JPH1074661A - 電子部品の製造方法とそれに用いる導電性ペースト - Google Patents
電子部品の製造方法とそれに用いる導電性ペーストInfo
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- JPH1074661A JPH1074661A JP8230018A JP23001896A JPH1074661A JP H1074661 A JPH1074661 A JP H1074661A JP 8230018 A JP8230018 A JP 8230018A JP 23001896 A JP23001896 A JP 23001896A JP H1074661 A JPH1074661 A JP H1074661A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の内部電極１と外部電極２間の良好
な電気的接続を確保した電子部品の製造方法とそれに用
いる導電性ペーストを提供することを目的とする。 【解決手段】 外部電極２に用いる導電性ペーストにホ
ウ酸を添加含有させたものを使用し、焼付を行う。
な電気的接続を確保した電子部品の製造方法とそれに用
いる導電性ペーストを提供することを目的とする。 【解決手段】 外部電極２に用いる導電性ペーストにホ
ウ酸を添加含有させたものを使用し、焼付を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は内部電極と外部電極
が金属結合により、電気的に接続される構造を有する電
子部品の製造方法とそれに用いる導電性ペーストに関す
るもので、内部電極と外部電極間の良好な接続を確保す
るためのものである。
が金属結合により、電気的に接続される構造を有する電
子部品の製造方法とそれに用いる導電性ペーストに関す
るもので、内部電極と外部電極間の良好な接続を確保す
るためのものである。
【０００２】
【従来の技術】内部電極と外部電極を有する電子部品と
して、積層セラミックコンデンサを用い、従来例につい
て説明する。図２は従来の積層セラミックコンデンサの
断面図である。積層セラミックコンデンサは、その内部
に内部電極２１がそれぞれ形成され、内部電極２１のそ
れぞれの端部は、積層セラミックコンデンサの特定の端
面に露出するように形成されている。この露出している
端面に内部電極２１と電気的に接続するように、外部電
極２２となる導電性ペーストを塗布・乾燥し、次いで焼
成することにより、内部電極２１との間で、それぞれの
金属が合金化し金属結合が起こり電気的に接続される。
して、積層セラミックコンデンサを用い、従来例につい
て説明する。図２は従来の積層セラミックコンデンサの
断面図である。積層セラミックコンデンサは、その内部
に内部電極２１がそれぞれ形成され、内部電極２１のそ
れぞれの端部は、積層セラミックコンデンサの特定の端
面に露出するように形成されている。この露出している
端面に内部電極２１と電気的に接続するように、外部電
極２２となる導電性ペーストを塗布・乾燥し、次いで焼
成することにより、内部電極２１との間で、それぞれの
金属が合金化し金属結合が起こり電気的に接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら積層セラ
ミックコンデンサにおいて、内部電極２１にニッケル等
の卑金属、外部電極２２に銅を使用した場合、内部電極
２１のニッケル、外部電極２２の銅共、いずれとも酸化
されやすく、外部電極２２用の導電性ペーストの塗布・
乾燥・焼成の各工程において、容易に酸化が起こり、そ
の結果、内部電極２１と外部電極２２の間で合金化によ
る金属結合が阻害され接続不良が発生するという問題が
あった。
ミックコンデンサにおいて、内部電極２１にニッケル等
の卑金属、外部電極２２に銅を使用した場合、内部電極
２１のニッケル、外部電極２２の銅共、いずれとも酸化
されやすく、外部電極２２用の導電性ペーストの塗布・
乾燥・焼成の各工程において、容易に酸化が起こり、そ
の結果、内部電極２１と外部電極２２の間で合金化によ
る金属結合が阻害され接続不良が発生するという問題が
あった。
【０００４】本発明は前記従来の問題点を解決する電子
部品の製造方法とそれに用いる導電性ペーストを提供す
ることを目的とするものである。
部品の製造方法とそれに用いる導電性ペーストを提供す
ることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、外部電極としてホウ酸を含有した導電性ペ
ーストを、電子部品の内部電極が露出した面に塗布、乾
燥、焼き付けるものである。これはホウ酸が内部電極、
外部電極との間の金属結合を阻害する電極金属の酸化を
防止し、内部電極と外部電極の良好な金属結合を促進さ
せるものである。
に本発明は、外部電極としてホウ酸を含有した導電性ペ
ーストを、電子部品の内部電極が露出した面に塗布、乾
