JPH1079593A - 磁性プリプレグとその製造方法及びそれを用いたプリント配線基板 - Google Patents

磁性プリプレグとその製造方法及びそれを用いたプリント配線基板

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JPH1079593A
JPH1079593A JP8235299A JP23529996A JPH1079593A JP H1079593 A JPH1079593 A JP H1079593A JP 8235299 A JP8235299 A JP 8235299A JP 23529996 A JP23529996 A JP 23529996A JP H1079593 A JPH1079593 A JP H1079593A
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Eikichi Yoshida
Mitsuharu Sato
光晴 佐藤
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浩二 亀井
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノイズ特性の優れたプリント配線基板を提供
する。 【解決手段】 プリント配線基板を構成するプリプレグ
として、軟磁性粉末１２１と熱硬化性樹脂１２２とから
なる磁性塗料１２を、ガラス布１４に含浸させることに
よって構成された磁性プリプレグ１０を使用する。軟磁
性粉末１２１は、実質的に偏平状の金属粉末であること
が好ましい。また、熱硬化性樹脂１２２の主成分はエポ
キシ樹脂であることが望ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に関し、特に、不要電磁波の干渉によって生じる電磁波
障害を抑制するプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、デジタル電子機器は、各
々が多数の論理素子から成るランダムアクセスメモリ
（ＲＡＭ）、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、マイクロ
プロセッサ等の多数の電子部品よって構成され、これら
電子部品は信号線（配線導体）が張り巡らされたプリン
ト配線基板上に実装される。近年のデジタル電子機器に
おいては、論理素子における演算速度の高速化が急速に
図れていると共に、装置の軽薄短小化も一段と進んでい
る。それに伴い、プリント配線基板への電子部品の実装
密度も飛躍的に高くなってきている。
【０００３】しかしながら、論理素子中を流れる信号は
電圧、電流の急激な変化を伴うために、電子部品は高周
波ノイズを発生するノイズ発生源ともなっている。この
高周波ノイズは、クロストークノイズやインピーダンス
の不整合によるノイズと相乗的に相互作用し、プリント
配線基板内の他の電子部品に対して誤動作を誘発したり
他のシステムに悪影響を及ぼす。更に、プリント配線基
板への電子部品の高密度実装や電子部品の小型化に伴
い、電子部品間および信号線間の静電結合が増大するた
めに、デジタル電子機器内での電磁波干渉が発生し易く
なっている。
【０００４】従来、デジタル電子機器に使用される一般
的なプリント配線基板においては、論理素子および信号
線を流れる信号の動作周波数が低周波の場合には、プリ
ント配線基板内部から発生する電磁誘導等の信号線間の
電磁結合が比較的小さく問題とならない。しかしなが
ら、論理素子および信号線を流れる信号の動作周波数が
高周波になるにつれて、信号線間の電磁結合が密とな
り、前述したような問題が起こってくる。
【０００５】そこで、プリント配線基板自体にシールド
層を設けた構造の電磁波シールド配線基板が提案されて
おり、この電磁波シールド層によってプリント配線基板
に発生する不要電磁波を遮蔽している。具体的には、上
記電磁波シールド配線基板は、シールド層を間に挟んで
２枚の配線基板面が対向する構造を有する。ここで、シ
ールド層は電磁波を反射する導電体材料から構成されて
いる。すなわち、シールド層による電磁波の遮蔽は、そ
れに入射してくる電磁波を反射することによって、それ
より内部に電磁波が侵入しないようにすることを目的と
する。したがって、電磁波シールド配線基板において
は、ノイズ発生源となる電子部品を搭載した側の配線基
板面と対向する配線基板面に対しては遮蔽効果が期待で
きるものの、ノイズ発生源となる電子部品を搭載した側
の同じ配線基板面に対しては、電磁波の反射による不要
輻射が生じてしまう。その結果、ノイズ発生源側の同一
配線基板面で二次的な電磁結合が助長されるという問題
が少なからず発生している。更に、フローティングされ
たデジタル電子機器においては、シールド層がアンテナ
として作用する為、シールド層から二次的な輻射ノイズ
が発生することもありうる。
【０００６】このような問題を解決するために、本願出
願人は、既に、特開平８−４６３８６号公報（以下、先
行技術と呼ぶ）において、電磁波シールド配線基板の遮
蔽効果を損なうことなく電磁波の透過に対しては十分な
遮蔽効果をもち、電磁波の反射に対しては少なくとも反
射による電磁結合を助長させることのないプリント配線
基板を提供している。この先行技術に開示されたプリン
ト配線基板は、片面もしくは両面に配線導体を有するプ
リント配線基材が、導電性支持体と、この導電性支持体
の両面に設けられた絶縁性軟磁性体層とを有する。この
絶縁性軟磁性体層は、軟磁性体粉末と有機結合剤とを含
む。更に、絶縁性軟磁性体層の少なくとも片面に誘電体
層を有しても良く、この誘電体層は誘電体粉末と有機結
合剤とを含む。或いは、上記絶縁性軟磁性体層は、軟磁
性体粉末、誘電体粉末、及び有機結合剤を含んでも良
い。尚、上記軟磁性体粉末は、偏平状及び／または針状
の粉末であることが好ましい。
【０００７】ところで、上記プリント配線基材に用いる
