JPH10209338A - 半導体回路装置とその製造方法 - Google Patents
半導体回路装置とその製造方法Info
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- JPH10209338A JPH10209338A JP9009324A JP932497A JPH10209338A JP H10209338 A JPH10209338 A JP H10209338A JP 9009324 A JP9009324 A JP 9009324A JP 932497 A JP932497 A JP 932497A JP H10209338 A JPH10209338 A JP H10209338A
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- semiconductor circuit
- sealing resin
- bank
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁の信頼性が高く、製造コストの低い半導
体回路装置を提供する。 【解決手段】 電子部品１を実装したプリント基板２上
の樹脂封止を必要とする部分、たとえば高電圧部Ａの周
囲を囲んで高粘度の土手塗用封止樹脂を塗布機で塗布し
て土手３ｄをあらかじめ形成し、その囲まれた中に絶縁
用封止樹脂３ｃを充填して半導体回路基板４を構成し、
それにケース６を嵌合・接着固定して半導体回路装置と
する。絶縁用封止樹脂３ｃは低粘度でよく、細部に行き
渡って充填されるので良好な絶縁性能が確保でき、また
絶縁用封止樹脂３ｃを所定範囲に仕切る型枠を必要とせ
ず、また型枠を除去する工程も不要となる。なお、土手
３ｄを細いか、または細くて偏平な土手を複数回重ね塗
りして所望の高さの土手３ｄを形成することも、また、
重ね塗り回数により任意の高さの土手３ｄを形成するこ
ともできる。
体回路装置を提供する。 【解決手段】 電子部品１を実装したプリント基板２上
の樹脂封止を必要とする部分、たとえば高電圧部Ａの周
囲を囲んで高粘度の土手塗用封止樹脂を塗布機で塗布し
て土手３ｄをあらかじめ形成し、その囲まれた中に絶縁
用封止樹脂３ｃを充填して半導体回路基板４を構成し、
それにケース６を嵌合・接着固定して半導体回路装置と
する。絶縁用封止樹脂３ｃは低粘度でよく、細部に行き
渡って充填されるので良好な絶縁性能が確保でき、また
絶縁用封止樹脂３ｃを所定範囲に仕切る型枠を必要とせ
ず、また型枠を除去する工程も不要となる。なお、土手
３ｄを細いか、または細くて偏平な土手を複数回重ね塗
りして所望の高さの土手３ｄを形成することも、また、
重ね塗り回数により任意の高さの土手３ｄを形成するこ
ともできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インバータモータ
やブラシレスモータの制御・駆動用の半導体回路装置と
その製造方法とに関する。
やブラシレスモータの制御・駆動用の半導体回路装置と
その製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の半導体回路装置について説
明する。従来、大出力のインバータモータやブラシレス
モータの制御・駆動用の半導体回路装置として、スイッ
チングパワー素子を集積したパワーモジュールや、スイ
ッチングパワー素子と制御用のＩＣや周辺回路とを混載
したインテリジェントパワーモジュールなどが用いられ
てきた。それらの多くは小型化，軽量化、および低コス
ト化を実現するために表面実装部品やペアチップ部品な
どを用いた高密度実装基板を採用している。このため、
パターン間，部品間、および電極間距離が次第に狭くな
ってきており、絶縁距離を確保できなかったり、大電流
を扱うスイッチングパワー素子の放熱を効果的にできな
いなどの問題を有している。
明する。従来、大出力のインバータモータやブラシレス
モータの制御・駆動用の半導体回路装置として、スイッ
チングパワー素子を集積したパワーモジュールや、スイ
ッチングパワー素子と制御用のＩＣや周辺回路とを混載
したインテリジェントパワーモジュールなどが用いられ
てきた。それらの多くは小型化，軽量化、および低コス
ト化を実現するために表面実装部品やペアチップ部品な
どを用いた高密度実装基板を採用している。このため、
パターン間，部品間、および電極間距離が次第に狭くな
ってきており、絶縁距離を確保できなかったり、大電流
を扱うスイッチングパワー素子の放熱を効果的にできな
いなどの問題を有している。
【０００３】上記の課題を解決する手段として、プリン
ト基板に金属基板を用いたり、ケース内に樹脂を充填し
て絶縁性能を確保するとともに、放熱特性を改善するな
どしていた。これらの例が特開平４−２７７６６６号公
報や特開平４−３２６７５３号公報に開示されている。
ト基板に金属基板を用いたり、ケース内に樹脂を充填し
て絶縁性能を確保するとともに、放熱特性を改善するな
どしていた。これらの例が特開平４−２７７６６６号公
報や特開平４−３２６７５３号公報に開示されている。
【０００４】図１４ないし図１９は従来の半導体回路装
置の構成を示す断面図である。従来、半導体回路装置
は、図１４に示したように、プリント基板２にスイッチ
ングパワー素子１ａや制御用のＩＣ１ｂや周辺回路１ｃ
ａ，１ｃｂなどの電子部品１を実装して半導体回路基板
４を構成し、絶縁や放熱が必要な部分については比較的
に粘度の高い封止樹脂３ａで所定の場所のみポッティン
グしたり、または図１５に示したように、半導体回路基
板４の周囲に樹脂成形用の型枠５を設けてその中に比較
的に粘度の低い封止樹脂３ｂを充填して半導体回路基板
４全体を封止したり、また、図１６に示したように、型
枠５を取り去るなどして、半導体回路装置を形成してい
た。なお、図１４ないし図１９において、Ａはスイッチ
ングパワー素子１ａとその周辺回路１ｃａが一般的に高
電圧部であり、Ｂは制御用のＩＣ１ｂとその周辺回路１
ｃｂが一般的に低電圧部であることを示す。
置の構成を示す断面図である。従来、半導体回路装置
は、図１４に示したように、プリント基板２にスイッチ
ングパワー素子１ａや制御用のＩＣ１ｂや周辺回路１ｃ
ａ，１ｃｂなどの電子部品１を実装して半導体回路基板
４を構成し、絶縁や放熱が必要な部分については比較的
に粘度の高い封止樹脂３ａで所定の場所のみポッティン
グしたり、または図１５に示したように、半導体回路基
板４の周囲に樹脂成形用の型枠５を設けてその中に比較
的に粘度の低い封止樹脂３ｂを充填して半導体回路基板
４全体を封止したり、また、図１６に示したように、型
枠５を取り去るなどして、半導体回路装置を形成してい
た。なお、図１４ないし図１９において、Ａはスイッチ
ングパワー素子１ａとその周辺回路１ｃａが一般的に高
電圧部であり、Ｂは制御用のＩＣ１ｂとその周辺回路１
ｃｂが一般的に低電圧部であることを示す。
【０００５】また、上記のように構成した半導体回路装
置の取り扱いを容易にし、また、他の構成部材と干渉し
て封止樹脂が壊れると言う接触から半導体回路装置を保
護するために、半導体回路基板４をケースに嵌合・接着
したのちケースの中に封止する手段、たとえば図１７に
示したように、半導体回路基板４の周囲をケース６で囲
ったり、図１８に示したように、天井を備えたケース６
を用いて上部まで囲ったりして半導体回路装置を形成し
ていた。
置の取り扱いを容易にし、また、他の構成部材と干渉し
て封止樹脂が壊れると言う接触から半導体回路装置を保
護するために、半導体回路基板４をケースに嵌合・接着
したのちケースの中に封止する手段、たとえば図１７に
示したように、半導体回路基板４の周囲をケース６で囲
ったり、図１８に示したように、天井を備えたケース６
を用いて上部まで囲ったりして半導体回路装置を形成し
ていた。
【０００６】また、図１９に示したように半導体回路基
板４とケース６とを嵌合・接着したのち封止樹脂３ｂを
充填する場合、ケース６に設けた開口部７ａから封止樹
脂３ｂを注入・充填したのち蓋７ｂを取り付ける手段が
一般的であった。
板４とケース６とを嵌合・接着したのち封止樹脂３ｂを
充填する場合、ケース６に設けた開口部７ａから封止樹
脂３ｂを注入・充填したのち蓋７ｂを取り付ける手段が
一般的であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の半導
体回路装置では、以下のような問題があった。
体回路装置では、以下のような問題があった。
【０００８】１．所定の場所にのみ封止樹脂をポッティ
ングする場合には、比較的に粘度の高い封止樹脂を用い
るので、形状の複雑な電子部品の電極間や隣り合ったチ
ップ部品間などの細部にまで封止樹脂が行き渡らず、絶
縁を確保できない。
ングする場合には、比較的に粘度の高い封止樹脂を用い
るので、形状の複雑な電子部品の電極間や隣り合ったチ
ップ部品間などの細部にまで封止樹脂が行き渡らず、絶
縁を確保できない。
【０００９】２．比較的に粘度の高い封止樹脂を用いて
所定の場所のみ封止樹脂をポッティングする場合、ポッ
ティングする位置や高さを精度よく制御することができ
ない。
所定の場所のみ封止樹脂をポッティングする場合、ポッ
ティングする位置や高さを精度よく制御することができ
ない。
【００１０】３．ケースを用いないで半導体回路基板全
体を封止樹脂で充填する場合、封止樹脂が半導体回路基
板の外に流れ出さないように型枠を用いる必要がある。
また、型枠内に封止樹脂を充填・硬化したのち、型枠を
取り去る工程が必要になる。
体を封止樹脂で充填する場合、封止樹脂が半導体回路基
板の外に流れ出さないように型枠を用いる必要がある。
また、型枠内に封止樹脂を充填・硬化したのち、型枠を
取り去る工程が必要になる。
【００１１】４．天井を備えたケース内に封止樹脂を充
填する場合、前記ケースには封止樹脂を注入するための
開口部が必要であり、機械的強度が低くなったり、開口
部から封止樹脂が露出したりして取り扱いに不便が生じ
る。また、それを防止するために、開口部を塞ぐ蓋が必
要になり、それを取り付ける工程が必要になる。
填する場合、前記ケースには封止樹脂を注入するための
開口部が必要であり、機械的強度が低くなったり、開口
部から封止樹脂が露出したりして取り扱いに不便が生じ
る。また、それを防止するために、開口部を塞ぐ蓋が必
要になり、それを取り付ける工程が必要になる。
【００１２】５．比較的に粘度の高い封止樹脂を用いて
所定の場所のみに封止樹脂をポッティングする場合以外
には、絶縁や放熱を必要としない場所まで封止樹脂を充
填することになり、コスト的に割高となっていた。
所定の場所のみに封止樹脂をポッティングする場合以外
には、絶縁や放熱を必要としない場所まで封止樹脂を充
填することになり、コスト的に割高となっていた。
【００１３】本発明は上記の課題を解決するもので、信
頼性が高く、低コストの半導体回路装置を提供すること
を目的とする。
頼性が高く、低コストの半導体回路装置を提供すること
を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１および請求項５
に記載の本発明は、電子部品を実装したプリント基板上
の所定部分を絶縁用封止樹脂で樹脂封止する部分を囲う
ように前記絶縁用封止樹脂よりも高粘度の土手塗用封止
樹脂を塗布機のノズルから射出して所定幅と所定高さの
絶縁を兼ねた土手をあらかじめ形成し、前記土手に囲ま
れた中に前記絶縁用封止樹脂を充填して樹脂封止した半
導体回路装置とその製造方法である。
に記載の本発明は、電子部品を実装したプリント基板上
の所定部分を絶縁用封止樹脂で樹脂封止する部分を囲う
ように前記絶縁用封止樹脂よりも高粘度の土手塗用封止
樹脂を塗布機のノズルから射出して所定幅と所定高さの
絶縁を兼ねた土手をあらかじめ形成し、前記土手に囲ま
れた中に前記絶縁用封止樹脂を充填して樹脂封止した半
導体回路装置とその製造方法である。
【００１５】これにより、必要な部分のみを低粘度の絶
縁用封止樹脂で封止でき、微細な部分にまで絶縁用封止
樹脂を行き渡らせて絶縁を確保できるとともに、余分な
樹脂の消費を回避することができる。
縁用封止樹脂で封止でき、微細な部分にまで絶縁用封止
樹脂を行き渡らせて絶縁を確保できるとともに、余分な
樹脂の消費を回避することができる。
【００１６】請求項２および請求項６に記載の本発明
は、土手塗用封止樹脂を塗布機のノズルから射出して土
手を形成するとき、所望する土手の高さより低い高さで
土手塗用封止樹脂を射出し、所定の回数重ね塗りするこ
とで所望する高さまで積み上げて土手を形成した請求項
１および請求項５に記載の半導体回路装置とその製造方
法である。
は、土手塗用封止樹脂を塗布機のノズルから射出して土
手を形成するとき、所望する土手の高さより低い高さで
土手塗用封止樹脂を射出し、所定の回数重ね塗りするこ
とで所望する高さまで積み上げて土手を形成した請求項
１および請求項５に記載の半導体回路装置とその製造方
法である。
【００１７】これにより、１回塗で構成した土手よりも
狭い幅の精細な土手を構成でき、必要な部分のみを正確
に区分して絶縁用封止樹脂で封止することができる。ま
た、土手の高さを任意に調節できるので、高さの異なる
土手を容易に形成でき、任意の高さで樹脂封止すること
もできる。
狭い幅の精細な土手を構成でき、必要な部分のみを正確
に区分して絶縁用封止樹脂で封止することができる。ま
た、土手の高さを任意に調節できるので、高さの異なる
土手を容易に形成でき、任意の高さで樹脂封止すること
もできる。
【００１８】請求項３および請求項７に記載の本発明
は、電子部品を実装したプリント基板上の所定部分を絶
縁用封止樹脂で樹脂封止する部分の周囲を囲うように所
定幅と所定高さの型枠を前記プリント基板に密着固定
し、前記型枠に囲まれた中を前記絶縁用封止樹脂で充填
して樹脂封止した半導体回路装置とその製造方法であ
る。
は、電子部品を実装したプリント基板上の所定部分を絶
縁用封止樹脂で樹脂封止する部分の周囲を囲うように所
定幅と所定高さの型枠を前記プリント基板に密着固定
し、前記型枠に囲まれた中を前記絶縁用封止樹脂で充填
して樹脂封止した半導体回路装置とその製造方法であ
る。
【００１９】これにより、樹脂封止する部分を精度よく
設定できるとともに、その高さも正確に設定することが
できる。
設定できるとともに、その高さも正確に設定することが
できる。
【００２０】請求項４および請求項８に記載の本発明
は、電子部品を実装したプリント基板上の所定部分を絶
縁用封止樹脂で樹脂封止する部分の周囲を囲うように所
定幅と所定高さの型枠を前記プリント基板に密着設定
し、前記型枠に囲まれた中を前記絶縁用封止樹脂で充填
したのち前記型枠を除去した半導体回路装置とその製造
方法である。
は、電子部品を実装したプリント基板上の所定部分を絶
縁用封止樹脂で樹脂封止する部分の周囲を囲うように所
定幅と所定高さの型枠を前記プリント基板に密着設定
し、前記型枠に囲まれた中を前記絶縁用封止樹脂で充填
したのち前記型枠を除去した半導体回路装置とその製造
方法である。
【００２１】これにより、樹脂封止する部分を精度よく
設定できるとともに、その高さも正確に設定することが
できる。
設定できるとともに、その高さも正確に設定することが
できる。
【００２２】請求項９および請求項１０に記載の本発明
は、プリント基板を金属基板とする半導体回路装置とそ
の製造方法である。
は、プリント基板を金属基板とする半導体回路装置とそ
の製造方法である。
【００２３】これにより、放熱効果が向上し、樹脂封止
した部分の放熱効果を考慮する必要をなくすることがで
きる。
した部分の放熱効果を考慮する必要をなくすることがで
きる。
【００２４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１および請求項５
に記載の発明は、土手は絶縁用封止樹脂を充填するため
の仕切りを意味し、塗布機のノズルから土手塗用封止樹
脂を射出しながら所定の位置に塗布して土手を形成す
る。塗布機のノズルから射出したとき、その形状が崩れ
ないように高粘度の樹脂を用い、また、絶縁性も有する
樹脂を用いる。
に記載の発明は、土手は絶縁用封止樹脂を充填するため
の仕切りを意味し、塗布機のノズルから土手塗用封止樹
脂を射出しながら所定の位置に塗布して土手を形成す
る。塗布機のノズルから射出したとき、その形状が崩れ
ないように高粘度の樹脂を用い、また、絶縁性も有する
樹脂を用いる。
【００２５】請求項２および請求項６に記載の発明は、
塗布機のノズルから射出する土手塗用封止樹脂の形状を
細く、または細くて偏平なものとし、したがって、ノズ
ルの形状も細く、または細くて偏平なものとする。
塗布機のノズルから射出する土手塗用封止樹脂の形状を
細く、または細くて偏平なものとし、したがって、ノズ
ルの形状も細く、または細くて偏平なものとする。
【００２６】請求項３および請求項７に記載の発明は、
型枠は絶縁用封止樹脂を充填するための仕切りを意味
し、充填後もプリント基板に固定して残す。その位置を
正確に設定するためにプリント基板との嵌合部分を設け
る。
型枠は絶縁用封止樹脂を充填するための仕切りを意味
し、充填後もプリント基板に固定して残す。その位置を
正確に設定するためにプリント基板との嵌合部分を設け
る。
【００２７】請求項４および請求項８に記載の発明は、
型枠は絶縁用封止樹脂を充填するための仕切りを意味
し、充填後は取り除く。取り除きを容易にするため、テ
ーパを備えた型枠や、滑性表面加工した型枠を用いる。
型枠は絶縁用封止樹脂を充填するための仕切りを意味
し、充填後は取り除く。取り除きを容易にするため、テ
ーパを備えた型枠や、滑性表面加工した型枠を用いる。
【００２８】請求項９および請求項１０に記載の発明
は、金属基板はプリント基板の素材が金属であることを
意味し、回路パターンは前記金属基板の表面に設けた絶
縁層の上に描かれる。
は、金属基板はプリント基板の素材が金属であることを
意味し、回路パターンは前記金属基板の表面に設けた絶
縁層の上に描かれる。
【００２９】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００３０】（実施例１）図１は本実施例の半導体回路
装置の構成を示す断面図である。図において、プリント
基板２にスイッチングパワー素子１ａ，ＩＣ１ｂ、およ
び周辺回路１ｃａ，１ｃｂなどを実装して半導体回路基
板４を構成している。また、スイッチングパワー素子１
ａとその周辺回路１ｃａとで構成された駆動回路は高電
圧部Ａであり、その他の制御用のＩＣ１ｂとその周辺回
路１ｃｂとで構成された低電圧部Ｂとは分けて配置して
いる。また、これらの電子部品１は高い集積度で実装さ
れているので、このままでは絶縁性能を満足することが
できず、絶縁性能を確保するために絶縁用封止樹脂３ｃ
で封止している。なお、絶縁用封止樹脂３ｃは、熱伝導
性のよい樹脂、例えばシリコン系の樹脂を使用すれば放
熱が必要な部分の放熱特性の改善にも寄与することは言
うまでもない。
装置の構成を示す断面図である。図において、プリント
基板２にスイッチングパワー素子１ａ，ＩＣ１ｂ、およ
び周辺回路１ｃａ，１ｃｂなどを実装して半導体回路基
板４を構成している。また、スイッチングパワー素子１
ａとその周辺回路１ｃａとで構成された駆動回路は高電
圧部Ａであり、その他の制御用のＩＣ１ｂとその周辺回
路１ｃｂとで構成された低電圧部Ｂとは分けて配置して
いる。また、これらの電子部品１は高い集積度で実装さ
れているので、このままでは絶縁性能を満足することが
できず、絶縁性能を確保するために絶縁用封止樹脂３ｃ
で封止している。なお、絶縁用封止樹脂３ｃは、熱伝導
性のよい樹脂、例えばシリコン系の樹脂を使用すれば放
熱が必要な部分の放熱特性の改善にも寄与することは言
うまでもない。
【００３１】図１は、半導体回路基板４において絶縁用
封止樹脂３ｃで封止する必要がある部分の周囲を囲うよ
うに、絶縁用封止樹脂３ｃよりも高粘度の樹脂からなる
絶縁を兼ねた土手塗用封止樹脂により、所定の幅，所定
の高さまで土手３ｄを形成し、土手に囲まれた中を絶縁
用封止樹脂３ｃで充填した状態を示し、樹脂封止が必要
な部分、たとえば高電圧部Ａのみを場所に応じて必要な
高さで樹脂封止することができる。
封止樹脂３ｃで封止する必要がある部分の周囲を囲うよ
うに、絶縁用封止樹脂３ｃよりも高粘度の樹脂からなる
絶縁を兼ねた土手塗用封止樹脂により、所定の幅，所定
の高さまで土手３ｄを形成し、土手に囲まれた中を絶縁
用封止樹脂３ｃで充填した状態を示し、樹脂封止が必要
な部分、たとえば高電圧部Ａのみを場所に応じて必要な
高さで樹脂封止することができる。
【００３２】図２は本実施例の半導体回路装置の製造方
法を示す斜視図である。図において、プリント基板２に
スイッチングパワー素子１ａやＩＣ１ｂなどの電子部品
１を実装して半導体回路基板４を形成したのち、絶縁用
封止樹脂３ｃで封止する必要がある部分の周囲を囲うよ
うに、塗布機１１を用いて土手塗用封止樹脂を塗布し、
土手３ｄを形成する。このとき、土手塗用封止樹脂とし
て絶縁用封止樹脂３ｃよりも高粘度で絶縁を兼ねた樹脂
を用いることにより、所定の幅，所定の高さで土手３ｄ
を形成し易くなる。つぎに、土手３ｄに囲まれた中を絶
縁用封止樹脂３ｃで充填し、加熱・硬化したのち、ケー
ス６と嵌合・接着固定する。
法を示す斜視図である。図において、プリント基板２に
スイッチングパワー素子１ａやＩＣ１ｂなどの電子部品
１を実装して半導体回路基板４を形成したのち、絶縁用
封止樹脂３ｃで封止する必要がある部分の周囲を囲うよ
うに、塗布機１１を用いて土手塗用封止樹脂を塗布し、
土手３ｄを形成する。このとき、土手塗用封止樹脂とし
て絶縁用封止樹脂３ｃよりも高粘度で絶縁を兼ねた樹脂
を用いることにより、所定の幅，所定の高さで土手３ｄ
を形成し易くなる。つぎに、土手３ｄに囲まれた中を絶
縁用封止樹脂３ｃで充填し、加熱・硬化したのち、ケー
ス６と嵌合・接着固定する。
【００３３】本実施例では、絶縁用封止樹脂３ｃとして
揮発成分が揮発することで硬化するタイプの封止樹脂を
使用し、加熱・硬化処理を行ったのちケース６と嵌合・
接着固定しているが、ケース６に通風口を設けたり、強
制換気する場合は、加熱・硬化処理と嵌合・接着固定処
理とを同時に行うことができる。
揮発成分が揮発することで硬化するタイプの封止樹脂を
使用し、加熱・硬化処理を行ったのちケース６と嵌合・
接着固定しているが、ケース６に通風口を設けたり、強
制換気する場合は、加熱・硬化処理と嵌合・接着固定処
理とを同時に行うことができる。
【００３４】また、絶縁用封止樹脂３ｃとして揮発性成
分を含まない樹脂を使用した場合にも、加熱・硬化処理
と嵌合・接着固定処理とを同時に行うことができるのは
言うまでもない。
分を含まない樹脂を使用した場合にも、加熱・硬化処理
と嵌合・接着固定処理とを同時に行うことができるのは
言うまでもない。
【００３５】以上のように本実施例によれば、電子部品
１を実装した半導体回路基板４の樹脂封止を必要とする
部分を囲んで比較的に高粘度の土手塗用封止樹脂により
土手３ｄを形成し、その中を絶縁用封止樹脂３ｃで充填
した半導体回路装置とその製造方法としたことにより、
型枠を用いることなく必要な部分のみを確実に樹脂封止
することができ、型枠を取り除く工程が不要で、かつ余
分な絶縁用封止樹脂を消費せず、信頼性が高くて低コス
トの半導体回路装置を実現することができる。
１を実装した半導体回路基板４の樹脂封止を必要とする
部分を囲んで比較的に高粘度の土手塗用封止樹脂により
土手３ｄを形成し、その中を絶縁用封止樹脂３ｃで充填
した半導体回路装置とその製造方法としたことにより、
型枠を用いることなく必要な部分のみを確実に樹脂封止
することができ、型枠を取り除く工程が不要で、かつ余
分な絶縁用封止樹脂を消費せず、信頼性が高くて低コス
トの半導体回路装置を実現することができる。
【００３６】なお、プリント基板２を金属基板とするこ
とで、プリント基板２自体が優れた放熱性を備えている
ため、絶縁用封止樹脂３ｃには放熱性を考慮する必要が
ない。
とで、プリント基板２自体が優れた放熱性を備えている
ため、絶縁用封止樹脂３ｃには放熱性を考慮する必要が
ない。
【００３７】（実施例２）図３，図４、および図５は本
実施例の半導体回路装置の構成を示す断面図である。な
お、実施例１と同じ構成要素には同一番号を付与して詳
細な説明を省略する。図３において、土手塗用封止樹脂
を塗布機のノズルから射出して土手３ｄを形成すると
き、最終的に所望する土手の高さより低い高さで塗布す
るような細いノズルの塗布機を用いて土手塗用封止樹脂
を射出し、所定の回数重ね塗りすることで、所望する高
さまで積み上げて土手３ｄを形成した状態を示す。
実施例の半導体回路装置の構成を示す断面図である。な
お、実施例１と同じ構成要素には同一番号を付与して詳
細な説明を省略する。図３において、土手塗用封止樹脂
を塗布機のノズルから射出して土手３ｄを形成すると
き、最終的に所望する土手の高さより低い高さで塗布す
るような細いノズルの塗布機を用いて土手塗用封止樹脂
を射出し、所定の回数重ね塗りすることで、所望する高
さまで積み上げて土手３ｄを形成した状態を示す。
【００３８】また、図４においては、細くて偏平なノズ
ルを備えた塗布機を用いて土手３ｄを形成した構成を示
す断面図である。一度塗りでは、図１に示したように、
土手塗用封止樹脂を塗布するときに土手３ｄの幅が高さ
の少なくとも２倍となるのに対し、本実施例では細いノ
ズルまたは、細くて偏平なノズルを用いて塗布するた
め、細い幅で土手３ｄを形成することができ、樹脂封止
を必要としない場所、樹脂封止したのちに回路の信号を
モニタしたい場所、樹脂封止したくない場所など、たと
えば図５に示したように、低電圧部Ｂの一部を樹脂封止
しないように精度よく位置を制御することができる。
ルを備えた塗布機を用いて土手３ｄを形成した構成を示
す断面図である。一度塗りでは、図１に示したように、
土手塗用封止樹脂を塗布するときに土手３ｄの幅が高さ
の少なくとも２倍となるのに対し、本実施例では細いノ
ズルまたは、細くて偏平なノズルを用いて塗布するた
め、細い幅で土手３ｄを形成することができ、樹脂封止
を必要としない場所、樹脂封止したのちに回路の信号を
モニタしたい場所、樹脂封止したくない場所など、たと
えば図５に示したように、低電圧部Ｂの一部を樹脂封止
しないように精度よく位置を制御することができる。
【００３９】図６ないし図７は本実施例の半導体回路装
置の製造方法を示す斜視図である。図６は土手塗用封止
樹脂を塗布機１１のノズルから射出して土手３ｄを形成
するとき、最終的に所望する土手の高さより低い高さで
塗布できるような細いノズル、または細くて偏平なノズ
ルを用いて土手塗用封止樹脂を射出し、所定の回数重ね
塗りすることで、所望する高さまで積み上げて土手３ｄ
を形成する状態を示す。
置の製造方法を示す斜視図である。図６は土手塗用封止
樹脂を塗布機１１のノズルから射出して土手３ｄを形成
するとき、最終的に所望する土手の高さより低い高さで
塗布できるような細いノズル、または細くて偏平なノズ
ルを用いて土手塗用封止樹脂を射出し、所定の回数重ね
塗りすることで、所望する高さまで積み上げて土手３ｄ
を形成する状態を示す。
【００４０】一度塗りでは細かい塗布作業を行うのが困
難であるのに対し、本実施例においては細いノズル、ま
たは細くて偏平なノズルで塗布するため、細い幅で土手
３ｄを形成することができ、細かい塗布作業を行うこと
ができる。
難であるのに対し、本実施例においては細いノズル、ま
たは細くて偏平なノズルで塗布するため、細い幅で土手
３ｄを形成することができ、細かい塗布作業を行うこと
ができる。
【００４１】また、所定の回数重ね塗りすることによ
り、土手３ｄの高さを調節できるので、図７に示したよ
うに、高さの異なる土手を形成し、所定の高さの樹脂封
止部を得ることができる。
り、土手３ｄの高さを調節できるので、図７に示したよ
うに、高さの異なる土手を形成し、所定の高さの樹脂封
止部を得ることができる。
【００４２】以上のように本実施例によれば、細いノズ
ル、または細くて偏平なノズルにより土手塗りした半導
体回路装置としたことにより、細い幅で精度よく土手３
ｄを形成することができ、樹脂封止する場所と樹脂封止
しない場所とを精度よく区別して樹脂封止することがで
きる。
ル、または細くて偏平なノズルにより土手塗りした半導
体回路装置としたことにより、細い幅で精度よく土手３
ｄを形成することができ、樹脂封止する場所と樹脂封止
しない場所とを精度よく区別して樹脂封止することがで
きる。
【００４３】なお、プリント基板２を金属基板とするこ
とで、プリント基板２自体が優れた放熱性を備えている
ため、絶縁用封止樹脂３ｃには放熱性を考慮する必要が
ない。
とで、プリント基板２自体が優れた放熱性を備えている
ため、絶縁用封止樹脂３ｃには放熱性を考慮する必要が
ない。
【００４４】（実施例３）図８は本実施例の半導体回路
装置の構成を示す断面図である。なお、実施例１および
実施例２と同じ構成要素には同一番号を付与して詳細な
説明を省略する。本実施例は図１に示した半導体回路基
板４において、絶縁用封止樹脂３ｃで封止する必要があ
る部分の周囲を囲うように、所定の幅，所定の高さの封
止樹脂成形用の型枠５をプリント基板２と密着させて固
定し、型枠５に囲まれた中を絶縁用封止樹脂３ｃで充填
し、樹脂封止が必要な部分を正確に樹脂封止するととも
に、樹脂封止部Ｃの高さを精度よく必要な高さに制御す
ることができる。なお、本実施例の構成では型枠５はプ
リント基板２上に残したままとする。
装置の構成を示す断面図である。なお、実施例１および
実施例２と同じ構成要素には同一番号を付与して詳細な
説明を省略する。本実施例は図１に示した半導体回路基
板４において、絶縁用封止樹脂３ｃで封止する必要があ
る部分の周囲を囲うように、所定の幅，所定の高さの封
止樹脂成形用の型枠５をプリント基板２と密着させて固
定し、型枠５に囲まれた中を絶縁用封止樹脂３ｃで充填
し、樹脂封止が必要な部分を正確に樹脂封止するととも
に、樹脂封止部Ｃの高さを精度よく必要な高さに制御す
ることができる。なお、本実施例の構成では型枠５はプ
リント基板２上に残したままとする。
【００４５】図９は型枠５をプリント基板２の所定位置
に正確に位置決めするための手段を示す斜視図である。
プリント基板２と型枠５を密着させるとき、図９に示し
たように型枠５のプリント基板２との密着面に凸部９
ａ，９ｂを設け、プリント基板２には凹部１０ａ，１０
ｂを設け、これを嵌合して、ずれないように正確に位置
決めすることができる。この場合、凸部９ａ，９ｂ、凹
部１０ａ，１０ｂにそれぞれテーパー加工を施すこと
で、嵌合し易くなり、作業が容易になる。
に正確に位置決めするための手段を示す斜視図である。
プリント基板２と型枠５を密着させるとき、図９に示し
たように型枠５のプリント基板２との密着面に凸部９
ａ，９ｂを設け、プリント基板２には凹部１０ａ，１０
ｂを設け、これを嵌合して、ずれないように正確に位置
決めすることができる。この場合、凸部９ａ，９ｂ、凹
部１０ａ，１０ｂにそれぞれテーパー加工を施すこと
で、嵌合し易くなり、作業が容易になる。
【００４６】図１０は本実施例の半導体回路装置の製造
方法を示す斜視図である。図において、プリント基板２
にスイッチングパワー素子１ａやＩＣ１ｂなどの電子部
品１を実装して半導体回路基板４を形成したのち、絶縁
用封止樹脂３ｃで封止する必要のある部分の周囲を囲う
