JPH1065325A - 半田ペースト自動供給方法及び装置 - Google Patents
半田ペースト自動供給方法及び装置Info
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- JPH1065325A JPH1065325A JP8239756A JP23975696A JPH1065325A JP H1065325 A JPH1065325 A JP H1065325A JP 8239756 A JP8239756 A JP 8239756A JP 23975696 A JP23975696 A JP 23975696A JP H1065325 A JPH1065325 A JP H1065325A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品実装基板の製造時に廃棄される余剰半田
量を最小化すると共に、基板上の各接合箇所に対する半
田供給量の適正化を図り、これにより製品廃棄後に環境
中に溶出する鉛の量を可及的に低減させること。 【解決手段】 インジェクション型のディスペンサによ
り基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給
するための装置であって、前記基板上の各接合箇所毎に
予定される半田ペースト供給重量を記憶させた記憶手段
と、前記基板上の接合箇所に半田ペーストが供給された
ことによる基板の重量増分を検出できる微量重量検出手
段と、前記ディスペンサの半田ペースト排出ノズルから
半田ペーストの排出を開始させると共に、前記微量重量
検出手段により検出された基板重量増分が前記記憶手段
に記憶された予定供給重量に達したことに応答して前記
半田ペーストの排出を停止させる制御手段と、を具備す
る。
量を最小化すると共に、基板上の各接合箇所に対する半
田供給量の適正化を図り、これにより製品廃棄後に環境
中に溶出する鉛の量を可及的に低減させること。 【解決手段】 インジェクション型のディスペンサによ
り基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給
するための装置であって、前記基板上の各接合箇所毎に
予定される半田ペースト供給重量を記憶させた記憶手段
と、前記基板上の接合箇所に半田ペーストが供給された
ことによる基板の重量増分を検出できる微量重量検出手
段と、前記ディスペンサの半田ペースト排出ノズルから
半田ペーストの排出を開始させると共に、前記微量重量
検出手段により検出された基板重量増分が前記記憶手段
に記憶された予定供給重量に達したことに応答して前記
半田ペーストの排出を停止させる制御手段と、を具備す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
上の接合予定箇所に対してインジェクョン型のディスペ
ンサを用いて半田ペーストを適正量正確に供給できるよ
うにした半田ペースト自動供給方法及び装置に係り、特
に、フィードバック手法を用いて供給半田量を正確に把
握しつつ半田供給開始並びに停止を制御するようにした
半田ペースト自動供給方法及び装置に関する。
上の接合予定箇所に対してインジェクョン型のディスペ
ンサを用いて半田ペーストを適正量正確に供給できるよ
うにした半田ペースト自動供給方法及び装置に係り、特
に、フィードバック手法を用いて供給半田量を正確に把
握しつつ半田供給開始並びに停止を制御するようにした
半田ペースト自動供給方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】昨今、鉛による環境汚染が様々な産業分
野で問題とされつつあり、殊に、電子業界においては、
半田に含まれる鉛が問題視されている。かかる問題の解
決策としては、部品実装基板の製造時に廃棄される余剰
半田量を最小化すると共に、基板上の各接合箇所に対す
る半田供給量の適正化を図り、これにより製品廃棄後に
環境中に溶出する鉛の量を可及的に低減させることが考
えられる。
野で問題とされつつあり、殊に、電子業界においては、
半田に含まれる鉛が問題視されている。かかる問題の解
決策としては、部品実装基板の製造時に廃棄される余剰
半田量を最小化すると共に、基板上の各接合箇所に対す
る半田供給量の適正化を図り、これにより製品廃棄後に
環境中に溶出する鉛の量を可及的に低減させることが考
えられる。
【０００３】従来、表面実装部品が搭載された部品実装
基板の製造方法にあっては、スクリーン印刷技術を用い
た半田供給方法が採用されている。この半田供給方法に
あっては、図６に示されるように、回路基板ａの上に適
宜な間隙を設けてスクリーンマスクｂを重ね、その上か
ら半田ペーストｃをスキージｄにてスクリーンマスクｂ
に擦り付けるように押し付け、その際にスクリーンマス
クｂの開口ｅから押し出された半田ペーストｃを回路基
板ａ上の接合予定箇所に転写するものである。尚、図６
（ａ）はスクリーン印刷機の模式的な上面図、図６
（ｂ）は同側断面図であり、ｆは印刷マスク枠である。
基板の製造方法にあっては、スクリーン印刷技術を用い
た半田供給方法が採用されている。この半田供給方法に
あっては、図６に示されるように、回路基板ａの上に適
宜な間隙を設けてスクリーンマスクｂを重ね、その上か
ら半田ペーストｃをスキージｄにてスクリーンマスクｂ
に擦り付けるように押し付け、その際にスクリーンマス
クｂの開口ｅから押し出された半田ペーストｃを回路基
板ａ上の接合予定箇所に転写するものである。尚、図６
（ａ）はスクリーン印刷機の模式的な上面図、図６
（ｂ）は同側断面図であり、ｆは印刷マスク枠である。
【０００４】このような半田供給方法によれば、各接合
部に対する半田ペーストの供給量は、スクリーンマスク
の精度に準じて制御されるため、各接合部に対して適量
の半田ペーストを無駄なく供給することができる。その
反面、スキージｄにて擦り付けつつ半田ペーストｃを開
口ｅから押し出すというその転写原理から、スクリーン
マスクｂ上には常に大量の半田ペーストが残され、しか
もこの種の半田ペーストは時間の経過と共に劣化して使
用不能となるため、大量の半田ペーストが無駄に廃棄さ
れると言う問題がある。
部に対する半田ペーストの供給量は、スクリーンマスク
の精度に準じて制御されるため、各接合部に対して適量
の半田ペーストを無駄なく供給することができる。その
反面、スキージｄにて擦り付けつつ半田ペーストｃを開
口ｅから押し出すというその転写原理から、スクリーン
マスクｂ上には常に大量の半田ペーストが残され、しか
もこの種の半田ペーストは時間の経過と共に劣化して使
用不能となるため、大量の半田ペーストが無駄に廃棄さ
れると言う問題がある。
【０００５】表面実装部品が搭載された部品実装基板の
製造方法としては、インジェクション式の粘性流体供給
装置であるディスペンサを使用した半田供給方法も知ら
れている。このような半田供給方法によれば、使用する
分のみを射出すると言うその性質から、無駄に廃棄され
る半田ペーストを低減させることができる。その反面、
人手によりディスペンサからの半田ペースト射出量を高
精度に制御するのはなかなか困難であり、この結果、各
接合部毎に半田ペースト供給量にばらつきが生じて、半
田供給量の適正化が難しいという問題がある。
製造方法としては、インジェクション式の粘性流体供給
装置であるディスペンサを使用した半田供給方法も知ら
れている。このような半田供給方法によれば、使用する
分のみを射出すると言うその性質から、無駄に廃棄され
る半田ペーストを低減させることができる。その反面、
人手によりディスペンサからの半田ペースト射出量を高
精度に制御するのはなかなか困難であり、この結果、各
接合部毎に半田ペースト供給量にばらつきが生じて、半
田供給量の適正化が難しいという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、半田ペ
ースト供給方法にあっては、スクリーン印刷技術を用い
て半田ペーストを供給するものにあっては、半田供給量
の適正化の観点からは有効である反面、大量の半田ペー
ストが無駄に廃棄されることから、製造段階で廃棄され
る半田による環境汚染が問題となる。他方、ディスペン
サを用いて半田ペーストを供給するものにあっては、製
造段階における半田ペーストの無駄は少ない反面、射出
量の制御が困難なことから、半田供給量の適正化の観点
からは問題があった。
ースト供給方法にあっては、スクリーン印刷技術を用い
て半田ペーストを供給するものにあっては、半田供給量
の適正化の観点からは有効である反面、大量の半田ペー
ストが無駄に廃棄されることから、製造段階で廃棄され
る半田による環境汚染が問題となる。他方、ディスペン
サを用いて半田ペーストを供給するものにあっては、製
造段階における半田ペーストの無駄は少ない反面、射出
量の制御が困難なことから、半田供給量の適正化の観点
からは問題があった。
【０００７】この発明は、上述の問題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、部品実
装基板の製造時に廃棄される余剰半田量を最小化すると
共に、基板上の各接合箇所に対する半田供給量の適正化
を図り、これにより製品廃棄後に環境中に溶出する鉛の
量を可及的に低減させる半田ペーストの自動供給方法及
び装置を提供することにある。
なされたものであり、その目的とするところは、部品実
装基板の製造時に廃棄される余剰半田量を最小化すると
共に、基板上の各接合箇所に対する半田供給量の適正化
を図り、これにより製品廃棄後に環境中に溶出する鉛の
量を可及的に低減させる半田ペーストの自動供給方法及
び装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この出願の請求項１に記
載の発明は、インジェクション型のディスペンサにより
基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給す
るための装置であって、前記基板上の各接合箇所毎に予
定される半田ペースト供給重量を記憶させた記憶手段
と、前記基板上の接合箇所に半田ペーストが供給された
ことによる基板の重量増分を検出できる微量重量検出手
段と、前記ディスペンサの半田ペースト排出ノズルから
半田ペーストの排出を開始させると共に、前記微量重量
検出手段により検出された基板重量増分が前記記憶手段
に記憶された予定供給重量に達したことに応答して前記
半田ペーストの排出を停止させる制御手段と、を具備す
ることを特徴とする半田ペースト自動供給装置にある。
載の発明は、インジェクション型のディスペンサにより
基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給す
るための装置であって、前記基板上の各接合箇所毎に予
定される半田ペースト供給重量を記憶させた記憶手段
と、前記基板上の接合箇所に半田ペーストが供給された
ことによる基板の重量増分を検出できる微量重量検出手
段と、前記ディスペンサの半田ペースト排出ノズルから
半田ペーストの排出を開始させると共に、前記微量重量
検出手段により検出された基板重量増分が前記記憶手段
に記憶された予定供給重量に達したことに応答して前記
半田ペーストの排出を停止させる制御手段と、を具備す
ることを特徴とする半田ペースト自動供給装置にある。
【０００９】この請求項１に記載の発明では、半田ペー
ストが供給されたことによる基板側の重量増分を検出し
てフィードバックすることで、ディスペンサからの半田
ペーストの排出停止を制御している。ここで、『微量重
量検出手段』としては、例えば、電子天秤等を使用して
実現することができるであろう。
ストが供給されたことによる基板側の重量増分を検出し
てフィードバックすることで、ディスペンサからの半田
ペーストの排出停止を制御している。ここで、『微量重
量検出手段』としては、例えば、電子天秤等を使用して
実現することができるであろう。
【００１０】この出願の請求項２に記載の発明は、イン
