JPH08319335A - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物Info
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 62
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 17
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims abstract description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 19
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 14
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 12
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 abstract description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract description 3
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N teixobactin Chemical compound C([C@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H]1C(N[C@@H](C)C(=O)N[C@@H](C[C@@H]2NC(=N)NC2)C(=O)N[C@H](C(=O)O[C@H]1C)[C@@H](C)CC)=O)NC)C1=CC=CC=C1 LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N 0.000 abstract 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 13
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- -1 methanol and ethanol Chemical class 0.000 description 7
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KNRCVAANTQNTPT-UHFFFAOYSA-N methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(C)C=CC2C1 KNRCVAANTQNTPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1C XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASLNDVUAZOHADR-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-3-methylphenol Chemical compound CCCCC1=C(C)C=CC=C1O ASLNDVUAZOHADR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 2-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1O LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003944 halohydrins Chemical class 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012433 hydrogen halide Substances 0.000 description 1
- 229910000039 hydrogen halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)C DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
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- Epoxy Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】耐熱性、耐水性及に優れた硬化物を与える液状
のエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物を提供するこ
と。 【構成】メチロール基を1個有する置換フェノール類の
2個の水酸基をジグリシジルエーテル化することにより
得られる液状のエポキシ樹脂、及び該エポキシ樹脂を含
むエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。
のエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物を提供するこ
と。 【構成】メチロール基を1個有する置換フェノール類の
2個の水酸基をジグリシジルエーテル化することにより
得られる液状のエポキシ樹脂、及び該エポキシ樹脂を含
むエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は低粘度で耐熱性、耐水性
に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂およびエポキシ樹
脂組成物に関する。
に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂およびエポキシ樹
脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は種々の硬化剤で硬化させ
ることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などに優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い
分野に利用されている。従来、工業的に最も使用されて