燥、焼き付けるものである。これはホウ酸が内部電極、
外部電極との間の金属結合を阻害する電極金属の酸化を
防止し、内部電極と外部電極の良好な金属結合を促進さ
せるものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、内部電極を有する電子部品において、内部電極が露
出した面にホウ酸を添加含有した導電性ペーストを塗布
し、次いで電子部品に焼き付けたものである。これは添
加したホウ酸が電極の焼き付け過程の１８５℃前後の温
度で溶融し、塗布した前記導電性ペーストの表面に滲み
出し、塗布面全体を薄い膜で覆い導電ペースト中の金
属、及び前記電子部品の内部電極表面の酸化を防ぎ、更
に加熱すると３００℃付近で溶融したホウ酸は無水ホウ
酸となり、電極金属の酸化を防止するとともに、内部電
極及び外部電極金属表面の酸化膜を溶融し、除去する作
用をも有している。このため、更に昇温すると、塗布し
た外部電極の金属と内部電極の金属との接触する面か
ら、それぞれの金属が相互に拡散し、所定の焼付温度
で、これら金属の接触面で合金化し内部電極と外部電極
が金属結合し、良好な電気的接続を確保することが可能
となる。
は、内部電極を有する電子部品において、内部電極が露
出した面にホウ酸を添加含有した導電性ペーストを塗布
し、次いで電子部品に焼き付けたものである。これは添
加したホウ酸が電極の焼き付け過程の１８５℃前後の温
度で溶融し、塗布した前記導電性ペーストの表面に滲み
出し、塗布面全体を薄い膜で覆い導電ペースト中の金
属、及び前記電子部品の内部電極表面の酸化を防ぎ、更
に加熱すると３００℃付近で溶融したホウ酸は無水ホウ
酸となり、電極金属の酸化を防止するとともに、内部電
極及び外部電極金属表面の酸化膜を溶融し、除去する作
用をも有している。このため、更に昇温すると、塗布し
た外部電極の金属と内部電極の金属との接触する面か
ら、それぞれの金属が相互に拡散し、所定の焼付温度
で、これら金属の接触面で合金化し内部電極と外部電極
が金属結合し、良好な電気的接続を確保することが可能
となる。
【０００７】本発明の請求項２に記載の発明は、導電性
ペースト中のホウ酸をホウ酸の微粉末として添加するも
のである。ホウ酸を微粉末の状態で添加した場合におい
ても前記同様な効果が得られるものである。
ペースト中のホウ酸をホウ酸の微粉末として添加するも
のである。ホウ酸を微粉末の状態で添加した場合におい
ても前記同様な効果が得られるものである。
【０００８】本発明の請求項３に記載の発明は、導電性
ペースト中のホウ酸をホウ酸の溶液として添加するもの
である。ホウ酸の溶液の状態で添加した場合においても
前記同様な効果が得られるものである。
ペースト中のホウ酸をホウ酸の溶液として添加するもの
である。ホウ酸の溶液の状態で添加した場合においても
前記同様な効果が得られるものである。
【０００９】本発明の請求項４に記載の発明は、導電性
ペーストを電子部品本体に塗布後、この導電性ペースト
を乾燥させ、次にこの導電性ペーストを焼付けるもので
ある。添加したホウ酸は外部電極用導電性ペーストの焼
付過程の温度で、電極金属の酸化を防止するとともに、
形成された金属酸化膜を溶解除去し内部電極と外部電極
の接触面で金属結合を促すものである。
ペーストを電子部品本体に塗布後、この導電性ペースト
を乾燥させ、次にこの導電性ペーストを焼付けるもので
ある。添加したホウ酸は外部電極用導電性ペーストの焼
付過程の温度で、電極金属の酸化を防止するとともに、
形成された金属酸化膜を溶解除去し内部電極と外部電極
の接触面で金属結合を促すものである。
【００１０】本発明の請求項５に記載の発明は、金属粉
末粒子と溶剤とホウ酸を含有した電子部品に用いる導電
性ペーストである。これは内部電極を有する電子部品に
おいて、前記内部電極と接続するように前記導電性ペー
ストを外部電極として塗布、乾燥し、次いで焼付を行う
過程で、含まれるホウ酸がそれぞれの金属の酸化を防止
するとともに、金属表面の酸化膜を溶解除去して、内部
電極と外部電極間の良好な金属結合を行うことのでき
る、効果的な導電性ペーストである。
末粒子と溶剤とホウ酸を含有した電子部品に用いる導電
性ペーストである。これは内部電極を有する電子部品に
おいて、前記内部電極と接続するように前記導電性ペー
ストを外部電極として塗布、乾燥し、次いで焼付を行う
過程で、含まれるホウ酸がそれぞれの金属の酸化を防止
するとともに、金属表面の酸化膜を溶解除去して、内部
電極と外部電極間の良好な金属結合を行うことのでき
る、効果的な導電性ペーストである。
【００１１】本発明の請求項６に記載の発明は、金属粉
末粒子がＣｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｚｎの群より選ばれ
た少なくとも一種よりなる請求項５に記載の電子部品に
用いる導電性ペーストである。これは導電性ペースト中
