JPH106543A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH106543A JPH106543A JP16624296A JP16624296A JPH106543A JP H106543 A JPH106543 A JP H106543A JP 16624296 A JP16624296 A JP 16624296A JP 16624296 A JP16624296 A JP 16624296A JP H106543 A JPH106543 A JP H106543A
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- temp
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Abstract
(57)【要約】
【課題】発熱抵抗体への印加電力を高精度に制御しなけ
ればならないような場合、発熱抵抗体に適切な電力を印
加することができなかった。 【解決手段】上面に複数個の発熱抵抗体２を配列してな
る絶縁基板１と前記複数個の発熱抵抗体２を選択的にジ
ュール発熱させるドライバーＩＣ４とを有し、前記発熱
抵抗体２に感熱記録媒体を摺接させて印字を行うサーマ
ルヘッドであって、前記絶縁基板１の上面に凹部１ｂを
形成するとともに該凹部１ｂ内に温度検出素子５を埋設
して絶縁基板１の温度を検出し、絶縁基板１の温度に応
じて発熱抵抗体２のジュール発熱量を制御せしめる。
ればならないような場合、発熱抵抗体に適切な電力を印
加することができなかった。 【解決手段】上面に複数個の発熱抵抗体２を配列してな
る絶縁基板１と前記複数個の発熱抵抗体２を選択的にジ
ュール発熱させるドライバーＩＣ４とを有し、前記発熱
抵抗体２に感熱記録媒体を摺接させて印字を行うサーマ
ルヘッドであって、前記絶縁基板１の上面に凹部１ｂを
形成するとともに該凹部１ｂ内に温度検出素子５を埋設
して絶縁基板１の温度を検出し、絶縁基板１の温度に応
じて発熱抵抗体２のジュール発熱量を制御せしめる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワードプロセッサ
やファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサ
ーマルヘッドの改良に関する。
やファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサ
ーマルヘッドの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機
構として組み込まれるサーマルヘッドは、例えば図４に
示す如く、上面に複数個の発熱抵抗体１２、ドライバー
ＩＣ１３及び導電層１４等が取着されたアルミナセラミ
ックス製の絶縁基板１１と、複数個の配線導体（不図
示）及びコネクタ１６が取着された可撓性配線基板１５
とを併設させるとともに、前記絶縁基板１１上の導電層
１４を可撓性配線基板１５の配線導体と半田等によって
電気的に接続した構造を有している。
構として組み込まれるサーマルヘッドは、例えば図４に
示す如く、上面に複数個の発熱抵抗体１２、ドライバー
ＩＣ１３及び導電層１４等が取着されたアルミナセラミ
ックス製の絶縁基板１１と、複数個の配線導体（不図
示）及びコネクタ１６が取着された可撓性配線基板１５
とを併設させるとともに、前記絶縁基板１１上の導電層
１４を可撓性配線基板１５の配線導体と半田等によって
電気的に接続した構造を有している。
【０００３】かかる従来のサーマルヘッドは、前記ドラ
イバーＩＣ１３の駆動に伴って発熱抵抗体１２を選択的
にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を感熱記
録媒体に伝導させ、感熱記録媒体に所定の印字画像を形
成することによってサーマルヘッドとして機能する。
イバーＩＣ１３の駆動に伴って発熱抵抗体１２を選択的
にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を感熱記
録媒体に伝導させ、感熱記録媒体に所定の印字画像を形
成することによってサーマルヘッドとして機能する。
