JPH1070095A - ブロックの鋸引きによって得られた薄片を保存要素に入れる装置 - Google Patents

ブロックの鋸引きによって得られた薄片を保存要素に入れる装置

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JPH1070095A
JPH1070095A JP11357397A JP11357397A JPH1070095A JP H1070095 A JPH1070095 A JP H1070095A JP 11357397 A JP11357397 A JP 11357397A JP 11357397 A JP11357397 A JP 11357397A JP H1070095 A JPH1070095 A JP H1070095A
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JP
Japan
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slice
heel
cutting
cutting tool
block
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JP11357397A
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Japanese (ja)
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Charles Hauser
オゼール シャルル
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    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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CH956/96 1996-04-16

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003512196A (ja) * 1999-10-16 2003-04-02 エーシーアール オートメーション イン クリーンルーム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 板状基板を分離して引き離すための方法および装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19900671C2 (de) * 1999-01-11 2002-04-25 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von scheibenförmigen Substraten, insbesondere zur Waferherstellung
DE102005016519B3 (de) * 2005-04-08 2007-03-01 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung zum Ablösen, Vereinzeln und Transportieren von in einer Halteeinrichtung sequenziell angeordneten Substraten
DE102005016518B3 (de) * 2005-04-08 2006-11-02 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung zum Ablösen und Vereinzeln von Substraten, insbesondere Wafern hergestellt aus Substratblöcken
DE102005023618B3 (de) * 2005-05-21 2006-12-07 Aci-Ecotec Gmbh & Co.Kg Einrichtung zum Vereinzeln von Silizium-Wafern von einem Stapel
DE102005053410B4 (de) * 2005-11-09 2008-01-24 Coenen, Wolfgang, Dipl.-Ing. Verfahren zur Vereinzelung von scheibenförmigen Substraten unter Nutzung von Adhäsionskräften
DE102006021647A1 (de) 2005-11-09 2007-11-15 Coenen, Wolfgang, Dipl.-Ing. Verfahren zur Vereinzelung von scheibenförmigen Substraten unter Nutzung von Adhäsionskräften
DE102006059809B4 (de) * 2006-12-15 2008-08-21 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten
DE102009060575B9 (de) 2009-12-23 2013-11-28 Gebrüder Decker GmbH & Co. KG Verfahren sowie Vorrichtung zum Vereinzeln von Wafern aus einem Ingot
DE102010045098A1 (de) 2010-09-13 2012-03-15 Rena Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten
DE102011090053A1 (de) * 2011-12-28 2013-07-04 Robert Bosch Gmbh Vereinzelungsvorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln eines metallischen oder keramischen Rohteiles
CN111452237A (zh) * 2020-05-13 2020-07-28 张家港市超声电气有限公司 晶拖脱胶装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR481627A (fr) * 1915-05-12 1916-12-28 Frans Henrik Aubert Wielgolask Procédé et appareil pour le découpage des baguettes en bois utilisées comme trame dans les nattes et analogues
JPS61125767A (ja) * 1984-11-20 1986-06-13 Sumitomo Metal Ind Ltd ワイヤソ−のウエハ取出方法
JPH0639831A (ja) * 1991-02-13 1994-02-15 Nippon Spindle Mfg Co Ltd スライシングマシンにおけるウエハーの収納装置
JPH07205140A (ja) * 1994-01-10 1995-08-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワイヤーソーのウェーハ取出方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003512196A (ja) * 1999-10-16 2003-04-02 エーシーアール オートメーション イン クリーンルーム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 板状基板を分離して引き離すための方法および装置

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