JPH108242A - 真空蒸着装置 - Google Patents
真空蒸着装置Info
- Publication number
- JPH108242A JPH108242A JP15530396A JP15530396A JPH108242A JP H108242 A JPH108242 A JP H108242A JP 15530396 A JP15530396 A JP 15530396A JP 15530396 A JP15530396 A JP 15530396A JP H108242 A JPH108242 A JP H108242A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- source material
- electron beam
- ring
- crucible
- evaporation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Optical Filters (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層膜の形成に対応でき、また、蒸着源物質
が蒸発する蒸発面と基板の蒸着面の距離の変化を少なく
した真空蒸着装置を提供すること。 【解決手段】 基板面に薄膜を形成する蒸着源物質32
を収納し、円周方向Yに回転するリング状るつぼ25
と、蒸着源物質32に電子ビーム31を照射する電子ビ
ーム源と、リング状るつぼ25、および、電子ビーム源
を収納した真空槽とを具備している。
が蒸発する蒸発面と基板の蒸着面の距離の変化を少なく
した真空蒸着装置を提供すること。 【解決手段】 基板面に薄膜を形成する蒸着源物質32
を収納し、円周方向Yに回転するリング状るつぼ25
と、蒸着源物質32に電子ビーム31を照射する電子ビ
ーム源と、リング状るつぼ25、および、電子ビーム源
を収納した真空槽とを具備している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板面に薄膜を形
成する真空蒸着装置に関する。
成する真空蒸着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】真空蒸着装置を用いて、基板面に薄膜を
例えば多層に形成する場合、蒸発源の蒸着源物質に対し
複数回に分けて電子ビームを照射し、蒸着源物質を順に
蒸発させている。そして、蒸発した順番に蒸着源物質を
基板面に付着させ、薄膜を多層に形成する方法がとられ
る。
例えば多層に形成する場合、蒸発源の蒸着源物質に対し
複数回に分けて電子ビームを照射し、蒸着源物質を順に
蒸発させている。そして、蒸発した順番に蒸着源物質を
基板面に付着させ、薄膜を多層に形成する方法がとられ
る。
【0003】ここで、従来の真空蒸着装置に用いられる
蒸発源について図4を参照して説明する。符号41はカ
バーで、その一部に開口42が形成されている。カバー
41の下方には円板状の移動テーブル43が設けられて
いる。移動テーブル43は軸43aを中心に回転する構
造になっている。また、移動テーブル43上には軸43
aから等距離に複数のるつぼ44が配置され、るつぼ4
4内には薄膜を形成するための蒸着源物質が収納されて
いる。なお、薄膜が2種類以上の物質によって多層に形
成される場合は、複数種類の蒸着源物質がるつぼ44ご
とに分けて収納される。そして、移動テーブル43を回
転させ、薄膜を形成するための蒸着源物質が収納された
1つのるつぼ44が移動テーブル43の開口42部分に
位置するようにしている。なお、カバー41の近くには
電子ビームを発生する電子ビーム源(図示せず)が配置
されている。
蒸発源について図4を参照して説明する。符号41はカ
バーで、その一部に開口42が形成されている。カバー
41の下方には円板状の移動テーブル43が設けられて
いる。移動テーブル43は軸43aを中心に回転する構
造になっている。また、移動テーブル43上には軸43
aから等距離に複数のるつぼ44が配置され、るつぼ4
4内には薄膜を形成するための蒸着源物質が収納されて
いる。なお、薄膜が2種類以上の物質によって多層に形
成される場合は、複数種類の蒸着源物質がるつぼ44ご
とに分けて収納される。そして、移動テーブル43を回
転させ、薄膜を形成するための蒸着源物質が収納された
1つのるつぼ44が移動テーブル43の開口42部分に
位置するようにしている。なお、カバー41の近くには
電子ビームを発生する電子ビーム源(図示せず)が配置
されている。