【０００４】また上述した従来のサーマルヘッドにおい
ては、サーマルヘッドの温度状態を監視するために前記
可撓性配線基板１４上にサーミスタ等の温度検出素子１
６を取着させており、このような温度検出素子１６から
の温度情報に基づいて発熱抵抗体１２への印加電力を調
整するようにしていた。
ては、サーマルヘッドの温度状態を監視するために前記
可撓性配線基板１４上にサーミスタ等の温度検出素子１
６を取着させており、このような温度検出素子１６から
の温度情報に基づいて発熱抵抗体１２への印加電力を調
整するようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のサーマルヘッドにおいては、温度検出素子１
６が発熱抵抗体１２から比較的遠い位置（可撓性配線基
板１４上など）に配置されていることから、発熱抵抗体
１２の発した熱が温度検出素子１６まで伝達するのに若
干、時間がかかったり、或いは、その途中で熱が大気中
に放散する等して素子６が検出する温度と実際の発熱抵
抗体近傍の温度との間に大きな差が出来る。このため、
発熱抵抗体１２への印加電力を高精度に制御しなければ
ならない中間調印画や高速印画等を行う場合には、発熱
抵抗体１２に適切な電力を印加することができず、印画
を高品質になすのが極めて困難であった。
うな従来のサーマルヘッドにおいては、温度検出素子１
６が発熱抵抗体１２から比較的遠い位置（可撓性配線基
板１４上など）に配置されていることから、発熱抵抗体
１２の発した熱が温度検出素子１６まで伝達するのに若
干、時間がかかったり、或いは、その途中で熱が大気中
に放散する等して素子６が検出する温度と実際の発熱抵
抗体近傍の温度との間に大きな差が出来る。このため、
発熱抵抗体１２への印加電力を高精度に制御しなければ
ならない中間調印画や高速印画等を行う場合には、発熱
抵抗体１２に適切な電力を印加することができず、印画
を高品質になすのが極めて困難であった。
【０００６】そこで上記欠点を解消するために、前記温
度検出素子１６を絶縁基板１１上に配置することが考え
られる。
度検出素子１６を絶縁基板１１上に配置することが考え
られる。
【０００７】しかしながら、温度検出素子１６を絶縁基
板１１上に配置した場合、温度検出素子１６が発熱抵抗
体１２の近傍で絶縁基板１１の上面より突出する形とな
るため、印字に際して感熱記録媒体が温度検出素子１６
に接触する危険性があり、特に、プラスチックカードの
ような曲げることが困難なメディアに対して印字する場
合、メディアを安定走行させることが不可となる欠点が
誘発される。
板１１上に配置した場合、温度検出素子１６が発熱抵抗
体１２の近傍で絶縁基板１１の上面より突出する形とな
るため、印字に際して感熱記録媒体が温度検出素子１６
に接触する危険性があり、特に、プラスチックカードの
ような曲げることが困難なメディアに対して印字する場
合、メディアを安定走行させることが不可となる欠点が
誘発される。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
案出されたもので、上面に複数個の発熱抵抗体が配列さ
れてなる絶縁基板と、前記複数個の発熱抵抗体を選択的
にジュール発熱させるドライバーＩＣとを有し、前記発
熱抵抗体に感熱記録媒体を摺接させて印字を行うサーマ
ルヘッドであって、前記絶縁基板の上面に凹部を形成す
るとともに該凹部内に温度検出素子を埋設して絶縁基板
の温度を検出し、絶縁基板の温度に応じて発熱抵抗体の
ジュール発熱量を制御せしめることを特徴とする。
案出されたもので、上面に複数個の発熱抵抗体が配列さ
れてなる絶縁基板と、前記複数個の発熱抵抗体を選択的
にジュール発熱させるドライバーＩＣとを有し、前記発
熱抵抗体に感熱記録媒体を摺接させて印字を行うサーマ
ルヘッドであって、前記絶縁基板の上面に凹部を形成す
るとともに該凹部内に温度検出素子を埋設して絶縁基板
の温度を検出し、絶縁基板の温度に応じて発熱抵抗体の
ジュール発熱量を制御せしめることを特徴とする。
【０００９】また本発明のサーマルヘッドは、前記絶縁
基板の上面に凹部を形成するとともに該凹部内に前記ド
ライバーＩＣを埋設させたことを特徴とする。
基板の上面に凹部を形成するとともに該凹部内に前記ド