いるエポキシ樹脂としてビスフェノ−ルAにエピクロル
ヒドリンを反応させて得られる液状および固形のビスフ
ェノ−ルA型エポキシ樹脂がある。特に液状のビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂は常温において流動性を有する
という作業上の利点から、幅広い分野に利用されてい
る。一方低粘度のエポキシ樹脂として水添ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、1,6−ヘキサンジオールのエポ
キシ樹脂などの多官能アルコールのエポキシ樹脂があ
り、反応性希釈剤として使用されている。
ることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などに優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い
分野に利用されている。従来、工業的に最も使用されて
いるエポキシ樹脂としてビスフェノ−ルAにエピクロル
ヒドリンを反応させて得られる液状および固形のビスフ
ェノ−ルA型エポキシ樹脂がある。特に液状のビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂は常温において流動性を有する
という作業上の利点から、幅広い分野に利用されてい
る。一方低粘度のエポキシ樹脂として水添ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、1,6−ヘキサンジオールのエポ
キシ樹脂などの多官能アルコールのエポキシ樹脂があ
り、反応性希釈剤として使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】近年のめざましい電気
・電子分野の進歩にともない、これらに使用される電気
絶縁材料への要求は厳しくなっており、低粘度で、しか
も硬化物性に優れたエポキシ樹脂の出現が待ち望まれて
いる。低粘度のエポキシ樹脂として多官能アルコールの
エポキシ樹脂があるが、その硬化物は耐熱性が極端に悪
く、吸水率が高いという欠点がある。また液状のビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂は硬化物性は優れているもの
の、粘度が高いため作業性の面で十分とはいえない。
・電子分野の進歩にともない、これらに使用される電気
絶縁材料への要求は厳しくなっており、低粘度で、しか
も硬化物性に優れたエポキシ樹脂の出現が待ち望まれて
いる。低粘度のエポキシ樹脂として多官能アルコールの
エポキシ樹脂があるが、その硬化物は耐熱性が極端に悪
く、吸水率が高いという欠点がある。また液状のビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂は硬化物性は優れているもの
の、粘度が高いため作業性の面で十分とはいえない。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らはこうした実
状に鑑み、低粘度で耐熱性、耐水性に優れた液状エポキ
シ樹脂を求めて鋭意検討した結果、特定の構造を有する
エポキシ樹脂が上述の特性を満たすものであることを見
いだし、本発明を完成させるに至った。
状に鑑み、低粘度で耐熱性、耐水性に優れた液状エポキ
シ樹脂を求めて鋭意検討した結果、特定の構造を有する
エポキシ樹脂が上述の特性を満たすものであることを見
いだし、本発明を完成させるに至った。
【0005】すなわち本発明は(1)下記式(1)
【0006】
【化2】
【0007】(式中、Rはそれぞれ独立して、水素原子
あるいは炭素数1〜4のアルキル基を表す。Gはグリシ
ジル基を表す。)
あるいは炭素数1〜4のアルキル基を表す。Gはグリシ
ジル基を表す。)
【0008】で表されるエポキシ樹脂、
【0009】(2)上記(1)記載のエポキシ樹脂、硬
化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物、(3)硬化促
進剤を含有する上記(2)記載のエポキシ樹脂組成物、
(4)無機充填剤を含有する上記(2)または(3)記
載のエポキシ樹脂組成物、(5)上記(2)、(3)ま
たは(4)記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬
化物を提供するものである。
化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物、(3)硬化促
進剤を含有する上記(2)記載のエポキシ樹脂組成物、
(4)無機充填剤を含有する上記(2)または(3)記
載のエポキシ樹脂組成物、(5)上記(2)、(3)ま
たは(4)記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬
化物を提供するものである。
【0010】以下本発明を詳細に説明する。式(1)で
表されるエポキシ樹脂は例えば式(2)
表されるエポキシ樹脂は例えば式(2)
【0011】
【化3】
【0012】(式中、Rは式(1)におけるのと同じ意
味を表す。)
味を表す。)
【0013】で表される化合物をアルカリ金属水酸化物
の存在下エピハロヒドリンと反応させることにより得る
ことが出来る。
の存在下エピハロヒドリンと反応させることにより得る
ことが出来る。
【0014】式(2)で表される化合物の具体例として
は、モノメチロール化フェノール、モノメチロール化ク
レゾール、モノメチロール化キシレノール、モノメチロ
ール化トリメチルフェノール、モノメチロール化プロピ
ルフェノール、モノメチロール化ブチルフェノール、モ
ノメチロール化メチルブチルフェノール及び、これらの
o−,m−,p−異性体などが挙げられるが、これらに
限定されるものではない。
は、モノメチロール化フェノール、モノメチロール化ク
レゾール、モノメチロール化キシレノール、モノメチロ
ール化トリメチルフェノール、モノメチロール化プロピ
ルフェノール、モノメチロール化ブチルフェノール、モ
ノメチロール化メチルブチルフェノール及び、これらの
o−,m−,p−異性体などが挙げられるが、これらに
限定されるものではない。
【0015】式(1)で表されるエポキシ樹脂を得る方
法としては公知の方法が採用できる。例えば式(2)で
表される化合物と過剰のエピハロヒドリンの溶解混合物