ように、所定の幅，所定の高さの封止樹脂成形用の型枠
５をプリント基板２と密着させて配置する。つぎに、型
枠５に囲まれた中を絶縁用封止樹脂３ｃで充填し、加熱
・硬化したのち、ケース６と嵌合・接着固定する。
方法を示す斜視図である。図において、プリント基板２
にスイッチングパワー素子１ａやＩＣ１ｂなどの電子部
品１を実装して半導体回路基板４を形成したのち、絶縁
用封止樹脂３ｃで封止する必要のある部分の周囲を囲う
ように、所定の幅，所定の高さの封止樹脂成形用の型枠
５をプリント基板２と密着させて配置する。つぎに、型
枠５に囲まれた中を絶縁用封止樹脂３ｃで充填し、加熱
・硬化したのち、ケース６と嵌合・接着固定する。
【００４７】以上のように本実施例によれば、型枠５を
用いて樹脂封止が必要な部分を正確に樹脂封止すること
ができるとともに、樹脂封止部の高さを精度よく必要な
高さに制御することができる。また、型枠５をプリント
基板２に固定するとき、型枠５に設けた凸部９ａまたは
９ｂと、プリント基板２に設けた凹部１０ａまたは１０
ｂとを嵌合して位置決めするようにしたことにより、絶
縁用封止樹脂３ｃをプリント基板２の所定位置に正確に
充填することができる。
用いて樹脂封止が必要な部分を正確に樹脂封止すること
ができるとともに、樹脂封止部の高さを精度よく必要な
高さに制御することができる。また、型枠５をプリント
基板２に固定するとき、型枠５に設けた凸部９ａまたは
９ｂと、プリント基板２に設けた凹部１０ａまたは１０
ｂとを嵌合して位置決めするようにしたことにより、絶
縁用封止樹脂３ｃをプリント基板２の所定位置に正確に
充填することができる。
【００４８】なお、図９では凸部，凹部の形状が円筒状
または長円筒状の場合を示したが、型枠５やプリント基
板２の仕様や作業性を考慮して形状を決めてもよいこと
は言うまでもない。
または長円筒状の場合を示したが、型枠５やプリント基
板２の仕様や作業性を考慮して形状を決めてもよいこと
は言うまでもない。
【００４９】また、プリント基板２を金属基板とするこ
とで、プリント基板２自体が優れた放熱性を備えている
ため、絶縁用封止樹脂３ｃには放熱性を考慮する必要が
ない。
とで、プリント基板２自体が優れた放熱性を備えている
ため、絶縁用封止樹脂３ｃには放熱性を考慮する必要が
ない。
【００５０】（実施例４）図１１は本実施例の半導体回
路装置の構成を示す断面図である。なお、実施例１ない
し実施例３と同じ構成要素には同一番号を付与して詳細
な説明を省略する。図８に示した実施例３の構成では型
枠５をプリント基板２上に残した構成としたが、本実施
例では型枠５に囲まれた中を絶縁用封止樹脂３ｃで充填
したのちに型枠５を取り除き、樹脂封止部Ｃのみプリン
ト基板２上に残した構成としている。
路装置の構成を示す断面図である。なお、実施例１ない
し実施例３と同じ構成要素には同一番号を付与して詳細
な説明を省略する。図８に示した実施例３の構成では型
枠５をプリント基板２上に残した構成としたが、本実施
例では型枠５に囲まれた中を絶縁用封止樹脂３ｃで充填
したのちに型枠５を取り除き、樹脂封止部Ｃのみプリン
ト基板２上に残した構成としている。
【００５１】本実施例によれば、樹脂封止が必要な部分
を正確に樹脂封止することができるとともに、樹脂封止
部Ｃの高さを精度よく必要な高さに制御することがで
き、プリント基板２には、高さを精度よく制御された樹
脂封止部Ｃのみを得ることができる。
を正確に樹脂封止することができるとともに、樹脂封止
部Ｃの高さを精度よく必要な高さに制御することがで
き、プリント基板２には、高さを精度よく制御された樹
脂封止部Ｃのみを得ることができる。
【００５２】また、型枠５の表面を滑性表面樹脂加工を
施しておけば、離型性がよくなって簡単に型枠５を取り
除くことができ、作業が容易になることは言うまでもな
い。
施しておけば、離型性がよくなって簡単に型枠５を取り
除くことができ、作業が容易になることは言うまでもな
い。
【００５３】図１２は本実施例の構成を示す要部断面図
である。半導体回路基板４をケース６と嵌合・接着固定
するとき、図１２に示したように、樹脂封止部Ｃの高さ
ｈcをケース６の天井の高さｈ6より０．５mm程度高く形
成することにより、樹脂封止部Ｃの上面をケースの天井
部分と精度よく密着させることができ、放熱に寄与させ
ることができる。本実施例では樹脂封止部Ｃが柔らかい
ため、０．５mm程度としたが、樹脂の材質や組立精度な
どを考慮して調節することにより、効果を最大にできる
ことは言うまでもない。
である。半導体回路基板４をケース６と嵌合・接着固定
するとき、図１２に示したように、樹脂封止部Ｃの高さ
ｈcをケース６の天井の高さｈ6より０．５mm程度高く形
成することにより、樹脂封止部Ｃの上面をケースの天井
部分と精度よく密着させることができ、放熱に寄与させ
ることができる。本実施例では樹脂封止部Ｃが柔らかい
ため、０．５mm程度としたが、樹脂の材質や組立精度な
どを考慮して調節することにより、効果を最大にできる
ことは言うまでもない。
【００５４】図１３は本実施例の半導体回路装置の製造
方法を示す斜視図である。図において、１２はコネクタ
である。本実施例では所定の幅，所定の高さの型枠５に
囲まれた中を絶縁用封止樹脂３ｃで充填し、加熱・硬化
したのち型枠５を取り除き、半導体回路基板４とケース
６とを嵌合・接着固定する構成としている。
方法を示す斜視図である。図において、１２はコネクタ
である。本実施例では所定の幅，所定の高さの型枠５に
囲まれた中を絶縁用封止樹脂３ｃで充填し、加熱・硬化
したのち型枠５を取り除き、半導体回路基板４とケース
６とを嵌合・接着固定する構成としている。
【００５５】以上のように本実施例によれば、樹脂封止
が必要な部分を型枠５を用いて絶縁用封止樹脂を充填し
たのち型枠５を取り除くようにしたことにより、樹脂封
止の高さを精度よく必要な高さに制御することができ、
プリント基板２には、高さを精度よく制御された樹脂封
止部Ｃのみを得ることができる。したがって、樹脂封止
してはいけないコネクタ１２の部分などを正確に避けて
樹脂封止することができる。
が必要な部分を型枠５を用いて絶縁用封止樹脂を充填し
たのち型枠５を取り除くようにしたことにより、樹脂封
止の高さを精度よく必要な高さに制御することができ、
