JPH1077330A - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

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JPH1077330A
JPH1077330A JP25082796A JP25082796A JPH1077330A JP H1077330 A JPH1077330 A JP H1077330A JP 25082796 A JP25082796 A JP 25082796A JP 25082796 A JP25082796 A JP 25082796A JP H1077330 A JPH1077330 A JP H1077330A
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JP
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epoxy resin
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resin composition
present
resin
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JP25082796A
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English (en)
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Yasumasa Akatsuka
泰昌 赤塚
Kenichi Kuboki
健一 窪木
Yoshiro Shimamura
芳郎 嶋村
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Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】機械強度に優れた硬化物、及びそれを与える液
状のエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物を提供するこ
と。 【解決手段】ビスフェノール類の水酸基にエチレンオキ
サイドを構造の化合物のアルコール性水酸基をグリシジ
ルエーテル化することにより得られるエポキシ樹脂、及
び該エポキシ樹脂を含む樹脂組成物、及びその硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は機械強度に優れる硬
化物を与え、しかも粘度の低いエポキシ樹脂およびエポ
キシ樹脂組成物およびその硬化物に関するものであり、
本発明の樹脂及び樹脂組成物は成形材料、注型材料、積
層材料、複合材料、塗料、接着剤、レジストなどの広範
囲の用途に極めて有用である。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は種々の硬化剤で硬化させ
ることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などの優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い
分野に利用されている。従来、工業的に最も使用されて
いるエポキシ樹脂としてビスフェノ−ルAにエピクロル
ヒドリンを反応させて得られる液状および固形のビスフ
ェノ−ルA型エポキシ樹脂がある。その他液状のビスフ
ェノ−ルA型エポキシ樹脂にテトラブロムビスフェノ−
ルAを反応させて得られる難燃性固形エポキシ樹脂など
が汎用エポキシ樹脂として工業的に使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たような汎用エポキシ樹脂は分子量が大きくなるにつれ
て、それを使用して得られる硬化物の機械強度は向上す
るものの粘度も上昇し作業性が低下するという欠点があ
る。この点を改善するために単官能の反応性希釈剤を添
加する場合もあるが、このような場合においては、硬化
物の諸性質が低下するという問題点がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らはこうした実
状に鑑み、機械強度に優れた硬化物を与え、しかも粘度
の低い2官能のエポキシ樹脂を求めて鋭意研究した結
果、特定の分子構造を有するエポキシ樹脂が低粘度であ
り、その硬化物において優れた靭性を付与するものであ
ることを見いだし本発明を完成させるに到った。
【0005】すなわち本発明は (1)式(1)
【0006】
【化3】
【0007】(式中、nは平均値であり正数を表し、R
は水素原子、或はハロゲン原子、或は炭素数1〜4のア
ルキル基を表し、Gはグリシジル基を表す。また、Xは
式(2)中の構造のいずれかを表す。)
【0008】
【化4】
【0009】で表されるエポキシ樹脂、 (2)(a)上記(1)記載のエポキシ樹脂 (b)硬化剤 を含有してなるエポキシ樹脂組成物、 (3)硬化促進剤を含有する上記(2)記載のエポキシ
樹脂組成物、 (4)無機充填材を含有する上記(2)または(3)記
載のエポキシ樹脂組成物、 (5)上記(2)、(3)及び(4)のいずれか1項に
記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物、 を提供するものである。本発明のエポキシ樹脂において
nの値は平均値であり、0〜20が好ましく、特に0.
01〜15が好ましい。
【0010】
【発明の実施の形態】
【0011】式(1)で表される化合物は例えば、式
(3)
【0012】
【化5】
【0013】(式中、Rは式(1)におけるのと同じ意
味を表す。また、Xは式(2)中の構造のいずれかを表
す。)
【0014】で表される化合物とエピハロヒドリンとの
反応をアルカリ金属水酸化物の存在下で行うことにより
得ることができる。
【0015】式(3)で表される化合物においてnの値
は平均値であり、0〜20が好ましく、特に0.01〜
15が好ましい。
【0016】式(3)で表される化合物から本発明のエ
ポキシ樹脂を得る方法としては公知の方法が採用でき
る。例えば得られたフェノール樹脂と過剰のエピクロル
ヒドリン、エピブロムヒドリン等のエピハロヒドリンの
溶解混合物に水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のア
ルカリ金属水酸化物を添加し、または添加しながら通常
20〜120℃の温度で反応させることにより本発明の
エポキシ樹脂を得ることが出来る。
【0017】本発明のエポキシ樹脂を得る反応におい
て、アルカリ金属水酸化物はその水溶液を使用してもよ
く、その場合は該アルカリ金属水酸化物の水溶液を連続
的に反応系内に添加すると共に減圧下、または常圧下連
続的に水及びエピハロヒドリンを流出させ、更に分液し
水は除去しエピハロヒドリンは反応系内に連続的に戻す
方法でもよい。
【0018】また、式(3)で表される化合物とエピハ
ロヒドリンの溶解混合物にテトラメチルアンモニウムク
ロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリ
メチルベンジルアンモニウムクロライド等の4級アンモ
ニウム塩を触媒として添加し20〜120℃でアルカリ
金属水酸化物の固体または水溶液を加え、通常20〜1
20℃の温度で反応させ脱ハロゲン化水素(閉環)させ
る方法でもよい。この場合、反応時間は通常0.5〜1
0時間である。
【0019】通常これらの反応において使用されるエピ
ハロヒドリンの量は式(3)で表される化合物の水酸基
1当量に対し通常1〜20モル、好ましくは2〜10モ
ルである。アルカリ金属水酸化物の使用量は式(3)で
表される化合物中の水酸基1当量に対し通常0.8〜
2.0モル、好ましくは0.9〜1.8モルである。更
に、反応を円滑に進行させるためにジメチルスルホン、
ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒などを
添加して反応を行うことが好ましい。この場合、反応時
間は通常1〜8時間である。
【0020】非プロトン性極性溶媒を使用する場合はエ
ピハロヒドリンの量に対し5〜150重量%、より好ま
しくは10〜140重量%である。
【0021】これらのエポキシ化反応の反応物を水洗
後、または水洗無しに加熱減圧下、100〜150℃、
圧力10mmHg以下でエピハロヒドリンや添加溶媒な
どを除去する。また更に加水分解性ハロゲンの少ないエ
ポキシ樹脂とするために、回収したエポキシ樹脂を再び
トルエン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケト
ンなどの溶剤に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えて更に
反応を行い閉環を確実なものにすることもできる。この
場合アルカリ金属水酸化物の使用量はエポキシ化に使用
した式(3)の化合物の水酸基1当量に対して好ましく
は0.01〜0.3モル、特に好ましくは0.05〜
0.2モルである。反応温度は通常50〜120℃、反
応時間は通常0.5〜2時間である。
【0022】反応終了後、生成した塩を濾過、水洗など
により除去し、更に、加熱減圧下トルエン、メチルイソ
ブチルケトン、メチルエチルケトンなどの溶剤を留去す
ることにより本発明のエポキシ樹脂が得られる。
【0023】以下、本発明のエポキシ樹脂組成物につい
て説明する。前記(2)、(3)、(4)記載のエポキ
シ樹脂組成物において本発明のエポキシ樹脂は単独でま
た他のエポキシ樹脂と併用して使用することが出来る。
併用する場合、本発明のエポキシ樹脂の全エポキシ樹脂
中に占める割合は30重量%以上が好ましく、特に40
重量%以上が好ましい。
【0024】本発明のエポキシ樹脂と併用しうる他のエ
ポキシ樹脂の具体例としてはノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノール
F型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などが挙
げられるがこれらは単独で用いてもよく、2種以上併用
してもよい。
【0025】本発明のエポキシ樹脂組成物において使用
される硬化剤としては、例えばアミン系化合物、酸無水
物系化合物、アミド系化合物、フェノ−ル系化合物など
が挙げられる。用い得る硬化剤の具体例としては、ジア
ミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエ
チレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソ
ホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量
体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹
脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリ
ット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、
メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無
水フタル酸、フェノ−ルノボラック、及びこれらの変性
物、イミダゾ−ル、BF3 −アミン錯体、グアニジン誘
導体などが挙げられるがこれらに限定されるものではな
い。これらは単独で用いてもよく、2種以上併用しても
よい。
【0026】本発明のエポキシ樹脂組成物において硬化
剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対し
て0.7〜1.2当量が好ましい。エポキシ基1当量に
対して、0.7当量に満たない場合、あるいは1.2当
量を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬
化物性が得られない恐れがある。
【0027】また上記硬化剤を用いる際に硬化促進剤を
併用しても差し支えない。用いうる硬化促進剤の具体例
としては2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾ
ール、2−エチル−4−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾ−ル類、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、
1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−
7等の第3級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホ
スフィン類、オクチル酸スズ等の金属化合物等が挙げら
れる。硬化促進剤はエポキシ樹脂100重量部に対して
0.1〜5.0重量部が必要に応じ用いられる。
【0028】本発明のエポキシ樹脂は必要により無機充
填材を含有する。用いうる無機充填材の具体例としては
シリカ、アルミナ、タルク等が挙げられる。無機充填材
は本発明のエポキシ樹脂組成物中において0〜90重量
%を占める量が用いられる。更に本発明のエポキシ樹脂
組成物には、シランカップリング剤、ステアリン酸、パ
ルミチン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウ
ム等の離型剤、顔料等の種々の配合剤を添加することが
できる。
【0029】本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を
均一に混合することにより得られる。本発明のエポキシ
樹脂、硬化剤更に必要により硬化促進剤の配合された本
発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られている方法と同
様の方法で容易に硬化物とすることができる。例えば本
発明のエポキシ樹脂と硬化剤、必要により硬化促進剤、
無機充填材、他の配合材等とを必要に応じて押出機、ニ
−ダ、ロ−ル等を用いて均一になるまで充分に混合して
エポキシ樹脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成物を溶
融後注型あるいはトランスファ−成型機などを用いて成
型し、さらに80〜200℃で2〜10時間加熱するこ
とにより本発明の硬化物を得ることができる。
【0030】また本発明のエポキシ樹脂組成物をトルエ
ン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン等の溶剤に溶解させ、ガラス繊維、カ
−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アル
ミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱乾燥して得たプ
リプレグを熱プレス成型して硬化物を得ることもでき
る。この際の溶剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物と該
溶剤の混合物中で通常10から70重量%、好ましくは
15〜70重量%、このましくは15〜65重量%を占
める量を用いる。
【0031】こうして得られる硬化物は機械強度に優れ
ており、硬化前のエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
は低粘度で作業性が良好であるため、機械強度、低粘度
の要求される広範な分野で用いることができる。具体的
には封止材料、積層板、絶縁材料などのあらゆる電気・
電子材料として有用である。また、成型材料、接着剤、
複合材料、塗料などの分野にも用いることができる。
【0032】
【実施例】次に本発明を実施例により具体的に説明する
が、以下において部は特に断わりのない限り重量部であ
る。
【0033】実施例1 温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌器を取り付けたフラ
スコに窒素ガスパージを施しながら下記式(4)
【0034】
【化6】
【0035】(式中、nの平均値は1.8である。)
【0036】で表される化合物193部をエピクロルヒ
ドリン370部に溶解させ、テトラメチルアンモニウム
クロライド5部を添加した。更に45℃に加熱しフレー
ク状水酸化ナトリウム60部を100分かけて分割添加
し、その後、更に45℃で3時間反応させた。反応終了
後水洗を行い生成塩などを除去した後、ロータリーエバ
ポレーターを使用し、130℃で加熱減圧下で過剰のエ
ピクロルヒドリン等を留去し、残留物に500部のメチ
ルイソブチルケトンを加え溶解した。
【0037】更にこのメチルイソブチルケトンの溶液を
70℃に加熱し30重量%の水酸化ナトリウム水溶液1
0部を添加し1時間反応させた後、水洗を3回繰り返し
pHを中性とした。更に水層は分離除去し、ロータリエ
バポレーターを使用して油層から加熱減圧下メチルイソ
ブチルケトンを留去し、下記式(5)
【0038】
【化7】
【0039】(式中、Gはグリシジル基を表す。)
【0040】で表される本発明のエポキシ樹脂(A)2
24部を得た。得られたエポキシ樹脂は低粘度の液状で
ありエポキシ当量は268g/eqであった。
【0041】実施例2 実施例1において、式(3)におけるnの平均値が1.
8の代わりに3.7である化合物を277部使用した以
外は合成例1と同様に反応を行い前記式(4)で表され
る本発明のエポキシ樹脂(B)293部を得た。得られ
たエポキシ樹脂は低粘度の液状でありエポキシ当量は3
51g/eqであった。
【0042】実施例3、4、比較例1 実施例3、4として得られたエポキシ樹脂(A)及びエ
ポキシ樹脂(B)に対し硬化剤として無水メチルナジッ
ク酸(カヤハードMCD、日本化薬(株)製)を用い、
硬化促進剤として2−メチル−4−エチルイミダゾール
(2E4MZ)を用いて表1に示す配合物の組成の欄に
示す割合で配合して、混合した後注型し80℃で2時
間、120℃で2時間、200℃で5時間硬化せしめて
試験片を作成し、JIS K−6911に準じた方法に
より曲げ強度を測定した。結果を表1に併せて示す。
【0044】
【表1】
【0045】表1より本発明のエポキシ樹脂の硬化物
は、高い曲げ強度を示し、しかも硬化前のエポキシ樹脂
は低粘度の液状である。
【0046】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂は、低粘度の液状
であり従来一般的に使用されてきたエポキシ樹脂と比較
して、機械強度に優れた硬化物を与える。すなわち本発
明のエポキシ樹脂は機械強度に優れた硬化物を与えるこ
とができ、成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着
剤、レジストなどの広範囲の用途にきわめて有用であ
る。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】式(1) 【化1】 (式中、nは平均値であり正数を表し、Rはそれぞれ独
    立して水素原子、或はハロゲン原子、或は炭素数1〜4
    のアルキル基を表し、Gはグリシジル基を表す。また、
    Xは式(2)中の構造のいずれかを表す。) 【化2】 で表されるエポキシ樹脂。
  2. 【請求項2】(a)請求項1記載のエポキシ樹脂 (b)硬化剤 を含有してなるエポキシ樹脂組成物。
  3. 【請求項3】硬化促進剤を含有する請求項2記載のエポ
    キシ樹脂組成物。
  4. 【請求項4】無機充填材を含有する請求項2または3記
    載のエポキシ樹脂組成物。
  5. 【請求項5】請求項2、3及び4のいずれか1項に記載
    のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
JP25082796A 1996-09-03 1996-09-03 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 Pending JPH1077330A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001302759A (ja) * 2000-04-25 2001-10-31 Matsushita Electric Works Ltd 液状封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
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WO2014021386A1 (ja) * 2012-07-31 2014-02-06 旭化成イーマテリアルズ株式会社 エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂、及び硬化物

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