JPH1069465A

JPH1069465A - データ処理装置の接続構造および接続方法

Info

Publication number: JPH1069465A
Application number: JP8225672A
Authority: JP
Inventors: Shuji Fukuda; 修二福田
Original assignee: ASCII Corp
Current assignee: ASCII Corp
Priority date: 1996-08-27
Filing date: 1996-08-27
Publication date: 1998-03-10

Abstract

(57)【要約】【課題】複数列のデータ処理装置を互いに接続するに
際して、データ処理装置が搭載された基板の層数を多く
することなく、しかも面積を大きくすることなく、接続
ケーブルの交錯を避けながら接続する。【解決手段】ｎ個のデータ処理装置Ａ1〜Ａnを要素と
する第１列と、ｍ個のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂmを要素と
する第２列（図中のＢ列）との２列からなるデータ処理
装置群を、それぞれ１本以上の接続を有するｎ×ｍの接
続手段Ｃ（Ａ1Ｂ1〜ＡnＢm）を用いて前記第１列のデー
タ処理装置Ａ1〜Ａnの各々を前記第２列のデータ処理装
置Ｂ1〜Ｂmに接続する構造であって、第１列のデータ処
理装置Ａ1〜Ａnと第２列のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂmとが
互いに異なる平面に配置される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はデータ処理装置の接
続構造および接続方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４はデータ処理装置の接続構造の一従
来例を示すものである。この接続構造では、第１群のデ
ータ処理装置Ａ1〜Ａn（n=4）を要素とするＡ列および
データ処理装置Ｂ1〜Ｂ4（m=4）を要素とするＢ列を多
層プリント基板上に並べ、Ｃ（Ａ1、Ｂ1）〜Ｃ（Ａn、
Ｂm）からなるｎ×ｍ（ｎ＝ｍ＝４）の接続手段によ
り、多層プリント基板の多層配線領域を用いて接続して
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の接続構造あるいは方法では、Ａ列およびＢ列
を構成する要素であるデータ処理装置の数が多い場合、
その各々の接続が交差関係となるため、その要素数に応
じてプリント基板の層数を増やさない限り接続が困難に
なるとい問題がある。また、プリント基板の層数を増や
すには技術的な課題が多く、このため、Ａ列およびＢ列
を構成する要素の数を多くすることが困難であった。ま
た、プリント基板の層数を抑制すべくプリント基板の面
積が大きくすることも考えられるが、この場合、各要素
間の距離が大きくなるため、接続長が長くなるという欠
点があった。

【０００４】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、Ａ列およびＢ列の要素数が多い場合であってもプリ
ント基板の層数を多くすることなく、あるいは、プリン
ト基板の面積の拡大によって接続長を長くすることなく
多数の要素間の接続を実現することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の接続構造は、図１に示すように、ｎ個の
データ処理装置Ａ1〜Ａnを要素とする第１列（図中のＡ
列）と、ｍ個のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂmを要素とする第
２列（図中のＢ列）との２列からなるデータ処理装置群
を、それぞれ１本以上の接続を有するｎ×ｍ（ｎ＝ｍ＝
４）の接続手段Ｃ（Ａ1Ｂ1〜ＡnＢm）を用いて前記第１
列のデータ処理装置Ａ1〜Ａnの各々を前記第２列のデー
タ処理装置Ｂ1〜Ｂmに接続する構造であって、前記第１
列のデータ処理装置Ａ1〜Ａnと前記第２列のデータ処理
装置Ｂ1〜Ｂmとは互いに異なる平面に配置されたことを
特徴とする。ここにＡ列のデータ処理装置を含む平面１
と、Ｂ列のデータ処理装置を含む平面２とは、図示のよ
うに互いに垂直に配置されており、各接続手段Ｃ（Ａ1
Ｂ1〜ＡnＢm）が互いに交錯することなく配置される。
請求項２の接続方法は、ｎ個のデータ処理装置Ａ1〜Ａn
を要素とする第１列と、ｍ個のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂm
を要素とする第２列との２列からなるデータ処理装置群
を、それぞれ１本以上の接続を有するｎ×ｍの接続手段
Ｃ（Ａ1Ｂ1〜ＡnＢm）を用いて前記第１列のデータ処理
装置Ａ1〜Ａnの各々を前記第２列のデータ処理装置Ｂ1
〜Ｂmに接続する方法であって、前記第１列のデータ処
理装置Ａ1〜Ａnと前記第２列のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂm
とが互いに異なる平面に配置されたことを特徴とする。
請求項３の接続構造は、請求項１において、前記データ
処理装置は、前記第１列のデータ処理装置Ａ1〜Ａnを搭
載する基板と、前記第２列のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂmを
と搭載する基板とは互いに異なる平面に含まれることを
特徴とする。請求項４の接続方法は、請求項２におい
て、前記データ処理装置は、前記第１列のデータ処理装
置Ａ1〜Ａnを搭載する基板と、前記第２列のデータ処理
装置Ｂ1〜Ｂmを搭載する基板とが互いに異なる平面に配
置されたことを特徴とする。請求項５の接続構造は、請
求項３において、前記第１列のデータ処理装置Ａ1〜Ａn
を搭載する基板は、該基板と交差する方向へ重ねられ
て、全体として六面体状なす第１の空間内に配置され、
前記第２列のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂmを搭載する基板
は、該基板と交差する方向へ重ねられて、全体として六
面体状をなす第２の空間内に配置され、これら第１およ
び第２の空間がなす六面体は、互いにいずれかの面を対
向させて配置されたことを特徴とする。

【０００６】

【発明の実施の形態】図２は本発明にかかるデータ処理
装置の立体的接続構造ないしは方法を複数のデータ処理
装置から構成される大規模データ処理装置に適用した場
合にかかる第１実施形態を示すものである。この実施形
態にあっては、各データ処理装置Ａ1〜Ａn（図示の場合
ｎ＝４）は、装置組み立て後に回路機能をゲートレベル
で変更可能なゲートアレイであるところのフィールド・
プログラマブル・ゲートアレイであって、それぞれ両面
プリント基板ＰＡ1〜ＰＡnに搭載されて、半田付け等の
手段により接続されている。また各データ処理装置Ｂ1
〜Ｂm（図示の場合ｍ＝４）は、装置組み立て後に接続
機能を変更することが可能なスイッチであるところのフ
ィールド・プログラマブル・インターコネクト・デバイ
スであって、それぞれ両面プリント基板ＰＢ1〜ＰＢmに
搭載されて、半田付け等の手段により接続されている。
また、各データ処理装置Ａ1〜ＡnおよびＢ1〜Ｂmは、接
続手段としての配線ケーブルＣ（Ａ1，Ｂ1）〜Ｃ（Ａ
n，Ｂm）によって互いに接続されている。

【０００７】そして、図２の例では、前記データ処理装
置Ａ1〜Ａnは横方向へ配列され、また、データ処理装置
Ｂ1〜Ｂmは縦方向へ配列されている。すなわち、Ａ列の
データ処理装置Ａ1〜ＡnとＢ列のデータ処理装置Ｂ1〜
Ｂmとは互いに異なる方向へ向けて配列されている。

【０００８】このような配置とすることにより、プリン
ト基板の面積あるいは層数を大きくすることなく、Ａ列
のデータ処理装置Ａ1〜ＡnとＢ列のデータ処理装置Ｂ1
〜Ｂmとを接続手段としての配線ケーブルＣ（Ａ1，Ｂ
1）〜Ｃ（Ａn，Ｂm）によって最短距離で接続すること
ができる。

【０００９】図３は第２実施形態を示すものである。こ
の実施形態では、各データ処理装置Ａ1〜ＡnおよびＢ1
〜Ｂmは、両面プリント基板ＰＡ1〜ＰＡnおよびＰＢ1〜
ＰＢmに複数個ずつ搭載されている。前記Ｂ列の両面プ
リント基板ＰＢ1〜ＰＢmは、面と直交する方向へ重ねて
配置され、これら両面プリント基板ＰＢ1〜ＰＢmを含む
空間は、図示のように六面体状をなしている。また、前
記Ａ列の両面プリント基板ＰＡ1〜ＰＡnは、同様に面と
直交する方向へ重ねて配置され、これら両面プリント基
板ＰＡ1〜ＰＡ4，ＰＡ5〜ＰＡ8，ＰＡ9〜ＰＡ12，ＰＡ1
3〜ＰＡ16を含む空間は、それぞれ図示のように六面体
状をなしている。

【００１０】また、前記両面プリント基板ＰＡ1〜ＰＡn
を含む四つの六面体状の空間は、前記Ｂ列の両面プリン
ト基板Ｂ1〜Ｂmを含む空間がなす六面体における両面プ
リント基板Ｂ1〜Ｂmと平行でない面（図示の場合、四つ
の側面）に、前記Ａ列の両面プリント基板ＰＡ1〜ＰＡ
4，ＰＡ5〜ＰＡ8，ＰＡ9〜ＰＡ12，ＰＡ13〜ＰＡ16を含
む六面体状の空間がそれぞれ配置されている。

【００１１】このような配置においても、Ａ列のデータ
処理装置Ａ1〜ＡnとＢ列のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂmとが
互いに異なる方向へ並べられているから、前記第１実施
形態の場合と同様の効果を得ることができる。また、必
要に応じて、前記Ｂ列の両面プリント基板Ｂ1〜Ｂmを含
む空間がなす六面体の四つの側面の一部にのみＡ列の両
面プリント基板Ａ1〜Ａnを配置してもよいのはもちろん
である。