ライバーＩＣを埋設させたことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明のサーマルヘッドの一形態を
示す平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図、図３は図１
のＹ−Ｙ線断面図であり、１は絶縁基板、１ａ、１ｂは
凹部、２は発熱抵抗体、４はドライバーＩＣ、５は温度
検出素子、３ａ、３ｂは発熱抵抗体２への電力供給用導
電層、３ｃはドライバーＩＣ４への信号供給用導電層、
３ｄ、３ｅは温度検出素子用の導電層、７は可撓性配線
基板である。
示す平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図、図３は図１
のＹ−Ｙ線断面図であり、１は絶縁基板、１ａ、１ｂは
凹部、２は発熱抵抗体、４はドライバーＩＣ、５は温度
検出素子、３ａ、３ｂは発熱抵抗体２への電力供給用導
電層、３ｃはドライバーＩＣ４への信号供給用導電層、
３ｄ、３ｅは温度検出素子用の導電層、７は可撓性配線
基板である。
【００１２】前記絶縁基板１は熱伝導率０．９〜２６Ｗ
／ｍ・ｋ、厚み１ｍｍ程度の電気絶縁性材料、例えばガ
ラスやアルミナセラミックス等により形成されており、
アルミナセラミックスにより形成する場合、アルミナ、
シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な
有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すとともにこ
れを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール
法等を採用することによってセラミックグリーンシート
を形成し、しかる後、前記セラミックグリーンシートを
所定形状に打ち抜き加工するとともに高温で焼成するこ
とによって製作される。
／ｍ・ｋ、厚み１ｍｍ程度の電気絶縁性材料、例えばガ
ラスやアルミナセラミックス等により形成されており、
アルミナセラミックスにより形成する場合、アルミナ、
シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な
有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すとともにこ
れを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール
法等を採用することによってセラミックグリーンシート
を形成し、しかる後、前記セラミックグリーンシートを
所定形状に打ち抜き加工するとともに高温で焼成するこ
とによって製作される。
【００１３】また前記絶縁基板１の上面には、直線状に
配置される複数個の発熱抵抗体２と、該各発熱抵抗体２
の両端に接続される一対の導電層３ａ、３ｂと、ドライ
バーＩＣ４の入力用端子電極に接続される導電層３ｃ
と、温度検出素子５の端子電極に接続される導電層３
ｄ、３ｅとがそれぞれ被着されている。
配置される複数個の発熱抵抗体２と、該各発熱抵抗体２
の両端に接続される一対の導電層３ａ、３ｂと、ドライ
バーＩＣ４の入力用端子電極に接続される導電層３ｃ
と、温度検出素子５の端子電極に接続される導電層３
ｄ、３ｅとがそれぞれ被着されている。
【００１４】前記発熱抵抗体２は窒化タンタル等から成
っており、それ自体が所定の電気抵抗率を有しているた
め、一対の導電層３ａ、３ｂを介して外部電源からの電
力が印加されるとジュール発熱を起こし、感熱記録媒体
に印字画像を形成するのに必要な所定の温度、例えば２
００〜３５０℃の温度に発熱する。
っており、それ自体が所定の電気抵抗率を有しているた
め、一対の導電層３ａ、３ｂを介して外部電源からの電
力が印加されるとジュール発熱を起こし、感熱記録媒体
に印字画像を形成するのに必要な所定の温度、例えば２
００〜３５０℃の温度に発熱する。
【００１５】一方、前記導電層３ａ〜３ｅはアルミニウ
ム、銅等の金属から成っており、導電層３ａ、３ｂは前
述した各発熱抵抗体２に所定の電力を印加する作用を、
また導電層３ｃはドライバーＩＣ４に印字制御信号等を
供給する作用を、また導電層３ｄ、３ｅは温度検出素子
