JPH1074876A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH1074876A JPH1074876A JP9143623A JP14362397A JPH1074876A JP H1074876 A JPH1074876 A JP H1074876A JP 9143623 A JP9143623 A JP 9143623A JP 14362397 A JP14362397 A JP 14362397A JP H1074876 A JPH1074876 A JP H1074876A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead wires
- terminal
- stranded
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】制御用外部引出し端子と金属端子板との間で平
行に走るリード線間に存在する浮遊インダクタンスによ
る制御回路の発振を防止する。 【解決手段】金属端子板６１，６２から制御用外部引出
し端子８へのリード線９１，９２が撚り合わされてい
る。
行に走るリード線間に存在する浮遊インダクタンスによ
る制御回路の発振を防止する。 【解決手段】金属端子板６１，６２から制御用外部引出
し端子８へのリード線９１，９２が撚り合わされてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素体の電極
との接続のためのリード線が制御用外部引出し端子に接
続されている半導体装置に関する。
との接続のためのリード線が制御用外部引出し端子に接
続されている半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば図２に断面図，図３に平面図で示
す半導体装置は、容器１の底板上に固定されたトランジ
スタチップ２のコレクタ電極が金属支持板３を介して主
端子４１に接続されている。図示しないエミッタ電極は
底板上に絶縁体５１を介して固定された金属端子板６１
と導線７により、同様に図示しないベース電極は底板に
絶縁板５２を介して固定された別の金属端子板６２とそ
れぞれ導線７によって接続されている。金属端子板６１
の一端は主端子４２と結合され、他端および金属端子板
６２は制御用外部引出し端子８とリード線９１および９
２で接続されている。
す半導体装置は、容器１の底板上に固定されたトランジ
スタチップ２のコレクタ電極が金属支持板３を介して主
端子４１に接続されている。図示しないエミッタ電極は
底板上に絶縁体５１を介して固定された金属端子板６１
と導線７により、同様に図示しないベース電極は底板に
絶縁板５２を介して固定された別の金属端子板６２とそ
れぞれ導線７によって接続されている。金属端子板６１
の一端は主端子４２と結合され、他端および金属端子板
６２は制御用外部引出し端子８とリード線９１および９
２で接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのような半導
体装置も、端子８を制御回路に接続して使用する場合、
平行に走るリード線９１および９２間に存在する浮遊イ
ンダクタンスによって発振が生ずる場合があるという問
題があった。本発明は、上述の問題を除去して浮遊イン
ダクタンスによる制御回路の発振を防止した半導体装置
を提供することを目的とする。
体装置も、端子８を制御回路に接続して使用する場合、
平行に走るリード線９１および９２間に存在する浮遊イ
ンダクタンスによって発振が生ずる場合があるという問
題があった。本発明は、上述の問題を除去して浮遊イン
ダクタンスによる制御回路の発振を防止した半導体装置
を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は底板上に固着された絶縁体を介して半導
体素体および複数の金属板がそれぞれ固着され、半導体
素体の電極と各金属板とがそれぞれ接続され、該各金属
板がコレクタ，エミッタの主端子および半導体素体の制
御用外部引出し端子とそれぞれ電気的に接続され、前記
制御用外部引出し端子はエミッタとベースの一対であ
り、該一対の制御用外部引出し端子が主端子の一方の側
に配置され、該一対の制御用外部引出し端子と各金属板
との間が各リード線で接続されるものにおいて、前記リ
ード線が撚り合わされていることにより、それらのリー
ド線間に存在する浮遊インダクタンスに基づく誘導に起
因する制御回路の発振を防止することができ、上述の目
的が達成される。
めに、本発明は底板上に固着された絶縁体を介して半導
体素体および複数の金属板がそれぞれ固着され、半導体
素体の電極と各金属板とがそれぞれ接続され、該各金属
板がコレクタ，エミッタの主端子および半導体素体の制
御用外部引出し端子とそれぞれ電気的に接続され、前記
制御用外部引出し端子はエミッタとベースの一対であ
り、該一対の制御用外部引出し端子が主端子の一方の側
に配置され、該一対の制御用外部引出し端子と各金属板
との間が各リード線で接続されるものにおいて、前記リ
ード線が撚り合わされていることにより、それらのリー
ド線間に存在する浮遊インダクタンスに基づく誘導に起
因する制御回路の発振を防止することができ、上述の目
的が達成される。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施例で、図
２，図３に示した半導体装置を改良したものである。な
お、図２，図３と共通の部分には同一の符号が付されて
いる。図３と比較して明らかなように、本実施例では金
属端子板６１，６２から制御用外部引出し端子８へのリ
ード線９１，９２が撚り合わされている。エミッタとベ
ースという接続される電極が異なり互いに逆方向に電流
が流れるこの両リード線の撚り合わせによって周知のよ
うに浮遊インダクタンスによる発振が防止される。
２，図３に示した半導体装置を改良したものである。な
お、図２，図３と共通の部分には同一の符号が付されて
いる。図３と比較して明らかなように、本実施例では金
属端子板６１，６２から制御用外部引出し端子８へのリ
ード線９１，９２が撚り合わされている。エミッタとベ
ースという接続される電極が異なり互いに逆方向に電流
が流れるこの両リード線の撚り合わせによって周知のよ
うに浮遊インダクタンスによる発振が防止される。
【０００６】
【発明の効果】本発明は底板上に固着された絶縁体を介
して半導体素体および複数の金属板がそれぞれ固着さ
れ、半導体素体の電極と各金属板とがそれぞれ接続さ
れ、該各金属板がコレクタ，エミッタの主端子および半
導体素体の制御用外部引出し端子とそれぞれ電気的に接
続され、前記制御用外部引出し端子はエミッタとベース
の一対であり、該一対の制御用外部引出し端子が主端子
の一方の側に配置され、該一対の制御用外部引出し端子
と各金属板との間が各リード線で接続されるものにおい
て、前記リード線が撚り合わされているだけの簡単な方
策により、浮遊インダクタンスによる発振を防止し、制
御回路の発振が起こりにくくなるという効果を奏する。
して半導体素体および複数の金属板がそれぞれ固着さ
れ、半導体素体の電極と各金属板とがそれぞれ接続さ
れ、該各金属板がコレクタ，エミッタの主端子および半
導体素体の制御用外部引出し端子とそれぞれ電気的に接
続され、前記制御用外部引出し端子はエミッタとベース
の一対であり、該一対の制御用外部引出し端子が主端子
の一方の側に配置され、該一対の制御用外部引出し端子
と各金属板との間が各リード線で接続されるものにおい
て、前記リード線が撚り合わされているだけの簡単な方
策により、浮遊インダクタンスによる発振を防止し、制
御回路の発振が起こりにくくなるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図
【図２】従来の半導体装置の断面図
【図３】従来の半導体装置の平面図
１ 容器 ２ トランジスタチップ ６１ 金属端子板 ６２ 金属端子板 ７ 導線 ８ 制御用外部引出し端子 ９１ リード線 ９２ リード線
Claims (1)
- 【請求項１】底板上に固着された絶縁体を介して半導体
素体および複数の金属板がそれぞれ固着され、半導体素
体の電極と各金属板とがそれぞれ接続され、該各金属板
がコレクタ，エミッタの主端子および半導体素体の制御
用外部引出し端子とそれぞれ電気的に接続され、前記制
御用外部引出し端子はエミッタとベースの一対であり、
該一対の制御用外部引出し端子が主端子の一方の側に配
置され、該一対の制御用外部引出し端子と各金属板との
間が各リード線で接続されるものにおいて、前記リード
線が撚り合わされたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9143623A JPH1074876A (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9143623A JPH1074876A (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074876A true JPH1074876A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=15343065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9143623A Pending JPH1074876A (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1074876A (ja) |
-
1997
- 1997-06-02 JP JP9143623A patent/JPH1074876A/ja active Pending
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