ジェクション型のディスペンサにより基板上の接合箇所
に対して適量の半田ペーストを供給するための装置であ
って、前記基板上の各接合箇所毎に予定される半田ペー
スト供給重量を記憶させた記憶手段と、前記基板上の接
合箇所に半田ペーストが供給されたことによるディスペ
ンサの重量減分を検出できる微量重量検出手段と、前記
ディスペンサの半田ペースト排出ノズルから半田ペース
トの排出を開始させると共に、前記微量重量検出手段に
より検出されたディスペンサ重量減分が前記記憶手段に
記憶された予定供給重量に達したことに応答して前記半
田ペーストの排出を停止させる制御手段と、を具備する
ことを特徴とする半田ペースト自動供給装置にある。
ジェクション型のディスペンサにより基板上の接合箇所
に対して適量の半田ペーストを供給するための装置であ
って、前記基板上の各接合箇所毎に予定される半田ペー
スト供給重量を記憶させた記憶手段と、前記基板上の接
合箇所に半田ペーストが供給されたことによるディスペ
ンサの重量減分を検出できる微量重量検出手段と、前記
ディスペンサの半田ペースト排出ノズルから半田ペース
トの排出を開始させると共に、前記微量重量検出手段に
より検出されたディスペンサ重量減分が前記記憶手段に
記憶された予定供給重量に達したことに応答して前記半
田ペーストの排出を停止させる制御手段と、を具備する
ことを特徴とする半田ペースト自動供給装置にある。
【００１１】この請求項２に記載の発明では、半田ペー
ストが供給されたことによるディスペンサ側の重量減分
を検出してフィードバックすることで、ディスペンサか
らの半田ペーストの排出停止を制御している。ここで、
『微量重量検出手段』としては、例えば、電子天秤等を
使用して実現することができるであろう。
ストが供給されたことによるディスペンサ側の重量減分
を検出してフィードバックすることで、ディスペンサか
らの半田ペーストの排出停止を制御している。ここで、
『微量重量検出手段』としては、例えば、電子天秤等を
使用して実現することができるであろう。
【００１２】この出願の請求項３に記載の発明は、イン
ジェクション型のディスペンサにより基板上の接合箇所
に対して適量の半田ペーストを供給するための装置であ
って、前記基板上の各接合箇所毎に予定される半田ペー
スト供給体積を記憶させた記憶手段と、前記基板上の接
合箇所に半田ペーストが供給されたことによるディスペ
ンサ内の半田ペースト体積減分を検出できる微量体積検
出手段と、前記ディスペンサの半田ペースト排出ノズル
から半田ペーストの排出を開始させると共に、前記微量
体積検出手段により検出された半田ペースト体積減分が
前記記憶手段に記憶された予定供給体積に達したことに
応答して前記半田ペーストの排出を停止させる制御手段
と、を具備することを特徴とする半田ペースト自動供給
装置にある。
ジェクション型のディスペンサにより基板上の接合箇所
に対して適量の半田ペーストを供給するための装置であ
って、前記基板上の各接合箇所毎に予定される半田ペー
スト供給体積を記憶させた記憶手段と、前記基板上の接
合箇所に半田ペーストが供給されたことによるディスペ
ンサ内の半田ペースト体積減分を検出できる微量体積検
出手段と、前記ディスペンサの半田ペースト排出ノズル
から半田ペーストの排出を開始させると共に、前記微量
体積検出手段により検出された半田ペースト体積減分が
前記記憶手段に記憶された予定供給体積に達したことに
応答して前記半田ペーストの排出を停止させる制御手段
と、を具備することを特徴とする半田ペースト自動供給
装置にある。
【００１３】この請求項３に記載の発明では、半田ペー
ストが供給されたことによるディスペンサ側の半田ペー
スト体積減分を検出してフィードバックすることで、デ
ィスペンサからの半田ペーストの排出停止を制御してい
る。ここで、『微量体積検出手段』としては、例えば、
抵抗値測定型レベル計等を使用して実現することができ
るであろう。
ストが供給されたことによるディスペンサ側の半田ペー
スト体積減分を検出してフィードバックすることで、デ
ィスペンサからの半田ペーストの排出停止を制御してい
る。ここで、『微量体積検出手段』としては、例えば、
抵抗値測定型レベル計等を使用して実現することができ
るであろう。
【００１４】この出願の請求項４に記載の発明は、イン
ジェクション型のディスペンサにより基板上の接合箇所
に対して適量の半田ペーストを供給するための方法であ
って、前記ディスペンサの半田ペースト排出口から半田
ペーストの排出を開始させるステップと、前記排出によ
り基板上に半田ペーストが供給されることによる基板重
量増分を検出するステップと、前記検出される基板重量
増分が当該接合箇所に予定された半田ペースト供給重量
に達したことに応答して前記半田ペーストの排出を停止
させるステップと、を具備することを特徴とする半田ペ
ースト自動供給方法にある。
ジェクション型のディスペンサにより基板上の接合箇所
に対して適量の半田ペーストを供給するための方法であ
って、前記ディスペンサの半田ペースト排出口から半田
ペーストの排出を開始させるステップと、前記排出によ
り基板上に半田ペーストが供給されることによる基板重
量増分を検出するステップと、前記検出される基板重量
増分が当該接合箇所に予定された半田ペースト供給重量
に達したことに応答して前記半田ペーストの排出を停止
させるステップと、を具備することを特徴とする半田ペ
ースト自動供給方法にある。
【００１５】この出願の請求項５に記載の発明は、イン
ジェクション型のディスペンサにより基板上の接合箇所
に対して適量の半田ペーストを供給するための方法であ
って、前記ディスペンサの半田ペースト排出口から半田
ペーストの排出を開始させるステップと、前記半田ペー
ストの排出によるディスペンサ重量減分を検出するステ
ップと、前記検出されるディスペンサ重量減分が当該接
合箇所に予定された半田ペースト供給重量に達したこと
に応答して前記半田ペーストの排出を停止させるステッ
プと、を具備することを特徴とする半田ペースト自動供
給方法にある。
ジェクション型のディスペンサにより基板上の接合箇所
に対して適量の半田ペーストを供給するための方法であ
って、前記ディスペンサの半田ペースト排出口から半田
ペーストの排出を開始させるステップと、前記半田ペー
ストの排出によるディスペンサ重量減分を検出するステ
ップと、前記検出されるディスペンサ重量減分が当該接
合箇所に予定された半田ペースト供給重量に達したこと
に応答して前記半田ペーストの排出を停止させるステッ
プと、を具備することを特徴とする半田ペースト自動供
給方法にある。
【００１６】この出願の請求項６に記載の発明は、イン
ジェクション型のディスペンサにより基板上の接合箇所
に対して適量の半田ペーストを供給するための方法であ
って、前記ディスペンサの半田ペースト排出口から半田
ペーストの排出を開始させるステップと、前記排出によ
るディスペンサ内の半田ペースト体積減分を検出するス
テップと、前記検出される半田ペースト体積減分が当該
接合箇所に予定された半田ペースト供給体積に達したこ
とに応答して前記半田ペーストの排出を停止させるステ
ップと、を具備することを特徴とする半田ペースト自動
供給方法にある。
ジェクション型のディスペンサにより基板上の接合箇所
に対して適量の半田ペーストを供給するための方法であ
って、前記ディスペンサの半田ペースト排出口から半田
ペーストの排出を開始させるステップと、前記排出によ
るディスペンサ内の半田ペースト体積減分を検出するス
テップと、前記検出される半田ペースト体積減分が当該
接合箇所に予定された半田ペースト供給体積に達したこ
とに応答して前記半田ペーストの排出を停止させるステ
ップと、を具備することを特徴とする半田ペースト自動
供給方法にある。
【００１７】そして、これらの各請求項に記載の発明に
よれば、インジェクション型のディスペンサにより基板
上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを正確に供給
することが可能となる。
よれば、インジェクション型のディスペンサにより基板
上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを正確に供給
することが可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい実施の
形態につき、添付図面を参照して詳細に説明する。
形態につき、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】先ず、図１並びに図２を参照して本発明に
かかる半田ペースト自動供給方法及び装置の第１の実施
の形態を説明する。
かかる半田ペースト自動供給方法及び装置の第１の実施
の形態を説明する。
【００２０】図１において、１は内部に充填された半田
ペースト２をその排出ノズル１ａから排出するインジェ
クション式のディスペンサ、３はディスペンサ１の下方
に位置しかつ微量重量検出手段として機能する電子天
秤、４は電子天秤３の水平ステージ３ａ上に載置されか
つその上面には後述するパターン番号で特定される複数
の接合箇所を有する回路基板、５は回路基板４上の接合
箇所のひとつに供給された半田ペーストである。
ペースト２をその排出ノズル１ａから排出するインジェ
クション式のディスペンサ、３はディスペンサ１の下方
に位置しかつ微量重量検出手段として機能する電子天
秤、４は電子天秤３の水平ステージ３ａ上に載置されか
つその上面には後述するパターン番号で特定される複数
の接合箇所を有する回路基板、５は回路基板４上の接合
箇所のひとつに供給された半田ペーストである。
【００２１】なお、図示を省略するが、ディスペンサ１
の排出ノズル１ａと回路基板４の各接合部との間には、
ＸＹＺ軸に沿って両者の位置決めを行う３軸相対位置決
め機構が設けられており、別途設けられた位置決め制御
装置の作用により、任意のパターン番号の指定と共に、
当該パターン番号で特定される接合箇所に対してディス
ペンサ１の排出ノズル１ａの位置決めが可能になされて
いる。
の排出ノズル１ａと回路基板４の各接合部との間には、
ＸＹＺ軸に沿って両者の位置決めを行う３軸相対位置決
め機構が設けられており、別途設けられた位置決め制御
装置の作用により、任意のパターン番号の指定と共に、
当該パターン番号で特定される接合箇所に対してディス
ペンサ１の排出ノズル１ａの位置決めが可能になされて
いる。
【００２２】６はディスペンサ１の排出ノズル１ａから
の半田ペーストの排出開始並びに排出停止を行う排出調
整機構、７は微量重量検出手段である電子天秤３からの
信号に基づいて排出調整機構６を作動させて半田ペース
トの排出開始並びに排出停止を制御する制御装置であ
る。
の半田ペーストの排出開始並びに排出停止を行う排出調
整機構、７は微量重量検出手段である電子天秤３からの
信号に基づいて排出調整機構６を作動させて半田ペース
トの排出開始並びに排出停止を制御する制御装置であ
る。
【００２３】制御装置７はマイクロコンピュータ等で構
成されたもので、その内部メモリには、図２に示される
内容のテーブルが格納されている。このテーブルは、各
パターン番号毎に半田ペーストの予定供給重量を記憶さ
せたものである。ここで、『各パターン番号』とは、回
路基板４上の各接合箇所毎に付された番号のことであ
る。半田ペーストの予定供給重量は通常その接合箇所の
サイズにより異なるため、個々の接合箇所毎にその固有
の予定供給重量をこのテーブルに記憶させているのであ
る。
成されたもので、その内部メモリには、図２に示される
内容のテーブルが格納されている。このテーブルは、各
パターン番号毎に半田ペーストの予定供給重量を記憶さ
せたものである。ここで、『各パターン番号』とは、回
路基板４上の各接合箇所毎に付された番号のことであ
る。半田ペーストの予定供給重量は通常その接合箇所の
サイズにより異なるため、個々の接合箇所毎にその固有
の予定供給重量をこのテーブルに記憶させているのであ
る。
【００２４】次に、以上の構成からなる半田ペースト自
動供給装置の動作を説明する。接合箇所のパターン番号
が指定されると、図示しない３軸相対位置決め機構の作
用により、ディスペンサ１の排出ノズル１ａは当該パタ
ーン番号で特定される接合箇所の上に位置決めされる。
すると、制御装置７からの指令を受けて排出調整機構６
が作動して、ディスペンサ１の排出ノズル１ａから回路
基板４上の該当接合箇所に対する半田ペーストの供給が
開始される。
動供給装置の動作を説明する。接合箇所のパターン番号
が指定されると、図示しない３軸相対位置決め機構の作
用により、ディスペンサ１の排出ノズル１ａは当該パタ
ーン番号で特定される接合箇所の上に位置決めされる。
すると、制御装置７からの指令を受けて排出調整機構６
が作動して、ディスペンサ１の排出ノズル１ａから回路
基板４上の該当接合箇所に対する半田ペーストの供給が
開始される。
【００２５】半田ペーストが供給開始されると、微量で
はあるものの供給された半田ペーストの分だけ回路基板
４の全体重量は増大する。この回路基板４の重量は微量
重量検出手段を構成する電子天秤３により測定され、こ
の測定値は制御装置７へと送られる。
はあるものの供給された半田ペーストの分だけ回路基板
４の全体重量は増大する。この回路基板４の重量は微量
重量検出手段を構成する電子天秤３により測定され、こ
の測定値は制御装置７へと送られる。
【００２６】制御装置７では、当該接合箇所に対する半
田ペースト供給開始時点の基板重量を基準としてその重
量増分を求め、この重量増分が図２に示されるテーブル
に記憶された予定供給重量に達した時点で、排出調整機
構６に対して所定の指令を与える。すると、排出調整機
構６が作動して、ディスペンサ１の排出ノズル１ａから
回路基板４上の接合箇所に対する半田ペーストの供給は
停止される。
田ペースト供給開始時点の基板重量を基準としてその重
量増分を求め、この重量増分が図２に示されるテーブル
に記憶された予定供給重量に達した時点で、排出調整機
構６に対して所定の指令を与える。すると、排出調整機
構６が作動して、ディスペンサ１の排出ノズル１ａから
回路基板４上の接合箇所に対する半田ペーストの供給は
停止される。
【００２７】以上の動作が各パターン番号の接合箇所に
ついて繰り返される結果、各接合箇所に対して適量の半
田ペーストを正確に供給することが可能になる。
ついて繰り返される結果、各接合箇所に対して適量の半
田ペーストを正確に供給することが可能になる。
【００２８】次に、図３を参照して本発明にかかる半田
ペースト自動供給方法及び装置の第２の実施の形態を説
明する。
ペースト自動供給方法及び装置の第２の実施の形態を説
明する。
【００２９】図３において、１は内部に充填された半田
ペースト２をその排出ノズル１ａから排出するインジェ
クション式のディスペンサ、１０はディスペンサ１の下
方に位置する水平ステージ、４は水平ステージ１０上に
載置されかつその上面には後述するパターン番号で特定
される複数の接合箇所を有する回路基板、５は回路基板
４上の接合箇所のひとつに供給された半田ペーストであ
る。
ペースト２をその排出ノズル１ａから排出するインジェ
クション式のディスペンサ、１０はディスペンサ１の下
方に位置する水平ステージ、４は水平ステージ１０上に
載置されかつその上面には後述するパターン番号で特定
される複数の接合箇所を有する回路基板、５は回路基板
４上の接合箇所のひとつに供給された半田ペーストであ
る。
【００３０】なお、図示を省略するが、この例にあって
もディスペンサ１の排出ノズル１ａと回路基板４の各接
合部との間には、ＸＹＺ軸に沿って両者の位置決めを行
う３軸相対位置決め機構が設けられており、別途設けら
れた位置決め制御装置の作用により、任意のパターン番
号の指定と共に、当該パターン番号で特定される接合箇
所に対してディスペンサ１の排出ノズル１ａの位置決め
が可能になされている。
もディスペンサ１の排出ノズル１ａと回路基板４の各接
合部との間には、ＸＹＺ軸に沿って両者の位置決めを行
う３軸相対位置決め機構が設けられており、別途設けら
れた位置決め制御装置の作用により、任意のパターン番
号の指定と共に、当該パターン番号で特定される接合箇
所に対してディスペンサ１の排出ノズル１ａの位置決め
が可能になされている。
【００３１】６はディスペンサ１の排出ノズル１ａから
の半田ペーストの排出開始並びに排出停止を行う排出調
整機構、８は回路基板４上の接合箇所に半田ペーストが
供給されたことによるディスペンサ１の重量減分を検出
可能な微量重量検出手段として機能する電子天秤、９は
電子天秤８からの信号に基づいて排出調整機構６を作動
させて半田ペーストの排出開始並びに排出停止を制御す
る制御装置である。
の半田ペーストの排出開始並びに排出停止を行う排出調
整機構、８は回路基板４上の接合箇所に半田ペーストが
供給されたことによるディスペンサ１の重量減分を検出
可能な微量重量検出手段として機能する電子天秤、９は
電子天秤８からの信号に基づいて排出調整機構６を作動
させて半田ペーストの排出開始並びに排出停止を制御す
る制御装置である。
【００３２】制御装置９はマイクロコンピュータ等で構
成されたもので、その内部メモリには、先の例で説明し
たように、図２に示される内容のテーブルが格納されて
いる。このテーブルは、各パターン番号毎に半田ペース
トの予定供給重量を記憶させたものである。ここで、
『各パターン番号』とは、回路基板４上の各接合箇所毎
に付された番号のことである。半田ペーストの予定供給
重量は通常その接合箇所のサイズにより異なるため、個
々の接合箇所毎にその固有の予定供給重量をこのテーブ
ルに記憶させているのである。
成されたもので、その内部メモリには、先の例で説明し
たように、図２に示される内容のテーブルが格納されて
いる。このテーブルは、各パターン番号毎に半田ペース
トの予定供給重量を記憶させたものである。ここで、
『各パターン番号』とは、回路基板４上の各接合箇所毎
に付された番号のことである。半田ペーストの予定供給
重量は通常その接合箇所のサイズにより異なるため、個
々の接合箇所毎にその固有の予定供給重量をこのテーブ
ルに記憶させているのである。
【００３３】次に、以上の構成からなる半田ペースト自
動供給装置の動作を説明する。接合箇所のパターン番号
が指定されると、図示しない３軸相対位置決め機構の作
用により、ディスペンサ１の排出ノズル１ａは当該パタ
ーン番号で特定される接合箇所の上に位置決めされる。
すると、制御装置９からの指令を受けて排出調整機構６
が作動して、ディスペンサ１の排出ノズル１ａから回路
基板４上の該当接合箇所に対する半田ペーストの供給が
開始される。
動供給装置の動作を説明する。接合箇所のパターン番号
が指定されると、図示しない３軸相対位置決め機構の作
用により、ディスペンサ１の排出ノズル１ａは当該パタ
ーン番号で特定される接合箇所の上に位置決めされる。
すると、制御装置９からの指令を受けて排出調整機構６
が作動して、ディスペンサ１の排出ノズル１ａから回路
基板４上の該当接合箇所に対する半田ペーストの供給が
開始される。
【００３４】半田ペーストが供給開始されると、微量で
はあるものの供給された半田ペーストの分だけディスペ
ンサ１の全体重量は減少する。このディスペンサ１の重
量は微量重量検出手段を構成する電子天秤８により測定
され、この測定値は制御装置９へと送られる。
はあるものの供給された半田ペーストの分だけディスペ
ンサ１の全体重量は減少する。このディスペンサ１の重
量は微量重量検出手段を構成する電子天秤８により測定
され、この測定値は制御装置９へと送られる。
【００３５】制御装置９では、当該接合箇所に対する半
田ペースト供給開始時点のディスペンサ重量を基準とし
てその重量減分を求め、この重量減分が図２に示される
テーブルに記憶された予定供給重量に達した時点で、排
出調整機構６に対して所定の指令を与える。すると、排
出調整機構６が作動して、ディスペンサ１の排出ノズル
１ａから回路基板４上の接合箇所に対する半田ペースト
の供給は停止される。
田ペースト供給開始時点のディスペンサ重量を基準とし
てその重量減分を求め、この重量減分が図２に示される
テーブルに記憶された予定供給重量に達した時点で、排
出調整機構６に対して所定の指令を与える。すると、排
出調整機構６が作動して、ディスペンサ１の排出ノズル
１ａから回路基板４上の接合箇所に対する半田ペースト
の供給は停止される。
【００３６】以上の動作が各パターン番号の接合箇所に
ついて繰り返される結果、各接合箇所に対して適量の半
田ペーストを正確に供給することが可能になる。
ついて繰り返される結果、各接合箇所に対して適量の半
田ペーストを正確に供給することが可能になる。
【００３７】次に、図４並びに図５を参照して本発明に
かかる半田ペースト自動供給方法及び装置の第３の実施
の形態を説明する。
かかる半田ペースト自動供給方法及び装置の第３の実施
の形態を説明する。
【００３８】図４において、１は内部に充填された半田
ペースト２をその排出ノズル１ａから排出するインジェ
クション式のディスペンサ、１０はディスペンサ１の下
方に位置する水平ステージ、４は水平ステージ１０上に
載置されかつその上面には後述するパターン番号で特定
される複数の接合箇所を有する回路基板、５は回路基板
４上の接合箇所のひとつに供給された半田ペーストであ
る。
ペースト２をその排出ノズル１ａから排出するインジェ
クション式のディスペンサ、１０はディスペンサ１の下
方に位置する水平ステージ、４は水平ステージ１０上に
載置されかつその上面には後述するパターン番号で特定
される複数の接合箇所を有する回路基板、５は回路基板
４上の接合箇所のひとつに供給された半田ペーストであ
る。
【００３９】なお、図示を省略するが、この例にあって
もディスペンサ１の排出ノズル１ａと回路基板４の各接
合部との間には、ＸＹＺ軸に沿って両者の位置決めを行
う３軸相対位置決め機構が設けられており、別途設けら
れた位置決め制御装置の作用により、任意のパターン番
号の指定と共に、当該パターン番号で特定される接合箇
所に対してディスペンサ１の排出ノズル１ａの位置決め
が可能になされている。
もディスペンサ１の排出ノズル１ａと回路基板４の各接
合部との間には、ＸＹＺ軸に沿って両者の位置決めを行
う３軸相対位置決め機構が設けられており、別途設けら
れた位置決め制御装置の作用により、任意のパターン番
号の指定と共に、当該パターン番号で特定される接合箇
所に対してディスペンサ１の排出ノズル１ａの位置決め
が可能になされている。
【００４０】６はディスペンサ１の排出ノズル１ａから
の半田ペーストの排出開始並びに排出停止を行う排出調
整機構、１１はディスペンサ１の半田ペースト貯留部内
に垂直に挿入された電極棒１２と貯留部外壁１３との間
の抵抗値を測定する抵抗計である。この抵抗計１１から
は、ディスペンサ１内に貯留された半田ペーストの体積
に対応した抵抗測定値が出力される。すなわち、この電
極棒１２と貯留部外壁１３との間の電気抵抗値を測定す
る抵抗計１１は、回路基板４上の接合箇所に半田ペース
トが供給されたことによるディスペンサ１の体積減分を
検出可能な微量体積検出手段として機能するものであ
る。
の半田ペーストの排出開始並びに排出停止を行う排出調
整機構、１１はディスペンサ１の半田ペースト貯留部内
に垂直に挿入された電極棒１２と貯留部外壁１３との間
の抵抗値を測定する抵抗計である。この抵抗計１１から
は、ディスペンサ１内に貯留された半田ペーストの体積
に対応した抵抗測定値が出力される。すなわち、この電
極棒１２と貯留部外壁１３との間の電気抵抗値を測定す
る抵抗計１１は、回路基板４上の接合箇所に半田ペース
トが供給されたことによるディスペンサ１の体積減分を
検出可能な微量体積検出手段として機能するものであ
る。
【００４１】１４は電子天秤８からの信号に基づいて排
出調整機構６を作動させて半田ペーストの排出開始並び
に排出停止を制御する制御装置である。制御装置１４は
マイクロコンピュータ等で構成されたもので、その内部
メモリには、図５に示される内容のテーブルが格納され
ている。このテーブルは、各パターン番号毎に半田ペー