【0004】上記した構成において、カバー41の開口
42部分を通してるつぼ44に向け電子ビームが照射さ
れる。電子ビームが照射されるとるつぼ44内の蒸着源
物質が加熱され蒸発し、蒸発した蒸着源物質が基板面
(図示せず)に付着し薄膜が形成される。
42部分を通してるつぼ44に向け電子ビームが照射さ
れる。電子ビームが照射されるとるつぼ44内の蒸着源
物質が加熱され蒸発し、蒸発した蒸着源物質が基板面
(図示せず)に付着し薄膜が形成される。
【0005】なお、薄膜を多層に形成する場合は、蒸着
源物質の蒸発と基板面への付着が層の数に応じて繰り返
される。また、1つのるつぼ44内の蒸着物質がなくな
った場合、あるいは、他の蒸着源物質を蒸発させる場合
は、蒸着源物質が満たされたるつぼ44や、蒸発させよ
うとする蒸着源物質が入ったるつぼ44がカバー41の
開口42部分に位置するように適宜、移動テーブル43
が回転される。
源物質の蒸発と基板面への付着が層の数に応じて繰り返
される。また、1つのるつぼ44内の蒸着物質がなくな
った場合、あるいは、他の蒸着源物質を蒸発させる場合
は、蒸着源物質が満たされたるつぼ44や、蒸発させよ
うとする蒸着源物質が入ったるつぼ44がカバー41の
開口42部分に位置するように適宜、移動テーブル43
が回転される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の真空蒸着装置の
場合、電子ビームの照射によってるつぼ44内の蒸着源
物質が蒸発する。このとき、蒸着源物質の種類によって
は、るつぼ44内の蒸着源物質が一様に蒸発せず、図5
に示すように、るつぼ51の中央部Mが局所的に蒸発す
ることがある。例えば、二酸化チタニウム(TiO2 )
などの蒸着源物質は全体が一様に減少する。しかし、二
酸化珪素(SiO2 )などの蒸着源物質は電子ビームの
照射されたところが局所的に減少する。このように、蒸
着源物質が局所的に減少すると次のような問題が発生す
る。
場合、電子ビームの照射によってるつぼ44内の蒸着源
物質が蒸発する。このとき、蒸着源物質の種類によって
は、るつぼ44内の蒸着源物質が一様に蒸発せず、図5
に示すように、るつぼ51の中央部Mが局所的に蒸発す
ることがある。例えば、二酸化チタニウム(TiO2 )
などの蒸着源物質は全体が一様に減少する。しかし、二
酸化珪素(SiO2 )などの蒸着源物質は電子ビームの
照射されたところが局所的に減少する。このように、蒸
着源物質が局所的に減少すると次のような問題が発生す
る。
【0007】1)長時間または繰り返しの電子ビームの
照射でるつぼの底面が露出しやすく、電子ビームの照射
によってるつぼが溶けることがある。このため、1つの
るつぼを使用できる時間や回数が限られる。したがっ
て、薄膜を多層に形成する場合は、多くのるつぼが必要
となるが、るつぼを設置できる場所に限界があり、多層
膜の形成に対応できなくなる。
照射でるつぼの底面が露出しやすく、電子ビームの照射
によってるつぼが溶けることがある。このため、1つの
るつぼを使用できる時間や回数が限られる。したがっ
て、薄膜を多層に形成する場合は、多くのるつぼが必要
となるが、るつぼを設置できる場所に限界があり、多層
膜の形成に対応できなくなる。
【0008】2)蒸着源物質の局所的な減少で、蒸着源
物質の表面から薄膜を形成する基板面までの距離が長<
なる。このため、蒸着源物質の蒸発面と基板の蒸着面の
距離が変化し、薄膜を形成する際の蒸着源物質の充填率
や薄膜の屈折率が変化する。
物質の表面から薄膜を形成する基板面までの距離が長<
なる。このため、蒸着源物質の蒸発面と基板の蒸着面の
距離が変化し、薄膜を形成する際の蒸着源物質の充填率
や薄膜の屈折率が変化する。
【0009】3)蒸着源物質の減少で電子ビームが照射
される蒸着源物質面の熱容量が小さ<なる。このため、
電子ビームを一定の入力で照射していると、蒸着源物質
の温度が上昇し、この結果、膜の形成される速度が速<
なったり、膜の充填率や屈折率が変化したりする。
される蒸着源物質面の熱容量が小さ<なる。このため、
電子ビームを一定の入力で照射していると、蒸着源物質
の温度が上昇し、この結果、膜の形成される速度が速<
なったり、膜の充填率や屈折率が変化したりする。
【0010】なお、図6の矢印Yで示すように、蒸着源
物質61に対して電子ビームが照射される位置を移動さ
せ、蒸着源物質61を一様に減少させる方法がある。し
かし、小さな蒸着源物質の表面で電子ビームの位置を移
動させることは容易でなく、作業者の熟練が必要とな
