JPH10779A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法Info
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- JPH10779A JPH10779A JP15544296A JP15544296A JPH10779A JP H10779 A JPH10779 A JP H10779A JP 15544296 A JP15544296 A JP 15544296A JP 15544296 A JP15544296 A JP 15544296A JP H10779 A JPH10779 A JP H10779A
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- plate
- wiring member
- shaped wiring
- line head
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多数の接点が高密度で並ぶインクジェットヘ
ッドの接続部において，板状配線材の表面に印刷された
配線パターンと，ラインヘッド基板上の圧電素子とを，
高圧や熱を加えることなく確実に接続させて，インクジ
ェットヘッドを製造するための方法を提供する。 【解決手段】 上記板状配線材及び／若しくは上記ライ
ンヘッド基板の上記電極若しくは上記圧電素子を形成し
た面と反対面に，磁石を配設した冶具を密着させ，上記
磁石の吸引力を利用して上記電極上若しくは上記圧電素
子上に導電性磁性体を吸着させ，該導電性磁性体を上記
電極と上記圧電素子の間に挟み込んで導通させた状態
で，上記板状配線材とラインヘッド基板の間の隙間に接
着剤を注入し，固定する。これによって，多数の接点が
高密度で並ぶインクジェットヘッドの接続を，高圧や熱
を加えることなく，従って圧電素子の寿命を縮減するこ
となく，さらに圧電素子の振動を抑制することもなく，
確実に行いうる，インクジェットヘッドを製造方法を提
供することができる。
ッドの接続部において，板状配線材の表面に印刷された
配線パターンと，ラインヘッド基板上の圧電素子とを，
高圧や熱を加えることなく確実に接続させて，インクジ
ェットヘッドを製造するための方法を提供する。 【解決手段】 上記板状配線材及び／若しくは上記ライ
ンヘッド基板の上記電極若しくは上記圧電素子を形成し
た面と反対面に，磁石を配設した冶具を密着させ，上記
磁石の吸引力を利用して上記電極上若しくは上記圧電素
子上に導電性磁性体を吸着させ，該導電性磁性体を上記
電極と上記圧電素子の間に挟み込んで導通させた状態
で，上記板状配線材とラインヘッド基板の間の隙間に接
着剤を注入し，固定する。これによって，多数の接点が
高密度で並ぶインクジェットヘッドの接続を，高圧や熱
を加えることなく，従って圧電素子の寿命を縮減するこ
となく，さらに圧電素子の振動を抑制することもなく，
確実に行いうる，インクジェットヘッドを製造方法を提
供することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，インクジェット記
録装置用ヘッドの製造方法に係り，詳しくは板状配線材
の表面に印刷された配線パターンと，ラインヘッド基板
上の圧電素子とを接続させてインクジェットヘッドを製
造するための方法に関するものである。
録装置用ヘッドの製造方法に係り，詳しくは板状配線材
の表面に印刷された配線パターンと，ラインヘッド基板
上の圧電素子とを接続させてインクジェットヘッドを製
造するための方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の，インクジェット記録装置用ヘッ
ドの製造方法における，板状配線材の表面に印刷された
配線パターンと導通する電極と，ラインヘッド基板上の
圧電素子との接続方法には，例えば図４に示すものがあ
る。この方法は，ラインヘッド基板３４上に配設された
圧電素子３３と，板状配線材３１上に配設された電極３
２との間に，異方性導電シート３５をはさみ，圧力を加
え続けることによって上記圧電素子３３と上記電極３２
