JPH0747872Y2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0747872Y2
JPH0747872Y2 JP1985195328U JP19532885U JPH0747872Y2 JP H0747872 Y2 JPH0747872 Y2 JP H0747872Y2 JP 1985195328 U JP1985195328 U JP 1985195328U JP 19532885 U JP19532885 U JP 19532885U JP H0747872 Y2 JPH0747872 Y2 JP H0747872Y2
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JP
Japan
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terminal
control external
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metal
external lead
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JP1985195328U
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JPS62103265U (ja
Inventor
真一 小林
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Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 【考案の属する技術分野】
本考案は、半導体素体の電極との接続のためのリード線
が制御用外部引出し端子に接続されている半導体装置に
関する。
【従来技術とその問題点】
例えば第２図に断面図，第３図に平面図で示す半導体装
置は、容器１の底板上に固定されたトランジスタチップ
２のコレクタ電極が金属支持板３を介して主端子41に接
続され、図示しないエミッタ電極は底板上に絶縁体51を
介して固定された金属端子板61と導線７により、同様に
図示しないベース電極は底板に絶縁板52を介して固定さ
れた別の金属端子62とそれぞれ導線７によって接続され
ている。金属端子61の一端は主端子42と結合され、他端
および金属端子板62は制御用外部引出し端子８とリード
線91および92で接続されているるしかしこのような半導
体装置も、端子８を制御回路に接続して使用する場合、
平行に走るリード線91および92間に存在する浮遊インダ
クタンスによって発振が生ずる場合があるという欠点が
あった。
【考案の目的】
本考案は、上述の欠点を除去して浮遊インダクタンスに
よる制御回路の発振を防止した半導体装置を提供するこ
とを目的とする。
【考案の要点】
本考案は、底板上に固着された絶縁体を介して半導体素
体および複数の金属板がそれぞれ固着され、半導体素体
の電極と各金属板とがそれぞれ接続され、該金属板から
それぞれ主端子および制御用外部引出し端子が引き出さ
れ、制御用外部引出し端子が主端子の一方の側に配置さ
れ、該制御用外部引出し端子と金属板との間がリード線
によって接続され、該制御用外部引出し端子はそれぞれ
異なる電極に接続される２つ以上であるものにおいて、
前記制御用外部引出し端子と金属板とを接続するリード
線の少なくとも２本が撚り合わせられていることによ
り、それらのリード線間に存在する浮遊インダクタンス
に基づく誘導に起因する制御回路の発振を防止すること
ができ、上述の目的が達成される。
【考案の実施例】
第１図は本考案の一実施例で、第2,第３図に示した半導
体装置を改良したものである。第2,第３図と共通の部分
には同一の符号が付されている。第３図と比較して明ら
かなように、本実施例ではリード線91,92が撚り合わさ
れている。接続される電極が異なり互いに逆方向に電流
が流れるこの両リード線の撚り合わせによって周知のよ
うに浮遊インダクタンスによる発振が防止される。
【考案の効果】
本考案は底板上に固着された絶縁体を介して半導体素体
および複数の金属板がそれぞれ固着され、半導体素体の
電極と各金属板とがそれぞれ接続され、該金属板からそ
れぞれ主端子および制御用外部引出し端子が引き出さ
れ、制御用外部引出し端子が主端子の一方の側に配置さ
れ、該制御用外部引出し端子と金属板との間がリード線
によって接続され、該制御用外部引出し端子はそれぞれ
異なる電極に接続される２つ以上であるものにおいて、
前記制御用外部引出し端子と金属板とを接続するリード
線の少なくとも２本が撚り合わせられるだけの簡単な方
策により、浮遊インダクタンスによる発振を防止し、制
御回路の発振が起こりにくくなるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す平面図、第２図は従来
の半導体装置の断面図、第３図は同じく平面図である。 1:容器、2:トランジスタチップ、61,62:金属端子板、7:
導線、8:制御用外部引出し端子、91,92:リード線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】底板上に固着された絶縁体を介して半導体
    素体および複数の金属板がそれぞれ固着され、半導体素
    体の電極と各金属板とがそれぞれ接続され、該金属板か
    らそれぞれ主端子および制御用外部引出し端子が引き出
    され、制御用外部引出し端子が主端子の一方の側に配置
    され、該制御用外部引出し端子と金属板との間がリード
    線によって接続され、該制御用外部引出し端子はそれぞ
    れ異なる電極に接続される２つ以上であるものにおい
    て、前記制御用外部引出し端子と金属板とを接続するリ
    ード線の少なくとも２本が撚り合わされたことを特徴と
    する半導体装置。
JP1985195328U 1985-12-19 1985-12-19 半導体装置 Expired - Lifetime JPH0747872Y2 (ja)

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JPS62103265U JPS62103265U (ja) 1987-07-01
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