽出
し（ステップＳ１３）、抽出したレーザ加工機の加工条
件データを、ディスプレイ４５の表示画面上に表示させ
る制御を実行する（ステップＳ１５）。ここで表示され
る加工条件データとしては、例えば、図４の画面４に示
すように、アシストガスの圧力を調整する際に用いられ
るアシストガス圧セレクタや、図４の画面５に示すよう
に、レーザ加工ヘッド内に設けられた集光レンズの焦点
距離を調整する際に用いられる焦点距離調整部などの各
種の加工条件の設定対象部位の画像、及び、図５に示す
ように、選択されたワークデータに適合する各種の加工
条件の設定対象部位の設定値等が記述された加工条件テ
ーブルなどがあげられる。この表示の際に、図４の画面
４又は画面５に示すように、設定対象部位の画像に併せ
て、その設定すべき値を表示させることもできる。

【００３７】ステップＳ１５においてディスプレイ４５
の表示画面上に表示された、各種加工条件の設定対象部
位の画像、及びその設定値等が記述された加工条件テー
ブルなどの加工条件データを見ながら、オペレータは、
各種加工条件の設定対象部位における設定値の調整など
の設定作業を順次行い（ステップＳ１７）、全ての設定
対象部位における設定作業が完了し、オペレータにより
作業完了の確認キーが入力操作されると、ＣＰＵ３７
は、全ての処理ステップを終了させる。なお、各種加工
条件の設定対象部位の画像、及びその設定値等が記述さ
れた加工条件テーブルなどの加工条件データは、複数の
設定対象部位間において、あらかじめ定められた順序で
そのデータ表示が更新される。このとき、１つの設定対
象部位における設定作業が終了するごとに、この作業が
終了したか否かをオペレータに確認させることにより、
その表示を更新させるように構成することができる。

【００３８】このように、本発明に係るレーザ加工機の
加工条件表示装置によれば、ディスプレイ４５の表示画
面上には、ワークＷに対して所望の加工処理を施す前
に、レーザ加工機の加工条件データが表示されるので、
したがって、オペレータは、レーザ加工機の加工条件デ
ータを参照しながら加工条件の設定作業を行うことがで
きる。

【００３９】しかも、レーザ加工機の加工条件データと
しては、図５に示す加工条件テーブルのみならず、図４
に示す如く設定対象部位の画像及び設定値が表示される
ので、したがって、オペレータは、例えばレーザ加工ヘ
ッドなどの画像を見ることで設定対象部位を確認すると
ともに、その設定値を参照しながら加工条件の設定作業
を行うことができ、この結果、経験の浅いオペレータで
あっても、加工条件の設定操作を円滑に行うことができ
る。

【００４０】なお、本発明は、上述した実施形態の例に
限定されることなく、適宜の変更を加えることにより、
その他の態様で実施することができる。

【００４１】すなわち、例えば、ディスプレイの表示画
面上に表示されるレーザ加工機の加工条件としては、レ
ーザの出力値、レーザパルスの周波数、レーザパルスの
デューティー比、切換時間、ノズルギャップ、補正量、
エッジデータ、アプロデータ、パレスタイプなどを採用
することができる。

【００４２】また、レーザ加工機の加工条件を表示する
にあたっては、例えばＯＳとしてのウィンドウズのマル
チウィンドウ機能を用いて、同時並列的に複数の加工条
件を１つの表示画面上に表示することもできる。

【００４３】さらに、ＰＬＣに接続される端末装置を、
集中監視室などのレーザ加工機から遠く離れた場所に置
いた場合であっても、施設内のＬＡＮなどのネットワー
ク、又は公衆電話回線等を媒介して、端末装置のディス
プレイの表示画面上に表示された画像を視認すること
で、レーザ加工機の設定すべき加工条件をあたかもレー
ザ加工機のそばにいるかの如く容易に知ることができ
る。

【００４４】最後に、レーザ加工機の加工条件の各設定
対象部位を撮像するＣＣＤカメラなどの撮像手段をそれ
ぞれ設け、この撮像手段で撮像した各設定対象部位の画
像をディスプレイの表示画面上に表示することもでき
る。

【００４５】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項１又
は請求項４の発明によれば、表示手段の表示画面上に
は、ワークに対して所望の加工処理を施す前に、レーザ
加工機の加工条件データが表示されるので、したがっ
て、オペレータは、レーザ加工機の加工条件データを参
照しながら加工条件の設定作業を行うことができ、この
結果、経験の浅いオペレータであっても、加工条件の設
定操作を円滑に行うことができる。

【００４６】また、請求項２又は請求項５の発明によれ
ば、表示手段の表示画面上には、ワークに対して所望の
加工処理を施す前に、レーザ加工機の加工条件データと
して設定対象部位の設定値が表示されるので、したがっ
て、オペレータは、設定対象部位の設定値を参照しなが
ら加工条件の設定作業を行うことができ、この結果、経
験の浅いオペレータであっても、加工条件の設定操作を
円滑に行うことができる。

【００４７】さらにまた、請求項３又は請求項６の発明
によれば、表示手段の表示画面上には、ワークに対して
所望の加工処理を施す前に、レーザ加工機の加工条件デ
ータとして設定対象部位の画像、及び設定値が表示され
るので、したがって、オペレータは、例えばレーザ加工
ヘッドなどの画像を見ることで設定対象部位を確認する
とともに、その設定値を参照しながら加工条件の設定作
業を行うことができ、この結果、経験の浅いオペレータ
であっても、加工条件の設定操作を円滑に行うことがで
きるというきわめて優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の要部周辺を示すブロック構成
図である。

【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る動作フロー
チャート図である。

【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る加工条件デ
ータの表示例を示す図である。

【図４】図４は、本発明の一実施形態に係る加工条件デ
ータの表示例を示す図である。

【図５】図５は、本発明の一実施形態に係る加工条件デ
ータの表示例を示す図である。

【図６】図６は、本発明に係るレーザ加工機の全体構成
を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ レーザ加工機 ３ ベッド ５ ガイドレール ７ ワークテーブル ９ ワーククランプ装置 １１ 門型フレーム １３ ガイドレール １５ Ｙ軸キャレッジ １７ レーザ加工ヘッド １９ レーザノズル ２１ ＮＣ制御装置 ２３ ブラケット ２５ Ｘ軸駆動モータ ２７ Ｙ軸駆動モータ ２８ Ｚ軸駆動モータ ２９ Ｉ／Ｏ ３１ パラレル伝送ケーブル ３３ プログラマブル・ロジック・コントローラ（ＰＬ
Ｃ） ３５ 双方向通信インターフェース ３７ ＣＰＵ ３９ ＲＯＭ ４１ ＲＡＭ ４２ 加工条件ファイル ４３ ＶＲＡＭ ４５ ディスプレイ ４７ タッチスクリーン Ｗ ワーク

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加工対象となるワークの材質、及び板厚
   の複数の組み合わせにそれぞれ適合するレーザ加工機の
   加工条件データを加工条件ファイルにあらかじめ記憶さ
   せておき、 前記ワークに対して所望の加工処理を施す前に、該ワー
   クの材質、及び板厚の組み合わせに係るワークデータを
   取得し、 当該取得したワークデータと前記加工条件ファイルとに
   基づいて、該ワークデータに適合するレーザ加工機の加
   工条件データを抽出し、 当該抽出したレーザ加工機の加工条件データを、表示手
   段の表示画面上に表示することを特徴とするレーザ加工
   機の加工条件表示方法。
2. 【請求項２】 前記レーザ加工機の加工条件データは、
   加工条件の設定対象部位の設定値を含むことを特徴とす
   る請求項１に記載のレーザ加工機の加工条件表示方法。
3. 【請求項３】 前記レーザ加工機の加工条件データは、
   加工条件の設定対象部位の画像、及び設定値を含むこと
   を特徴とする請求項１に記載のレーザ加工機の加工条件
   表示方法。
4. 【請求項４】 加工対象となるワークの材質、及び板厚
   の複数の組み合わせにそれぞれ適合するレーザ加工機の
   加工条件データを記憶する加工条件ファイルと、 前記ワークに対して所望の加工処理を施す前に、該ワー
   クの材質、及び板厚の組み合わせに係るワークデータを
   取得するワークデータ取得手段と、 当該ワークデータ取得手段で取得したワークデータと、
   前記加工条件ファイルの記憶内容とに基づいて、該ワー
   クデータに適合するレーザ加工機の加工条件データを抽
   出する加工条件データ抽出手段と、 当該加工条件データ抽出手段で抽出したレーザ加工機の
   加工条件データを、表示手段の表示画面上に表示する制
   御を行う表示制御手段と、 を備えてなることを特徴とするレーザ加工機の加工条件
   表示装置。
5. 【請求項５】 前記レーザ加工機の加工条件データは、
   加工条件の設定対象部位の設定値を含むことを特徴とす
   る請求項４に記載のレーザ加工機の加工条件表示装置。
6. 【請求項６】 前記レーザ加工機の加工条件データは、
   加工条件の設定対象部位の画像、及び設定値を含むこと
   を特徴とする請求項４に記載のレーザ加工機の加工条件
   表示装置。