JPH1083717A - 導電性組成物 - Google Patents
導電性組成物Info
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極切れや電極剥離などの電極の構造欠陥を
防止するとともに、電極の電気的信頼性を向上させるこ
とが可能な導電性組成物を提供する。 【解決手段】 貴金属粉末と卑金属粉末と有機ビヒクル
とからなる導電性組成物であって、前記卑金属粉末は、
前記貴金属粉末１００重量部に対して１〜９５重量部含
有することを特徴とする。貴金属粉末としては銀を用
い、卑金属粉末としては、銅またはニッケルのいずれか
を用いる。
防止するとともに、電極の電気的信頼性を向上させるこ
とが可能な導電性組成物を提供する。 【解決手段】 貴金属粉末と卑金属粉末と有機ビヒクル
とからなる導電性組成物であって、前記卑金属粉末は、
前記貴金属粉末１００重量部に対して１〜９５重量部含
有することを特徴とする。貴金属粉末としては銀を用
い、卑金属粉末としては、銅またはニッケルのいずれか
を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性組成物に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミック基板１のスルーホール
導通の形成は、図１（ａ）の断面図に示すように、金型
またはレーザーなどで直径０．３ｍｍ〜０．５ｍｍに穴
あけされたスルーホール２の部分にＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−
Ｐｔなどを導電成分とする導電性組成物をスクリーン印
刷などで塗布した後、焼成してスルーホール２の側壁に
厚膜の導体３を形成し行っていた。
導通の形成は、図１（ａ）の断面図に示すように、金型
またはレーザーなどで直径０．３ｍｍ〜０．５ｍｍに穴
あけされたスルーホール２の部分にＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−
Ｐｔなどを導電成分とする導電性組成物をスクリーン印
刷などで塗布した後、焼成してスルーホール２の側壁に
厚膜の導体３を形成し行っていた。
【０００３】そして、近年、電子機器の小型化、高密度
化にともない、スルーホール穴径も直径０．１ｍｍ程度
に微細化し、図１（ｂ）の断面図に示すように、スルー
ホール２内部に導電性組成物を充填する方式に移行しつ
つある。
化にともない、スルーホール穴径も直径０．１ｍｍ程度
に微細化し、図１（ｂ）の断面図に示すように、スルー
ホール２内部に導電性組成物を充填する方式に移行しつ
つある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
導電性組成物では次のような問題点があった。すなわ
ち、直径０．１ｍｍ程度のスルーホールに導電性組成物
を充填して焼成した場合、導電性組成物の焼成収縮によ
るスルーホール内部の導体の切れ（図２（ａ））、導体
−スルーホール側壁間の剥離（図２（ｂ））などが発生
していた。これは、スルーホールの電気的信頼性の悪化
を引き起こしていた。
導電性組成物では次のような問題点があった。すなわ
ち、直径０．１ｍｍ程度のスルーホールに導電性組成物
を充填して焼成した場合、導電性組成物の焼成収縮によ
るスルーホール内部の導体の切れ（図２（ａ））、導体
−スルーホール側壁間の剥離（図２（ｂ））などが発生
していた。これは、スルーホールの電気的信頼性の悪化
を引き起こしていた。
【０００５】本発明は、電極切れや電極剥離などの電極
の構造欠陥を防止するとともに、電極の電気的信頼性を
向上させることが可能な導電性組成物を提供することを
目的とする。
の構造欠陥を防止するとともに、電極の電気的信頼性を
向上させることが可能な導電性組成物を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
目的に鑑みてなされたものである。本願第１の発明の導
電性組成物は、貴金属粉末と卑金属粉末と有機ビヒクル
とからなる導電性組成物であって、前記卑金属粉末は、
前記貴金属粉末１００重量部に対して１〜９５重量部含
有することに特徴がある。
目的に鑑みてなされたものである。本願第１の発明の導
電性組成物は、貴金属粉末と卑金属粉末と有機ビヒクル
とからなる導電性組成物であって、前記卑金属粉末は、
前記貴金属粉末１００重量部に対して１〜９５重量部含
有することに特徴がある。
【０００７】本願第２の発明の導電性組成物は、貴金属
粉末と卑金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとか
らなる導電性組成物であって、前記卑金属粉末は、前記
貴金属粉末１００重量部に対して１〜９５重量部含有す
ることに特徴がある。
粉末と卑金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとか
らなる導電性組成物であって、前記卑金属粉末は、前記
貴金属粉末１００重量部に対して１〜９５重量部含有す
ることに特徴がある。
【０００８】本願第３の発明の導電性組成物において
は、前記貴金属粉末は、銀であることが好ましい。
は、前記貴金属粉末は、銀であることが好ましい。
【０００９】本願第４の発明の導電性組成物において
は、前記卑金属粉末は、銅またはニッケルのいずれかで
あることが好ましい。
は、前記卑金属粉末は、銅またはニッケルのいずれかで
あることが好ましい。
【００１０】本願第５の発明の導電性組成物において
は、前記卑金属粉末は銅であって、前記貴金属粉末１０
０重量部に対して３５〜９５重量部含有することが好ま
しい。
は、前記卑金属粉末は銅であって、前記貴金属粉末１０
０重量部に対して３５〜９５重量部含有することが好ま
しい。
【００１１】本願第６の発明の導電性組成物において
は、前記卑金属粉末はニッケルであって、前記貴金属粉
末１００重量部に対して１０〜２５重量部含有すること
が好ましい。
は、前記卑金属粉末はニッケルであって、前記貴金属粉
末１００重量部に対して１０〜２５重量部含有すること
が好ましい。
【００１２】本願第７の発明の導電性組成物において
は、白金粉末を前記貴金属粉末１００重量部に対して
０．２〜０．８重量部含有することが好ましい。
は、白金粉末を前記貴金属粉末１００重量部に対して
０．２〜０．８重量部含有することが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明の導電性組成物は、貴金属粉末と卑
金属粉末と有機ビヒクルとからなる導電性組成物であっ
て、卑金属粉末は、貴金属粉末１００重量部に対して１
〜９５重量部含有している。このような成分を有するこ
とによって、電極切れや電極剥離などの電極の構造欠陥
を防止するとともに、電極の電気的信頼性を向上させる
ことが可能となる。
て説明する。本発明の導電性組成物は、貴金属粉末と卑
金属粉末と有機ビヒクルとからなる導電性組成物であっ
て、卑金属粉末は、貴金属粉末１００重量部に対して１
〜９５重量部含有している。このような成分を有するこ
とによって、電極切れや電極剥離などの電極の構造欠陥
を防止するとともに、電極の電気的信頼性を向上させる
ことが可能となる。
【００１４】すなわち、導電粉末として貴金属粉末のみ
を配合した場合には、電極焼き付け時に貴金属粉末が焼
成収縮を生じるために焼成後の電極膜厚が焼成前の電極
膜厚に比べて薄くなる。この体積収縮が電極切れや電極
剥離につながる要因となる。そこで、卑金属粉末を添加
すると、電極焼き付け時に酸化反応によって、体積膨張
いわゆる酸化膨張が起こる。この卑金属粉末の酸化膨張
により貴金属粉末の焼成収縮を補うことができるので、
焼き付け後の体積減少を防止することができる。また、
焼き付け後の体積を焼き付け前の体積よりも大きくする
ことも可能である。従って、焼成後も電気的接続を充分
に維持することが可能である。
を配合した場合には、電極焼き付け時に貴金属粉末が焼
成収縮を生じるために焼成後の電極膜厚が焼成前の電極
膜厚に比べて薄くなる。この体積収縮が電極切れや電極
剥離につながる要因となる。そこで、卑金属粉末を添加
すると、電極焼き付け時に酸化反応によって、体積膨張
いわゆる酸化膨張が起こる。この卑金属粉末の酸化膨張
により貴金属粉末の焼成収縮を補うことができるので、
焼き付け後の体積減少を防止することができる。また、
焼き付け後の体積を焼き付け前の体積よりも大きくする
ことも可能である。従って、焼成後も電気的接続を充分
に維持することが可能である。
【００１５】なお、本発明の導電性組成物を製造する際
においては、卑金属粉末を酸化膨張させる必要があるの
で、非還元雰囲気中で焼成することが好ましい。すなわ
ち、空気中で焼成することができる点においても有効で
ある。
においては、卑金属粉末を酸化膨張させる必要があるの
で、非還元雰囲気中で焼成することが好ましい。すなわ
ち、空気中で焼成することができる点においても有効で
ある。
【００１６】ここで、貴金属粉末と卑金属粉末との配合
量を上記のように限定したのは、卑金属粉末の配合量が
貴金属粉末１００重量部に対して９５重量部を越える場
合には、導通抵抗値が極端に大きくなるため好ましくな
いからである。
量を上記のように限定したのは、卑金属粉末の配合量が
貴金属粉末１００重量部に対して９５重量部を越える場
合には、導通抵抗値が極端に大きくなるため好ましくな
いからである。
【００１７】また、用途によっては、貴金属粉末の焼成
収縮した体積を卑金属粉末によってすべて補充しなくて
もよく、電極切れや電極剥離などが発生しない程度に卑
金属粉末を添加すればよい。
収縮した体積を卑金属粉末によってすべて補充しなくて
もよく、電極切れや電極剥離などが発生しない程度に卑
金属粉末を添加すればよい。
【００１８】本発明で用いられる貴金属粉末の具体例と
しては、銀、金などが挙げられる。より好ましくは銀で
ある。銀を用いた場合には、導通抵抗値の低さ、焼成の
容易さ、材料コストの面で有効である。なお、貴金属粉
末ではないが、酸化防止処理を施した銅、ニッケルなど
も貴金属粉末と同様の機能があるので貴金属粉末の代用
として用いることが可能である。また貴金属粉末ではな
いがアルミを用いても構わない。
しては、銀、金などが挙げられる。より好ましくは銀で
ある。銀を用いた場合には、導通抵抗値の低さ、焼成の
容易さ、材料コストの面で有効である。なお、貴金属粉
末ではないが、酸化防止処理を施した銅、ニッケルなど
も貴金属粉末と同様の機能があるので貴金属粉末の代用
として用いることが可能である。また貴金属粉末ではな
いがアルミを用いても構わない。
【００１９】本発明で用いられる卑金属粉末の具体例と
しては、銅、ニッケル、コバルト、タングステン、マン
ガンなどが挙げられる。より好ましくは銅とニッケルで
ある。銅を用いた場合には、酸化のし易さ、融点の高さ
（貴金属粉末と反応しにくい）、材料コストの面で有効
である。また、ニッケルを用いた場合も銅を用いた場合
と同様である。なお、銅とニッケルの両方を用いても構
わない。
しては、銅、ニッケル、コバルト、タングステン、マン
ガンなどが挙げられる。より好ましくは銅とニッケルで
ある。銅を用いた場合には、酸化のし易さ、融点の高さ
（貴金属粉末と反応しにくい）、材料コストの面で有効
である。また、ニッケルを用いた場合も銅を用いた場合
と同様である。なお、銅とニッケルの両方を用いても構
わない。
【００２０】卑金属粉末として銅を用いた場合の好まし
い配合量としては、スルーホールの焼成収縮率を考慮し
て、貴金属粉末１００重量部に対して３５〜９５重量部
である。また、卑金属粉末としてニッケルを用いた場合
の好ましい配合量としては、スルーホールの焼成収縮率
を考慮して、貴金属粉末１００重量部に対して１０〜２
５重量部である。
い配合量としては、スルーホールの焼成収縮率を考慮し
て、貴金属粉末１００重量部に対して３５〜９５重量部
である。また、卑金属粉末としてニッケルを用いた場合
の好ましい配合量としては、スルーホールの焼成収縮率
を考慮して、貴金属粉末１００重量部に対して１０〜２
５重量部である。
【００２１】卑金属粉末として銅を用いた場合の平均粒
径としては、１０μｍ以下が好ましい。平均粒径が１０
μｍを越える場合には、粗粒のためスルーホールが詰ま
り、スルーホール充填不良が発生するため好ましくな
い。また、卑金属粉末としてニッケルを用いた場合の平
均粒径としては、銅と同様１０μｍ以下が好ましい。
径としては、１０μｍ以下が好ましい。平均粒径が１０
μｍを越える場合には、粗粒のためスルーホールが詰ま
り、スルーホール充填不良が発生するため好ましくな
い。また、卑金属粉末としてニッケルを用いた場合の平
均粒径としては、銅と同様１０μｍ以下が好ましい。
【００２２】また、本発明の導電性組成物においては、
ガラスフリットを含有してもよい。ガラスフリットを含
有すれば、電極と基板を同時焼成しない場合においても
用いることができる。すなわち、同時焼成する場合に
は、基板材料と化学反応しケミカルボンド結合するので
必ずしもガラスフリットは必要ではないが、同時焼成し
ない場合には、基板材料との結合にガラスボンド結合が
必要となるので、良好な接着強度を有するガラスフリッ
トを用いた方が好ましい。なお、ガラスフリットの具体
例としては、硼珪酸鉛系ガラス、硼珪酸亜鉛系ガラス、
硼珪酸ビスマス系ガラス、硼珪酸バリウム系ガラス等な
ら特に問題なく使用できる。
ガラスフリットを含有してもよい。ガラスフリットを含
有すれば、電極と基板を同時焼成しない場合においても
用いることができる。すなわち、同時焼成する場合に
は、基板材料と化学反応しケミカルボンド結合するので
必ずしもガラスフリットは必要ではないが、同時焼成し
ない場合には、基板材料との結合にガラスボンド結合が
必要となるので、良好な接着強度を有するガラスフリッ
トを用いた方が好ましい。なお、ガラスフリットの具体
例としては、硼珪酸鉛系ガラス、硼珪酸亜鉛系ガラス、
硼珪酸ビスマス系ガラス、硼珪酸バリウム系ガラス等な
ら特に問題なく使用できる。
【００２３】また、本発明の導電性組成物においては、
白金粉末またはパラジウム粉末を含有してもよい。白金
粉末またはパラジウム粉末を含有すれば、電極材料のマ
イグレーション防止という面で有効である。
白金粉末またはパラジウム粉末を含有してもよい。白金
粉末またはパラジウム粉末を含有すれば、電極材料のマ
イグレーション防止という面で有効である。
【００２４】なお、白金粉末またはパラジウム粉末を用
いる場合には、貴金属粉末１００重量部に対して０．２
〜０．８重量部含有することが好ましい。配合量が０．
２重量部未満の場合には添加効果に乏しく、配合量が
０．８重量部を越える場合には、導通抵抗値が増加する
ため好ましくない。
いる場合には、貴金属粉末１００重量部に対して０．２
〜０．８重量部含有することが好ましい。配合量が０．
２重量部未満の場合には添加効果に乏しく、配合量が
０．８重量部を越える場合には、導通抵抗値が増加する
ため好ましくない。
【００２５】本発明の導電性組成物は、上記のような特
性を有するものであるから、電子部品用基板に設けられ
たスルーホール用またはバイアホール用の導体として用
いられることが好ましい。従って、多層セラミック基板
やハイブリッドＩＣなどの導体に用いれば有効である。
性を有するものであるから、電子部品用基板に設けられ
たスルーホール用またはバイアホール用の導体として用
いられることが好ましい。従って、多層セラミック基板
やハイブリッドＩＣなどの導体に用いれば有効である。
【００２６】次に、本発明を実施例に基づき、さらに具
体的に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定さ
れるものではない。
体的に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定さ
れるものではない。
【００２７】
（実施例１）まず、導電性組成物用材料として、平均粒
径３μｍのＡｇ粉末と、Ｐｔ粉末と、平均粒径５μｍ、
１０μｍのＣｕ粉末とを用意した。また、Ｐｂ3Ｏ4、Ｓ
ｉＯ2、Ｈ3ＢＯ3、およびＺｎＯを混合し、高温で溶融
させた後急冷してガラス化した。その後、得られたガラ
スを粉砕して、ＰｂＯ−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ組成
のガラスフリットを得た。
径３μｍのＡｇ粉末と、Ｐｔ粉末と、平均粒径５μｍ、
１０μｍのＣｕ粉末とを用意した。また、Ｐｂ3Ｏ4、Ｓ
ｉＯ2、Ｈ3ＢＯ3、およびＺｎＯを混合し、高温で溶融
させた後急冷してガラス化した。その後、得られたガラ
スを粉砕して、ＰｂＯ−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ組成
のガラスフリットを得た。
【００２８】続いて、これらＡｇ粉末とＰｔ粉末とＣｕ
粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを、表１に示す
割合で混合して導電性組成物を作製した。ここで、有機
ビヒクルはアクリル樹脂をα−テルピネオールに溶解し
たものを用いたが、エチルセルロース樹脂、アルキッド
樹脂などを高融点溶剤に溶解させたものを適宜用いるこ
とができる。
粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを、表１に示す
割合で混合して導電性組成物を作製した。ここで、有機
ビヒクルはアクリル樹脂をα−テルピネオールに溶解し
たものを用いたが、エチルセルロース樹脂、アルキッド
樹脂などを高融点溶剤に溶解させたものを適宜用いるこ
とができる。
【００２９】
【表１】
【００３０】次に、予め準備しておいた、直径０．１ｍ
ｍのスルーホールを有する厚み０．６３ｍｍのアルミナ
基板上に、上記導電性組成物を塗布した。また、スルー
ホール内に上記導電性組成物を充填した。アルミナ基板
上の導電性組成物によって塗布乾燥後および焼成後の電
極の厚みを測定し、その焼成収縮の度合いを焼成収縮率
＝焼成膜厚／乾燥膜厚の比として求めた。また、スルー
ホール内の導電性組成物によってスルーホールの導通抵
抗を測定した。なお、アルミナ基板上の焼き付け電極お
よびスルーホールの貫通導体の形成は、空気中、８５０
℃でｉｎ−ｏｕｔ６０分で焼成して行った。表１に、乾
燥厚膜（μｍ）、焼成膜厚（μｍ）、焼成収縮率
／、シート抵抗値（ｍΩ／□）を併せて示す。また、
シート抵抗値（ｍΩ／□）については、Ｒ＝ＲＳ×Ｌ／
Ｗ（ＲＳ：シート抵抗値、Ｌ：抵抗体長さ、Ｗ：抵抗体
幅）の式から導出している。
ｍのスルーホールを有する厚み０．６３ｍｍのアルミナ
基板上に、上記導電性組成物を塗布した。また、スルー
ホール内に上記導電性組成物を充填した。アルミナ基板
上の導電性組成物によって塗布乾燥後および焼成後の電
極の厚みを測定し、その焼成収縮の度合いを焼成収縮率
＝焼成膜厚／乾燥膜厚の比として求めた。また、スルー
ホール内の導電性組成物によってスルーホールの導通抵
抗を測定した。なお、アルミナ基板上の焼き付け電極お
よびスルーホールの貫通導体の形成は、空気中、８５０
℃でｉｎ−ｏｕｔ６０分で焼成して行った。表１に、乾
燥厚膜（μｍ）、焼成膜厚（μｍ）、焼成収縮率
／、シート抵抗値（ｍΩ／□）を併せて示す。また、
シート抵抗値（ｍΩ／□）については、Ｒ＝ＲＳ×Ｌ／
Ｗ（ＲＳ：シート抵抗値、Ｌ：抵抗体長さ、Ｗ：抵抗体
幅）の式から導出している。
【００３１】図３には、表１に示す結果より、Ｃｕ粉末
の添加量をパラメータとしたときのＣｕ粉末添加量に対
する焼成収縮率＝焼成膜厚／乾燥膜厚の比の関係を示し
ている。
の添加量をパラメータとしたときのＣｕ粉末添加量に対
する焼成収縮率＝焼成膜厚／乾燥膜厚の比の関係を示し
ている。
【００３２】（実施例２）まず、導電性組成物用材料と
して、平均粒径３μｍのＡｇ粉末と、Ｐｔ粉末と、平均
粒径０．５μｍのＮｉ粉末とを用意した。また、Ｐｂ3
Ｏ4、ＳｉＯ2、Ｈ3ＢＯ3、およびＺｎＯを混合し、高温
で溶融させた後急冷してガラス化した。その後、得られ
たガラスを粉砕して、ＰｂＯ−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ｚｎ
Ｏ組成のガラスフリットを得た。
して、平均粒径３μｍのＡｇ粉末と、Ｐｔ粉末と、平均
粒径０．５μｍのＮｉ粉末とを用意した。また、Ｐｂ3
Ｏ4、ＳｉＯ2、Ｈ3ＢＯ3、およびＺｎＯを混合し、高温
で溶融させた後急冷してガラス化した。その後、得られ
たガラスを粉砕して、ＰｂＯ−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ｚｎ
Ｏ組成のガラスフリットを得た。
【００３３】続いて、これらＡｇ粉末とＰｔ粉末とＮｉ
粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを、表２に示す
割合で混合して導電性組成物を作製した。なお、有機ビ
ヒクルはアクリル樹脂をα−テルピネオールにに溶解し
たものを用いた。
粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを、表２に示す
割合で混合して導電性組成物を作製した。なお、有機ビ
ヒクルはアクリル樹脂をα−テルピネオールにに溶解し
たものを用いた。
【００３４】
【表２】
【００３５】次に、予め準備しておいた、直径０．１ｍ
ｍのスルーホールを有する厚み０．６３ｍｍのアルミナ
基板上に、上記導電性組成物を塗布した。また、スルー
ホール内に上記導電性組成物を充填した。アルミナ基板
上の導電性組成物によって塗布乾燥後および焼成後の電
極の厚みを測定し、その焼成収縮の度合いを焼成収縮率
＝焼成膜厚／乾燥膜厚の比として求めた。また、スルー
ホール内の導電性組成物によってスルーホールの導通抵
抗を測定した。なお、アルミナ基板上の焼き付け電極お
よびスルーホールの貫通導体の形成は、空気中、８５０
℃でｉｎ−ｏｕｔ６０分で焼成して行った。表２に、乾
燥厚膜（μｍ）、焼成膜厚（μｍ）、焼成収縮率
／、シート抵抗値（ｍΩ／□）を併せて示す。また、
シート抵抗値（ｍΩ／□）については、Ｒ＝ＲＳ×Ｌ／
Ｗ（ＲＳ：シート抵抗値、Ｌ：抵抗体長さ、Ｗ：抵抗体
幅）の式から導出している。
ｍのスルーホールを有する厚み０．６３ｍｍのアルミナ
基板上に、上記導電性組成物を塗布した。また、スルー
ホール内に上記導電性組成物を充填した。アルミナ基板
上の導電性組成物によって塗布乾燥後および焼成後の電
極の厚みを測定し、その焼成収縮の度合いを焼成収縮率
＝焼成膜厚／乾燥膜厚の比として求めた。また、スルー
ホール内の導電性組成物によってスルーホールの導通抵
抗を測定した。なお、アルミナ基板上の焼き付け電極お
よびスルーホールの貫通導体の形成は、空気中、８５０
℃でｉｎ−ｏｕｔ６０分で焼成して行った。表２に、乾
燥厚膜（μｍ）、焼成膜厚（μｍ）、焼成収縮率
／、シート抵抗値（ｍΩ／□）を併せて示す。また、
シート抵抗値（ｍΩ／□）については、Ｒ＝ＲＳ×Ｌ／
Ｗ（ＲＳ：シート抵抗値、Ｌ：抵抗体長さ、Ｗ：抵抗体
幅）の式から導出している。
【００３６】図４には、表２に示す結果より、Ｎｉ粉末
の添加量をパラメータとしたときのＮｉ粉末添加量に対
する焼成収縮率＝焼成膜厚／乾燥膜厚の比の関係を示し
ている。
の添加量をパラメータとしたときのＮｉ粉末添加量に対
する焼成収縮率＝焼成膜厚／乾燥膜厚の比の関係を示し
ている。
【００３７】
【発明の効果】本発明の導電性組成物を用いれば、電極
切れや電極剥離などの電極の構造欠陥を防止することに
よって、焼成後も電気的接続を充分に維持することがで
きるので、電極の電気的信頼性を向上させることが可能
である。
切れや電極剥離などの電極の構造欠陥を防止することに
よって、焼成後も電気的接続を充分に維持することがで
きるので、電極の電気的信頼性を向上させることが可能
である。
【図１】セラミック基板のスルーホール導通部分の断面
図。
図。
【図２】セラミック基板のスルーホール導通部分の断面
図であって不良を示す模式図。
図であって不良を示す模式図。
【図３】Ｃｕ粉末添加量に対する焼成膜厚／乾燥膜厚の
比の関係を示す図。
比の関係を示す図。
【図４】Ｎｉ粉末添加量に対する焼成膜厚／乾燥膜厚の
比の関係を示す図。
比の関係を示す図。
１ セラミック基板 ２ スルーホール ３ 導体
Claims (7)
- 【請求項１】 貴金属粉末と卑金属粉末と有機ビヒクル
とからなる導電性組成物であって、前記卑金属粉末は、
前記貴金属粉末１００重量部に対して１〜９５重量部含
有することを特徴とする導電性組成物。 - 【請求項２】 貴金属粉末と卑金属粉末とガラスフリッ
トと有機ビヒクルとからなる導電性組成物であって、前
記卑金属粉末は、前記貴金属粉末１００重量部に対して
１〜９５重量部含有することを特徴とする導電性組成
物。 - 【請求項３】 前記貴金属粉末は、銀であることを特徴
とする請求項１または請求項２に記載の導電性組成物。 - 【請求項４】 前記卑金属粉末は、銅またはニッケルの
いずれかであることを特徴とする請求項１から請求項３
のいずれかに記載の導電性組成物。 - 【請求項５】 前記卑金属粉末は銅であって、前記貴金
属粉末１００重量部に対して３５〜９５重量部含有する
ことを特徴とする請求項４に記載の導電性組成物。 - 【請求項６】 前記卑金属粉末はニッケルであって、前
記貴金属粉末１００重量部に対して１０〜２５重量部含
有することを特徴とする請求項４に記載の導電性組成
物。 - 【請求項７】 白金粉末を前記貴金属粉末１００重量部
に対して０．２〜０．８重量部含有することを特徴とす
る請求項１から請求項６のいずれかに記載の導電性組成
物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16897597A JP3765162B2 (ja) | 1996-07-16 | 1997-06-25 | セラミック基板、およびその製造方法 |
| US09/127,945 US6406774B1 (en) | 1996-07-16 | 1998-07-31 | Electrically conductive composition for use in through hole of electric component |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18634596 | 1996-07-16 | ||
| JP8-186345 | 1996-07-16 | ||
| JP16897597A JP3765162B2 (ja) | 1996-07-16 | 1997-06-25 | セラミック基板、およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003120561A Division JP2004006846A (ja) | 1996-07-16 | 2003-04-24 | セラミック基板、およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1083717A true JPH1083717A (ja) | 1998-03-31 |
| JP3765162B2 JP3765162B2 (ja) | 2006-04-12 |
Family
ID=26492480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16897597A Expired - Lifetime JP3765162B2 (ja) | 1996-07-16 | 1997-06-25 | セラミック基板、およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3765162B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141520A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 太陽電池素子およびその製造方法 |
| JP2002232146A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-16 | Murata Mfg Co Ltd | ビアホール導体用組成物ならびに多層セラミック基板およびその製造方法 |
| JP2017098466A (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 京セラ株式会社 | 回路基板およびこれを備える電子装置 |
| JP2019212933A (ja) * | 2019-09-20 | 2019-12-12 | 京セラ株式会社 | 回路基板およびこれを備える電子装置 |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP16897597A patent/JP3765162B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141520A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 太陽電池素子およびその製造方法 |
| JP2002232146A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-16 | Murata Mfg Co Ltd | ビアホール導体用組成物ならびに多層セラミック基板およびその製造方法 |
| JP2017098466A (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 京セラ株式会社 | 回路基板およびこれを備える電子装置 |
| JP2019212933A (ja) * | 2019-09-20 | 2019-12-12 | 京セラ株式会社 | 回路基板およびこれを備える電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3765162B2 (ja) | 2006-04-12 |
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