JPH106230A

JPH106230A - 研磨テープ積層体及びその製造方法

Info

Publication number: JPH106230A
Application number: JP8174404A
Authority: JP
Inventors: Kazuhito Fujii; 和仁藤井; Kojiro Okawa; 晃次郎大川
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-06-14
Filing date: 1996-06-14
Publication date: 1998-01-13

Abstract

(57)【要約】【課題】特定の形状に打ち抜いて使用する研磨フィル
ムにおいて、研磨フィルムの裏面に脱落した研磨剤の付
着を防止した研磨テープ及びその製造方法を課題とす
る。【解決手段】基材フィルム２の一方の側に研磨層３を設
け、他の側に該基材フィルム２と剥離可能な保護フィル
ム１とを積層した研磨テープ積層体５１を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光コネクターフェ
ルールの端面、シリコーンウエハ表面、ガラスレンズ、
金型の精密仕上げ研磨などに使用される研磨フィルムに
係わり該テープの基材フィルムが粉塵により汚染される
ことを防止した研磨テープ及びその製造方法に属する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】光コネクターフェルー
ル端面用などの超精密研磨は、基材フィルムに研磨層を
設けた研磨テープを研磨機のパッド７に合わせて所望の
大きさ、形状に研磨フィルム５を断裁する。そして、図
５に示すように、固定するためには接着剤を格別に設け
ないで、ゴム状の弾性体よりなるパッド７に打ち抜いた
研磨フィルム５の基材フィルムの側を貼付・固定して使
用されている。この研磨フィルム５は、打ち抜き工程で
防塵対策を行われていないために、作業環境に浮遊する
粉塵、あるいは研磨テープの断裁部から脱落した研磨剤
に含まれる粒子が、研磨フィルムの研磨層が塗布されて
いない基材フィルム側（本明細書では以下単に裏面と記
載する）に付着した状態でパッド７に貼付されることに
なる。このような状態で研磨作業を行った場合、研磨フ
ィルムの凹凸、脱落した研磨剤のために被研磨体にスク
ラッチ傷を発生するなど研磨効果を著しく阻害すること
になる。

【０００３】通常のユーザーは、研磨テープの研磨面の
クリーニングの作業の他に研磨テープの端部あるいは裏
面に付着している研磨剤を除去するクリーニング工程の
追加作業が行うことがあり、生産性を著しく阻害するも
のであった。本発明は、研磨フィルムの裏面に脱落した
研磨剤粒子などの付着防止をした研磨テープ及びその製
造方法の提供を課題とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記の課題を達成するた
めに本発明の研磨テープは、基材フィルムの一方の側に
研磨層を設け、他の側（裏面）に該基材フィルムと剥離
可能な保護フィルムとを積層した研磨テープ積層体であ
る。そして第２の発明は、基材フィルムの一方の側に研
磨層を設けた研磨テープと他の側に該基材フィルムと剥
離可能な保護フィルムとを積層した積層体において、前
記研磨テープのみを打ち抜いた半切り部をもつ研磨テー
プ積層体である。第３の発明は、基材フィルムの一方の
側に剥離可能な保護フィルムを積層し、更に他の側に研
磨層を塗工形成する研磨テープ積層体の製造方法であ
る。また、第４の発明は、保護用フィルムの一方の側に
弱粘着材性をもつ保護層の形成工程と、更に、他方の側
に研磨層を設けた基材フィルムの非研磨層の側とを同一
工程で積層する研磨テープ積層体の製造方法である。そ
して、第５の発明は、上記第３又は第４の発明で研磨テ
ープと保護フィルムとを積層した後、更に研磨テープの
みを打ち抜いて半切り部を設ける研磨テープ積層体の製
造方法である。

【０００５】

【従来の技術】精密機械部品、磁気ヘッドや磁気ディス
クなどの仕上げ研磨、金型の精密仕上げ研磨は、ミクロ
ン又は、サブミクロン単位の精密な表面精度をもつこと
要求されている。このような精密仕上げ研磨は、基材フ
ィルムに高硬度の無機質微粒子を含む研磨層を設けたフ
ィルム状の研磨テープが使用されていた。

【０００６】特に、光コネクターフェルール、シリコー
ンウエハ表面、ガラスレンズなどの精密仕上げを行うと
きは、図５に示すように研磨テープを所望の大きさ、形
状に断裁した研磨フィルム５を、固定するための粘着剤
を格別に設けないで、ゴム状の弾性体よりなるパッド７
に基材フィルム２を貼付・固定して行われていることが
知られている。

【０００７】従来の研磨フィルムの打ち抜き加工は、完
全な防塵対策を行わうことが困難であり、そのため、作
業環境に浮遊する粉塵、あるいは研磨テープの断裁部か
ら脱落した研磨剤に含まれる粒子が、研磨フィルムの裏
面に付着した状態でパッドに貼付されることになる。こ
のような状態で研磨作業を行った場合、研磨フィルムの
凹凸、脱落した研磨剤のために被研磨体にスクラッチ傷
の発生を避けられず研磨効果を著しく阻害するものであ
った。そのために、研磨テープの研磨面ばかりでなく研
磨テープの端部あるいは裏面に至るまでに付着している
研磨剤を除去するクリーニング工程を研磨開始前の作業
工程に行われていた。

【０００８】

【発明の実施形態】本発明の研磨テープは、図１に示す
ように、基材フィルム２の一方の側に研磨層３を設けた
研磨テープ５０の他の側に該基材フィルム２と（必要に
応じて剥離性をもつ保護層１１を設けた）剥離可能な保
護フィルム１とを積層した研磨テープ積層体５１であ
る。そして第２の発明は、基材フィルム２の一方の側に
研磨層３を設けた研磨テープ５０と他の側に該基材フィ
ルムと剥離可能な保護フィルム１との積層体５１におい
て研磨テープのみを所定の大きさに打ち抜いた半切り部
６をもつ研磨テープ積層体５１である。第３の発明は、
基材フィルム２の一方の側に剥離可能な保護フィルム１
を積層し、他の側に研磨層３を塗工・形成する研磨テー
プ積層体５１の製造方法である。また、第４の発明は、
保護用フィルム１０の一方の側に弱粘着材性をもつ保護
層１１の形成工程と、他の側に、研磨層３を設けた研磨
テープ５０の非研磨層の側とを同一工程で積層する研磨
テープ積層体５１の製造方法である。そして、第５の発
明は、上記第３又は第４の発明で形成した研磨テープ積
層体５１を更に研磨テープのみを所定の大きさに打ち抜
いて半切り部６を設ける研磨テープ積層体５１の製造方
法である。

【０００９】本発明の研磨テープは、図１に示す研磨テ
ープ積層体５１の研磨テープ５０の側より研磨フィルム
５の形状、大きさ形状に保護フィルム１に到達しない半
切り部６を設けたものである。したがって、研磨作業を
開始するときに、図２及び図３に示すように研磨フィル
ム除去跡５３を残して保護フィルム１から半切り部６で
打ち抜かれた研磨フィルム５を、容易に剥離できる。こ
のようにして剥離した研磨フィルム５は、その端部や裏
面を特にクリーニングすることはなく図５に示すゴム状
の弾性体よりなるパッド７に貼付・固定して研磨作業に
供することができる。

【００１０】第２の発明は、基材フィルム２の一方の側
に研磨層３を設けた研磨テープ５０と他の側に該基材フ
ィルムと剥離可能な保護フィルム１との積層体５１にお
いて研磨テープ５０のみを研磨作業工程とは，別に打ち
抜いた半切り部６をもつ研磨テープ積層体５１である。
このようにして得られる研磨フィルム５は、打ち抜き工
程で発生する研摩剤の微粉末やフィルムの断裁片による
研摩作業のトラブルを防ぐものである。

【００１１】第３の発明は、研磨テープ５１の基材フィ
ルム２と、保護用フィルム１０に設けた剥離可能な保護
層１１とを積層し、更に該基材フィルム２の他の側に研
磨層３を塗工・形成してテープ積層体５１を製造する方
法である。したがって基材フィルム２の研磨層を設けて
ない側は研磨剤の微粒子などの付着を防止できるもので
ある。そして、研磨テープ積層体５１の研磨テープ５０
の側より半切り部６を設けて研磨フィルム５を形成す
る。したがって、研磨作業を開始するときに、保護フィ
ルム１から剥離した研磨フィルム５の端部及び裏面は特
にクリーニングすることがなく研磨に供することができ
るものである。

【００１２】第４の発明は、保護用フィルム１０の一方
の側に弱粘着性をもつ保護層１１を塗工形成し、更に、
一方の側に研磨層３を設けた研磨テープ５０の裏面とを
積層する研磨テープ積層体５１の製造方法である。この
方法によれば、別工程で作成した研磨テープ５０の裏面
と保護フィルム１の保護層１１（この場合は粘着層）と
を貼合するため、別工程で作成した研磨テープ５０の裏
面に脱落・付着している研磨剤微粒子も保護層側に貼着
・除去できる研磨テープ積層体５１を構成することにな
る。したがって、研磨作業を開始するときに、保護フィ
ルム１から剥離した研磨フィルム５の端部及び裏面は特
にクリーニングすることなく研磨に供せられるものであ
る。

【００１３】第５の発明は、第３又は第４の発明で作成
した研磨テープ積層体５１の研磨テープ５０の側に半切
り部６を設ける研磨テープ５１の製造方法である。この
ようにして得られる研磨フィルム５は、打ち抜き工程で
発生する研摩剤の微粉末やフィルムの断裁片を研摩機に
混入することを防ぐものである。したがって、研磨作業
を開始するときに、保護フィルム１から剥離した研磨フ
ィルム５の端部及び裏面を格別にクリーニングすること
はなく研磨に供せられるものである。

【００１４】本発明の研磨テープの基材フィルムは、研
磨作業に供して充分に耐える強度と、研磨剤の塗工・乾
燥に耐える強度・耐熱性、保護フィルムと積層したあと
で寸法変化が少ないフィルムから適宜に選択できる。例
えば、高密度ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリ
オレフィン系樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポ
リ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン・
ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポ
リアミド、アクリル酸エステル又はメタクリ酸エステル
を主成分とするアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフ
タレートなどのポリエステル、ポリアセタール、アセチ
ル・ジ又はトリ・セルロースの繊維素誘導体や、ポリカ
ーボネートなどよりなる延伸あるいは未延伸のフィルム
である。特に研磨層の塗工適性適性、後加工適性及び研
磨機における取扱いに優れたポリエチレンテレフタレー
ト、ナイロン６の二軸延伸フィルムやポリイミドフィル
ムの厚さが１２〜１００μｍのものが好ましい。

【００１５】基材フィルムは、保護フィルムと剥離する
ときに発生する静電気による粉塵の吸着を防止するため
に帯電防止剤を加えることが好ましい。帯電防止剤は、
通常の非イオン性界面活性剤、陰イオン性界面活性剤、
陽イオン性界面活性剤などやポリアミド誘導体やアクリ
ル酸誘導体などを適宜選択して加えることができる。

【００１６】研磨剤に用いる微粒子は、例えば、酸化ア
ルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、酸
化ジルコニウム、酸化クロム、ダイヤモンド、エメリー
などの粒径が０．０１〜１００のものが使用される。ま
た、本発明が記載する精密仕上げ研摩における研磨剤の
微粒子の径は、０．０１〜１００μｍのものが広く使用
されている。

【００１７】研磨層のバインダーは、飽和ポリエステ
ル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合
体、ビニールブチラール、アクリル樹脂、ポリアクリル
シロキサン、硝化綿、塩化ゴム、環化ゴムなどと各種可
塑剤よりなるものばかりでなく、ポリエステルポリオー
ル・ポリイソシアネート、ポリエーテルポリオール・ポ
リイソシアネートなどのように反応型のものも使用され
る。

【００１８】研磨層の塗工は、上記の微粒子とバインダ
ーの溶解性、脱溶媒性及び塗工方法（塗工部における流
動性、乾燥など性）を配慮した溶剤に溶解して作成した
ベヒクルに通常の方法で分散した研磨層用塗工液で形成
する。塗工方法は、塗工面の形状、塗工量と塗工精度に
よって選択され、通常のロールコート、グラビアコート
や、バーコートなどで行う。また、研磨層の表面にに特
別の形状を形成するときにはグラビア版によるコートが
有利な方法である。そして、その塗布量は固形分で３〜
３０ｇ／ｍ²である。また、研磨層と基材フィルムとの
接着を強固に安定するために、基材フィルムにプライマ
ー層を設けることが好ましい。プライマー層は、上記バ
インダーと同種の材料から作成されるワニスの他に、プ
ライマー層としては、若干粘着性があっても、研磨層で
ブロッキングを防止できる。したがって、基材フィルム
と親和性があり、接着力の強いガラス転移点の低い材料
から選択することもできる。