５からの温度情報を外部電気回路（プリンタ本体の制御
回路等）に伝達する作用を為す。
ム、銅等の金属から成っており、導電層３ａ、３ｂは前
述した各発熱抵抗体２に所定の電力を印加する作用を、
また導電層３ｃはドライバーＩＣ４に印字制御信号等を
供給する作用を、また導電層３ｄ、３ｅは温度検出素子
５からの温度情報を外部電気回路（プリンタ本体の制御
回路等）に伝達する作用を為す。
【００１６】これら発熱抵抗体２、導電層３ａ〜３ｅ
は、例えば、従来周知のスパッタリング法及びフォトリ
ソグラフィー技術を採用することによって絶縁基板１の
上面に所定パターン、所定厚みをもってそれぞれ被着さ
れる。
は、例えば、従来周知のスパッタリング法及びフォトリ
ソグラフィー技術を採用することによって絶縁基板１の
上面に所定パターン、所定厚みをもってそれぞれ被着さ
れる。
【００１７】また前記発熱抵抗体２等が被着された絶縁
基板１の上面には、発熱抵抗体２から所定距離、離れた
位置（例えば、絶縁基板１１の厚みが１ｍｍの場合、発
熱抵抗体２から１．５ｍｍ程度離れた位置）に凹部１
ａ、１ｂが形成されており、凹部１ａ内には複数個のド
ライバーＩＣ４が、また凹部１ｂ内にはチップ状サーミ
スタ等の温度検出素子５が夫々、端子電極を設けた面が
絶縁基板１の上面と同一面内に配されるようにして埋設
されている。
基板１の上面には、発熱抵抗体２から所定距離、離れた
位置（例えば、絶縁基板１１の厚みが１ｍｍの場合、発
熱抵抗体２から１．５ｍｍ程度離れた位置）に凹部１
ａ、１ｂが形成されており、凹部１ａ内には複数個のド
ライバーＩＣ４が、また凹部１ｂ内にはチップ状サーミ
スタ等の温度検出素子５が夫々、端子電極を設けた面が
絶縁基板１の上面と同一面内に配されるようにして埋設
されている。
【００１８】前記ドライバーＩＣ４は一対の導電層３
ａ、３ｂを介して発熱抵抗体２に印加される電力のオン
・オフを制御するためのものであり、各導電層３ａに接
続されるスイッチングトランジスタ等の論理回路を内蔵
し、その上面には前記スイッチングトランジスタの出力
側を導電層３ａに接続するための複数個の出力用端子電
極と、前記スイッチングトランジスタを基準電位に接続
するためのグランド端子電極（不図示）と、外部からの
印字制御信号を導電層３ｃ等を介してドライバーＩＣ４
に供給するための入力用端子電極とが設けられている。
尚、前記ドライバーＩＣ４のグランド端子電極は、各発
熱抵抗体２に導電層３ａやドライバーＩＣ４のスイッチ
ングトランジスタ等を介して外部電源からの電力を印加
するためのものであり、これを基準電位に保持すること
で導電層３ｂとの間に所定の電位差を設けている。
ａ、３ｂを介して発熱抵抗体２に印加される電力のオン
・オフを制御するためのものであり、各導電層３ａに接
続されるスイッチングトランジスタ等の論理回路を内蔵
し、その上面には前記スイッチングトランジスタの出力
側を導電層３ａに接続するための複数個の出力用端子電
極と、前記スイッチングトランジスタを基準電位に接続
するためのグランド端子電極（不図示）と、外部からの
印字制御信号を導電層３ｃ等を介してドライバーＩＣ４
に供給するための入力用端子電極とが設けられている。
尚、前記ドライバーＩＣ４のグランド端子電極は、各発
熱抵抗体２に導電層３ａやドライバーＩＣ４のスイッチ
ングトランジスタ等を介して外部電源からの電力を印加
するためのものであり、これを基準電位に保持すること
で導電層３ｂとの間に所定の電位差を設けている。
【００１９】一方、前記温度検出素子５は絶縁基板１の
温度を検出するためのものであり、この温度検出素子５
で検出される温度情報が外部電気回路（プリンタ本体の
制御回路等）に伝達されると、外部電気回路からの指令
により絶縁基板１の温度状態に応じて発熱抵抗体２のジ
ュール発熱量が制御されることとなる。
温度を検出するためのものであり、この温度検出素子５
で検出される温度情報が外部電気回路（プリンタ本体の
制御回路等）に伝達されると、外部電気回路からの指令
により絶縁基板１の温度状態に応じて発熱抵抗体２のジ
ュール発熱量が制御されることとなる。
【００２０】このように、複数個の発熱抵抗体２が被着
された絶縁基板１の上面に凹部１ｂを形成するとともに
該凹部１ｂ内に温度検出素子５を埋設したことにより、