とを電気的に接続するものである。上記異方性導電シー
ト３５には，圧力を加えている間，その部分が導電性を
持つ性質があり，本例はこの性質を利用したものであ
る。また，特開平４−３４５８５８号公報で提案されて
いる方法の１つとして図５に示すものがある。この方法
は，上記の例で使用している異方性導電シート３５のか
わりに異方性導電膜３６を使用し，一定時間圧力と熱を
加えることによって圧電素子３３と電極３２とを電気
的，物理的に接続するものである。上記異方性導電膜３
６には，一定時間圧力及び熱を加えることによって導電
性を持ちながら硬化する性質があり，本例はこの性質を
利用したものである。また，特開平７−３２５９０号公
報で提案されている方法の一つとして，図６に示すもの
がある。この方法は，ディンプル加工を施した板状配線
材３７の弾性突起部３７ａを，ラインヘッド基板３４上
に配設された圧電素子３３に接触させ，上記弾性突起部
３７ａの裏面側から，該弾性突起部３７ａの直径よりも
やや大きな突起部３８ａをもつゴムパッド３８を押し当
てることによって，上記圧電素子３３と上記板状配線材
３７を電気的に接続するものである。
ドの製造方法における，板状配線材の表面に印刷された
配線パターンと導通する電極と，ラインヘッド基板上の
圧電素子との接続方法には，例えば図４に示すものがあ
る。この方法は，ラインヘッド基板３４上に配設された
圧電素子３３と，板状配線材３１上に配設された電極３
２との間に，異方性導電シート３５をはさみ，圧力を加
え続けることによって上記圧電素子３３と上記電極３２
とを電気的に接続するものである。上記異方性導電シー
ト３５には，圧力を加えている間，その部分が導電性を
持つ性質があり，本例はこの性質を利用したものであ
る。また，特開平４−３４５８５８号公報で提案されて
いる方法の１つとして図５に示すものがある。この方法
は，上記の例で使用している異方性導電シート３５のか
わりに異方性導電膜３６を使用し，一定時間圧力と熱を
加えることによって圧電素子３３と電極３２とを電気
的，物理的に接続するものである。上記異方性導電膜３
６には，一定時間圧力及び熱を加えることによって導電
性を持ちながら硬化する性質があり，本例はこの性質を
利用したものである。また，特開平７−３２５９０号公
報で提案されている方法の一つとして，図６に示すもの
がある。この方法は，ディンプル加工を施した板状配線
材３７の弾性突起部３７ａを，ラインヘッド基板３４上
に配設された圧電素子３３に接触させ，上記弾性突起部
３７ａの裏面側から，該弾性突起部３７ａの直径よりも
やや大きな突起部３８ａをもつゴムパッド３８を押し当
てることによって，上記圧電素子３３と上記板状配線材
３７を電気的に接続するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし，前述の従来技
術には次のような問題点があった。上記第一番目の例
（図４に示す）では，異方性導電シート３５が導電性を
示す程度の比較的高い圧力を常に加えておく必要があ
る。そのため，高圧による圧電素子の破壊，インク流路
の変形，圧電素子の振動の抑制などの問題点があった。
また，上記特開平４−３４５８５８号公報の例（図５に
示す）では，一時的ではあるが高圧を加えることによ
り，上記例と同様に圧電素子の破壊やインク流路の変形
などの問題点があり，同時に熱を加えていることで上記
問題点をさらに拡大する可能性があった。また，上記特
開平７−３２５９０号公報の例（図６に示す）では，板
状配線材３７上に，ディンプル加工による弾性突起部３
７ａを必要とする。しかし上記弾性突起部３７ａは加工
の都合上どうしてもある程度の大きさにならざるを得
ず，多数の接点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの
接続部には適さない。従って本発明の目的は，多数の接
点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの接続部におい
て，上記接点によって接続される板状配線材の表面に印
刷された配線パターンと，ラインヘッド基板上の圧電素
子とを，高圧や熱を加えることなく確実に接続させて，
インクジェットヘッドを製造するための方法を提供する
ことである。
術には次のような問題点があった。上記第一番目の例
（図４に示す）では，異方性導電シート３５が導電性を
示す程度の比較的高い圧力を常に加えておく必要があ
る。そのため，高圧による圧電素子の破壊，インク流路
の変形，圧電素子の振動の抑制などの問題点があった。
また，上記特開平４−３４５８５８号公報の例（図５に
示す）では，一時的ではあるが高圧を加えることによ
り，上記例と同様に圧電素子の破壊やインク流路の変形
などの問題点があり，同時に熱を加えていることで上記
問題点をさらに拡大する可能性があった。また，上記特
開平７−３２５９０号公報の例（図６に示す）では，板
状配線材３７上に，ディンプル加工による弾性突起部３
７ａを必要とする。しかし上記弾性突起部３７ａは加工
の都合上どうしてもある程度の大きさにならざるを得
ず，多数の接点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの
接続部には適さない。従って本発明の目的は，多数の接
点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの接続部におい
て，上記接点によって接続される板状配線材の表面に印
刷された配線パターンと，ラインヘッド基板上の圧電素
子とを，高圧や熱を加えることなく確実に接続させて，
インクジェットヘッドを製造するための方法を提供する
ことである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に第１の発明は，板状配線材の表面に印刷された配線パ
ターンと導通する電極と，該板状配線材に沿って配設さ
れ，インクジェット記録装置に用いられるラインヘッド
基板上の圧電素子とを接続させてインクジェットヘッド
を製造するための方法において，上記板状配線材及び／
若しくは上記ラインヘッド基板の，上記電極及び／若し
くは上記圧電素子を形成した面と反対面に沿って，上記
圧電素子に対応する位置に磁石を配設した冶具を密着状
に配置する冶具配設工程と，上記冶具が密着された板状
配線材若しくはラインヘッド基板の，上記電極上若しく
は上記圧電素子上に，導電性磁性体を吸着させる磁性体
吸着工程と，上記板状配線材とラインヘッド基板とを対
向状態のまま接近させ，上記板状配線材上の電極と，上
記ラインヘッド基板上の圧電素子とを，上記磁性体を介
して導通させる導通工程と，上記板状配線材とラインヘ
ッド基板との間の隙間に接着剤を注入して，上記板状配
線材，ラインヘッド基板，及び磁性体を一体的に固定す
る接着剤注入工程とを具備してなることを特徴とするイ
ンクジェットヘッドの製造方法として構成されている。
に第１の発明は，板状配線材の表面に印刷された配線パ
ターンと導通する電極と，該板状配線材に沿って配設さ
れ，インクジェット記録装置に用いられるラインヘッド
基板上の圧電素子とを接続させてインクジェットヘッド
を製造するための方法において，上記板状配線材及び／
若しくは上記ラインヘッド基板の，上記電極及び／若し
くは上記圧電素子を形成した面と反対面に沿って，上記
圧電素子に対応する位置に磁石を配設した冶具を密着状
に配置する冶具配設工程と，上記冶具が密着された板状
配線材若しくはラインヘッド基板の，上記電極上若しく
は上記圧電素子上に，導電性磁性体を吸着させる磁性体
吸着工程と，上記板状配線材とラインヘッド基板とを対
向状態のまま接近させ，上記板状配線材上の電極と，上
記ラインヘッド基板上の圧電素子とを，上記磁性体を介
して導通させる導通工程と，上記板状配線材とラインヘ
ッド基板との間の隙間に接着剤を注入して，上記板状配
線材，ラインヘッド基板，及び磁性体を一体的に固定す
る接着剤注入工程とを具備してなることを特徴とするイ
ンクジェットヘッドの製造方法として構成されている。
【０００５】また，第２の発明は，上記第１の発明にお
ける磁石と磁性体の構成を入れ替えたもの，すなわち，
板状配線材の表面に印刷された配線パターンと導通する
電極と，該板状配線材に沿って配設され，インクジェッ
ト記録装置に用いられるラインヘッド基板上の圧電素子
とを接続させてインクジェットヘッドを製造するための
方法において，上記板状配線材及び／若しくは上記ライ
ンヘッド基板の，上記電極及び／若しくは上記圧電素子
を形成した面と反対面に沿って，上記圧電素子に対応す
る位置に磁性体を配設した冶具を密着状に配置する冶具
配設工程と，上記冶具が密着された板状配線材若しくは
ラインヘッド基板の，上記電極上若しくは上記圧電素子
上に，磁化された導電性磁性体を吸着させる磁性体吸着
工程と，上記板状配線材とラインヘッド基板とを対向状
態のまま接近させ，上記板状配線材上の電極と，上記ラ
インヘッド基板上の圧電素子とを，上記導電性磁性体を
介して導通させる導通工程と，上記板状配線材とライン
ヘッド基板との間の隙間に接着剤を注入して，上記板状
配線材，ラインヘッド基板，及び導電性磁性体を一体的
に固定する接着剤注入工程とを具備してなることを特徴
とするインクジェットヘッドの製造方法として構成され
ている。上記板状配線材としては，板状の硬質ボードよ
りなる，いわゆる配線基板や，柔軟なシート材料であ
る，いわゆるＦＰＣといった既存の配線材を用いること
ができる。また，上記導電性磁性体は，ピン形状とする
ことによって，上記電極と上記圧電素子との接続面を広
くとることができるが，これをコイルバネ形状にするこ
とで，上記電極と上記圧電素子との低圧力下での密着性
を高めることができ，また球状とすることで，上記磁性
体吸着工程をより容易に行えるようにすることもでき
る。更に，上記コイルバネ形状と球状の長所を併せ持つ
ものとして，ゴム球の中心に磁性体あるいは磁石を含
み，表面に導電性メッキを施した磁性体を用いることも
できる。
ける磁石と磁性体の構成を入れ替えたもの，すなわち，
板状配線材の表面に印刷された配線パターンと導通する
電極と，該板状配線材に沿って配設され，インクジェッ
ト記録装置に用いられるラインヘッド基板上の圧電素子
とを接続させてインクジェットヘッドを製造するための
方法において，上記板状配線材及び／若しくは上記ライ
ンヘッド基板の，上記電極及び／若しくは上記圧電素子
を形成した面と反対面に沿って，上記圧電素子に対応す
る位置に磁性体を配設した冶具を密着状に配置する冶具
配設工程と，上記冶具が密着された板状配線材若しくは
ラインヘッド基板の，上記電極上若しくは上記圧電素子
上に，磁化された導電性磁性体を吸着させる磁性体吸着
工程と，上記板状配線材とラインヘッド基板とを対向状
態のまま接近させ，上記板状配線材上の電極と，上記ラ
インヘッド基板上の圧電素子とを，上記導電性磁性体を
介して導通させる導通工程と，上記板状配線材とライン
ヘッド基板との間の隙間に接着剤を注入して，上記板状
配線材，ラインヘッド基板，及び導電性磁性体を一体的
に固定する接着剤注入工程とを具備してなることを特徴
とするインクジェットヘッドの製造方法として構成され
ている。上記板状配線材としては，板状の硬質ボードよ
りなる，いわゆる配線基板や，柔軟なシート材料であ
る，いわゆるＦＰＣといった既存の配線材を用いること
ができる。また，上記導電性磁性体は，ピン形状とする
ことによって，上記電極と上記圧電素子との接続面を広
くとることができるが，これをコイルバネ形状にするこ
とで，上記電極と上記圧電素子との低圧力下での密着性
を高めることができ，また球状とすることで，上記磁性
体吸着工程をより容易に行えるようにすることもでき
る。更に，上記コイルバネ形状と球状の長所を併せ持つ
ものとして，ゴム球の中心に磁性体あるいは磁石を含
み，表面に導電性メッキを施した磁性体を用いることも
できる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下，図面を参照して本発明を具
体化した実施の形態について説明し，本発明の理解に供
する。なお，本実施の形態及びそれに続く実施例は，本
発明の実施の具体例であり，本発明の技術的範囲を限定
する性格のものではない。ここに，図１は本発明の実施
の形態に係るインクジェットヘッドの接続方法を示す
図，図２は本発明の実施例に係るインクジェットヘッド
の接続方法を示す図，図３は本発明の実施例に係る導電
性磁性体の一例を示す断面図である。本実施の形態に係
るインクジェトヘッドの接続方法を図１を用いて説明す
る。図１（ａ）に示すように，配線基板１上には，後述
する圧電素子と対応する位置に電極２が配設されてお
り，上記電極２と同様，圧電素子と対応する位置に磁石
６を配設した冶具５を，上記配線基板１の上記電極２と
反対側の面に，上記電極２と上記磁石６の位置を合わせ
るように密着させる（冶具配設工程）。次に，図１
（ｂ）に示すように，導電性のピン状磁性体７を，上記
磁石６の磁力によって上記電極２上に吸着させる（磁性
体吸着工程）。続いて，図１（ｃ）に示すように，圧電
素子４を配設したラインヘッド基板３と，上記配線基板
１とを対向させた状態で両基板を接近させ，上記ピン状
磁性体７の上記電極２と反対側の端部を上記圧電素子４
に密着させる。これによって，上記電極２と上記圧電素
子４とが，上記ピン状磁性体７を介して導通する（導通
工程）。最後に，図１の（ｄ）に示すように，上記配線
基板１と上記ラインヘッド基板３との間の隙間に接着剤
８を注入し，上記配線基板１，ラインヘッド基板３，及
びピン状磁性体７を一体的に固定する（接着剤注入工
程）。上記冶具５は，上記導通工程終了後であればいつ
取り外してもよい。この方法によれば，配線基板１表面
の配線パターンと圧電素子４とが，上記電極２及びピン
状磁性体７を介して電気的に接続されると共に，それら
の接続状態が，更に接着剤８により固定されるので，接
続状態が永続的に保たれる。以上のようにこの実施の形
態では，電極２と圧電素子４との導通に用いる導電性ピ
ン状磁性体７を，磁石６の吸引力を利用して上記各電極
２上に正確に立たせて並べることができるため，多数の
接点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの接続を容易
に行うことができる。また，接着剤８によって固定する
ため，高圧や熱を用いることはなく，圧電素子の寿命を
延ばし，振動を抑制するといった問題も発生しない。
体化した実施の形態について説明し，本発明の理解に供
する。なお，本実施の形態及びそれに続く実施例は，本
発明の実施の具体例であり，本発明の技術的範囲を限定
する性格のものではない。ここに，図１は本発明の実施
の形態に係るインクジェットヘッドの接続方法を示す
図，図２は本発明の実施例に係るインクジェットヘッド
の接続方法を示す図，図３は本発明の実施例に係る導電
性磁性体の一例を示す断面図である。本実施の形態に係
るインクジェトヘッドの接続方法を図１を用いて説明す
る。図１（ａ）に示すように，配線基板１上には，後述
する圧電素子と対応する位置に電極２が配設されてお
り，上記電極２と同様，圧電素子と対応する位置に磁石
６を配設した冶具５を，上記配線基板１の上記電極２と
反対側の面に，上記電極２と上記磁石６の位置を合わせ
るように密着させる（冶具配設工程）。次に，図１
（ｂ）に示すように，導電性のピン状磁性体７を，上記
磁石６の磁力によって上記電極２上に吸着させる（磁性
体吸着工程）。続いて，図１（ｃ）に示すように，圧電
素子４を配設したラインヘッド基板３と，上記配線基板
１とを対向させた状態で両基板を接近させ，上記ピン状
磁性体７の上記電極２と反対側の端部を上記圧電素子４
に密着させる。これによって，上記電極２と上記圧電素
子４とが，上記ピン状磁性体７を介して導通する（導通
工程）。最後に，図１の（ｄ）に示すように，上記配線
基板１と上記ラインヘッド基板３との間の隙間に接着剤
８を注入し，上記配線基板１，ラインヘッド基板３，及
びピン状磁性体７を一体的に固定する（接着剤注入工
程）。上記冶具５は，上記導通工程終了後であればいつ
取り外してもよい。この方法によれば，配線基板１表面
の配線パターンと圧電素子４とが，上記電極２及びピン
状磁性体７を介して電気的に接続されると共に，それら
の接続状態が，更に接着剤８により固定されるので，接
続状態が永続的に保たれる。以上のようにこの実施の形
態では，電極２と圧電素子４との導通に用いる導電性ピ
ン状磁性体７を，磁石６の吸引力を利用して上記各電極
２上に正確に立たせて並べることができるため，多数の
接点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの接続を容易
に行うことができる。また，接着剤８によって固定する
ため，高圧や熱を用いることはなく，圧電素子の寿命を
延ばし，振動を抑制するといった問題も発生しない。
【０００７】
【実施例】本実施例に係るインクジェットヘッドの接続
方法を図２に示す。上記実施の形態では，冶具配設工程
及び磁性体吸着工程を，電極２を配設した配線基板１側
に対して行っているが，本実施例では，上記冶具配設工
程及び磁性体吸着工程を，圧電素子４を配設したライン
ヘッド基板３側に対して行うもので，磁石６を設けた治
具５をラインヘッド基板３に沿わせると共に，ピン状磁
性体７を圧電素子４側に立てるものである（図２（ａ）
及び（ｂ））。導通工程及び接着剤注入工程（図２
（ｃ）及び（ｄ））は，上記実施の形態と同様であり，
本実施例によって得られる効果も上記実施の形態と同様
である。また，磁石６を配設した冶具５を配線基板１側
及びラインヘッド基板３側の双方に沿って配設し，上記
導通工程時にも上記磁石６の吸引力を利用することによ
って，上記導電性ピン状磁性体７を，上記電極２と上記
圧電素子４に対して，より容易かつ確実に密着させるよ
うにすることができる。この場合には，上記導電性ピン
状磁性体７を上記電極２と上記圧電素子４の双方に吸着
させるため，上記配線基板１側の冶具と上記ラインヘッ
ド基板３側の冶具に配設する磁石は，それぞれ逆極側が
向き合うように配設する必要がある。また，上記導電性
ピン状磁性体７を，コイルバネ形状とすることもでき
る。これによって上記導通工程における導電性磁性体
（コイルバネ）の電極２及び圧電素子４への接触状態を
より確実にすることができる。この場合，上記導通工程
において，上記コイルバネを圧縮することによって，上
記電極２及び圧電素子４に対して圧力を加えることにな
るが，従来の技術の第１及び第２の例のような高い圧力
は必要としない。また，上記導電性ピン状磁性体７を，
球状とすることもできる。これによって上記磁性体吸着
工程における上記電極２若しくは上記圧電素子４に磁性
体を１個づつ吸着させる作業をより容易に行うことがで
きる。また，上記導電性ピン状磁性体７を，図３に示す
ような，中心に鋼球１１を含むゴム球１２の表面に導電
性メッキ１３を施した磁性球とすることもできる。これ
は，球状磁性体に弾性変形機能を併せ持たせたものであ
り，電極２と圧電素子４との導通をより確実にし，磁性
体吸着工程もより容易に行うことができる。また，上記
配線基板１にかえてＦＰＣ等のシート状配線材を使用す
ることもできる。
方法を図２に示す。上記実施の形態では，冶具配設工程
及び磁性体吸着工程を，電極２を配設した配線基板１側
に対して行っているが，本実施例では，上記冶具配設工
程及び磁性体吸着工程を，圧電素子４を配設したライン
ヘッド基板３側に対して行うもので，磁石６を設けた治
具５をラインヘッド基板３に沿わせると共に，ピン状磁
性体７を圧電素子４側に立てるものである（図２（ａ）
及び（ｂ））。導通工程及び接着剤注入工程（図２
（ｃ）及び（ｄ））は，上記実施の形態と同様であり，
本実施例によって得られる効果も上記実施の形態と同様
である。また，磁石６を配設した冶具５を配線基板１側
及びラインヘッド基板３側の双方に沿って配設し，上記
導通工程時にも上記磁石６の吸引力を利用することによ
って，上記導電性ピン状磁性体７を，上記電極２と上記
圧電素子４に対して，より容易かつ確実に密着させるよ
うにすることができる。この場合には，上記導電性ピン
状磁性体７を上記電極２と上記圧電素子４の双方に吸着
させるため，上記配線基板１側の冶具と上記ラインヘッ
ド基板３側の冶具に配設する磁石は，それぞれ逆極側が
向き合うように配設する必要がある。また，上記導電性
ピン状磁性体７を，コイルバネ形状とすることもでき
る。これによって上記導通工程における導電性磁性体
（コイルバネ）の電極２及び圧電素子４への接触状態を
より確実にすることができる。この場合，上記導通工程
において，上記コイルバネを圧縮することによって，上
記電極２及び圧電素子４に対して圧力を加えることにな
るが，従来の技術の第１及び第２の例のような高い圧力
は必要としない。また，上記導電性ピン状磁性体７を，
球状とすることもできる。これによって上記磁性体吸着
工程における上記電極２若しくは上記圧電素子４に磁性
体を１個づつ吸着させる作業をより容易に行うことがで
きる。また，上記導電性ピン状磁性体７を，図３に示す
ような，中心に鋼球１１を含むゴム球１２の表面に導電
性メッキ１３を施した磁性球とすることもできる。これ
は，球状磁性体に弾性変形機能を併せ持たせたものであ
り，電極２と圧電素子４との導通をより確実にし，磁性
体吸着工程もより容易に行うことができる。また，上記
配線基板１にかえてＦＰＣ等のシート状配線材を使用す
ることもできる。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように，本発明で提案する
方法によって，多数の接点が高密度で並ぶインクジェッ
トヘッドの接続部においても，板状配線材の表面に印刷
された配線パターンとラインヘッド基板上の圧電素子と
を，高圧や熱を加えることなく，従って圧電素子の寿命
を縮減することなく，更に圧電素子の振動を抑制するこ
ともなく，確実に接続できる，インクジェットヘッドの
製造方法を提供することができる。
方法によって，多数の接点が高密度で並ぶインクジェッ
トヘッドの接続部においても，板状配線材の表面に印刷
された配線パターンとラインヘッド基板上の圧電素子と
を，高圧や熱を加えることなく，従って圧電素子の寿命
を縮減することなく，更に圧電素子の振動を抑制するこ
ともなく，確実に接続できる，インクジェットヘッドの
製造方法を提供することができる。
【図１】 本発明の実施の形態に係るインクジェットヘ
ッドの接続方法を示す図。
ッドの接続方法を示す図。
【図２】 本発明の実施例に係るインクジェットヘッド
の接続方法を示す図。
の接続方法を示す図。
【図３】 本発明の実施例に係る導電性磁性体の一例を
示す断面図。
示す断面図。
【図４】 従来のインクジェットヘッドの接続例を示す
図。
図。
【図５】 従来のインクジェットヘッドの接続例を示す
図。
図。
【図６】 従来のインクジェットヘッドの接続例を示す
図。
図。
１…配線基板 ２…電極 ３…ラインヘッド基板 ４…圧電素子 ５…冶具 ６…磁石 ７…導電性ピン状磁性体 ８…接着剤 １１…鋼球 １２…ゴム材 １３…導電性メッキ部 ３１…板状配線材 ３２…電極 ３３…圧電素子 ３４…ラインヘッド基板 ３５…異方性導電シート ３６…異方性導電膜 ３７…板状配線材 ３８…ゴムパッド
Claims (14)
- 【請求項１】 板状配線材の表面に印刷された配線パタ
ーンと導通する電極と，該板状配線材に沿って配設さ
れ，インクジェット記録装置に用いられるラインヘッド
基板上の圧電素子とを接続させてインクジェットヘッド
を製造するための方法において，上記板状配線材及び／
若しくは上記ラインヘッド基板の，上記電極及び／若し
くは上記圧電素子を形成した面と反対面に沿って，上記
圧電素子に対応する位置に磁石を配設した冶具を密着状
に配置する冶具配設工程と，上記冶具が密着された板状
配線材若しくはラインヘッド基板の，上記電極上若しく
は上記圧電素子上に，導電性磁性体を吸着させる磁性体
吸着工程と，上記板状配線材とラインヘッド基板とを対
向状態のまま接近させ，上記板状配線材上の電極と，上
記ラインヘッド基板上の圧電素子とを，上記磁性体を介
して導通させる導通工程と，上記板状配線材とラインヘ
ッド基板との間の隙間に接着剤を注入して，上記板状配
線材，ラインヘッド基板，及び磁性体を一体的に固定す
る接着剤注入工程とを具備してなることを特徴とするイ
ンクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 上記板状配線材が配線基板である請求項
１記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項３】 上記板状配線材がシート状配線材である
請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項４】 上記磁性体が，ピン形状をなす請求項１
〜３のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方
法。 - 【請求項５】 上記磁性体が，コイルバネにより構成さ
れてなる請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェッ
トヘッドの製造方法。 - 【請求項６】 上記磁性体が，球状をなす請求項１〜３
のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項７】 上記磁性体が，中心に鋼球を含むゴム球
の表面に導電性メッキを施した磁性球により構成されて
なるインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項８】 板状配線材の表面に印刷された配線パタ
ーンと導通する電極と，該板状配線材に沿って配設さ
れ，インクジェット記録装置に用いられるラインヘッド
基板上の圧電素子とを接続させてインクジェットヘッド
を製造するための方法において，上記板状配線材及び／
若しくは上記ラインヘッド基板の，上記電極及び／若し
くは上記圧電素子を形成した面と反対面に沿って，上記
圧電素子に対応する位置に磁性体を配設した冶具を密着
状に配置する冶具配設工程と，上記冶具が密着された板
状配線材若しくはラインヘッド基板の，上記電極上若し
くは上記圧電素子上に，磁化された導電性磁性体を吸着
させる磁性体吸着工程と，上記板状配線材とラインヘッ
ド基板とを対向状態のまま接近させ，上記板状配線材上
の電極と，上記ラインヘッド基板上の圧電素子とを，上
記導電性磁性体を介して導通させる導通工程と，上記板
状配線材とラインヘッド基板との間の隙間に接着剤を注
入して，上記板状配線材，ラインヘッド基板，及び導電
性磁性体を一体的に固定する接着剤注入工程とを具備し
てなることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
法。 - 【請求項９】 上記板状配線材が配線基板である請求項
８記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項１０】 上記板状配線材がシート状配線材であ
る請求項８記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項１１】 上記導電性磁性体が，ピン形状をなす
請求項８〜１０のいずれかに記載のインクジェットヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項１２】 上記導電性磁性体が，コイルバネによ
り構成されてなる請求項８〜１０のいずれかに記載のイ
ンクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項１３】 上記導電性磁性体が，球状をなす請求
項８〜１０のいずれかに記載のインクジェットヘッドの
製造方法。 - 【請求項１４】 上記導電性磁性体が，中心に球状磁石
を含むゴム球の表面に導電性メッキを施した磁性球によ
り構成されてなるインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15544296A JPH10779A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15544296A JPH10779A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10779A true JPH10779A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15606131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15544296A Pending JPH10779A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10779A (ja) |
-
1996
- 1996-06-17 JP JP15544296A patent/JPH10779A/ja active Pending
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