導電性支持体と絶縁性軟磁性体との積層体（電磁干渉抑
制体層）は、例えば、次のようにして製造される。７５
μｍのポリイミドフィルムの両面に銅ペーストをドクタ
ーブレード法にて成膜して導電性支持体を得る。その
後、この導電性支持体の両面に軟磁性体ペーストをドク
ターブレード法により塗工して絶縁性軟磁性体層を形成
し、８５℃にて２４時間キュアリングを行ってプリント
配線基材を得る。
【０００８】また、従来、プリント配線基板を構成する
プリプレグは、樹脂とガラス布で構成されている。たと
えば、従来のプリプレグは、熱硬化性樹脂をガラス布に
含浸さ、乾燥および半硬化させることにより作られる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、先行技
術に開示されたプリント配線基板では、絶縁性軟磁性体
層を形成するのが難しいという問題がある。また、従来
のプリプレグは、樹脂とガラス布のみで構成されている
ので、輻射ノイズを吸収できない。
【００１０】したがって、本発明の課題は、輻射ノイズ
を吸収することが可能な磁性プリプレグを提供すること
にある。
【００１１】本発明の他の課題は、上記磁性プリプレグ
の製造方法を提供することにある。
【００１２】本発明の更に他の課題は、上記磁性プリプ
レグを用いたプリント配線基板を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の第１の態様によれば、軟磁性粉末と熱硬化
性樹脂とからなる磁性塗料を、ガラス布に含浸させてな
る磁性プリプレグが得られる。上記磁性プリプレグにお
いて、軟磁性粉末は、実質的に偏平状の金属粉末である
ことが好ましい。また、熱硬化性樹脂の主成分がエポキ
シ樹脂であることが望ましい。
【００１４】本発明の第２の態様によれば、軟磁性粉末
と熱硬化性樹脂とからなる磁性塗料を、ガラス布に含浸
させた後、これを乾燥し、更に半硬化状態に硬化させる
ことを特徴とする磁性プリプレグの製造方法が得られ
る。この製造方法において、磁性塗料をガラス布に含浸
させた後にガラス布の面内方向に磁場配向処理すること
が好ましい。
【００１５】本発明の第３の態様によれば、上記磁性プ
リプレグを用いたプリント配線基板であって、樹脂とガ
ラス布からなる通常のプリプレグと、この通常のプリプ
レグの少なくとも一面側に配線パターンを介して積層さ
れた少なくとも１枚の磁性プリプレグと、を有するプリ
ント配線基板が得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。
【００１７】図１を参照すると、本発明の一実施の形態
による磁性プリプレグ１０は、軟磁性粉末１２１と熱硬
化性樹脂１２２とからなる磁性塗料１２を、ガラス布１
４に含浸させることによって構成される。軟磁性粉末１
２１は、実質的に偏平状の金属粉末であることが好まし
い。また、熱硬化性樹脂１２２の主成分はエポキシ樹脂
であることが望ましい。
【００１８】熱硬化性樹脂１２２としては、エポキシ樹
脂以外にも、（ポリ）ウレタン樹脂、フェノール樹脂、
アミド系樹脂、イミド系樹脂等をあげることができる。
軟磁性粉末１２としては、高周波透磁率の大きな鉄アル
ミ珪素合金（これはセンダスト（商標）と呼ばれる）、
鉄ニッケル合金（パーマロイ）をその代表的素材として
挙げることができる。軟磁性粉末１２は、微細粉末化さ
れ表面部分を酸化して使用される。なお、軟磁性体粉末
１２のアスペクト比は十分に大きい（例えば、おおよそ
５：１以上）ことが望ましい。軟磁性粉末１２の形状を
実質的に偏平状とすることにより、より効率的に不要輻
射ノイズを吸収、抑制することができる。何故なら、軟
磁性粉末１２の形状が実質的に偏平状であり、これが磁
性プリプレグ中で面内方向に配向配列されると、形状異
方性が出現し、高周波領域にて磁気共鳴に基づく複素透
磁率が増大するからである。
【００１９】上記磁性塗料１２としては下記の表１に示
すものを使用できる。
【００２０】
【表１】
【００２１】図２に、図１に示した磁性プリプレグ１０
を用いたプリント配線基板２０を示す。図示のプリント
配線基板２０は、樹脂とガラス布からなる通常のプリプ
レグである内層材２２を、その両面から銅箔２４を介し
て一対の磁性プリプレグ１０で挟み、磁性プリプレグ１
０の露出表面を銅箔２４で覆ったものである。銅箔２４
は例えば厚さ約０．０３５ｍｍであって、配線パターン
が形成される。内層材２２および磁性プリプレグ１０に
図示しないスルーホールを設け、このスルーホールを介
して銅箔（配線パターン）２４同士を電気的に接続する
ことが出来る。
【００２２】次に、図３を参照して、磁性プリプレグ１
０およびプリント配線基板２０の製造方法について説明
する。
【００２３】まず、図３（ａ）に示すように、磁性塗料
１２が入った槽３０の中をウェブ状のガラス布１４を通
すことにより、ガラス布１４に必要な量の磁性塗料１２
を含浸する。尚、磁性塗料１２をガラス布１４に含浸さ
せた後にソレノイド磁石中を通す等の手段（図示せず）
によって磁場配向処理することが好ましい。
【００２４】引き続いて、図３（ｂ）に示すように、磁
性塗料１２が含浸されたガラス布１４を、均一に温度制
御された乾燥機４０中を通すことにより、樹脂反応が進
められる。この乾燥後、図３（ｃ）に示すように、必要
寸法に切断される。この切断したものをレジンクロス５
０と呼ぶ。これによって、磁性プリプレグ１０（図１）
が製造される。
【００２５】引き続いて、図３（ｄ）に示すように、一
定枚数のレジンクロス５０、内層材２２（図２）および
銅箔２４を組み合わせ、ステンレスプレート（図示せ
ず）を当てがう。そして、図３（ｅ）に示すように、ス
テンレスプレートを当てがった材料を、多段プレス機６
０で加圧・成形する。これにより、プリント配線基板２
０（図２）が製造される。
【００２６】図４に、従来および本発明によるプリント
基板の電界強度の周波数特性（ノイズスペクトラム）を
示す。図４において、横軸は周波数（Ｈｚ）を示し、縦