に水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属
水酸化物を一括で添加し、または添加しながら20〜1
20℃の温度で1〜20時間反応させることにより得る
ことが出来る。上記反応において、アルカリ金属水酸化
物はその水溶液を使用してもよく、その場合は該アルカ
リ金属水酸化物の水溶液を連続的に反応混合物中に添加
すると共に減圧下、または常圧下、連続的に水及びエピ
ハロヒドリンを留出させ、更に分液し水は除去しエピハ
ロヒドリンは反応反応混合物中に連続的に戻す方法でも
よい。
法としては公知の方法が採用できる。例えば式(2)で
表される化合物と過剰のエピハロヒドリンの溶解混合物
に水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属
水酸化物を一括で添加し、または添加しながら20〜1
20℃の温度で1〜20時間反応させることにより得る
ことが出来る。上記反応において、アルカリ金属水酸化
物はその水溶液を使用してもよく、その場合は該アルカ
リ金属水酸化物の水溶液を連続的に反応混合物中に添加
すると共に減圧下、または常圧下、連続的に水及びエピ
ハロヒドリンを留出させ、更に分液し水は除去しエピハ
ロヒドリンは反応反応混合物中に連続的に戻す方法でも
よい。
【0016】又、式(2)で表される化合物とエピハロ
ヒドリンの溶解混合物にテトラメチルアンモニウムクロ
ライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメ
チルベンジルアンモニウムクロライドなどの第4級アン
モニウム塩を触媒として添加し50〜150℃で反応さ
せて得られる式(2)の化合物のハロヒドリンエーテル
化物にアルカリ金属水酸化物の固体または水溶液を加
え、20〜120℃の温度で1〜20時間反応させ脱ハ
ロゲン化水素(閉環)させる方法でもよい。
ヒドリンの溶解混合物にテトラメチルアンモニウムクロ
ライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメ
チルベンジルアンモニウムクロライドなどの第4級アン
モニウム塩を触媒として添加し50〜150℃で反応さ
せて得られる式(2)の化合物のハロヒドリンエーテル
化物にアルカリ金属水酸化物の固体または水溶液を加
え、20〜120℃の温度で1〜20時間反応させ脱ハ
ロゲン化水素(閉環)させる方法でもよい。
【0017】通常これらの反応において使用されるエピ
ハロヒドリンの量は式(2)で表される化合物の水酸基
1当量に対し、通常1〜20モル、好ましくは1.5〜
10モルである。アルカリ金属水酸化物の使用量は式
(2)で表される化合物の水酸基1当量に対し0.8〜
1.5モル、好ましくは0.9〜1.1モルである。更
に反応を円滑に進行させるためにメタノール、エタノー
ル等のアルコール類の他、ジメチルスルホン、ジメチル
スルホキシドなどの非プロトン性極性溶媒などを添加し
て反応を行うことが好ましい。
ハロヒドリンの量は式(2)で表される化合物の水酸基
1当量に対し、通常1〜20モル、好ましくは1.5〜
10モルである。アルカリ金属水酸化物の使用量は式
(2)で表される化合物の水酸基1当量に対し0.8〜
1.5モル、好ましくは0.9〜1.1モルである。更
に反応を円滑に進行させるためにメタノール、エタノー
ル等のアルコール類の他、ジメチルスルホン、ジメチル
スルホキシドなどの非プロトン性極性溶媒などを添加し
て反応を行うことが好ましい。
【0018】アルコール類を添加する場合、その使用量
はエピハロヒドリンの使用量に対して2〜20重量%が
好ましく、特に4〜15重量%が好ましい。また非プロ
トン性極性溶媒を添加する場合、その使用量はエピハロ
ヒドリンの使用量に対して5〜100重量%が好まし
く、特に10〜90重量%が好ましい。
はエピハロヒドリンの使用量に対して2〜20重量%が
好ましく、特に4〜15重量%が好ましい。また非プロ
トン性極性溶媒を添加する場合、その使用量はエピハロ
ヒドリンの使用量に対して5〜100重量%が好まし
く、特に10〜90重量%が好ましい。
【0019】これらのエポキシ化反応の反応物を水洗
後、または水洗無しに加熱減圧下、エピハロヒドリン
や、他の溶媒などを除去した後有機溶剤に溶解する。用
いうる有機溶剤の具体例としては、通常メチルイソブチ
ルケトン、ベンゼン、トルエン、キシレン等が挙げられ
るが、メチルイソブチルケトン、トルエンが好ましい。
またこれらは単独もしくは混合して使用できる。
後、または水洗無しに加熱減圧下、エピハロヒドリン
や、他の溶媒などを除去した後有機溶剤に溶解する。用
いうる有機溶剤の具体例としては、通常メチルイソブチ
ルケトン、ベンゼン、トルエン、キシレン等が挙げられ
るが、メチルイソブチルケトン、トルエンが好ましい。
またこれらは単独もしくは混合して使用できる。
【0020】次いで、式(2)の化合物の水酸基1当量
に対して0.01〜0.3倍当量のアルカリ金属水酸化
物を加え、50〜80℃で30分〜3時間撹拌し、脱ハ
ロゲン化水素反応を行うことが好ましい。この際のアル
カリ金属水酸化物は10〜40重量%水溶液として用い
ることが好ましい。
に対して0.01〜0.3倍当量のアルカリ金属水酸化
物を加え、50〜80℃で30分〜3時間撹拌し、脱ハ
ロゲン化水素反応を行うことが好ましい。この際のアル
カリ金属水酸化物は10〜40重量%水溶液として用い
ることが好ましい。
【0021】反応終了後、樹脂溶液を数回水洗した後、
有機溶剤を加熱減圧下で留去することにより目的とする
エポキシ樹脂を得ることが出来る。
有機溶剤を加熱減圧下で留去することにより目的とする
エポキシ樹脂を得ることが出来る。
【0022】本発明のエポキシ樹脂は単独でまたは他の
エポキシ樹脂との併用で通常のエポキシ樹脂の場合と同
様に硬化剤、さらに必要により硬化促進剤等を添加する
ことにより硬化させることができる。本発明のエポキシ
樹脂組成物は、本発明のエポキシ樹脂、硬化剤並びに必
要により硬化促進剤、無機充填剤を含有する。本発明の
エポキシ樹脂組成物において用いる硬化剤はアミン系化
合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノ−ル
系化合物などである。用い得る硬化剤のの具体例として
は、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスル
ホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレ
ン酸の2量体とエチレンジアミンとより合成されるポリ
アミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチル
ナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、フェノ−ルノボラック、及びこれ
らの変性物、イミダゾ−ル、BF3 −アミン錯体、グア
ニジン誘導体などが挙げられる。これらの硬化剤はそれ
ぞれ単独で用いてもよいし、2種以上組み合わせて用い
てもよい。
エポキシ樹脂との併用で通常のエポキシ樹脂の場合と同
様に硬化剤、さらに必要により硬化促進剤等を添加する
ことにより硬化させることができる。本発明のエポキシ
樹脂組成物は、本発明のエポキシ樹脂、硬化剤並びに必
要により硬化促進剤、無機充填剤を含有する。本発明の
エポキシ樹脂組成物において用いる硬化剤はアミン系化
合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノ−ル
系化合物などである。用い得る硬化剤のの具体例として
は、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスル
ホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレ
ン酸の2量体とエチレンジアミンとより合成されるポリ
アミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチル
ナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、フェノ−ルノボラック、及びこれ
らの変性物、イミダゾ−ル、BF3 −アミン錯体、グア
ニジン誘導体などが挙げられる。これらの硬化剤はそれ
ぞれ単独で用いてもよいし、2種以上組み合わせて用い
てもよい。
【0023】これらの硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂
のエポキシ基に対して0.7〜1.2当量が好ましい。
エポキシ基に対して、0.7当量に満たない場合、ある
いは1.2当量を超える場合、いずれも硬化が不完全と
なり良好な硬化物性が得られない恐れがある。
のエポキシ基に対して0.7〜1.2当量が好ましい。
エポキシ基に対して、0.7当量に満たない場合、ある
いは1.2当量を超える場合、いずれも硬化が不完全と
なり良好な硬化物性が得られない恐れがある。
【0024】また上記硬化剤を用いる際に硬化促進剤を
併用しても差し支えない。用いうる硬化促進剤の具体例
としては例えば2−メチルイミダゾール、2−エチルイ
ミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール等の
イミダゾ−ル類、2−(ジメチルアミノメチル)フェノ
ール、1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデ
セン−7等の第3級アミン類、トリフェニルホスフィン
等のホスフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物な
どが挙げられる。硬化促進剤はエポキシ樹脂100重量
部に対して0.1〜5.0重量部が必要に応じ用いられ
る。
併用しても差し支えない。用いうる硬化促進剤の具体例
としては例えば2−メチルイミダゾール、2−エチルイ
ミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール等の
イミダゾ−ル類、2−(ジメチルアミノメチル)フェノ
ール、1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデ
セン−7等の第3級アミン類、トリフェニルホスフィン
等のホスフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物な
どが挙げられる。硬化促進剤はエポキシ樹脂100重量
部に対して0.1〜5.0重量部が必要に応じ用いられ
る。
【0025】本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要によ
り無機充填剤を含有する。用いうる無機充填剤の具体例
としては、シリカ、アルミナ、タルク等が挙げられる。
無機充填剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物中において
0〜90重量%を占める量用いられる。さらに、本発明
のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてシランカップ
リング剤、ステアリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸
亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の離型剤、顔料等種々
の配合剤を添加することができる。
り無機充填剤を含有する。用いうる無機充填剤の具体例
としては、シリカ、アルミナ、タルク等が挙げられる。
無機充填剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物中において
0〜90重量%を占める量用いられる。さらに、本発明
のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてシランカップ
リング剤、ステアリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸
亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の離型剤、顔料等種々
の配合剤を添加することができる。
【0026】本発明のエポキシ樹脂組成物は上記各成分
を所定の割合で均一に混合することによって得ることが
できる。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られてい
る方法と同様の方法で容易にその硬化物を得ることがで
きる。例えば本発明のエポキシ樹脂と硬化剤、並びに必
要により硬化促進剤、無機充填剤及びその他の配合剤と
を必要に応じて押出機、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一
になるまで充分に混合してエポキシ樹脂組成物を得、そ
のエポキシ樹脂組成物を溶融後注型あるいはトランスフ
ァ−成形機などを用いて成形し、さらに80〜200℃
に加熱することにより本発明の硬化物を得ることができ
る。
を所定の割合で均一に混合することによって得ることが
できる。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られてい
る方法と同様の方法で容易にその硬化物を得ることがで
きる。例えば本発明のエポキシ樹脂と硬化剤、並びに必
要により硬化促進剤、無機充填剤及びその他の配合剤と
を必要に応じて押出機、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一
になるまで充分に混合してエポキシ樹脂組成物を得、そ
のエポキシ樹脂組成物を溶融後注型あるいはトランスフ
ァ−成形機などを用いて成形し、さらに80〜200℃
に加熱することにより本発明の硬化物を得ることができ
る。
【0027】また本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解さ
せ、ガラス繊維、カ−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポ
リアミド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に含浸させ
加熱乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形して硬化物
を得ることもできる。
せ、ガラス繊維、カ−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポ
リアミド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に含浸させ
加熱乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形して硬化物
を得ることもできる。
【0028】この際用いる溶剤の具体例としてはメチル
エチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン等が
好ましく、その使用量は本発明のエポキシ樹脂組成物と
該溶剤の混合物中で溶剤が通常10〜70重量%、好ま
しくは15〜65重量%占める量使用する。
エチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン等が
好ましく、その使用量は本発明のエポキシ樹脂組成物と
該溶剤の混合物中で溶剤が通常10〜70重量%、好ま
しくは15〜65重量%占める量使用する。
【0029】
【実施例】次に本発明を実施例、比較例により更に具体
的に説明するが、以下において部は特に断わりのない限
り重量部である。尚、熱変形温度、吸水率の測定条件は
次の通りである。 熱変形温度 JIS−K6911に準拠 吸水率 試験片(硬化物):直径 50mm 厚さ 3mm 円盤 100℃の水中で20時間煮沸した後の重量増加率(%)
的に説明するが、以下において部は特に断わりのない限
り重量部である。尚、熱変形温度、吸水率の測定条件は
次の通りである。 熱変形温度 JIS−K6911に準拠 吸水率 試験片(硬化物):直径 50mm 厚さ 3mm 円盤 100℃の水中で20時間煮沸した後の重量増加率(%)
【0030】実施例1 温度計、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコ
に窒素ガスパージを施しながら下記式(3)
に窒素ガスパージを施しながら下記式(3)
【0031】
【化4】
【0032】で表される化合物124部、エピクロルヒ
ドリン740部、ジメチルスルホキシド370部を仕込
み溶解させた。更に45℃に加熱しフレーク状水酸化ナ
トリウム80部を100分かけて分割添加し、その後、
更に45℃で2時間、70℃で1時間反応させた。反応
終了後ロータリエバポレーターを使用し130℃、5m
Hgの加熱減圧下で、過剰のエピクロルヒドリン及びジ
メチルスルホキシドを留去し、残留物に470部のメチ
ルイソブチルケトンを加え、溶解した。
ドリン740部、ジメチルスルホキシド370部を仕込
み溶解させた。更に45℃に加熱しフレーク状水酸化ナ
トリウム80部を100分かけて分割添加し、その後、
更に45℃で2時間、70℃で1時間反応させた。反応
終了後ロータリエバポレーターを使用し130℃、5m
Hgの加熱減圧下で、過剰のエピクロルヒドリン及びジ
メチルスルホキシドを留去し、残留物に470部のメチ
ルイソブチルケトンを加え、溶解した。
【0033】更に、このメチルイソブチルケトンの溶液
を70℃に加熱し30重量%の水酸化ナトリウム水溶液
10部を添加し1時間反応させた後、水洗を繰り返し洗
液のpHを中性とした。更に水層は分離除去し、ロータ
リーエバポレーターを使用して油層から加熱減圧下メチ
ルイソブチルケトンを留去し下記式(4)
を70℃に加熱し30重量%の水酸化ナトリウム水溶液
10部を添加し1時間反応させた後、水洗を繰り返し洗
液のpHを中性とした。更に水層は分離除去し、ロータ
リーエバポレーターを使用して油層から加熱減圧下メチ
ルイソブチルケトンを留去し下記式(4)
【0034】
【化5】
【0035】(式(4)中、Gはグリシジル基を表
す。)で表される本発明のエポキシ樹脂(A)217部
を得た。得られたエポキシ樹脂は液状であり(25℃に
おける粘度:400センチポイズ)、エポキシ当量は1
38g/eqであった。
す。)で表される本発明のエポキシ樹脂(A)217部
を得た。得られたエポキシ樹脂は液状であり(25℃に
おける粘度:400センチポイズ)、エポキシ当量は1
38g/eqであった。
【0036】実施例2 前記式(3)で表される化合物を、下記式(5)
【0037】
【化6】
【0038】で表される化合物152部に代えた以外は
実施例1と同様に同様に反応を行い、下記式(6)
実施例1と同様に同様に反応を行い、下記式(6)
【0039】
【化7】
【0040】(式(6)中、Gはグリシジル基を表
す。)で表される本発明のエポキシ樹脂(B)245部
を得た。得られたエポキシ樹脂は液状であり(25℃に
おける粘度:1300センチポイズ)、エポキシ当量は
151g/eqであった。
す。)で表される本発明のエポキシ樹脂(B)245部
を得た。得られたエポキシ樹脂は液状であり(25℃に
おける粘度:1300センチポイズ)、エポキシ当量は
151g/eqであった。
【0041】実施例3、4 エポキシ樹脂(A)、(B)、比較例として液状の1,
6−ヘキサンジオールのエポキシ樹脂(エポキシ樹脂
(C)、エポキシ当量154g/eq)、硬化剤として
カヤハードMCD(日本化薬(株)製、メチルエンドメ
チレンテトラヒドロフタル酸無水物)、硬化促進剤とし
て2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)
を用い、表1の配合物の組成の欄に示す組成で配合し
て、これらを80℃で2時間、ついで120℃で2時
間、更に200℃で5時間硬化せしめて試験片を作成
し、熱変形温度、吸水率を測定した。結果を表1に示
す。尚、表中、配合物の組成の欄の数値は部を表す。
6−ヘキサンジオールのエポキシ樹脂(エポキシ樹脂
(C)、エポキシ当量154g/eq)、硬化剤として
カヤハードMCD(日本化薬(株)製、メチルエンドメ
チレンテトラヒドロフタル酸無水物)、硬化促進剤とし
て2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)
を用い、表1の配合物の組成の欄に示す組成で配合し
て、これらを80℃で2時間、ついで120℃で2時
間、更に200℃で5時間硬化せしめて試験片を作成
し、熱変形温度、吸水率を測定した。結果を表1に示
す。尚、表中、配合物の組成の欄の数値は部を表す。
【0042】
【表1】 表 1 実施例1 実施例2 比較例1 配合物の組成 エポキシ樹脂(A) 100 エポキシ樹脂(B) 100 エポキシ樹脂(C) 100 カヤハードMCD 116 106 104 硬化物の物性 熱変形温度(℃) 123 127 45 吸水率(%) 2.3 2.1 4.9
【0043】表1より明かなように、本発明のエポキシ
樹脂を使用して得られる硬化物は、熱変形温度が高く、
吸水率が低いため、耐熱性、及び耐水性に優れるという
特性を兼ね備えている。
樹脂を使用して得られる硬化物は、熱変形温度が高く、
吸水率が低いため、耐熱性、及び耐水性に優れるという
特性を兼ね備えている。
【0044】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂は耐熱性及び耐水
性に優れた硬化物を与えることができ、しかも低粘度で
あるため成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着
剤、レジストなどの広範囲の用途に極めて有用である。
性に優れた硬化物を与えることができ、しかも低粘度で
あるため成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着
剤、レジストなどの広範囲の用途に極めて有用である。
Claims (5)
- 【請求項1】下記式(1) 【化1】 (式中、Rはそれぞれ独立して、水素原子あるいは炭素
数1〜4のアルキル基を表す。Gはグリシジル基を表
す。)で表されるエポキシ樹脂。 - 【請求項2】請求項1記載のエポキシ樹脂、硬化剤を含
有してなるエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項3】硬化促進剤を含有する請求項2記載のエポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項4】無機充填剤を含有する請求項2または3記
載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項5】請求項2、3または4記載のエポキシ樹脂
組成物を硬化してなる硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15275895A JPH08319335A (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15275895A JPH08319335A (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08319335A true JPH08319335A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=15547518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15275895A Pending JPH08319335A (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08319335A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006274125A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Sumitomo Chemical Co Ltd | エポキシ化合物およびエポキシ樹脂硬化物 |
| CN104364288A (zh) * | 2012-06-11 | 2015-02-18 | 陶氏环球技术有限公司 | 用于环氧树脂涂料应用的低粘度酚类二缩水甘油醚 |
-
1995
- 1995-05-29 JP JP15275895A patent/JPH08319335A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006274125A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Sumitomo Chemical Co Ltd | エポキシ化合物およびエポキシ樹脂硬化物 |
| CN104364288A (zh) * | 2012-06-11 | 2015-02-18 | 陶氏环球技术有限公司 | 用于环氧树脂涂料应用的低粘度酚类二缩水甘油醚 |
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