JPH1081823A - 難燃性エラストマーに架橋可能なオルガノポリシロキサン材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 燃焼の際に毒物学的に問題のない、難燃性エ
ラストマーに架橋可能なオルガノポリシロキサン材料の
提供。 【解決手段】 炭化ホウ素および金属ホウ化物からなる
群から選択されるホウ素化合物を、非補強充填剤との混
合物で使用されており、非補強充填剤少なくとも７５重
量％は、１２００℃まで熱安定性である。 【効果】 オルガノポリシロキサン材料は明るい固有色
を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性エラストマ
ーに架橋可能なオルガノポリシロキサンに関する。

【０００２】

【従来の技術】米国特許第３６５２４８８号明細書もし
くは相応するドイツ連邦共和国特許第２０３４９１９号
明細書の記載によれば、難燃性は白金の添加によって得
られ、かつカーボンブラックの添加によって補強され
る。したがって、これらの材料は本質的に黒色である。
接合個所パッキング材料の場合に頻繁に望まれる明るい
色調は、表現不可能である。

【０００３】米国特許第３８２１１４０号明細書もしく
は相応するドイツ連邦共和国特許第２３００５０４号明
細書および米国特許第３６７７９９９号明細書中には、
金属酸化物または金属酸化物の水和物、例えば酸化アル
ミニウム水和物を添加することによって製造される難燃
性または自己消火性材料が記載されている。燃焼の間に
高められた温度で、この生成物から水が脱離され、この
水は実際短期間には引火性を減少させるが、しかし燃焼
時間が長くなる場合に発生する高温下では、加水分解に
よってジメチルポリシロキサンの不安定化に貢献する。
これらの金属酸化物の水和物から、分解の際には大抵塩
基性酸化物、例えば酸化マグネシウムまたは酸化アルミ
ニウムが形成され、これらの酸化物はこの条件下でさら
に分解を強化する。次にシリコーンマトリックスは解重
合によって完全に分解される。また金属酸化物／金属酸
化物水和物と黒鉛との組合わせ物は、米国特許第４４０
５４２５号明細書もしくは相応する欧州特許第４０７５
０号明細書の記載から公知である。

【０００４】ドイツ連邦共和国特許出願広告第２９０９
４６２号明細書およびドイツ連邦共和国特許出願公開第
３０４１０３１号明細書の記載によれば、ハロゲン化さ
れたジフェニル化合物、例えばオクタブロムジフェニル
エーテルを添加することによって防炎性ポリシロキサン
材料が製造される。いずれにせよ燃焼する場合、この生
成物から、公知の毒物学的問題のために望ましくポリハ
ロゲン化されたジベンゾフランまたはジベンゾジオキシ
ンが生じる。したがって、この生成物の使用は将来は限
定されてのみ可能となるであろう。

【０００５】いずれの前述の方法も、燃焼の際に容積を
拡大し、ひいては膨張効果を示す生成物をまねくことは
ない。これは、米国特許第５２６２４５４号明細書もし
くは相応するドイツ連邦共和国特許出願公開第４０１３
１６１号明細書、および米国特許第４６９４０３０号明
細書もしくは相応するドイツ連邦共和国特許出願公開第
３６０２８８８号明細書によれば、膨張可能な黒鉛化合
物ならびに他の添加剤、例えば窒素含有ポリホスフェー
トを添加することによってか、ひいてはガラス中空球体
によって達成されることができる。しかしながらこの場
合もまた、黒鉛の存在によって生成物は黒色であり、し
たがって明るい色調は得ることができないことが示され
る。さらにシリコーン材料の表面は、膨張性黒鉛または
ガラス中空球体の添加によってざらざらして見栄えのし
ないものであり、それというのもこの生成物が必要とさ
れる小さい粒度では提供されていない（２０μｍ未満）
からである。

【０００６】ホウ素化合物は、中性子吸収作用によりシ
リコーン材料中で使用される。即ち、この目的のための
炭化ホウ素の使用は米国特許第４１７６０９３号明細書
の記載から公知である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】燃焼の場合に自体公知
の技術水準で生じる欠点がそれによって回避されるよう
な、難燃性エラストマーに架橋可能なオルガノポリシロ
キサン材料を提供するという課題が課された。さらに、
固有色ができるだけ明るいものであり、それによって、
燃焼する場合には発泡によって容積が増大するエラスト
マーが得られ、この場合、フォームは機械的に安定性で
あり、接合個所を可能な限り密閉しており、かつ熱絶縁
作用を有し、この熱絶縁作用は炎焼を回避する構成部材
の側での温度上昇をできるだけ長く抑制することができ
る、難燃性エラストマーに架橋可能なオルガノポリシロ
キサン材料を提供するという課題が課された。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この課題は本発明によっ
て解決される。

【０００９】本発明の対象は、炭化ホウ素および金属ホ
ウ化物の群から選択されるホウ素化合物を、非補強充填
剤との混合物で使用している、難燃性エラストマーに架
橋可能なオルガノポリシロキサン材料であり、この場合
には、難燃性エラストマーに架橋可能なオルガノポリシ
ロキサン材料中の難燃剤として、非補強充填剤の少なく
とも７５重量％が、１２００℃まで熱安定性である。

【００１０】ホウ素化合物の例は、炭化ホウ素、ホウ化
亜鉛、ホウ化アルミニウム、ホウ化チタン及びホウ化カ
ルシウムである。

【００１１】ホウ素化合物の１つの種類を使用すること
ができるが、しかし、少なくとも２つのホウ素化合物か
らなる混合物が使用されてもよい。

【００１２】非補強充填剤、即ち５０ｍ^２／ｇ未満のＢ
ＥＴ比表面積を有する充填剤の主要な含量は、一般的に
生じる燃焼温度で安定であり、したがって容積損失下で
は分解が発生しないか、またはオルガノポリシロキサン
骨格の不安定化が、望ましくない反応生成物の形成によ
って発生する。不適当な充填剤は、硫酸カルシウム、ア
ルミニウムまたはマグネシウムのオキシド水和物であ
り、この場合、望ましくない反応生成物は蒸気状の水で
あるか、もしくは分解の際に生じるアルカリ性酸化物で
もある。

【００１３】容積の損失下に二酸化炭素が脱離される、
炭酸カルシウムまたは炭酸カルシウム−マグネシウムの
含量は、非補強充填剤の全量の２５重量％まで許容され
る。

【００１４】有利には、非補強充填剤として１２００℃
まで熱安定性であるようなものが使用される。

【００１５】１２００℃まで熱安定性の非補強充填剤の
例は、天然および合成の二酸化珪素、例えばケイソウ
土、非晶質および結晶質の石英、珪酸塩、例えば雲母、
カオリン、滑石および真珠岩、珪酸性充填剤、および天
然の硫酸バリウムおよび沈降硫酸バリウムである。

【００１６】充填剤の１つの種類を使用することができ
るが、しかし、少なくとも２つの充填剤からなる混合物
が使用されてもよい。

【００１７】約４００℃の温度からオルガノポリシロキ
サン材料を熱分解することによって、ガス状の低分子オ
ルガノ珪素化合物が形成され、この化合物は逃出の際に
シリコーンエラストマーの膨張をまねく。本発明による
添加剤なしでは、オルガノポリシロキサン骨格は燃焼の
間に完全に分解されてしまう。本発明による添加剤によ
って、驚くべきことに、固体でフォーム状の残滓が形成
される。オルガノポリシロキサンを熱分解する場合に生
じる二酸化珪素および本発明による添加剤は、機械的に
安定なフォームへと焼結する。この場合、発泡剤として
は、オルガノポリシロキサンの分解の際に形成される低
分子化合物が作用する。付加的な発泡剤は不必要であ
る。このフォーム状残滓は、また非発泡性接合材料と比
較して燃焼の場合に改善された絶縁作用を示し、かつ機
械的に負荷不可能な粉末状の残滓へと分解される、非発
泡性接合材料とは異なり、機械的に負荷可能である。残
留する接合材料中での容積の損失および裂け目の発生は
回避され、その結果燃焼ガスは、気密にされた構成部材
の裏側には達することがなく、それによって燃焼の拡大
が回避される。

【００１８】本発明による添加剤を含有するオルガノポ
リシロキサン材料は、いわゆるオルガノポリシロキサン
を基礎とする縮合架橋性の１成分系材料および２成分系
材料および付加架橋性２成分系材料を包含する。

【００１９】本発明による添加剤を含まないオルガノポ
リシロキサン材料は、従来公知の難燃性エラストマーへ
と架橋可能なオルガノポリシロキサン材料に使用されて
もよかった、同一のオルガノポリシロキサン材料であ
る。

【００２０】本発明による材料中のオルガノポリシロキ
サンは、従来公知の、難燃性エラストマーに架橋可能な
オルガノポリシロキサン材料中に存在してもよかった、
任意のオルガノポリシロキサンであってよい。

【００２１】縮合架橋性材料は有利に、一般式： ＸＲ_２ＳｉＯ（Ｒ_２ＳｉＯ）_ｎＳｉＲ_２Ｘ （Ｉ） ［式中、Ｒは同一かまたは異なった、基１個あたり炭素
原子１〜１８個を有する、１価の、場合によっては置換
された炭化水素基を表わし、Ｘはヒドロキシル基を表わ
し、ｎは少なくとも１０の整数を表わす］で示される、
縮合可能な末端基を有するオルガノポリシロキサンであ
る。

【００２２】前記の式（Ｉ）中のヒドロキシル基Ｘは、
所望の場合には、完全にまたは部分的に他の縮合可能な
基、例えば基１個当たり炭素原子１〜４個を有するアル
コキシ基によって代替されていてよい。

【００２３】付加架橋性材料は有利に、一般式： YaR¹ _3-aSiO(R¹ ₂SiO)_b(R¹YSiO)_cSiR¹ _3-aY_a （ＩＩ） ［式中、Ｒ^１は同一かまたは異なった、基１つあたり炭
素原子１から１８個を有する、１価の、場合によっては
置換された炭化水素基を表わし、Ｙは脂肪族炭素−炭素
多重結合を有する１価の炭化水素基、有利にアルケニル
基、特に有利にビニル基またはヘキセニル基を表わし、
ａは０または１であり、ｂは２０〜１００００の数値中
の整数であり、ｃは０または、１〜３００の数値中の整
数である］で示される、脂肪族炭素−炭素多重結合を有
するオルガノポリシロキサンである。

【００２４】前記の式（Ｉ）および（ＩＩ）のオルガノ
ポリシロキサンのシロキサン鎖中、もしくはこのシロキ
サン鎖に沿って、但し、このことはこの種の式によって
通常表わされないものではあるが、ジオルガノシロキサ
ン単位：Ｒ_２ＳｉＯ以外に、なお他のシロキサン単位が
存在してよい。このような他の、大抵専ら汚染物として
存在するシロキサン単位の例は、式：ＲＳｉＯ_３／２、
Ｒ３ＳｉＯ_１／２およびＳｉＯ_４／２のようなものであ
り、この場合、Ｒは前述の当該の意味を表わす。

【００２５】一種類のオルガノポリシロキサンまたは数
種類のオルガノポリシロキサンが使用されてよい。

【００２６】オルガノポリシロキサンは、有利に２５℃
で１０００〜３０００００ｍＰａ・ｓ、好ましくは２５
℃で６０００〜３０００００ｍＰａ・ｓ、および特に有
利に２５℃で２００００〜３０００００ｍＰａ・ｓの粘
度を有する。

【００２７】基Ｒの例は、アルキル基、例えばメチル
基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−
ブチル基、イソブチル基、第三−ブチル基、ｎ−ペンチ
ル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、第三−ペンチ
ル基；ヘキシル基、例えばｎ−ヘキシル基；ヘプチル
基、例えばｎ−ヘプチル基；オクチル基、例えばｎ−オ
クチル基およびイソオクチル基、２，２，４−トリメチ
ルペンチル基；ノニル基、例えばｎ−ノニル基；デシル
基、例えばｎ−デシル基、ドデシル基、例えばｎ−ドデ
シル基；オクタデシル基、例えばｎ−オクタデシル基；
アルケニル基、例えばビニル基およびアリル基；シクロ
アルキル基、例えばシクロペンチル基、シクロヘキシル
基、シクロヘプチル基およびメチルシクロヘキシル基；
アリール基、例えばフェニル基、ナフチル基、アントリ
ル基およびフェナントリル基；アルカリール基、例えば
ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、キシリル
基およびエチルフェニル基；およびアラルキル基、例え
ばベンジル基、α−フェニルエチル基およびβ−フェニ
ルエチル基である。

【００２８】置換された基Ｒの例は、シアンアルキル
基、例えばβ−シアンエチル基であり、かつハロゲン化
炭化水素基の例は、ハロゲン化アルキル基、例えば３，
３，３−トリフルオル−ｎ−プロピル基、２，２，２，
２‘，２’，２‘−ヘキサフルオルイソプロピル基、ヘ
プタフルオルイソプロピル基、およびハロゲン化アリー
ル基、例えばｏ−クロルフェニル基、ｍ−クロルフェニ
ル基、およびｐ−クロルフェニル基である。

【００２９】基Ｒの例は、アルケニル基の例外を除外し
て、基Ｒ^１の例が当てはまる。置換された基Ｒの例は、
置換された基Ｒ^１が完全に当てはまる。

【００３０】すでに簡単に入手できることにより、有利
にオルガノポリシロキサン中の基Ｒもしくは基Ｒ^１の数
の少なくとも５０％、有利に少なくとも９０％がメチル
基である。

【００３１】縮合架橋性オルガノポリシロキサンを架橋
するための架橋剤としては、有利に一般式： Ｒ_ｘＳｉＺ_４−ｘ （ＩＩＩ） および／または有利に珪素原子２〜１０個を有する該化
合物の部分加水分解物が使用され、この場合、Ｒは前記
の意味を表わし、Ｘは０または１であり、およびＺは次
の群： アシルオキシ基： −ＯＣＯＲ^２ 場合によっては置換された炭化水素オキシ基： −ＯＲ^３ アミノ基： −ＮＲ^４ _２ オキシム基： −ＯＮ＝Ａ アミド基：

【００３２】

【化１】

【００３３】 アミノキシ基： −Ｏ−ＮＲ^４ _２ エノキシ基：

【００３４】

【化２】

【００３５】から選択される、同一かまたは異なった加
水分解可能な基を表わし、この場合、Ｒ^２は炭素原子１
〜１２個を有する１価の炭化水素基を表わし、Ｒ^３は炭
素原子１〜４個を有する１価の炭化水素基を表わし、Ｒ
^４は水素を表わすか、または炭素原子１〜１２個を有す
る、同一かまたは異なった加水分解可能な基を表わし、
Ａは式： Ｒ^５ _２Ｃ＝ または Ｒ^６Ｃ＝ ［式中、Ｒ^５は同一かまたは異なって、基１つ当たり炭
素原子１〜５個を有する１価の炭化水素基を表わし、お
よびＲ^６は基１つ当たり炭素原子５〜６個を有する２価
の炭化水素基を表わす］で示される、同一かまたは異な
った基を表わす。

【００３６】アシルオキシ基の例は、アセトキシ基およ
びホルミルオキシ基、および２−エチルヘキサンオキシ
基である。

【００３７】炭化水素オキシ基の例は、メトキシ基、エ
トキシ基、ｎ−プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ
基、ｎ−ブチルオキシ基である。

【００３８】置換された炭化水素オキシ基の例は、アル
コキシ基によって置換された炭化水素オキシ基、例えば
メトキシエチレンオキシ基、エトキシエチレンオキシ基
およびメトキシイソプロピレンオキシ基である。

【００３９】アミノ基の例は，ｎ−ブチルアミノ基、第
２ブチルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基である。

【００４０】オキシム基の例は、メチルエチルケトオキ
シム基、メチルイソブチルケトオキシム基、メチルｎ−
アミルケトオキシム基およびジメチルケトオキシム基で
ある。

【００４１】アミド基の例はｎ−メチルベンズアミド基
およびｎ−メチルアセトアミド基である。

【００４２】アミノキシ基の一例は、ヒドロキシルアミ
ン基である。

【００４３】エノキシ基の一例はイソプレンオキシ基で
ある。

【００４４】縮合架橋性２成分系材料を架橋するために
は、使用の直前に硬化剤成分が混入される。この硬化剤
成分は好ましくはテトラアルコキシシラン、有利にはテ
トラエチルシリケートまたはテトラプロピルシリケート
である。

【００４５】架橋触媒としては、縮合架橋性１成分系材
料および２成分系材料の場合当業者に公知の縮合触媒が
使用される。

【００４６】縮合触媒の例は、チタン酸ブチルおよび有
機錫化合物、例えばジ−ｎ−ブチル錫ジアセテート、ジ
−ｎ−ブチル錫ジラウレートおよび、酸素を介して珪素
に結合し、場合によってはアルコキシ基によって置換さ
れた、１分子当たり少なくとも２個の１価炭化水素基を
加水分解可能な基として有するシランまたはこのシラン
のオリゴマーと、ジオルガノ錫ジアシレートとの反応生
成物であり、この場合、この反応生成物において錫原子
の全ての原子価は、基： ≡ＳｉＯＳｎ≡ の酸素原子、もしくはＳｎＣ−結合した、１価の有機基
によって飽和されている。この種の反応生成物の製造
は、米国特許第４４６０７６１号明細書（１７．７月．
１９８４年、A．Schiller他、バッカー・ヘミー社（Wac
ker-Chemie GmbH）発行）中に詳細に記載されている。

【００４７】オルガノポリシロキサン材料を使用した
後、空気湿分の侵入によってシリコーンエラストマーへ
の架橋が行なわれる。

【００４８】付加架橋性２成分系材料の場合には、架橋
剤としてＳｉ−結合した水素原子を有するオルガノポリ
シロキサンが使用される。この場合有利には、一般式： H_dR¹ _3-dSiO(R¹ ₂SiO)_e(R¹HSiO)_fSiR¹ _3-dH_d ［式中、Ｒ^１は前記の意味を表わし、ｄは０または１で
あり、ｅは０または１〜５００の数値中の整数であり、
およびｆは１〜２００の数値中の整数である］で示され
るようなものであり、但し、平均で１分子当たりＳｉ−
結合した水素原子少なくとも３個が含有されている。

【００４９】硬化性成分は使用の直前に始めて混入され
る。

【００５０】架橋触媒としては、付加架橋の場合有利に
白金金属および／またはその化合物、有利に白金および
／またはその化合物が使用される。この場合、従来も脂
肪族不飽和化合物へと直接Ｓｉ原子に結合した水素原子
を付加するため使用された全ての触媒が使用されてよ
い。このような触媒の例は、担体、例えば二酸化珪素、
酸化アルミニウムまたは活性炭上に存在してよい金属性
白金および微粒状白金、白金の化合物または錯体、例え
ば白金ハロゲン化物、例えばPtCl_４、H₂PtCl₆★6H₂O、N
a₂PtCl₄★4H₂O、白金−オレフィン錯体、白−アルコー
ル錯体、白金−アルコラート錯対、白金−エーテル錯
体、白金−アルデヒド錯体、H₂PtCl₆★ 6H₂Oとシクロ
ヘキサノンとからなる反応生成物を含めて、白金−ケト
ン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体、殊に検出可能な
結合した無機ハロゲンの顔料を有するかまたは有しない
白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、ビス
（γ−ピコリン）−白金ジクロリド、トリメチレンジピ
リジン白金ジクロリド、ジシクロペンタジエン白金ジク
ロリド、ジメチルスルホキシドエチレン白金−（ＩＩ）
−ジクロリドならびに四塩化白金とオレフィンおよび第
一アミンまたは第二アミンまたは第一アミンおよび第二
アミンとの反応生成物、例えば１−オクタン中に溶解さ
れた四塩化白金と第二ブチルアミンとの反応生成物、ま
たは欧州特許第１１０３７０号明細書に記載のアンモニ
ウム−白金錯体である。

【００５１】オルガノポリシロキサン、架橋剤および架
橋触媒以外に、本発明による材料は場合によっては他の
物質、例えば補強充填剤、可塑剤、例えば特に２５℃で
１０〜５０００ｍＰａ・ｓ、有利に２５℃で３５〜１０
００ｍＰａ・ｓの粘度を有する、トリメチルシロキシ基
によって末端で封鎖されたジメチルポリシロキサンまた
はメチルフェニルポリシロキサン、接着助剤、例えば有
機官能性シランまたは有機官能性シロキサン、例えばア
ミノ官能性シランまたはアミノ官能性シロキサン、分散
助剤，顔料、殺真菌剤および流動学的添加剤である。

【００５２】補強充填剤の例、即ち少なくとも５０m^２/
gのＢＥＴ比表面積を有する充填剤の例は、熱分解法に
より製造された二酸化珪素および沈降二酸化珪素であ
る。補強充填剤ならびに非補強充填剤は、疎水性化剤を
用いた処理によって、ならびにステアリン酸を用いた処
理によって、またはオルガノシラン、オルガノシラザン
またはオルガノシロキサンを用いた処理によって疎水性
化されていてよい。一種類の充填剤を使用することがで
きるが、しかし少なくとも２つの充填剤の混合物が使用
されてもよい。

【００５３】本発明による添加剤を含有するオルガノポ
リシロキサン材料は、有利に次のように構成されてい
る： （ａ）架橋可能なオルガノポリシロキサン１０〜８０重
量％、有利に２０〜７０重量％、（ｂ）架橋不可能な可
塑剤０〜４０重量％、有利に１０〜３０重量％、（ｃ）
架橋剤０．５〜１５重量％、有利に３〜１０重量％、
（ｄ）補強充填剤０〜５０重量％、有利に３〜１０重量
％、（ｅ）非補強充填剤１０〜５０重量％、有利に２０
〜４０重量％、（ｆ）顔料０〜１０重量％、有利に１〜
３重量％、（ｇ）触媒０〜２重量％、有利に０．０１〜
１．０重量％、（ｈ）接着助剤０〜１０重量％、有利に
０．１〜３重量％、および（ｉ）ホウ素化合物０．１〜
２０重量％、有利に０．１〜３重量％、この場合、成分
の合計は１００重量%となるべきである。

【００５４】本発明による難燃性エラストマーに架橋可
能なオルガノポリシロキサン材料は、難燃性エラストマ
ーに架橋可能なオルガノポリシロキサンに使用されてよ
い全ての目的、例えば地上建築および地下工事の場合の
構造部材間の接合個所パッキング材料として、ガラス嵌
め作業の際のパッキング材料として、および不燃性建築
材料をケーブル連通または管で連通させる際のパッキン
グ材料およびシーリング材として使用されることができ
る。

【００５５】

【実施例】次の例中では、他に記載がない限り、全ての
パーセント記載は重量に関する。

【００５６】例１ 次の処方成分を順次に適当な混合装置中で合わせる： α，ω−ジヒドロキシジメチルポリシロキサン、架橋可能、２５℃で ８００００mPa・sの粘度 ３０％ 可塑剤、トリメチルシロキシ基を有するジメチルポリシロキサン、架橋不可能、 ２５℃で１００mPa・sの粘度 １９．９％ 架橋剤としてのメチルトリスブタノンオキシモシラン ６％ 約１５０m²/gの比表面積を有する熱分解法による珪酸、例えばバッカー・ヘミー 社（Wacker-Chemie GmbH）、ミュンヘン在、のＨＤＫ Ｖ １５、補強充填剤 として ３％ か焼したカオリン、例えばバージェス・ピグメント・カンパニー（Fa．Burgess Pigment Company）、ＵＳＡ、の イセキャップ（Icecap）Ｋ、非補強充填剤 として ３８％ 付着助剤としてのγ−アミノプロピルトリエトキシシラン ２％ エレクトロシュメルツベルケ・ケンプテン社（Elektroschmelzwerke Kempten Gm bH）、ミュンヘン在、本発明による添加剤として １％ 架橋のためのオルガノ錫触媒 ０．１％。

【００５７】完成した材料は明灰色であり、かつ必要な
場合には適当な顔料によって異なった望ましい色調で着
色されてよい。この安定した混合物を湿分の遮断下に市
販の薬包中に貯蔵する。有利な使用は、垂直な建築部材
接合個所または天井接合個所のパッキングであり、これ
らの場合、材料をヘッド部の上で使用する。

【００５８】燃焼試験のため、後部充填剤量としての適
当な材料（例えば独立気泡の発泡したポリエチレン、セ
ラミック繊維等）からなる円形コードを備えた軽量コン
クリートからなる２個のブロックの間に、幅１２ｘ１２
mmおよび長さ５００mmの接合個所としての材料を導入
し、かつ標準気候で硬化させる。４週間の予備貯蔵後、
ＤＩＮ ４１０２、第８部中に記載されているように、
試験体を小型の燃焼炉中で、ＤＩＮ ４１０２、第２部
の記載により単一燃焼曲線による燃焼試験を行なう。燃
焼室内および接合個所の裏面上での温度経過を、３つの
熱電対を用いてプロットする。第１表中に記載されてい
る接合個所裏面上の温度、もしくは図１の基礎となって
いる数値は、２つの測定素子からの平均値である。

【００５９】炉室の目標温度と接合個所裏面との温度差
は、分解された接合個所材料の熱絶縁作用のための１つ
の尺度である。接合個所の外観および接合個所材料の粘
稠度を、燃焼試験の６０分後に評価する。結果は第１表
および図１中に記載されている。

【００６０】比較試験１ 例１の場合と同一の成分を混合するが、しかし炭化ホウ
素なしに、混合し、かつ試験を行なう。

【００６１】比較試験２ 例１の場合と同一の成分を混合するが、しかし珪酸アル
ミニウム（か焼したカオリン）の代わりに、天然の粉砕
された炭酸カルシウム(オーミャ社（Fa.Omya）、ケル
ン、のOmya BLR3)を用いて混合し、かつ試験を行な
う。

【００６２】比較試験３ 比較試験２の場合と同一の成分を混合するが、しかし炭
化ホウ素なしに混合し、かつ試験を行なう。

【００６３】比較試験４ 例１の場合と同一の成分を混合するが、しかし珪酸アル
ミニウム（か焼したカオリン）の代わりに、オルガノシ
ランで表面処理されたアルミニウムオキシドヒドレート
（マルチンスベルケ社(Fa Martinswerke)、ベルクハイ
ム、のマルチナル(Martinal OL)を用いて混合し、かつ
試験を行なう。

【００６４】例２ 次の処方成分を順次に適当な混合装置中で合わせる： α，ω−ジヒドロキシジメチルポリシロキサン、架橋可能、２ ５℃で１２０００mPa・sの粘度 ６６％ 石英紛、粉砕された、例えばクバルツベルケ社（Fa． Quarzwerke GmbH）フレッ ヘ(Frechen)在、のシクロン(Sicron)SF６００、非補強充填剤としての ３３％ 例１と同様の炭化ホウ素 １％ この混合物は流動可能であり、標準条件で貯蔵可能であ
る。使用前に架橋のため、テトラエトキシシランとオル
ガノ錫触媒とからなる混合物３％を添加し、かつ強力に
混合する。流動可能な混合物を、有利に水平方向の壁開
口部から注入する。燃焼試験のための試験体の準備およ
び燃焼試験を、例1と同様に行なう。

【００６５】例３ 例２の場合と同一の成分を混合するが、しかし炭化ホウ
素の代わりに、エレクトロシュメルツベルケ社(Elektro
schmelzwerke Kempten GmbH)、ミュンヘン在、の粉砕さ
れたホウ化ジルコンを使用して、混合し、かつ試験を行
なう。

【００６６】例４ 例2の場合と同一の成分を混合するが、しかし炭化ホウ
素の代わりに、エレクトロシュメルツベルケ社(Elektro
schmelzwerke Kempten GmbH)、ミュンヘン在、の粉砕さ
れたホウ化カルシウムを使用して、混合し、かつ試験を
行なう。

【００６７】比較試験５ 例2の場合と同一の成分を混合するが、しかし炭化ホウ
素なしに混合し、かつ試験を行なう。

【００６８】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】ＤＩＮ ４１０２、第８部の記載のように試験
体を小型の燃焼炉中で、ＤＩＮ４１０２、第２部の記載
により単一燃焼曲線による燃焼試験を行ない、３つの熱
電対を用いてプロットした燃焼室内および接合個所の裏
面上での温度経過を示す線図。

【符号の説明】

【外１】

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成９年６月２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００１

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性エラストマ
ーに架橋可能なオルガノポリシロキサン材料に関する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アルフレート クルツ ドイツ連邦共和国 ブルクハウゼン ヒッ トルフシュトラーセ 17 (72)発明者 ゲルハルト バルク ドイツ連邦共和国 ブルクキルヒェン ピ ーラッハ アウグスト−シュタトラー−シ ュトラーセ 19

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 難燃性エラストマーに架橋可能なオルガ
   ノポリシロキサン材料において、炭化ホウ素および金属
   ホウ化物からなる群から選択されたホウ素化合物が、非
   補強充填剤との混合物で使用されており、この場合非補
   強充填剤の少なくとも７５重量％は、１２００℃まで熱
   安定性であることを特徴とする、難燃性エラストマーに
   架橋可能なオルガノポリシロキサン材料。
2. 【請求項２】 ホウ素化合物として、炭化ホウ素、ホウ
   化亜鉛、ホウ化アルミニウム、ホウ化チタンおよびホウ
   化カルシウムからなる群から選択されたものが使用され
   ている、請求項１記載のオルガノポリシロキサン材料。
3. 【請求項３】 １２００℃まで安定性である非補強充填
   剤として、天然および合成の二酸化珪素、非晶質および
   結晶質の石英、珪酸塩、珪酸塩充填剤、および天然の硫
   酸バリウムおよび沈降硫酸バリウムの群から選択された
   ものが使用されている、請求項１または２記載のオルガ
   ノポリシロキサン。
4. 【請求項４】 ホウ素化合物が、難燃性エラストマーに
   架橋可能なオルガノポリシロキサン材料の全量に対して
   ０．１〜２０重量％の量で使用されている、請求項１か
   ら３までのいずれか１項記載のオルガノポリシロキサ
   ン。
5. 【請求項５】 非補強充填剤が難燃性エラストマーに架
   橋可能なオルガノポリシロキサン材料の全量に対して、
   １０〜５０重量％の量で使用されている、請求項１から
   ４までのいずれか１項記載のオルガノポリシロキサン。