に含まれるホウ酸が、前記金属群に対して効果的に作用
し内部電極と外部電極間において良好な金属結合を行う
ことができる、導電性ペーストとなるものであり、その
作用は既に説明した通りである。
末粒子がＣｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｚｎの群より選ばれ
た少なくとも一種よりなる請求項５に記載の電子部品に
用いる導電性ペーストである。これは導電性ペースト中
に含まれるホウ酸が、前記金属群に対して効果的に作用
し内部電極と外部電極間において良好な金属結合を行う
ことができる、導電性ペーストとなるものであり、その
作用は既に説明した通りである。
【００１２】本発明の請求項７に記載の発明は、導電ペ
ースト中にホウ酸としてホウ酸の微粉末を添加した請求
項５または６に記載の電子部品に用いる導電性ペースト
である。これはホウ酸を微粉末の状態で添加含有させた
場合においても、電極金属の酸化の防止と、金属表面の
酸化膜の除去に対して効果的に作用するものであり、そ
の作用は既に説明した通りである。
ースト中にホウ酸としてホウ酸の微粉末を添加した請求
項５または６に記載の電子部品に用いる導電性ペースト
である。これはホウ酸を微粉末の状態で添加含有させた
場合においても、電極金属の酸化の防止と、金属表面の
酸化膜の除去に対して効果的に作用するものであり、そ
の作用は既に説明した通りである。
【００１３】本発明の請求項８に記載の発明は、導電ペ
ースト中にホウ酸としてホウ酸溶液を添加した請求項５
または６に記載の電子部品に用いる導電性ペーストであ
る。これはホウ酸を溶液の状態で添加含有させた場合に
おいても、電極金属の酸化の防止と、金属表面の酸化膜
の除去に対して効果的に作用するものであり、その作用
は既に説明した通りである。
ースト中にホウ酸としてホウ酸溶液を添加した請求項５
または６に記載の電子部品に用いる導電性ペーストであ
る。これはホウ酸を溶液の状態で添加含有させた場合に
おいても、電極金属の酸化の防止と、金属表面の酸化膜
の除去に対して効果的に作用するものであり、その作用
は既に説明した通りである。
【００１４】（実施の形態１）以下、本発明の一実施形
態を、静電容量１００ｎＦのＦ特性（−２０％〜＋８０
％）積層セラミックコンデンサに対し、ホウ酸を添加含
有させた導電性ペーストを用い説明する。
態を、静電容量１００ｎＦのＦ特性（−２０％〜＋８０
％）積層セラミックコンデンサに対し、ホウ酸を添加含
有させた導電性ペーストを用い説明する。
【００１５】図１に示す構成の積層セラミックコンデン
サにおいて、その内部に形成されたニッケルからなる内
部電極１が露出している両端面に、銅からなる外部電極
２用としてホウ酸を添加していない導電性ペースト、及
びホウ酸を微粉末の状態で５ｗｔ％添加した導電性ペー
ストをそれぞれ塗布し、１２０℃の温度で５分間乾燥さ
せた後、９００℃の温度で１０分間焼付けを行って積層
セラミックコンデンサを得た。得られた積層セラミック
コンデンサの静電容量を測定し、次に静電容量が許容範
囲内（８０ｎＦ〜１８０ｎＦ）のもの５０個と、許容範
囲外（＜８０ｎＦ）のものについて、内部電極１に対し
直交する側面を研磨した後、顕微鏡で内部電極１と外部
電極２の接続状態を観察し、その結果を（表１）に示し
た。接続不良とは、内部電極１と外部電極２の接続され
ていない箇所が１ヶ所以上ある試料を接続不良としてカ
ウントした。
サにおいて、その内部に形成されたニッケルからなる内
部電極１が露出している両端面に、銅からなる外部電極
２用としてホウ酸を添加していない導電性ペースト、及
びホウ酸を微粉末の状態で５ｗｔ％添加した導電性ペー
ストをそれぞれ塗布し、１２０℃の温度で５分間乾燥さ
せた後、９００℃の温度で１０分間焼付けを行って積層
セラミックコンデンサを得た。得られた積層セラミック
コンデンサの静電容量を測定し、次に静電容量が許容範
囲内（８０ｎＦ〜１８０ｎＦ）のもの５０個と、許容範
囲外（＜８０ｎＦ）のものについて、内部電極１に対し
直交する側面を研磨した後、顕微鏡で内部電極１と外部
電極２の接続状態を観察し、その結果を（表１）に示し
た。接続不良とは、内部電極１と外部電極２の接続され
ていない箇所が１ヶ所以上ある試料を接続不良としてカ
ウントした。
【００１６】
【表１】
【００１７】（表１）から明らかなように、ホウ酸を添
加していないものは、静電容量の許容範囲外の不良が
０．８％発生したのに対し、ホウ酸を５ｗｔ％添加した
ものからは静電容量不良は発生していない。また側面を
研磨した場合、静電容量不良品はすべて内部電極１と外
部電極２が接続されていない箇所が１ヶ所以上発生して
いるのが認められた。一方静電容量が許容範囲内のもの
においても、ホウ酸を添加していない場合は完全に分離
はしていないものの接続状態が不安定なものが見受けら
れたが、５ｗｔ％添加したものすべては内部電極１と外
部電極２の金属が完全に合金化しており不安定なものは