温度検出素子５を発熱抵抗体２に近接して配置させるこ
とができ、発熱抵抗体２の近傍の温度を短時間で正確に
検出することが可能となる。この結果、中間調印画や高
速印画等を行う場合であっても、発熱抵抗体２に常に適
切な電力を印加することができ、印画品質が向上される
ようになる。
された絶縁基板１の上面に凹部１ｂを形成するとともに
該凹部１ｂ内に温度検出素子５を埋設したことにより、
温度検出素子５を発熱抵抗体２に近接して配置させるこ
とができ、発熱抵抗体２の近傍の温度を短時間で正確に
検出することが可能となる。この結果、中間調印画や高
速印画等を行う場合であっても、発熱抵抗体２に常に適
切な電力を印加することができ、印画品質が向上される
ようになる。
【００２１】しかも、前記温度検出素子５やドライバー
ＩＣ４は絶縁基板１の凹部１ａ、１ｂ内に埋設されてお
り、絶縁基板１の上面よりも突出するものは何ら存在し
ていないことから、印字に際して温度検出素子５やドラ
イバーＩＣ４が感熱記録媒体等の走行の妨げとなること
はなく、プラスチックカードのような曲げることが困難
なメディアに対して印字を行う場合であっても、メディ
アを安定走行させることができる。
ＩＣ４は絶縁基板１の凹部１ａ、１ｂ内に埋設されてお
り、絶縁基板１の上面よりも突出するものは何ら存在し
ていないことから、印字に際して温度検出素子５やドラ
イバーＩＣ４が感熱記録媒体等の走行の妨げとなること
はなく、プラスチックカードのような曲げることが困難
なメディアに対して印字を行う場合であっても、メディ
アを安定走行させることができる。
【００２２】またこの場合、前記温度検出素子５を発熱
抵抗体２から０．６ｍｍ乃至１２．０ｍｍ離れた位置に
配しておけば、例えば２５６階調以上の中間調印画を行
うような場合であっても、発熱抵抗体２への印加電力を
きめ細かく制御することが可能であり、また凹部１ｂを
設けたことに起因する蓄熱むら等の発生も有効に防止さ
れるようになる。従って前記温度検出素子５は発熱抵抗
体２から０．６ｍｍ乃至１２．０ｍｍ離れた位置に配し
ておくことが好ましい。
抵抗体２から０．６ｍｍ乃至１２．０ｍｍ離れた位置に
配しておけば、例えば２５６階調以上の中間調印画を行
うような場合であっても、発熱抵抗体２への印加電力を
きめ細かく制御することが可能であり、また凹部１ｂを
設けたことに起因する蓄熱むら等の発生も有効に防止さ
れるようになる。従って前記温度検出素子５は発熱抵抗
体２から０．６ｍｍ乃至１２．０ｍｍ離れた位置に配し
ておくことが好ましい。
【００２３】尚、このような絶縁基板１の凹部１ａ、１
ｂはレーザー等を用いて絶縁基板１の上面を加工するこ
とにより形成される。このとき、前記凹部１ａ、１ｂの
開口部にＲ面加工、もしくはＣ面加工等の面取りを施し
ておけば、ドライバーＩＣ４や温度検出素子５を各凹部
１ａ、１ｂ内に埋設させ易くなり、またドライバーＩＣ
４と凹部１ａとの間に充填される樹脂材６が表面張力等
によって絶縁基板１の上面より盛り上がるのを有効に防
止することもできる。従って絶縁基板１の凹部１ａ、１
ｂの開口部には所定の面取りを施しておくことが好まし
い。
ｂはレーザー等を用いて絶縁基板１の上面を加工するこ
とにより形成される。このとき、前記凹部１ａ、１ｂの
開口部にＲ面加工、もしくはＣ面加工等の面取りを施し
ておけば、ドライバーＩＣ４や温度検出素子５を各凹部
１ａ、１ｂ内に埋設させ易くなり、またドライバーＩＣ
４と凹部１ａとの間に充填される樹脂材６が表面張力等
によって絶縁基板１の上面より盛り上がるのを有効に防
止することもできる。従って絶縁基板１の凹部１ａ、１
ｂの開口部には所定の面取りを施しておくことが好まし
い。
【００２４】また、各導電層３ａ〜３ｅと、ドライバー
ＩＣ４、温度検出素子５の端子電極との電気的接続は、
導電層３ａ〜３ｅをパターン形成する際に同時に行われ
る。具体的には、まずドライバーＩＣ４及び温度検出素
子５をその端子電極が設けられた面を絶縁基板１の上面
と同一平面内に配置するようにして絶縁基板１の凹部１
ａ、１ｂ内に埋設し、しかる後、前記導電層３ａ〜３ｅ
を前述のパターン形成方法（スパッタリング法及びフォ
トリソグラフィー技術）によってその一端がドライバー
ＩＣ４、温度検出素子５の各端子電極上まで延在するよ