【００１２】なお、各列のデータ処理装置の個数、配列
方向が実施形態に限定されるものでないのはもちろんで
ある。また、各プリント基板ＰＡ1〜ＰＡn、およびＰＢ
1〜ＰＢmに各々搭載されるデータ処理装置の数を任意に
設定することができるのはもちろんである。

【００１３】

【発明の効果】以上の説明で明かなように、本発明は、
ｎ個のデータ処理装置を要素とする第１列と、ｍ個のデ
ータ処理装置を要素とする第２列との２列からなるデー
タ処理装置群を、それぞれ１本以上の接続を有するｎ×
ｍの接続手段Ｃを介して接続する構造あるいは方法であ
って、第１列のデータ処理装置と第２列のデータ処理装
置とは互いに異なる平面に含まれるから、プリント基板
の層数を増やしたり、あるいは面積を大きくすることな
く、データ処理装置が搭載されたプリント基板を接続手
段を介して最短距離で接続することができるという効果
を奏する。また、また、前記第１列のデータ処理装置Ａ
1〜Ａnを搭載する基板を該基板と交差する方向へ重ねて
全体として六面体状なす第１の空間内に配置し、前記第
２列のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂmを搭載する基板を該基板
と交差する方向へ重ねて全体として六面体状をなす第２
の空間内に配置し、これら第１および第２の空間がなす
六面体は、互いにいずれかの面を対向させて配置するこ
とにより、多数のデータ処理装置を限られた空間内に密
に配置し、しかも互いの接続を交錯させることがないと
いう効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１にかかる発明の配置図である。

【図２】第１実施形態の配置図である。

【図３】第２実施形態の配置図である。

【図４】従来例の配置図である。

【符号の説明】

Ａ1〜Ａn，Ｂ1〜Ｂm データ処理装置ＰＡ1〜ＰＡnＰ，ＰＢ1〜ＰＢm プリント基板Ｃ（Ａ1，Ｂ1）〜Ｃ（Ａn，Ｂm）配線ケーブル（接続
手段）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ｎ個のデータ処理装置Ａ1〜Ａnを要素と
する第１列と、ｍ個のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂmを要素と
する第２列との２列からなるデータ処理装置群を、それ
ぞれ１本以上の接続を有するｎ×ｍの接続手段Ｃ（Ａ1
Ｂ1〜ＡnＢm）を用いて前記第１列のデータ処理装置Ａ1
〜Ａnの各々を前記第２列のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂmに
接続する構造であって、前記第１列のデータ処理装置Ａ
1〜Ａnと前記第２列のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂmとが互い
に異なる平面に配置されたことを特徴とするデータ処理
装置の接続構造。
【請求項２】ｎ個のデータ処理装置Ａ1〜Ａnを要素と
する第１列と、ｍ個のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂmを要素と
する第２列との２列からなるデータ処理装置群を、それ
ぞれ１本以上の接続を有するｎ×ｍの接続手段Ｃ（Ａ1
Ｂ1〜ＡnＢm）を用いて前記第１列のデータ処理装置Ａ1
〜Ａnの各々を前記第２列のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂmに
接続する方法であって、前記第１列のデータ処理装置Ａ
1〜Ａnと前記第２列のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂmとが互い
に異なる平面に配置されたことを特徴とするデータ処理
装置の接続方法。
【請求項３】前記各データ処理装置は基板に搭載さ
れ、前記第１列のデータ処理装置Ａ1〜Ａnが搭載された
基板と、前記第２列のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂmが搭載さ
れた基板とが互いに異なる平面に配置されたことを特徴
とする請求項１に記載のデータ処理装置の接続構造。
【請求項４】前記データ処理装置は基板に搭載され、
前記第１列のデータ処理装置Ａ1〜Ａnが搭載された基板
と、前記第２列のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂmが搭載された
基板とが互いに異なる平面に配置されたことを特徴とす
る請求項２に記載のデータ処理装置の接続方法。
【請求項５】前記第１列のデータ処理装置Ａ1〜Ａnを
搭載する基板は、該基板と交差する方向へ重ねられて、
全体として六面体状なす第１の空間内に配置され、前記
第２列のデータ処理装置Ｂ1〜Ｂmを搭載する基板は、該
基板と交差する方向へ重ねられて、全体として六面体状
をなす第２の空間内に配置され、これら第１および第２
の空間がなす六面体は、互いにいずれかの面を対向させ
て配置されたことを特徴とする請求項３に記載のデータ
処理装置の接続構造。