ストの予定供給体積を記憶させたものである。ここで、
『各パターン番号』とは、回路基板４上の各接合箇所毎
に付された番号のことである。半田ペーストの予定供給
体積は通常その接合箇所のサイズにより異なるため、個
々の接合箇所毎にその固有の予定供給体積をこのテーブ
ルに記憶させているのである。
出調整機構６を作動させて半田ペーストの排出開始並び
に排出停止を制御する制御装置である。制御装置１４は
マイクロコンピュータ等で構成されたもので、その内部
メモリには、図５に示される内容のテーブルが格納され
ている。このテーブルは、各パターン番号毎に半田ペー
ストの予定供給体積を記憶させたものである。ここで、
『各パターン番号』とは、回路基板４上の各接合箇所毎
に付された番号のことである。半田ペーストの予定供給
体積は通常その接合箇所のサイズにより異なるため、個
々の接合箇所毎にその固有の予定供給体積をこのテーブ
ルに記憶させているのである。
【００４２】次に、以上の構成からなる半田ペースト自
動供給装置の動作を説明する。接合箇所のパターン番号
が指定されると、図示しない３軸相対位置決め機構の作
用により、ディスペンサ１の排出ノズル１ａは当該パタ
ーン番号で特定される接合箇所の上に位置決めされる。
すると、制御装置１４からの指令を受けて排出調整機構
６が作動して、ディスペンサ１の排出ノズル１ａから回
路基板４上の該当接合箇所に対する半田ペーストの供給
が開始される。
動供給装置の動作を説明する。接合箇所のパターン番号
が指定されると、図示しない３軸相対位置決め機構の作
用により、ディスペンサ１の排出ノズル１ａは当該パタ
ーン番号で特定される接合箇所の上に位置決めされる。
すると、制御装置１４からの指令を受けて排出調整機構
６が作動して、ディスペンサ１の排出ノズル１ａから回
路基板４上の該当接合箇所に対する半田ペーストの供給
が開始される。
【００４３】半田ペーストが供給開始されると、微量で
はあるものの供給された半田ペーストの分だけディスペ
ンサ１内の半田ペースト体積は減少する。このディスペ
ンサ１内の半田ペースト体積は微量体積検出手段を構成
する抵抗計１１により測定され、この測定値は制御装置
１４へと送られる。
はあるものの供給された半田ペーストの分だけディスペ
ンサ１内の半田ペースト体積は減少する。このディスペ
ンサ１内の半田ペースト体積は微量体積検出手段を構成
する抵抗計１１により測定され、この測定値は制御装置
１４へと送られる。
【００４４】制御装置１４では、当該接合箇所に対する
半田ペースト供給開始時点のディスペンサ内の半田ペー
スト体積を基準としてその体積減分を求め、この体積減
分が図５に示されるテーブルに記憶された予定供給体積
に達した時点で、排出調整機構６に対して所定の指令を
与える。すると、排出調整機構６が作動して、ディスペ
ンサ１の排出ノズル１ａから回路基板４上の接合箇所に
対する半田ペーストの供給は停止される。
半田ペースト供給開始時点のディスペンサ内の半田ペー
スト体積を基準としてその体積減分を求め、この体積減
分が図５に示されるテーブルに記憶された予定供給体積
に達した時点で、排出調整機構６に対して所定の指令を
与える。すると、排出調整機構６が作動して、ディスペ
ンサ１の排出ノズル１ａから回路基板４上の接合箇所に
対する半田ペーストの供給は停止される。
【００４５】以上の動作が各パターン番号の接合箇所に
ついて繰り返される結果、各接合箇所に対して適量の半
田ペーストを正確に供給することが可能になる。
ついて繰り返される結果、各接合箇所に対して適量の半
田ペーストを正確に供給することが可能になる。
【００４６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、部品実装基板の製造時に廃棄される余剰半田
量を最小化すると共に、基板上の各接合箇所に対する半
田供給量の適正化を図り、これにより製品廃棄後に環境
中に溶出する鉛の量を可及的に低減させることができ
る。
によれば、部品実装基板の製造時に廃棄される余剰半田
量を最小化すると共に、基板上の各接合箇所に対する半
田供給量の適正化を図り、これにより製品廃棄後に環境
中に溶出する鉛の量を可及的に低減させることができ
る。
【図１】本発明にかかる半田ペースト自動供給装置の第
１の実施の形態を示す構成図である。
１の実施の形態を示す構成図である。
【図２】図１の制御装置７に格納されたテーブルの内容
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】本発明にかかる半田ペースト自動供給装置の第
２の実施の形態を示す構成図である。
２の実施の形態を示す構成図である。
【図４】本発明にかかる半田ペースト自動供給装置の第
３の実施の形態を示す構成図である。
３の実施の形態を示す構成図である。
【図５】図４の制御装置１４に格納されたテーブルの内
容を示す説明図である。
容を示す説明図である。
【図６】従来の半田ペースト供給方法の一例を示す説明
図である。
図である。
１ ディスペンサ ２ 半田ペースト ３ 電子天秤（基板重量測定用） ４ 回路基板 ５ 基板上に供給された半田ペースト ６ 排出調整機構 ７ 制御装置 ８ 電子天秤（ディスペンサ重量測定用） ９ 制御装置 １０ 水平ステージ １１ 抵抗計 １２ 電極棒 １３ 貯留部外壁 １４ 制御装置
Claims (6)
- 【請求項１】 インジェクション型のディスペンサによ
り基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給
するための装置であって、 前記基板上の各接合箇所毎に予定される半田ペースト供
給重量を記憶させた記憶手段と、 前記基板上の接合箇所に半田ペーストが供給されたこと
による基板の重量増分を検出できる微量重量検出手段
と、 前記ディスペンサの半田ペースト排出ノズルから半田ペ
ーストの排出を開始させると共に、前記微量重量検出手
段により検出された基板重量増分が前記記憶手段に記憶
された予定供給重量に達したことに応答して前記半田ペ