うにしてパターン形成することで行われる。尚、前記凹
溝１ａ、１ｂとドライバーＩＣ４、温度検出素子５との
間にはポリイミド樹脂等から成る樹脂材６が充填され、
この樹脂材６の充填量を適宜調整することによってドラ
イバーＩＣ４の上面を絶縁基板１の上面と同じ高さに設
定する。このとき、樹脂材６を形成する材料としては、
その熱膨張係数が絶縁基板１を形成するアルミナセラミ
ックスとドライバーＩＣ４を形成するシリコン等との間
となるようなものが好ましく、かかる材料を用いること
によって樹脂材６の体積変化等に起因する導電層３ａ〜
３ｅの破損などを有効に防止することができる。
ＩＣ４、温度検出素子５の端子電極との電気的接続は、
導電層３ａ〜３ｅをパターン形成する際に同時に行われ
る。具体的には、まずドライバーＩＣ４及び温度検出素
子５をその端子電極が設けられた面を絶縁基板１の上面
と同一平面内に配置するようにして絶縁基板１の凹部１
ａ、１ｂ内に埋設し、しかる後、前記導電層３ａ〜３ｅ
を前述のパターン形成方法（スパッタリング法及びフォ
トリソグラフィー技術）によってその一端がドライバー
ＩＣ４、温度検出素子５の各端子電極上まで延在するよ
うにしてパターン形成することで行われる。尚、前記凹
溝１ａ、１ｂとドライバーＩＣ４、温度検出素子５との
間にはポリイミド樹脂等から成る樹脂材６が充填され、
この樹脂材６の充填量を適宜調整することによってドラ
イバーＩＣ４の上面を絶縁基板１の上面と同じ高さに設
定する。このとき、樹脂材６を形成する材料としては、
その熱膨張係数が絶縁基板１を形成するアルミナセラミ
ックスとドライバーＩＣ４を形成するシリコン等との間
となるようなものが好ましく、かかる材料を用いること
によって樹脂材６の体積変化等に起因する導電層３ａ〜
３ｅの破損などを有効に防止することができる。
【００２５】また上述した絶縁基板１には、その短辺側
（発熱抵抗体２の配列方向と直交する方向に沿った辺）
で、且つ、感熱記録媒体の通過領域の外側位置に可撓性
配線基板７が接続されている。
（発熱抵抗体２の配列方向と直交する方向に沿った辺）
で、且つ、感熱記録媒体の通過領域の外側位置に可撓性
配線基板７が接続されている。
【００２６】このように可撓性配線基板７は、サーマル
ヘッドを外部電気回路（プリンタ本体）に接続するため
のもので、感熱記録媒体の通過領域の外側位置で絶縁基
板１に接続されることから、このような接続部が感熱記
録媒体の走行の妨げとなることはなく、メディアの安定
走行に供する接続構造をとっている。
ヘッドを外部電気回路（プリンタ本体）に接続するため
のもので、感熱記録媒体の通過領域の外側位置で絶縁基
板１に接続されることから、このような接続部が感熱記
録媒体の走行の妨げとなることはなく、メディアの安定
走行に供する接続構造をとっている。
【００２７】尚、前記可撓性配線基板７は、例えば、ポ
リイミド樹脂製の２枚のフィルム間に絶縁基板１上の導
電層３ａ〜３ｅに接続される複数個の配線導体を挟持さ
せ、その一端にコネクタ（不図示）等を取着した構造を
有している。
リイミド樹脂製の２枚のフィルム間に絶縁基板１上の導
電層３ａ〜３ｅに接続される複数個の配線導体を挟持さ
せ、その一端にコネクタ（不図示）等を取着した構造を
有している。
【００２８】また更に、前記絶縁基板１及び可撓性配線
基板７等は、アルミニウム等の良熱伝導性材料から成る
放熱板（不図示）上に両面テープ等の接着材を介して載
置され、このような放熱板によって絶縁基板１中の熱を
順次、大気中に放散させている。
基板７等は、アルミニウム等の良熱伝導性材料から成る
放熱板（不図示）上に両面テープ等の接着材を介して載
置され、このような放熱板によって絶縁基板１中の熱を
順次、大気中に放散させている。
【００２９】かくして上述したサーマルヘッドは、ドラ
イバーＩＣ４の駆動に伴って導電層３ａ、３ｂ間に所定
の電力を印加し、発熱抵抗体２を印字制御信号に基づい
て選択的にジュール発熱させるとともに該発熱抵抗体２
に感熱記録媒体を摺接させ、感熱記録媒体に所定の印字
画像を形成することによってサーマルヘッドとして機能
する。
イバーＩＣ４の駆動に伴って導電層３ａ、３ｂ間に所定
の電力を印加し、発熱抵抗体２を印字制御信号に基づい
