JPH1075147A - 圧電部品のパッケージとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 圧電部品のパッケージにおいて、耐湿性の優
れ、且つ小型薄型の樹脂製パッケージを提供することを
目的とする。 【構成】 圧電部品の樹脂製パッケージの蓋部又はベー
ス部等の内側の凹部内平面の内部に吸湿材を、吸湿材の
一面全面または一部分面が凹部表面に露出し、且つ吸湿
材が凹部内平面より突出しないよう埋め込んだことを特
徴とする。また前記の樹脂製パッケージの製造方法とし
ては、パッケージ製造用金型内の、蓋部又はベース部等
の凹部内平面を形成する部分に、固形の吸湿材を設置
し、その後吸湿材を設置した金型内に、パッケージ形成
樹脂を流し込み、硬化させる方法によりで目的を達成す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】 本発明は、圧電振動子や圧電発
振器等の圧電部品の樹脂製パッケージ及びその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】 近年の圧電振動子や圧電発振器等の圧
電部品の形状は、表面実装タイプが主流になりつつあ
る。その表面実装タイプの圧電部品のパッケージ材質に
おいては、金属製、セラミック製、樹脂製等が使用され
ており、最近の小型化，薄型化の進行にともない、中で
もセラミック製及び樹脂製パッケージの圧電部品が多々
設計されようになった。特に樹脂製のパッケージは、そ
の加工の簡易性や安価等の理由により利用数が多くなっ
ている。

【０００３】しかし樹脂製パッケージは、使用する樹脂
の透過性が高いため気密性が低く、耐湿性が他の材質の
パッケージより著しく劣る。パッケージ内の湿分の影響
には、圧電部品内部に搭載された圧電素子表面の電極や
引き出し端子部分の酸化や結露等があり、圧電部品の不
良周波数変動の大きな要因の一つとなっている。この耐
湿性の不良を解決するため、樹脂製パッケージの蓋部又
はベースの内側表面に、吸湿物質を含有した樹脂（以下
吸湿材という）をディスペンサー等により塗布し、その
のち恒温槽内で蓋部等に塗布した吸湿材を硬化させ、そ
の蓋部等を使用して圧電素子または圧電素子と電子部品
等を内部搭載した圧電部品が実開平２−１１３４３０に
示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】 しかし、吸湿材を塗
布し硬化させた樹脂製の蓋部などのパッケージを使用す
る圧電部品の場合、他の材質の圧電部品より、吸湿材の
塗布硬化の工程数及び設備の増加、及び吸湿材を蓋部等
の内側表面に塗布するため、吸湿材の高さをある程度考
慮しパッケージの高さを確保しなくてはならず、圧電部
品の小型化、薄型化の妨げの要因の一つとなっている。

【０００５】本発明は上記した従来の課題を鑑みなされ
たもので、その目的は、圧電部品において、耐湿性の優
れた小型薄型の樹脂製パッケージを供給することであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】 本発明では、圧電部品
の樹脂製パッケージのうち、蓋部又はベース部等におい
て、パッケージの蓋部又はベース部等の内側の凹部内平
面の内部に吸湿材を、吸湿材の一面全面または一部分面
が凹部表面に露出し、且つ吸湿材が凹部内平面より突出
しないよう埋め込んだことを特徴とする。

【０００７】また上記の樹脂製パッケージの製造方法と
しては、パッケージ製造用金型内の、蓋部又はベース部
等の凹部内平面を形成する部分に、固形の吸湿材を設置
し、その後吸湿材を設置した金型内に、パッケージ形成
樹脂を流し込み、硬化させる方法。

【０００８】または、パッケージ製造用金型内の、蓋部
又はベース部の凹部内平面を形成する部分に、流動性の
吸湿材を塗布硬化し、その後吸湿材を硬化させた金型内
に、パッケージ形成樹脂を流し込み、硬化させる方法。

【０００９】または、パッケージ製造用金型内にパッケ
ージ形成樹脂を定量より後に注入する吸湿材量分を差し
引いた量を流し込み、パッケージ形成樹脂の完全硬化前
に吸湿材を流し込み、次に樹脂及び吸湿材を完全に硬化
させる方法を備えたことを特徴とする。

【００１０】

【実施例】 図１は本発明の具体的実施の一例を現した
平面図及び側断面図である。本実施例では水晶振動子の
蓋部をパッケージの一例として取り上げたが、ベース等
の他の圧電部品パッケージにも本願パッケージの構成形
状及び製造方法は適応できる。