【００１９】保護用フィルムは、研磨テープと積層する
温度で、粘着や伸縮がない材料から選択できる。例え
ば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプ
ロピレンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン、
ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビ
ニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリ
アミド、アクリル酸エステル又はメタクリ酸エステルを
主成分とするアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レートなどのポリエステル、ポリアセタール、アセチル
・ジ又はトリ・セルロースの繊維素誘導体や、ポリカー
ボネートなどよりなる延伸若しくは未延伸のフィルム又
は共押出し製膜で構成されるものである。これらの他
に、合成紙、普通セロハン、防湿セロハンなども使用で
きる。その厚みは、半切りを設けるときに刃が裏抜けし
ない程度の２０〜１００μｍが好ましい。２０μｍ以下
であると半切りの刃が裏抜けしたり、研磨テープ積層体
がカールを起こしたりする原因となる。また、１００μ
ｍを超えると資源の浪費となる。

【００２０】基材フィルムの裏面と弱粘着性で接着する
保護層は、基材フィルムと粘着剤で常温で加圧密着でき
る（以下、加圧型と記載する）もの、加熱溶着又は溶融
状態で（以下、加熱型と記載する）で密着（２枚のフィ
ルムの間では、気泡の存在がなく接着し、夫々のフィル
ムの凝集破壊がなく剥離できる状態をいう。）できるも
のである。そして、その剥離強度は、フィルムの厚みに
もよるが、１０〜４００ｇ／１５ｍｍ巾が好ましい。

【００２１】加圧型保護層は、通常の粘着剤のなかから
選択できる。例えばカルボキシル化ＳＢＲラテックス、
ポリイソブチレン、ブチルゴム、エステルガム、水素添
加エステルガム、二量化ロジン、テルペン樹脂、α−メ
チルスチレンとビニルトルエンとの共重合体、炭化水素
樹脂、ヘキサメトキシメチルメラミン、アルキルアクリ
レート、アクリルメタアクリレート、ビニルアセテー
ト、アクリル酸の複数種よりなる混合物に、可塑剤、酸
化防止剤、滑剤、帯電防止剤、接着強度を調整する炭酸
カルシウムなどを適宜加えて作成する。その塗工方法は
通常のロールコート、グラビアコートなどで行い。その
塗布量は、粘着力との関係にもよるが、本発明のように
剥離性を必要とするものは比較的少量でよく、１〜１０
ｇ／ｍ²である。

【００２２】保護層の保護フィルムに対する接着を安定
するために、保護フィルムと保護層の材質に適合したプ
ライマー層を設けることもできる。プライマー層は、基
材フィルムの種類、性質にもよるが溶剤可溶型のポリエ
ステル、ポリウレタンあるいはこれらをポリイソシアネ
ートで硬化するものが適する。そして、研磨フィルムを
剥離するときに発生する静電気を防ぐために帯電防止剤
を加えることが好ましい。

【００２３】研磨テープ積層体は、保護フィルムの加圧
型保護層と基材フィルムとを、加圧密着した積層フィル
ムの基材フィルムの面に研磨層を塗工するばかりでな
く、研磨層を設けた研磨テープの裏面と、保護用フィル
ムに保護層を形成すると同時に両者を積層することもで
きる。前者の積層フィルムの基材フィルムに研磨層を塗
工する方法は、高価格となる積層フィルムに工程ロスが
多い塗工をするため工程費用を必要とする。そして、塗
工・乾燥工程の熱履歴でカーリングを発生することもあ
り保護フィルムの材料の選択の巾が少なく、好ましくは
研磨テープと同程度の耐熱性、伸縮性をもつ同材質のも
のを選定しなければならない。しかしながら、保護フィ
ルムと研磨テープとの間に脱落した研磨剤が混入する恐
れがないという利点がある。

【００２４】研磨層を設けた研磨テープの裏面と、保護
フィルムに保護層を形成すると同時に両者を積層する方
法は、カールも少なく、保護フィルムの選択の巾が広い
という利点がある。また高価な積層フィルムをロスが多
いコーターで加工するという価格面の欠点はないが、研
磨テープの裏面に研磨剤が付着していた場合には、研磨
テープ積層体の層間に研磨剤を混入するという問題があ
る。その混入が微量ならば粘着性をもつ保護層で除去は
できるが、工程での配慮が必要である。

【００２５】加熱型保護層は溶融押出しコーティングで
きる熱可塑性樹脂、例えば、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アク
リル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合
体、アイオノマーなどがあり、保護用フィルムは必要に
応じてイソシアネート系樹脂のプライマーを施した後に
形成する。保護層の厚みは、その構成方法にもよるが可
能なかぎり薄くする方がこの目的に適合するものであ
り、２〜２０μｍである。

【００２６】上記の加熱保護層は、保護用フィルムに溶
融押出しコーティングで形成できるばかりでなく、他の
耐熱温度がある材料と共押出し製膜（例えば、高密度ポ
リエチレンとエチレン・酢酸ビニル共重合体、又はアイ
オノマーなど）することにより、保護フィルムを構成で
きる。また、これらの熱可塑性樹脂を用いて、研磨テー
プの裏面と保護用フィルムとをサンドイッチラミネーシ
ョンにより構成できる。また、上記熱可塑性樹脂を研磨
テープの基材フィルムに溶融押出しコーティングして作
成したフィルムを保護フィルムとする研磨テープ積層体
を構成することもできる。この場合の厚みは、３０〜７
０μｍが好ましく、保護用フィルムと保護層となる樹脂
の種類によっては、保護層の種類を同一又は変えること
によって２〜５回コートにより構成する。

【００２７】以下、実施例について本発明を更に詳細に
説明する。

【実施例】

（実施例１）図１に示すように研磨テープ用基材フィル
ム２として厚み７５μｍの二軸延伸ポリエステルフィル
ム（ＭｅｌｉｎｅｘＩＣＩジャパン（株）製商品
名）の一方の側に厚み５０μｍのポリエステルフィルム
ベースのネオマスク（弱粘着フィルム日東電工（株）製
商品名）を保護フィルム１として、スチールロールと
ゴムロールとの間を、２０ Kｇ／cm の圧力で積層し
た。次いで、積層フィルムのポリエステルフィルム２の
他の側に、下記組成の研磨層用塗工液をグラビアリバー
スコートで５ｇ／ｍ²塗工して、本発明の実施例１の研
磨テープ積層体５１を構成した。（研磨層用塗工液）・コロイダルシリカゾル平均粒子径０．０７μｍ７０重量部（オルガノシリカゾル日産化学工業（株）製商品名）・グラスカＨＰＣ７５０２３０重量部（ポリアルキルシロキサン日本合成ゴム（株）製商品名）

【００２８】（実施例２）図４に示すように厚みが７５
μｍのポリエステルフィルムである基材フィルム２に、
ハイポールＬ８４０（ポリプロピレン三井石油化学工
業（株）製商品名）を厚み５０μｍ保護層１１を（図
示はしないがポリエステル・イソシアネート系樹脂のプ
ライマーを介して）溶融押出しコートして積層フィルム
を作成し、更にポリエステルフィルム２の他の側に、実
施例１と同様の研磨層用塗工液をグラビアリバースコー
トで５ｇ／ｍ²塗工して本発明の実施例２の研磨テープ
積層体５１を構成した。この場合、基材フィルム２に溶
融押出しコートで形成されたフィルムは、図４に示すよ
うに保護フィルム１の作用をもつものである。

【００２９】（実施例３）図１に示すように研磨テープ
用基材フィルム２として７５μｍの二軸延伸ポリエステ
ルフィルム（ＭｅｌｉｎｅｘＩＣＩジャパン（株）製
商品名）の一方の側に実施例１の研磨層用塗工液を５
ｇ／ｍ²塗工した研磨テープ５０を作成した。次いで、
厚み２５μｍのパイレンフィルムＰ２２４１（強帯電防
止性二軸延ポリプロピレンフィルム東洋紡（株）製
商品名）の処理面に下記組成の保護層用粘着剤を３ｇ／
ｍ²保護層１１として塗工・乾燥した塗工面（保護層１
１）と、前記研磨テープ５０の裏面とを積層し実施例３
の研磨テープ積層体５１を構成した。（保護層用粘着剤）・イソオクチルアクリレート８０重量部・メチルメタアクリレート１５重量部・水素添加エステルガム５重量部

【００３０】実施例１、２及び３で作成した研磨テープ
積層体５１を、図１及び図４に示すように、研磨層３側
より直径１２０ｍｍの円形の打ち抜き加工を施した。こ
のとき打ち抜きライン上に少なくとも研磨層３及び基材
フィルム２までに打ち抜き刃を入れた「半切り部６」を
形成した。そして、研磨フィルム５は図２及び図３に示
す位置で容易に剥離でき、また剥離面には粉塵の付着は
皆無であった。

【００３１】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、基材フィ
ルムの一方の側に研磨層を設け、他の側（裏面）に該基
材フィルムと剥離可能な保護層を設けた保護フィルムを
積層し、所望の大きさに打ち抜き加工を施した研磨テー
プ積層体は、打ち抜き加工、梱包、輸送、保存の各段
階、すなわち研磨工程の使用直前まで、研磨テープの裏
面を異物が付着しない状態で維持することができた。そ
して、所望の大きさに形成した研磨フィルムは、容易に
剥離でき、その裏面には粉塵の付着はなく、研磨テープ
の研磨面のクリーニングの作業の他に研磨テープの端部
あるいは裏面に付着している研磨剤を除去するクリーニ
ング工程の追加作業を省略する効果を奏した。また、研
磨フィルムの表裏の判定が容易になり、積層体とするこ
とによりカールを少なくできる効果を奏した。そして、
第３の発明は、裏面の粉塵の付着は皆無であり、第４の
発明のものは工程を省略に貢献するばかりでなく、保護
フィルムを薄くできる効果を奏するものであった。ま
た、第５の発明は、打ち抜き工程で発生する研摩剤の微
粉末や、フィルムの断裁片を研摩機に混入することを防
ぐものである。そして、研摩作業所において浮遊してい
る粉塵が半切りの研磨テープ積層体に付着することを防
止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】研磨テープ積層体の断面構成を示す概略図であ
る。

【図２】研磨テープ積層体より研磨フィルムを除去した
あとの状態を示す断面概略図である。

【図３】研磨テープ積層体より、研磨フィルムを除去し
た状態を示す平面の概略図である。（Ａ）研磨フィルム除去シートの平面図である。（Ｂ）研磨フィルムの平面図である。

【図４】研磨テープ積層体の別構成の断面を示す概略図
である。

【図５】研磨フィルムをパッドに装着した状態を示す断
面概略図である。

【符号の説明】

１保護フィルム 10 保護用フィルム 11 保護層２基材フィルム３研磨層５研磨フィルム 50 研磨テープ 51 研磨テープ積層体 52 研磨フィルム除去シート 53 研磨フィルム除去跡６半切り部７パッド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材フィルムの一方の側に研磨層を設
け、他の側に該基材フィルムと剥離可能な保護フィルム
とを積層したことを特徴とする研磨テープ積層体。
【請求項２】基材フィルムの一方の側に研磨層を設け
た研磨テープと、他の側に該基材フィルムと剥離可能な
保護フィルムとを積層した積層体において、前記研磨テ
ープのみを打ち抜いた半切り部をもつことを特徴とする
研磨テープ積層体。
【請求項３】基材フィルムの一方の側に剥離可能な保
護フィルムを積層し、更に他の側に研磨層を塗工形成す
ることを特徴とする研磨テープ積層体の製造方法。
【請求項４】保護用フィルムの一方の側に弱粘着材性
をもつ保護層の形成工程と、他方の側に研磨層を設けた
研磨テープの非研磨層の側とを同一工程で積層すること
を特徴とする研磨テープ積層体の製造方法。
【請求項５】請求項３又は４記載の研磨テープと保護
フィルムとを積層した後、研磨テープのみを打ち抜いて
半切り部を設けることを特徴とする研磨テープ積層体の
製造方法。