軸は電界強度（１０ｄＢ／ｄｉｖ．）を示している。ま
た、図４（ａ）は磁性プリプレグ１０が無い従来のプリ
ント基板の電界強度の周波数特性を示し、図４（ｂ）は
本発明に係る磁性プリプレグ１０を用いたプリント基板
２０の電界強度の周波数特性を示している。プリント配
線基板としては、従来および本発明とも同一の配線パタ
ーンが形成されているものを使用した。
【００２７】図４から明らかなように、本発明によるプ
リント配線基板（図４（ｂ））の方が、従来のプリント
配線基板（図４（ａ））に比較して電界強度が相対的に
低くなっていることが分かる。すなわち、本発明による
プリント配線基板は放射ノイズを低減できること分か
る。
【００２８】以上、本発明についていくつかの実施例を
挙げて説明したが、本発明は上述した実施例に限定され
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可
能なのはいうまでもない。例えば、軟磁性粉末や熱硬化
性樹脂の材料は実施の形態のものに限定されないのは勿
論である。また、プリント配線基板を構成する磁性プリ
プレグの積層枚数も実施の形態のものに限定されないの
は勿論である。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、軟磁性粉
末と熱硬化性樹脂とからなる磁性塗料をガラス布に含浸
させてなる磁性プリプレグを用いることにより、ノイズ
特性の優れたプリント配線基板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による磁性プリプレグを
示す断面図である。
【図２】図１に示す磁性プリプレグを用いたプリント配
線基板を分解して示す組立て断面図である。
【図３】図１に示す磁性プリプレグおよび図２に示すプ
リント配線基板の製造工程を示す図である。
【図４】従来および本発明によるプリント配線基板の電
界強度の周波数特性を示すグラフで、（ａ）は従来のプ
リント配線基板の電界強度の周波数特性を示し、（ｂ）
は本発明に係るプリント配線基板の電界強度の周波数特
性を示す。
【符号の説明】
１０ 磁性プリプレグ １２ 磁性塗料 １２１ 軟磁性粉末 １２２ 熱硬化性樹脂 ２０ プリント配線基板 ２２ 内層材（通常のプリプレグ） ２４ 銅箔

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 軟磁性粉末と熱硬化性樹脂とからなる磁
    性塗料を、ガラス布に含浸させてなる磁性プリプレグ。
  2. 【請求項２】 前記軟磁性粉末が、実質的に偏平状の金
    属粉末であることを特徴とする請求項１に記載の磁性プ
    リプレグ。
  3. 【請求項３】 前記熱硬化性樹脂の主成分がエポキシ樹
    脂であることを特徴とする請求項１に記載の磁性プリプ
    レグ。
  4. 【請求項４】 軟磁性粉末と熱硬化性樹脂とからなる磁
    性塗料を、ガラス布に含浸させた後、これを乾燥し、更
    に半硬化状態に硬化させることを特徴とする磁性プリプ
    レグの製造方法。
  5. 【請求項５】 前記磁性塗料を前記ガラス布に含浸させ
    た後に磁場配向処理することを特徴とする請求項４に記
    載の磁性プリプレグの製造方法。
  6. 【請求項６】 請求項１乃至３のいずれか１つに記載の
    磁性プリプレグを用いたプリント配線基板であって、樹
    脂とガラス布からなる通常のプリプレグと、該通常のプ
    リプレグの少なくとも一面側に配線パターンを介して積
    層された少なくとも１枚の前記磁性プリプレグとを有す
    るプリント配線基板。
JP8235299A 1996-09-05 1996-09-05 磁性プリプレグとその製造方法及びそれを用いたプリント配線基板 Pending JPH1079593A (ja)

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US09/066,381 US6362434B1 (en) 1996-09-05 1997-09-04 Magnetic prepreg, its manufacturing method and printed wiring board employing the prepreg
DE69731730T DE69731730T2 (de) 1996-09-05 1997-09-04 Magnetisches prepreg, verfahren zu dessen herstellung und diese prepreg verwendende leiterplatte
CN97191174A CN1089543C (zh) 1996-09-05 1997-09-04 磁性预浸片及其制造方法和使用该预浸片的印刷电路板
PCT/JP1997/003101 WO1998010626A1 (en) 1996-09-05 1997-09-04 Magnetic prepreg, its manufacturing method and printed wiring board employing the prepreg
KR10-1998-0703165A KR100451454B1 (ko) 1996-09-05 1997-09-04 자성수지침투가공재와그제조방법및그를이용한프린트배선기판
EP97939168A EP0878984B1 (en) 1996-09-05 1997-09-04 Magnetic prepreg, its manufacturing method and printed wiring board employing the prepreg
TW086112814A TW346710B (en) 1996-09-05 1997-09-05 Magnetic prepreg and process making the same, and printed wiring base plate made with the process thereof

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1113459A3 (en) * 1999-12-28 2001-08-29 TDK Corporation Composite dielectric material containing ceramic powders and substrate coated with this material
JP2010073785A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Alps Electric Co Ltd 多層配線板およびその製造方法

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100533097B1 (ko) 2000-04-27 2005-12-02 티디케이가부시기가이샤 복합자성재료와 이것을 이용한 자성성형재료, 압분 자성분말성형재료, 자성도료, 복합 유전체재료와 이것을이용한 성형재료, 압분성형 분말재료, 도료, 프리프레그및 기판, 전자부품
WO2002054420A1 (en) * 2000-12-28 2002-07-11 Tdk Corporation Laminated circuit board and production method for electronic part, and laminated electronic part
WO2003107729A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-24 Laird Technologies, Inc. Composite emi shield
US6764732B2 (en) * 2002-07-11 2004-07-20 Magna Paper Llc Adhesive magnet receptive media
KR100463593B1 (ko) * 2002-11-27 2004-12-29 주식회사 메틱스 전자파 흡수체 및 그 제조방법
US7449241B2 (en) * 2003-08-04 2008-11-11 General Electric Company Organic coating compositions for aluminizing metal substrates, and related methods and articles
US7332024B2 (en) * 2004-04-29 2008-02-19 General Electric Company Aluminizing composition and method for application within internal passages
EP1768471B1 (en) * 2004-06-23 2013-05-29 Hitachi Chemical Co., Ltd. Prepreg for printed wiring board, metal foil clad laminate and printed wiring board, and, method for manufacturing multi-layer printed wiring board
JP3972951B2 (ja) * 2005-07-04 2007-09-05 オムロン株式会社 スイッチング電源、電源装置および電子機器
US8058951B2 (en) * 2005-09-30 2011-11-15 Panasonic Corporation Sheet-like composite electronic component and method for manufacturing same
JP4818852B2 (ja) * 2006-08-31 2011-11-16 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 磁性シートの製造方法及び磁性シート
JP5139750B2 (ja) * 2006-11-22 2013-02-06 Ｎｅｃトーキン株式会社 多層プリント配線基板
CN101604568B (zh) * 2009-04-30 2012-09-05 兰州大学 一种磁场取向片状软磁复合材料及其制备方法
GB201110233D0 (en) * 2011-06-16 2011-08-03 Williams Hybrid Power Ltd Magnetically loaded composite rotors and tapes used in the production thereof
DE102011087263A1 (de) * 2011-11-28 2013-05-29 Lenze Drives Gmbh Abschirmvorrichtung für elektrische Einheiten
GB2509753A (en) * 2013-01-14 2014-07-16 Bae Systems Plc Ferrite Fibre Composites
JP6069070B2 (ja) * 2013-03-28 2017-01-25 日東電工株式会社 軟磁性熱硬化性接着フィルム、磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置
KR20150007766A (ko) * 2013-07-12 2015-01-21 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조 방법
DE102014210013A1 (de) 2014-05-26 2015-11-26 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Magnetische Platine und Verfahren zu deren Herstellung
WO2020055987A1 (en) * 2018-09-12 2020-03-19 Composecure, Llc Metal-doped epoxy resin transaction card and process for manufacture
US12075606B2 (en) 2019-05-15 2024-08-27 3M Innovative Properties Company Orientation of magnetic fillers to optimize film properties
EP4092697A1 (en) 2021-05-18 2022-11-23 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft A magnetic inlay with an adjustable inductance value for a component carrier, and manufacturing method
CN115915593A (zh) * 2021-09-30 2023-04-04 华为技术有限公司 一种印制电路板、电源、电感、变压器及电子设备

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1940039A1 (de) * 1969-08-06 1971-02-18 Siemens Ag Leiterplatte
US4092459A (en) * 1975-01-13 1978-05-30 Graham Magnetics Incorporated Powder products
JPS5557212A (en) * 1978-10-24 1980-04-26 Fujitsu Ltd High dielectric laminate plate
US4496415A (en) * 1982-04-08 1985-01-29 Westinghouse Electric Corp. Method for impregnating resin powder directly into a laminate lay up
JPS59187160U (ja) * 1983-05-31 1984-12-12 ティーディーケイ株式会社 プリント基板
JPH0287593A (ja) * 1988-09-24 1990-03-28 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板
JPH02120040A (ja) * 1988-10-28 1990-05-08 Hitachi Chem Co Ltd 電波吸収用銅張積層板
US5207841A (en) * 1990-04-12 1993-05-04 Tdk Corporation Soft magnetic powder and magnetic shield composition
JPH0595197A (ja) * 1991-10-01 1993-04-16 Mitsui Toatsu Chem Inc プリント配線板およびそれに用いる基板
JPH0621595A (ja) * 1992-07-03 1994-01-28 Cmk Corp プリント配線板用素材
JP3224936B2 (ja) * 1994-03-03 2001-11-05 日本シイエムケイ株式会社 絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素材
JP3528257B2 (ja) * 1994-07-29 2004-05-17 Ｎｅｃトーキン株式会社 プリント配線基板
DE4441436A1 (de) * 1994-11-23 1996-05-30 Vdo Schindling Trägersubstrat für elektronische Bauelemente oder Schaltungen, insbesondere für elektronische Geräte in Kraftfahrzeugen
JPH08186378A (ja) * 1994-12-29 1996-07-16 Cmk Corp 磁性体を有する多層プリント配線板とその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1113459A3 (en) * 1999-12-28 2001-08-29 TDK Corporation Composite dielectric material containing ceramic powders and substrate coated with this material
JP2010073785A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Alps Electric Co Ltd 多層配線板およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO1998010626A1 (en) 1998-03-12
DE69731730D1 (de) 2004-12-30
DE69731730T2 (de) 2005-11-03
TW346710B (en) 1998-12-01
CN1089543C (zh) 2002-08-21
KR100451454B1 (ko) 2004-12-17
CN1199538A (zh) 1998-11-18
EP0878984A4 (en) 2000-08-16
EP0878984B1 (en) 2004-11-24
EP0878984A1 (en) 1998-11-18
KR20000064305A (ko) 2000-11-06
US6362434B1 (en) 2002-03-26

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