る。また、電子ビームの照射位置を変えた場合、蒸着源
物質が蒸発する蒸発面と基板の蒸着面の距離が変化する
という問題もある。
物質61に対して電子ビームが照射される位置を移動さ
せ、蒸着源物質61を一様に減少させる方法がある。し
かし、小さな蒸着源物質の表面で電子ビームの位置を移
動させることは容易でなく、作業者の熟練が必要とな
る。また、電子ビームの照射位置を変えた場合、蒸着源
物質が蒸発する蒸発面と基板の蒸着面の距離が変化する
という問題もある。
【0011】本発明は、上記した欠点を解決するもの
で、多層膜の形成に対応でき、また、蒸着源物質が蒸発
する蒸発面と基板の蒸着面の距離の変化を少なくした真
空蒸着装置を提供することを目的とする。
で、多層膜の形成に対応でき、また、蒸着源物質が蒸発
する蒸発面と基板の蒸着面の距離の変化を少なくした真
空蒸着装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板面に薄膜
を形成するための蒸着源物質を収納し、円周方向に回転
するリング状るつぼと、前記蒸着源物質に電子ビームを
照射する電子ビーム源と、前記リング状るつぼ、およ
び、前記電子ビーム源を収納した真空槽とを具備してい
る。
を形成するための蒸着源物質を収納し、円周方向に回転
するリング状るつぼと、前記蒸着源物質に電子ビームを
照射する電子ビーム源と、前記リング状るつぼ、およ
び、前記電子ビーム源を収納した真空槽とを具備してい
る。
【0013】また、本発明は、基板面に薄膜を形成する
ための第1の蒸着源物質を収納した複数のるつぼが設け
られた移動テーブルと、前記第1の蒸着源物質に電子ビ
ームを照射する電子ビーム源と、前記基板面に薄膜を形
成するための第2の蒸着源物質を収納し、かつ、前記第
2の蒸着源物質に前記電子ビームが照射される第1の位
置および前記第2の蒸着源物質に前記電子ビームが照射
されない第2の位置間を移動し、円周方向に回転するリ
ング状るつぼと、前記移動テーブル、前記電子ビーム
源、および、前記リング状るつぼを収納した真空槽とを
具備している。
ための第1の蒸着源物質を収納した複数のるつぼが設け
られた移動テーブルと、前記第1の蒸着源物質に電子ビ
ームを照射する電子ビーム源と、前記基板面に薄膜を形
成するための第2の蒸着源物質を収納し、かつ、前記第
2の蒸着源物質に前記電子ビームが照射される第1の位
置および前記第2の蒸着源物質に前記電子ビームが照射
されない第2の位置間を移動し、円周方向に回転するリ
ング状るつぼと、前記移動テーブル、前記電子ビーム
源、および、前記リング状るつぼを収納した真空槽とを
具備している。
【0014】また、回転テーブルよりもリング状るつぼ
の方を多層膜が形成される基板に近い側に設けている。
の方を多層膜が形成される基板に近い側に設けている。
【0015】また、第1の蒸着源物質が二酸化チタニウ
ムで、第2の蒸着源物質が二酸化珪素となっている。
ムで、第2の蒸着源物質が二酸化珪素となっている。
【0016】上記した構成によれば、蒸着源物質を収納
するるつぼがリング状に形成され、また、円周方向に回
転できるようになっている。1つの蒸着源物質がリング
状るつぼ内に収納されているため、例えば、リング状る
つぼを連続的あるいは間欠的にゆっくり回転させること
によって、蒸着源物質の電子ビームによる照射面が深<
えぐられる前に、電子ビームの照射面を新しい領域に移
動できる。したがって、蒸着源物質が蒸発する蒸発面と
基板の蒸着面の距離の変化が少なくなる。また、蒸着源
物質がリング状に収納されているため、単体のるつぼに
比べ、多くの蒸着源物質を収納でき多層膜の形成に容易
に対応できる。また、蒸着源物質の局所的な減少が抑え
られ、電子ビーム照射面の熱容量減少による蒸着速度の
変化も少ない。
するるつぼがリング状に形成され、また、円周方向に回
転できるようになっている。1つの蒸着源物質がリング
状るつぼ内に収納されているため、例えば、リング状る
つぼを連続的あるいは間欠的にゆっくり回転させること
によって、蒸着源物質の電子ビームによる照射面が深<
えぐられる前に、電子ビームの照射面を新しい領域に移
動できる。したがって、蒸着源物質が蒸発する蒸発面と
基板の蒸着面の距離の変化が少なくなる。また、蒸着源
物質がリング状に収納されているため、単体のるつぼに
比べ、多くの蒸着源物質を収納でき多層膜の形成に容易
に対応できる。また、蒸着源物質の局所的な減少が抑え
られ、電子ビーム照射面の熱容量減少による蒸着速度の
変化も少ない。
【0017】また、リング状るつぼを移動する構造にし
ている。複数のるつぼが設けられた回転テーブルを移動
する構造は実現がむずかしく、リング状るつぼを移動す
る構造とすることによって、複数のるつぼに収納された
第1の蒸着源物質とリング状るつぼに収納された第2の
蒸着源物質の切り替えが容易に行える。
ている。複数のるつぼが設けられた回転テーブルを移動
する構造は実現がむずかしく、リング状るつぼを移動す
る構造とすることによって、複数のるつぼに収納された
第1の蒸着源物質とリング状るつぼに収納された第2の
蒸着源物質の切り替えが容易に行える。
【0018】また、二酸化チタニウムと二酸化珪素の薄
膜を交互にそして多層に形成する場合、蒸着源物質が局
所的に減少する性質のある二酸化珪素をリング状るつぼ
に収納している。このため、蒸着源物質が蒸発する蒸発
面と基板の蒸着面の距離の変化を少なくすることができ
る。
膜を交互にそして多層に形成する場合、蒸着源物質が局
所的に減少する性質のある二酸化珪素をリング状るつぼ
に収納している。このため、蒸着源物質が蒸発する蒸発
面と基板の蒸着面の距離の変化を少なくすることができ
る。
【0019】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態ついて、レ
ーザ発振器用の反射鏡を形成する場合を例にとり図1を
参照して説明する。符号11は真空蒸着装置を構成する
真空槽で、真空槽11は排気管12を通して排気装置
(図示せず)に連結されている。また、真空槽11はガ
ス導入管13に連結され、薄膜の形成時に必要なガスが
ガス導入管13から導入される。そして、真空槽11内
の上部には凹面をした基板ドーム14が配置されてい
る。基板ドーム14は軸15で支持され、回転できる構
造になっている。
ーザ発振器用の反射鏡を形成する場合を例にとり図1を
参照して説明する。符号11は真空蒸着装置を構成する
真空槽で、真空槽11は排気管12を通して排気装置
(図示せず)に連結されている。また、真空槽11はガ
ス導入管13に連結され、薄膜の形成時に必要なガスが
ガス導入管13から導入される。そして、真空槽11内
の上部には凹面をした基板ドーム14が配置されてい
る。基板ドーム14は軸15で支持され、回転できる構
造になっている。
【0020】基板ドーム14には反射鏡を形成する複数
の基板16が取り付けられている。また、基板ドーム1
4の周囲には基板16を加熱するヒータ17が設けられ
ている。そして、基板ドーム14と対向して、蒸着源物
質をるつぼに収納した蒸発源18が設けられている。蒸
発源18の近くには、蒸発源18の蒸着源物質に点線D
のように電子ビームに照射する電子ビーム源19が配置
されている。なお、蒸発源18の上方にはシャッター2
0が設けられている。
の基板16が取り付けられている。また、基板ドーム1
4の周囲には基板16を加熱するヒータ17が設けられ
ている。そして、基板ドーム14と対向して、蒸着源物
質をるつぼに収納した蒸発源18が設けられている。蒸
発源18の近くには、蒸発源18の蒸着源物質に点線D
のように電子ビームに照射する電子ビーム源19が配置
されている。なお、蒸発源18の上方にはシャッター2
0が設けられている。
【0021】次に、蒸発源18の構造の一例について図
2を参照して説明する。
2を参照して説明する。
【0022】符号21はカバーで、その一部に開口22
が形成されている。また、カバー21の下方には円板状
の移動テーブル23が設けられている。移動テーブル2
3は軸23aを中心に回転できる構造になっている。そ
して、移動テーブル23上には軸23aから等距離に複
数のるつぼ24が配置され、るつぼ24内には薄膜を形
成するための蒸着源物質、例えば、二酸化チタニウム
(TiO2 )が収納されている。そして、移動テーブル
23の回転によって1つのるつぼ24が移動テーブル2
3の開口22部分に位置するようになっている。
が形成されている。また、カバー21の下方には円板状
の移動テーブル23が設けられている。移動テーブル2
3は軸23aを中心に回転できる構造になっている。そ
して、移動テーブル23上には軸23aから等距離に複
数のるつぼ24が配置され、るつぼ24内には薄膜を形
成するための蒸着源物質、例えば、二酸化チタニウム
(TiO2 )が収納されている。そして、移動テーブル
23の回転によって1つのるつぼ24が移動テーブル2
3の開口22部分に位置するようになっている。
【0023】また、カバー21と移動テーブル23に挟
まれる位置に、例えば無端のリング状るつぼ25が設け
られている。リング状るつぼ25内には薄膜を形成する
ための蒸着源物質、例えば、二酸化珪素(SiO2 )が
収納されている。リング状るつぼ25は軸25aを中心
に矢印Yのように回転し、また、矢印Y1方向に前進
し、そして、矢印Y2方向に後退する構造になってい
る。例えば、移動テーブル23上のるつぼ24の二酸化
チタニウムを蒸発させる場合は、リング状るつぼ25を
矢印Y2方向に後退させ、1つのるつぼ24が開口22
部分と対向するようにする。また、リング状るつぼ25
内の二酸化珪素を蒸発させる場合は、リング状るつぼ2
5を矢印Y1方向に前進させ、図のようにリング状るつ
ぼ25の一部が開口22部分と対向するようにする。
まれる位置に、例えば無端のリング状るつぼ25が設け
られている。リング状るつぼ25内には薄膜を形成する
ための蒸着源物質、例えば、二酸化珪素(SiO2 )が
収納されている。リング状るつぼ25は軸25aを中心
に矢印Yのように回転し、また、矢印Y1方向に前進
し、そして、矢印Y2方向に後退する構造になってい
る。例えば、移動テーブル23上のるつぼ24の二酸化
チタニウムを蒸発させる場合は、リング状るつぼ25を
矢印Y2方向に後退させ、1つのるつぼ24が開口22
部分と対向するようにする。また、リング状るつぼ25
内の二酸化珪素を蒸発させる場合は、リング状るつぼ2
5を矢印Y1方向に前進させ、図のようにリング状るつ
ぼ25の一部が開口22部分と対向するようにする。
【0024】上記した構成において、二酸化珪素や二酸
化チタニウムの薄膜を基板面に交互に、また多層に形成
する場合、図1の基板ドーム14を回転し、シャッター
20を開く。そして、リング状るつぼ25を図2の位置
に設定する。この状態で、蒸発源18の近くに設けられ
た電子ビーム源19からリング状るつぼ25に向け電子
ビームを照射する。電子ビームが照射されると二酸化珪
素が加熱され蒸発する。そして、蒸発した二酸化珪素が
基板ドーム14の表面に配置され、ヒータ17で加熱さ
れた複数の基板16面に付着する。
化チタニウムの薄膜を基板面に交互に、また多層に形成
する場合、図1の基板ドーム14を回転し、シャッター
20を開く。そして、リング状るつぼ25を図2の位置
に設定する。この状態で、蒸発源18の近くに設けられ
た電子ビーム源19からリング状るつぼ25に向け電子
ビームを照射する。電子ビームが照射されると二酸化珪
素が加熱され蒸発する。そして、蒸発した二酸化珪素が
基板ドーム14の表面に配置され、ヒータ17で加熱さ
れた複数の基板16面に付着する。
【0025】その後、シャッター20を閉じ、また、リ
ング状るつぼ25を後退させ、移動テーブル23上の1
つのるつぼ24が移動デーブル23の開口22と向かい
合うようにする。そして、シャッター20を開き、電子
ビームを照射し、るつぼ24内の二酸化チタニウムを蒸
発させ、基板16面に先に形成されている二酸化珪素の
薄膜上に二酸化チタニウムの薄膜を形成する。このよう
な操作を繰り返し、二酸化珪素と二酸化チタニウムの薄
膜が交互に位置する多層膜が基板面に形成される。
ング状るつぼ25を後退させ、移動テーブル23上の1
つのるつぼ24が移動デーブル23の開口22と向かい
合うようにする。そして、シャッター20を開き、電子
ビームを照射し、るつぼ24内の二酸化チタニウムを蒸
発させ、基板16面に先に形成されている二酸化珪素の
薄膜上に二酸化チタニウムの薄膜を形成する。このよう
な操作を繰り返し、二酸化珪素と二酸化チタニウムの薄
膜が交互に位置する多層膜が基板面に形成される。
【0026】この場合、蒸着源物質が局所的に減少する
性質の二酸化珪素をリング状るつぼ25に収納してい
る。したがって、リング状るつぼ25を円周方向(矢印
Y方向)へ少しずつ回転させれば照射面が深<えぐられ
る前に、電子ビームの照射面を新しい領域に移動する。
このため、蒸着源物質が蒸発する蒸発面と基板の蒸着面
の距離の変化が少なく、また、多層の薄膜形成に対応で
きる。
性質の二酸化珪素をリング状るつぼ25に収納してい
る。したがって、リング状るつぼ25を円周方向(矢印
Y方向)へ少しずつ回転させれば照射面が深<えぐられ
る前に、電子ビームの照射面を新しい領域に移動する。
このため、蒸着源物質が蒸発する蒸発面と基板の蒸着面
の距離の変化が少なく、また、多層の薄膜形成に対応で
きる。
【0027】ここで、リング状るつぼ25に収納された
蒸着源物質が蒸発する模様を図3で説明する。図3は、
リング状るつぼ25(図2)の一部分を示し、一部が断
面で示されている。符号25はリング状るつぼで、矢印
Yがリング状るつぼ25の回転方向、そして、符号31
が電子ビームで、符号32が蒸着源物質で、符号32a
が蒸着源物質32の蒸発した部分である。
蒸着源物質が蒸発する模様を図3で説明する。図3は、
リング状るつぼ25(図2)の一部分を示し、一部が断
面で示されている。符号25はリング状るつぼで、矢印
Yがリング状るつぼ25の回転方向、そして、符号31
が電子ビームで、符号32が蒸着源物質で、符号32a
が蒸着源物質32の蒸発した部分である。
【0028】上記した実施形態では、移動テーブル23
上の複数のるつぼ24に1種類の蒸着源物質、例えば二
酸化チタニウムが収納されている。しかし、多層に形成
される薄膜の物質が多種類の場合は、異なる蒸着物質を
それぞれ、いくつかのるつぼ24に分けて収納すること
もできる。また、上記の実施形態では、レーザ発振器用
の反射鏡を形成する場合を例にとり、蒸着源物質として
二酸化チタニウムと二酸化珪素が使用されている。しか
し、この発明は、その他の蒸着源物質に対しても適用す
ることができる。
上の複数のるつぼ24に1種類の蒸着源物質、例えば二
酸化チタニウムが収納されている。しかし、多層に形成
される薄膜の物質が多種類の場合は、異なる蒸着物質を
それぞれ、いくつかのるつぼ24に分けて収納すること
もできる。また、上記の実施形態では、レーザ発振器用
の反射鏡を形成する場合を例にとり、蒸着源物質として
二酸化チタニウムと二酸化珪素が使用されている。しか
し、この発明は、その他の蒸着源物質に対しても適用す
ることができる。
【0029】
【発明の効果】この発明によれば、多層膜の形成に対応
でき、また、蒸着源物質が蒸発する蒸発面と基板の蒸着
面の距離の変化を少なくした真空蒸着装置を実現でき
る。
でき、また、蒸着源物質が蒸発する蒸発面と基板の蒸着
面の距離の変化を少なくした真空蒸着装置を実現でき
る。
【図1】本発明の実施形態を説明する概略の構造図であ
る。
る。
【図2】本発明に使用される蒸発装置を説明する概略の
構造図である。
構造図である。
【図3】本発明の実施形態を説明する概略の構造図であ
る。
る。
【図4】従来技術で使用される蒸発装置を説明する概略
の構造図である。
の構造図である。
【図5】従来技術を説明する概略の構造図である。
【図6】従来技術を説明する概略の構造図である。
11…真空槽 12…排気管 13…ガス導入管 14…基板ドーム 15…軸 16…基板 17…ヒータ 18…蒸発源 19…電子ビーム源 20…シャッター 21…カバ− 22…開口 23…移動テーブル 24…るつぼ 25…リング状るつぼ 31…電子ビーム 32…蒸着源物質 32a…蒸着源物質の蒸発部分
Claims (4)
- 【請求項1】 基板面に薄膜を形成するための蒸着源物
質を収納し、円周方向に回転するリング状るつぼと、前
記蒸着源物質に電子ビームを照射する電子ビーム源と、
前記リング状るつぼ、および、前記電子ビーム源を収納
した真空槽とを具備した真空蒸着装置。 - 【請求項2】 基板面に薄膜を形成するための第1の蒸
着源物質を収納した複数のるつぼが設けられた移動テー
ブルと、前記第1の蒸着源物質に電子ビームを照射する
電子ビーム源と、前記基板面に薄膜を形成するための第
2の蒸着源物質を収納し、かつ、前記第2の蒸着源物質
に前記電子ビームが照射される第1の位置および前記第
2の蒸着源物質に前記電子ビームが照射されない第2の
位置間を移動し、円周方向に回転するリング状るつぼ
と、前記移動テーブル、前記電子ビーム源、および、前
記リング状るつぼを収納した真空槽とを具備した真空蒸
着装置。 - 【請求項3】 移動テーブルよりもリング状るつぼの方
が薄膜が形成される基板に近い位置に設けられたことを
特徴とする請求項2記載の真空蒸着装置。 - 【請求項4】 第1の蒸着源物質が二酸化チタニウム
で、第2の蒸着源物質が二酸化珪素であることを特徴と
する請求項2記載の真空蒸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15530396A JPH108242A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 真空蒸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15530396A JPH108242A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 真空蒸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH108242A true JPH108242A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=15602959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15530396A Pending JPH108242A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 真空蒸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH108242A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010129180A3 (en) * | 2009-04-28 | 2011-03-31 | Ferrotec (Usa) Corporation | Lift-off deposition system featuring a density optimized hula substrate holder in a conical dep0sition chamber |
-
1996
- 1996-06-17 JP JP15530396A patent/JPH108242A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010129180A3 (en) * | 2009-04-28 | 2011-03-31 | Ferrotec (Usa) Corporation | Lift-off deposition system featuring a density optimized hula substrate holder in a conical dep0sition chamber |
| US8926755B2 (en) | 2009-04-28 | 2015-01-06 | Ferrotec (Usa) Corporation | Lift-off deposition system featuring a density optimized HULA substrate holder in a conical deposition chamber |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6063436A (en) | Use of multiple masks to control uniformity in coating deposition | |
| JP3483719B2 (ja) | 有機材料用蒸発源及びこれを用いた有機薄膜形成装置 | |
| JPH108242A (ja) | 真空蒸着装置 | |
| JPH05255842A (ja) | レーザ・スパッタリング装置 | |
| US20060246211A1 (en) | Method of forming film upon a substrate | |
| JP2004256843A (ja) | 真空蒸着装置 | |
| JP4555638B2 (ja) | 薄膜蒸着装置 | |
| JPS60194067A (ja) | 硬質膜の形成方法 | |
| JPH03174307A (ja) | 酸化物超電導体の製造方法 | |
| JPH03174306A (ja) | 酸化物超電導体の製造方法 | |
| JP3095740B2 (ja) | 有機化合物用蒸発装置 | |
| JP2006111961A (ja) | 蒸着源装置 | |
| JPH06228743A (ja) | 真空蒸着装置 | |
| JP2583295Y2 (ja) | 真空蒸着装置 | |
| JPH0462453B2 (ja) | ||
| JP2832115B2 (ja) | 薄膜製造装置 | |
| JPH02294472A (ja) | 真空蒸着装置 | |
| JPH1068065A (ja) | 光学基体上に反射防止膜を蒸着する方法 | |
| JP2607144Y2 (ja) | 膜厚モニタ基板交換装置 | |
| JP3299769B2 (ja) | 超電導体の製造方法 | |
| JP3884107B2 (ja) | 成膜方法 | |
| JPH0266164A (ja) | 蒸発材料 | |
| JPH01319673A (ja) | レーザビームスパッタ法 | |
| JPH0610358U (ja) | 厚膜蒸着源 | |
| JP2005307302A (ja) | 成膜方法 |