て選択的にジュール発熱させるとともに該発熱抵抗体２
に感熱記録媒体を摺接させ、感熱記録媒体に所定の印字
画像を形成することによってサーマルヘッドとして機能
する。
【００３０】尚、本発明は上述した実施形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の変更、改良等が可能であり、例えば、絶縁基板
の上面に凹部を１つだけ形成し、その中に温度検出素子
とドライバーＩＣとを共に埋設させたり、或いは、温度
検出素子として、チップ状サーマミスタの代わりにリー
ド付のサーミスタを用いても良く、このような場合にお
いても上記実施形態と同様の効果を奏する。
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の変更、改良等が可能であり、例えば、絶縁基板
の上面に凹部を１つだけ形成し、その中に温度検出素子
とドライバーＩＣとを共に埋設させたり、或いは、温度
検出素子として、チップ状サーマミスタの代わりにリー
ド付のサーミスタを用いても良く、このような場合にお
いても上記実施形態と同様の効果を奏する。
【００３１】また上記実施例においては、温度検出素子
として、一対の端子電極をチップの一主面に共に設けた
サーミスタを用いたが、これに代えて、一対の端子電極
をチップの対向する２つの面にそれぞれ設けたサーミス
タを用いても良い。この場合、少なくとも一方の端子電
極が凹部内に埋まってしまうため、その端子電極を絶縁
基板上の導電層等に電気的に接続させるには凹部の壁面
等に導出用の導体等を別途、被着させておけば良い。
として、一対の端子電極をチップの一主面に共に設けた
サーミスタを用いたが、これに代えて、一対の端子電極
をチップの対向する２つの面にそれぞれ設けたサーミス
タを用いても良い。この場合、少なくとも一方の端子電
極が凹部内に埋まってしまうため、その端子電極を絶縁
基板上の導電層等に電気的に接続させるには凹部の壁面
等に導出用の導体等を別途、被着させておけば良い。
【００３２】
【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、絶縁
基板の上面に複数個の発熱抵抗体及び凹部を設けるとと
もに該凹部内に温度検出素子を埋設させたことにより、
温度検出素子を発熱抵抗体の近傍に配置させることがで
き、発熱抵抗体の近傍の温度を短時間で正確に検出する
ことができる。この結果、中間調印画や高速印画等を行
うような場合であっても、発熱抵抗体に適切な電力を印
加することが可能となり、印画品質が向上されるように
なる。
基板の上面に複数個の発熱抵抗体及び凹部を設けるとと
もに該凹部内に温度検出素子を埋設させたことにより、
温度検出素子を発熱抵抗体の近傍に配置させることがで
き、発熱抵抗体の近傍の温度を短時間で正確に検出する
ことができる。この結果、中間調印画や高速印画等を行
うような場合であっても、発熱抵抗体に適切な電力を印
加することが可能となり、印画品質が向上されるように
なる。
【００３３】また本発明のサーマルヘッドによれば、温
度検出素子は絶縁基板の凹部内に埋設されているので、
印字に際して温度検出素子が感熱記録媒体等の走行の妨
げとなることはなく、プラスチックカードのような曲げ
ることが困難なメディアに対して印字を行う場合であっ
ても、メディアを安定走行させることが可能である。
度検出素子は絶縁基板の凹部内に埋設されているので、
印字に際して温度検出素子が感熱記録媒体等の走行の妨
げとなることはなく、プラスチックカードのような曲げ
ることが困難なメディアに対して印字を行う場合であっ
ても、メディアを安定走行させることが可能である。
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ断面図である。
【図３】図１のＹ−Ｙ断面図である。
【図４】従来のサーマルヘッドの断面図である。
１・・・・・・・・・絶縁基板 １ａ、１ｂ・・・・・凹部 ２・・・・・・・・・発熱抵抗体 ３ａ〜３ｅ・・・・・導電層 ４・・・・・・・・・ドライバーＩＣ ５・・・・・・・・・温度検出素子 ６・・・・・・・・・樹脂材 ７・・・・・・・・・可撓性配線基板
Claims (2)
- 【請求項１】上面に複数個の発熱抵抗体が配列されてな
