JPH1083085A

JPH1083085A - 化学線感応性重合体組成物用現像液およびパターン形成方法

Info

Publication number: JPH1083085A
Application number: JP23626396A
Authority: JP
Inventors: Saburou Ooshige; 三郎大茂; Masuichi Eguchi; 益市江口; Koji Fujimoto; 康二藤本
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1996-09-06
Filing date: 1996-09-06
Publication date: 1998-03-31

Abstract

(57)【要約】【課題】化学線感応性重合体組成物被膜における現像液
において解像度の高いレリーフパターンを提供する。【解決手段】ポリイミド前駆体、エチレン性不飽和二重
結合およびアミノ基を含む化合物、光開始剤および／ま
たは増感剤および／または光反応性モノマーを含有する
化学線感応性重合体組成物を用いて被膜を形成し、該被
膜を所望のパターン状に化学線を照射した後、現像を行
なう現像液において該現像液のｐＨが１１．９以上であ
ることを特徴とする化学線感応性重合体組成物用現像
液。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は化学線感応性重合体
組成物のパターン形成方法に関するものであり、更に詳
しくは、水系現像液を用いた解像度の優れた感光性ポリ
イミドのパターン形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】感光性ポリイミドは自身がパターン加工
性を有するため、通常の非感光性ポリイミドをレジスト
等を用いてパターン加工する場合と比較して、プロセス
の簡略化が可能である。そのため、半導体の保護膜、絶
縁膜などとして広く実用化されている。しかし、実用化
されている感光性ポリイミドは、ほとんどが有機溶剤系
現像液（例えば、特開昭５８−２２３１４９、特開昭６
２−１２７７３８など）でパターン加工されており、現
像装置を防爆構造にしなければならない。また、労働環
境衛生の観点から、排気設備の設置や、廃液処理が困難
など、種々の問題を抱えている。一方、アンモニア水な
どの水系現像液で現像する方法も示されているが、感光
性ポリイミド膜の底部が現像液に溶解しにくく、パター
ン底部が裾をひいてしまい、そのため解像度が悪くなる
傾向があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の現状に鑑み創案されたもので、その目的は、上記
欠点、すなわち防爆上あるいは労働環境衛生上優位な水
系現像液において、解像度の高いレリーフパターンを提
供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の現像液は以下の構成からなる。

【０００５】１．（ａ）下記一般式（１）で表される構
造単位を主成分とするポリマー

【化４】（Ｒ1 は少なくとも２個以上の炭素原子を有する３価ま
たは４価の有機基、Ｒ2は、少なくとも２個以上の炭素
原子を有する２価の有機基、Ｒ3 は、水素、アルカリ金
属イオン、アンモニウムイオン、または炭素数１〜３０
の有機基を表し、ｎは１または２である。) （ｂ）エチレン性不飽和二重結合およびアミノ基を含む
化合物（ｃ）光開始剤および／または増感剤および／または光
反応性モノマーを含有する化学線感応性重合体組成物を
用いて被膜を形成し、該被膜を所望のパターン状に化学
線を照射した後、現像を行なう現像液において該現像液
のｐＨが１１．９以上であることを特徴とする化学線感
応性重合体組成物用現像液。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の化学線感応性重合体組成
物における下記一般式（１）で表される構造単位を主成
分とするポリマーとは、前記一般式示される構造を有
し、加熱あるいは適当な触媒によりイミド環や、その他
環状構造を有するポリマー( 以後、「ポリイミド系ポリ
マー」と呼ぶ) となり得るものを挙げることができる。

【０００７】

【化５】Ｒ1 の例として、フェニル基、ビフェニル基、ターフェ
ニル基、ナフタレン基、ペリレン基、ジフェニルエーテ
ル基、ジフェニルスルホン基、ジフェニルプロパン基、
ベンゾフェノン基、ジフェニルヘキサフルオロプロパン
基、ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル基、シクロ
ペンタン基などが挙げられるが、これらに限定されな
い。Ｒ2 は少なくとも２個以上の炭素原子を有する２価
の有機基であるが、耐熱性の面からＲ2 は芳香族環又は
芳香族複素環を含有し、かつ炭素数６〜３０の２価の基
が好ましい。Ｒ2 の例として、フェニル基、ピフェニル
基、ターフェニル基、ナフタレン基、ペリレン基、ジフ
ェニルエーテル基、ジフェニルスルホン基、ジフェニル
プロパン基、ベンゾフェノン基、ジフェニルヘキサフル
オロプロパン基、ビス（トリフルオロメチル）ビフェニ
ル基、ビス（ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロ
パン基、キシリレン基、ジシクロヘキシルプロパン基な
どが挙げられるが、これらに限定されない。構造単位
（１）を主成分とするポリマは、Ｒ1 、Ｒ2 がこれらの
うち各々１種から構成されていても良いし、各々２種以
上から構成される共重合体であってもよい。

【０００８】さらに、基板との接着性を向上させるため
に、耐熱性を低下させない範囲でＲ1 、Ｒ2 として、シ
ロキサン構造を有する脂肪族の基を共重合してもよい。

【０００９】Ｒ3 は水素、アルカリ金属イオン、アンモ
ニウムイオン、または炭素数１〜３０の有機基を表す。
Ｒ3 の好ましい例としては、水素、メチル基、エチル
基、イソプロピル基、ブチル基、アミル基、メタクリル
酸エチル基、アクリル酸エチル基、ｏ−ニトロベンジル
基などが挙げられるが、これらに限定されない。特に、
Ｒ３としては水素が好ましい。

【００１０】構造単位（１）を主成分とする、ポリイミ
ド系ポリマーの具体的な例としては、ピロメリット酸二
無水物と4,4'- ジアミノジフェニルエーテル、3,3',4,
4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と4,4'-
ジアミノジフェニルエーテル、3,3',4,4'-ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物と4,4'- ジアミノジフェニルエ
ーテル、3,3',4,4'-ジフェニルヘキサフルオロプロパン
テトラカルボン酸二無水物と4,4'- ジアミノジフェニル
エーテル、3,3',4,4'-ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物と4,4'- ジアミノジフェニルエーテル、ピ
ロメリット酸二無水物と3,3'-(または4,4') ジアミノジ
フェニルスルホン、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物と3,3'-(または4,4') ジアミノジフェ
ニルスルホン、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物と3,3'-(または4,4') ジアミノジフェニルスル
ホン、ピロメリット酸二無水物と4,4'- ジアミノジフェ
ニルスルフィド、3,3',4,4'-ペンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物と4,4'- ジアミノジフェニルスルフィ
ド、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と
4,4'- ジアミノジフェニルスルフィド、3,3',4,4'-ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレン
ジアミン、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物とパラフェニレンジアミン、3,3',4,4'-ジフェニル
エーテルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジ
アミン3,3',4,4'-ジフェニルヘキサフルオロプロパンテ
トラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミン、3,
3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とターフ
ェニルジアミン、ピロメリット酸二無水物と2,2-ビス
（3-アミノ-4- ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物と2,2-ビス（3-アミノ-4- ヒドロキシフェニル）
ヘキサフルオロプロパン、3,3',4,4'-ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物と2,2-ビス（3-アミノ-4- ヒドロキ
シフェニル）ヘキサフルオロプロパン、3,3',4,4'-ジフ
ェニルヘキサフルオロプロパンテトラカルボン酸二無水
物と2,2-ビス（3-アミノ-4- ヒドロキシフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン、3,3',4,4'-ジフェニルスルホンテ
トラカルボン酸二無水物と2,2-ビス（3-アミノ-4- ヒド
ロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、3,3',4,4'-
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および3,3',4,4'-
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物とパラフェニ
レンジアミン、ピロメリット酸二無水物および3,3',4,
4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二磯水物と3,3'-
(または4,4') ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリ
ット酸二無水物および3,3',4,4'-ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物とパラフェニレンジアミン、3,3',4,4'-
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と4,4'- ジア
ミノジフェニルエーテルおよびビス(3- アミノプロピ
ル) テトラメチルジシロキサン、ピロメリット酸二無水
物と4,4'- ジアミノジフェニルエーテルおよびビス(3-
アミノプロピル) テトラメチルジシロキサン、3,3',4,
4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と4,4'- ジア
ミノジフェニルエーテルおよびビス(3- アミノプロピ
ル) テトラメチルジシロキサン、などから合成されたポ
リアミド酸およびエステル化合物が挙げられるが、これ
らに限定されない。水系現像液への溶解性の観点から、
分子量１５０〜３００にカルボン酸を１個含有している
もの、あるいは分子中にフェノール性水酸基を含有する
ものが特に好ましい。

【００１１】これらのポリイミド系ポリマーは公知の方
法すなわち、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを選
択的に組み合わせ、これらをＮ−メチル−２−ピロリド
ン、Ｎ, Ｎ−ジメチルアセトアミド、などを主成分とす
る極性溶媒中で反応させることにより、合成される。被
膜の形成の際に、ポリイミド系ポリマーを良く溶解し、
かつ、低沸点でより飛散し易いＮ, Ｎ−ジメチルアセト
アミドが溶媒として好ましいが、これらに限定されな
い。

【００１２】ｐＨが１１．９以上の現像液とは水の含有
量が５０％以上好ましくは７０％以上、更に好ましくは
９０％以上でｐＨが１１. ９以上の水系現像液をいう。
具体的な例として、５％ジメチルアミノエタノール水溶
液、１％トリエチルアミン水溶液、２．３８％テトラメ
チルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液などの有機
アルカリ水溶液が挙げられるが、無機アルカリ水溶液で
も良いし、塩を含んだ緩衝溶液などでも良い。

【００１３】また、単独の水溶液でも良いし、２種以上
からなる構成でも良い。好ましくはｐＨが１１．９〜１
３．０の水系現像液が良い。これ以上であると露光部が
溶け過ぎて膜あれする場合がある。

【００１４】エチレン性不飽和二重結合およびアミノ基
を含む化合物としては、エチレン性不飽和二重結合およ
びアミノ基を有し、炭素数３〜３０の有機基からなる化
合物である。さらに、炭素数３〜３０の有機基からなる
脂肪族化合物が好ましい。有機基としては、アミノ基の
他に炭化水素基、水酸基、カルボニル基、カルボキシル
基、ウレタン基、ウレア基、アミド基などが挙げられる
がこれに限定されない。

【００１５】具体的な例として、アクリル酸ジメチルア
ミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタク
リル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルア
ミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、
Ｎ, Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリルアミド、Ｎ,
Ｎジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、Ｎ, Ｎ−
ジエチルアミノエチルメタクリルアミド、Ｎ, Ｎ−ジエ
チルアミノプロピルメタクリルアミドが挙げられる。

【００１６】エチレン性不飽和二重結合およびアミノ基
を含む化合物はポリマの全構成単位の５％に、好ましく
は３０％に相当する当量以上で、かつポリマ中の全カル
ボキシル基の当量の５倍以下の割合で、混合されている
のが望ましい。この範囲をはずれると感度が悪くなった
り、現像への制約が多くなる。

【００１７】光開始剤としてはミヒラーズケトン、4,4'
- ジエチルアミノベンゾフェノン、Ｎ−フェニルジエタ
ノールアミン、Ｎ−フェニルグリシンなど芳香族アミン
化合物、1-フェニルプロパンジオン-2-(ｏ- エトキシカ
ルボニル) オキシム, ビス（1-フェニル-1,2- プロパン
ジオン-2- オキシム）イソフタレートに代表される鎖状
オキシム化合物、3-フェニル-5- イソオキサゾロンに代
表される環状オキシム化合物が有効であるがこれらに限
定されない。とくに3-フェニル-5- イソオキサゾロンに
代表される環状オキシム化合物が感度面で望ましい。

【００１８】増感剤としてはミヒラーズケトン、4,4'-
ジエチルアミノベンゾフェノンなど芳香族アミン化合
物、3,3'- カルボニルビス( ジエチルアミノクマリン)
、コダック社( 株) のクマリン339 、クマリン338 、
クマリン314 、クマリン7 、などのクマリン化合物、ア
ジドベンザルアセトフェノンなどの芳香族アジド化合
物、フェナントレンキノンなどの芳香族ケトンなど一般
に光硬化性樹脂に使用されるものであれば好ましく使用
できるがこれらに限定されない。これらは単独もしくは
２種以上の混合物として使用される。

【００１９】光開始剤の量はポリマに対して１重量％〜
１００重量％、好ましくは５重量％〜５０重量％混合さ
れているのが望ましい。この範囲をはずれると感度が悪
くなったり、現像への制約が多くなる。

【００２０】増感剤の量はポリマに対して０．１重量％
〜２０重量％、好ましくは０．２重量％〜１０重量％混
合されているのが感度面で望ましい。

【００２１】光反応性モノマーとしては２−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート、トリメチロールブロパントリメタクリレー
ト、エチレングリコールジメタクリレート、ジアセトン
アクリルアミドなど光反応性のモノマーをポリマに対し
て１重量％〜１００重量％、添加するとさらに感度の向
上が期待できる。また、その他の添加物が感度や耐熱性
を大幅に低下しない程度に添加されていても良い。

【００２２】次に、該化学線感応性重合体組成物のパ
ターン形成方法について説明する。本発明の組成物のパ
ターン形成方法は化学線を用いた微細加工技術でパター
ン加工が可能である。

【００２３】まず、該化学線感応性重合体組成物を適当
な支持体の上に塗布する。支持体の材質としては、例え
ば金属、ガラス、半導体、金属酸化絶縁体、窒化ケイ素
などが挙げられるが、これらに限定されない。

【００２４】塗布方法としては、スピンナーを用いた回
転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸積、印
刷、ロールコーティングなどの手段が可能である。塗布
膜厚は塗布手段、組成物の固形分濃度、粘度によって調
節することができるが、通常０．１〜１５０μｍの範囲
になるように塗布される。

【００２５】次に該化学線感応性重合体組成物を塗布し
た基板を乾燥して、該化学線感応性重合体組成物被膜を
得る。乾燥は、オーブン、ホットプレート、赤外線など
を利用し、５０〜１８０℃の範囲で１分〜数時間行うの
が好ましい。

【００２６】次に、所望のパターンを有するマスクを用
い、紫外線露光装置（アライナーあるはステッパーな
ど）で露光を行う。

【００２７】露光量としては５０〜５０００ｍＪ／ｃｍ
²の範囲が好ましい。特に好ましい範囲は１００〜１０
００ｍＪ／ｃｍ²である現像時のパターンの解像度が向
上したり、現像条件の許容幅が増大したり、現像収率が
向上する場合には、現像前や露光後にべーク処理をする
工程を取り入れることが好ましい。この温度としては５
０〜１８０の範囲が好ましく、時間は１０秒〜３０分が
好ましい。この範囲を外れると、反応が進行しなかった
り、全ての領域が溶解しなくなるなどの恐れがあるので
注意を要する。

【００２８】ついで未照射部を現像液で溶解除去するこ
とによりレリーフパターンを得る。現像液は、前述のｐ
Ｈが１１．９以上の水系現像液を用いる。水系現像液は
単独で用いても良いし、他の現像液と併用して用いても
かまわない。

【００２９】現像は上記の現像液を塗膜面にスプレーす
る、現像液中に浸潰する、あるいは浸潰しながら超音波
をかけるなどの方法によって行うことができる。

【００３０】ついでリンス液により、現像によって形成
したレリーフパターンを洗浄することが望ましい。リン
ス液として水もしくは炭酸などの酸水溶液が好ましく用
いられる。それぞれ単独でも組み合わせても良い。

【００３１】上記の処理によって得られたレリーフパタ
ーンのポリマは耐熱性を有するポリイミド系ポリマの前
駆体であり、加熱処理により所望するイミド環やその他
の環状構造を有する耐熱ポリマ被膜パターンとなる。熱
処理温度としては、１３５〜４００℃で行うのが好まし
い。熱処理は通常、段階的にあるいは連続的に昇温しな
がら行われる。

【００３２】本発明の化学線感応性重合体組成物のパタ
ーン形成方法で得られた耐熱性ポリマ被膜パターンは、
半導体のパッシベーション膜、パッシベーション膜
のバッファーコート膜、多層集積回路の層間絶縁膜、混
成集積回路の層間絶縁膜や表面保護膜、プリント回路の
半田付け保護膜、液晶用配向膜、実装基板の層間絶縁膜
などに使用される。さらに高耐熱性のフォトレジストと
して金属付着や、ドライエッチングプロセスへの応用も
可能である。その他ポリイミドの公知の用途へ適用でき
る。

【００３３】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されない。

【００３４】実施例１ 3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物 43.25
g と4,4'- ジアミノジフェニルエーテル 14.27g と、
2,2- ビス（3,5-ジメチル-4- アミノフェニル）プロパ
ン 18.12g と、ビス(3- アミノプロピル) テトラメチル
ジシロキサン 1.86gを、Ｎ, Ｎ−ジメチルアセトアミド
220.24gと共に、５４℃で１．５時間反応させ、更に６
０℃で３．５時間反応させた。粘度５８５Ｐｓ（２５
℃）の構造単位（１）のポリマー溶液を得た。この溶液
25g にメタクリル酸ジエチルアミノエチル 4.57g、ビス
（1-フェニル-1,2- プロパンジオン-2- オキシム）イソ
フタレート 0.26g、Ｎ- フェニルジエタノールアミン
0.33g、２−ヒドロキシエチルメタクリレート 0.80g
およびＮ, Ｎ−ジメチルアセトアミド 12.37g を添加
し、ネガ型の感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。

【００３５】該感光性ポリイミド前駆体組成物を４イン
チウェハ上に滴下しスピナーを用いて２５００ｒｐｍ×
３０秒回転して塗布し、吸着式ホットプレートで８０℃
×２分＋１００℃×２分乾燥し、マスクを介して、露光
機（キャノン製 PLA501F）で２００ｍＪ／ｃｍ²(365nm
の強度) で露光した。続いて１２０℃で１分間、吸着式
ホットプレートで露光後ベークを行った。ジエチルアミ
ノエタノールの５％水溶液（ｐＨ=11.9 ）で３５秒揺動
浸漬現像を行った。１５μｍのライン＆スペースパター
ンが解像できた。

【００３６】実施例２実施例１で得られた感光性ポリイミド前駆体組成物を同
様に４インチウェハに塗布、乾燥し、マスクを介して、
露光機（キャノン製 PLA501F）で２００ｍＪ／ｃｍ²
(365nmの強度) で露光し、続いて１２０℃で１分間、吸
着式ホットプレートで露光後ベークを行った。トリエチ
ルアミンの１％水溶液（ｐＨ=12.0 ）で４５秒揺動浸漬
現像を行った。３０μｍのライン＆スペースパターンが
解像できた。

【００３７】実施例３ 3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物 86.5g
と4,4'- ジアミノジフェニルエーテル 16.52g と、3,4'
- ジアミノジフェニルエーテル 16.52g と、和歌山精化
社のＢＡＰＳ−Ｍ 51.89gと、ビス(3- アミノプロピ
ル) テトラメチルジシロキサン 3.73gを、Ｎ, Ｎ−ジメ
チルアセトアミド 409g と共に、５５℃で４時間反応さ
せた。粘度１４０Ｐｓ（２５℃）の構造単位（１）のポ
リマー溶液を得た。この溶液25g にメタクリル酸ジエチ
ルアミノエチル 4.63g、ビス（1-フェニル-1,2- プロパ
ンジオン-2- オキシム）イソフタレート 0.30g、Ｎ- フ
ェニルジエタノールアミン 0.38g、２−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート 0.81gおよびＮ, Ｎ−ジメチルアセト
アミド 6.38g を添加し、ネガ型の感光性ポリイミド前
駆体組成物を得た。

【００３８】該感光性ポリイミド前駆体組成物を４イン
チウェハに実施例１と同様に塗布、乾燥し、マスクを介
して、露光機（キャノン製 PLA501F）で２００ｍＪ／
ｃｍ²(365nmの強度) で露光した。続いて１２０℃で１
分間、吸着式ホットプレートで露光後ベークを行った。
トリエチルアミンの１％水溶液（ｐＨ=12.0 ）で９分間
揺動浸漬現像を行った。３０μｍのライン＆スペースパ
ターンが解像できた。

【００３９】比較例１実施例１で得られた感光性ポリイミド前駆体組成物を同
様に４インチウェハに塗布、乾燥し、マスクを介して、
露光機（キャノン製 PLA501F）で２００ｍＪ／ｃｍ²
(365nmの強度) で露光し、続いて１２０℃で１分間、吸
着式ホットプレートで露光後ベークを行った。アンモニ
アの１．４％水溶液（ｐＨ=11.5 ）で６０秒揺動浸漬現
像を行った。パターン底部の溶解性が悪く１００μｍの
ライン＆スペースパターンしか解像できなかった。

【００４０】比較例２実施例１で得られた感光性ポリイミド前駆体組成物を同
様に４インチウェハに塗布、乾燥し、マスクを介して、
露光機（キャノン製 PLA501F）で２００ｍＪ／ｃｍ²
(365nmの強度) で露光し、続いて１２０℃で１分間、吸
着式ホットプレートで露光後ベークを行った。トリエタ
ノールアミンの３％水溶液（ｐＨ=10.6）で４分４５秒
揺動浸漬現像を行った。パターン底部の溶解性が悪く１
５０μｍのライン＆スペースパターンしか解像できなか
った。

【００４１】比較例３実施例３で得られた感光性ポリイミド前駆体組成物を同
様に４インチウェハに塗布、乾燥し、マスクを介して、
露光機（キャノン製 PLA501F）で２００ｍＪ／ｃｍ²
(365nmの強度) で露光し、続いて１２０℃で１分間、吸
着式ホットプレートで露光後ベークを行った。アンモニ
アの１．４％水溶液（ｐＨ=11.5 ）で１０分間揺動浸漬
現像を行った。パターン底部の溶解性が悪く１５０μｍ
のライン＆スペースパターンも解像できなかった。

【００４２】

【発明の効果】本発明は、上述したように、化学線感応
性重合体組成物被膜の現像にｐＨが１１．９以上の現像
液を用いることにより、パターン加工が安全にかつ容易
にできるばかりでなく、解像度の高いパターンを得るこ
とができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｇ０３Ｆ 7/038 ５０４Ｇ０３Ｆ 7/038 ５０４

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）下記一般式（１）で表される構造単
位を主成分とするポリマー【化１】（Ｒ1 は少なくとも２個以上の炭素原子を有する３価ま
たは４価の有機基、Ｒ2は、少なくとも２個以上の炭素
原子を有する２価の有機基、Ｒ3 は、水素、アルカリ金
属イオン、アンモニウムイオン、または炭素数１〜３０
の有機基を表し、ｎは１または２である。) （ｂ）エチレン性不飽和二重結合およびアミノ基を含む
化合物（ｃ）光開始剤および／または増感剤および／または光
反応性モノマーを含有する化学線感応性重合体組成物を
用いて被膜を形成し、該被膜を所望のパターン状に化学
線を照射した後、現像を行なう現像液において該現像液
のｐＨが１１．９以上であることを特徴とする化学線感
応性重合体組成物用現像液。
【請求項２】（ａ）下記一般式（１）で表される構造単
位を主成分とするポリマー【化２】（Ｒ1 は少なくとも２個以上の炭素原子を有する３価ま
たは４価の有機基、Ｒ2は、少なくとも２個以上の炭素
原子を有する２価の有機基、Ｒ3 は、水素、アルカリ金
属イオン、アンモニウムイオン、または炭素数１〜３０
の有機基を表し、ｎは１または２である。) （ｂ）エチレン性不飽和二重結合およびアミノ基を含む
化合物（ｃ）光開始剤および／または増感剤および／または光
反応性モノマーを含有する化学線感応性重合体組成物を
用いて被膜を形成し、該被膜を所望のパターン状に化学
線を照射した後、ｐＨ１１．９以上の現像液で現像する
ことを特徴とする化学線感応性重合体組成物のパターン
形成方法。
【請求項３】（ａ）下記一般式（１）で表される構造単
位を主成分とするポリマー【化３】（Ｒ1 は少なくとも２個以上の炭素原子を有する３価ま
たは４価の有機基、Ｒ2は、少なくとも２個以上の炭素
原子を有する２価の有機基、Ｒ3 は、水素、アルカリ金
属イオン、アンモニウムイオン、または炭素数１〜３０
の有機基を表し、ｎは１または２である。) （ｂ）エチレン性不飽和二重結合およびアミノ基を含む
化合物（ｃ）光開始剤および／または増感剤および／または光
反応性モノマーを含有する化学線感応性重合体組成物を
用いて被膜を形成し、該被膜を所望のパターン状に化学
線を照射し、続いて露光後ベークを行った後、ｐＨ１
１．９以上の現像液で現像することを特徴とする化学線
感応性重合体組成物のパターン形成方法。