ーストの排出を停止させる制御手段と、 を具備することを特徴とする半田ペースト自動供給装
置。 - 【請求項２】 インジェクション型のディスペンサによ
り基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給
するための装置であって、 前記基板上の各接合箇所毎に予定される半田ペースト供
給重量を記憶させた記憶手段と、 前記基板上の接合箇所に半田ペーストが供給されたこと
によるディスペンサの重量減分を検出できる微量重量検
出手段と、 前記ディスペンサの半田ペースト排出ノズルから半田ペ
ーストの排出を開始させると共に、前記微量重量検出手
段により検出されたディスペンサ重量減分が前記記憶手
段に記憶された予定供給重量に達したことに応答して前
記半田ペーストの排出を停止させる制御手段と、 を具備することを特徴とする半田ペースト自動供給装
置。 - 【請求項３】 インジェクション型のディスペンサによ
り基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給
するための装置であって、 前記基板上の各接合箇所毎に予定される半田ペースト供
給体積を記憶させた記憶手段と、 前記基板上の接合箇所に半田ペーストが供給されたこと
によるディスペンサ内の半田ペースト体積減分を検出で
きる微量体積検出手段と、 前記ディスペンサの半田ペースト排出ノズルから半田ペ
ーストの排出を開始させると共に、前記微量体積検出手
段により検出された半田ペースト体積減分が前記記憶手
段に記憶された予定供給体積に達したことに応答して前
記半田ペーストの排出を停止させる制御手段と、 を具備することを特徴とする半田ペースト自動供給装
置。 - 【請求項４】 インジェクション型のディスペンサによ
り基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給
するための方法であって、 前記ディスペンサの半田ペースト排出口から半田ペース
トの排出を開始させるステップと、 前記排出により基板上に半田ペーストが供給されること
による基板重量増分を検出するステップと、 前記検出される基板重量増分が当該接合箇所に予定され
た半田ペースト供給重量に達したことに応答して前記半
田ペーストの排出を停止させるステップと、 を具備することを特徴とする半田ペースト自動供給方
法。 - 【請求項５】 インジェクション型のディスペンサによ
り基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給
するための方法であって、 前記ディスペンサの半田ペースト排出口から半田ペース
トの排出を開始させるステップと、 前記半田ペーストの排出によるディスペンサ重量減分を
検出するステップと、 前記検出されるディスペンサ重量減分が当該接合箇所に
予定された半田ペースト供給重量に達したことに応答し
て前記半田ペーストの排出を停止させるステップと、 を具備することを特徴とする半田ペースト自動供給方
法。 - 【請求項６】 インジェクション型のディスペンサによ
り基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給
するための方法であって、 前記ディスペンサの半田ペースト排出口から半田ペース
トの排出を開始させるステップと、 前記排出によるディスペンサ内の半田ペースト体積減分
を検出するステップと、 前記検出される半田ペースト体積減分が当該接合箇所に
予定された半田ペースト供給体積に達したことに応答し
て前記半田ペーストの排出を停止させるステップと、 を具備することを特徴とする半田ペースト自動供給方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239756A JPH1065325A (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | 半田ペースト自動供給方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239756A JPH1065325A (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | 半田ペースト自動供給方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065325A true JPH1065325A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=17049463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8239756A Pending JPH1065325A (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | 半田ペースト自動供給方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065325A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108177436A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-19 | 通富微电子股份有限公司 | 一种锡膏用量的检测装置及检测方法 |
-
1996
- 1996-08-22 JP JP8239756A patent/JPH1065325A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108177436A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-19 | 通富微电子股份有限公司 | 一种锡膏用量的检测装置及检测方法 |
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