プリント基板２には、高さを精度よく制御された樹脂封
止部Ｃのみを得ることができる。したがって、樹脂封止
してはいけないコネクタ１２の部分などを正確に避けて
樹脂封止することができる。
【００５６】なお、プリント基板２を金属基板とするこ
とで、プリント基板２自体が優れた放熱性を備えている
ため、放熱性を考慮した形状で樹脂封止を行う必要がな
い。
とで、プリント基板２自体が優れた放熱性を備えている
ため、放熱性を考慮した形状で樹脂封止を行う必要がな
い。
【００５７】
【発明の効果】上記実施例の記載から明らかなように、
請求項１および請求項５に記載の発明によれば、電子部
品を実装したプリント基板上の所定部分を絶縁用封止樹
脂で樹脂封止する部分を囲うように前記絶縁用封止樹脂
よりも高粘度の土手塗用封止樹脂を塗布機のノズルから
射出して所定幅と所定高さの絶縁を兼ねた土手をあらか
じめ形成し、前記土手に囲まれた中に前記絶縁用封止樹
脂を充填して樹脂封止した半導体回路装置とその製造方
法とすることにより、型枠を用いないでプリント基板上
の所定範囲を樹脂封止できるため、型枠が不要になり、
また型枠を取り去ると言う工程もなくなって作業が容易
になり、製造コストを低減することができる。また、ケ
ースを使用する場合においても、ケースに封止樹脂を注
入するための開口部が必要ないため、機械的強度が上が
り、設計の自由度が増す。また、蓋を取り付ける工程が
なくなり、作業が容易になり、製造コストを低減するこ
とができる。また、絶縁用封止樹脂として比較的に粘度
の低い、流れ性のよい封止樹脂を使用することができる
ので、形状の複雑な電子部品の電極間や隣り合ったチッ
プ部品間などの細部まで封止樹脂が行き渡り、絶縁性を
確保することができる。また、封止樹脂が必要な部分の
みを正確に樹脂封止することができるため、樹脂量を削
減し、製造コストを下げることができる。
請求項１および請求項５に記載の発明によれば、電子部
品を実装したプリント基板上の所定部分を絶縁用封止樹
脂で樹脂封止する部分を囲うように前記絶縁用封止樹脂
よりも高粘度の土手塗用封止樹脂を塗布機のノズルから
射出して所定幅と所定高さの絶縁を兼ねた土手をあらか
じめ形成し、前記土手に囲まれた中に前記絶縁用封止樹
脂を充填して樹脂封止した半導体回路装置とその製造方
法とすることにより、型枠を用いないでプリント基板上
の所定範囲を樹脂封止できるため、型枠が不要になり、
また型枠を取り去ると言う工程もなくなって作業が容易
になり、製造コストを低減することができる。また、ケ
ースを使用する場合においても、ケースに封止樹脂を注
入するための開口部が必要ないため、機械的強度が上が
り、設計の自由度が増す。また、蓋を取り付ける工程が
なくなり、作業が容易になり、製造コストを低減するこ
とができる。また、絶縁用封止樹脂として比較的に粘度
の低い、流れ性のよい封止樹脂を使用することができる
ので、形状の複雑な電子部品の電極間や隣り合ったチッ
プ部品間などの細部まで封止樹脂が行き渡り、絶縁性を
確保することができる。また、封止樹脂が必要な部分の
みを正確に樹脂封止することができるため、樹脂量を削
減し、製造コストを下げることができる。
【００５８】また請求項２および請求項６に記載の発明
によれば、土手塗用封止樹脂を塗布機のノズルから射出
して土手を形成するとき、所望する土手の高さより低い
高さで土手塗用封止樹脂を射出し、所定の回数重ね塗り
することで所望する高さまで積み上げて土手を形成した
請求項１および請求項５記載の半導体回路装置とその製
造方法とすることにより、狭い幅の精細な土手を構成で
き、必要な部分のみを正確に区分して絶縁用封止樹脂で
封止することができ、また、土手の高さを任意に調節し
て高さの異なる土手を容易に形成でき、任意の高さで樹
脂封止することができる。
によれば、土手塗用封止樹脂を塗布機のノズルから射出
して土手を形成するとき、所望する土手の高さより低い
高さで土手塗用封止樹脂を射出し、所定の回数重ね塗り
することで所望する高さまで積み上げて土手を形成した
請求項１および請求項５記載の半導体回路装置とその製
造方法とすることにより、狭い幅の精細な土手を構成で
き、必要な部分のみを正確に区分して絶縁用封止樹脂で
封止することができ、また、土手の高さを任意に調節し
て高さの異なる土手を容易に形成でき、任意の高さで樹
脂封止することができる。
【００５９】また請求項３および請求項７に記載の発明
によれば、電子部品を実装したプリント基板上の所定部
分を絶縁用封止樹脂で樹脂封止する部分の周囲を囲うよ
うに所定幅と所定高さの型枠を前記プリント基板に密着
固定し、前記型枠に囲まれた中を前記絶縁用封止樹脂で
充填して樹脂封止した半導体回路装置とその製造方法と
したことにより、樹脂封止する部分を精度よく設定でき
るとともに、その高さも正確に設定することができる。
によれば、電子部品を実装したプリント基板上の所定部
分を絶縁用封止樹脂で樹脂封止する部分の周囲を囲うよ
うに所定幅と所定高さの型枠を前記プリント基板に密着
固定し、前記型枠に囲まれた中を前記絶縁用封止樹脂で
充填して樹脂封止した半導体回路装置とその製造方法と
したことにより、樹脂封止する部分を精度よく設定でき
るとともに、その高さも正確に設定することができる。
【００６０】また請求項４および請求項８に記載の発明
によれば、電子部品を実装したプリント基板上の所定部
分を絶縁用封止樹脂で樹脂封止する部分の周囲を囲うよ
うに所定幅と所定高さの型枠を前記プリント基板に密着
設定し、前記型枠に囲まれた中を前記絶縁用封止樹脂で
充填したのち前記型枠を除去した半導体回路装置とその
製造方法とすることにより、樹脂封止する部分を精度よ
く設定できるとともに、その高さも正確に設定すること
ができ、たとえば、樹脂封止部の上面をケースの天井部
分に密着させるように高さを制御して放熱効果を増大さ
せることもできる。
によれば、電子部品を実装したプリント基板上の所定部
分を絶縁用封止樹脂で樹脂封止する部分の周囲を囲うよ
うに所定幅と所定高さの型枠を前記プリント基板に密着
設定し、前記型枠に囲まれた中を前記絶縁用封止樹脂で
充填したのち前記型枠を除去した半導体回路装置とその
製造方法とすることにより、樹脂封止する部分を精度よ
く設定できるとともに、その高さも正確に設定すること
ができ、たとえば、樹脂封止部の上面をケースの天井部
分に密着させるように高さを制御して放熱効果を増大さ
せることもできる。
【００６１】さらに請求項９および請求項１０に記載の
発明によれば、プリント基板を金属基板とする半導体回
路装置とその製造方法とすることにより、放熱効果が向
上し、樹脂封止した部分の放熱効果を考慮する必要をな
くすることができる。
発明によれば、プリント基板を金属基板とする半導体回
路装置とその製造方法とすることにより、放熱効果が向
上し、樹脂封止した部分の放熱効果を考慮する必要をな
くすることができる。
【図１】本発明の半導体回路装置の実施例１の構成を示
す断面図
す断面図
【図２】同実施例の半導体回路装置の製造方法を示す斜
視図
視図
【図３】本発明の半導体回路装置の実施例２の構成を示
す断面図
す断面図
【図４】同実施例の構成を示す断面図
【図５】同実施例の構成を示す断面図
【図６】同実施例の半導体回路装置の製造方法を示す斜
視図
視図
【図７】同実施例の半導体回路装置の製造方法を示す斜
視図
視図
【図８】本発明の半導体回路装置の実施例３の構成を示
す断面図
す断面図
【図９】同実施例における型枠とプリント基板との位置
決め手段を示す斜視図
決め手段を示す斜視図
【図１０】同実施例の半導体回路装置の製造方法を示す
斜視図
斜視図
【図１１】本発明の半導体回路装置の実施例４の構成を
示す断面図
示す断面図
【図１２】同実施例の半導体回路装置の構成を示す要部
断面図
断面図
【図１３】同実施例の半導体回路装置の製造方法を示す
斜視図
斜視図
【図１４】従来の半導体回路装置の構成を示す断面図
【図１５】従来の半導体回路装置の構成を示す断面図
【図１６】従来の半導体回路装置の構成を示す断面図
【図１７】従来の半導体回路装置の構成を示す断面図
【図１８】従来の半導体回路装置の構成を示す断面図
【図１９】従来の半導体回路装置の構成を示す断面図
１ 電子部品 ２ プリント基板 ３ｃ 絶縁用封止樹脂 ３ｄ 土手 ４ 半導体回路基板 ５ 型枠 ６ ケース ７ａ 開口部 ７ｂ 蓋 ９ａ，９ｂ 凸部 １０ａ，１０ｂ 凹部 １１ 塗布機 １２ コネクタ Ａ 高電圧部 Ｂ 低電圧部 Ｃ 樹脂封止部
Claims (10)
- 【請求項１】電子部品を実装したプリント基板上の所定
部分を絶縁用封止樹脂で樹脂封止した半導体回路基板に
ケースを嵌合・接着固定した半導体回路装置において、
前記樹脂封止は、前記絶縁用封止樹脂により封止された
部分の周囲を囲うように前記絶縁用封止樹脂よりも高粘
度の土手塗用封止樹脂の絶縁を兼ねた所定幅と所定高さ
の土手と、前記土手に囲まれた中に充填された前記絶縁
用封止樹脂とで構成された半導体回路装置。 - 【請求項２】土手塗用封止樹脂が複数回重ね塗りされて
積み上げられた土手を備えた請求項１記載の半導体回路
装置。 - 【請求項３】電子部品を実装したプリント基板上の所定
部分を絶縁用封止樹脂で樹脂封止した半導体回路基板に
ケースを嵌合・接着固定した半導体回路装置において、
前記樹脂封止は、前記絶縁用封止樹脂により封止された
部分の周囲を囲うように前記プリント基板に密着固定し
た所定幅と所定高さの型枠と、前記型枠の中に充填され
た絶縁用封止樹脂とで構成された半導体回路装置。 - 【請求項４】電子部品を実装したプリント基板上の所定
部分を絶縁用封止樹脂で樹脂封止した半導体回路基板に
ケースを嵌合・接着固定した半導体回路装置において、
前記樹脂封止は、前記絶縁用封止樹脂により封止された
部分の周囲を囲うように前記プリント基板に密着設定し
た所定幅と所定高さの型枠で成形された前記絶縁用封止
樹脂で構成された半導体回路装置。 - 【請求項５】電子部品を実装したプリント基板上の所定
部分を絶縁用封止樹脂で樹脂封止した半導体回路基板に
ケースを嵌合・接着固定した半導体回路装置において、
前記絶縁用封止樹脂で封止する部分を囲うように前記絶
縁用封止樹脂よりも高粘度の土手塗用封止樹脂を塗布機
のノズルから射出して所定幅と所定高さの絶縁を兼ねた
土手をあらかじめ形成し、前記土手に囲まれた中に前記
絶縁用封止樹脂を充填して樹脂封止するようにした請求
項１記載の半導体回路装置の製造方法。 - 【請求項６】土手塗用封止樹脂を塗布機のノズルから射
出して土手を形成するとき、所望する土手の高さより低
い高さで土手塗用封止樹脂を射出し、所定の回数重ね塗
りすることで所望する高さまで積み上げて土手を形成す
るようにした請求項２記載の半導体回路装置の製造方
法。 - 【請求項７】電子部品を実装したプリント基板上の所定
部分を絶縁用封止樹脂で樹脂封止した半導体回路基板に
ケースを嵌合・接着固定した半導体回路装置において、
前記絶縁用封止樹脂で封止する部分の周囲を囲うように
所定幅と所定高さの型枠を前記プリント基板に密着固定
し、前記型枠に囲まれた中を前記絶縁用封止樹脂で充填
して樹脂封止するようにした請求項３記載の半導体回路
装置の製造方法。 - 【請求項８】電子部品を実装したプリント基板上の所定
部分を絶縁用封止樹脂で樹脂封止した半導体回路基板に
ケースを嵌合・接着固定した半導体回路装置において、
前記絶縁用封止樹脂で封止する部分の周囲を囲うように
所定幅と所定高さの型枠を前記プリント基板に密着設定
し、前記型枠に囲まれた中を前記絶縁用封止樹脂で充填
したのち前記型枠を除去するようにした請求項４記載の
半導体回路装置の製造方法。 - 【請求項９】プリント基板を金属基板とした請求項１な
いし請求項４のいずれかに記載の半導体回路装置。 - 【請求項１０】プリント基板を金属基板とした請求項５
ないし請求項８のいずれかに記載の半導体回路装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9009324A JPH10209338A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 半導体回路装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9009324A JPH10209338A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 半導体回路装置とその製造方法 |
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