【００１１】パッケージ１の外形は大まかに直方体であ
り、材質はエポキシ系等の樹脂である。パッケージ１の
水晶振動子内壁にあたる面には凹部２がある。凹部２の
内壁の高さは、水晶振動子内部に搭載する水晶振動板の
振動を阻害しない高さである。凹部２の内平面３には、
直方体の吸湿材４が内平面３より突出しない状態で埋め
込まれており、吸湿材４の一部分は内平面３上に露出し
ている。また、吸湿材４の周囲には溝５がある。なお、
吸湿材４は吸湿物質を含有した樹脂であり、吸湿材４の
外形は、内平面３に内平面３より突出しないように埋め
込み可能で、さらに吸湿材４の一部分が内平面３上に露
出可能であれば、どのような形状でもよい。図２は図１
のパッケージの斜視図である。

【００１２】図３及び図４は本発明の具体的実施のパッ
ケージの他の一例を現した平面図及び側断面図である。
図３は内平面３に埋め込む吸湿材４の外形が直方体の場
合に、吸湿材４の周囲にある溝５を吸湿材４の四隅のう
ち対角線上に対向する２隅の周辺だけ有し、２隅周辺以
外の部分には溝がない構造である。また、図４は内平面
３に埋め込む吸湿材４が不定形などの場合に、吸湿材４
の周囲に溝を有しない構造のパッケージを示した。この
ような構造の違いは製造工程の違いにより生じる。

【００１３】図５は本発明のパッケージの製造工程の一
例で、複数のパッケージ形成パターンを有する金型のう
ちの１パターン部分を拡大したものを、側面方向からの
断面図として示してある。まず、パッケージ１の内壁面
側パターンの金型６を作成する。図６はこの金型６の１
パターンの斜視図である。この金型６のパッケージ１の
内平面３にあたる面８には凸部９がある。この凸部９
は、後に設置する固形の吸湿材４の外形周囲を取り囲む
ような形状であり、凸部９の高さは吸湿材４の高さの半
分以下である。なお、この凸部９の形状は、固形の吸湿
材４の形状が直方体の場合、図７のように吸湿材４を設
置したときの四隅のうち対角線上に対向する２隅周辺だ
けに凸部９を形成したものでもよい。

【００１４】次に、金型６の凸部９内に固形の吸湿材４
を設置する。この凸部９の作用で吸湿材４は妄りに動き
回ることはない。

【００１５】次に、吸湿材４を設置した金型６に、パッ
ケージ１の外壁面側パターンを形成した金型７を、パッ
ケージ１の外形に合わせて密着させる。金型７には金型
７の外面１０からパッケージ１の外壁面にあたる面１１
まで貫通孔１２を形成する。貫通孔１２は、面１１に貫
通できるなら形成位置はどこでもよい。

【００１６】次に、貫通孔１２からパッケージ１の材質
である樹脂液を、金型６及び金型７で作られたパッケー
ジ１外形空間に所望の量注入する。このとき、吸湿材４
は凸部９の作用で樹脂の注入による液圧でも、みだりに
動くことはない。

【００１７】次に、注入した樹脂液を、熱などのエネル
ギーを与えて硬化させる。硬化後金型６及び金型７をパ
ッケージ１から取り外し、吸湿材４を内蔵したパッケー
ジ１を得る。

【００１８】図８は本発明のパッケージの製造工程の他
の一例で、複数のパターンを有する金型のうちの１パタ
ーン部分を拡大したものを、側面方向からの断面図とし
て示してある。まず、パッケージ１の内壁面側パターン
の金型６を作成する。次に、金型６のパッケージ１の内
平面３にあたる面８に液状の吸湿材４を塗布し、熱など
のエネルギーを与えて硬化させる。

【００１９】次に、吸湿材４を塗布硬化した金型６に、
パッケージ１の外壁面側パターンを形成した金型７を、
パッケージ１の外形に合わせて密着させる。金型７には
金型７の外面１０からパッケージ１の外壁面にあたる面
１１まで貫通孔１２を形成する。貫通孔１２は、面１１
に貫通できるなら形成位置はどこでもよい。

【００２０】次に、貫通孔１２からパッケージ１の材質
である樹脂液を、金型６及び金型７で作られたパッケー
ジ１外形空間に所望の量注入する。このとき、吸湿材４
は金型６の面８上で硬化させているので、面８との密着
性が有り、樹脂の注入による液圧でも、みだりに動くこ
とはない。

【００２１】次に、貫通孔１２から注入した樹脂液を、
熱などのエネルギーを与えて硬化させる。硬化後金型６
及び金型７をパッケージ１から取り外し、吸湿材４を内
蔵したパッケージ１を得る。

【００２２】図９も本発明のパッケージの製造工程の他
の一例で、複数のパターンを有する金型のうちの１パタ
ーン部分を拡大したものを、側面方向からの断面図とし
て示してある。まず、パッケージ１の外壁面側パターン
の金型７を作成する。次に、パッケージ１の内壁面側パ
ターンを形成した金型６を、パッケージ１の外形に合わ
せて金型７に密着させる。金型６には金型６の外面１３
からパッケージ１の内壁面にあたる面８まで貫通孔１４
を形成する。貫通孔１４は、面８の中央に位置するよう
形成する。

【００２３】次に、貫通孔１４からパッケージ１の材質
である樹脂液を、金型６及び金型７で作られたパッケー
ジ１外形空間に、パッケージ１の所望量から後に注入す
る吸湿材量を差し引いた量を注入する。次に、注入した
樹脂液を、熱などのエネルギーを与えて、流動性を若干
有する段階まで硬化させる。

【００２４】次に、貫通孔１４から液状の吸湿材４を注
入する。このときの吸湿材４の注入圧力は、先に注入し
た樹脂を流動させる程の圧力であり、流動した樹脂と吸
湿材４により、金型６及び金型７で作られたパッケージ
１の外形空間は完全に充填される。次に再度熱などのエ
ネルギーを与えて樹脂及び吸湿材４を完全硬化後、金型
６及び金型７をパッケージ１から取り外し、吸湿材４を
内蔵したパッケージ１を得る。

【００２５】

【発明の効果】 吸湿材をパッケージ内壁面内に内蔵し
た樹脂製パッケージとその製造方法を用いることで、圧
電部品の小型化及び薄型化が可能になり、また吸湿材の
設置及び塗布硬化等が一度に大量に行うことができるの
で、工数や製造時間の削減ができ、更に安価な圧電部品
を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）には本願実施例におけるパッケージ
の一例の平面図を示す。また、図１（ｂ）には図１
（ａ）に示す線Ａ−Ａ’における側断面図を示す。

【図２】図２には図１に示すパッケージの斜視図を示
す。

【図３】図３（ａ）には本願実施例におけるパッケージ
の一例の平面図を示す。また、図３（ｂ）には図３
（ａ）に示す線Ｂ−Ｂ’における側断面図を示す。

【図４】図４（ａ）には本願実施例におけるパッケージ
の一例の平面図を示す。また、図４（ｂ）には図４
（ａ）に示す線Ｃ−Ｃ’における側断面図を示す。

【図５】図５には図１に示したパッケージの製造の一例
の工程図を示す。

【図６】図６には図５に示した金型６の一例の斜視図を
示す。

【図７】図７には図５に示した金型６の一例の斜視図を
示す。

【図８】図８には本願実施例のパッケージの製造工程の
一例の工程図を示す。

【図９】図９には本願実施例のパッケージの製造工程の
一例の工程図を示す。

【図１０】図１０（ａ）には従来技術のパッケージの平
面図を示す。また、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示す
線Ｄ−Ｄ’における側断面図を示す。

【符号の説明】

１ パッケージ ２ 凹部 ３ 内平面 ４ 吸湿材

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電素子を内部に収納する圧電部品で、
   該圧電部品のパッケージ材質として樹脂を使用し、耐湿
   性向上のために圧電部品内部に吸湿材を搭載した圧電部
   品の樹脂製パッケージにおいて、該樹脂製パッケージ内
   側の凹部内平面の内部に、該吸湿材の一面全面または一
   部分面が該凹部内平面に露出し、且つ該吸湿材が該凹部
   内平面より突出しないよう該吸湿材を埋め込んだことを
   特徴とする圧電部品のパッケージ。
2. 【請求項２】樹脂製パッケージ製造用金型の樹脂製パッ
   ケージの凹部内平面を形成する部分に、固形の吸湿材を
   設置し、その後該金型内にパッケージ形成用樹脂を流し
   込み硬化させる工程を具備する、圧電部品のパッケージ
   の製造方法。
3. 【請求項３】樹脂製パッケージ製造用金型の該パッケー
   ジの凹部内平面を形成する部分に、液状の吸湿材を塗布
   硬化する工程と、その後該金型内にパッケージ形成用樹
   脂を流し込み硬化させる工程を具備する、請求項２に記
   載の圧電部品のパッケージの製造方法。
4. 【請求項４】樹脂製パッケージ製造用金型に、該パッケ
   ージ形成樹脂を定量より後に注入する吸湿材量分を差し
   引いた量を流し込む工程と、次に該パッケージ形成樹脂
   の完全硬化前に吸湿材を流し込む工程と、次に樹脂及び
   吸湿材を完全に硬化させる工程を具備する、請求項２に
   記載の圧電部品のパッケージの製造方法。