JPH1076204A - 接着剤塗布方法 - Google Patents
接着剤塗布方法Info
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安定した生産塗布動作ができるとともに、総
生産時間が短縮できる接着剤塗布方法を提供する。 【解決手段】 塗布された接着剤の量を検出し、所定量
の塗布を行うように補正処理を行うに際し、ステップ＃
５で補正処理により得られた補正値を記憶し、ステップ
＃７で前回記憶した補正値と今回記憶した補正値と、前
回の補正処理から今回の補正処理までに費やした接着剤
の量より、使用した接着剤の量に対する補正値の関係を
示した微少補正式を求め、次回塗布より、この微少補正
式で求まった生産補正値を用いる。
生産時間が短縮できる接着剤塗布方法を提供する。 【解決手段】 塗布された接着剤の量を検出し、所定量
の塗布を行うように補正処理を行うに際し、ステップ＃
５で補正処理により得られた補正値を記憶し、ステップ
＃７で前回記憶した補正値と今回記憶した補正値と、前
回の補正処理から今回の補正処理までに費やした接着剤
の量より、使用した接着剤の量に対する補正値の関係を
示した微少補正式を求め、次回塗布より、この微少補正
式で求まった生産補正値を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品を
プリント基板上に接着固定するため、その固定位置に接
着剤を塗布する接着剤塗布方法に関するものである。
プリント基板上に接着固定するため、その固定位置に接
着剤を塗布する接着剤塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品実装における自動機の発
達により、例えば電子部品をプリント基板上に接着固定
する際にも、その固定位置に接着剤を塗布する装置とし
て、例えば特開平３−２１７１００号公報に開示されて
いるような接着剤自動塗布機などが用いられており、自
動的に、塗布された接着剤の量を検出し、その検出結果
に基づいてその後の塗布量を補正した後に、プリント基
板等に接着剤を自動塗布するようになってきている。
達により、例えば電子部品をプリント基板上に接着固定
する際にも、その固定位置に接着剤を塗布する装置とし
て、例えば特開平３−２１７１００号公報に開示されて
いるような接着剤自動塗布機などが用いられており、自
動的に、塗布された接着剤の量を検出し、その検出結果
に基づいてその後の塗布量を補正した後に、プリント基
板等に接着剤を自動塗布するようになってきている。
【０００３】以上のような接着剤自動塗布機による従来
の接着剤塗布方法について、図４および図５を参照しな
がら以下に説明する。尚、塗布条件を設定する生産プロ
グラムは、数ブロックの生産条件データで構成されてお
り、生産プログラムの先頭には塗布時間の補正を行うた
めの補正条件データが設定されている。補正条件データ
は、塗布に有する時間とそのときに塗布される接着剤の
規定量が設定されている。
の接着剤塗布方法について、図４および図５を参照しな
がら以下に説明する。尚、塗布条件を設定する生産プロ
グラムは、数ブロックの生産条件データで構成されてお
り、生産プログラムの先頭には塗布時間の補正を行うた
めの補正条件データが設定されている。補正条件データ
は、塗布に有する時間とそのときに塗布される接着剤の
規定量が設定されている。
【０００４】図４は、従来の接着剤塗布方法を実行する
ための接着剤自動塗布機の部分斜視図であり、接着剤を
塗布するヘッド部と、ヘッド部を塗布位置に移動させる
動作部と、塗布量を検出する検出部とを示している。
ための接着剤自動塗布機の部分斜視図であり、接着剤を
塗布するヘッド部と、ヘッド部を塗布位置に移動させる
動作部と、塗布量を検出する検出部とを示している。
【０００５】図４において、ヘッド部は、接着剤を保溜
するタンク４０１が数本保持されており、塗布動作を行
う際に生産プログラムにより選択されているタンク４０
１の１つだけを独立して上下移動させるための機構部４
０２と、独立して上下移動しているタンク４０１からエ
アー圧を用いて所定量の接着剤を押し出すエアー制御部
４０３と、塗布された接着剤の量を検出する認識カメラ
４０４とから構成されている。また、タンク４０１は、
接着剤が押し出されるノズル４０５と接着剤を閉じこめ
る栓４０６より構成されている。
するタンク４０１が数本保持されており、塗布動作を行
う際に生産プログラムにより選択されているタンク４０
１の１つだけを独立して上下移動させるための機構部４
０２と、独立して上下移動しているタンク４０１からエ
アー圧を用いて所定量の接着剤を押し出すエアー制御部
４０３と、塗布された接着剤の量を検出する認識カメラ
４０４とから構成されている。また、タンク４０１は、
接着剤が押し出されるノズル４０５と接着剤を閉じこめ
る栓４０６より構成されている。
【０００６】動作部は、上記のヘッド部を左右方向に動
かすＸ軸ロボット４０７と、テーブル４０８を前後方向
に動かすＹ軸ロボット４０９とから構成されている。検
出部は、接着剤塗布量を補正するために接着剤の試し塗
布を行うテープ４１０と、テープ４１０上への接着剤の
塗布を補助する検出テーブル４１１と、テープ４１０を
保持しておくカートリッジ４１２とから構成されてい
る。
かすＸ軸ロボット４０７と、テーブル４０８を前後方向
に動かすＹ軸ロボット４０９とから構成されている。検
出部は、接着剤塗布量を補正するために接着剤の試し塗
布を行うテープ４１０と、テープ４１０上への接着剤の
塗布を補助する検出テーブル４１１と、テープ４１０を
保持しておくカートリッジ４１２とから構成されてい
る。
【０００７】以上のように構成された接着剤自動塗布機
において、塗布動作は、テーブル４０８に保持してある
基板４１３上の所定位置に接着剤を所定量塗布する動作
であり、生産プログラムの位置情報によりＸ軸ロボット
４０７とＹ軸ロボット４０９で位置決め動作を行い、生
産プログラムで選択されているタンク４０１内の接着剤
を、エアー制御部４０３で栓４０６を押すことで生産プ
ログラムで設定されている量だけノズル４０５の先端に
押し出し、機構部４０２で上下移動させることで基板４
１３の所定位置に所定量の接着剤を塗布することができ
る。
において、塗布動作は、テーブル４０８に保持してある
基板４１３上の所定位置に接着剤を所定量塗布する動作
であり、生産プログラムの位置情報によりＸ軸ロボット
４０７とＹ軸ロボット４０９で位置決め動作を行い、生
産プログラムで選択されているタンク４０１内の接着剤
を、エアー制御部４０３で栓４０６を押すことで生産プ
ログラムで設定されている量だけノズル４０５の先端に
押し出し、機構部４０２で上下移動させることで基板４
１３の所定位置に所定量の接着剤を塗布することができ
る。
【０００８】また、塗布補正動作は、生産塗布動作を行
う前に補正条件データで設定されている所定時間だけ塗
布する動作であり、規定量の接着剤が塗布されているか
確認し、規定量の接着剤が塗布されていない場合は塗布
時間を調整し、規定量の接着剤が塗布されるようにす
る。
う前に補正条件データで設定されている所定時間だけ塗
布する動作であり、規定量の接着剤が塗布されているか
確認し、規定量の接着剤が塗布されていない場合は塗布
時間を調整し、規定量の接着剤が塗布されるようにす
る。
【０００９】この塗布補正動作では、まず検出テーブル
４１１に保持しているテープ４１０上の所定位置に接着
剤を所定時間塗布し、このように塗布した接着剤の量を
認識カメラ４０４で検出する。検出された接着剤の量と
補正条件データで設定されている接着剤の規定量を比較
し、補正条件データで設定されている接着剤の量になる
よう塗布時間を調整し、再度塗布補正動作を行う。
４１１に保持しているテープ４１０上の所定位置に接着
剤を所定時間塗布し、このように塗布した接着剤の量を
認識カメラ４０４で検出する。検出された接着剤の量と
補正条件データで設定されている接着剤の規定量を比較
し、補正条件データで設定されている接着剤の量になる
よう塗布時間を調整し、再度塗布補正動作を行う。
【００１０】再度塗布補正動作により調整された塗布時
間で塗布された接着剤の量が、補正条件データで設定さ
れている接着剤の規定量に収束したら、塗布補正動作を
終了して補正値を用いた生産塗布動作に移る。この際に
は、テープ４１０は、塗布動作が所定回数行われた場合
には所定長送られ、塗布された接着剤が重ならないよう
に構成されている。以上の動作で一連の塗布補正動作を
完了する。
間で塗布された接着剤の量が、補正条件データで設定さ
れている接着剤の規定量に収束したら、塗布補正動作を
終了して補正値を用いた生産塗布動作に移る。この際に
は、テープ４１０は、塗布動作が所定回数行われた場合
には所定長送られ、塗布された接着剤が重ならないよう
に構成されている。以上の動作で一連の塗布補正動作を
完了する。
【００１１】以下、従来の接着剤塗布方法における塗布
補正方法について、その動作を図５に示すフローチャー
トを用いて図４を参照しながら説明する。なお、この塗
布補正方法においては、生産プログラムは、基板への生
産塗布動作を行う前に塗布補正動作を行うように設定さ
れている。
補正方法について、その動作を図５に示すフローチャー
トを用いて図４を参照しながら説明する。なお、この塗
布補正方法においては、生産プログラムは、基板への生
産塗布動作を行う前に塗布補正動作を行うように設定さ
れている。
【００１２】まず、ステップ＃５１では、生産プログラ
ムの補正条件データで設定されている検出テーブル４１
１の位置に移動し、補正条件データで設定されている規
定時間接着剤を吐出させる補正塗布動作を行う。ステッ
プ＃５２では、認識カメラ４０４を検出テーブル４１１
の位置まで移動させ、接着剤の量の検出を行う。
ムの補正条件データで設定されている検出テーブル４１
１の位置に移動し、補正条件データで設定されている規
定時間接着剤を吐出させる補正塗布動作を行う。ステッ
プ＃５２では、認識カメラ４０４を検出テーブル４１１
の位置まで移動させ、接着剤の量の検出を行う。
【００１３】ステップ＃５３では、ステップ＃５２で検
出した接着剤の塗布量が補正条件データで設定されてい
る接着剤の規定量の許容範囲内であるか否かの判定を行
い、その接着剤の量が許容範囲内でない場合には、ステ
ップ＃５４で塗布時間を調整して塗布する接着剤の量を
補正する。即ち、ステップ＃５２で検出した接着剤の量
が過大である場合は塗布時間が短くなるよう補正値を調
整し、過小である場合には塗布時間が長くなるよう補正
値を調整する。塗布時間を調整した後、再びステップ＃
５１に戻り、塗布補正動作を繰り返す。
出した接着剤の塗布量が補正条件データで設定されてい
る接着剤の規定量の許容範囲内であるか否かの判定を行
い、その接着剤の量が許容範囲内でない場合には、ステ
ップ＃５４で塗布時間を調整して塗布する接着剤の量を
補正する。即ち、ステップ＃５２で検出した接着剤の量
が過大である場合は塗布時間が短くなるよう補正値を調
整し、過小である場合には塗布時間が長くなるよう補正
値を調整する。塗布時間を調整した後、再びステップ＃
５１に戻り、塗布補正動作を繰り返す。
【００１４】一方、ステップ＃５３での判定で、ステッ
プ＃５２で検出された接着剤の量が補正条件データで設
定されている接着剤の規定量の許容範囲内である場合に
は、ステップ＃５５に移行し、上記の塗布補正動作によ
り得られた塗布時間の補正値を用いて、生産プログラム
の生産条件データの塗布時間を調整し、生産塗布動作を
行う。
プ＃５２で検出された接着剤の量が補正条件データで設
定されている接着剤の規定量の許容範囲内である場合に
は、ステップ＃５５に移行し、上記の塗布補正動作によ
り得られた塗布時間の補正値を用いて、生産プログラム
の生産条件データの塗布時間を調整し、生産塗布動作を
行う。
【００１５】ステップ＃５６では、生産塗布動作を中断
し、塗布補正動作を行うか否か判断する。塗布補正動作
を行わない場合は、ステップ＃５５に移行して生産動作
を継続する。塗布補正動作を行う場合は、ステップ＃５
１に移行して補正動作を行い再度補正値を求める。
し、塗布補正動作を行うか否か判断する。塗布補正動作
を行わない場合は、ステップ＃５５に移行して生産動作
を継続する。塗布補正動作を行う場合は、ステップ＃５
１に移行して補正動作を行い再度補正値を求める。
【００１６】また、連続した生産塗布動作では、タンク
４０１内の接着剤が無くなるまで継続することができ
る。タンク４０１内の接着剤が無くなったのを検出した
なら生産を中断し、警告ランプ等を用いて、作業者に生
産が中断していることを伝える。
４０１内の接着剤が無くなるまで継続することができ
る。タンク４０１内の接着剤が無くなったのを検出した
なら生産を中断し、警告ランプ等を用いて、作業者に生
産が中断していることを伝える。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】近年、部品実装分野で
は、実装部品のチップ化やコンピュータにおけるマザー
ボードのような大型基板上の部品実装への移行などによ
り、生産工程中での接着剤の使用頻度が増加してきてい
る。これにより、接着剤自動塗布機として、一層の安定
した接着剤塗布を高精度に行える接着剤塗布方法に対応
するものが要求されている。
は、実装部品のチップ化やコンピュータにおけるマザー
ボードのような大型基板上の部品実装への移行などによ
り、生産工程中での接着剤の使用頻度が増加してきてい
る。これにより、接着剤自動塗布機として、一層の安定
した接着剤塗布を高精度に行える接着剤塗布方法に対応
するものが要求されている。
【００１８】しかしながら上記のような従来の接着剤塗
布方法では、連続した生産塗布動作で常に一定量の接着
剤を安定して塗布するためには、タンク内の接着剤の量
により塗布条件、つまり塗布時間や塗布のエアー圧を変
化させる必要があり、常に一定量の接着剤を塗布する安
定した連続塗布動作を実現するのは困難である。
布方法では、連続した生産塗布動作で常に一定量の接着
剤を安定して塗布するためには、タンク内の接着剤の量
により塗布条件、つまり塗布時間や塗布のエアー圧を変
化させる必要があり、常に一定量の接着剤を塗布する安
定した連続塗布動作を実現するのは困難である。
【００１９】この問題点を解決する方法として、基板の
生産が任意枚数終了する毎に所定量の接着剤の塗布条件
を調整する塗布補正方法がある。しかしながら、このよ
うな塗布補正方法では、任意枚数の基板の生産中におけ
る接着剤の塗布量の推移を補正することができないとい
う問題点を有している。
生産が任意枚数終了する毎に所定量の接着剤の塗布条件
を調整する塗布補正方法がある。しかしながら、このよ
うな塗布補正方法では、任意枚数の基板の生産中におけ
る接着剤の塗布量の推移を補正することができないとい
う問題点を有している。
【００２０】また、別の問題点として、接着剤塗布動作
中に起こる接着剤切れによる生産の中断というものがあ
り、この接着剤切れは、突然発生するため、再生産を行
うための接着剤の準備に時間を費やしてしまうという問
題点や、そのために生産塗布動作が途中で中断されるこ
とにより生産基板の信頼性が悪化するという問題点をも
有している。
中に起こる接着剤切れによる生産の中断というものがあ
り、この接着剤切れは、突然発生するため、再生産を行
うための接着剤の準備に時間を費やしてしまうという問
題点や、そのために生産塗布動作が途中で中断されるこ
とにより生産基板の信頼性が悪化するという問題点をも
有している。
【００２１】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、一定量の接着剤を供給してより安定した生産塗布
動作を行うことができるとともに、塗布補正動作の回数
を削減して総生産時間を短縮することができる接着剤塗
布方法を提供する。
ので、一定量の接着剤を供給してより安定した生産塗布
動作を行うことができるとともに、塗布補正動作の回数
を削減して総生産時間を短縮することができる接着剤塗
布方法を提供する。
【００２２】また、生産準備による無稼動時間を削減す
ると同時に、残りの接着剤で生産可能な基板枚数を求め
ることができ、より的確な生産計画を立てることができ
るとともに、基板生産の際に塗布途中状態の不良基板を
なくして生産基板の信頼性を向上することができる接着
剤塗布方法を提供する。
ると同時に、残りの接着剤で生産可能な基板枚数を求め
ることができ、より的確な生産計画を立てることができ
るとともに、基板生産の際に塗布途中状態の不良基板を
なくして生産基板の信頼性を向上することができる接着
剤塗布方法を提供する。
【００２３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の接着剤塗布方法は、生産基板の任意の生産
枚数毎に行う塗布補正動作の間に使用する接着剤の使用
量を微調整することを特徴とする。
に、本発明の接着剤塗布方法は、生産基板の任意の生産
枚数毎に行う塗布補正動作の間に使用する接着剤の使用
量を微調整することを特徴とする。
【００２４】以上により、一定量の接着剤を供給してよ
り安定した生産塗布動作を行うことができるとともに、
塗布補正動作の回数を削減して総生産時間を短縮するこ
とができる。
り安定した生産塗布動作を行うことができるとともに、
塗布補正動作の回数を削減して総生産時間を短縮するこ
とができる。
【００２５】また、本発明の接着剤塗布方法は、各タン
クの接着剤の残量から生産可能な基板枚数を求め、この
基板枚数に基づいて接着剤切れを事前に予測することを
特徴とする。
クの接着剤の残量から生産可能な基板枚数を求め、この
基板枚数に基づいて接着剤切れを事前に予測することを
特徴とする。
【００２６】以上により、生産準備による無稼動時間を
削減すると同時に、残りの接着剤で生産可能な基板枚数
を求めることができ、より的確な生産計画を立てること
ができるとともに、基板生産の際に塗布途中状態の不良
基板をなくして生産基板の信頼性を向上することができ
る。
削減すると同時に、残りの接着剤で生産可能な基板枚数
を求めることができ、より的確な生産計画を立てること
ができるとともに、基板生産の際に塗布途中状態の不良
基板をなくして生産基板の信頼性を向上することができ
る。
【００２７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の接着剤
塗布方法は、プリント基板上での電子部品の固定位置
に、その固定のための接着剤を塗布する生産塗布を行う
に際し、前記生産塗布の前に、その接着剤塗布量を補正
するため行う補正塗布の際の接着剤の塗布量を検出し、
その塗布量に基づいて塗布の際の塗布時間、圧力、温度
の補正処理を行い、所定量の接着剤による生産塗布を行
う接着剤塗布方法であって、前記補正処理により得られ
た接着剤塗布量の補正値を前記補正処理毎に記憶する第
１の工程と、前記第１の工程により記憶した前回補正処
理時および今回補正処理時の各補正値と、前回補正処理
時から今回補正処理時までに費やした接着剤の量とに基
づいて、その接着剤の量に対する補正値の推移関係を求
める第２の工程と、前記第２の工程により求められた前
記推移関係に基づいて次回補正処理時までの接着剤塗布
量を微調整する第３の工程とからなる方法とする。
塗布方法は、プリント基板上での電子部品の固定位置
に、その固定のための接着剤を塗布する生産塗布を行う
に際し、前記生産塗布の前に、その接着剤塗布量を補正
するため行う補正塗布の際の接着剤の塗布量を検出し、
その塗布量に基づいて塗布の際の塗布時間、圧力、温度
の補正処理を行い、所定量の接着剤による生産塗布を行
う接着剤塗布方法であって、前記補正処理により得られ
た接着剤塗布量の補正値を前記補正処理毎に記憶する第
１の工程と、前記第１の工程により記憶した前回補正処
理時および今回補正処理時の各補正値と、前回補正処理
時から今回補正処理時までに費やした接着剤の量とに基
づいて、その接着剤の量に対する補正値の推移関係を求
める第２の工程と、前記第２の工程により求められた前
記推移関係に基づいて次回補正処理時までの接着剤塗布
量を微調整する第３の工程とからなる方法とする。
【００２８】請求項２に記載の接着剤塗布方法は、請求
項１に記載の第１の工程で、補正処理により得られた接
着剤塗布量に対する補正値の推移関係をタンク１本分に
ついて記憶し、請求項１に記載の第３の工程で、今回補
正処理後から別のタンクで生産塗布する際に、前記第１
の工程により記憶した前記タンク１本分の推移関係に基
づいて接着剤塗布量の微調整を行いながら生産塗布する
方法とする。
項１に記載の第１の工程で、補正処理により得られた接
着剤塗布量に対する補正値の推移関係をタンク１本分に
ついて記憶し、請求項１に記載の第３の工程で、今回補
正処理後から別のタンクで生産塗布する際に、前記第１
の工程により記憶した前記タンク１本分の推移関係に基
づいて接着剤塗布量の微調整を行いながら生産塗布する
方法とする。
【００２９】これらの方法によると、生産基板の任意の
生産枚数毎に行う塗布補正動作の間に使用する接着剤の
使用量を微調整する。請求項３に記載の接着剤塗布方法
は、プリント基板上での電子部品の固定位置に、その固
定のための接着剤を塗布するに際し、異なる位置に設け
られた複数個のセンサにより接着剤の有無を検出する工
程と、任意のセンサによる接着剤無しの検出から次のセ
ンサが接着剤無しを検出するまでの時間を加算する工程
と、前記加算時間に基づいて、予め設定された接着剤の
全塗布時間が必要なプリント基板により残留接着剤を全
て塗布するための基板枚数を求める工程とからなり、前
記プリント基板枚数への全塗布により残留接着剤を全て
塗布する方法とする。
生産枚数毎に行う塗布補正動作の間に使用する接着剤の
使用量を微調整する。請求項３に記載の接着剤塗布方法
は、プリント基板上での電子部品の固定位置に、その固
定のための接着剤を塗布するに際し、異なる位置に設け
られた複数個のセンサにより接着剤の有無を検出する工
程と、任意のセンサによる接着剤無しの検出から次のセ
ンサが接着剤無しを検出するまでの時間を加算する工程
と、前記加算時間に基づいて、予め設定された接着剤の
全塗布時間が必要なプリント基板により残留接着剤を全
て塗布するための基板枚数を求める工程とからなり、前
記プリント基板枚数への全塗布により残留接着剤を全て
塗布する方法とする。
【００３０】請求項４に記載の接着剤塗布方法は、プリ
ント基板上での電子部品の固定位置に、その固定のため
の接着剤を塗布するに際し、異なる位置に設けられた複
数個のセンサにより接着剤の有無を検出する工程と、任
意のセンサによる接着剤無しの検出から次のセンサが接
着剤無しを検出するまでの時間を加算する工程と、前記
加算時間と予め設定されたプリント基板一枚の全塗布時
間とに基づいて、残留接着剤による全塗布可能なプリン
ト基板枚数を求める工程とからなり、全塗布可能な枚数
のプリント基板のみに接着剤を塗布する方法とする。
ント基板上での電子部品の固定位置に、その固定のため
の接着剤を塗布するに際し、異なる位置に設けられた複
数個のセンサにより接着剤の有無を検出する工程と、任
意のセンサによる接着剤無しの検出から次のセンサが接
着剤無しを検出するまでの時間を加算する工程と、前記
加算時間と予め設定されたプリント基板一枚の全塗布時
間とに基づいて、残留接着剤による全塗布可能なプリン
ト基板枚数を求める工程とからなり、全塗布可能な枚数
のプリント基板のみに接着剤を塗布する方法とする。
【００３１】これらの方法によると、各タンクの接着剤
の残量から生産可能な基板枚数を求め、この基板枚数に
基づいて接着剤切れを事前に予測する。以下、本発明の
実施の形態を示す接着剤塗布方法について、その方法に
対応する接着剤塗布機の一例を用いて、図１、図２、図
３および図４を参照しながら具体的に説明する。なお、
接着剤塗布機の基本的な本体構成については、図４に示
した従来例と同様なものを採用する。 （実施の形態１）本発明の実施の形態１の接着剤塗布方
法を説明する。
の残量から生産可能な基板枚数を求め、この基板枚数に
基づいて接着剤切れを事前に予測する。以下、本発明の
実施の形態を示す接着剤塗布方法について、その方法に
対応する接着剤塗布機の一例を用いて、図１、図２、図
３および図４を参照しながら具体的に説明する。なお、
接着剤塗布機の基本的な本体構成については、図４に示
した従来例と同様なものを採用する。 （実施の形態１）本発明の実施の形態１の接着剤塗布方
法を説明する。
【００３２】図１は本実施の形態の接着剤塗布方法にお
ける接着剤塗布動作の流れを示したフローチャートであ
る。図１において、ステップ＃１では、生産プログラム
の補正条件データで設定されている検出テーブル４１１
の位置に移動し、補正条件データで設定されている規定
時間だけ接着剤を吐出させる補正塗布動作を行う。ステ
ップ＃２では、認識カメラ４０４を検出テーブル４１１
の位置まで移動させ、接着剤の塗布量の検出を行う。
ける接着剤塗布動作の流れを示したフローチャートであ
る。図１において、ステップ＃１では、生産プログラム
の補正条件データで設定されている検出テーブル４１１
の位置に移動し、補正条件データで設定されている規定
時間だけ接着剤を吐出させる補正塗布動作を行う。ステ
ップ＃２では、認識カメラ４０４を検出テーブル４１１
の位置まで移動させ、接着剤の塗布量の検出を行う。
【００３３】ステップ＃３では、ステップ＃２で検出し
た接着剤の塗布量が、補正条件データで設定されている
接着剤の規定量の許容範囲内であるか否かの判定を行
い、その塗布量が許容範囲内でない場合には、ステップ
＃４で塗布時間を調整して接着剤の塗布量を補正し、再
びステップ＃１に戻り、補正塗布動作を繰り返す。
た接着剤の塗布量が、補正条件データで設定されている
接着剤の規定量の許容範囲内であるか否かの判定を行
い、その塗布量が許容範囲内でない場合には、ステップ
＃４で塗布時間を調整して接着剤の塗布量を補正し、再
びステップ＃１に戻り、補正塗布動作を繰り返す。
【００３４】一方、ステップ＃３での判定で、ステップ
＃２で検出された接着剤の塗布量が、補正条件データで
設定されている接着剤の規定量の許容範囲内である場合
には、ステップ＃５に移行し、ステップ＃２で検出され
た接着剤の塗布量に対し補正した値（補正値Ｈ2 ）を記
憶する。
＃２で検出された接着剤の塗布量が、補正条件データで
設定されている接着剤の規定量の許容範囲内である場合
には、ステップ＃５に移行し、ステップ＃２で検出され
た接着剤の塗布量に対し補正した値（補正値Ｈ2 ）を記
憶する。
【００３５】ステップ＃６では、前回記憶した補正値Ｈ
1 と今回記憶した補正値Ｈ2 との差分を求め、前回の補
正動作から今回の補正動作までに生産塗布動作で使用し
た総塗布時間Ｔ（生産プログラムの生産条件データで設
定されている補正値による補正がなされていない塗布時
間）を用い、式１に従って、微少補正値ΔＨを算出す
る。
1 と今回記憶した補正値Ｈ2 との差分を求め、前回の補
正動作から今回の補正動作までに生産塗布動作で使用し
た総塗布時間Ｔ（生産プログラムの生産条件データで設
定されている補正値による補正がなされていない塗布時
間）を用い、式１に従って、微少補正値ΔＨを算出す
る。
【００３６】ΔＨ＝（Ｈ2 −Ｈ1 ）÷Ｔ・・・式１ ステップ＃７では、式１に示す微少補正値ΔＨを用い
て、生産塗布動作中に塗布時間を補正するための生産補
正値Ｓｈを求めるため、式２に示すような微少補正式を
導き出す。式２において、ΔＴは今回の補正動作後に生
産塗布動作で使用される塗布時間の総和とする。
て、生産塗布動作中に塗布時間を補正するための生産補
正値Ｓｈを求めるため、式２に示すような微少補正式を
導き出す。式２において、ΔＴは今回の補正動作後に生
産塗布動作で使用される塗布時間の総和とする。
【００３７】Ｓｈ＝ΔＨ×ΔＴ＋Ｈ2 ・・・式２ ステップ＃８では、ステップ＃７で求めた微少補正式を
用いて、次回生産塗布動作の塗布時間を調整する生産補
正値Ｓｈを求める。ステップ＃９では、ステップ＃８で
求められた生産補正値Ｓｈにより、調整された塗布時間
で生産塗布動作を行う。
用いて、次回生産塗布動作の塗布時間を調整する生産補
正値Ｓｈを求める。ステップ＃９では、ステップ＃８で
求められた生産補正値Ｓｈにより、調整された塗布時間
で生産塗布動作を行う。
【００３８】ステップ＃１０では、生産塗布動作を中断
し、補正塗布動作を行うか否か判断する。補正塗布動作
を行わない場合は、ステップ＃８に移行して生産補正値
Ｓｈを求める工程を繰り返す。補正塗布動作を行う場合
は、ステップ＃１に移行して補正塗布動作を行った後再
度、微少補正式および生産補正値Ｓｈを求める。
し、補正塗布動作を行うか否か判断する。補正塗布動作
を行わない場合は、ステップ＃８に移行して生産補正値
Ｓｈを求める工程を繰り返す。補正塗布動作を行う場合
は、ステップ＃１に移行して補正塗布動作を行った後再
度、微少補正式および生産補正値Ｓｈを求める。
【００３９】また、各補正塗布動作毎の微少補正式とこ
の微少補正式で用いられる補正値の範囲を記憶すること
で、タンク１本分の接着剤推移関係式を求めることがで
きる。よって補正塗布動作を行い、タンク１本分の接着
剤推移関係式を用いることで、以降塗布補正動作を行わ
なくとも塗布時間を補正しながら生産塗布動作を行うこ
とができる。
の微少補正式で用いられる補正値の範囲を記憶すること
で、タンク１本分の接着剤推移関係式を求めることがで
きる。よって補正塗布動作を行い、タンク１本分の接着
剤推移関係式を用いることで、以降塗布補正動作を行わ
なくとも塗布時間を補正しながら生産塗布動作を行うこ
とができる。
【００４０】さらに、次回塗布補正動作を行うまでの微
少補正式を求める方法として、今回までの塗布補正動作
により求める微少補正式を用いて、タンク１本分の接着
剤推移関係式を調整して求めることもできる。 （実施の形態２）本発明の実施の形態２の接着剤塗布方
法を説明する。
少補正式を求める方法として、今回までの塗布補正動作
により求める微少補正式を用いて、タンク１本分の接着
剤推移関係式を調整して求めることもできる。 （実施の形態２）本発明の実施の形態２の接着剤塗布方
法を説明する。
【００４１】図３は本実施の形態の接着剤塗布方法にお
いて接着剤の塗布量に対応する使用量を検出する装置の
構成図である。図３において、接着剤の塗布量に対応す
る使用量を検出する装置は、接着剤を保持するタンク４
０１と、接着剤がタンク４０１内に閉じこめておく栓４
０６と、タンク４０１に空気を送り込み栓４０６を押す
ことにより、所定の接着剤をタンクの先にあるノズル４
０５から押し出す制御を行うエアー制御部４０３と、栓
４０６が通過したことを検出するセンサ３１、３２から
構成されている。ここで、センサ３２は、栓４０６がセ
ンサ３１にて通過検出される位置と接着剤が無くなった
時の位置の中間に設置されている。
いて接着剤の塗布量に対応する使用量を検出する装置の
構成図である。図３において、接着剤の塗布量に対応す
る使用量を検出する装置は、接着剤を保持するタンク４
０１と、接着剤がタンク４０１内に閉じこめておく栓４
０６と、タンク４０１に空気を送り込み栓４０６を押す
ことにより、所定の接着剤をタンクの先にあるノズル４
０５から押し出す制御を行うエアー制御部４０３と、栓
４０６が通過したことを検出するセンサ３１、３２から
構成されている。ここで、センサ３２は、栓４０６がセ
ンサ３１にて通過検出される位置と接着剤が無くなった
時の位置の中間に設置されている。
【００４２】図２は本実施の形態の接着剤塗布方法にお
ける接着剤塗布動作の流れを示したフローチャートであ
り、この接着剤塗布動作は図３に示すように構成された
装置において実行されるものである。
ける接着剤塗布動作の流れを示したフローチャートであ
り、この接着剤塗布動作は図３に示すように構成された
装置において実行されるものである。
【００４３】図２において、ステップ＃２１では、セン
サ３１にて栓４０６が通過したか否かを判断する。栓４
０６がセンサ３１を通過した場合は、ステップ＃２２で
センサ３１からセンサ３２までに使用された生産プログ
ラムの生産条件データの塗布時間を加算していく。ステ
ップ＃２３では、センサ３２にて栓４０６が通過したか
否かを判断する。栓４０６がセンサ３２を通過した場合
は、ステップ＃２４でステップ＃２２で加算された総塗
布時間と生産条件データで設定されている基板１枚あた
りの全塗布時間より、残りの接着剤で何枚の基板が生産
できるか演算する。
サ３１にて栓４０６が通過したか否かを判断する。栓４
０６がセンサ３１を通過した場合は、ステップ＃２２で
センサ３１からセンサ３２までに使用された生産プログ
ラムの生産条件データの塗布時間を加算していく。ステ
ップ＃２３では、センサ３２にて栓４０６が通過したか
否かを判断する。栓４０６がセンサ３２を通過した場合
は、ステップ＃２４でステップ＃２２で加算された総塗
布時間と生産条件データで設定されている基板１枚あた
りの全塗布時間より、残りの接着剤で何枚の基板が生産
できるか演算する。
【００４４】言うまでもないが、上記各実施の形態にお
いて、センサの数が２個以上でも同様のことを行うこと
は可能である。また、塗布の推移を求める条件は、時間
に限らず圧力や回数、温度などでも可能である。
いて、センサの数が２個以上でも同様のことを行うこと
は可能である。また、塗布の推移を求める条件は、時間
に限らず圧力や回数、温度などでも可能である。
【００４５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、生産基板
の任意の生産枚数毎に行う塗布補正動作の間に使用する
接着剤の使用量を微調整することができる。
の任意の生産枚数毎に行う塗布補正動作の間に使用する
接着剤の使用量を微調整することができる。
【００４６】そのため、一定量の接着剤を供給してより
安定した生産塗布動作を行うことができるとともに、塗
布補正動作の回数を削減して総生産時間を短縮すること
ができる。
安定した生産塗布動作を行うことができるとともに、塗
布補正動作の回数を削減して総生産時間を短縮すること
ができる。
【００４７】また、各タンクの接着剤の残量から生産可
能な基板枚数を求め、この基板枚数に基づいて接着剤切
れを事前に予測することができる。そのため、生産準備
による無稼動時間を削減すると同時に、残りの接着剤で
生産可能な基板枚数を求めることができ、より的確な生
産計画を立てることができるとともに、基板生産の際に
塗布途中状態の不良基板をなくして生産基板の信頼性を
向上することができる。
能な基板枚数を求め、この基板枚数に基づいて接着剤切
れを事前に予測することができる。そのため、生産準備
による無稼動時間を削減すると同時に、残りの接着剤で
生産可能な基板枚数を求めることができ、より的確な生
産計画を立てることができるとともに、基板生産の際に
塗布途中状態の不良基板をなくして生産基板の信頼性を
向上することができる。
【図１】本発明の実施の形態１の接着剤塗布方法による
補正動作のフローチャート
補正動作のフローチャート
【図２】本発明の実施の形態２の接着剤塗布方法による
補正動作のフローチャート
補正動作のフローチャート
【図３】同実施の形態の接着剤塗布方法を実現する接着
剤検出部の斜視図
剤検出部の斜視図
【図４】従来の接着剤塗布方法による塗布補正動作のフ
ローチャート
ローチャート
【図５】同従来例の接着剤塗布方法を行う接着剤塗布機
の部分斜視図
の部分斜視図
３１，３２ センサ ４０１ タンク ４０３ エアー制御部 ４０５ ノズル ４０６ 栓
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板上での電子部品の固定位置
に、その固定のための接着剤を塗布する生産塗布を行う
に際し、前記生産塗布の前に、その接着剤塗布量を補正
するため行う補正塗布の際の接着剤の塗布量を検出し、
その塗布量に基づいて塗布の際の塗布時間、圧力、温度
の補正処理を行い、所定量の接着剤による生産塗布を行
う接着剤塗布方法であって、前記補正処理により得られ
た接着剤塗布量の補正値を前記補正処理毎に記憶する第
１の工程と、前記第１の工程により記憶した前回補正処
理時および今回補正処理時の各補正値と、前回補正処理
時から今回補正処理時までに費やした接着剤の量とに基
づいて、その接着剤の量に対する補正値の推移関係を求
める第２の工程と、前記第２の工程により求められた前
記推移関係に基づいて次回補正処理時までの接着剤塗布
量を微調整する第３の工程とからなる接着剤塗布方法。 - 【請求項２】 第１の工程で、補正処理により得られた
接着剤塗布量に対する補正値の推移関係をタンク１本分
について記憶し、第３の工程で、今回補正処理後から別
のタンクで生産塗布する際に、前記第１の工程により記
憶した前記タンク１本分の推移関係に基づいて接着剤塗
布量の微調整を行いながら生産塗布する請求項１に記載
の接着剤塗布方法。 - 【請求項３】 プリント基板上での電子部品の固定位置
に、その固定のための接着剤を塗布するに際し、異なる
位置に設けられた複数個のセンサにより接着剤の有無を
検出する工程と、任意のセンサによる接着剤無しの検出
から次のセンサが接着剤無しを検出するまでの時間を加
算する工程と、前記加算時間に基づいて、予め設定され
た接着剤の全塗布時間が必要なプリント基板により残留
接着剤を全て塗布するための基板枚数を求める工程とか
らなり、前記プリント基板枚数への全塗布により残留接
着剤を全て塗布する接着剤塗布方法。 - 【請求項４】 プリント基板上での電子部品の固定位置
に、その固定のための接着剤を塗布するに際し、異なる
位置に設けられた複数個のセンサにより接着剤の有無を
検出する工程と、任意のセンサによる接着剤無しの検出
から次のセンサが接着剤無しを検出するまでの時間を加
算する工程と、前記加算時間と予め設定されたプリント
基板一枚の全塗布時間とに基づいて、残留接着剤による
全塗布可能なプリント基板枚数を求める工程とからな
り、全塗布可能な枚数のプリント基板のみに接着剤を塗
布する接着剤塗布方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23458896A JP3587627B2 (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | 接着剤塗布方法 |
| US08/919,772 US5867390A (en) | 1996-09-05 | 1997-08-29 | Adhesive applying method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23458896A JP3587627B2 (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | 接着剤塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1076204A true JPH1076204A (ja) | 1998-03-24 |
| JP3587627B2 JP3587627B2 (ja) | 2004-11-10 |
Family
ID=16973382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23458896A Expired - Fee Related JP3587627B2 (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | 接着剤塗布方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5867390A (ja) |
| JP (1) | JP3587627B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005054496B3 (de) * | 2005-11-16 | 2007-05-03 | Koenig & Bauer Ag | Verfahren zur Erstellung eines elektronischen Datensatzes |
| US20100108256A1 (en) * | 2008-11-05 | 2010-05-06 | Western Digital Technologies, Inc. | Closed loop control of adhesive dot characteristics |
| JP5907138B2 (ja) * | 2013-10-07 | 2016-04-20 | 株式会社村田製作所 | 接合材塗布装置及び接合材塗布方法 |
| EP3481560A4 (en) * | 2016-07-08 | 2020-07-22 | MacDonald, Dettwiler and Associates Inc. | SYSTEM AND PROCESS FOR AUTOMATED VISCOUS FLUID DISTRIBUTION GUIDED BY ARTIFICIAL VISION, INTENDED FOR CALFATTING AND SEALING OPERATIONS |
| JP7467176B2 (ja) * | 2020-03-16 | 2024-04-15 | 日本発條株式会社 | 接着剤の塗布方法および塗布装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR910002998B1 (ko) * | 1987-02-09 | 1991-05-11 | 산요덴끼 가부시끼가이샤 | 접착제 도포장치 |
| US5042688A (en) * | 1988-10-17 | 1991-08-27 | Micro Robotics Systems Inc. | Method for controlling accurate dispensing of adhesive droplets |
| GB8920130D0 (en) * | 1989-09-06 | 1989-10-18 | Dynapert Ltd | Sensing device |
| US5320250A (en) * | 1991-12-02 | 1994-06-14 | Asymptotic Technologies, Inc. | Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material |
-
1996
- 1996-09-05 JP JP23458896A patent/JP3587627B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-08-29 US US08/919,772 patent/US5867390A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3587627B2 (ja) | 2004-11-10 |
| US5867390A (en) | 1999-02-02 |
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