見出せなかった。
加していないものは、静電容量の許容範囲外の不良が
０．８％発生したのに対し、ホウ酸を５ｗｔ％添加した
ものからは静電容量不良は発生していない。また側面を
研磨した場合、静電容量不良品はすべて内部電極１と外
部電極２が接続されていない箇所が１ヶ所以上発生して
いるのが認められた。一方静電容量が許容範囲内のもの
においても、ホウ酸を添加していない場合は完全に分離
はしていないものの接続状態が不安定なものが見受けら
れたが、５ｗｔ％添加したものすべては内部電極１と外
部電極２の金属が完全に合金化しており不安定なものは
見出せなかった。
【００１８】以上の結果から、ホウ酸を添加した導電性
ペーストを外部電極２として使用することにより、内部
電極１と外部電極２の接続不良発生の原因となる、電極
金属の酸化を防止するとともに、電極金属表面に発生し
た酸化膜も除去し内部電極１と外部電極２の間で金属結
合を可能ならしめ、良好な電気的接続が得られることが
分かる。
ペーストを外部電極２として使用することにより、内部
電極１と外部電極２の接続不良発生の原因となる、電極
金属の酸化を防止するとともに、電極金属表面に発生し
た酸化膜も除去し内部電極１と外部電極２の間で金属結
合を可能ならしめ、良好な電気的接続が得られることが
分かる。
【００１９】尚、本実施形態では積層セラミックコンデ
ンサを用いて説明したが、本発明は積層セラミックコン
デンサに限らず、内部電極１と外部電極２を電気的に接
続する必要の有る構成の電子部品であれば、どのような
電子部品に対しても適用が可能である。
ンサを用いて説明したが、本発明は積層セラミックコン
デンサに限らず、内部電極１と外部電極２を電気的に接
続する必要の有る構成の電子部品であれば、どのような
電子部品に対しても適用が可能である。
【００２０】
【発明の効果】以上、本発明によれば、ホウ酸を添加し
た導電性ペーストを、電子部品の外部電極用として使用
すると、卑金属を用いた場合においても内部電極と外部
電極間で良好な電気的接続を確保することが可能とな
る。
た導電性ペーストを、電子部品の外部電極用として使用
すると、卑金属を用いた場合においても内部電極と外部
電極間で良好な電気的接続を確保することが可能とな
る。
【図１】本発明の一実施形態における積層セラミックコ
ンデンサの断面図
ンデンサの断面図
【図２】従来の積層セラミックコンデンサの断面図
１ 内部電極 ２ 外部電極 ２１ 内部電極 ２２ 外部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 遠藤 悟司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 坂口 佳也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 内部電極を有する電子部品において、前
記内部電極が露出する端面にホウ酸を含有する導電性ペ
ーストを塗布、乾燥後、電子部品に焼き付けることを特
徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 ホウ酸をホウ酸の微粉末として添加した
導電性ペーストを電子部品の端面に焼き付ける請求項１
に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 ホウ酸をホウ酸の溶液として添加した導
電性ペーストを電子部品の端面に焼き付ける請求項１に
記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 導電性ペーストを電子部品に塗布、乾燥
し、次にこの導電性ペーストを焼き付ける請求項１〜３
のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 金属粉末粒子と溶剤とホウ酸を含有する
電子部品に用いる導電性ペースト。 - 【請求項６】 金属粉末粒子がＣｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｐ
ｄ，Ｚｎの群より選ばれた少なくとも一種よりなる請求
項５に記載の電子部品に用いる導電性ペースト。 - 【請求項７】 導電ペースト中にホウ酸としてホウ酸の
微粉末を添加した請求項５または６に記載の電子部品に
用いる導電性ペースト。 - 【請求項８】 導電ペースト中にホウ酸としてホウ酸溶
液を添加した請求項５または６に記載の電子部品に用い
る導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8230018A JPH1074661A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 電子部品の製造方法とそれに用いる導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8230018A JPH1074661A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 電子部品の製造方法とそれに用いる導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074661A true JPH1074661A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16901290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8230018A Pending JPH1074661A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 電子部品の製造方法とそれに用いる導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1074661A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010199168A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックコンデンサの製造方法 |
| CN112582157A (zh) * | 2019-09-30 | 2021-03-30 | 太阳诱电株式会社 | 线圈部件、电路板和电子设备 |
| JP2021125474A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-30 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及びコイル部品の製造方法 |
| JPWO2022054774A1 (ja) * | 2020-09-10 | 2022-03-17 | ||
| JPWO2022054775A1 (ja) * | 2020-09-10 | 2022-03-17 |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP8230018A patent/JPH1074661A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010199168A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックコンデンサの製造方法 |
| CN112582157A (zh) * | 2019-09-30 | 2021-03-30 | 太阳诱电株式会社 | 线圈部件、电路板和电子设备 |
| JP2021057455A (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品、回路基板及び電子機器 |
| US12327671B2 (en) | 2019-09-30 | 2025-06-10 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component, circuit board, and electronic device |
| JP2021125474A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-30 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及びコイル部品の製造方法 |
| US11923126B2 (en) | 2020-01-31 | 2024-03-05 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component and method of manufacturing the same |
| US12288639B2 (en) | 2020-01-31 | 2025-04-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component and method of manufacturing the same |
| JPWO2022054774A1 (ja) * | 2020-09-10 | 2022-03-17 | ||
| JPWO2022054775A1 (ja) * | 2020-09-10 | 2022-03-17 | ||
| WO2022054774A1 (ja) * | 2020-09-10 | 2022-03-17 | 互応化学工業株式会社 | 導電性ペースト及び導電膜 |
| CN116323749A (zh) * | 2020-09-10 | 2023-06-23 | 互应化学工业株式会社 | 导电糊料和导电膜 |
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