る絶縁基板と、前記複数個の発熱抵抗体を選択的にジュ
ール発熱させるドライバーＩＣとを有し、前記発熱抵抗
体に感熱記録媒体を摺接させて印字を行うサーマルヘッ
ドであって、 前記絶縁基板の上面に凹部を形成するとともに該凹部内
に温度検出素子を埋設して絶縁基板の温度を検出し、絶
縁基板の温度に応じて発熱抵抗体のジュール発熱量を制
御せしめることを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】前記絶縁基板の上面に凹部を形成するとと
もに該凹部内に前記ドライバーＩＣを埋設させたことを
特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16624296A JP3389419B2 (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16624296A JP3389419B2 (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH106543A true JPH106543A (ja) | 1998-01-13 |
| JP3389419B2 JP3389419B2 (ja) | 2003-03-24 |
Family
ID=15827753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16624296A Expired - Fee Related JP3389419B2 (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3389419B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006105651A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Ishizuka Electronics Corp | サーモパイル素子及びそれを用いた赤外線センサ |
| JP2010221610A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Kyocera Corp | 記録ヘッドおよびこれを備える記録装置 |
| JP2017134165A (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 富士ゼロックス株式会社 | 定着装置、画像形成装置及び加熱装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7365760B2 (en) | 2004-06-03 | 2008-04-29 | Fujifilm Corporation | Recording head with temperature sensor and printer with the recording head |
-
1996
- 1996-06-26 JP JP16624296A patent/JP3389419B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006105651A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Ishizuka Electronics Corp | サーモパイル素子及びそれを用いた赤外線センサ |
| JP2010221610A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Kyocera Corp | 記録ヘッドおよびこれを備える記録装置 |
| JP2017134165A (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 富士ゼロックス株式会社 | 定着装置、画像形成装置及び加熱装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3389419B2 (ja) | 2003-03-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |