JPH1079464A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH1079464A JPH1079464A JP8232962A JP23296296A JPH1079464A JP H1079464 A JPH1079464 A JP H1079464A JP 8232962 A JP8232962 A JP 8232962A JP 23296296 A JP23296296 A JP 23296296A JP H1079464 A JPH1079464 A JP H1079464A
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- JP
- Japan
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- heat spreader
- semiconductor chip
- tape
- inner lead
- lead
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒートスプレッダーを用いた半導体装置に関
し、インナーリードと半導体チップとの電気的な接続を
簡単且つ確実に行うことができ、且つ使用時にインナー
リードとヒートスプレッダーとの間のショートが生じな
いようにしたことを目的とする。 【解決手段】 半導体チップを支持するヒートスプレッ
ダー１４と、ヒートスプレッダーを支持するリードフレ
ームのサポートバー２０と、半導体チップに接続される
リードフレームのインナーリード２２と、インナーリー
ドを互いに連結する絶縁材のテープ１８と、封止手段と
からなり、絶縁材のテープはインナーリードの内端部よ
りも外寄りの位置でインナーリードを連結し、絶縁材の
テープはヒートスプレッダーよりも外側の位置にあって
インナーリードの内端部がヒートスプレッダーを含む領
域内にある構成とする。
し、インナーリードと半導体チップとの電気的な接続を
簡単且つ確実に行うことができ、且つ使用時にインナー
リードとヒートスプレッダーとの間のショートが生じな
いようにしたことを目的とする。 【解決手段】 半導体チップを支持するヒートスプレッ
ダー１４と、ヒートスプレッダーを支持するリードフレ
ームのサポートバー２０と、半導体チップに接続される
リードフレームのインナーリード２２と、インナーリー
ドを互いに連結する絶縁材のテープ１８と、封止手段と
からなり、絶縁材のテープはインナーリードの内端部よ
りも外寄りの位置でインナーリードを連結し、絶縁材の
テープはヒートスプレッダーよりも外側の位置にあって
インナーリードの内端部がヒートスプレッダーを含む領
域内にある構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は低熱抵抗タイプのプ
ラスチックＩＣ等の半導体装置に関する。
ラスチックＩＣ等の半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の低熱抵抗タイプのプラスチックＩ
Ｃにおいては、半導体パッケージ内の熱を逃がすため
に、半導体チップをヒートスプレッダーに取りつけて樹
脂封止している。例えば、図１０に示す従来の半導体装
置１では、半導体チップ（図示せず）がヒートスプレッ
ダー２に支持され、半導体チップはリードフレームのイ
ンナーリード３にワイヤボンディングされるようになっ
ている。
Ｃにおいては、半導体パッケージ内の熱を逃がすため
に、半導体チップをヒートスプレッダーに取りつけて樹
脂封止している。例えば、図１０に示す従来の半導体装
置１では、半導体チップ（図示せず）がヒートスプレッ
ダー２に支持され、半導体チップはリードフレームのイ
ンナーリード３にワイヤボンディングされるようになっ
ている。
【０００３】インナーリード３を半導体チップにワイヤ
ボンディングする前に、図２に示されるように、ヒート
スプレッダー２の表面の４辺部には３層構造のテープ
（両面テープ）４が貼りつけられ、インナーリード３の
内端部が同テープ４の上面に接着される。従って、全て
のインナーリード３がテープ４によって互いに連結さ
れ、ヒートスプレッダー２上で所定の位置に保持され
る。従って、その後でワイヤボンディングを行うことが
できる。
ボンディングする前に、図２に示されるように、ヒート
スプレッダー２の表面の４辺部には３層構造のテープ
（両面テープ）４が貼りつけられ、インナーリード３の
内端部が同テープ４の上面に接着される。従って、全て
のインナーリード３がテープ４によって互いに連結さ
れ、ヒートスプレッダー２上で所定の位置に保持され
る。従って、その後でワイヤボンディングを行うことが
できる。
【０００４】また、図１２に示されるように、テープ４
はインナーリード３の内端部よりも外寄りの位置でイン
ナーリード３を連結するように配置されることもある。
この場合にも、全てのインナーリード３がテープ４によ
って互いに連結され、ヒートスプレッダー２上で所定の
位置に保持される。従って、その後でワイヤボンディン
グを行うことができる。
はインナーリード３の内端部よりも外寄りの位置でイン
ナーリード３を連結するように配置されることもある。
この場合にも、全てのインナーリード３がテープ４によ
って互いに連結され、ヒートスプレッダー２上で所定の
位置に保持される。従って、その後でワイヤボンディン
グを行うことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】テープ４がヒートスプ
レッダー２とインナーリード３との間に介在された状態
で、インナーリード３と半導体チップとの間でワイヤボ
ンディングを行うと、ワイヤボンディング中にテープ４
からガスが発生し、ワイヤボンディングを行いにくく、
それを改善するためには特殊の洗浄を行うことが必要に
なる。
レッダー２とインナーリード３との間に介在された状態
で、インナーリード３と半導体チップとの間でワイヤボ
ンディングを行うと、ワイヤボンディング中にテープ４
からガスが発生し、ワイヤボンディングを行いにくく、
それを改善するためには特殊の洗浄を行うことが必要に
なる。
【０００６】また、図１２のように、インナーリード３
の内端部がテープ４よりも内側に延びていると、ワイヤ
ボンディングを行うとき及びその後の樹脂封止のとき
に、インナーリード３の内端部が矢印Ａで示されるよう
にヒートスプレッダー２に向かって押しつけられる傾向
がある。このため、インナーリード３の内端部がヒート
スプレッダー２に接触しやすくなる。ヒートスプレッダ
ー２は銅等の熱伝導率の高い材料で作られ、通常は電気
導体であるので、インナーリード３の内端部がヒートス
プレッダー２に接触するとショートする危険がある。
の内端部がテープ４よりも内側に延びていると、ワイヤ
ボンディングを行うとき及びその後の樹脂封止のとき
に、インナーリード３の内端部が矢印Ａで示されるよう
にヒートスプレッダー２に向かって押しつけられる傾向
がある。このため、インナーリード３の内端部がヒート
スプレッダー２に接触しやすくなる。ヒートスプレッダ
ー２は銅等の熱伝導率の高い材料で作られ、通常は電気
導体であるので、インナーリード３の内端部がヒートス
プレッダー２に接触するとショートする危険がある。
【０００７】本発明の目的は、ヒートスプレッダーを用
いた半導体装置においてインナーリードと半導体チップ
との電気的な接続を簡単且つ確実に行うことができ、且
つ使用時にインナーリードとヒートスプレッダーとの間
のショートが生じないようにした半導体装置を提供する
ことである。
いた半導体装置においてインナーリードと半導体チップ
との電気的な接続を簡単且つ確実に行うことができ、且
つ使用時にインナーリードとヒートスプレッダーとの間
のショートが生じないようにした半導体装置を提供する
ことである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体装置
は、半導体チップと、該半導体チップを支持するヒート
スプレッダーと、該ヒートスプレッダーを支持するリー
ドフレームのサポートバーと、該半導体チップに接続さ
れるリードフレームのインナーリードと、該インナーリ
ードを互いに連結する絶縁材のテープと、該ヒートスプ
レッダーと該半導体チップとを封止する封止手段とから
なり、該絶縁材のテープは該インナーリードの内端部よ
りも外寄りの位置で該インナーリードを連結し、該絶縁
材のテープは該ヒートスプレッダーよりも外側の位置に
あって該インナーリードの内端部が該ヒートスプレッダ
ーを含む領域内にあることを特徴とするものである。
は、半導体チップと、該半導体チップを支持するヒート
スプレッダーと、該ヒートスプレッダーを支持するリー
ドフレームのサポートバーと、該半導体チップに接続さ
れるリードフレームのインナーリードと、該インナーリ
ードを互いに連結する絶縁材のテープと、該ヒートスプ
レッダーと該半導体チップとを封止する封止手段とから
なり、該絶縁材のテープは該インナーリードの内端部よ
りも外寄りの位置で該インナーリードを連結し、該絶縁
材のテープは該ヒートスプレッダーよりも外側の位置に
あって該インナーリードの内端部が該ヒートスプレッダ
ーを含む領域内にあることを特徴とするものである。
【０００９】上記構成においては、複数のインナーリー
ドを連結する絶縁材のテープはヒートスプレッダーより
も外側の位置にあり、そして、インナーリードの内端部
が該ヒートスプレッダーで覆われる領域内にある。そこ
で、インナーリードの内端部と半導体チップとをワイヤ
ボンディング等によって電気的に接続し、このときに、
絶縁材のテープがワイヤボンディング性に悪影響をしな
い。
ドを連結する絶縁材のテープはヒートスプレッダーより
も外側の位置にあり、そして、インナーリードの内端部
が該ヒートスプレッダーで覆われる領域内にある。そこ
で、インナーリードの内端部と半導体チップとをワイヤ
ボンディング等によって電気的に接続し、このときに、
絶縁材のテープがワイヤボンディング性に悪影響をしな
い。
【００１０】また、この場合、該ヒートスプレッダーは
該絶縁材のテープと接触可能な位置に設けられる弾性変
形可能なアーム部分を有する構成とすることができる。
また、該弾性変形可能なアームは該ヒートスプレッダー
から外側に延び且つ該ヒートスプレッダーの表面よりも
該半導体チップ側に突出する構成とすることができる。
こうすることにより、インナーリードはワイヤボンディ
ングの間以外はヒートスプレッダーに対して離れるよう
に持ち上げられ、ヒートスプレッダーに対して接触する
ことがなく、ショートすることがなくなる。
該絶縁材のテープと接触可能な位置に設けられる弾性変
形可能なアーム部分を有する構成とすることができる。
また、該弾性変形可能なアームは該ヒートスプレッダー
から外側に延び且つ該ヒートスプレッダーの表面よりも
該半導体チップ側に突出する構成とすることができる。
こうすることにより、インナーリードはワイヤボンディ
ングの間以外はヒートスプレッダーに対して離れるよう
に持ち上げられ、ヒートスプレッダーに対して接触する
ことがなく、ショートすることがなくなる。
【００１１】さらに、本発明は、半導体チップを支持す
るヒートスプレッダーであって、ほぼ矩形状の本体部分
と、該本体部分から外側に延び且つ半導体チップを支持
すべき表面側に突出する弾性変形可能なアーム部分とか
らなることを特徴とするヒートスプレッダーを提供する
ものである。この構成は、上記半導体装置のヒートスプ
レッダーとして適したものである。
るヒートスプレッダーであって、ほぼ矩形状の本体部分
と、該本体部分から外側に延び且つ半導体チップを支持
すべき表面側に突出する弾性変形可能なアーム部分とか
らなることを特徴とするヒートスプレッダーを提供する
ものである。この構成は、上記半導体装置のヒートスプ
レッダーとして適したものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１から図６を参照すると、本発
明による半導体装置１０は、半導体チップ１２と、半導
体チップ１２を支持するヒートスプレッダー１４と、リ
ードフレーム１６と、絶縁材のテープ１８とからなる。
リードフレーム１６はサポートバー２０とインナーリー
ド２２とを有する。
明による半導体装置１０は、半導体チップ１２と、半導
体チップ１２を支持するヒートスプレッダー１４と、リ
ードフレーム１６と、絶縁材のテープ１８とからなる。
リードフレーム１６はサポートバー２０とインナーリー
ド２２とを有する。
【００１３】ヒートスプレッダー１４は、熱伝導の優れ
た銅等の金属板で作られ、図５及び図６に示されるよう
に、ほぼ矩形状の本体部分２４と、この本体部分２４か
ら外側に延び且つ半導体チップ１２を支持すべき表面側
に突出する弾性変形可能なアーム部分２６とからなる。
つまり、アーム部分２６は半導体チップ１２を支持すべ
き表面側に曲げられている。図５においては、各アーム
部分２６の根元に位置する本体部分２４に切欠き２８を
設け、各アーム部分２６の長さを長くして弾力性を増す
ようになっている。アーム部分２６は本体部分２４の各
辺と平行に延びるフラップ３０によって連結される。
た銅等の金属板で作られ、図５及び図６に示されるよう
に、ほぼ矩形状の本体部分２４と、この本体部分２４か
ら外側に延び且つ半導体チップ１２を支持すべき表面側
に突出する弾性変形可能なアーム部分２６とからなる。
つまり、アーム部分２６は半導体チップ１２を支持すべ
き表面側に曲げられている。図５においては、各アーム
部分２６の根元に位置する本体部分２４に切欠き２８を
設け、各アーム部分２６の長さを長くして弾力性を増す
ようになっている。アーム部分２６は本体部分２４の各
辺と平行に延びるフラップ３０によって連結される。
【００１４】図１に示されるように、リードフレーム１
６のサポートバー２０はヒートスプレッダー１４に固定
され、ヒートスプレッダー１４を所定の位置関係で支持
し、そこで、インナーリード２２の内端部がヒートスプ
レッダー１４（の本体部分２４）を含む領域内にある。
言い換えれば、インナーリード２２の内端部がヒートス
プレッダー１４（の本体部分２４）の表面と接触可能な
領域内にある。
６のサポートバー２０はヒートスプレッダー１４に固定
され、ヒートスプレッダー１４を所定の位置関係で支持
し、そこで、インナーリード２２の内端部がヒートスプ
レッダー１４（の本体部分２４）を含む領域内にある。
言い換えれば、インナーリード２２の内端部がヒートス
プレッダー１４（の本体部分２４）の表面と接触可能な
領域内にある。
【００１５】絶縁材のテープ１８はヒートスプレッダー
１４のフラップ３０上の位置にある。すなわち、絶縁材
のテープ１８はヒートスプレッダー１４（の本体部分２
４）よりも外側の位置にある。従って、絶縁材のテープ
１８はリードフレーム１６のインナーリード２２の内端
部よりも外寄りの位置で複数のインナーリード２２を互
いに連結する。
１４のフラップ３０上の位置にある。すなわち、絶縁材
のテープ１８はヒートスプレッダー１４（の本体部分２
４）よりも外側の位置にある。従って、絶縁材のテープ
１８はリードフレーム１６のインナーリード２２の内端
部よりも外寄りの位置で複数のインナーリード２２を互
いに連結する。
【００１６】図２に示されるように、絶縁材のテープ１
８は一方の面のみが接着層となっており、絶縁材のテー
プ１８はインナーリード２２に接着されている。絶縁材
のテープ１８は他方の面はヒートスプレッダー１４のフ
ラップ３０に接触してもそれと接着しない。絶縁材のテ
ープ１８は他方の面はヒートスプレッダー１４のフラッ
プ３０の表面とはわずかに離れている。
８は一方の面のみが接着層となっており、絶縁材のテー
プ１８はインナーリード２２に接着されている。絶縁材
のテープ１８は他方の面はヒートスプレッダー１４のフ
ラップ３０に接触してもそれと接着しない。絶縁材のテ
ープ１８は他方の面はヒートスプレッダー１４のフラッ
プ３０の表面とはわずかに離れている。
【００１７】図３に示されるように、ヒートスプレッダ
ー１４の各辺の全てのインナーリード２２を絶縁材のテ
ープ１８によって一体化したら、ワイヤボンディグを行
い、インナーリード２２と半導体チップ１２とをボンデ
ィングワイヤ３２によって電気的に接続する。
ー１４の各辺の全てのインナーリード２２を絶縁材のテ
ープ１８によって一体化したら、ワイヤボンディグを行
い、インナーリード２２と半導体チップ１２とをボンデ
ィングワイヤ３２によって電気的に接続する。
【００１８】ワイヤボンディグを行うときには、インナ
ーリード２２の内端部近くを治具（図示せず）によって
押さえつける。すなと、ヒートスプレッダー１４のフラ
ップ３０は絶縁材のテープ１８を介してインナーリード
２２によって下に押され、ヒートスプレッダー１４のア
ーム部分２６は弾性変形してヒートスプレッダー１４の
フラップ３０が下に押されるのを許容する。インナーリ
ード２２の内端部がヒートスプレッダー１４（の本体部
分２４）の表面と接触する。
ーリード２２の内端部近くを治具（図示せず）によって
押さえつける。すなと、ヒートスプレッダー１４のフラ
ップ３０は絶縁材のテープ１８を介してインナーリード
２２によって下に押され、ヒートスプレッダー１４のア
ーム部分２６は弾性変形してヒートスプレッダー１４の
フラップ３０が下に押されるのを許容する。インナーリ
ード２２の内端部がヒートスプレッダー１４（の本体部
分２４）の表面と接触する。
【００１９】こうして、絶縁材のテープ１８はヒートス
プレッダー１４（の本体部分２４）の上になく、インナ
ーリード２２の内端部がヒートスプレッダー１４（の本
体部分２４）の上にあるので、安定な状態で絶縁材のテ
ープ１８に影響されることなくワイヤボンディグを行う
ことができる。
プレッダー１４（の本体部分２４）の上になく、インナ
ーリード２２の内端部がヒートスプレッダー１４（の本
体部分２４）の上にあるので、安定な状態で絶縁材のテ
ープ１８に影響されることなくワイヤボンディグを行う
ことができる。
【００２０】次に治具を取り除くと、ヒートスプレッダ
ー１４のアーム部分２６は弾性的に初期の形状に戻り、
インナーリード２２と、絶縁材のテープ１８と、ヒート
スプレッダー１４（の本体部分２４）とは図２の位置関
係になる。ここでは、絶縁材のテープ１８はヒートスプ
レッダー１４のフラップ３０に対してわずかに離れてお
り、インナーリード２２の内端部はヒートスプレッダー
１４（の本体部分２４）から離れている。
ー１４のアーム部分２６は弾性的に初期の形状に戻り、
インナーリード２２と、絶縁材のテープ１８と、ヒート
スプレッダー１４（の本体部分２４）とは図２の位置関
係になる。ここでは、絶縁材のテープ１８はヒートスプ
レッダー１４のフラップ３０に対してわずかに離れてお
り、インナーリード２２の内端部はヒートスプレッダー
１４（の本体部分２４）から離れている。
【００２１】それから、図４に示すように、樹脂３４の
パッケージングを行う。インナーリード２２の内端部が
ヒートスプレッダー１４（の本体部分２４）から確実に
離れている状態で樹脂３４のパッケージングを行うと、
完成したパッケージ内でも、インナーリード２２の内端
部はヒートスプレッダー１４（の本体部分２４）から離
れている。従って、使用時に、インナーリード２２が銅
等の導体であるヒートスプレッダー１４に対してショー
トすることがない。
パッケージングを行う。インナーリード２２の内端部が
ヒートスプレッダー１４（の本体部分２４）から確実に
離れている状態で樹脂３４のパッケージングを行うと、
完成したパッケージ内でも、インナーリード２２の内端
部はヒートスプレッダー１４（の本体部分２４）から離
れている。従って、使用時に、インナーリード２２が銅
等の導体であるヒートスプレッダー１４に対してショー
トすることがない。
【００２２】図７及び図８は ヒートスプレッダー１４
の他の例を示す図である。このヒートスプレッダー１４
は、ほぼ矩形状の本体部分２４と、この本体部分２４か
ら外側に延び且つ半導体チップ１２を支持すべき表面側
に突出する弾性変形可能なアーム部分２６とからなる。
この例でも、アーム部分２６は半導体チップ１２を支持
すべき表面側に曲げられている。また、各アーム部分２
６の根元に位置する本体部分２４に切欠き２８を設け、
各アーム部分２６の長さを長くして弾力性を増すように
なっている。ただし、アーム部分２６の先端のフラップ
３０は、図５のものと比べて短く、複数のアーム部分２
６を連結していない。
の他の例を示す図である。このヒートスプレッダー１４
は、ほぼ矩形状の本体部分２４と、この本体部分２４か
ら外側に延び且つ半導体チップ１２を支持すべき表面側
に突出する弾性変形可能なアーム部分２６とからなる。
この例でも、アーム部分２６は半導体チップ１２を支持
すべき表面側に曲げられている。また、各アーム部分２
６の根元に位置する本体部分２４に切欠き２８を設け、
各アーム部分２６の長さを長くして弾力性を増すように
なっている。ただし、アーム部分２６の先端のフラップ
３０は、図５のものと比べて短く、複数のアーム部分２
６を連結していない。
【００２３】図９は ヒートスプレッダー１４のさらに
他の例を示す図である。このヒートスプレッダー１４
は、ほぼ矩形状の本体部分２４と、この本体部分２４か
ら外側に延び且つ半導体チップ１２を支持すべき表面側
に突出する弾性変形可能なアーム部分２６とからなる。
この例では、アーム部分２６は半導体チップ１２を支持
すべき表面側に曲げ加工して形成されたものではなく、
ポンチを使用したつぶしによる突起状に形成される。
他の例を示す図である。このヒートスプレッダー１４
は、ほぼ矩形状の本体部分２４と、この本体部分２４か
ら外側に延び且つ半導体チップ１２を支持すべき表面側
に突出する弾性変形可能なアーム部分２６とからなる。
この例では、アーム部分２６は半導体チップ１２を支持
すべき表面側に曲げ加工して形成されたものではなく、
ポンチを使用したつぶしによる突起状に形成される。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
インナーリードと半導体チップとの電気的な接続を簡単
且つ確実に行うことができ、且つ使用時にインナーリー
ドとヒートスプレッダーとの間のショートが生じないよ
うにすることができる。
インナーリードと半導体チップとの電気的な接続を簡単
且つ確実に行うことができ、且つ使用時にインナーリー
ドとヒートスプレッダーとの間のショートが生じないよ
うにすることができる。
【図１】本発明の実施例の半導体装置を示す図である。
【図２】図１の半導体装置のインナーリードとヒートス
プレッダーとの関係を示す図である。
プレッダーとの関係を示す図である。
【図３】図１の半導体装置のワイヤボンディングを行う
ところを示す図である。
ところを示す図である。
【図４】図１の半導体装置の樹脂のパッケージングを行
うところを示す図である。
うところを示す図である。
【図５】図１のヒートスプレッダーの平面図である。
【図６】図５のヒートスプレッダーの線VI─VIに沿った
断面図である。
断面図である。
【図７】ヒートスプレッダーの他の例を示す平面図であ
る。
る。
【図８】図７のヒートスプレッダーの線VIII─VIIIに沿
った断面図である。
った断面図である。
【図９】ヒートスプレッダーのさらに他の例を示す断面
図である。
図である。
【図１０】従来の半導体装置を示す図である。
【図１１】図１０の半導体装置のインナーリードとヒー
トスプレッダーとの関係を示す図である。
トスプレッダーとの関係を示す図である。
【図１２】従来のインナーリードとヒートスプレッダー
との他の関係を示す図である。
との他の関係を示す図である。
１０…半導体 １２…半導体チップ １４…ヒートスプレッダー １６…リードフレーム １８…テープ ２０…サポートバー ２２…インナーリード ２４…本体部分 ２６…アーム部分
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップと、該半導体チップを支持
するヒートスプレッダーと、該ヒートスプレッダーを支
持するリードフレームのサポートバーと、該半導体チッ
プに接続されるリードフレームのインナーリードと、該
インナーリードを互いに連結する絶縁材のテープと、該
ヒートスプレッダーと該半導体チップとを封止する封止
手段とからなり、該絶縁材のテープは該インナーリード
の内端部よりも外寄りの位置で該インナーリードを連結
し、該絶縁材のテープは該ヒートスプレッダーよりも外
側の位置にあって該インナーリードの内端部が該ヒート
スプレッダーを含む領域内にあることを特徴とする半導
体装置。 - 【請求項２】 該ヒートスプレッダーは該絶縁材のテー
プと接触可能な位置に設けられる弾性変形可能なアーム
部分を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体
装置。 - 【請求項３】 該弾性変形可能なアームは該ヒートスプ
レッダーから外側に延び且つ該ヒートスプレッダーの表
面よりも該半導体チップ側に突出することを特徴とする
請求項２に記載の半導体装置。 - 【請求項４】 半導体チップを支持するヒートスプレッ
ダーであって、ほぼ矩形状の本体部分と、該本体部分か
ら外側に延び且つ半導体チップを支持すべき表面側に突
出する弾性変形可能なアーム部分とからなることを特徴
とするヒートスプレッダー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8232962A JPH1079464A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8232962A JPH1079464A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1079464A true JPH1079464A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=16947609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8232962A Withdrawn JPH1079464A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1079464A (ja) |
-
1996
- 1996-09-03 JP JP8232962A patent/JPH1079464A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |